CN103760486B - 电路板上特殊芯片的功能测试装置及测试方法 - Google Patents

电路板上特殊芯片的功能测试装置及测试方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种电路板上特殊芯片的功能测试装置，包括计算机、激励单元、负载单元、测量单元；计算机存储有测试软件，与电路板上的微控制器进行数据通信；计算机与激励单元、负载单元、测量单元之间通过通讯协议总线通信；计算机控制激励单元产生激励信号；控制负载单元为电路板上的特殊芯片提供相应的负载；控制测量单元对电路板上的特殊芯片进行测量，并对测量单元反馈的测量结果进行判断处理；将测试软件及特殊芯片的配置信息下载到电路板上的微控制器中，通过测试软件间接控制特殊芯片进行功能测试。本发明的功能测试装置，便于对电路板上进行配置才能正常工作的特殊芯片进行功能测试。

Description

电路板上特殊芯片的功能测试装置及测试方法
技术领域
本发明涉及芯片测试技术，特别涉及一种电路板上特殊芯片的功能测试装置及测试方法，该种特殊芯片，进行配置后才能正常工作。
背景技术
每块半导体芯片在出厂前都会经过严格的测试，任何产品在下线生产时，由于生产工艺、环境、人为等因素的存在，不能确保焊接在PCB板上的芯片100％正常，故在出厂前必须对每个PCB进行功能测试，确保PCB板上所有的半导体芯片能够正常工作。
为了验证芯片的功能，现有的测试手段如下：首先通过外部的控制模块使能待测模块，然后对待测模块加载测试向量，进行芯片测试，再通过测试设备将芯片的测试结果反馈给控制模块，将测试结果与预设结果进行比较，当测试结果与预设结果不同时，则判断待测模块中存在异常，否则认为待测模块工作正常。这种方法适用于部分芯片的功能测试，且有个前提条件，即待测芯片上电后能对测试向量响应。但对于某些特殊芯片而言(芯片本身含有复杂的控制器)，上电后芯片处于Standby(待机)状态，必须通过外部模块给芯片装载配置代码才能运行，若采用现有的测试方法，待测芯片不会响应任何测试向量，无法实现对电路板上进行配置才能正常工作的特殊芯片的功能测试。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种电路板上特殊芯片的功能测试装置，便于对电路板上进行配置才能正常工作的特殊芯片进行功能测试。
为解决上述技术问题，本发明提供的电路板上特殊芯片的功能测试装置，电路板上包括微控制器、特殊芯片，微控制器与特殊芯片之间进行内部通信，特殊芯片进行配置后才能正常工作；功能测试装置，包括计算机、激励单元、负载单元、测量单元；
所述计算机，存储有测试软件；
所述计算机，与电路板上的微控制器进行数据通信；
所述计算机，与激励单元、负载单元、测量单元之间通过通讯协议总线通信；
所述激励单元，与电路板连接，用于产生激励信号加载到所述电路板；
所述负载单元，与电路板连接，用于为电路板上的特殊芯片提供相应的负载；
所述测量单元，与电路板连接，用于对电路板上的特殊芯片进行测量，并将测量结果反馈给计算机；
所述计算机，控制所述激励单元产生激励信号；控制所述负载单元为电路板上的特殊芯片提供相应的负载；控制测量单元对电路板上的特殊芯片进行测量，并对测量单元反馈的测量结果进行判断处理；将测试软件及特殊芯片的配置信息下载到电路板上的微控制器中，通过测试软件间接控制特殊芯片进行功能测试。
电路板上特殊芯片的功能测试装置，对电路板上特殊芯片进行功能测试的过程，包括以下步骤：
一.在电路板上电后，计算机控制激励单元产生激励信号加载到电路板；
二.电路板上的微控制器，如果检测到所述激励信号，则进入测试模式；
三.电路板上的微控制器进入测试模式后，计算机将存储的测试软件加载到电路板上的微控制器；
四.计算机将电路板上的特殊芯片的配置信息通过测试软件下传给电路板上的微控制器，微控制器根据配置信息对特殊芯片进行配置；
五.计算机控制负载单元，为电路板上的特殊芯片提供相应的负载；
六.计算机与电路板上的微处理器进行通信，通过测试软件间接控制特殊芯片进行功能测试；
七.计算机控制测量单元，对电路板上的特殊芯片进行测量；
八.计算机对测量单元反馈的测量结果进行判断处理，将测量结果与理论值进行比较，判断特殊芯片是否工作异常。
本发明的电路板上特殊芯片的功能测试装置，在电路板上的微控制器进入测试模式后藉由测试软件对特殊芯片进行间接测试，包括特殊芯片配置代码下载、特殊芯片的功能测试，通过测试软件可以灵活配置特殊芯片，可以对特殊芯片进行任何功能测试。本发明的电路板上特殊芯片的功能测试装置，围绕测试软件进行测试，只要电路板上的微控制器是同一个系列，即使更换了特殊芯片，测试软件也不需要任何修改，只需更新特殊芯片的配置信息即可，适用范围广。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面对本发明所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的电路板上特殊芯片的功能测试装置示意图；
图2是本发明的电路板上特殊芯片的功能测试装置工作过程示意图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
电路板上特殊芯片的功能测试装置，电路板上包括：微控制器(MCU)、特殊芯片，微控制器与特殊芯片之间进行内部通信，特殊芯片进行配置后才能正常工作；
功能测试装置，一实施方式如图1所示，包括：计算机(PC)、激励单元、负载单元、测量单元；
所述计算机，存储有测试软件；
所述计算机，与电路板上的微控制器进行数据通信；
所述计算机，与激励单元、负载单元、测量单元之间通过通讯协议总线相连；
所述激励单元，与电路板连接，用于产生激励信号加载到所述电路板；
所述负载单元，与电路板连接，用于为电路板上的特殊芯片提供相应的负载；
所述测量单元，与电路板连接，用于对电路板上的特殊芯片进行测量，并将测量结果反馈给计算机；
所述计算机，控制所述激励单元产生激励信号；控制所述负载单元为电路板上的特殊芯片提供相应的负载；控制测量单元对电路板上的特殊芯片进行测量，并对测量单元反馈的测量结果进行判断处理；将测试软件及特殊芯片的配置信息下载到电路板上的微控制器中，由微控制器根据配置信息对特殊芯片进行配置，配置完成后特殊芯片进入正常工作状态，计算机通过测试软件间接控制特殊芯片进行功能测试。
所述电路板上特殊芯片的功能测试装置，对电路板上特殊芯片的功能测试的过程，包括以下步骤：
一.在电路板上电后，计算机控制激励单元产生激励信号加载到电路板；
二.电路板上的微控制器，如果检测到所述激励信号，则进入测试模式；
三.电路板上的微控制器进入测试模式后，计算机将存储的测试软件加载到电路板上的微控制器；
四.计算机将电路板上的特殊芯片的配置信息通过测试软件下传给电路板上的微控制器，微控制器根据配置信息对特殊芯片进行配置，配置完成后特殊芯片进入工作状态；
五.计算机控制负载单元，为电路板上的特殊芯片提供相应的负载；
六.计算机与电路板上的微处理器进行通信，通过测试软件间接控制特殊芯片进行功能测试；
七.计算机控制测量单元，对电路板上的特殊芯片进行测量；
八.计算机对测量单元反馈的测量结果进行判断处理，将测量结果与理论值进行比较，判断特殊芯片是否工作异常。
本发明的电路板上特殊芯片的功能测试装置，在电路板上的微控制器进入测试模式后藉由测试软件对特殊芯片进行间接测试，包括特殊芯片配置代码下载、特殊芯片的功能测试，通过测试软件可以灵活配置特殊芯片，可以对特殊芯片进行任何功能测试。本发明的电路板上特殊芯片的功能测试装置，围绕测试软件进行测试，只要电路板上的微控制器是同一个系列，即使更换了特殊芯片，测试软件也不需要任何修改，只需更新特殊芯片的配置信息即可，适用范围广。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。

