CN206412338U - Ic散热结构及显示设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及显示设备的技术领域，公开了一种用于显示设备的IC散热结构，其包括IC芯片，还包括石墨烯散热片，该石墨烯散热片包括石墨烯层、基体层和粘贴层，其中，石墨烯层和粘贴层分别附着于基体层的顶面和底面，且粘贴层贴覆于IC芯片上；另外，本实用新型还提供一种显示设备，包括上述IC散热结构。本实用新型提供的技术方案，由于石墨烯材料厚度可控制在0.1～10微米而且具有优异的导热性能和热辐射性能，因此，能有效地解决了现有技术中IC散热结构散热效率低、占用空间大的问题，既降低了散热片的厚度，又提高了整体的散热效率。

Description

IC散热结构及显示设备

技术领域

本实用新型涉及显示设备的技术领域，尤其涉及一种IC散热结构及显示设备。

背景技术

IC，即集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。

随着社会的发展和技术的进步，人们对显示设备的要求也越来越高，液晶显示设备从以前的HD(High Definition，高清)到QHD(Quarter High Definition，数码产品屏幕分辨率的一种，是全高清屏分辨率的1/4)，再到FHD(Full High Definition，全高清)，到现在逐渐普及的UHD(Ultra High Definition，超高清)显示设备，液晶玻璃的分辨率要求越来越高，也就意味着主板上IC芯片的工作量越来越大，因此，IC芯片的温度也会越来越高。目前，如图1所示，普遍的散热手段是在IC芯片上涂覆散热乳胶，然后贴上铝质散热片来进行散热，但是这种散热效率低，占用的空间大，且不适应显示设备机身设计越来越薄的要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种IC散热结构及显示设备，旨在解决上述现有技术中，IC散热结构散热效率低、占用空间大的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：提供一种IC散热结构，用于显示设备，所述IC散热结构包括IC芯片，还包括石墨烯散热片，所述石墨烯散热片包括石墨烯层、基体层和粘贴层，所述石墨烯层和所述粘贴层分别附着于所述基体层的顶面和底面，且所述粘贴层贴覆于所述IC芯片上。

进一步地，所述石墨烯散热片的厚度为10微米～100微米。

进一步地，所述基体层为银箔、铜箔或铝合金片。

进一步地，所述石墨烯散热片贴覆于所述IC芯片的顶面和侧面上。

进一步地，所述石墨烯散热片的顶部设有多个散热槽组。

进一步地，所述散热槽组两端的开口延伸至所述石墨烯散热片的边沿。

进一步地，所述散热槽组包括第一散热槽和第二散热槽，所述第一散热槽与所述第二散热槽相互交叉设置。

进一步地，多个所述第一散热槽之间等间隔均匀分布，且多个所述第二散热槽之间等间隔均匀分布。

本实用新型提出的IC散热结构相对于现有技术的技术效果是：由于石墨烯材料厚度可控制在0.1～10微米而且具有优异的导热性能和热辐射性能，因此，能有效地解决了现有技术中IC散热结构散热效率低、占用空间大的问题，既降低了散热片的厚度，又提高了整体的散热效率。

本实用新型还提供了一种显示设备，包括上述IC散热结构。

由于采用上述IC散热结构，使得本实用新型提供的显示设备能实现超薄设计，整体外观能做得更薄，散热效果更好，运行更稳定，同时，延长了显示设备的使用寿命，降低了显示设备的生产成本，提升了用户的体验效果。

附图说明

图1是现有技术中IC散热结构的立体示意图；

图2是本实用新型实施例提供的IC散热结构的立体示意图；

图3是本实用新型实施例提供的IC散热结构的结构示意图；

图4是本实用新型实施例提供的IC散热结构中散热槽的主视示意图。

上述附图所涉及的标号明细如下：1—IC芯片、2—铝质散热片、3—石墨烯散热片、30—散热槽组、31—石墨烯层、32—基体层、33—粘贴层、301—第一散热槽、302—第二散热槽。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上，它可以直接在另一个元件上或者它可能通过第三部件间接固定于或设置于另一个元件上。当一个元件被称为“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者它可能通过第三部件间接连接于另一个元件上。

还需要说明的是，本实施例中的前、后、左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。

请同时参阅图2至图3，本实用新型提供一种用于显示设备的IC散热结构，该IC散热结构可包括IC芯片1和石墨烯散热片3，此处，石墨烯散热片3可包括石墨烯层31、基体层32和粘贴层33，其中，石墨烯层31和粘贴层33分别附着在基体层32的顶面和底面，并且，粘贴层33贴覆在IC芯片1上。具体地，石墨烯层31是通过化学气相沉积法，在基体层32上生成一层高导热散热的石墨烯纳米薄膜，当然，根据实际情况和具体需要，石墨烯层31还可以通过微机械剥离法、氧化石墨还原法、电弧放电法或微波法等方法制备而成，此处不作唯一限定；同时，粘贴层33是由压敏胶或者导热硅胶等材料制成。

本实用新型实施例提供的IC散热结构相对现有技术的有益效果如下:

