CN108508343A - 一种印制电路板的检测装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种印制电路板的检测装置及方法，涉及印制电路板的检测技术领域。装置包括中央处理芯片电路、异常状态反馈处理电路以及分布设置于PCB板各受测电路部分的多个传感器芯片电路；传感器芯片电路为集成温度检测电路、电压检测电路和电流检测电路为一体的芯片电路；传感器芯片电路检测PCB板各受测电路部分的运行参数；中央处理芯片电路判断PCB板各受测电路部分的运行参数是否存在异常；异常状态反馈处理电路根据存在异常的运行参数选择预先设置的反馈处理策略，并根据预先设置的反馈处理策略对存在异常的运行参数对应的PCB板受测电路部分进行控制处理。从而本发明可实现整个系统的自动检测和响应的闭环处理。

Description

一种印制电路板的检测装置及方法

技术领域

本发明涉及印制电路板的检测技术领域，尤其涉及一种印制电路板的检测装置及方法。

背景技术

随着电子电路以及通信网络等技术的逐渐普及，印制电路板(Printed circuitboard，简称PCB板)已经在电子电路领域中得到了广泛的应用，例如计算机、医疗器械以及各种电子测量仪器等均需要应用到PCB板。例如，频谱分析仪是一种非常精密的电子测量仪器，主要应用于基站维护、电子产品研发、生产等领域。在各种应用领域中，频谱分析仪都对系统的稳定性、可靠性、一致性要求较高。对于频谱分析仪等一些精密的电子测量仪器，为了保证仪器的工作稳定性，一般需要对其中的PCB板进行各种性能指标的全面检测。

如图1所示，现有技术中提供一种PCB板的温度测试电路，它是一种具有外置PCB板温度检测的测试治具，需要检测装置与被检测PCB板的检测节点相连接，主要用来对生产环节中PCB板的温度进行自动检测。在该检测装置中，整个装置是个外置装置；温度检测电路101与被检测PCB板的各检测点接触。处理器102控制温度检测电路进行各检测点的温度检测。处理器102控制模数转换电路将温度检测电路101检测的温度信号进行模数转换后输出至处理器。处理器102对测试数据进行分析，将检测结果输出至显示驱动电路104。数据传输接口电路用于将温度测试数据传输至外部装置。

可见，现有技术虽然能够对PCB板进行温度的自动化检测，然而其自动化检测局限于生产环节，并且仅仅能检测温度变化。在PCB板投入使用时，例如已经应用在各电子仪器中时，则无法对PCB板的重要节点的电压、电流和温度进行管理控制。现有技术缺少对电子仪器中的PCB板的实时检测和异常环境保护处理。

发明内容

本发明的实施例提供一种印制电路板的检测装置及方法，以解决现有技术无法对PCB板的重要节点的电压、电流和温度进行管理控制，且缺少对电子仪器中的PCB板的实时检测和异常环境保护处理的问题。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种印制电路板的检测装置包括：中央处理芯片电路、异常状态反馈处理电路以及分布设置于PCB板各受测电路部分的多个传感器芯片电路；所述多个传感器芯片电路分别与所述中央处理芯片电路连接；所述中央处理芯片电路与所述异常状态反馈处理电路连接；所述异常状态反馈处理电路分别与PCB板各受测电路部分连接；所述传感器芯片电路为集成温度检测电路、电压检测电路和电流检测电路为一体的芯片电路；

所述传感器芯片电路，用于检测PCB板各受测电路部分的运行参数，并将各运行参数上传至所述中央处理芯片电路；

所述中央处理芯片电路，用于判断PCB板各受测电路部分的运行参数是否存在异常，并将存在异常的运行参数发送至异常状态反馈处理电路；

所述异常状态反馈处理电路，用于根据所述存在异常的运行参数选择预先设置的反馈处理策略，并根据所述预先设置的反馈处理策略对存在异常的运行参数对应的PCB板受测电路部分进行控制处理。

具体的，所述多个传感器芯片电路通过I2C总线与所述中央处理芯片电路连接。

具体的，所述PCB板包括系统主板和电源模块电路；所述系统主板包括射频电路部分、数字和电源部分；所述射频电路部分包括一温度敏感区域；所述温度敏感区域以及数字和电源部分内包括各受测电路部分。

此外，所述受测电路部分为PCB板的电源模块电路或温度敏感电路；

所述传感器芯片电路，具体用于检测电源模块电路的供给电流、供给电压或者温度敏感电路的温度，并将电源模块电路的供给电流、供给电压或者温度敏感电路的温度上传至所述中央处理芯片电路；

