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Technisches Gebiet
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Die vorliegende Offenbarung bezieht sich auf Gehäuse für elektrische Komponenten und insbesondere bezieht sich die Offenbarung auf das Ableiten von Wärme, die innerhalb eines Anzeigegehäuses erzeugt wird.
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Hintergrund
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Herkömmliche Klappcomputersysteme platzieren eine Videosteuerung und eine zentrale Verarbeitungseinheit (CPU; central processing unit) in der Nähe der Basis. Die Anzeigeauffrischungssignale sind mit einem Anzeigegehäuse verbunden. Wärme, die durch die Videosteuerung erzeugt wird, wird in der Basis des Klappcomputers abgeleitet, wobei die Wärme in dem Anzeigegehäuse abgeleitet wird. Die Basis des Klappcomputers ist üblicherweise entworfen und aufgebaut, um die Wärme aus der Kombination aus CPU und Videosteuerung zu verbinden und abzuleiten.
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Flüssigkeitskühlsysteme haben versucht, einen Vorteil aus dem großen passiven Bereich der Anzeigerückeinfassung zu ziehen, um Wärme abzuleiten. Diese Systeme übertragen Wärme von der Basis durch den Gelenkhohlraum (unter Verwendung von thermisch leitfähigem Material, das Wasser umfasst), und strahlen dann die Wärme passiv über die Oberfläche des Anzeigegehäuses ab. Der Raum jedoch, der für die Steuerungsschaltungsanordnung des Videographikadapters (VGA) und den Wärmeabtransport verwendet wird, kann wesentlich sein, was die Größe der Basis des Klappcomputers erhöht. Üblicherweise ist eine kleine oder dünne Basisgröße für den Benutzer attraktiver. Zusätzlich dazu platziert der Wärmeabtransport auf der Basis die Wärme auf den Schoß eines Benutzers und die Lüfter, die verwendet werden, um die Wärme zu beseitigen, machen Geräusche, was unschön sein kann.
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Zusammenfassung
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Ausführungsbeispiele von verschiedenen elektrischen Gehäusen, insbesondere Anzeigegehäusen, werden geliefert. Diesbezüglich umfasst ein darstellendes Gehäuse unter anderem eine oder mehrere elektrische Komponenten, die an dem Gehäuse angeordnet sind; eine thermische Anbringung, die entworfen ist, um Wärme zu übertragen, die durch die eine oder die mehreren elektrischen Komponenten erzeugt wird; und eine Rückeinfassung, die entworfen ist, um die thermische Anbringung einzuschließen. Die Rückeinfassung ist ferner entworfen, die empfangene Wärme von der thermischen Anbringung zu empfangen und abzuleiten.
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Andere Systeme, Verfahren, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung sind oder werden für einen Fachmann auf dem Gebiet nach der Untersuchung der folgenden Zeichnungen und der detaillierten Beschreibung offensichtlich. Es ist beabsichtigt, dass alle solchen zusätzlichen Systeme, Verfahren, Merkmale und Vorteile innerhalb dieser Beschreibung umfasst sind, innerhalb des Schutzbereichs der vorliegenden Erfindung liegen und durch die beiliegenden Ansprüche geschützt werden.
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Kurze Beschreibung der Zeichnungen
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Viele Aspekte der Offenbarung sind besser verständlich Bezug nehmend auf die folgenden Zeichnungen. Die Komponenten in den Zeichnungen sind nicht notwendigerweise maßstabsgetreu, wobei das Augenmerk stattdessen auf dem deutlichen Darstellen der Prinzipien der vorliegenden Offenbarung gelegt ist. Ferner bezeichnen in den Zeichnungen gleiche Bezugszeichen entsprechende Teile durchgehend in den unterschiedlichen Ansichten.
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1 ist eine perspektivische Ansicht eines Ausführungsbeispiels eines Klappcomputers.
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2 ist eine schematische Ansicht eines Klappcomputers, wie z. B. dem, der in 1 gezeigt ist.
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3 ist eine Ansicht eines vormontierten oberen Gehäuses eines Klappcomputers, wie z. B. dem, der in 1 gezeigt ist, mit einer thermischen Anbringung.
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4 stellt einen heißen Punkt auf einem oberen Gehäuse eines Klappcomputers dar, wie z. B. dem, der in 1 gezeigt ist.
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5 stellt eine ideale Wärmeverteilung über eine Rückeinfassung eines Klappcomputers dar, wie z. B. dem, das in 4 gezeigt ist.