由于石墨烯材料厚度可控制在0.1～10微米(1000微米＝1毫米)，而且具有优异的导热性能和热辐射性能，其导热系数高达1200w/(m.k)，在平面方向的散热效果极好，尤其是能够以红外波的方式有效地穿透电子产品塑胶外壳而热量辐射出去；然而传统的铝质散热片2厚度一般在10毫米左右，导热系数在250w/(m.k)左右，不能以红外波的形式传导热量，因此，石墨烯材料各方面的性能指标都优于铝质散热片2，在IC芯片1上，贴覆石墨烯散热片3，能有效地解决了现有技术中IC散热结构散热效率低、占用空间大的问题，既降低了散热片的厚度，又提高了整体的散热效率，同时，石墨烯散热片3可以针对不同IC芯片1的规格尺寸，进行裁切使用，而且由于石墨烯散热片3具有粘贴层33，因此，粘贴更加便捷，扩大了石墨烯散热片3的使用范围，同时，节省了人力成本。

进一步地，在本实用新型的实施例中，上述石墨烯散热片3的厚度优选为10微米～100微米。如此，石墨烯散热片3的厚度远远小于铝质散热片2的厚度，有效减少了散热片的占用空间。当然，根据实际情况和需求，在本实用新型的其他实施例中，上述石墨烯散热片3还可为其他厚度，此处不作唯一限定。

进一步地，在本实用新型的实施例中，上述基体层32优选为银箔、铜箔或铝合金片。由于银箔、铜箔或铝合金片等金属片各个方向的传热能力都比较均匀，能够迅速地把热量散开，但不具备热辐射，而石墨烯薄膜具有优异的导热性能和热辐射性能，平面方向的散热效果极好。因此，金属片和石墨烯优异的热传导、热辐射性能相结合，可达到更好的传热散热的效果。

进一步地，在本实用新型的实施例中，上述石墨烯散热片3贴覆在上述IC芯片1的顶面和侧面上。如此，除了IC芯片1与主板(未标示)的连接面外，其他表面均被石墨烯散热片3所覆盖，进一步提升石墨烯散热片3的散热效果。

进一步地，如图4所示，在本实用新型的实施例中，上述石墨烯散热片3的顶部设有多个散热槽组30。这样，多个散热槽组30能在石墨烯散热片3的顶部增加多个弧面，有效地增加石墨烯散热片3的散热面积，提高石墨烯散热片3的散热效率。

进一步地，在本实用新型的实施例中，上述散热槽组30两端的开口延伸至石墨烯散热片3的边沿。这样，多个散热槽组30在石墨烯散热片3的顶部形成多个风道，便于空气在散热槽中流通，进一步提高石墨烯散热片3的散热效率。

进一步地，在本实用新型的实施例中，上述散热槽组30可包括第一散热槽301和第二散热槽302，此处，第一散热槽301与第二散热槽302相互交叉设置，有效地增加石墨烯散热片3的散热面积，提高石墨烯散热片3的散热效率。

进一步地，在本实用新型的实施例中，多个第一散热槽301之间等间隔均匀分布，并且多个第二散热槽302之间等间隔均匀分布。这样，能够有效降低了散热槽组30的加工难度，节省了人力成本。

本实用新型还提供了一种显示设备，包括上述IC散热结构。

由于采用上述IC散热结构，使得本实用新型提供的显示设备能实现超薄设计，整体外观能做得更薄，散热效果更好，运行更稳定，同时，延长了显示设备的使用寿命，降低了显示设备的生产成本，提升了用户的体验效果。

以上所述实施例，仅为本实用新型具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改、替换和改进等等，这些修改、替换和改进都应该涵盖在实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.IC散热结构，用于显示设备，所述IC散热结构包括IC芯片，其特征在于，还包括石墨烯散热片，所述石墨烯散热片包括石墨烯层、基体层和粘贴层，所述石墨烯层和所述粘贴层分别附着于所述基体层的顶面和底面，且所述粘贴层贴覆于所述IC芯片上。

2.如权利要求1所述的IC散热结构，其特征在于，所述石墨烯散热片的厚度为10微米～100微米。

3.如权利要求2所述的IC散热结构，其特征在于，所述基体层为银箔、铜箔或铝合金片。

4.如权利要求1所述的IC散热结构，其特征在于，所述石墨烯散热片贴覆于所述IC芯片的顶面和侧面上。

5.如权利要求4所述的IC散热结构，其特征在于，所述石墨烯散热片的顶部设有多个散热槽组。

6.如权利要求5所述的IC散热结构，其特征在于，所述散热槽组两端的开口延伸至所述石墨烯散热片的边沿。

7.如权利要求5所述的IC散热结构，其特征在于，所述散热槽组包括第一散热槽和第二散热槽，所述第一散热槽与所述第二散热槽相互交叉设置。

8.如权利要求7所述的IC散热结构，其特征在于，多个所述第一散热槽之间等间隔均匀分布，且多个所述第二散热槽之间等间隔均匀分布。

9.显示设备，其特征在于，包括权利要求1至8任一项所述IC散热结构。