所述中央处理芯片电路，还用于根据电源模块电路的供给电流和供给电压确定PCB板的部分电路的功耗或整个PCB板的总功耗。

另外，所述传感器芯片电路，具体用于检测PCB板各受测电路部分的电流、电压或温度信息，并将各受测电路部分的电流、电压或温度信息上传至所述中央处理芯片电路；

所述中央处理芯片电路，还用于根据受测电路部分的电流及电压信息，确定受测电路部分的功率信息。

另外，所述预先设置的反馈处理策略包括：受测电路部分的开关控制、受测电路部分的温度补偿策略以及受控电路部分的风扇档位调节。

另外，所述中央处理芯片电路，具体用于：

判断PCB板的受测电路部分的电流是否处于预先设置的正常电流范围，若PCB板的受测电路部分的电流未处于预先设置的正常电流范围，则确定受测电路部分的电流异常；

判断PCB板的受测电路部分的电压是否处于预先设置的正常电压范围，若PCB板的受测电路部分的电压未处于预先设置的正常电压范围，则确定受测电路部分的电压异常；

判断PCB板的受测电路部分的功率是否处于预先设置的正常功率范围，若PCB板的受测电路部分的功率未处于预先设置的正常功率范围，则确定受测电路部分的功率异常；

判断PCB板的受测电路部分的温度是否处于预先设置的正常温度范围，若PCB板的受测电路部分的温度未处于预先设置的正常温度范围，则确定受测电路部分的温度异常。

此外，所述异常状态反馈处理电路，具体用于：

根据受测电路部分的异常电流、异常电压、异常功率或者异常温度选择受测电路部分发生相对应的异常时的反馈处理策略，并根据所述反馈处理策略对受测电路部分进行控制处理。

一种印制电路板的检测方法，应用于上述的印制电路板的检测装置，所述方法包括：

传感器芯片电路检测PCB板各受测电路部分的运行参数，并将各运行参数上传至中央处理芯片电路；

所述中央处理芯片电路判断PCB板各受测电路部分的运行参数是否存在异常，并将存在异常的运行参数发送至异常状态反馈处理电路；

所述异常状态反馈处理电路根据所述存在异常的运行参数选择预先设置的反馈处理策略，并根据所述预先设置的反馈处理策略对存在异常的运行参数对应的PCB板受测电路部分进行控制处理。

具体的，所述受测电路部分为PCB板的电源模块电路或温度敏感电路；

所述传感器芯片电路检测PCB板各受测电路部分的运行参数，并将各运行参数上传至中央处理芯片电路，包括：

所述传感器芯片电路检测电源模块电路的供给电流、供给电压或者温度敏感电路的温度，并将电源模块电路的供给电流、供给电压或者温度敏感电路的温度上传至所述中央处理芯片电路；

所述印制电路板的检测方法，还包括：

所述中央处理芯片电路根据电源模块电路的供给电流和供给电压确定PCB板的部分电路的功耗或整个PCB板的总功耗。

具体的，所述传感器芯片电路检测PCB板各受测电路部分的运行参数，并将各运行参数上传至中央处理芯片电路，包括：

所述传感器芯片电路检测PCB板各受测电路部分的电流、电压或温度信息，并将各受测电路部分的电流、电压或温度信息上传至所述中央处理芯片电路；

所述印制电路板的检测方法，还包括：

所述中央处理芯片电路根据受测电路部分的电流及电压信息，确定受测电路部分的功率信息。

具体的，所述预先设置的反馈处理策略包括：受测电路部分的开关控制、受测电路部分的温度补偿策略以及受控电路部分的风扇档位调节。

具体的，所述中央处理芯片电路判断PCB板各受测电路部分的运行参数是否存在异常，包括：

所述中央处理芯片电路判断PCB板的受测电路部分的电流是否处于预先设置的正常电流范围，若PCB板的受测电路部分的电流未处于预先设置的正常电流范围，则确定受测电路部分的电流异常；

所述中央处理芯片电路判断PCB板的受测电路部分的电压是否处于预先设置的正常电压范围，若PCB板的受测电路部分的电压未处于预先设置的正常电压范围，则确定受测电路部分的电压异常；

所述中央处理芯片电路判断PCB板的受测电路部分的功率是否处于预先设置的正常功率范围，若PCB板的受测电路部分的功率未处于预先设置的正常功率范围，则确定受测电路部分的功率异常；

