CN205623044U - 晶片加热辅助结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型有关一种晶片加热辅助结构，该电路模块所具有的电路板表面上设有至少一个晶片单元，晶片单元周边设有固定部，该加热辅助装置位于电路模块上方并具有平整状的基部，基部内设有接触连接于晶片单元表面的结合部，基部周缘朝外延伸有定位于固定部上的定位部，该结合部表面上接触连接有加热装置，在加热装置上接触连接有具散热座的散热装置，当晶片单元温度低于0℃时，加热装置便产生热量并通过加热辅助装置将热量均匀的传导至晶片单元，使晶片单元加热至工作温度范围内，可使电脑设备处于低温的户外环境仍可正常的启动或运作，以避免产生因温度过低而死机，且可通过加热辅助装置来提供平面空间，以供加热装置对晶片单元进行传导加热。

Description

晶片加热辅助结构

技术领域

本实用新型涉及一种晶片加热辅助结构，尤指电路模块表面的晶片单元上接触连接有加热辅助装置，并在加热辅助装置上装设有加热装置，其加热装置可通过加热辅助装置来对无平面空间可装设加热装置的晶片单元进行加热，进而在寒冷的环境中，使晶片单元仍可正常的运作。

背景技术

按，现今电子科技以日新月异的速度成长，使电脑、笔记型电脑等电脑设备都已普遍存在于社会上各个角落中，并朝运算功能强、速度快及轻、薄、短、小的方向迈进，而随着电脑、笔记型电脑等电脑设备的应用都趋向于高速发展，其中央处理器、影像处理器等晶片单元运作时所产生的温度也相对大幅提高，故要如何利用散热结构确保在允许温度下正常工作，已被业界视为所亟欲解决的课题。

再者，目前业界普遍的作法，系将散热器接触连接于电路板上的晶片单元(如中央处理器、影像处理器等)，或是可将风扇进一步结合于散热器上，而使风扇与散热器搭配形成最佳化的散热结构，不过一般电路板上的晶片单元常温的环境下使用时，其仅具有运作速度过高所造成温度上升而引发过热的问题，若处于温度极端变异的气候、湿度和强烈日照与严峻的户外环境下，对于所有电脑设备而言，都是极为严苛的考验，而在昼夜温差非常大的环境(如沙漠)中，其虽可利用散热器、风扇于白天温度高时达到散热的效果，但是电脑设备在夜晚温度较低或处于温度极低、寒冷的户外环境(如雪地)，则使电路板上的晶片单元便会因温度过低而造成无法正常的开机启动或运作的情况发生。

然而，现今电脑设备应用在对于宽温有需求的产业与严苛环境的工作温度范围为介于－40℃～+80℃之间，但因一般电路板上的晶片单元能够正常运作温度约为0℃～+75℃，因此在温度为0℃以下的寒冷户外环境中，若欲使电脑设备能够正常的运作，便必须使电脑设备内部维持在一定的正常运作温度范围内，而传统的作法系于电路板的晶片单元上直接接触连接装设有加热装置，当温度低于0℃以下，其加热装置便会启动以对晶片单元进行加热，使晶片单元升温至可正常运作的温度。

另外，随着电子科技迅速朝着轻、薄、短、小的方向发展，所以晶片单元结构也变得更加复杂，导致现今晶片单元上方并无平面空间(晶片单元上方有凹凸不平的电子零配件)可供加热装置进行接触连接装设，进而导致电脑设备无法在低温的环境下能够正常的运作。

因此，要如何设法解决上述现有的缺失与不便，即为相关业者所亟欲研究改善的方向所在。

实用新型内容

故，实用新型设计人有鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考量，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种晶片加热辅助结构的新型专利。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种晶片加热辅助结构，其特征在于：包括有电路模块、加热辅助装置、加热装置及散热装置，其中：

该电路模块具有电路板，并在电路板表面上设有至少一个晶片单元，再在晶片单元周边处设有固定部；

该加热辅助装置位于电路模块上方，其具有一平整状的基部，并在基部内部设有接触连接于晶片单元表面的结合部，而基部周缘处朝外延伸有定位于固定部上的定位部；

该加热辅助装置的结合部表面上接触连接有提供热量的加热装置；及

该散热装置位于加热装置上方，其具有接触连接于加热装置上的散热座。

所述的晶片加热辅助结构，其中：该电路模块的晶片单元包括有一晶片及可供晶片固着于其上形成电性连接的载板，而该加热辅助装置的结合部底面处形成有接触连接于晶片表面上的接触面。

