CN216052899U - 显卡散热安装结构 - Google Patents

Abstract

本申请涉及显卡技术领域，尤其涉及一种显卡散热安装结构，包括有显卡电路板、设置在显卡电路板的正面用于给显卡电路板的核心芯片区域散热的第一散热组件、用于给显卡电路板的核心供电区域散热的第二散热组件和用于给显卡电路板的显存供电区域散热的第三散热组件、以及设置在显卡电路板的背面用于给核心芯片区域散热的第四散热组件。如此设置，通过对显卡电路板进行分区域整体散热，有利于提升散热效果；既可以对GPU核心芯片进行多方位散热，又可以核心供电区域和显存供电区域的元器件进行散热，保证各个元器件的运行稳定，有利于保证显卡性能和使用寿命。

Description

显卡散热安装结构

技术领域

本申请涉及显卡技术领域，更具体地说，涉及一种显卡散热安装结构。

背景技术

随着显卡的升级换代，GPU核心，显存等元器件迭代升级，所采用的元器件功耗越来越高，相应元器件在高效工作过程中产生的热量越来越大。传统散热器结构通常只能实现对GPU局部散热，散热效果较差，并不能满足现今显卡产品的散热需求，加之其材质以及设计思路并不能很好的解决显卡的散热问题。导致显卡在运行过程中因温度过高，造成显卡性能下降，甚至显卡高温损坏。

因此，如何解决现有散热结构只能对GPU局部散热，散热效果较差，容易影响显卡性能和使用寿命的问题，是本领域技术人员所要解决的关键技术问题。

实用新型内容

为至少在一定程度上克服相关技术中存在的问题，本申请的目的在于提供一种显卡散热安装结构，其能够解决现有散热结构只能对GPU局部散热，散热效果较差，容易影响显卡性能和使用寿命的问题。本申请提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。

本申请提供了一种显卡散热安装结构，包括有显卡电路板、设置在所述显卡电路板的正面用于给所述显卡电路板的核心芯片区域散热的第一散热组件、用于给所述显卡电路板的核心供电区域散热的第二散热组件和用于给所述显卡电路板的显存供电区域散热的第三散热组件、以及设置在所述显卡电路板的背面用于给所述核心芯片区域散热的第四散热组件。

优选地，所述第一散热组件设置为水冷散热器。

优选地，所述水冷散热器包括有与所述核心芯片区域贴合的水冷头、以及与所述水冷头连接的冷排和冷排风扇。

优选地，所述显卡电路板的两侧设置有第一散热片和第二散热片，所述第一散热组件、所述第二散热组件和所述第三散热组件设置在所述第一散热片上，所述第四散热组件设置在所述第二散热片上。

优选地，所述第一散热片和/或所述第二散热片包括位于远离所述显卡电路板的一侧的散热翅片。

优选地，所述第一散热片与所述显卡电路板之间和/或所述第二散热片与所述显卡电路板之间设置有导热膏。

优选地，所述第一散热片和/或所述第二散热片上设置有供所述显卡电路板的元器件嵌入的安装槽。

优选地，所述第一散热组件包括有与所述核心芯片区域贴合的水冷头，所述第一散热片上设置有供所述水冷头嵌入的安装孔。

优选地，所述第二散热结构、所述第三散热组件和所述第四散热组件均设置为风冷散热器。

优选地，所述第四散热组件与所述显卡电路板的核心芯片区域和显存区域相对设置。

本申请提供的技术方案可以包括以下有益效果：

第一散热组件、第二散热组件和第三散热组件均设置在显卡电路板的正面，并分别用于给核心芯片区域、核心供电区域和显存供电区域进行散热，第四散热组件设置在显卡电路板的背面，用于给核心芯片区域进行散热。这样，既可以通过第一散热组件和第四散热组件对GPU核心处理器进行散热，又可以通过第二散热组件和第三散热组件对核心供电区域和显存供电区域进行散热，进而实现对显卡电路板的整体散热，有利于提升散热效果，保证显卡性能和使用寿命。而且，第一散热组件和第二散热组件分别设置在GPU核心芯片的两侧，可以实现GPU核心芯片的多方位多角度散热，进一步提升核心芯片区域的散热效果。