所述中央处理芯片电路判断PCB板的受测电路部分的温度是否处于预先设置的正常温度范围，若PCB板的受测电路部分的温度未处于预先设置的正常温度范围，则确定受测电路部分的温度异常。

具体的，所述异常状态反馈处理电路根据所述存在异常的运行参数选择预先设置的反馈处理策略，并根据所述预先设置的反馈处理策略对存在异常的运行参数对应的PCB板受测电路部分进行控制处理，包括：

所述异常状态反馈处理电路根据受测电路部分的异常电流、异常电压、异常功率或者异常温度选择受测电路部分发生相对应的异常时的反馈处理策略，并根据所述反馈处理策略对受测电路部分进行控制处理。

本发明实施例提供的一种印制电路板的检测装置及方法，在PCB板各受测电路部分分别设置有传感器芯片电路；传感器芯片电路为集成温度检测电路、电压检测电路和电流检测电路为一体的芯片电路；这样，通过所述传感器芯片电路，可以检测PCB板各受测电路部分的运行参数，并将各运行参数上传至所述中央处理芯片电路；中央处理芯片电路在判断PCB板各受测电路部分的运行参数是否存在异常后，将存在异常的运行参数发送至异常状态反馈处理电路；异常状态反馈处理电路可根据所述存在异常的运行参数选择预先设置的反馈处理策略，并根据所述预先设置的反馈处理策略对存在异常的运行参数对应的PCB板受测电路部分进行控制处理。本发明的传感器芯片电路所采集的运行参数可包括电流、电压和温度，而不仅仅局限于温度的采集，并且通过受测电路部分、传感器芯片电路、中央处理芯片电路以及异常状态反馈处理电路可以实现整个系统的自动检测和响应的闭环处理，可以解决现有技术无法对PCB板的重要节点的电压、电流和温度进行管理控制，且缺少对电子仪器中的PCB板的实时检测和异常环境保护处理的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中提供的一种PCB板的温度测试电路的示意图；

图2为本发明实施例提供的一种印制电路板的检测装置的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种印制电路板的检测装置的应用环境示意图；

图4为本发明实施例提供的一种印制电路板的检测装置的应用实例示意图；

图5为本发明实施例提供的一种印制电路板的检测方法的流程图一；

图6为本发明实施例提供的一种印制电路板的检测方法的流程图二。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图2所示，本发明实施例提供一种印制电路板的检测装置20包括：中央处理芯片电路201、异常状态反馈处理电路202以及分布设置于PCB板30各受测电路部分203的多个传感器芯片电路204；所述多个传感器芯片电路204分别与所述中央处理芯片电路201连接；所述中央处理芯片电路201与所述异常状态反馈处理电路202连接；所述异常状态反馈处理电路202分别与PCB板各受测电路部分203连接；所述传感器芯片电路204为集成温度检测电路、电压检测电路和电流检测电路为一体的芯片电路。

所述传感器芯片电路204，用于检测PCB板各受测电路部分203的运行参数，并将各运行参数上传至所述中央处理芯片电路201。

所述中央处理芯片电路201，用于判断PCB板各受测电路部分203的运行参数是否存在异常，并将存在异常的运行参数发送至异常状态反馈处理电路202。

所述异常状态反馈处理电路202，用于根据所述存在异常的运行参数选择预先设置的反馈处理策略，并根据所述预先设置的反馈处理策略对存在异常的运行参数对应的PCB板受测电路部分203进行控制处理。

具体的，如图2所示，该多个传感器芯片电路204可以通过I2C总线205与所述中央处理芯片电路201连接。

具体的，如图3所示，所述PCB板30包括系统主板301和电源模块电路302(例如可以为AC-DC电源模块)，该电源模块电路302可为系统主板301提供所需的直流电压。所述系统主板301包括射频电路部分303、数字和电源部分304。其中，该射频电路部分303实现例如频谱分析仪的宽带射频信号下变频至低IF中频(Intermediate Frequency)的功能。数字和电源部分304可以实现例如频谱分析仪的IF数字化、分析和最终显示的功能。所述射频电路部分303包括一温度敏感区域305；所述温度敏感区域305以及数字和电源部分304内包括各受测电路部分203，可通过传感器芯片电路204采集该温度敏感区域305的温度数据。另外，数字和电源部分304有几个关键路径的电压和电流检测区域306，其中包括多个受测电路部分203。

