CN219676044U - 运行内存芯片测试板和运行内存芯片测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种运行内存芯片测试板和运行内存芯片测试装置，运行内存芯片测试板包括基板以及设于所述基板上的数据传输接口、封装单元、控制部件和连接器，基板表面设置有用于连接电子元件的电连接走线；数据传输接口立于基板上，用于传输数据和烧录系统程序，封装单元与数据传输接口电连接，控制部件与封装单元电连接，包括电源键，电源键用于控制运行内存芯片测试板得电/断电，连接器与封装单元和运行内存芯片电连接，用于传输数据以及向运行内存芯片测试板供电。本实用新型的运行内存芯片测试板结构简单，测试更准确，降低了测试成本。

Description

运行内存芯片测试板和运行内存芯片测试装置

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，特别涉及一种运行内存芯片测试板和运行内存芯片测试装置。

背景技术

LPDDR(全称为Low Power Double Data Rate SDRAM)，中文名称为低功耗双倍数据速率内存，以低功耗和小体积著称，其主要用于移动电子产品，对LPDDR芯片出厂前的测试，也是极为重要的工序之一。

目前，为了对LPDDR芯片进行测试，一般将手机直接改造成治具，作为用来测试LPDDR芯片的测试平台。然而，这种测试平台存在以下不足：在测试过程中，手机测试平台结构较为复杂，一些不相关的模块可能存在隐藏、不确定的因素，会对测试造成干扰，影响测试结果的准确性，并且，直接采用手机作为测试平台，其成本无疑随之增高。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种运行内存芯片测试板，旨在使LPDDR芯片测试平台更简洁，测试更准确，并能降低测试成本。

为实现上述目的，本实用新型提出的运行内存芯片测试板包括：

基板，表面设置有用于连接电子元件的电连接走线；以及设于所述基板上的：

数据传输接口，所述数据传输接口立于所述基板上，用于传输数据和烧录系统程序；

封装单元，与所述数据传输接口电连接；

控制部件，与所述封装单元电连接，包括电源键，所述电源键用于控制LPDDR芯片测试主板得电/断电；

连接器，所述连接器与所述封装单元和运行内存芯片电连接，用于传输数据以及向LPDDR芯片测试主板供电。

在一些实施例中，所述封装单元包括SOC芯片，所述SOC芯片与所述数据传输接口、所述连接器电连接，所述SOC芯片、所述数据传输接口、所述控制部件设于所述基板的第一面，所述连接器设于所述基板的第二面。

在一些实施例中，还包括开设于所述基板上的至少两个定位部，所述至少两个定位部相对错位设置，用于定位所述基板的安装位置。

在一些实施例中，所述定位部还包括支撑部件，所述支撑部件设于所述基板上，并与所述封装单元正对设置。

在一些实施例中，还包括状态指示单元，所述状态指示单元设于所述基板的第一面，用于指示示运行内存芯片测试板的运行状态。

在一些实施例中，还包括：

图像传输接口，所述图像传输接口设于所述基板的第二面，并与所述基板电连接。

在一些实施例中，所述基板包括多层交替层叠设置的玻璃纤维层和铜层，各所述铜层之间通过过孔电连接。

在一些实施例中，所述控制部件还包括功能按键和开关机键，所述功能按键和开关机键设于所述基板的第二面，所述功能按键和开关机键与所述SOC芯片电连接。

本实用新型还提出一种运行内存芯片测试装置，包括运行内存芯片放置和上述的运行内存芯片测试板，所述运行内存芯片放置座与所述运行内存芯片测试板插接。

本实用新型的运行内存芯片测试板技术方案，通过将数据传输接口设置在基板上供烧录LPDDR芯片测试程序，再通将封装单元封装在基板上运行该测试程序和处理测试数据，然后通过连接器将测试结果输出。相较于现有直接采用手机作为测试治具和测试平台的技术方案而言，本实用新型的运行内存芯片测试板布局精简，集成度高，测试更准确，降低了测试成本。

附图说明

图1为本实用新型运行内存芯片测试板一实施例中的整体结构示意图；

图2为图1中A处的放大图；

图3为图1中B处的放大图；

图4为本实用新型运行内存芯片测试板一实施例中的背面结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

还需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者可能同时存在居中元件。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种运行内存芯片测试板，主要应用于LPDDR芯片的测试。

参阅图1和图4，在本实施例中，该运行内存芯片测试板包括基板100，表面设置有用于连接电子元件的电连接走线；以及设于基板100上的：

数据传输接口102，数据传输接口102垂直设于基板100的一面上，用于传输数据和烧录系统程序；

封装单元101，设于基板100的一面上；

控制部件，包括电源键105，与封装单元电连接，电源键105用于控制运行内存芯片测试板得电/断电；

连接器108，连接器108与封装单元101和运行内存芯片电连接，用于传输数据以及向运行内存芯片测试板供电。在本实施例图中，数据传输接口102仅是以Micro-USB(安卓数据接口)为例。当然，在其他实施例中，可以是USB Type-C、Lightning等，在此不做特别的限定，另外还可以转接使用。

