CN103811368A - 芯片封装测试方法及其系统 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种芯片封装测试方法及其系统，此方法的步骤是先将一芯片装设于一主机板上，并通过一电力供应单元提供一运作电力，使主机板呈现运作状态。再建立主机板与一管控装置的一通信管道，以利用管控装置发送一测试信号至主机板，以进行芯片的测试，最后，依据芯片的测试结果，检验芯片是否正常运作。藉此，以有效拦截不良品流出，保证出货产品品质，并实现生产的即时管控，节省产品出厂的测试时间。

Description

芯片封装测试方法及其系统

技术领域

本发明是有关于一种芯片封装测试方法及其系统，且特别是有关于一种在芯片贴附于主机板后，将主机板通电以直接测试芯片是否正常运作的芯片封装测试方法及其系统。

背景技术

由于芯片封装(Multi－Chip Package，MCP)所使用的芯片品质及状况不同，而必须藉由完备的测试方法，以判定积极电路(internal circulation，IC)的好坏。已知一般积极电路(IC)的应用厂家在进行积极电路(IC)测试时，必须借助特殊的球栅阵列(Ball Grid Array，BGA)工具及应用程式来判定好坏。因此，即便是未贴附前判定是好的积极电路(IC)，在贴片到主机板(mainboard，MB)上后，要判断是否为可以运作的积极电路(IC)仍然很困难，此时，必须将主机板(MB)与机器装成整机后，进行功能测试才能判定贴片到主机板(MB)的积极电路(IC)是否能够使用。

当主机板(MB)与机器装成整机后，若发现主机板(MB)上的积极电路(IC)无法运作（或不良）就需要付出很大的维修成本来维修，因此，即使知道是那一个芯片发生故障，由于不良芯片已随主机板(MB)被封装成机，所以就必须拆机重新组装，而造成生产效率损失、库存不良品增多、修复成本增加及业绩受损等不良影响。

发明内容

本发明提供一种芯片封装测试方法及其系统，使主机板上的积极电路在贴附后直接进行测试，以提高测试的便利性，并达到节省成本的目的。

本发明提出一种芯片封装测试方法，步骤包括：先将一芯片装设于一主机板上，再通过一电力供应单元提供一运作电力，使主机板呈现运作状态，接着建立主机板与一管控装置的一通信管道，并利用管控装置发送一测试信号至主机板，以进行芯片的测试，最后，依据芯片的测试结果，检验芯片是否正常运作。

在本发明的一实施例中，上述的将一芯片装设于一主机板上的步骤还包括：建立包括数个主机板的一联板；以及于联板的每一主机板上分别装设一芯片。

在本发明的一实施例中，上述的将一芯片装设于一主机板上的步骤还包括：将装设有芯片的主机板放入一待检测装置中。

在本发明的一实施例中，上述的建立通信管道的步骤包括：通过管控装置的一无线通信单元连接待检测装置的一无线通信端口，以无线通信方式建立管控装置及待检测装置的通信管道。

在本发明的一实施例中，上述的建立通信管道的步骤包括：通过一缆线连接管控装置的一通信单元及待检测装置的一通信端口，以电性连接方式建立管控装置及待检测装置的通信管道。

本发明提供一种芯片封装测试系统，包括一主机板、一电力供应装置及一管控装置。主机板装设一芯片，电力供应装置提供一运作电力使主机板呈现运作状态，管控装置通过一通信单元建立与主机板的一通信管道，以发送一测试信号至主机板，进行芯片的测试，并依据芯片的测试结果，检验芯片是否正常运作。

在本发明的一实施例中，上述的数个主机板连接成一联板，以将联板置入一工具中进行芯片的测试。

在本发明的一实施例中，还包括一待检测装置以置入装设有芯片的主机板，待检测装置设有一通信端口。

在本发明的一实施例中，上述的通信端口及通信单元为一蓝牙装置及一红外线装置其中之一。

在本发明的一实施例中，上述的通信端口及通信单元分别为一通用串行总线连接端口，并通过一缆线以插接于通信端口及通信单元的通用串行总线连接端口，使通信端口及通信单元建立通信管道。

本发明因无需将主机板组装于电子设备中即可进行测试，因此节约了产品生产过程中的硬件测试仪器成本，同时也省去人工操作，可有效拦截不良品流出，并提高产品品质，更实现生产的即时管控，节约了产品出厂的测试时间，提高生产效能。

