CN212623855U

CN212623855U - 一种计算机机箱

Info

Publication number: CN212623855U
Application number: CN202021077741.7U
Authority: CN
Inventors: 贾醒亚
Original assignee: 贾醒亚
Current assignee: Shanghai zhukai Information Technology Co.,Ltd.
Priority date: 2020-06-12
Filing date: 2020-06-12
Publication date: 2021-02-26
Anticipated expiration: 2030-06-12

Abstract

本实用新型公开了一种计算机机箱，包括壳体；所述壳体包括设备箱和散热箱；所述设备箱上设有主机按钮和控制面板；所述设备箱的内部设有主机；所述壳体的一侧安装有换气机构；所述设备箱和散热箱相连通；所述设备箱和散热箱的连通处安装有换气罩；所述换气罩上安装有散热机构；所述散热箱的底端安装有底座。本实用新型散热效果好，散热效率高。

Description

一种计算机机箱

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域，具体是一种计算机机箱。

背景技术

计算机主机在激活执行一段时间后，会因持续的高频震荡而产生高温，为维持计算机主机的正常运作，一般会在热源上加装散热鳍片，风扇等热组件，以增进散热效率，维持计算机正常运作。但是，目前计算机主机的设计，已越来越小型化，并无适当的装置将夹带着散热鳍片热能的热气流，强制地排除计算机主机外，而是大部分一直积存于计算机主机内徘徊循环，而使整个计算机主机内充满高温热空气，且极易吸进灰尘，因而降低整体的散热功效，极易造成计算机组件损坏或影响计算机的执行效率。

因此，迫切提出一种计算机机箱。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种计算机机箱，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种计算机机箱，包括壳体；所述壳体包括设备箱和散热箱；所述设备箱上设有主机按钮和控制面板；所述设备箱的内部设有主机；所述壳体的一侧安装有换气机构；所述设备箱和散热箱相连通；所述设备箱和散热箱的连通处安装有换气罩；所述换气罩上安装有散热机构；所述散热箱的底端安装有底座。

作为本实用新型进一步的方案：所述散热机构包括导热器；所述导热器包括导热铜管；所述导热铜管底端安装有导热铜块；所述导热铜块一部分伸入一号水箱内部；所述一号水箱通过一号管连通二号水箱；所述二号水箱上安装有半导体散热器；所述二号水箱通过二号管连通一号水箱。

作为本实用新型进一步的方案：所述半导体散热器包括冷端和热端；所述冷端伸入二号水箱内部；所述二号管上设有压力泵和节流阀。

作为本实用新型进一步的方案：所述换气机构包括冷凝器；所述冷凝器的一端通过一号循环风管连通设备箱；所述冷凝器的另一端通过二号循环风管连通散热箱；所述二号循环风管伸入散热箱内部对应半导体散热器设有吸气罩；所述一号循环风管和二号循环风管上均安装有风机。

作为本实用新型进一步的方案：所述设备箱内部设有一号温度传感器和静电吸尘板；所述散热箱内部安装有二号温度传感器。

作为本实用新型进一步的方案：所述底座的底端安装有移动机构；所述移动机构包括升降箱；所述升降箱内部设有升降机构；所述升降机构底端连接有万向轮。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过导热器吸收主机上散发的热量；一号水箱中的冷却液吸收导热器上的热量，冷却液通过一号管进入二号水箱，半导体散热器对冷却液进行降温，再通过二号管流入一号水箱，如此反复循环进行散热；通过一号循环风管、冷凝器和二号循环风管的设置，对半导体散热器的热端进行散热，并对设备箱和散热箱内部的空气进行循环冷却；通过静电吸尘板吸收设备箱内部的灰尘；通过一号温度传感器和静电吸尘板检测设备箱和散热箱内部的温度；通过升降机构的设置，可以将万向轮收入升降箱内，方便使用。综上所述，本实用新型散热效果好，散热效率高。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的剖视结构示意图。

图中：1-设备箱，2-主机按钮，3-控制面板，4-散热箱，5-底座，6-移动机构，7-主机，8-静电吸尘板，9-一号循环风管，10-一号温度传感器，11-冷凝器，12-换气罩，13-二号温度传感器，14-二号循环风管，15-导热器，16-一号水箱，17-一号管，18-二号水箱，19-半导体散热器，20-二号管。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

请参阅图1～2，本实用新型实施例中，一种计算机机箱，包括壳体；所述壳体包括设备箱1和散热箱4；所述设备箱1上设有主机按钮2和控制面板3；所述设备箱1的内部设有主机7；所述壳体的一侧安装有换气机构；所述设备箱1和散热箱4相连通；所述设备箱1和散热箱4的连通处安装有换气罩12；所述换气罩12上安装有散热机构；所述散热箱4的底端安装有底座5。

