CN220368961U - 一种可自行散热的监测板卡 - Google Patents
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- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 title claims abstract description 64
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 56
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims abstract description 51
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 51
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 36
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 15
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 claims description 12
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims description 4
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 22
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型公开了一种可自行散热的监测板卡,属于监测板卡领域,包括安装盒、盒盖和监测板卡本体,设置的散热机构配合上监测板卡本体的使用,通过控制器电性控制半导体制冷片和散热风扇,半导体制冷片在通电后其顶面和底面分别为制冷面和制热面,制冷面所产生的冷量将通过第一导热硅胶传导至监测板卡本体上,且第一导热硅胶也将监测板卡本体本身使用时产生的热量进行吸收,并根据热交换的原理来降低监测板卡本体本身的热量温度,而第二导热硅胶将会把半导体制冷片制热面产生热量导出至散热片中,并通过散热片进行散发,同时,散热风扇会将散热片散发的热量通过通风口加速排出,从而使监测板卡本体本身在使用时达到自行散热降温的目的。
Description
技术领域
本实用新型涉及监测板卡领域,特别涉及一种可自行散热的监测板卡。
背景技术
板卡是印制电路板(简称PCB板)的一种,制作时带有插芯,可以插入计算机的主电路板(主板)的插槽中,用来控制硬件的运行,比如显示器、采集卡等设备,安装驱动程序后,即可实现相应的硬件功能。
在现有技术中,传统的监测板卡在使用过程中由于会产生热量,若不及时对监测板卡进行散热会导致热量堆积并让监测板卡温度升高,长此以往会对监测板卡的使用寿命造成影响,严重情况下可能导致监测板卡短路烧毁无法使用,因此,需要对监测板卡进行散热,而现有的监测板卡目前普遍采用通风孔和风扇进行散热,但是这两种方式的散热效果较差,只能对监测板卡散发出的热量进行处理,而不能够直接对监测板卡本身所产生的热量进行处理,从而使得监测板卡在使用时自身的散热效果不明显。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种可自行散热的监测板卡,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
一种可自行散热的监测板卡,包括安装盒、盒盖和监测板卡本体,所述盒盖通过螺丝固定连接在安装盒的底面,且监测板卡本体固定连接在安装盒的内部,所述监测板卡本体的底端还设有散热机构,所述散热机构包括第一导热硅胶、半导体制冷片、第二导热硅胶、散热片、散热风扇和控制器,所述第一导热硅胶固定连接在监测板卡本体的底面,且半导体制冷片固定连接在第一导热硅胶的底面,所述第二导热硅胶固定连接在半导体制冷片的底面,且散热片固定连接在第二导热硅胶的底面,所述散热风扇固定连接在散热片的底面,且控制器固定连接在安装盒的右侧。
优选地,所述监测板卡本体的顶面四个角端部位分别开设有安装角孔。
优选地,所述第一导热硅胶粘接在监测板卡本体的底面,且半导体制冷片的制冷面粘接在第一导热硅胶的底面,所述第二导热硅胶粘接在半导体制冷片的制热面上,且第二导热硅胶的底面还粘接有散热片,所述散热片的底面固定安装有散热风扇。
优选地,所述第一导热硅胶、第二导热硅胶、散热片和散热风扇的顶面均开设有与安装角孔对应的定位孔,且盒盖的顶面还开设有与安装角孔对应的连接孔。
优选地,所述安装盒的内部底面固定安装有与安装角孔对应的连接柱,且连接柱穿插安装在定位孔、安装角孔和连接孔内,所述连接柱的顶面还开设有螺纹孔,且螺丝与螺纹孔螺纹连接在一起。