附图说明

图1是本发明芯片封装测试系统的元件方块图。

图2A是本发明利用无线通信进行测试的实施例示意图。

图2B是本发明利用有线通信进行测试的实施例示意图。

图3是本发明中将数个主机板连接所成的联板示意图。

图4是对应图1的芯片封装测试方法步骤流程图。

图5～图7绘示本发明实施例的芯片封装测试方法的细部流程示意图。

主要元件符号说明

100待检测装置

110通信端口

120主机板

130芯片

200管控装置

201管控程式

210通信单元

220显示单元

300电力供应装置

310正电

320负电

400缆线

420联板

S110～S160步骤流程

具体实施方式

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下。

图1是本发明芯片封装测试系统的元件方块图。在图1中，芯片封装测试系统包括一待检测装置100、一管控装置200及一电力供应装置300。待检测装置100包括一通信端口110及一主机板120，主机板120上封装设一芯片130。电力供应装置300提供一运作电力使主机板120呈现运作状态。

管控装置200通过一通信单元210建立与主机板的一通信管道，通信管道可为无线通信或有线通信，其相关通信方式请容后说明。管控装置200的管控程式201通过通信单元210以发送一测试信号至待检测装置100，通过待检测装置100的通信端口110接收测试信号，以进行主机板120上芯片130的效能测试，并依据芯片130的效能测试结果，检验芯片130是否正常运作，若是正常运作的状态，则将待检测装置100上的主机板120进行电子装置的组装；若非为正常运作的状态，则将芯片130自主机板120上拆卸下来以更换新的芯片130。

在本实施例中，还进一步来说，请参阅图3，图3是将上述的主机板120，以数个主机板120连接的方式形成一联板420（印刷电路板），并将联板420置入一冶具中，利用工具使联板压合、上电及运作，即可进行印刷电路板（PCB）上芯片的效能测试。

请同时参阅图2A及图2B，图2A是本发明利用无线通信进行测试的实施例示意图。图2B是本发明利用有线通信进行测试的实施例示意图。

在图2A中，待检测装置100的通信端口110是为一蓝牙装置或一红外线装置，而管控装置200的通信单元210与待检测装置100的通信端口110相对应设置，通信端口110及通信单元210同时为蓝牙装置，或者通信端口110及通信单元210同时为红外线装置，藉此，使待检测装置100及管控装置200，通过蓝牙装置或红外线装置建立一通信管道，使待检测装置100及管控装置200藉由通信管道进行数据的传递。

图2B与图2A的差异在于，待检测装置100的通信端口110是为一通用串行总线连接端口，而管控装置200的通信单元210同时也是通用串行总线连接端口，两者间通过一缆线400电性连接，使待检测装置100的通信端口110及管控装置200的通信单元210通过缆线400的电性连接建立一通信管道，并以此缆线400使待检测装置100及管控装置200藉由通信管道进行数据的传递。

请参阅图4绘示对应图1的测试项目管控方法的流程示意图，图5至图7绘示本发明实施例的芯片封装测试方法的细部流程示意图。请配置参阅图1至图3以利于了解。此方法流程如下：图4是对应本发明一实施例之的骤流程图。在图4中，其主要步骤流程如下：

步骤S110：将一芯片130装设于一主机板120上，将装设有芯片130的主机板120放入一待检测装置100中，还甚至于可将数个主机板120连接成一联板420，以将联板420置入一冶具中进行芯片130的测试。

如图3，还可将数个主机板120连接成一联板420以进行测试的，则此步骤的细部施行方式即如图5所示，建立包括数个主机板120的一联板420（步骤S111）及于联板420的每一主机板120上分别装设一芯片130（步骤S119）。

步骤S120：通过一电力供应单元300提供一运作电力，使主机板120呈现运作状态，电力供应单元300较佳为一直流电源，同时传送正电310及负电320至主机板120，使主机板120呈现运作状态。

步骤S130：再通过一管控装置200的一通信单元210连接待检测装置100的一通信端口110，以建立管控装置及待检测装置的一通信管道，于此步骤中，依据有线、无线通信的方式不同，此步骤的细部施行方式亦有所不同。

如图2A，若以无线通信的方式建立通信管道，则此步骤的细部施行方式即如图6所示，通过一管控装置的一无线通信单元，以连接待检测装置的一无线通信端口（步骤S131），无线通信单元及无线通信端口较佳为蓝牙装置或红外线装置。建立管控装置及待检测装置的一无线通信管道（步骤S139）。

