CN102077152A - 消散电气部件的外壳内的热量 - Google Patents
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Abstract
提供了各种电气外壳、特别是显示器外壳的实施例。在这方面，典型的外壳尤其包括：一个或多个电气部件，其被设置在所述外壳处；热附件，其被设计为传递由所述一个或多个电气部件产生的热量；以及后壳体，其被设计为接合所述热附件。所述后壳体还被设计为消散从所述热附件接收到的热量。
Description
技术领域
本公开涉及电气部件的外壳，并且更特别地，本公开涉及消散在显示器外壳内产生的热量。
背景技术
传统蛤壳式（clamshell）计算机系统在底座中放置视频控制器和附近的中央处理单元（CPU）。显示器刷新信号连接到显示器外壳。由视频控制器产生的热量在蛤壳式计算机的底座中消散，其中热量在显示器外壳中被消散。蛤壳式计算机的底座通常被设计和构造为连接并消散来自CPU和视频控制器的组合的热量。
液体冷却系统已设法利用显示器后壳体的大无源区域来消散热量。那些系统通过铰接腔（使用导热材料，包括水）从底座传递热量，并随后跨越显示器外壳的表面被动地辐射热量。然而，用于视频图形适配器（VGA）控制器电路及其热疏散的空间可能是相当大的，增加了蛤壳式计算机的底座尺寸。通常，小或薄的底座尺寸对用户具有吸引力。另外，底座上的热疏散将热量施加在用户的膝盖上，并且用来去除热量的风扇产生可能令人讨厌的噪声。
发明内容
提供了各种电气外壳、特别是显示器外壳的实施例。在这方面，典型的外壳尤其包括：一个或多个电气部件，其被设置在所述外壳处；热附件，其被设计为传递由所述一个或多个电气部件产生的热量；以及后壳体，其被设计为接合所述热附件。所述后壳体还被设计为接收并消散从所述热附件接收到的热量。
在研究以下附图和详细说明时，本发明的其它系统、方法、特征、和优点将是或变得对于本领域的技术人员来说显而易见。意图在于所有此类附加的系统、方法、特征和优点被包含在本说明书内、在本发明的范围内并受到随附权利要求的保护。
附图说明
参考以下附图，能够更好地理解本公开的许多方面。图中的部件不一定按比例描绘，而是着重于清楚地举例说明本公开的原理。此外，在图中，相同的参考标号在多个视图中自始至终表示相应的部分。
图1是蛤壳式计算机的实施例的透视图。
图2是诸如图1中所示的蛤壳式计算机的示意图。
图3是具有热附件的诸如图1中所示的蛤壳式计算机的顶部外壳的预组装视图。
图4举例说明诸如图1中所示的蛤壳式计算机的顶部外壳上的热点。
图5举例说明在诸如图4中所示的蛤壳式计算机的后壳体上的理想热分布。
图6是诸如图3中所示的热附件的实施例的透视图。
图7是诸如图3中所示的后壳体和热附件的另一实施例的透视图，其包括使热附件与后壳体热隔离的隔离部件。
图8包括诸如图3中所示的热附件和后壳体的另一实施例的预组装视图和横截面图，其减小到后壳体的热阻。
图9包括诸如图8中所示的热附件和后壳体的另一实施例的组装图和横截面图。
图10是诸如图1中所示的蛤壳式计算机的另一实施例的示意图。
具体实施方式
首先参考附图来讨论示例性系统。虽然详细地描述了这些系统，但其仅仅是出于举例说明的目的而提供的，并且各种修改是可行的。
图1是蛤壳式计算机100的实施例的透视图。蛤壳式计算机100通常具有被铰链115联结的两（2）个块，例如顶部外壳105和底座110。顶部外壳105包括显示设备120，并且底座110包括中央处理单元（CPU）、电池、硬盘驱动器等（未示出）。电缆（未示出）从底座110向顶部外壳105传送显示数据和功率。视频图形适配器（VGA）控制器125通常位于顶部外壳105中。
应注意的是，蛤壳式计算机通常不同于“一体化”计算机，其中，电气功能一起位于顶部外壳中。“一体化”的典型示例是Sony W101、Apple iMac、和平板计算机（也称为“平板电脑（slate）”）。在本公开中，蛤壳式计算机使得某些软件计算在底座110处执行。可能的是，可以在“一体化”计算机中利用本公开中描述的消散热量的方法和系统。
图2是诸如图1中所示的蛤壳式计算机100的示意图。顶部外壳105包括经由例如低压差动信号（LVDS）链路或DisplayPort 210电耦合到VGA控制器125的液晶显示器（LCD）205。显示器205通常不具有存储器；显示器链路或端口210可以是向LCD 205载送数据的单向总线。VGA控制器125通常经由例如外围部件快速互连（PCI-E）总线220电耦合到CPU 215和主存储器225。VGA控制器125是根据CPU指令创建可视页面的引擎。
存储器或帧缓冲器（未示出）位于VGA控制器125附近。帧缓冲器保持所构造的图像。向显示器205进行写入的过程涉及VGA控制器125逐个像素地、然后逐行地反复访问帧缓冲器数据，并向显示器205进行传输。链路或端口210上的数据的速度是显示器205的色深、显示分辨率、和图像刷新速率的函数。
由于电气部件在顶部外壳105中，所以可以直接在顶部外壳105中产生热量并从底座115消散它们。热量可以散播至顶部外壳105的顶表面，从而避免将使用户触碰起来不舒适的顶部外壳105的后部上的“热点”。