如此设置，通过对显卡电路板进行分区域整体散热，有利于提升散热效果；既可以对GPU核心芯片进行多方位散热，又可以核心供电区域和显存供电区域的元器件进行散热，保证各个元器件的运行稳定，有利于保证显卡性能和使用寿命。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据一些示例性实施例示出的本显卡散热安装结构的拆分结构图；

图2是根据一些示例性实施例示出的本显卡散热安装结构的组装结构图。

图中：1、显卡电路板；2、第二散热组件；3、第三散热组件；4、第四散热组件；5、第一散热片；6、第二散热片；7、水冷头；8、冷排风扇；9、冷排；10、安装孔。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与本申请的一些方面相一致的装置或方法的例子。

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本实用新型的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本实用新型所保护的范围。

以下，参照附图对实施例进行说明。此外，下面所示的实施例不对权利要求所记载的实用新型内容起任何限定作用。另外，下面实施例所表示的构成的全部内容不限于作为权利要求所记载的实用新型的解决方案所必需的。

参考图1-2，本具体实施方式提供了一种显卡散热安装结构，包括有显卡电路板1、第一散热组件、第二散热组件2、第三散热组件3、第四散热组件4，其中，显卡电路板1的正面设置有核心芯片区域、核心供电区域和显存供电区域，核心芯片区域安装有GPU核心处理器，核心供电区域设置有用于给GPU核心处理器供电的元器件，显存供电区域设置有用于给显存供电的元器件，一般情况下，显存位于GPU核心处理器的一侧。

这里，第一散热组件、第二散热组件2和第三散热组件3均设置在显卡电路板的正面，并分别用于给核心芯片区域、核心供电区域和显存供电区域进行散热，第四散热组件4设置在显卡电路板1的背面，用于给核心芯片区域进行散热。这样，既可以通过第一散热组件和第四散热组件4对GPU核心处理器进行散热，又可以通过第二散热组件2和第三散热组件3对核心供电区域和显存供电区域进行散热，进而实现对显卡电路板1的整体散热，有利于提升散热效果，保证显卡性能和使用寿命。

而且，第一散热组件和第二散热组件2分别设置在GPU核心芯片的两侧，可以实现GPU核心芯片的多方位多角度散热，进一步提升核心芯片区域的散热效果。

需要说明的是，通槽核心供电区域和显存供电区域分别设置在核心芯片区域的两侧，相对应地，第二散热组件2和第三散热组件3分别设置在第一散热组件的两侧。

如此设置，通过对显卡电路板1进行分区域整体散热，有利于提升散热效果；既可以对GPU核心芯片进行多方位散热，又可以核心供电区域和显存供电区域的元器件进行散热，保证各个元器件的运行稳定，有利于保证显卡性能和使用寿命。

本实施例中，第一散热组件设置为水冷散热器，其中，水冷散热器利用泵使散热管中的冷却液循环并进行散热，由于是通过介质导热散热，水冷散热器具有静音和散热快的特点，有利于在出现突发事件时确保不会瞬间烧毁显卡电路板1，保证显卡电路板1的运行稳定，并提升散热效果。

具体地，水冷散热器包括有水冷头7、冷排9和冷排风扇8，其中，水冷头7设置在显卡电路板1的正面、并与核心芯片区域的GPU核心芯片相贴合，以便于将GPU核心芯片的热量传递给水冷头7，冷排9与水冷头7通过管路连接，来保证冷却液的循环流通，通过冷排9对冷却液进行散热，冷排风扇8用于加速冷排9的散热，通过控制冷排风扇8的转速，可以实现换热效率的调节。

相对应地，第二散热组件2、第三散热组件3和第四散热组件4均可以设置为风冷散热器，这里风冷散热器可以设置为风扇结构，既可以满足核心供电区域和显存供电区域的散热需求，又可以节省加工生产的成本。

