CN103543398A - 用于测试寻址芯片的pcb工装、寻址芯片测试系统 - Google Patents

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CN103543398A CN201310519681.8A CN201310519681A CN103543398A CN 103543398 A CN103543398 A CN 103543398A CN 201310519681 A CN201310519681 A CN 201310519681A CN 103543398 A CN103543398 A CN 103543398A
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黄小宝
肖小平
舒伟
杨发明
何庆敏
桑振宁
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Abstract

本发明提供了一种用于测试寻址芯片的PCB工装、寻址芯片测试系统。所述用于测试寻址芯片的PCB工装包含一块PCB板，所述PCB板设置寻址芯片输入引脚插座、若干由寻址芯片输入引脚引出的印制线、若干测试点、工装接地点，所述寻址芯片测试系统，包含上述的测试寻址芯片的PCB工装、万用表、寻址芯片；其中，所述寻址芯片插入测试寻址芯片的PCB工装的寻址芯片输入引脚插座，所述万用表红色探针连接测试寻址芯片的PCB工装的工装接地点4，黑色探针连接任一测试点。本发明的有益效果是：结构简单，通过将寻址芯片固定于PCB板上，并在固定的印刷线上设置测试点进行测试，大大提高了对寻址芯片测试的准确度和效率。

Description

用于测试寻址芯片的PCB工装、寻址芯片测试系统
技术领域
本发明涉及等离子显示器件技术领域，尤其涉及用于测试寻址芯片的PCB工装、寻址芯片测试系统。 
背景技术
等离子显示器件（PDP）是目前主流的平板显示器之一，它由前后两块玻璃基板对合而成，通过刻蚀、涂覆等工艺，在前板上形成横向的Y电极、X电极，后板上形成纵向的A电极，在电极交错的地方形成显示单元阵列。Y电极（即扫描电极）决定显示单元的横向显示；A电极（即寻址电极）决定显示单元的纵向显示。
寻址驱动芯片的输出引脚通过Bonding工艺与后板上的A电极可靠的连接在一起，输入引脚则通过插座与寻址电路板连接在一起。寻址驱动芯片属静电敏感器件，它最容易失效的是静电防护电路，当静电高于防护电路的耐电压，芯片就会失效。当出现A电极损坏、连接点异物、插座松动、寻址驱动芯片失效等情况时，等离子显示器件画面上会出现竖线不良。在失效分析中，需要通过万用表测试寻址驱动芯片引脚对地的电阻值大小来确定是否失效。由于输出引脚与A电极Bonging在一起，因此只能对输入引脚进行测试。输入引脚的数量为30个，宽度为350um，间距150um，使用万用表直接测试引脚，由于引脚宽度过小，间距过小，操作极为不便，效率极低，且容易误判。
如果能设计了一种测试寻址驱动芯片装置来决上述问题，将是十分有意义的。 
发明内容
为解决上述问题，本发明提供了一种用于测试寻址芯片的PCB工装、寻址芯片测试系统。
所述用于测试寻址芯片的PCB工装包含一块PCB板，所述PCB板设置寻址芯片输入引脚插座、若干由寻址芯片输入引脚引出的印制线、若干测试点、工装接地点，其中，每个测试点1对应一条印制线。
进一步的，所述PCB板的尺寸为78 mm *37mm。
进一步的，寻址芯片输入引脚插座3设置在PCB板的一侧。
所述寻址芯片测试系统，包含上述的用于测试寻址芯片的PCB工装、万用表、寻址芯片；其中，所述寻址芯片插入测试寻址芯片的PCB工装的寻址芯片输入引脚插座，所述万用表红色探针连接测试寻址芯片的PCB工装的工装接地点，黑色探针连接测试寻址芯片的PCB工装的任一测试点。
本发明的有益效果是：本发明结构简单，通过将寻址芯片固定于PCB板上，并在固定的印刷线上设置测试点进行测试，避免了传统测试方法中，由于输入引脚宽度过小，间距过小，操作极为不便，效率极低，容易误判的情况，大大提高了对寻址芯片测试的准确度和效率。
附图说明
图1为本发明所述用于测试寻址芯片的PCB工装的布局示意图
其中，1.测试点，2.印制线，3寻址芯片输入引脚插座，4.工装接地点。
具体实施方式
本发明所述用于测试寻址芯片的PCB工装,包含一块PCB板，如图1所示，所述PCB板设置至少一个寻址芯片输入引脚插座3、若干由寻址芯片输入引脚引出的印制线2、测试点1、工装接地点4，其中，所述每个测试点1对应一条印制线2。
所述印制线2将地址驱动芯片的输入引脚在 PCB板上引出，并在适当的位置设计出每个输入引脚的测试点1，并标记对应引脚的名称。
所述PCB板的尺寸为78*37mm.
为了方便使用，寻址驱动芯片输入引脚插座一般位于PCB板一侧.
本发明所述寻址芯片测试系统，包括上述用于测试寻址芯片的PCB工装、万用表、寻址芯片；其中，所述寻址芯片插入测试寻址芯片的PCB工装的寻址芯片输入引脚插座3，所述万用表红色探针连接测试寻址芯片的PCB工装的工装接地点4，黑色探针连接测试寻址芯片的PCB工装的任一测试点1，读取电阻值，与正常芯片的电阻值（厂家提供）进行对比，以此来判断芯片是否失效。
本发明的有益效果是：本发明结构简单，通过将寻址芯片固定于PCB板上，并在固定的印刷线上设置测试点1进行测试，避免了传统测试方法中，由于输入引脚宽度过小，间距过小，操作极为不便，效率极低，容易误判的情况，大大提高了寻址芯片测试的准确度和效率。
本发明不仅适用于寻址芯片的测试，还可以适用于其他芯片。 

Claims (4)

1.用于测试寻址芯片的PCB工装,其特征在于，包含一块PCB板，所述PCB板设置寻址芯片输入引脚插座、若干由寻址芯片输入引脚引出的印制线、若干测试点、工装接地点，其中，每个测试点对应一条印制线。
2.如权利要求1所述的用于测试寻址芯片的PCB工装,其特征在于，所述PCB板的尺寸为78mm *37mm。
3.如权利要求1所述的用于测试寻址芯片的PCB工装,其特征在于，寻址芯片输入引脚插座设置在PCB板的一侧。
4.寻址芯片测试系统，其特征在于，包含如权利要求1～3中任一项所述的用于测试寻址芯片的PCB工装、万用表、寻址芯片；其中，所述寻址芯片插入测试寻址芯片的PCB工装的寻址芯片输入引脚插座，所述万用表红色探针连接测试寻址芯片的PCB工装的工装接地点，黑色探针连接测试寻址芯片的PCB工装的任一测试点。
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