此外，所述受测电路部分203可以为PCB板的电源模块电路302或温度敏感电路(图中未示出)。

则所述传感器芯片电路204，具体可以检测电源模块电路302的供给电流、供给电压或者温度敏感电路的温度，并将电源模块电路的供给电流、供给电压或者温度敏感电路的温度上传至所述中央处理芯片电路201。

所述中央处理芯片电路201，还可以根据电源模块电路的供给电流和供给电压确定PCB板的部分电路的功耗或整个PCB板的总功耗。

这样，通过传感器芯片电路204检测电源模块电路302的供给电流，可以确定PCB板的部分电路的功耗或整个PCB板的总功耗，完成PCB板的部分电路或整个PCB板电路系统的总功率评估。

另外，所述传感器芯片电路204，具体可以检测PCB板各受测电路部分203的电流、电压或温度信息，并将各受测电路部分203的电流、电压或温度信息上传至所述中央处理芯片电路201。

所述中央处理芯片电路201，还可以根据受测电路部分203的电流及电压信息，确定受测电路部分203的功率信息。

这样，通过传感器芯片电路204检测PCB板各受测电路部分203的电流及电压信息，可以确定受测电路部分203的功率信息，从而完成了受测电路部分203，甚至某一电路节点的功率情况的评估。

另外，所述中央处理芯片电路201，具体可以：

判断PCB板的受测电路部分的电流是否处于预先设置的正常电流范围，若PCB板的受测电路部分的电流未处于预先设置的正常电流范围，则确定受测电路部分的电流异常。

判断PCB板的受测电路部分的电压是否处于预先设置的正常电压范围，若PCB板的受测电路部分的电压未处于预先设置的正常电压范围，则确定受测电路部分的电压异常。

判断PCB板的受测电路部分的功率是否处于预先设置的正常功率范围，若PCB板的受测电路部分的功率未处于预先设置的正常功率范围，则确定受测电路部分的功率异常。

判断PCB板的受测电路部分的温度是否处于预先设置的正常温度范围，若PCB板的受测电路部分的温度未处于预先设置的正常温度范围，则确定受测电路部分的温度异常。

此外，所述异常状态反馈处理电路202，具体可以：

根据受测电路部分的异常电流、异常电压、异常功率或者异常温度选择受测电路部分发生相对应的异常时的反馈处理策略，并根据所述反馈处理策略对受测电路部分进行控制处理。

值得说明的是，所述预先设置的反馈处理策略包括：受测电路部分的开关控制、受测电路部分的温度补偿策略以及受控电路部分的风扇档位调节。例如，当一受测电路部分的电压偏小或电流偏大超出正常范围时，则表示受测电路部分的后侧电路可能存在短路现象，则需要对受测电路部分的供电路径要控制断开供电，防止烧坏器件，甚至发生安全隐患。另外，由于使用环境温度不同，温度检测过高或过低超出限值时，但供电正常时，就需要对其进行降温或升温处理，如风扇档位调高或调低，但不仅局限于此。

为了使本领域的技术人员更好的了解本发明提供的印制电路板的检测装置，下面列举一个本发明提供的印制电路板的检测装置在具体PCB板中的实例，如图4所示，该实例主要由电源系统、分布式的传感器系统和处理器分析响应系统组成。

电源系统中，AC-DC电源模块401提供整体的一个单路20V总电源。经过开关S1，进入开关电源402中，产生6V电源。6V电源分别供给开关电源403和低压差线性稳压器(LowDropout Regulator，简称LDO)407。开关电源403产生15V电源，经过开关S4进入15V电路系统408。LDO407和LDO419分别产生5V电源，经过开关S2和S3进入5V电路系统409和410。自动电平控制(Automatic Level Control，简称ALC)供电电路404经过开关S5给ALC电路405供电。ALC电路405，是频谱分析仪内部自校准信号的幅度控制电路，它是用来对频谱分析仪进行自校准的，所以要求它的幅度一定是稳定的。而ALC电路受温度影响幅度有一定的误差这是必然的，所以为了保证自校准信号的准确度，一般需要对ALC电路405进行温度检测，必要时进行温度补偿。

传感器系统采用分布式的方式对主要供电系统和区域进行电压、电流和温度检测。传感器411对ALC供电电路404进行电压检测，对ALC电路405进行温度检测。传感器412对数字部分温度检测区域406进行温度检测，对5V电路系统409进行电压检测。传感器413对5V电路系统410进行电压检测和电流检测。传感器414对20V AC-DC电源模块401进行电压和电流检测，对15V电路系统408进行电压检测。