Claims (2)

1.一种电路板上特殊芯片的功能测试装置，电路板上包括微控制器、特殊芯片，微控制器与特殊芯片之间进行内部通信，特殊芯片进行配置后才能正常工作；其特征在于，功能测试装置，包括计算机、激励单元、负载单元、测量单元；
所述特殊芯片，上电后处于待机状态，必须装载配置代码才能运行；
所述计算机，存储有测试软件；
所述计算机，与电路板上的微控制器进行数据通信；
所述计算机，与激励单元、负载单元、测量单元之间通过通讯协议总线通信；
所述激励单元，与电路板连接，用于产生激励信号加载到所述电路板；
所述负载单元，与电路板连接，用于为电路板上的特殊芯片提供相应的负载；
所述测量单元，与电路板连接，用于对电路板上的特殊芯片进行测量，并将测量结果反馈给计算机；
所述计算机，控制所述激励单元产生激励信号；控制所述负载单元为电路板上的特殊芯片提供相应的负载；控制测量单元对电路板上的特殊芯片进行测量，并对测量单元反馈的测量结果进行判断处理；将测试软件及特殊芯片的配置信息下载到电路板上的微控制器中，通过测试软件间接控制特殊芯片进行功能测试。
2.根据权利要求1所述的电路板上特殊芯片的功能测试装置的测试方法，包括以下步骤：
一.在电路板上电后，计算机控制激励单元产生激励信号加载到电路板；
二.电路板上的微控制器，如果检测到所述激励信号，则进入测试模式；
三.电路板上的微控制器进入测试模式后，计算机将存储的测试软件加载到电路板上的微控制器；
四.计算机将电路板上的特殊芯片的配置信息通过测试软件下传给电路板上的微控制器，微控制器根据配置信息对特殊芯片进行配置；
五.计算机控制负载单元，为电路板上的特殊芯片提供相应的负载；
六.计算机与电路板上的微处理器进行通信，通过测试软件间接控制特殊芯片进行功能测试；
七.计算机控制测量单元，对电路板上的特殊芯片进行测量；
八.计算机对测量单元反馈的测量结果进行判断处理，将测量结果与理论值进行比较，判断特殊芯片是否工作异常。
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