本实施例中的所测试的运行内存芯片指的是LPDDR芯片(记为待测试的LPDDR芯片)，需要说明的是，本实施例中的基板100采用1.0mm的多层玻璃纤维层与铜层交替组合形成，各铜层之间通过过孔电连接，玻璃纤维作为基板100框架，以铜层作为电连接走线连接各元器件，在LPDDR芯片测试作业过程中，具有良好的散热功能。可以理解的是，在其他实施方式中，玻璃纤维层与铜层的厚度不限于此，也可以相应调整。

本实施例的运行内存芯片测试板的工作原理为：首先，运行内存芯片测试板通过连接器108与运行内存芯片放置座插接(本实施例的连接器为5PIN x 3连接母座，运行内存芯片放置座连接处为排针)，外部电源(运行内存芯片测试装置内的或运行内存芯片测试装置外的)通过运行内存芯片放置座给运行内存芯片测试板提供直流电源(例如AC5V)，测试工作人员操作电源键105，以使运行内存芯片测试板得电，运行内存芯片测试装置开机通过自检后进入待机状态，测试工作人员将待测试的LPDDR芯片放置在运行内存芯片测试装置的放置座上，此时，测试工作人员操控运行内存芯片测试装置进入测试状态，封装单元101则执行LPDDR芯片的测试程序，并将测试数据进行处理，然后封装单元101将测试结果通过连接器108输出，完成对LPDDR芯片的测试。

本实施例的运行内存芯片测试板，通过将数据传输接口102设置在基板100上供烧录LPDDR芯片测试程序，再通将封装单元101封装在基板100上运行该测试程序和处理测试数据，然后通过连接器108将测试结果输出。相较于现有直接采用手机作为测试治具和测试平台的技术方案而言，本实施例的运行内存芯片测试板布局精简集成度高，降低了生产制造成本。另外，不会存在一些不相关的模块和射频信号，影响LPDDR芯片的测试结果，提升了LPDDR芯片测试结果的准确性。

参阅图1和图2，在本实施例中，封装单元101包括SOC芯片，SOC芯片与数据传输接口102、连接器108电连接，SOC芯片、数据传输接口102、控制部件设于基板100的第一面，连接器108设于基板100的第二面。

可以理解的是，基板100设有SOC芯片、数据传输接口102、控制部件的一面为第一面，设有连接器的为基板100的第二面，在第二面(也就是基板100背对SOC芯片的一面)留空设计，节省空间的同时便于测试板散热。需要说明的是，本实施例的SOC芯片全称为：Systemon Chip，译为“系统级芯片”，即，包含有完整系统并有嵌入软件的全部内容。

本实施例的运行内存芯片测试板的工作原理为：首先，测试工作人员操作运行内存芯片测试装置进入测试状态，SOC芯片则运行测试LPDDR芯片的程序，同时，SOC芯片将测试得到的数据进行计算处理，最后将处理好的数据(LPDDR芯片的测试结果)通过连接器108输出，完成对LPDDR芯片的测试。

本实施例的运行内存芯片测试板，采用在基板上封装SOC芯片，用于运行LPDDR测试程序，以及将测试的数据进行处理，最后再通过连接器108将处理好的LPDDR芯片的测试结果输出，降低了运行内存芯片测试板上因信号在多个模块之间进出带来的延迟而导致的性能局限，提高了系统的可靠性以及降低了成本。

参阅图1和图2，在本实施例中，运行内存芯片测试板还包括开设于基板100上的至少两个定位部103，至少两个定位部103相对错位设置，用于定位基板100的安装位置。需要说明的是，本实施例中的定位部103为贯穿基板的通孔。当然，在其他实施例中，定位部103可以是凸起，在此不做特别的限定。

在本实施例中，仅是以设置两个定位部103为例，当然，在其他实施例中，定位部103也可以是三个、四个、五个等。需要说明的是，本实施例中的“相对错位设置”指的是封装单元101斜对角，即，两个定位部103采用斜对角排布的方式，设置在封装单元101附近。

本实施例中的运行内存芯片测试板的工作原理为：在对运行内存芯片测试板与运行内存芯片测试装置进行装配时，需要将两个定位部103与安装对象对准(例如，运行内存芯片测试装置的运行内存芯片放置座)，然后将运行内存测试板与运行内存芯片放置座插接，完成运行内存测试板与运行内存芯片放置座的安装。