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6 ist eine perspektivische Ansicht eines Ausführungsbeispiels einer thermischen Anbringung, wie z. B. der, die in 3 gezeigt ist.
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7 ist eine perspektivische Ansicht eines anderen Ausführungsbeispiels einer thermischen Anbringung und einer Rückeinfassung, wie z. B. der, die in 3 gezeigt ist, die isolierende Bauglieder umfasst, wie die thermische Anbringung thermisch von der Rückeinfassung isolieren.
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8 umfasst eine vormontierte Ansicht und eine Querschnittsansicht eines anderen Ausführungsbeispiels einer thermischen Anbringung und einer Rückeinfassung dar, wie z. B. der, die in 3 gezeigt ist, was den thermischen Widerstand zu der Rückeinfassung verringert.
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9 umfasst eine montierte Ansicht und eine Querschnittsansicht eines anderen Ausführungsbeispiels der thermischen Anbringung und der Rückeinfassung, wie z. B. dem, das in 8 gezeigt ist.
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10 ist eine schematische Ansicht eines anderen Ausführungsbeispiels eines Klappcomputers, wie z. B. dem, der in 1 gezeigt ist.
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Detaillierte Beschreibung
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Beispielhafte Systeme werden zuerst Bezug nehmend auf die Figuren erörtert. Obwohl diese Systeme detailliert beschrieben sind, sind sie nur zu Darstellungszwecken vorhanden und verschiedene Modifikationen sind ausführbar.
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1 ist eine perspektivische Ansicht eines Ausführungsbeispiels eines Klappcomputers 100. Der Klappcomputer 100 weist im Allgemeinen zwei (2) Stücke auf, z. B. ein oberes Gehäuse 105 und eine Basis 110, die durch ein Gelenk 115 verbunden sind. Das obere Gehäuse 105 umfasst eine Anzeigevorrichtung 120 und die Basis 110 umfasst eine zentrale Verarbeitungseinheit (CPU; central processing unit), eine Batterie, eine Festplatte etc. (nicht gezeigt). Kabel (nicht gezeigt) kommunizieren Anzeigedaten und Leistung von der Basis 110 zu dem oberen Gehäuse 105. Die Videographikadapter-(VGA-)Steuerung 125 ist im Allgemeinen in dem oberen Gehäuse 105 angeordnet.
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Es sollte darauf hingewiesen werden, dass ein Klappcomputer im Allgemeinen unterschiedlich zu einem „Alles-in-Einem”-Computer ist, wo elektrische Funktionen zusammen in dem oberen Gehäuse angeordnet sind. Typische Beispiele von einem „Alles-in-Einem” sind der Sony W101, der Apple iMac und Tablett-Computer (auch bekannt als „Slate”). In dieser Offenbarung weist der Klappcomputer einige Softwarerechenvorgänge auf, die an der Basis 110 ausgeführt werden. Es ist möglich, dass das Verfahren und das System zum Ableiten von Wärme, die in dieser Offenbarung beschrieben sind, in dem „Alles-in-Einem”-Computer verwendet werden können.
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2 ist eine schematische Ansicht des Klappcomputers 100, wie z. B. dem, der in 1 gezeigt ist. Das obere Gehäuse 105 umfasst eine Flüssigkristallanzeige (LCD; liquid crystal display) 205, die elektrisch mit der VGA-Steuerung 125 z. B. über eine Niedrigspannungs-Differenzsignal-(LVDS-; low-voltage differential signaling)Verknüpfung oder einen Anzeigeport 210 gekoppelt ist. Die Anzeige 205 weist im Allgemeinen keinen Speicher auf; die Anzeigeverknüpfung oder der Port 210 können ein unidirektionaler Bus sein, der Daten zu der LCD 205 trägt. Die VGA-Steuerung 125 ist im Allgemeinen elektrisch mit einer CPU 215 und einem Hauptspeicher 225 z. B. über einen Peripheriekomponentenverbindungs-Express-(PCI-E-; peripheral component interconnect express)Bus 220 gekoppelt. Die VGA-Steuerung 125 ist eine Maschine, die eine visuelle Seite aus einer CPU-Anweisung erzeugt.
