JP4046590B2 - 信頼性試験方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は配線基板を検査する検査装置及び検査方法に関し、特に、信頼性の高い検査を行うことができる検査装置及び検査方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
通常、液晶表示装置は、液晶パネルと、可撓性を有する配線基板と、液晶パネルの表示制御用集積回路装置とを有している。表示制御用集積回路装置は配線基板に搭載された状態で、液晶パネルの表示領域の周囲に貼付されており、液晶パネル内部の薄膜トランジスタで構成される表示回路と、液晶パネルの外部に位置し、液晶パネルの表示を制御する制御回路とが、この配線基板上の表示制御用集積回路装置を介して接続されている。
【0003】
そして、外部の制御回路から入力される信号によって表示制御用集積回路装置が駆動され、それが出力する出力信号によって、液用パネルの表示が制御される。その結果、液晶パネルには所望の文字や図形が表示されるようになっている。
【0004】
このような液晶表示装置を検査する場合は、実際に配線基板に表示制御用集積回路装置を搭載し、制御回路に替え、検査装置によって表示制御用集積回路装置を動作させ、液晶パネルに試験用のパターンを表示させると、その状態を見て良否を判断することができる。
【0005】
【特許文献1】
特開平11−202278号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、配線基板に表示制御用集積回路装置を搭載し、実際に液晶パネルに接続してしまうと、配線基板単独の信頼性試験が行えなくなってしまう。
【0007】
表示制御用集積回路装置を配線基板に搭載した後、それを液晶パネルに接続せず、検査装置を配線基板に接続し、検査装置を用いて配線基板上の表示制御用集積回路装置を動作させても、配線基板の信号線には、液晶パネルに搭載された状態とは異なる電圧信号が印加されてしまい。実際の動作状態を反映した信頼性試験を行うことはできない。従って、そのような信頼性試験で良品であっても、実際に使用すると不良品となってしまう場合があるという問題がある。
【0008】
本発明は上記従来技術の不都合を解決するために創作されたものであり、その目的は、配線基板の信号線に実際の動作状態と同じ信号を印加しながら信頼性試験を行うことができる検査装置及び検査方法を提供することにある。
【0009】
また、他の目的は、液晶パネルに搭載される配線基板の検査を簡便且つ精度よく行うことができる技術を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項1記載の発明は、入力信号線と出力信号線を有する測定対象物であって、前記入力信号線の一端は、前記測定対象物の両端のうちの第一の端部に位置し、他端は前記測定対象物の搭載領域に位置し、前記出力信号線の一端は、前記第一の端部とは反対側の第二の端部に位置し、他端は前記測定対象物の搭載領域に位置し、前記搭載領域に集積回路装置が搭載されると、前記集積回路装置の内部回路が前記入力信号線と前記出力信号線とに接続されるように構成された配線基板から成る測定対象物を検査する信頼性試験方法であって、前記集積回路装置に替え、検査用仮配線装置を前記搭載領域に搭載し、前記検査用仮配線装置が有する内部配線を介して前記入力信号線同士と前記出力信号線同士を接続し、前記入力信号線と前記出力信号線にコンタクトプローブを当接させ、前記測定対象物を加熱しながら、前記コンタクトプローブを介して、前記入力信号線と前記出力信号線に実動作時と同じ電圧波形の信号を印加し、前記入力信号線間に流れる電流と、前記出力信号線間に流れる電流を測定し、導通不良と短絡不良を検出する信頼性試験方法である。
請求項2記載の発明は、請求項1記載の信頼性試験方法であって、前記測定対象物を加湿しながら前記電流を測定する信頼性試験方法である。
請求項3記載の発明は、請求項1又は請求項2のいずれか1項記載の信頼性試験方法であって、前記内部配線により、隣接する前記出力信号線同士と、隣接する前記入力信号線同士を接続する信頼性試験方法である。
【0011】
本発明は上記のように構成されており、実際に用いられる液晶表示制御用の集積回路装置に替え、検査用仮配線装置を搭載領域に搭載し、検査用仮配線装置が有する内部配線により、配線基板が有する信号線同士を接続させている。
【0012】
従って、一本の信号線は、内部配線を介して、他の一本又は二本以上の信号線に接続されるため、一本の信号線にはコンタクトプローブが一本しか当接できない場合であっても、内部配線によって接続された二本以上の各信号線にそれぞれコンタクトプローブを当接させ、所望の信号を印加することができる。
【0013】
電圧や電流を測定することにより、信号線間の短絡状態や、信号線の断線等の開放状態の不良を検出することができる。
【0014】
電圧印加の際、測定対象の配線基板を高温又は高温高湿状態に置くと、信頼性試験を行うことが可能になる。
【0015】
【発明の実施の形態】
図4の符号10は、検査対象の配線基板を示している。