本实施例的运行内存芯片测试板，通过在基板100上错位(即斜对角方式排布)设置两个定位部103，用于运行内存芯片测试板与运行内存芯片测试装置的运行内存芯片放置座进行定位，避免运行内存芯片测试板与运行内存芯片测试装置的放置座装配出现错位偏差，导致运行内存芯片测试板的零部件损坏(例如排针)。

在一些实施例中，定位装置还包括支撑部件，支撑部件与封装单元分别设于基板的不同面上，且支撑部件与封装单元101正对设置，用于加强封装单元101(即，运行内存芯片测试板与运行内存芯片测试装置进行装配时，以支撑运行内存芯片测试板，增加运行内存芯片测试板的强度)。在本实施例中，支撑部件可以是具有绝缘性的支撑架或支撑柱等。

本实施例的运行内存芯片测试板，采用在基板100上(即，基板100的第二面)设置支撑部件，用于支撑基板的同时避免各个元器件运行所产生的热量导致基板100变形，提升了运行内存芯片测试板的可靠性。

参阅图1和图3，在本实施例中，运行内存芯片测试板包括状态指示单元104，状态指示单元104设于基板100的第一面，用于指示运行内存芯片测试板的运行状态。需要说明的是，本实施例中的状态指示单元104，优选为发光二极管，本实施例中仅是以设有四个发光二极管为例。当然，在其他实施例中，发光二极管的数量可以是一个、两个、三个等，在此不做特别的限定。

本实施例的运行内存芯片测试板的工作原理为：首先，运行内存芯片测试板上电，状态指示单元104指示状态为蓝色(表示运行内存芯片测试板上电)，运行内存芯片测试装置通过自检后，进入待机状态，提示测试人员可进行LPDDR芯片的测试工作，测试过程中状态指示单元104的指示状态为白色闪烁(表示正在对LPDDR芯片进行测试工作)，若状态指示单元104转换为绿色常亮，则表示LPDDR芯片测试通过，测试工作人员即可将测试结束的LPDDR芯片取走，对其他待测试的LPDDR芯片进行测试，若状态指示单元104转换为红色常亮状态，则表示测试工作出错(例如，待测试的LPDDR芯片没有放置到位等情况)，以提示工作人员根据实际情况对其进行相应的处理。

在一个实施例中，状态指示单元104除了以发光、闪烁提示测试操作人员以外，状态指示单元104还可以将当前运行内存芯片测试板的运行状态反馈给SOC芯片，SOC芯片根据相应的状态信息，执行对应的操作(例如，LPDDR芯片没有放置到位、在测试环节中途取走LPDDR芯片，则中断LPDDR的测试工作，并将中断原因展示在显示屏上，提供给测试工作人员观察，待测试工作人员根据提示信息进行相应的调整后，则再次开始LPDDR芯片的测试工作)。

本实施例的运行内存芯片测试板，通过在基板100上设置状态指示单元104，用于指示运行内存芯片测试板的运行状态，并展示给测试工作人员观察，在LPDDR芯片测试过程中提示操作人员运行内存芯片测试板的运行状态，根据指示状态进行相应的操作，十分的方便。

参阅图4，在本实施例中，操控部件还包括功能按键107和开关机键109，功能按键107和开关机键109设于基板100的第二面，功能按键107和开关机键109与SOC芯片电连接。

在一个实施例中，开关机键的109单击为运行内存芯片测试板进入预测试状态，当运行内存芯片测试板处于预测试状态时再次单击开关机键109，为主动让运行内存芯片测试板进入休眠状态(即退出与测试状态，显示屏黑屏)，当测试工作人员再次单击时唤醒(即再次进入测试准备状态，显示屏亮起)；开关机键109长按(例如长按3秒、4秒等)为停止SOC芯片工作(即主动中断LPDDR芯片的测试)。

本实施例的运行内存芯片测试板的工作原理为：测试工作人员按下电源键105运行内存测试板得电，然后按下开关机键109操控运行内存芯片测试板进入预测试状态(对运行内存芯片测试座等部件进行检测，例如是否有杂物、水等)，此时，测试工作人员将待测试的LPDDR芯片放置到运行内存芯片放置座上后，测试工作人员再通过功能按键107对LPDDR芯片测试需要的参数进行调整后即可开始测试，以及在测试过程测试工作人员可实时对LPDDR的测试参数进行调整。

本实施例的运行内存芯片测试板，通过设置硬件开关机键109用于控制运行内存芯片测试板进入预测试状态，确保无异常后再放入LPDDR芯片进行测试，避对LPDDR芯片损坏，以及在测试之前和测试过程中能够通过功能按键对LPDDR芯片测试参数进行调整，十分的方便。

参阅图4，在本实施例中，运行内存芯片测试板还包括图像传输接口106，图像传输接口106设于基板100的第二面，并与基板100电连接，图像传输接口106用于传输图像数据。需要说明的是，本实施例的图像数据传输接口106用于与显示屏连接，以将图像数据传输到显示屏，供使测试工作人员查看。