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Ein Speicher oder ein Rahmenpuffer (nicht gezeigt) ist in der Nähe der VGA-Steuerung angeordnet. Der Rahmenpuffer hält das erzeugte Bild. Der Prozess des Schreibens auf die Anzeige 205 umfasst, dass die VGA-Steuerung 125 wiederholt auf die Rahmenpufferdaten zugreift, Pixel für Pixel, dann Zeile für Zeile, und diese zu der Anzeige 205 überträgt. Die Geschwindigkeit der Daten über den Link bzw. die Verbindung oder den Port 210 ist eine Funktion der Farbtiefe der Anzeige 205, der Anzeigeauflösung und der Auffrischungsrate des Bildes.
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Mit elektrischen Komponenten in dem oberen Gehäuse 105 kann Wärme direkt in dem oberen Gehäuse 105 erzeugt werden und dort von der Basis 115 abgeleitet werden. Die Wärme kann auf der Oberseitenoberfläche des oberen Gehäuses 105 verteilt werden, um einen „Hotspot” (heißen Punkt) auf der Rückseite des oberen Gehäuses 105 zu vermeiden, der unangenehm bei einer Berührung des Benutzers wäre.
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3 ist eine vormontierte Ansicht eines oberen Gehäuses eines Klappcomputers, wie z. B. dem, der in 1 gezeigt ist, mit einer thermischen Anbringung. Das obere Gehäuse 105 umfasst die VGA-Steuerung 125, die zwischen der LCD 105 und einer thermischen Anbringung 310 angeordnet ist. Die VGA-Steuerung 125 ist auf einer separaten, gedruckten Schaltungsplatine (PCB) platziert und ist auf einer Oberseitenoberfläche einer Rückeinfassung 305 über PCB-Befestigungseinrichtungen 320 befestigt. Die thermische Anbringung 310 umfasst Löcher 315, die mit den PCB-Befestigungseinrichtungen 320 ausgerichtet sind. Alternativ oder zusätzlich kann die VGA-Steuerung 125 zusammen mit der LCD-Anzeige 105 selbst angeordnet sein. Die thermische Anbringung 310 ist zwischen der VGA-Steuerung 125 und der Rückeinfassung 305 angeordnet, so dass Wärme von der VGA-Steuerung zu der Rückeinfassung 305 übertragen wird, wo die Wärme auf kühlere Umgebungsluft trifft. Die thermische Anbringung 310 deckt einen Abschnitt des Innenoberflächenbereichs der Rückeinfassung 305 ab. Die thermische Anbringung 310 wird ferner Bezug nehmend auf 5–7 beschrieben.
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4 stellt einen heißen Punkt auf einem oberen Gehäuse eines Klappcomputers 100 dar, wie z. B. dem, der in 1 gezeigt ist. Das Anbringen einer Wärmequelle, z. B. einer VGA-Steuerung 125, an einem einzelnen Punkt hat potentielle Einschränkungen. Der Wärmewiderstand von vielen Materialien ist linear proportional zu ihrer Dicke. Das obere Gehäuse 305 ist im Allgemeinen dünn (ungefähr ein (1) oder zwei (2) Millimeter dick) und breit, so dass der Wärmewiderstand in der X- und Y-Richtung relativ gesehen höher ist als in der Z-Richtung. Dementsprechend kann eine Anbringung einer Wärmequelle an der Rückeinfassung 305 einen lokalisierten Hotspot 425 auf der gegenüberliegenden Seite der Rückeinfassung 305 erzeugen. Der Leistungsbetrag, der abgeleitet wird, kann durch die Maximaltemperatur eingeschränkt sein, die auf der vom Benutzer berührbaren Oberfläche der Rückeinfassung 305 erlaubt ist. Dies kann das Graphikverhalten des Klappcomputers 100 einschränken, da das Graphikverhalten des Klappcomputers 100 proportional zu dem Betrag der Leistung ist, die der Klappcomputer 100 verbraucht.
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Eine Wärmeübertragung unterstützt im Allgemeinen Wärme, die sich aufwärts hin zu einer Oberkante 405 des oberen Gehäuses 105 bewegt, was die Unterkante 410 des oberen Gehäuses 105 kühler macht. Ferner stellt die Leitung von Wärme über die Gelenke 115 sicher, dass die Unterkante 410 der Rückeinfassung 305 kühler ist als die Oberkante 405. Da ein Wärmewiderstand linear zur Abmessung ist, sind die Ecken 415 des Klappcomputers 100 im Allgemeinen kühler als die mittleren Kanten 420 der Rückeinfassung 305. Die Kombination dieser Kräfte bedeutet im Allgemeinen, dass ein „Hotspot” 425 erzeugt wird. Das Beseitigen des Hotspots 425 (und gleichmäßigere Ableiten der Wärme über den breitest möglichen Oberflächenbereich) ist eine Herausforderung, die in dieser Offenbarung adressiert wird. 5 stellt eine ideale Verteilung über die Rückeinfassung 305 dar, bei der Wärme gleichmäßig über die gesamte Oberfläche der Rückeinfassung 305 verteilt ist.