优选地,所述安装盒的右侧壁上固定安装有控制器,且控制器与散热风扇和半导体制冷片之间连接线进行电性连接,所述安装盒的底面还开设有通风口。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
本实用新型中,设置的散热机构配合上监测板卡本体的使用,通过控制器电性控制半导体制冷片和散热风扇,半导体制冷片在通电后其顶面和底面分别为制冷面和制热面,制冷面所产生的冷量将通过第一导热硅胶传导至监测板卡本体上,且第一导热硅胶也将监测板卡本体本身使用时产生的热量进行吸收,并根据热交换的原理来降低监测板卡本体本身的热量温度,而第二导热硅胶将会把半导体制冷片制热面产生热量导出至散热片中,并通过散热片进行散发,同时,散热风扇会将散热片散发的热量通过通风口加速排出,并对散热片进行散热,从而通过散热机构利用半导体制冷的原理能够使监测板卡本体本身在使用时达到自行散热降温的目的,进而来提高监测板卡本体在使用时的散热效果,且使监测板卡本体的散热效果明显,并确保监测板卡本体的正常使用。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为本实用新型的散热机构的结构拆分示意图;
图3为本实用新型的安装盒的底部结构示意图。
图中:1、安装盒;2、盒盖;3、监测板卡本体;4、安装角孔;5、散热机构;6、第一导热硅胶;7、半导体制冷片;8、第二导热硅胶;9、散热片;10、散热风扇;11、定位孔;12、连接柱;13、螺纹孔;14、连接孔;15、螺丝;16、控制器;17、通风口。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。
如图1-图3所示,一种可自行散热的监测板卡,包括安装盒1、盒盖2和监测板卡本体3,盒盖2通过螺丝15固定连接在安装盒1的底面,且监测板卡本体3固定连接在安装盒1的内部,监测板卡本体3的底端还设有散热机构5,散热机构5包括第一导热硅胶6、半导体制冷片7、第二导热硅胶8、散热片9、散热风扇10和控制器16,第一导热硅胶6固定连接在监测板卡本体3的底面,且半导体制冷片7固定连接在第一导热硅胶6的底面,第二导热硅胶8固定连接在半导体制冷片7的底面,且散热片9固定连接在第二导热硅胶8的底面,散热风扇10固定连接在散热片9的底面,且控制器16固定连接在安装盒1的右侧。
如图1-图3所示,在本实施例中,为了通过散热机构5根据半导体制冷的原理来使监测板卡本体3在使用时具备自行散热降温的作用,并提高在使用时的散热效果,监测板卡本体3的顶面四个角端部位分别开设有安装角孔4,第一导热硅胶6粘接在监测板卡本体3的底面,且半导体制冷片7的制冷面粘接在第一导热硅胶6的底面,第二导热硅胶8粘接在半导体制冷片7的制热面上,且第二导热硅胶8的底面还粘接有散热片9,散热片9的底面固定安装有散热风扇10,第一导热硅胶6、第二导热硅胶8、散热片9和散热风扇10的顶面均开设有与安装角孔4对应的定位孔11,且盒盖2的顶面还开设有与安装角孔4对应的连接孔14,安装盒1的内部底面固定安装有与安装角孔4对应的连接柱12,且连接柱12穿插安装在定位孔11、安装角孔4和连接孔14内,连接柱12的顶面还开设有螺纹孔13,且螺丝15与螺纹孔13螺纹连接在一起,安装盒1的右侧壁上固定安装有控制器16,且控制器16与散热风扇10和半导体制冷片7之间连接线进行电性连接,安装盒1的底面还开设有通风口17;
安装盒1、盒盖2和散热机构5配合上监测板卡本体3的具体使用原理如下:首先,将第一导热硅胶6粘接在监测板卡本体3的底面上,接着,将半导体制冷片7的制冷面粘接到第一导热硅胶6的底面,并将第二导热硅胶8粘接在半导体制冷片7的制热面上,紧接着,将散热片9粘接到第二导热硅胶8的底面上,此时的散热风扇10与散热片9为一体,且散热风扇10安装固定在散热片9的底面上,随后,将监测板卡本体3安装到安装盒1的内部,且在安装的过程中让安装盒1内安装的连接柱12插入到散热风扇10、第二导热硅胶8、散热片9和第一导热硅胶6上开设的定位孔11中,且让连接柱12穿过监测板卡本体3顶面所开设的安装角孔4,而后,将盒盖2安装到安装盒1顶面上,安装后使连接柱12插入到盒盖2顶面开设的连接孔14中,并将螺丝15旋入到连接孔14中连接柱12的顶面所开设的螺纹孔13中,以此来将监测板卡本体3和散热机构5一同封装在安装盒1中,然后,当监测板卡本体3在使用的过程中,安装在安装盒1右侧的控制器16将通过连接线电性控制半导体制冷片7和散热风扇10,半导体制冷片7在通电后其顶面和底面将分别制冷和制热,半导体制冷片7的制冷面制冷后将冷量将通过第一导热硅胶6传导至监测板卡本体3上,且监测板卡本体3本身的热量也将被第一导热硅胶6吸收,并根据热交换的原理来对降低监测板卡本体3本身的热量温度,与此同时,第二导热硅胶8将会把半导体制冷片7制热面上的热量导出,并导出至散热片9上后通过散热片9散发出去,而散热片9在散热的过程中其底面的散热风扇10将会加速散热片9的散热效率,并将热量通过安装盒1底面的通风口17快速排出安装盒1的外部,并对散热片9起到散热的作用,从而通过散热机构5利用半导体制冷的原理能够使监测板卡本体3本身在使用时达到自行散热降温的目的,进而来提高监测板卡本体3在使用时的散热效果,且使监测板卡本体3的散热效果明显,并确保监测板卡本体3的正常使用。
