CN219958173U - 一种计算机内置式多重散热设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种计算机内置式多重散热设备，包括机箱，机箱的底部连接有防滑垫，机箱的内部安装有主板，主板的内部安装有处理器，主板的表面安装有风冷散热机构，机箱的内壁固定安装有支撑座，支撑座的顶部安装有水冷散热机构，本实用新型：通过设有的风冷散热机构，当处理器温度低于设定值时，单片机控制第一散热风扇转动，第一散热风扇转动带动风速流动使得对散热鳍片进行降温，从而带动导热管传递的热量，使得对处理器进行风冷降温散热，导热底座上安装有导热片，导热片穿插连接在安装盘内部，进一步分散导热管的热量传递，通过导热片与水冷散热机构的半导体制冷片接触降温，使得该计算机内具有多重散热方式，提高处理器的散热效率。

Description

一种计算机内置式多重散热设备

技术领域

本实用新型涉及计算机散热设备技术领域，具体为一种计算机内置式多重散热设备。

背景技术

计算机用于高速计算的电子计算机器，现有的散热扇在使用的时候不能实现对散热口累积的灰尘进行散热，因此在长期使用的状况下，散热口上累积的灰尘会进入到电脑主机内部，对其内部的电子元器件造成损害。其中申请号为“CN202022810865.8”的一种新型计算机散热设备，通过设置的辅助装置可以实现对散热网上累积的灰尘进行定时的清理，这样便于第一散热扇将累积在散热网上的灰尘清理掉，避免灰尘进入到电脑主机内部，且该辅助装置在使用的时候，还可以加快电脑主机内的散热；进一步检索发现，申请号为“CN201610117846.2”的一种计算机散热设备，包括支架，所述的支架使用塑胶制作而成，支架的顶部嵌接有网罩，所述的网罩使用金属制作而成，支架和网罩之间形成一个腔体，腔体内部设置散热设备，所述的散热设备上面设置有转动风叶，该散热设备设有风量调节旋钮，根据实际情况的需要来控制风扇转速，从而加快散热效率，上述两种类型的散热方式已经为成熟的应用技术，但该两种计算机内部均采用风冷散热，当计算机运行中产生较大热量时，风扇散热的方式往往不能快速进行散热，使得运行出现缓慢。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种计算机内置式多重散热设备，旨针对该两种计算机内部均采用风冷散热，当计算机运行中产生较大热量时，风扇散热的方式往往不能快速进行散热，使得运行出现缓慢的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种计算机内置式多重散热设备，包括机箱，所述机箱的底部连接有防滑垫，所述机箱的内部安装有主板，所述主板的内部安装有处理器，所述主板的表面安装有风冷散热机构，所述机箱的内壁固定安装有支撑座，所述支撑座的顶部安装有水冷散热机构；

所述风冷散热机构包括导热底座、导热管、散热鳍片、第一散热风扇、防尘盖、导热片和安装盘，所述导热底座安装在主板的表面。

作为本实用新型的一种优选方案：所述导热管固定安装在导热底座的底部，所述导热管与处理器之间接触连接，所述导热管与处理器之间涂有导热硅脂，所述散热鳍片沿着导热管排列安装，所述导热管的顶部安装有防尘盖，所述散热鳍片的表面设有第一散热风扇，所述第一散热风扇与防尘盖一侧固定连接。

作为本实用新型的一种优选方案：所述导热底座的顶部固定连接有若干导热片，所述导热底座的顶部还安装有安装盘，所述导热片一端穿插在安装盘内部，所述导热片与安装盘穿插连接处采用密封连接。

作为本实用新型的一种优选方案：所述水冷散热机构包括固定安装在支撑座顶部的冷凝器，所述冷凝器的表面安装有第二散热风扇，所述冷凝器的顶部分别安装有进水接头和出水接头，所述进水接头的一端固定连接有进水管，所述出水接头的一端固定连接有出水管。

作为本实用新型的一种优选方案：所述出水管的一端固定连接有水箱，所述水箱固定安装在机箱的内部，所述水箱的内部盛放有冷却液，所述水箱的一侧开设有加注口，所述水箱的顶端中部固定安装有水泵，所述水箱的顶端一侧固定连接有循环管。

作为本实用新型的一种优选方案：所述安装盘的内部安装有半导体制冷片，所述半导体制冷片的制冷端面与导热片接触连接，所述安装盘的内部还安装有水冷块，所述半导体制冷片的制热端面与水冷块贴合连接，所述水冷块的内部开设有S形水槽，所述循环管的一端与S形水槽一端连接，所述进水管的一端与S形水槽另一端连接。