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6 ist eine perspektivische Ansicht eines Ausführungsbeispiels einer thermischen Anbringung 610, wie z. B. der, die in 3 gezeigt ist. Die thermische Anbringung 610 kann aus einem Graphitmaterial hergestellt sein, das in der Lage ist, Temperatur zu verteilen; wobei die meisten Materialien (Kunststoff, Luft, Metall) im Allgemeinen thermisch leitfähig sind, unabhängig von der Ausrichtung. Zusätzlich dazu kann Graphit in Lagen gebildet sein, die hoch leitfähig in einer Ebene sind und moderat leitfähig in anderen Richtungen sind. Zum Beispiel kann eine Graphitlage hoch leitfähig (1.000 W/mK) in der flachen X-Y-Richtung sein, aber moderat leitfähig (50 W/mK) in der dünnen Z-Richtung. Somit kann Graphit verwendet werden, um Wärme zu „lenken”, insbesondere zum Zweck des Verringerns der Berührungstemperatur und des Ableitens des heißen Punkts 425 (4) durch Verteilen der Wärme einheitlich auf einer breiten Oberfläche, im Allgemeinen vor dem Leiten zu der Oberfläche der Rückeinfassung 305.
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Das Verwenden einer Graphitlage hat jedoch einige Nachteile. Zum Beispiel hat die Graphitlage keine einheitliche Temperatur. Obwohl das Graphit höchst wärmeleitfähig ist, sind die längeren Distanzen, insbesondere die Ecken, im Allgemeinen kühler. Ferner hängt die Wärmeleitfähigkeit von der Dicke des Materials ab und es kann attraktiv sein, ein dünnes Anzeigeeinfassung beizubehalten. Zusätzlich dazu kann der Kontaktpunkt, wo die VGA-Steuerung 125 an die Graphitlage angebracht ist, der heißeste Ort sein. Ferner kann die Leitung in der Z-Ebene weniger als optimal sein, um Wärme zu der Einfassungsrückoberfläche zu übertragen.
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Die thermische Leitfähigkeit der Graphitlage kann durch ein Muster aus Perforationen 625 gesteuert werden. Bei diesem Beispiel wird Wärme hin zu den Ecken gelenkt durch Einbringen von Perforationsmustern 625 in dem Bereich des höchsten Wärmeflusses. Die Perforationsmuster 625 sind in einer Dreieckform entworfen und angeordnet, wo die Grundlinien 630 der perforierten Dreiecke 625 benachbart zu den Seitenrändern der thermischen Anbringung 610 sind und die oberen Ecken 635 der perforierten Dreiecke 625 hin zu der Mitte der thermischen Anbringung 610 zeigen. Alternativ oder zusätzlich können die perforierten Muster andere geometrische Formen aufweisen, wie z. B. Diamant, quadratisch, Heptagon und andere polygonale Formen.
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Die Perforationen 625 an den oberen Ecken 635 der perforierten Dreiecke sind größer als die Perforationen 625 an den Grundlinien 630. Die Größe der Perforationen nimmt schrittweise von der Grundlinie bzw. Basis 630 zu der oberen Ecke 635 zu. Die Perforationen 635 können Unterbrechungen der Wärmeleitfähigkeit verursachen. In diesem Fall kann eine Wärmequelle, die in der Mitte des oberen Gehäuses 105 angeordnet ist, den Wärmefluss zu den kühleren Ecken des oberen Gehäuses 105 befördern.
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Der Kontaktbereich der VGA-Steuerung 125 zu der thermischen Anbringung 610 kann der Punkt höchster Temperatur sein. Der Rest der Rückeinfassung 305 kann hoch leitfähig sein, wenn die Rückeinfassung 305 aus Magnesium oder Aluminium und nicht Kunststoff hergestellt ist. Der Einfassungsbereich gegenüberliegend zu dem Kontaktbereich ist von dem heißen Punkt 425 durch eines der nachfolgenden Verfahren isoliert, die unter Anderem Folgende umfassen:
- a. Die Mitte der Rückeinfassung 305 ist ausgespart oder konkav 620 (um keinen Kontakt mit der Graphitlage herzustellen).