一些实施例中，为了加强显卡电路板1的散热效率，在显卡电路板1的正面和背面两侧分别设置第一散热片5和第二散热片6，这样，可以将显卡电路板1上产生的热量传递并集中到第一散热片5和第二散热片6上，通过第一散热片5和第二散热片6来增大散热面积，实现对显卡电路板1的初步散热。

而且，第一散热组件、第二散热组件2和第三散热组件3设置在第一散热片5上，通过对第一散热片5进行散热，来加速第一散热片5和显卡电路板1之间的温差，进一步提升换热散热效率，实现对显卡电路板1的再次散热；相对应地，第四散热组件4设置在第二散热片6上，通过对第二散热片6进行散热，来加速第二散热片6和显卡电路板1之间的温差，进一步提升换热散热效率，实现对显卡电路板1的再次散热。

进一步地，为了加强第一散热片5的散热效率，第一散热片5包括有散热翅片，该散热翅片位于远离显卡电路板1的一侧，由于散热翅片的散热面积加大，进一步提升了第一散热片5的散热效率。

相对应地，为了加强第二散热片6的散热效率，第二散热片6包括有散热翅片，该散热翅片位于远离显卡电路板1的一侧，由于散热翅片的散热面积加大，进一步提升了第二散热片6的散热效率。

具体地，第一散热片5和第二散热片6的散热翅片均位于远离显卡电路板1的一侧，第二散热组件2和第三散热组件3固定在第一散热片5的散热翅片的远离显卡电路板1的一侧，能够对散热翅片进行散热，加速第一散热片5的散热；第四散热组件4固定在第二散热片6的散热翅片的远离显卡电路板1的一侧，能够对散热翅片进行散热，加速第二散热片6的散热。

在本实施例的优选方案中，第一散热片5上设置有安装孔10，该安装孔10用于供第一散热组件嵌入安装，以使得第一散热组件可以直接为GPU核心芯片进行散热，这里，第一散热组件设置为水冷散热器，并包括有水冷头7，该水冷头7嵌入安装在安装孔10内、并与核心芯片区域的GPU核心芯片贴合，直接为GPU核心芯片进行散热，这样水冷头7散热效果明显，有利于防止GUP核心芯片在特殊高温情况下损坏。

一些优选方案中，在第一散热片5和显卡电路板1之间设置有导热膏，通过导热膏既可以加强第一散热片5与显卡电路板1之间的贴合紧密程度，又可以提升第一散热片5和显卡电路板1之间的换热导热效率。

当然，在第二散热片6和显卡电路板1之间也可以设置有导热膏，通过导热膏既可以加强第二散热片6与显卡电路板1之间的贴合紧密程度，又可以提升第二散热片6和显卡电路板1之间的换热导热效率。

为了保证第一散热板和显卡电路板1之间的贴合程度，在第一散热板朝向显卡电路板1的一侧设置有安装槽，通过安装槽可以供显卡电路板1上凸起的元器件或者安装结构嵌入，以实现第一散热片5和显卡电路板1整体锲合。

相对应地，为了保证第二散热板和显卡电路板1之间的贴合程度，在第二散热板朝向显卡电路板1的一侧也可以设置有安装槽，通过安装槽可以供显卡电路板1上凸起的元器件或者安装结构嵌入，以实现第二散热片6和显卡电路板1整体锲合。

为了进一步提升对第四散热组件4的功能利用，使得第四散热组件4与显卡电路板1的核心芯片区域和显存区域的位置相对应，这样，第四散热组件4可以在显卡电路板1的背面实现大区域的散热，同时对GPU核心芯片和显存进行散热，提升显卡的整体散热效果。