图3是具有热附件的、诸如图1中所示的蛤壳式计算机的顶部外壳的预组装视图。顶部外壳105包括设置在LCD 205与热附件310之间的VGA控制器125。VGA控制器125被放置在单独的印刷电路板（PCB）上并经由PCB紧固件320安装在后壳体305的顶面上。热附件310包括与PCB紧固件320配准的孔315。可替换地或附加地，可以连同LCD显示器205本身一起设置VGA控制器125。热附件310被设置在VGA控制器125与后壳体305之间，因此，热量被从VGA控制器传递至后壳体305，在那里，热量与较凉的环境空气相遇。热附件310覆盖后壳体305的内表面区域的一部分。与图5～7相关地进一步描述热附件310。
图4举例说明诸如图1中所示的蛤壳式计算机100的顶部外壳上的热点。将例如VGA控制器125的热源附着于单个点具有潜在的限制。许多材料的热阻线性地与其厚度成比例。顶部外壳305通常是薄（约一（1）或两（2）毫米厚）且宽的，从而使得沿X和Y方向上的热阻相对高于沿Z方向。因此，热源到后壳体305的附着可以在后壳体305的相对侧上产生局部化热点425。消耗的功率量可能受到后壳体305的用户可接触表面上允许的最大温度的限制。这可能限制蛤壳式计算机100的图形性能，因为蛤壳式计算机100的图形性能与蛤壳式计算机100消耗的功率的量成比例。
热对流通常有利于热量朝着顶部外壳105的顶部边缘405向上行进，使得顶部外壳105的底部边缘410更凉。并且，热量经由铰链115的传导保证后壳体305的底部边缘410比顶部边缘405更凉。由于热阻与尺寸成线性，所以蛤壳式计算机100的拐角415通常比后壳体305的中间边缘420更凉。这些力的组合通常意味着产生“热点”425。消除热点425（并在最宽的可能表面区域上更均匀地消散热量）是在本公开中解决的挑战。图5举例说明了在后壳体305上的理想分布，其中，热量在后壳体305的整个表面上均匀地分布。
图6是诸如图3中所示的热附件610的实施例的透视图。热附件610可以由能够分布温度的石墨材料制成；而大多数材料（塑料、空气、金属）通常是导热的，无论取向如何。另外，可以将石墨形成为在平面中具有高传导性且在其它方向上具有适度传导性的片（sheet）。例如，石墨片可以在平的X-Y方向上具有高传导性（1000W/mK），但是在薄的Z方向上具有适度传导性（50W/mK）。因此，可以使用石墨来“导引（steer）”热量，尤其是为了通过使热量通常在传导至后壳体305的表面之前均匀地散布在宽表面之中来降低触摸温度并使热点425（图4）消散的目的。
然而，使用石墨片具有某些缺点。例如，石墨片不具有均匀温度。尽管石墨是高度导热的，但是距离越长、尤其是拐角通常越凉。并且，导热性取决于材料的厚度，并且保持薄的显示器壳体可能是有吸引力的。另外，其中VGA控制器125附着于石墨片的接触点可能是最热的位置。此外， Z平面中的传导性可能比最佳的低，以便将热量传递至壳体后表面。
可以由穿孔625的图案来控制石墨片的导热性。在本示例中，通过在最高热流的区域中引入穿孔图案625来朝着拐角导引热量。穿孔图案625被以三角形形状加以设计和布置，其中，穿孔的三角形625的底基（base）630邻近于热附件610的侧边，并且穿孔的三角形625的顶部拐角635指向热附件610的中心。可替换地或另外地，穿孔图案可以具有其它几何形状，诸如菱形、正方形、七边形、及其它多边形形状。
穿孔三角形的顶部拐角635处的穿孔625大于底基630处的穿孔625。穿孔的尺寸从底基630向顶部拐角635逐渐增加。穿孔635可能导致热传导的中断。在这种情况下，位于顶部外壳105的中间部分中的热源能够促进到顶部外壳105的较凉拐角的热流动。
VGA控制器125与热附件610的接触区域可能是最高温度点。如果后壳体305由镁或铝而不是塑料制成，则后壳体305的其余部分可能是高传导性的。与接触区域相对的壳体区域尤其是通过以下方法中的任何一种与热点425隔离：
a. 后壳体305的中心被凹进（recess）或凹陷（dish）620（以免与石墨片接触）。
b. 例如诸如海绵橡胶之类的不良热导体的隔离材料（未示出）位于热附件610与后壳体305之间。
c. 由相对差传导性的材料制成的装饰件（decoration）（未示出）被放在后壳体305的外面。该装饰件可以包括蛤壳式计算机徽标。
图7是诸如图3中所示的后壳体705和热附件710的另一实施例的透视图，其包括使热附件710与后壳体705热隔离的隔离构件。隔离构件715、720有助于控制热附件710与后壳体705之间的接触。隔离构件715、720可以是凹槽715、720，其将热附件710热隔离。可以在后壳体705的内表面725上形成凹槽715、720。
可以在热附件710与后壳体705之间施加图案化的传导片（未示出）。最后，可以施加导热粘合剂以控制从热附件710到后壳体705的热传导。在本示例中，隔离构件715包括成菱形形状的多个平行凹槽，并且隔离构件720包括成三角形形状的多个平行凹槽，两者都具有指向后壳体705的侧边的拐角。然而，隔离构件715可以具有其它几何形状，诸如正方形、七边形、及其它多边形形状。
图8包括诸如图3中所示的热附件810和后壳体805的另一实施例的预组装视图和横截面图，其减小了到后壳体805的热阻。后壳体805具有设置在后壳体805的内表面825上的热脊820的图案。热附件810具有与热脊820的图案配准的槽815的互补图案。在本示例中，在后壳体805的左上角和右下角处设置两组图案化热脊820。热脊820的每个图案包括三个单独且细长的脊。中间脊对角地从后壳体805的拐角朝着后壳体805的中心定位。左和右脊被放置为基本上平行于中间脊。