この配線基板10は可撓性を有するフレキシブル配線基板であり、樹脂フィルムで構成されたベースフィルム11と、金属配線で構成されたそれぞれ複数本の出力信号線13と入力信号線14とを有している。
【0016】
この配線基板10の両端部は、一方の端部の幅が広く、他方の端部の幅が狭く形成されている。また、ベースフィルム11の中央位置には、搭載領域12が設けられており、各出力信号線13は、一端が搭載領域12内に位置し、他端がベースフィルム11の幅の広い端部に位置するように配置されており、他方、各入力信号線は、一端が搭載領域12内に位置し、他端が、ベースフィルム11の幅の狭い端部に位置するように配置されている。
【0017】
出力信号線13は多数本数必要とされるため、入力信号線14よりも多数本が設けられており、搭載領域12内では、出力信号線13の配線幅及びピッチは入力信号線14よりも小さくなっている。
【0018】
ベースフィルム11の出力信号線13と入力信号線14とが配置された側の表面には、不図示の保護フィルムが設けられており、全ての出力信号線13及び入力信号線14は、両端が露出された状態で、その表面が保護フィルムによって覆われている。
【0019】
従って、全ての出力信号線13は、搭載領域12内に位置する部分とベースフィルム11の幅広の端部に位置する部分の表面が露出されており、全ての入力信号線14は、同様に搭載領域12内に位置する部分とベースフィルムの幅の狭い端部に位置する部分の表面が露出されている。
【0020】
各信号線13、14の露出部分の搭載領域12内での位置は、搭載領域12に搭載される表示制御用の半導体集積回路装置の外部端子の位置に対応付けられており、半導体集積回路装置を異方導電性フィルム等を介して搭載領域12上に配置し、加熱・押圧すると半導体集積回路装置の外部端子が各信号線13、14の露出部分に機械的・電気的に接続され、その結果、半導体集積回路装置の内部回路が各信号線13、14に電気的に接続されるように構成されている。
【0021】
ベースフィルム11端部のうち、狭い方は電源や制御装置に接続される側の端部であり、各入力信号線14の端部表面が露出され、その部分でコンピュータ本体等の外部の制御回路に接続される。
【0022】
他方、それとは反対側の幅の広い方は液晶パネルの薄膜トランジスタ等で構成された内部回路に接続される側の端部である。
【0023】
従って、搭載領域12に搭載された半導体集積回路装置は、出力信号線13によって液晶パネルと接続され、入力信号線14によって電源や制御回路等の外部回路に接続される。
【0024】
図5は、検査用仮配線装置20の内部の平面図である。
この検査用仮配線装置20は、搭載領域12に搭載される半導体集積回路装置と外部端子の配置パターンが同じであり、また、外形も略同じ形状、同じ大きさにされており、表示制御用の半導体集積回路装置に替え、検査対象の配線基板10の搭載領域12に接続され、後述するように配線基板10の検査に用いられる。
【0025】
この検査用仮配線装置20は、1本又は二本以上の内部配線21を有しており、内部配線21は、検査用仮配線装置20を搭載領域12に搭載したときに、出力信号線13と入力信号線14で構成される信号線13、14の二本以上の信号線13、14に接続されるように構成されている。即ち、この内部配線21により、信号線13、14は、二本、又は三本以上が互いに接続される。ここでは一例として、複数の内部配線21により、隣接する二本の出力信号線13同士が接続され、また、隣接する二本の入力信号線14同士が接続されている。
【0026】
図2に示すように、検査用仮配線装置20を配線基板10の搭載領域12に搭載し、内部配線21を出力信号線13や入力信号線14に接続させ、配線基板10を検査用台に配置する。
【0027】
図1の符号30は、検査装置本体であり、回路基板31とコンタクトプローブ33とを有しており、コンタクトプローブ33は、出力信号線13と入力信号線14を合計した本数以上の本数が設けられている。
【0028】
回路基板31には、液晶駆動用の信号を発生させる波形生成用の半導体装置34等の電子部品から成る検査用回路32が搭載されており、各コンタクトプローブ33は、検査用回路32に電気的に接続されている。
【0029】
検査用仮配線装置20を搭載した配線基板10の、全ての出力信号線13の露出部分と全ての入力信号線14の露出部分に、コンタクトプローブ33の先端を1本ずつ当接させると、全ての信号線13、14を、コンタクトプローブ33を介して検査回路32に接続される。
【0030】
図3に示すように、その状態で、検査用基板41と回路基板31とを連結棒42によって連結し、試験炉45の内部に配置する。
【0031】
検査炉45の外部には、測定用のコンピュータ38が配置されており、符号2は、その状態の本発明の一例の配線基板検査装置であり、試験炉45内に検査装置本体30が配置され、回路基板31に設けられたコネクタ37を介して、コンピュータ38と検査用回路32とが接続されている。
【0032】
検査炉45には、加熱装置と加湿器を内蔵した環境試験器47が設けられており、コンピュータ38に記憶された所定の測定プログラムを動作させ、該環境試験器47によって検査炉45内を所定温度、所定湿度にし、その状態が維持される恒温恒湿状態になった後、検査用回路32に所望波形の検査信号を生成させ、コンタクトプローブ33を介して、出力信号線13と入力信号線14に一定時間継続して印加する。ここでは、検査信号として、矩形波の電圧を用いた。