如图2B，若以有线通信的方式建立通信管道，则此步骤的细部施行方式即如图7所示，通过一缆线400连接一管控装置的一通信单元及待检测装置的一通信端口（步骤S132），通信单元及通信端口较佳为通用串行总线连接端口，两者间通过一缆线400电性连接，藉此以建立通信管道（步骤S139）。

步骤S140：利用管控装置200发送一测试信号至待检测装置100的主机板120，以进行芯片130的测试。

步骤S150：依据芯片的测试结果，判断芯片是否正常运作，若是正常运作的状态，则将待检测装置100上的主机板120进行电子装置的组装，并进行步骤S160；若非为正常运作的状态，则将芯片130自主机板120上拆卸下来以更换新的芯片130，并回到步骤S120重新进行检验。

步骤S160：根据判断结果产生相对应的一提示讯息。

综上所述，本发明应具备下列优点

1.本发明可以针对贴片后的主机板(MB)进行积极电路(IC)测试，以判定积极电路(IC)的可用性。藉由本发明可快速测试、并取得准确性高的测试结果，使应用积极电路(IC)的厂家，能够及早确认发现贴片后的主机板(MB)上积极电路(IC)是否有使用上的问题，以符合品质管理学上说的“越早发现瑕疵（NG）品所付出的失败的成本越低”的原则。

2.本发明中测试程式自动测试，自动判断主机板(MB)的积极电路(IC)使用效能，管控装置可以连接统计过程控制（Statistical Process Control,SPC），也可不连统计过程控制（SPC）单独测试主机板(MB)上的积极电路(IC)好坏，以配合各种生产流程应用

3.本发明可有效节省了生产过程中的硬件测试仪器成本，通过机器测试，可避免人工操作的疏忽及有效的拦截不良品产出，以提高出货产品品质，并实现生产的即时管控，节约了测试时间。

虽然本发明以前述实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉本技术领域者，在不脱离本发明的精神和范围内，所作更动与润饰的等效替换，仍为本发明的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种芯片封装测试方法，步骤包括：

将一芯片装设于一主机板上；

通过一电力供应单元提供一运作电力，使该主机板呈现运作状态；

建立该主机板与一管控装置的一通信管道；

利用该管控装置发送一测试信号至该主机板，以进行该芯片的测试；以及

依据该芯片的测试结果，检验该芯片是否正常运作。

2.如权利要求1所述的芯片封装测试方法，其特征在于，将一芯片装设于一主机板上的该步骤还包括：

建立包括数个主机板的一联板；以及

于该联板的每一该些主机板上分别装设一芯片。

3.如权利要求1所述的芯片封装测试方法，其特征在于，将一芯片装设于一主机板上的该步骤还包括：

将装设有该芯片的该主机板放入一待检测装置中。

4.如权利要求3所述的芯片封装测试方法，其特征在于，建立该通信管道的该步骤包括：

通过该管控装置的一无线通信单元连接该待检测装置的一无线通信端口，以无线通信方式建立该管控装置及该待检测装置的该通信管道。

5.如权利要求3所述的芯片封装测试方法，其特征在于，建立该通信管道的该步骤包括：

通过一缆线连接该管控装置的一通信单元及该待检测装置的一通信端口，以电性连接方式建立该管控装置及该待检测装置的该通信管道。

6.一种芯片封装测试系统，包括：

一主机板，系装设一芯片；

一电力供应装置，提供一运作电力使该主机板呈现运作状态；以及

一管控装置，通过一通信单元建立与该主机板的一通信管道，以发送一测试信号至该主机板，进行该芯片的测试，并依据该芯片的测试结果，检验该芯片是否正常运作。

7.如权利要求6所述的芯片封装测试系统，其特征在于，数个该主机板连接成一联板，以将该联板置入一工具中进行该芯片的测试。

8.如权利要求6所述的芯片封装测试系统，其特征在于，还包括一待检测装置以置入装设有该芯片的该主机板，该待检测装置设有一通信端口。

9.如权利要求8所述的芯片封装测试系统，其特征在于，该通信端口及该通信单元为一蓝牙装置及一红外线装置其中之一。

如权利要求8所述的芯片封装测试系统，其特征在于，该通信端口及该通信单元分别为一通用串行总线连接端口，并通过一缆线以插接于该通信端口及该通信单元的该通用串行总线连接端口，使该通信端口及该通信单元建立该通信管道。

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