图9包括诸如图8中所示的热附件810和后壳体805的另一实施例的组装图和横截面图。应注意的是，通常在热附件810与后壳体805之间经由槽815和热脊820进行紧密接触。为了避免空气间隙，可以使用传导膏（conductive paste）或环氧树脂（未示出）来填充热附件810与后壳体805之间的间隙。可以限制沿Z方向的热传导，从而使得即使在VGA控制器125（图1）热时后壳体805的温度触摸起来也是凉的。热附件810传导在顶部外壳105（图1）内产生的热量并使热触点散布到热附件810的X/Y平面。热附件810内的热流可以如箭头830所指示地朝着热脊820和槽815行进。热脊820充当用于热量如箭头840所指示地流到后壳体805的外面的通道。这些位于这样的区域中，在该区域中通常应朝着诸如拐角之类的较凉区域导引热量。另外，热流可以如箭头835所指示地从热附件810行进至后壳体805的内表面825。应注意的是，热流840与热流835相比通常更高。
图10是诸如图1中所示并通常用参考标号1000来表示的蛤壳式计算机的另一实施例的示意图。蛤壳式计算机1000的设计和架构类似于蛤壳式100（图2），其包括顶部外壳105、LCD 205、铰链115、底座110、第一VGA控制器125、CPU 215、主存储器225、和链路/端口210。然而，蛤壳式计算机1000还包括在底座110处的第二VGA控制器1005。在计算系统中可以具有多个VGA控制器。对于蛤壳式计算机而言，特定的解决方案称为HybridTM、SLITM或CrossFireTM。可以使用在物理上不同的视频控制器来一起或单独地渲染3D图形。仍可能期望将第一VGA控制器定位在顶部外壳105处并将第二VGA控制器1005定位在底座110处。在任何计算系统设计中，可以使用所述热附件和后壳体来消散在顶部外壳处产生的热量。
已出于举例说明和描述的目的提出了本说明书。其并不意图是排他性的或使本公开局限于所公开的精确形式。根据以上教导，可以有显而易见的修改或变更。然而，选择所讨论的实施例是为了举例说明本公开的原理及其实际应用。因此，本公开意图使得本领域的技术人员能够在各种实施例中和有各种修改的情况下使用适合于预期的特定用途的本公开。所有此类修改和变更在本公开的范围内，当依照被公平并合法地授予的宽度来解释时由所附权利要求来确定所述的本公开的范围。
Claims (15)
1. 一种蛤壳式计算机，包括：
底座；以及
顶部外壳，其经由至少一个铰链附着于所述底座，所述顶部外壳包括接合所述顶部外壳的后壳体的热附件，所述热附件被设计为朝着所述后壳体传导热量。
2. 如权利要求1所述的蛤壳式计算机，其中，所述热附件覆盖所述后壳体的内表面区域的一部分并由能够分布温度的材料制成，所述热附件包括被设计为朝着所述后壳体的拐角导引热量的穿孔图案。
3. 如权利要求1所述的蛤壳式计算机，其中，所述后壳体包括被设计为使所述热附件与所述后壳体热隔离的隔离构件，所述隔离构件包括以下各项中的一个：凹槽和图案化传导片。
4. 如权利要求1所述的蛤壳式计算机，其中，所述后壳体包括设置在所述后壳体的内表面上的热脊，所述热脊被设计为减小到所述后壳体的热阻，增加到所述后壳体的热流。
5. 如权利要求1所述的蛤壳式计算机，其中，所述底座包括被电耦合到存储器的处理单元，所述顶部外壳包括被电耦合到所述处理单元和存储器的视频控制器，所述视频控制器被电耦合到显示设备，所述视频控制器被放置在所述热附件与所述显示设备之间，所述热附件被放置在所述视频控制器与所述后壳体之间。
6. 一种外壳，包括：
一个或多个电气部件，其被设置在所述外壳处；
热附件，其被设计为传递由所述一个或多个电气部件产生的热量；以及
后壳体，其被设计为接合所述热附件，所述后壳体还被设计为接收并消散来自于所述热附件的所接收到的热量。
7. 如权利要求6所述的外壳，其中，所述一个或多个电气部件包括视频控制器和显示设备，所述视频控制器被电耦合到所述显示设备，所述视频控制器被放置在所述热附件与所述显示设备之间。
8. 如权利要求6所述的外壳，其中，所述热附件覆盖所述后壳体的内表面区域的一部分并由能够分布温度的材料制成。
9. 如权利要求6所述的外壳，其中，所述热附件包括被设计为朝着所述后壳体的拐角导引热量的穿孔图案。
10. 如权利要求6所述的外壳，其中，所述后壳体包括被设计为将所述热附件与所述后壳体热隔离的隔离构件。
11. 如权利要求10所述的外壳，其中，所述隔离构件包括凹槽和图案化传导片。
12. 一种蛤壳式计算机的顶部外壳，包括：
显示设备，其被设置在所述顶部外壳处；
热附件，其被设计为传递在所述顶部外壳内产生的热量；以及
后壳体，其被设计为接合所述热附件，所述后壳体被设计为消散从所述热附件接收的热量。
13. 如权利要求12所述的顶部外壳，还包括被电耦合到所述显示设备的视频控制器，所述视频控制器被放置在所述热附件与所述显示设备之间。
14. 如权利要求12所述的顶部外壳，其中，所述热附件覆盖所述后壳体的内表面区域的一部分并由能够分布温度的材料制成，所述热附件包括被设计为朝着所述后壳体的拐角导引热量的穿孔图案。
