一种模块化集成测量系统
技术领域
本发明涉及电子测试领域,尤指一种模块化集成测量系统。
背景技术
目前,现有的对于显示面板和显示驱动器IC的测量方法,是在搭建了类似于显示模块实际使用的环境(例如,面板工作电压环境和驱动器IC、电源和作为模块的接口等)以及设置了制造商所具备的环境之后,再执行模块的评估或DDI(显示驱动器IC)的评估以使其与实际相符合。
可是,如果使用诸如电源、DMM(数字万用表)、E-load(电子负载)和其他通常的商业化的接口控制器等设备来构建这种环境以配置测量环境,这需要大量的成本、空间和时间投资。
此外,其在设备的成本方面的耗费甚至会更高,因为必须支持各种可能不同的环境,例如必须为每个显示面板和显示驱动器IC的制造商单独配置测量设备和接口环境。
而且,在大多数情况下,生产显示模块的公司很少开发自己的DDI,并且在大多数情况下,他们使用专门从事DDI制造的制造商的IC。
这种产业结构必定会出现显示面板和DDI的各种组合,这可能需要花费大量的时间和精力来构建一个用于测量和评估的环境。
发明内容
本发明要解决的技术问题是,提供一种显示集成测量系统,其能够用于支持各种测量环境的集成测量,以便能改善构建此类测量环境的成本效益方面和物理环境以及测量效率。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种模块化集成测量系统,其可由主控系统、外部控制系统以及目标装置三部分构成。
一种模块化集成测量系统,其主控系统包含CPU控制块、接口插槽和插槽板感应块自动单元和数个测量模块子板,所述测量模块子板可拆卸的插接于接口插槽和插槽板感应块自动单元上的插槽中,该CPU控制块与接口插槽和插槽板感应块自动单元连接,能自动识别已连接或已断开的测量模块子板,并可以自动设置所述测量模块子板的控制环境。借助将供电单元(Power Supply)、继电器单元(relay)、数字万用表(DMM)单元、继电器单元(relay)、E-Load负载电路单元等测量及供电模块以模块子板的形式可插接的连接于CPU控制块,并且借助主板插槽能自动感知构成的变化,本系统可在由CPU控制块在控制环境的支持下,按照需求以自身模块或结合外接设备构成所需的集成环境。
进一步的,所述测量模块子板为电源、继电器、数字式万用表和电子负载测量设备中的一种或数种。而所述测量模块子板是可以通过连接器块与被测试的显示目标装置连接。
并且较佳的是该集成测量系统还可包含有外部控制单元,该外部控制单元能与该CPU控制块连接,且所述显示目标装置能接受外部控制单元的外部控制命令,使得该集成测量系统能通过外部控制单元块进行外部控制。该外部控制单元是能够通过主控系统的通信接口例如USB接口块与该CPU控制块连接。
其中,所述供电单元可包含:感测接口块、电压源供应块、输出电压测量块、可选择开关,且可选择开关根据CPU控制块的控制命令选择电压源供应块、输出电压测量块。而所述电子负载测量设备单元包含:感测接口块、负载电路块、输出测量块和可选择开关,可选择开关根据CPU控制块的控制命令选择负载电路块、输出测量块。
由于所述测量模块子板及其详细块均可独立控制,使得针对多个测量目标装置能够同时设置一个或多个测量的首选项。因此该集成测量系统能由其内部存储器中的固件外部控制单元块创建供应商偏好或支持该控制环境。并且该集成测量系统能够在该控制环境支持下自动执行测量或创建供应商偏好。
本发明有益效果是:借助上述技术方案,本发明提供的一种显示集成测量系统,能用于支持各种测量环境的集成测量,提高了构建这种测量环境的成本效益、物理环境和测量的效率。
该集成测量装置能够通过添加或减去以模块形式配置的测量模块或电流、电压源模块来构建所需要的测量环境。
此外,它可以很方便地进行显示驱动器IC、其他工业半导体以及显示模块的测量。
另外,因为它被配置为能够与现有的商业化测量平台和其他设备进行集成控制,所以可以使用的区域可应用于上所述有所变化。
附图说明
图1为本发明的模块化集成测量系统方框图。
其中:
C:命令,
D:数据,
C/D:命令/数据,
ECC:外部控制命令。
具体实施方式
现在结合附图对本发明作进一步的说明。这些附图均为简化的示意图仅以示意方式说明本发明的基本结构,因此其仅显示与本发明有关的构成。
本发明的一种模块化集成测量系统,主要由主板模块和子插槽模块组成。
如图1所示,为本发明的模块化集成测量系统方框图,其主要是由主控系统(theMain Control System)、外部控制系统(External Control System)以及目标装置(DDI/电压调整器IC/等)三部分构成。
其中:
一、主控系统
主控系统的硬件系统主要是包含CPU控制块(CPU ControlBlock)、显示单元块(Display Block)、接口插槽和插槽板感应块自动单元(Auto unit slot board sensingblock&interface slot),数个子板及数个连接器块(Connector Block)。另外还包含有USB接口块。