作为本实用新型的一种优选方案：所述机箱的一侧开设有通风口，所述第二散热风扇的表面固定安装有过滤网罩，所述第二散热风扇与通风口对应安装。

作为本实用新型的一种优选方案：所述第一散热风扇和第二散热风扇均采用可调速风扇。

作为本实用新型的一种优选方案：所述安装盘的底部连接有排水管，所述排水管可与水箱一侧开设的加注口连接。

作为本实用新型的一种优选方案：所述机箱的内壁安装有单片机控制器，所述第一散热风扇、第二散热风扇、水泵和半导体制冷片均与单片机控制器电性连接，所述单片机控制器与主板控制连接。

与现有技术相比，本实用新型提供的一种计算机内置式多重散热设备具备以下有益效果：

(1)通过设有的风冷散热机构，导热底座底部安装的导热管直接与处理器表面贴合接触，处理器工作产生的热量传递到导热管的表面，再传递到排列安装在导热管表面的散热鳍片，当处理器温度低于设定值时，单片机控制第一散热风扇转动，第一散热风扇转动带动风速流动使得对散热鳍片进行降温，从而带动导热管传递的热量，使得对处理器进行风冷降温散热，导热底座上安装有导热片，导热片穿插连接在安装盘内部，进一步分散导热管的热量传递，通过导热片与水冷散热机构的半导体制冷片接触降温，与上述对比文件相比，该计算机具有多重散热方式，代替了单一的风冷散热方式，提高对计算机的散热效果；

(2)机箱一侧开设有通风口，第二散热风扇对应安装在通风口处，且第二散热风扇的表面安装有过滤网罩，当第二散热风扇工作时，外部气流经过通风口对冷凝器散热时，气流先经过第二散热风扇表面的过滤网罩将空气中的灰尘进行过滤，避免长时间使用后灰尘堆积在冷凝器内部，影响散热效果；

(3)安装盘的底部连接有排水管，排水管与水箱一侧开设的加注口连接，当半导体制冷片工作时，其制冷端面会产生结霜，当半导体制冷片不工作时结霜会融化成水滴，水滴通过排水管流入水箱中进行收集，避免水分长时间积聚在安装盘内发生渗漏对主板造成损坏。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型机箱内部结构示意图；

图3为本实用新型风冷散热机构结构示意图；

图4为本实用新型水冷散热机构结构示意图；

图5为本实用新型水冷块内部结构示意图。

图中：1、机箱；11、防滑垫；2、主板；3、处理器；4、风冷散热机构；41、导热底座；42、导热管；43、散热鳍片；44、第一散热风扇；45、防尘盖；46、导热片；47、安装盘；5、支撑座；6、水冷散热机构；61、冷凝器；611、进水接头；612、出水接头；613、进水管；614、出水管；62、第二散热风扇；63、水箱；64、水泵；65、循环管；66、半导体制冷片；67、水冷块；68、S形水槽；7、通风口；8、过滤网罩；9、排水管；10、单片机控制器。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

请参阅图1-图5，本实用新型提供以下技术方案：一种计算机内置式多重散热设备，包括机箱1，机箱1的底部连接有防滑垫11，机箱1的内部安装有主板2，主板2的内部安装有处理器3，主板2的表面安装有风冷散热机构4，机箱1的内壁固定安装有支撑座5，支撑座5的顶部安装有水冷散热机构6；

风冷散热机构4包括导热底座41、导热管42、散热鳍片43、第一散热风扇44、防尘盖45、导热片46和安装盘47，导热底座41安装在主板2的表面。

在本实施例中：导热管42固定安装在导热底座41的底部，导热管42与处理器3之间接触连接，导热管42与处理器3之间涂有导热硅脂，散热鳍片43沿着导热管42排列安装，导热管42的顶部安装有防尘盖45，散热鳍片43的表面设有第一散热风扇44，第一散热风扇44与防尘盖45一侧固定连接，导热底座41的顶部固定连接有若干导热片46，导热底座41的顶部还安装有安装盘47，导热片46一端穿插在安装盘47内部，导热片46与安装盘47穿插连接处采用密封连接。

具体的，导热底座41底部安装的导热管42直接与处理器3表面贴合接触，处理器3工作产生的热量传递到导热管42的表面，再传递到排列安装在导热管42表面的散热鳍片43，当处理器3温度低于设定值时，单片机控制器10控制安装在防尘盖45一侧的第一散热风扇44转动，第一散热风扇44转动带动风速流动使得对散热鳍片43进行降温，从而带动导热管42传递的热量，使得对处理器3进行风冷降温散热，导热底座41上安装有导热片46，导热片46穿插连接在安装盘47内部，进一步分散导热管42的热量传递，便于温度过高时通过水冷散热机构6来对处理器3进行散热。