综上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,然而在不脱离本实用新型的范围的情况下,可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种可自行散热的监测板卡,包括安装盒(1)、盒盖(2)和监测板卡本体(3),其特征在于:所述盒盖(2)通过螺丝(15)固定连接在安装盒(1)的底面,且监测板卡本体(3)固定连接在安装盒(1)的内部,所述监测板卡本体(3)的底端还设有散热机构(5),所述散热机构(5)包括第一导热硅胶(6)、半导体制冷片(7)、第二导热硅胶(8)、散热片(9)、散热风扇(10)和控制器(16),所述第一导热硅胶(6)固定连接在监测板卡本体(3)的底面,且半导体制冷片(7)固定连接在第一导热硅胶(6)的底面,所述第二导热硅胶(8)固定连接在半导体制冷片(7)的底面,且散热片(9)固定连接在第二导热硅胶(8)的底面,所述散热风扇(10)固定连接在散热片(9)的底面,且控制器(16)固定连接在安装盒(1)的右侧。
2.根据权利要求1所述的一种可自行散热的监测板卡,其特征在于:所述监测板卡本体(3)的顶面四个角端部位分别开设有安装角孔(4)。
3.根据权利要求2所述的一种可自行散热的监测板卡,其特征在于:所述第一导热硅胶(6)粘接在监测板卡本体(3)的底面,且半导体制冷片(7)的制冷面粘接在第一导热硅胶(6)的底面,所述第二导热硅胶(8)粘接在半导体制冷片(7)的制热面上,且第二导热硅胶(8)的底面还粘接有散热片(9),所述散热片(9)的底面固定安装有散热风扇(10)。
4.根据权利要求3所述的一种可自行散热的监测板卡,其特征在于:所述第一导热硅胶(6)、第二导热硅胶(8)、散热片(9)和散热风扇(10)的顶面均开设有与安装角孔(4)对应的定位孔(11),且盒盖(2)的顶面还开设有与安装角孔(4)对应的连接孔(14)。
5.根据权利要求4所述的一种可自行散热的监测板卡,其特征在于:所述安装盒(1)的内部底面固定安装有与安装角孔(4)对应的连接柱(12),且连接柱(12)穿插安装在定位孔(11)、安装角孔(4)和连接孔(14)内,所述连接柱(12)的顶面还开设有螺纹孔(13),且螺丝(15)与螺纹孔(13)螺纹连接在一起。
6.根据权利要求5所述的一种可自行散热的监测板卡,其特征在于:所述安装盒(1)的右侧壁上固定安装有控制器(16),且控制器(16)与散热风扇(10)和半导体制冷片(7)之间连接线进行电性连接,所述安装盒(1)的底面还开设有通风口(17)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202321955412.1U CN220368961U (zh) | 2023-07-24 | 2023-07-24 | 一种可自行散热的监测板卡 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202321955412.1U CN220368961U (zh) | 2023-07-24 | 2023-07-24 | 一种可自行散热的监测板卡 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN220368961U true CN220368961U (zh) | 2024-01-19 |
Family
ID=89517559
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202321955412.1U Active CN220368961U (zh) | 2023-07-24 | 2023-07-24 | 一种可自行散热的监测板卡 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN220368961U (zh) |
-
2023
- 2023-07-24 CN CN202321955412.1U patent/CN220368961U/zh active Active
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