处理器415对4个传感器411、412、413和414进行检测控制。处理器415对传感器检测到的数据进行分析，如果有异常时，就按照异常状态反馈处理电路416预设方案进行处理。例如可以分为S1开关控制、S2开关控制、S3开关控制、S4开关控制、S5开关控制、温度补偿417和风扇档位调节418。

具体实施方式可以为：当传感器411检测到ALC供电电路404正常，而因为使用环境温度过高时，导致温度检测超限值。处理器415就会根据预设方案，采用温度补偿417方案对因为ALC电路405温度过高而导致的自校准信号幅度不准进行补偿。

当传感器412检测到数字部分温度检测区域406温度过高超过限制时，处理器415就会根据预设方案风扇档位调节418进行调整。

当传感器413检测到5V电路系统410电压趋于0V，而电流非常大，且超出限值时，则确定5V电路系统410很可能电源处于短路状态。处理器415就会根据预设方案断开S3的电源开关，防止5V电路系统器件烧坏或因为短路可能发生的安全风险。

传感器414对AC-DC电源模块401进行电压和电流检测，不但可以通过开关S1对AC-DC电源模块401存在风险异常进行控制，而且可以根据检测到的电压和电流，估算整个系统的功耗。

值得说明的是，本发明实施例中的电源系统并不局限于例如AC-DC电源模块的电源，还可以是任何电源形式的组合。如系统中只存在开关电源、或只存在LDO、或更复杂的开关电源与LDO的组合形式。

另外，本发明实施例中的传感器也不局限于4个，可以根据检测的需要多少，放置小于4个或大于4个。

另外，对于异常响应的处理方式还可以是任何的根据系统设计做出的异常响应方案，并不局限于上述已经描述的方式。

本发明实施例中的PCB板各受测电路部分可以是频谱分析仪系统中的硬件电路部分，但不仅仅局限于此。对于频谱分析仪，其PCB板中的射频器件对温度比较敏感，温度过高时会导致可靠性和稳定性发生变化，例如测试幅度不准。此时就需要对此做出响应，采用温度补偿技术或是降温方案进行问题处理。当系统实时检测到某电路部分的节点电压和电流发生异常时，出于安全的考虑，就需要关闭该部分电路电源。本发明实施例也实现了在频谱分析仪系统组装前，PCB板的板级自动测试功能，可提前发现PCB板的工作异常。

通过上述实施例可见，本发明可以实现一个温度、电压和电流实时检测并自我响应的闭环系统。提高了整个系统工作的稳定性、可靠性和产品设计的一致性。并大大降低了产品使用中硬件电路电压和电流异常时可能带来的安全隐患。并且，上述图2所示的结构的电路占用面积小，节省空间和成本，实用简单，易于操作。本发明还可以实现在PCB板的板级电源自动测试，大大提高人工板级测试的效率。另外，本发明并仅仅适用于频谱分析仪，也适用于射频信号源等其它电子测量仪器当中，具有很强的适用性和延伸性。

另外，本发明所涉及的印制电路板的检测不仅仅适用于频谱分析仪系统，也同样适用于射频信号源等其它对温度、电压、电流需要实时全面检测响应的电子产品系统。

本发明实施例提供的一种印制电路板的检测装置，在PCB板各受测电路部分分别设置有传感器芯片电路；传感器芯片电路为集成温度检测电路、电压检测电路和电流检测电路为一体的芯片电路；这样，通过所述传感器芯片电路，可以检测PCB板各受测电路部分的运行参数，并将各运行参数上传至所述中央处理芯片电路；中央处理芯片电路在判断PCB板各受测电路部分的运行参数是否存在异常后，将存在异常的运行参数发送至异常状态反馈处理电路；异常状态反馈处理电路可根据所述存在异常的运行参数选择预先设置的反馈处理策略，并根据所述预先设置的反馈处理策略对存在异常的运行参数对应的PCB板受测电路部分进行控制处理。本发明的传感器芯片电路所采集的运行参数可包括电流、电压和温度，而不仅仅局限于温度的采集，并且通过受测电路部分、传感器芯片电路、中央处理芯片电路以及异常状态反馈处理电路可以实现整个系统的自动检测和响应的闭环处理，可以解决现有技术无法对PCB板的重要节点的电压、电流和温度进行管理控制，且缺少对电子仪器中的PCB板的实时检测和异常环境保护处理的问题。