下面结合上述实施例对本显卡散热安装结构作具体说明。

本显卡散热安装结构包括显卡电路板1、以及全贴合覆盖在显卡电路板1两侧的第一散热片5和第二散热片6。在显卡电路板1的正面GPU核心芯片和显存等元器件上贴合导热膏，再将第一散热片5覆盖在显卡电路板1上、并使得散热翅片远离显卡电路板1；同样在显卡电路板1的背面元器件上贴合导热膏，再将第二散热片6覆盖在显卡电路板1上、并使得散热翅片远离显卡电路板1。将第一散热片5和第二散热片6上的螺丝孔位对准，通过拧紧螺丝固定以及保护显卡电路板1。

在第一散热片5远离显卡电路板1的一侧第二散热组件2和第三散热组件3，其中第二散热组件2设置为一个风扇，第三散热组件3设置为两个风扇；在第二散热片6远离显卡电路板1的一侧第四散热组件4，其中第四散热组件4设置为一个风扇；同时再第一散热片5的安装孔10内嵌入水冷头7，使得水冷头7与GPU核心芯片贴合。用于提供显卡电路板1上的GPU核心芯片、显存、供电电子元器件等主动式散热，降低PCB电路上运行元器件的运行温度，提高设备运行效率。

需要说明的是，本文所表述的“第一”“第二”等词语，不是对具体顺序的限制，仅仅只是用于区分各个部件或功能。所阐述的“水平”“竖直”“上”“下”“左”“右”是在该显卡散热安装结构处于自然摆放状态时之所指。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

可以理解的是，上述各实施例中相同或相似部分可以相互参考，在一些实施例中未详细说明的内容可以参见其他实施例中相同或相似的内容。本申请提供的多个方案包含本身的基本方案，相互独立，并不互相制约，但是其也可以在不冲突的情况下相互结合，达到多个效果共同实现。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，但可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种显卡散热安装结构，其特征在于，包括有显卡电路板(1)、设置在所述显卡电路板(1)的正面用于给所述显卡电路板(1)的核心芯片区域散热的第一散热组件、用于给所述显卡电路板(1)的核心供电区域散热的第二散热组件(2)和用于给所述显卡电路板(1)的显存供电区域散热的第三散热组件(3)、以及设置在所述显卡电路板(1)的背面用于给所述核心芯片区域散热的第四散热组件(4)。

2.根据权利要求1所述的显卡散热安装结构，其特征在于，所述第一散热组件设置为水冷散热器。

3.根据权利要求2所述的显卡散热安装结构，其特征在于，所述水冷散热器包括有与所述核心芯片区域贴合的水冷头(7)、以及与所述水冷头(7)连接的冷排(9)和冷排风扇(8)。

4.根据权利要求1所述的显卡散热安装结构，其特征在于，所述显卡电路板(1)的两侧设置有第一散热片(5)和第二散热片(6)，所述第一散热组件、所述第二散热组件(2)和所述第三散热组件(3)设置在所述第一散热片(5)上，所述第四散热组件(4)设置在所述第二散热片(6)上。

5.根据权利要求4所述的显卡散热安装结构，其特征在于，所述第一散热片(5)和/或所述第二散热片(6)包括位于远离所述显卡电路板(1)的一侧的散热翅片。

6.根据权利要求4所述的显卡散热安装结构，其特征在于，所述第一散热片(5)与所述显卡电路板(1)之间和/或所述第二散热片(6)与所述显卡电路板(1)之间设置有导热膏。

7.根据权利要求4所述的显卡散热安装结构，其特征在于，所述第一散热片(5)和/或所述第二散热片(6)上设置有供所述显卡电路板(1)的元器件嵌入的安装槽。

8.根据权利要求4所述的显卡散热安装结构，其特征在于，所述第一散热组件包括有与所述核心芯片区域贴合的水冷头(7)，所述第一散热片(5)上设置有供所述水冷头(7)嵌入的安装孔(10)。

9.根据权利要求1所述的显卡散热安装结构，其特征在于，所述第二散热结构、所述第三散热组件(3)和所述第四散热组件(4)均设置为风冷散热器。

10.根据权利要求1所述的显卡散热安装结构，其特征在于，所述第四散热组件(4)与所述显卡电路板(1)的核心芯片区域和显存区域相对设置。

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