本实施例的运行内存芯片测试板的工作原理为：首先，图像数据传输接口106通过排线(FPC柔性电路)与显示屏电连接并成功通讯，运行内存芯片测试板得电，后测试工作人员按下开关机键进入预测试状态，此时，运行内存芯片测试装置的选项、参数调整界面等，通过图像传输接口展示在显示屏(触控屏)上，测试工作人员可在显示屏上对LPDDR芯片测试所需要的参数、以及选项进行操作，通过图像传输接口与运行内存芯片测试板进行数据交互，设置完毕后即可开始LPDDR芯片的测试工作。

在测试过程中，测试工作人员可通过数据传输接口106与显示屏交互的数据，实时对LPDDR的测试参数进行调整。

本实施例的运行内存芯片测试板，通过在基板100的第二面设置图像传输接口106，供运行内存芯片测试板将图像数据传送至显示屏，实现人机交互，十分的方便。

本实用新型还提出一种运行内存芯片测试装置。

在本实施例中，该运行内存芯片测试装置包括运行内存芯片放置座和上述的运行内存芯片测试板，运行内存芯片放置座与运行内存芯片测试板插接。该运行内存芯片测试板的具体结构参照上述实施例，由于本运行内存芯片测试装置采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述

本实用新型的运行内存芯片测试装置的工作原理为：设备上电开机通过自检后，测试工作人员设置好LPDDR芯片测试所需要的参数后，即可将待测试的LPDDR芯片放置到运行内存芯片放置座，测试工作人员则可操作运行内存芯片测试装置开始对待测试的LPDDR芯片进行测试作业，SOC芯片则运行测试LPDDR芯片的程序，并通过连接器108进行数据交互以及将LPDDR芯片的测试数据进行计算处理，然后通过连接器108输出，完成对LPDDR芯片的测试。

本实施例的运行内存芯片测试装置，采用在运行内存芯片测试装置上设置运行内存芯片放置座，用于放置待测试的LPDDR芯片，将运行内存芯片放置座与内存芯片测试板和SOC芯片电连接，用于对待测试的LPDDR芯片进行测试，整体结构十分的简单，大大降低了运行内存芯片测试装置的制造成本。

以上所述的仅为本实用新型的部分或优选实施例，无论是文字还是附图都不能因此限制本实用新型保护的范围，凡是在与本实用新型一个整体的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型保护的范围内。

Claims (9)

1.一种运行内存芯片测试板，其特征在于，包括：

基板，表面设置有用于连接电子元件的电连接走线；以及设于所述基板上的：

数据传输接口，所述数据传输接口立于所述基板上，用于传输数据和烧录系统程序；

封装单元，与所述数据传输接口电连接；

控制部件，与所述封装单元电连接，包括电源键，所述电源键用于控制运行内存芯片测试板得电/断电；

连接器，所述连接器与所述封装单元和运行内存芯片电连接，用于传输数据以及向运行内存芯片测试板供电。

2.根据权利要求1所述的运行内存芯片测试板，其特征在于，所述封装单元包括SOC芯片，所述SOC芯片与所述数据传输接口、所述连接器电连接，所述SOC芯片、所述数据传输接口、所述控制部件设于所述基板的第一面，所述连接器设于所述基板的第二面。

3.根据权利要求1所述的运行内存芯片测试板，其特征在于，还包括开设于所述基板上的至少两个定位部，所述至少两个定位部相对错位设置，用于定位所述基板的安装位置。

4.根据权利要求3所述的运行内存芯片测试板，其特征在于，所述定位部还包括支撑部件，所述支撑部件与所述封装单元分别设于所述基板的不同面上，且所述支撑部件与所述封装单元正对设置。

5.根据权利要求2所述的运行内存芯片测试板，其特征在于，还包括状态指示单元，所述状态指示单元设于所述基板的第一面，用于指示运行内存芯片测试板的运行状态。

6.根据权利要求2所述的运行内存芯片测试板，其特征在于，还包括：

图像传输接口，所述图像传输接口设于所述基板的第二面，并与所述基板电连接。

7.根据权利要求1所述的运行内存芯片测试板，其特征在于，所述基板包括多层交替层叠设置的玻璃纤维层和铜层，各所述铜层之间通过过孔电连接。

8.根据权利要求2所述的运行内存芯片测试板，其特征在于，所述控制部件还包括功能按键和开关机键，所述功能按键和开关机键设于所述基板的第二面，所述功能按键和开关机键与所述SOC芯片电连接。

9.一种运行内存芯片测试装置，其特征在于，包括运行内存芯片放置座和权利要求1至8任一项所述的运行内存芯片测试板，所述运行内存芯片放置座与所述运行内存芯片测试板插接。