对应于上述图2所示的装置实施例，如图5所示，本发明实施例还提供一种印制电路板的检测方法，应用于上述的印制电路板的检测装置，所述方法包括：

步骤501、传感器芯片电路检测PCB板各受测电路部分的运行参数，并将各运行参数上传至中央处理芯片电路。

步骤502、所述中央处理芯片电路判断PCB板各受测电路部分的运行参数是否存在异常，并将存在异常的运行参数发送至异常状态反馈处理电路。

步骤503、所述异常状态反馈处理电路根据所述存在异常的运行参数选择预先设置的反馈处理策略，并根据所述预先设置的反馈处理策略对存在异常的运行参数对应的PCB板受测电路部分进行控制处理。

本发明实施例提供的一种印制电路板的检测方法，在PCB板各受测电路部分分别设置有传感器芯片电路；传感器芯片电路为集成温度检测电路、电压检测电路和电流检测电路为一体的芯片电路；这样，通过所述传感器芯片电路，可以检测PCB板各受测电路部分的运行参数，并将各运行参数上传至所述中央处理芯片电路；中央处理芯片电路在判断PCB板各受测电路部分的运行参数是否存在异常后，将存在异常的运行参数发送至异常状态反馈处理电路；异常状态反馈处理电路可根据所述存在异常的运行参数选择预先设置的反馈处理策略，并根据所述预先设置的反馈处理策略对存在异常的运行参数对应的PCB板受测电路部分进行控制处理。本发明的传感器芯片电路所采集的运行参数可包括电流、电压和温度，而不仅仅局限于温度的采集，并且通过受测电路部分、传感器芯片电路、中央处理芯片电路以及异常状态反馈处理电路可以实现整个系统的自动检测和响应的闭环处理，可以解决现有技术无法对PCB板的重要节点的电压、电流和温度进行管理控制，且缺少对电子仪器中的PCB板的实时检测和异常环境保护处理的问题。

下面描述一个更为详细的实施例人，如图6所示，本发明实施例提供一种印制电路板的检测方法，包括：

步骤601、传感器芯片电路检测PCB板各受测电路部分的运行参数，并将各运行参数上传至中央处理芯片电路。

例如，所述受测电路部分为PCB板的电源模块电路或温度敏感电路。

则该步骤601可以采用如下方式：

所述传感器芯片电路检测电源模块电路的供给电流、供给电压或者温度敏感电路的温度，并将电源模块电路的供给电流、供给电压或者温度敏感电路的温度上传至所述中央处理芯片电路。则在步骤601之后，可以执行步骤602。

而对于各受测电路部分，该步骤601还可以采用如下方式：

所述传感器芯片电路检测PCB板各受测电路部分的电流、电压或温度信息，并将各受测电路部分的电流、电压或温度信息上传至所述中央处理芯片电路。则在步骤601之后，可以执行步骤603。

步骤602、所述中央处理芯片电路根据电源模块电路的供给电流和供给电压确定PCB板的部分电路的功耗或整个PCB板的总功耗。

步骤603、所述中央处理芯片电路根据受测电路部分的电流及电压信息，确定受测电路部分的功率信息。

在步骤602和步骤603之后，继续执行步骤604。

步骤604、所述中央处理芯片电路判断PCB板各受测电路部分的运行参数是否存在异常，并将存在异常的运行参数发送至异常状态反馈处理电路。

其中，步骤604具体可以采用如下方式实现：

所述中央处理芯片电路判断PCB板的受测电路部分的电流是否处于预先设置的正常电流范围，若PCB板的受测电路部分的电流未处于预先设置的正常电流范围，则确定受测电路部分的电流异常。

所述中央处理芯片电路判断PCB板的受测电路部分的电压是否处于预先设置的正常电压范围，若PCB板的受测电路部分的电压未处于预先设置的正常电压范围，则确定受测电路部分的电压异常。

所述中央处理芯片电路判断PCB板的受测电路部分的功率是否处于预先设置的正常功率范围，若PCB板的受测电路部分的功率未处于预先设置的正常功率范围，则确定受测电路部分的功率异常。

所述中央处理芯片电路判断PCB板的受测电路部分的温度是否处于预先设置的正常温度范围，若PCB板的受测电路部分的温度未处于预先设置的正常温度范围，则确定受测电路部分的温度异常。

步骤605、所述异常状态反馈处理电路根据受测电路部分的异常电流、异常电压、异常功率或者异常温度选择受测电路部分发生相对应的异常时的反馈处理策略，并根据所述反馈处理策略对受测电路部分进行控制处理。