该接口插槽和插槽板感应块自动单元上具有主板插槽,其上可插接数个子板,所述子板可以为电源、继电器、数字式万用表(DMM)和电子负载(E-load)设备等模块,每个电源、继电器、数字式万用表(DMM)和电子负载(E-load)设备都可以以子板形式连接到所述主板插槽上。在本发明的具体实施例中,所述子板至少可包含供电单元(Power Supply)、继电器单元(relay)、数字万用表(DMM)单元、继电器单元(relay)、E-Load负载电路单元。所述子板插接于主板插槽上,每个子板均包含一个感测接口块,借助所述接口块,该子板的功能模块可以通过该主板插槽与CPU控制块通讯接收控制命令以及相互传递数据,且所述各子板的功能模块可分别通过一个连接器块与外接目标装置相连接并进行数据传递而执行测试或供电任务。且该接口插槽和插槽板感应块自动单元可自动识别已连接或已断开的子模块。
该CPU控制块,可借助该集成测量系统内部存储器中的固件(firmware)或通过USB接口块与外部控制单元块连接自动控制系统环境,可自动识别已连接或已断开子板上的个单元模块,并可以自动设置所述模块的控制环境(the control environment)。
该显示单元块主要是具有一个输出显示器(显示单元),其与CPU控制块相连接,以获取数据,并显示出来,其显示至少包含如下数据类型:电源、继电器、DMM、电子负载。
所述USB接口块是用于与外部控制单元块连接,以实现外部控制。
在本具体实施例中,所述子板的功能模块的单元结构如下:
供电单元包含:感测接口块(Sensing interface block)、电压源供应块(Voltagesource supplier Block)、输出电压测量块(Output Voltage measurement Block)、可选择开关(Selectable switch);
继电器单元(relay)包含:可控继电器块(Controllable Relay block)、感测接口块(Sensing interface block);
数字万用表(DMM)单元包含:数字万用表块(Digital MultiMeter block),感测接口块(Sensing interface block);
E-Load负载电路单元(负荷测量设备)包含:感测接口块(Sensing interfaceblock)、负载电路块(Load circuit block)、输出测量块(Output measurement Block)、可选择开关(Selectable switch)。
较佳上述测量或者电源电路均可采用现有的可编程仪器,以便可以由本发明的系统控制环境进行自动设置。
二、外部控制系统
外部控制单元块(PC、外部设备等)。
三、目标装置
本具体实施例中的外接目标装置(Target Device)是通过数个连接于所述连接块上的ECOF/COB/显示模块DUT板,将DDI/电压调整器IC/等装置连接于本发明的显示集成测量系统的主控系统。
借助上述本发明的系统构成,本发明的控制、供电及检测的要点如下:
1、主板(Main board)
其是连接与控制该显示集成测量系统的主控系统(the Main Control System)和外部控制系统(External Control System)。
在该主板中,可以自动识别已连接或已断开的内置测量电流(measurementcurrent)模块和电压源(voltage source)模块(在此以供电单元为例),并可以自动设置所述模块的控制环境(the control environment)。
该集成测量系统内部存储器中的固件(firmware)可以支持该控制环境,甚至可以通过外部控制单元块和USB接口块进行外部控制。
此外,它还支持建立一个与现有商业化设备相结合的集成环境。
而且,它支持在一体测量中自动执行测量,并且能在外部或内部创建供应商偏好。
2、子插槽模块(Sub slot module)
每个电源、继电器、数字式万用表(DMM)和电子负载(E-load)设备都可以以子板形式连接到所述主板插槽上,该子板形式为模块形式或子模块形式,即使是每个模块的详细块也是如此。
根据集成测量系统的故障或异常操作(例如以模块的形式配置的显示器和显示驱动器IC),可通过立即实施要更换的模块来提高时间和成本效率。
此外,由于每个模块的详细块(例如供电单元中的测量电流及电压的供应模块,均可采用可编程仪器)均可独立控制。因此,多个测量目标装置能够同时设置一个或多个测量的首选项。
以上述依据本发明的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。