15. 如权利要求12所述的顶部外壳，其中，所述后壳体包括被设计为使所述热附件与所述后壳体热隔离的隔离构件，所述隔离构件包括以下各项中的一个：凹槽和图案化传导片。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105431021A (zh) * | 2015-12-29 | 2016-03-23 | 小米科技有限责任公司 | 移动设备的散热结构及移动设备 |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9119327B2 (en) * | 2010-10-26 | 2015-08-25 | Tdk-Lambda Corporation | Thermal management system and method |
| US20130278217A1 (en) * | 2012-04-20 | 2013-10-24 | Scott Gray | Hand-held computer or game controller charger rest |
| US9414530B1 (en) | 2012-12-18 | 2016-08-09 | Amazon Technologies, Inc. | Altering thermal conductivity in devices |
| US9258878B2 (en) * | 2013-02-13 | 2016-02-09 | Gerald Ho Kim | Isolation of thermal ground for multiple heat-generating devices on a substrate |
| US20160198071A1 (en) * | 2014-02-21 | 2016-07-07 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Compliant support for component alignment |
| EP3120212B8 (en) * | 2014-03-20 | 2019-06-19 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Redistribute weight of computing device |
| US9575523B2 (en) | 2015-01-22 | 2017-02-21 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Device sandwich structured composite housing |
| CN105592679B (zh) * | 2016-03-09 | 2018-07-13 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Pcb固定结构及液晶显示装置 |
| US10188015B2 (en) * | 2016-09-20 | 2019-01-22 | Qualcomm Incorporated | Hybrid design of heat spreader and temperature sensor for direct handheld device skin temperature measurement |
| US10488898B2 (en) | 2017-03-31 | 2019-11-26 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Flexible heat spreader |
| US10410950B1 (en) * | 2018-05-11 | 2019-09-10 | Micron Technology, Inc. | Heat spreaders for use with semiconductor devices |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6181555B1 (en) * | 1995-09-29 | 2001-01-30 | Intel Corporation | Cooling system for integrated circuit chips in a portable computer |
| US20010046119A1 (en) * | 1998-10-30 | 2001-11-29 | Takeshi Hamano | Low profile EMI shield with heat spreading plate |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW326087B (en) | 1995-09-29 | 1998-02-01 | Intel Corp | Cooling system for computer systems |
| US5910883A (en) * | 1997-08-06 | 1999-06-08 | International Business Machines Corporation | Hinge incorporating a helically coiled heat pipe for a laptop computer |