在本实施例中：水冷散热机构6包括固定安装在支撑座5顶部的冷凝器61，冷凝器61的表面安装有第二散热风扇62，冷凝器61的顶部分别安装有进水接头611和出水接头612，进水接头611的一端固定连接有进水管613，出水接头612的一端固定连接有出水管614，出水管614的一端固定连接有水箱63，水箱63固定安装在机箱1的内部，水箱63的内部盛放有冷却液，水箱63的一侧开设有加注口，水箱63的顶端中部固定安装有水泵64，水箱63的顶端一侧固定连接有循环管65，安装盘47的内部安装有半导体制冷片66，半导体制冷片66的制冷端面与导热片46接触连接，安装盘47的内部还安装有水冷块67，半导体制冷片66的制热端面与水冷块67贴合连接，水冷块67的内部开设有S形水槽68，循环管65的一端与S形水槽68一端连接，进水管613的一端与S形水槽68另一端连接。

具体的，当处理器3温度高于设定值时，单片机控制器10控制第二散热风扇62、水泵64和半导体制冷片66工作，半导体制冷片66安装在安装盘47内部，通电后一面制冷一面制热，半导体制冷片66制冷的一面与安装盘47内部的导热片46接触，使得导热片46自身热量被降低，半导体制冷片66制热一面与安装在安装盘47内部的水冷块67贴合，水冷块67的内部开设有S形水槽68，S形水槽68的一端通过循环管65与水箱63连接，S形水槽68的另一端通过进水管613与冷凝器61连接，此时水泵64工作将水箱63中的冷却液通过循环管65泵送至S形水槽68中，冷却液流经S形水槽68将水冷块67吸收的热量带走，吸收热量的冷却液通过进水管613流动到冷凝器61内部，经过安装在冷凝器61表面的第二散热风扇62将冷凝器61内的冷却液进行降温，最终降温后的冷却液通过出水管614流回水箱63进行循环使用，冷凝器61的顶部连接有进水接头611和出水接头612，用于与进水管613和出水管614连接，使得进水管613和出水管614与冷凝器61之间可进行拆卸连接。

在本实施例中：机箱1的一侧开设有通风口7，第二散热风扇62的表面固定安装有过滤网罩8，第二散热风扇62与通风口7对应安装。

具体的，机箱1一侧开设有通风口7，第二散热风扇62对应安装在通风口7处，且第二散热风扇62的表面安装有过滤网罩8，当第二散热风扇62工作时，外部气流经过通风口7对冷凝器61散热时，气流先经过第二散热风扇62表面的过滤网罩8将空气中的灰尘进行过滤，避免长时间使用后灰尘堆积在冷凝器61内部，影响散热效果。

在本实施例中：第一散热风扇44和第二散热风扇62均采用可调速风扇。

具体的，第一散热风扇44和第二散热风扇62为可调速风扇，使得在使用过程中可以根据处理器3的发热程度进行调节风扇的转动速度，提高散热效率。

在本实施例中：安装盘47的底部连接有排水管9，排水管9可与水箱63一侧开设的加注口连接。

具体的，安装盘47的底部连接有排水管9，排水管9与水箱63一侧开设的加注口连接，当半导体制冷片66工作时，其制冷端面会产生结霜，当半导体制冷片66不工作时，温度恢复正常后结霜会融化成水滴，水滴通过排水管9流入水箱63中进行收集，避免水分长时间积聚在安装盘47内发生渗漏对主板2造成损坏。

在本实施例中：机箱1的内壁安装有单片机控制器10，第一散热风扇44、第二散热风扇62、水泵64和半导体制冷片66均与单片机控制器10电性连接，单片机控制器10与主板2控制连接。

具体的，当主板2与外接电源连接时，单片机控制器10通电工作，第一散热风扇44、第二散热风扇62、水泵64和半导体制冷片66进行工作，实现对处理器3的散热，当主板2与外接电源断开时，则单片机控制器10停止运行。