【0033】
検査回路32内には電圧測定器及び電流測定器が設けられており、矩形波の検査信号を印加している間、所定の信号線13、14間に流れる電流や、現れる電圧を測定する。
【0034】
このような測定を一定時間継続して、又は間欠的に行い、それらの結果をコンピュータ38に送信し、良否を判断する。
【0035】
例えば、各信号線13、14のうち、検査用仮配線装置20の内部で短絡されている信号線13、14間に電流が流れなくなったことを測定した場合は、断線や導通不良が生じ、それによって不良になったことが分かる。
【0036】
逆に、検査用仮配線装置20内部で接続されていない信号線13、14間で電流が流れ始めたことが検出された場合は、短絡不良が生じ、不良になったと判断する。
【0037】
上記のようにコンピュータ38は送信された信号に基き、当該検査対象となっている配線基板10の良否を判断する。
【0038】
ここで測定した検査対象の配線基板10が不良であった場合、同一工程で製造した配線基板の不良率が高いことが予想されるので、それらは廃棄又はスクリーニングを行い、不良品及びその可能性が高い製品を除去することができる。
【0039】
以上のように、本発明の検査装置2では、検査対象の配線基板10に検査用仮配線装置20を搭載しているので、検査用仮配線装置20の内部配線21のパターンを変えることで、出力信号線13と入力信号線14のうちの所望の信号線13、14間を接続し、それらの間に所望波形の信号を印加することができる。
【0040】
従って、色々なパターンの配線基板の各信号線に対し、実動作時と同じ電圧波形の信号を印加することができる。
【0041】
また、配線基板の信号線に、実動作と同じ電圧波形を印加しながら加熱又は加熱・加湿等の加速試験を行うことができるので、得られた試験結果は実際の不良結果をよく反映することになる。
【0042】
以上は、検査信号として矩形波の電圧を用いたが、実動作と同じ波形の信号を印加できればよく、例えば、実動作では正弦波の信号が印加される信号線には正弦波の電圧を印加し、パルス状の信号が印加される信号線にはパルス状の電圧を印加することができる。
【0043】
なお、上記実施例では、各信号線13、14に1本ずつコンタクトプローブ33を当接させたが、可能であれば、2本以上当接させても良い。
【0044】
また、上記実施例では、配線基板10として、フレキシブル配線基板を検査対象とした場合について説明したが、本発明の配線基板検査装置、及び配線基板の検査方法はフレキシブル配線板を対象とする場合に限定されるものではなく、ガラスの薄板上に金属配線膜が形成された配線基板等、可撓性を有さないものも含まれる。
【0045】
【発明の効果】
配線基板の信号線に検査信号を直接印加できるので、検査信号を、実動作時の波形と同じ波形にすることで、配線基板を実動作に近い状態に置くことができる。従って、実動作に近い状態で信頼性試験を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】検査装置本体を説明するための図
【図2】検査用基板と検査用仮配線装置を説明するための図
【図3】本発明の検査装置を説明するための図
【図4】検査対象の配線基板の平面図
【図5】検査用仮配線装置の内部配線を説明するための図
【図6】(a):矩形波の信号波形 (b):正弦波の信号波形
【符号の説明】
2……配線基板検査装置
10……配線基板
13、14……信号線
20……検査用仮配線装置
32……検査回路
33……コンタクトプローブ
Claims (3)
- 入力信号線と出力信号線を有する測定対象物であって、
前記入力信号線の一端は、前記測定対象物の両端のうちの第一の端部に位置し、他端は前記測定対象物の搭載領域に位置し、
前記出力信号線の一端は、前記第一の端部とは反対側の第二の端部に位置し、他端は前記測定対象物の搭載領域に位置し、
前記搭載領域に集積回路装置が搭載されると、前記集積回路装置の内部回路が前記入力信号線と前記出力信号線とに接続されるように構成された配線基板から成る測定対象物を検査する信頼性試験方法であって、
前記集積回路装置に替え、検査用仮配線装置を前記搭載領域に搭載し、前記検査用仮配線装置が有する内部配線を介して前記入力信号線同士と前記出力信号線同士を接続し、
前記入力信号線と前記出力信号線にコンタクトプローブを当接させ、前記測定対象物を加熱しながら、前記コンタクトプローブを介して、前記入力信号線と前記出力信号線に実動作時と同じ電圧波形の信号を印加し、前記入力信号線間に流れる電流と、前記出力信号線間に流れる電流を測定し、導通不良と短絡不良を検出する信頼性試験方法。 - 前記測定対象物を加湿しながら前記電流を測定する請求項1記載の信頼性試験方法。
- 前記内部配線により、隣接する前記出力信号線同士と、隣接する前記入力信号線同士を接続する請求項1又は請求項2のいずれか1項記載の信頼性試験方法。
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