| KR200268632Y1 (ko) * | 2001-12-03 | 2002-03-16 | 김봉영 | 노트북컴퓨터의 방열구조 |
| US7044201B2 (en) * | 2002-08-21 | 2006-05-16 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Flat heat transferring device and method of fabricating the same |
| US6816371B2 (en) * | 2002-12-16 | 2004-11-09 | International Business Machines Corporation | Method and arrangement for enhancing the cooling capacity of portable computers |
| JP2005190091A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 冷却装置およびこれを備えた電子機器 |
| US20050150649A1 (en) * | 2004-01-13 | 2005-07-14 | Japan Matex Kabushiki Kaisha (Japan Corporation) | Heat release sheet and heat sink |
| US20050270746A1 (en) * | 2004-06-04 | 2005-12-08 | Reis Bradley E | Insulating structure having combined insulating and heat spreading capabilities |
| JP4483598B2 (ja) * | 2005-01-21 | 2010-06-16 | パナソニック株式会社 | グラファイトシートを備えた電子機器 |
| JP2007266153A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Sony Corp | プレート型熱輸送装置及び電子機器 |
-
2008
- 2008-06-27 DE DE112008003920.8T patent/DE112008003920B4/de not_active Expired - Fee Related
- 2008-06-27 US US12/996,764 patent/US8564943B2/en active Active
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- 2008-06-27 GB GB1019279.7A patent/GB2474141B/en not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-06-03 TW TW098118354A patent/TW201008475A/zh unknown
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6181555B1 (en) * | 1995-09-29 | 2001-01-30 | Intel Corporation | Cooling system for integrated circuit chips in a portable computer |
| US20010046119A1 (en) * | 1998-10-30 | 2001-11-29 | Takeshi Hamano | Low profile EMI shield with heat spreading plate |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105431021A (zh) * | 2015-12-29 | 2016-03-23 | 小米科技有限责任公司 | 移动设备的散热结构及移动设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2474141B (en) | 2013-01-23 |
| WO2009157942A1 (en) | 2009-12-30 |
| GB2474141A (en) | 2011-04-06 |
| US20110090631A1 (en) | 2011-04-21 |
| GB201019279D0 (en) | 2010-12-29 |
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| TW201008475A (en) | 2010-02-16 |
| DE112008003920B4 (de) | 2019-10-10 |
| US8564943B2 (en) | 2013-10-22 |
| CN102077152B (zh) | 2015-10-21 |
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