工作原理：处理器3温度低于设定值时，由风冷散热机构4进行散热，导热底座41底部安装的导热管42直接与处理器3表面贴合接触，处理器3工作产生的热量传递到导热管42的表面，再传递到排列安装在导热管42表面的散热鳍片43，通过第一散热风扇44进行散热，当处理器3温度高于设定值时，半导体制冷片66通电开始工作，其制冷的端面与导热片46进行接触连接，使得对导热片46降温，半导体制冷片66的制热端面则通过内部有水循环的水冷块67进行散热，水冷块67内部开设有S形水槽68，通过水泵64将水箱63中的冷却液输送至S形水槽68中起到带走水冷块67吸收的热量，吸收热量的冷却液进去冷凝器61内经过第二散热风扇62进行散热降温，最终降温的冷却液进入水箱63内部，便于继续为水冷块67降温，与上述对比文件相比，该计算机具有多重散热方式，代替了单一的风冷散热方式，提高对处理器3的散热效果。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种计算机内置式多重散热设备，包括机箱(1)，其特征在于：所述机箱(1)的底部连接有防滑垫(11)，所述机箱(1)的内部安装有主板(2)，所述主板(2)的内部安装有处理器(3)，所述主板(2)的表面安装有风冷散热机构(4)，所述机箱(1)的内壁固定安装有支撑座(5)，所述支撑座(5)的顶部安装有水冷散热机构(6)；

所述风冷散热机构(4)包括导热底座(41)、导热管(42)、散热鳍片(43)、第一散热风扇(44)、防尘盖(45)、导热片(46)和安装盘(47)，所述导热底座(41)安装在主板(2)的表面。

2.根据权利要求1所述的一种计算机内置式多重散热设备，其特征在于：所述导热管(42)固定安装在导热底座(41)的底部，所述导热管(42)与处理器(3)之间接触连接，所述导热管(42)与处理器(3)之间涂有导热硅脂，所述散热鳍片(43)沿着导热管(42)排列安装，所述导热管(42)的顶部安装有防尘盖(45)，所述散热鳍片(43)的表面设有第一散热风扇(44)，所述第一散热风扇(44)与防尘盖(45)一侧固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种计算机内置式多重散热设备，其特征在于：所述导热底座(41)的顶部固定连接有若干导热片(46)，所述导热底座(41)的顶部还安装有安装盘(47)，所述导热片(46)一端穿插在安装盘(47)内部，所述导热片(46)与安装盘(47)穿插连接处采用密封连接。

4.根据权利要求1所述的一种计算机内置式多重散热设备，其特征在于：所述水冷散热机构(6)包括固定安装在支撑座(5)顶部的冷凝器(61)，所述冷凝器(61)的表面安装有第二散热风扇(62)，所述冷凝器(61)的顶部分别安装有进水接头(611)和出水接头(612)，所述进水接头(611)的一端固定连接有进水管(613)，所述出水接头(612)的一端固定连接有出水管(614)。

5.根据权利要求4所述的一种计算机内置式多重散热设备，其特征在于：所述出水管(614)的一端固定连接有水箱(63)，所述水箱(63)固定安装在机箱(1)的内部，所述水箱(63)的内部盛放有冷却液，所述水箱(63)的一侧开设有加注口，所述水箱(63)的顶端中部固定安装有水泵(64)，所述水箱(63)的顶端一侧固定连接有循环管(65)。

6.根据权利要求5所述的一种计算机内置式多重散热设备，其特征在于：所述安装盘(47)的内部安装有半导体制冷片(66)，所述半导体制冷片(66)的制冷端面与导热片(46)接触连接，所述安装盘(47)的内部还安装有水冷块(67)，所述半导体制冷片(66)的制热端面与水冷块(67)贴合连接，所述水冷块(67)的内部开设有S形水槽(68)，所述循环管(65)的一端与S形水槽(68)一端连接，所述进水管(613)的一端与S形水槽(68)另一端连接。

7.根据权利要求4所述的一种计算机内置式多重散热设备，其特征在于：所述机箱(1)的一侧开设有通风口(7)，所述第二散热风扇(62)的表面固定安装有过滤网罩(8)，所述第二散热风扇(62)与通风口(7)对应安装。

8.根据权利要求4所述的一种计算机内置式多重散热设备，其特征在于：所述第一散热风扇(44)和第二散热风扇(62)均采用可调速风扇。

9.根据权利要求6所述的一种计算机内置式多重散热设备，其特征在于：所述安装盘(47)的底部连接有排水管(9)，所述排水管(9)可与水箱(63)一侧开设的加注口连接。

10.根据权利要求8所述的一种计算机内置式多重散热设备，其特征在于：所述机箱(1)的内壁安装有单片机控制器(10)，所述第一散热风扇(44)、第二散热风扇(62)、水泵(64)和半导体制冷片(66)均与单片机控制器(10)电性连接，所述单片机控制器(10)与主板(2)控制连接。