进一步的，所述散热机构包括导热器15；所述导热器15包括导热铜管；所述导热铜管底端安装有导热铜块；所述导热铜块一部分伸入一号水箱16内部；所述一号水箱16通过一号管17连通二号水箱18；所述二号水箱18上安装有半导体散热器19；所述二号水箱18通过二号管20连通一号水箱16。

进一步的，所述半导体散热器19包括冷端和热端；所述热端温度越低，冷端温度就越低；所述冷端伸入二号水箱18内部；所述二号管20上设有压力泵和节流阀；通过导热器15吸收主机上散发的热量；一号水箱16中的冷却液吸收导热器15上的热量，冷却液通过一号管17进入二号水箱18，半导体散热器19对冷却液进行降温，再通过二号管20流入一号水箱16，如此反复循环进行散热。

进一步的，所述换气机构包括冷凝器11；所述冷凝器11的一端通过一号循环风管9连通设备箱1；所述冷凝器11的另一端通过二号循环风管14连通散热箱4；所述二号循环风管14伸入散热箱4内部对应半导体散热器19设有吸气罩；所述一号循环风管9和二号循环风管14上均安装有风机；通过一号循环风管9、冷凝器11和二号循环风管14的设置，对半导体散热器19的热端进行散热，并对设备箱1和散热箱4内部的空气进行循环冷却。

进一步的，所述设备箱1内部设有一号温度传感器10和静电吸尘板8；所述散热箱4内部安装有二号温度传感器13；通过静电吸尘板8吸收设备箱1内部的灰尘；通过一号温度传感器10和静电吸尘板8检测设备箱1和散热箱4内部的温度。

实施例2

请参阅图1，所述底座5的底端安装有移动机构6；所述移动机构6包括升降箱；所述升降箱内部设有升降机构；所述升降机构底端连接有万向轮；通过升降机构的设置，可以将万向轮收入升降箱内，方便使用。

本实用新型的工作原理是：通过导热器15吸收主机上散发的热量；一号水箱16中的冷却液吸收导热器15上的热量，冷却液通过一号管17进入二号水箱18，半导体散热器19对冷却液进行降温，再通过二号管20流入一号水箱16，如此反复循环进行散热；通过一号循环风管9、冷凝器11和二号循环风管14的设置，对半导体散热器19的热端进行散热，并对设备箱1和散热箱4内部的空气进行循环冷却；通过静电吸尘板8吸收设备箱1内部的灰尘；通过一号温度传感器10和静电吸尘板8检测设备箱1和散热箱4内部的温度；通过升降机构的设置，可以将万向轮收入升降箱内，方便使用。综上所述，本实用新型散热效果好，散热效率高。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims

1.一种计算机机箱，包括壳体；其特征在于，所述壳体包括设备箱（1）和散热箱（4）；所述设备箱（1）上设有主机按钮（2）和控制面板（3）；所述设备箱（1）的内部设有主机（7）；所述壳体的一侧安装有换气机构；所述设备箱（1）和散热箱（4）相连通；所述设备箱（1）和散热箱（4）的连通处安装有换气罩（12）；所述换气罩（12）上安装有散热机构；所述散热箱（4）的底端安装有底座（5）。

2.根据权利要求1所述的计算机机箱，其特征在于，所述散热机构包括导热器（15）；所述导热器（15）包括导热铜管；所述导热铜管底端安装有导热铜块；所述导热铜块一部分伸入一号水箱（16）内部；所述一号水箱（16）通过一号管（17）连通二号水箱（18）；所述二号水箱（18）上安装有半导体散热器（19）；所述二号水箱（18）通过二号管（20）连通一号水箱（16）。

3.根据权利要求2所述的计算机机箱，其特征在于，所述半导体散热器（19）包括冷端和热端；所述冷端伸入二号水箱（18）内部；所述二号管（20）上设有压力泵和节流阀。

4.根据权利要求1或2所述的计算机机箱，其特征在于，所述换气机构包括冷凝器（11）；所述冷凝器（11）的一端通过一号循环风管（9）连通设备箱（1）；所述冷凝器（11）的另一端通过二号循环风管（14）连通散热箱（4）；所述二号循环风管（14）伸入散热箱（4）内部对应半导体散热器（19）设有吸气罩；所述一号循环风管（9）和二号循环风管（14）上均安装有风机。

5.根据权利要求1所述的计算机机箱，其特征在于，所述设备箱（1）内部设有一号温度传感器（10）和静电吸尘板（8）；所述散热箱（4）内部安装有二号温度传感器（13）。

6.根据权利要求1所述的计算机机箱，其特征在于，所述底座（5）的底端安装有移动机构（6）；所述移动机构（6）包括升降箱；所述升降箱内部设有升降机构；所述升降机构底端连接有万向轮。