具体的，所述预先设置的反馈处理策略可以有：受测电路部分的开关控制、受测电路部分的温度补偿策略以及受控电路部分的风扇档位调节，但不仅局限于此。

本发明实施例提供的一种印制电路板的检测方法，在PCB板各受测电路部分分别设置有传感器芯片电路；传感器芯片电路为集成温度检测电路、电压检测电路和电流检测电路为一体的芯片电路；这样，通过所述传感器芯片电路，可以检测PCB板各受测电路部分的运行参数，并将各运行参数上传至所述中央处理芯片电路；中央处理芯片电路在判断PCB板各受测电路部分的运行参数是否存在异常后，将存在异常的运行参数发送至异常状态反馈处理电路；异常状态反馈处理电路可根据所述存在异常的运行参数选择预先设置的反馈处理策略，并根据所述预先设置的反馈处理策略对存在异常的运行参数对应的PCB板受测电路部分进行控制处理。本发明的传感器芯片电路所采集的运行参数可包括电流、电压和温度，而不仅仅局限于温度的采集，并且通过受测电路部分、传感器芯片电路、中央处理芯片电路以及异常状态反馈处理电路可以实现整个系统的自动检测和响应的闭环处理，可以解决现有技术无法对PCB板的重要节点的电压、电流和温度进行管理控制，且缺少对电子仪器中的PCB板的实时检测和异常环境保护处理的问题。

本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

本发明中应用了具体实施例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (14)

1.一种印制电路板的检测装置，其特征在于，包括：中央处理芯片电路、异常状态反馈处理电路以及分布设置于PCB板各受测电路部分的多个传感器芯片电路；所述多个传感器芯片电路分别与所述中央处理芯片电路连接；所述中央处理芯片电路与所述异常状态反馈处理电路连接；所述异常状态反馈处理电路分别与PCB板各受测电路部分连接；所述传感器芯片电路为集成温度检测电路、电压检测电路和电流检测电路为一体的芯片电路；

所述传感器芯片电路，用于检测PCB板各受测电路部分的运行参数，并将各运行参数上传至所述中央处理芯片电路；

所述中央处理芯片电路，用于判断PCB板各受测电路部分的运行参数是否存在异常，并将存在异常的运行参数发送至异常状态反馈处理电路；

所述异常状态反馈处理电路，用于根据所述存在异常的运行参数选择预先设置的反馈处理策略，并根据所述预先设置的反馈处理策略对存在异常的运行参数对应的PCB板受测电路部分进行控制处理。

2.根据权利要求1所述的印制电路板的检测装置，其特征在于，所述多个传感器芯片电路通过I2C总线与所述中央处理芯片电路连接。

3.根据权利要求1所述的印制电路板的检测装置，其特征在于，所述PCB板包括系统主板和电源模块电路；所述系统主板包括射频电路部分、数字和电源部分；所述射频电路部分包括一温度敏感区域；所述温度敏感区域以及数字和电源部分内包括各受测电路部分。

4.根据权利要求3所述的印制电路板的检测装置，其特征在于，所述受测电路部分为PCB板的电源模块电路或温度敏感电路；

所述传感器芯片电路，具体用于检测电源模块电路的供给电流、供给电压或者温度敏感电路的温度，并将电源模块电路的供给电流、供给电压或者温度敏感电路的温度上传至所述中央处理芯片电路；

所述中央处理芯片电路，还用于根据电源模块电路的供给电流和供给电压确定PCB板的部分电路的功耗或整个PCB板的总功耗。

5.根据权利要求1所述的印制电路板的检测装置，其特征在于，所述传感器芯片电路，具体用于检测PCB板各受测电路部分的电流、电压或温度信息，并将各受测电路部分的电流、电压或温度信息上传至所述中央处理芯片电路；

所述中央处理芯片电路，还用于根据受测电路部分的电流及电压信息，确定受测电路部分的功率信息。

6.根据权利要求4或5所述的印制电路板的检测装置，其特征在于，所述预先设置的反馈处理策略包括：受测电路部分的开关控制、受测电路部分的温度补偿策略以及受控电路部分的风扇档位调节。