- b. Ein isolierendes Material (nicht gezeigt), z. B. ein schlechter thermischer Leiter wie z. B. Gummischaum, ist zwischen der thermischen Anbringung 610 und der Rückeinfassung 605 positioniert.
- c. Eine Dekoration (nicht gezeigt), die aus relativ schlecht leitendem Material hergestellt ist, ist auf der Außenseite der Rückeinfassung 305 platziert. Die Dekoration kann das Klappcomputerlogo umfassen.
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7 ist eine perspektivische Ansicht eines anderen Ausführungsbeispiels einer thermischen Anbringung 710 und einer Rückeinfassung 705, wie z. B. der, die in 3 gezeigt ist, die isolierende Bauglieder umfasst, die die thermische Anbringung 710 thermisch von der Rückeinfassung 705 isolieren. Die isolierenden Bauglieder 715, 720 erleichtern das Steuern von Kontakten zwischen der thermischen Anbringung 710 und der Rückeinfassung 705. Das isolierende Bauglied 715, 720 können Ausnehmungen 715, 720 sein, die die thermische Anbringung 710 thermisch isolieren. Die Ausnehmungen 715, 720 könnten auf der inneren Oberfläche 725 der Rückeinfassung 705 gebildet sein.
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Eine strukturierte, leitfähige Lage (nicht gezeigt) könnte zwischen der thermischen Anbringung 710 und der Rückeinfassung 705 angebracht sein. Schließlich könnte thermisch leitfähiges Haftmittel aufgebracht sein, um die Leitung von Wärme von der thermischen Anbringung 710 zu der Rückeinfassung 705 zu steuern. Bei diesem Beispiel umfasst das isolierende Bauglied 715 mehrere parallele Ausnehmungen in einer Diamantform und das isolierende Bauglied 720 umfasst mehrere parallele Ausnehmungen in einer dreieckigen Form, wobei beide eine Ecke haben, die hin zu dem Seitenrand der Rückeinfassung 705 zeigt. Das isolierende Bauglied 715 kann jedoch andere geometrische Formen aufweisen, wie z. B. Quadrat, Heptagon und andere polygonale Formen.
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8 umfasst eine vormontierte Ansicht und eine Querschnittsansicht eines anderen Ausführungsbeispiels einer thermischen Anbringung 810 und einer Rückeinfassung 805, wie z. B. dem, was in 3 gezeigt ist, die den Wärmewiderstand zu der Rückeinfassung 805 verringern. Die Rückeinfassung 805 weist eine Struktur aus Wärmegraten 820 auf, die auf der Innenoberfläche 825 der Rückeinfassung 805 angeordnet sind. Die thermische Anbringung 810 weist eine komplementäre Struktur aus Schlitzen 815 auf, die mit der Struktur aus thermischen Graten 820 ausgerichtet sind. Bei diesem Beispiel sind zwei Sätze aus strukturierten thermischen Graten 820 an der oberen linke Ecke und der unteren rechten Ecke der Rückeinfassung 805 angeordnet. Jede Struktur aus thermischen Graten 820 umfasst drei separate und längliche Grate. Ein mittlerer Grat ist diagonal von der Ecke der Rückeinfassung 805 hin zu der Mitte der Rückeinfassung 805 positioniert. Linke und rechte Grate sind im Wesentlichen parallel zu dem Mittelgrat platziert.