7.根据权利要求6所述的印制电路板的检测装置，其特征在于，所述中央处理芯片电路，具体用于：

判断PCB板的受测电路部分的电流是否处于预先设置的正常电流范围，若PCB板的受测电路部分的电流未处于预先设置的正常电流范围，则确定受测电路部分的电流异常；

判断PCB板的受测电路部分的电压是否处于预先设置的正常电压范围，若PCB板的受测电路部分的电压未处于预先设置的正常电压范围，则确定受测电路部分的电压异常；

判断PCB板的受测电路部分的功率是否处于预先设置的正常功率范围，若PCB板的受测电路部分的功率未处于预先设置的正常功率范围，则确定受测电路部分的功率异常；

判断PCB板的受测电路部分的温度是否处于预先设置的正常温度范围，若PCB板的受测电路部分的温度未处于预先设置的正常温度范围，则确定受测电路部分的温度异常。

8.根据权利要求7所述的印制电路板的检测装置，其特征在于，所述异常状态反馈处理电路，具体用于：

根据受测电路部分的异常电流、异常电压、异常功率或者异常温度选择受测电路部分发生相对应的异常时的反馈处理策略，并根据所述反馈处理策略对受测电路部分进行控制处理。

9.一种印制电路板的检测方法，其特征在于，应用于权利要求1-8任一项所述的印制电路板的检测装置，所述方法包括：

传感器芯片电路检测PCB板各受测电路部分的运行参数，并将各运行参数上传至中央处理芯片电路；

所述中央处理芯片电路判断PCB板各受测电路部分的运行参数是否存在异常，并将存在异常的运行参数发送至异常状态反馈处理电路；

所述异常状态反馈处理电路根据所述存在异常的运行参数选择预先设置的反馈处理策略，并根据所述预先设置的反馈处理策略对存在异常的运行参数对应的PCB板受测电路部分进行控制处理。

10.根据权利要求9所述的印制电路板的检测方法，其特征在于，所述受测电路部分为PCB板的电源模块电路或温度敏感电路；

所述传感器芯片电路检测PCB板各受测电路部分的运行参数，并将各运行参数上传至中央处理芯片电路，包括：

所述传感器芯片电路检测电源模块电路的供给电流、供给电压或者温度敏感电路的温度，并将电源模块电路的供给电流、供给电压或者温度敏感电路的温度上传至所述中央处理芯片电路；

所述印制电路板的检测方法，还包括：

所述中央处理芯片电路根据电源模块电路的供给电流和供给电压确定PCB板的部分电路的功耗或整个PCB板的总功耗。

11.根据权利要求9所述的印制电路板的检测方法，其特征在于，所述传感器芯片电路检测PCB板各受测电路部分的运行参数，并将各运行参数上传至中央处理芯片电路，包括：

所述传感器芯片电路检测PCB板各受测电路部分的电流、电压或温度信息，并将各受测电路部分的电流、电压或温度信息上传至所述中央处理芯片电路；

所述印制电路板的检测方法，还包括：

所述中央处理芯片电路根据受测电路部分的电流及电压信息，确定受测电路部分的功率信息。

12.根据权利要求10或11所述的印制电路板的检测方法，其特征在于，所述预先设置的反馈处理策略包括：受测电路部分的开关控制、受测电路部分的温度补偿策略以及受控电路部分的风扇档位调节。

13.根据权利要求12所述的印制电路板的检测方法，其特征在于，所述中央处理芯片电路判断PCB板各受测电路部分的运行参数是否存在异常，包括：

所述中央处理芯片电路判断PCB板的受测电路部分的电流是否处于预先设置的正常电流范围，若PCB板的受测电路部分的电流未处于预先设置的正常电流范围，则确定受测电路部分的电流异常；

所述中央处理芯片电路判断PCB板的受测电路部分的电压是否处于预先设置的正常电压范围，若PCB板的受测电路部分的电压未处于预先设置的正常电压范围，则确定受测电路部分的电压异常；

所述中央处理芯片电路判断PCB板的受测电路部分的功率是否处于预先设置的正常功率范围，若PCB板的受测电路部分的功率未处于预先设置的正常功率范围，则确定受测电路部分的功率异常；

所述中央处理芯片电路判断PCB板的受测电路部分的温度是否处于预先设置的正常温度范围，若PCB板的受测电路部分的温度未处于预先设置的正常温度范围，则确定受测电路部分的温度异常。

14.根据权利要求13所述的印制电路板的检测方法，其特征在于，所述异常状态反馈处理电路根据所述存在异常的运行参数选择预先设置的反馈处理策略，并根据所述预先设置的反馈处理策略对存在异常的运行参数对应的PCB板受测电路部分进行控制处理，包括：

所述异常状态反馈处理电路根据受测电路部分的异常电流、异常电压、异常功率或者异常温度选择受测电路部分发生相对应的异常时的反馈处理策略，并根据所述反馈处理策略对受测电路部分进行控制处理。