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9 umfasst eine montierte Ansicht und eine Querschnittsansicht eines anderen Ausführungsbeispiels einer thermischen Anbringung 810 und einer Rückeinfassung 805, wie z. B. die, die in 8 gezeigt sind. Es sollte darauf hingewiesen werden, dass im Allgemeinen ein enger Kontakt zwischen der thermischen Anbringung 810 und der Rückeinfassung 805 über die Schlitze 815 und die thermischen Grate 820 hergestellt ist. Um Luftzwischenräume zu vermeiden, kann eine leitfähige Paste oder ein Epoxyd (nicht gezeigt) verwendet werden, um den Zwischenraum zwischen der thermischen Anbringung 810 und der Rückeinfassung 805 zu füllen. Die Leitung von Wärme in der Z-Richtung kann eingeschränkt sein, so dass die Temperatur der Rückeinfassung 805 bei einer Berührung kühl ist, sogar wenn die VGA-Steuerung 125 (1) heiß ist. Die thermische Anbringung 810 leitet Wärme, die innerhalb des oberen Gehäuses 105 erzeugt wird (1) und streut thermische Kontakte auf die X/Y-Ebene der thermischen Anbringung 810. Ein Wärmefluss innerhalb der thermischen Anbringung 810 kann sich hin zu den thermischen Graten 820 und Schlitzen 815 bewegen, wie durch den Pfeil 830 angezeigt ist. Die thermischen Grate 820 wirken als Kanäle für Wärme, um zu der Außenseite der Rückeinfassung 805 zu fließen, wie mit Pfeil 840 angezeigt ist. Diese sind in Bereichen positioniert, wo Wärme normalerweise hin zu den kühleren Bereichen gelenkt werden sollte, wie z. B. den Ecken. Zusätzlich dazu kann sich ein Wärmefluss von der thermischen Anbringung 810 zu der inneren Oberfläche 825 der Rückeinfassung 805 bewegen, wie mit Pfeil 835 angezeigt ist. Es sollte darauf hingewiesen werden, dass der Wärmefluss 840 im Allgemeinen höher im Vergleich zu dem Wärmefluss 835 ist.
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10 ist eine schematische Ansicht eines anderen Ausführungsbeispiels eines Klappcomputers, wie z. B. dem, der in 1 gezeigt ist, und ist allgemein durch Bezugszeichen 1000 bezeichnet. Der Entwurf und die Architektur des Klappcomputers 1000 sind ähnlich zu dem Klappcomputer 100 (2), der ein oberes Gehäuse 105, eine LCD 205, ein Gelenk 115, eine Basis 110, eine erste VGA-Steuerung 125, eine CPU 215, einen Hauptspeicher 225 und eine Verbindung/Port 210 umfasst. Der Klappcomputer 1000 umfasst jedoch ferner eine zweite VGA-Steuerung 1005 an der Basis 110. Es ist möglich, mehrere VGA-Steuerungen in einem Rechensystem zu haben. Für Klappcomputer wird eine bestimmte Lösung HybridTM, SLITM oder CrossFireTM genannt. Physisch getrennte Videosteuerungen können zusammen oder individuell verwendet werden, um 3D-Graphiken aufzubereiten. Es kann weiterhin wünschenswert sein, die ersten VGA-Steuerungen an dem oberen Gehäuse 105 und die zweite VGA-Steuerung 1005 an der Basis 110 zu positionieren. Bei jeglichen Rechensystementwürfen können die thermische Anbringung und die Rückeinfassung, die erwähnt wurden, verwendet werden, um Wärme abzuleiten, die an dem oberen Gehäuse erzeugt wird.
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Diese Beschreibung wurde zu Zwecken der Darstellung und der Beschreibung vorgelegt. Sie soll nicht erschöpfend sein oder die Offenbarung auf die präzisen, offenbarten Formen einschränken. Offensichtliche Abänderungen oder Variationen sind im Hinblick auf die obigen Lehren möglich. Die erörterten Ausführungsbeispiele wurden jedoch ausgewählt, um die Prinzipien der Offenbarung und ihre praktische Anwendung darzustellen. Es ist somit die Absicht der Offenbarung, einem Durchschnittsfachmann auf dem Gebiet zu ermöglichen, die Offenbarung zu verwenden, bei verschiedenen Ausführungsbeispielen und mit verschiedenen Abänderungen, wie es für die bestimmte gedachte Verwendung geeignet ist. Alle solchen Abänderungen und Variationen liegen innerhalb des Schutzbereichs dieser Offenbarung, wie durch die beiliegenden Ansprüche bestimmt ist, wenn sie gemäß der Breite interpretiert werden, zu der sie ordentlich und rechtmäßig berechtigt sind.
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Zusammenfassung
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Ausführungsbeispiele von verschiedenen, elektrischen Gehäusen, insbesondere Anzeigegehäusen, werden geliefert. Diesbezüglich umfasst ein darstellendes Gehäuse unter anderem eine oder mehrere elektrische Komponenten, die an dem Gehäuse angeordnet sind; eine thermische Anbringung, die entworfen ist, um Wärme zu übertragen, die durch die eine oder die mehreren elektrischen Komponenten erzeugt wird; und ein Rückgehäuse, das entworfen ist, um die thermische Anbringung in Eingriff zu nehmen. Die Rückeinfassung ist ferner entworfen, um die Wärme abzuleiten, die von der thermischen Anbringung empfangen wird.