所述的晶片加热辅助结构，其中：该电路模块的固定部具有复数固定孔，而该加热辅助装置的定位部具有连续弯折的复数定位片，并在各定位片端部设有对位于固定孔上的定位孔。

所述的晶片加热辅助结构，其中：该定位片的各定位孔上穿设有将加热辅助装置固定于电路模块的电路板上的锁固元件，而锁固元件上套设有弹性元件。

所述的晶片加热辅助结构，其中：该加热辅助装置的结合部内部表面设有一凸部，而该加热装置内部设有供凸部置入的穿孔。

所述的晶片加热辅助结构，其中：该散热装置的散热座底面处凸设有接触连接于凸部上的导热块。

所述的晶片加热辅助结构，其中：该散热座的导热块相邻于散热座处形成有接触连接于加热装置表面的平整状抵持面，而散热座相对于导热块另一侧顶部表面上设有可供至少一个导热条结合定位的凹槽。

所述的晶片加热辅助结构，其中：该加热辅助装置的结合部一侧设有两个间隔排列的凸块，并在两个凸块间形成有穿置空间，而该加热装置一侧设有位于穿置空间内的复数电源导线。

所述的晶片加热辅助结构，其中：该加热辅助装置的结合部上位于凸块对侧处设有限位块。

本实用新型的主要优点在于：当晶片单元温度低于0℃时，其加热装置便会通电来产生热量并传导至加热辅助装置，再利用加热辅助装置将热量均匀的传导至晶片单元，以使晶片单元加热至允许的工作温度范围内，使电脑设备处于低温或寒冷的户外环境能够正常的开机启动或运作，即可避免电脑设备于运作时因温度过低所产生死机的情况，且可通过加热辅助装置来达到提供平面空间供加热装置对晶片单元进行传导加热的目的。

本实用新型的另一优点在于该散热装置可吸收晶片单元及加热装置所产生的热量，并将其热量凭借散热装置传导至壳体的外盖，再利用外盖的复数散热鳍片来增加整体的散热面积，以辅助电路模块的晶片单元运作时所囤积的热量快速带出至外部进行排散，并达到提高整体散热效率而具有良好的降温与散热效果的目的。

附图说明

图1是本实用新型的立体外观图。

图2是本实用新型的立体分解图。

图3是本实用新型另一视角的立体分解图。

图4是本实用新型的侧视剖面图。

图5是本实用新型加热辅助装置的立体外观图。

图6是本实用新型加热辅助装置另一视角的立体外观图。

附图标记说明：1-电路模块；11-电路板；12-晶片单元；121-晶片；122-载板；13-固定部；131-固定孔；2-加热辅助装置；21-基部；22-结合部；221-接触面；222-凸部；223-凸块；2231-穿置空间；224-限位块；23-定位部；231-定位片；2311-定位孔；232-锁固元件；233-弹性元件；3-加热装置；31-穿孔；32-电源导线；4-散热装置；41-散热座；411-导热块；412-抵持面；413-凹槽；42-导热条；5-壳体；51-底座；52-外盖；521-散热鳍片。

具体实施方式

为达成上述目的及功效，本实用新型所采用的技术手段及其构造，兹绘图就本实用新型的较佳实施例详加说明其特征与功能如下，俾利完全了解。

请参阅图1、图2、图3、图4、图5、图6所示，分别为本实用新型的立体外观图、立体分解图、另一视角的立体分解图、侧视剖面图、加热辅助装置的立体外观图及加热辅助装置另一视角的立体外观图，由图中可清楚看出，本实用新型包括有电路模块1、加热辅助装置2、加热装置3及散热装置4，其中：

该电路模块1具有电路板11，并在电路板11表面上设有至少一个晶片单元12，而晶片单元12包括有一晶片121及可供晶片121固着于其上形成电性连接的载板122，再在晶片单元12周边处设有固定部13，且固定部13具有复数固定孔131。

该加热辅助装置2具有一平整状的基部21，并在基部21内部设有结合部22，而结合部22底面处形成有接触面221，再在结合部22内部表面设有一凸部222，且结合部22一侧设有二间隔排列的凸块223，并在二凸块223间形成有穿置空间2231，再在结合部22上且位于凸块223对侧处设有限位块224，而基部21周缘处朝外延伸有定位部23，其定位部23具有连续弯折的复数定位片231，并在各定位片231端部设有定位孔2311，且各定位孔2311上穿设有锁固元件232，再在锁固元件232上套设有弹性元件233。

该加热装置3内部设有穿孔31，并在加热装置3一侧设有复数电源导线32。

该散热装置4具有散热座41，并在散热座41底面处凸设有导热块411，且导热块411相邻于散热座41处形成有平整状抵持面412，而散热装置4的散热座41相对于导热块411另一侧顶部表面上设有可供至少一个导热条42结合定位的凹槽413。

上述电路模块1的晶片单元12较佳实施可为中央处理器(CPU)，其晶片121可固着于导线架(图中未示出)或载板122上形成电性连接，再灌胶封装后成为一体，但实际应用时，其晶片单元12也可为现场可编辑逻辑闸阵列(FPGA)晶片、图形处理单元(GPU)、影像处理器(GMCH)、网路晶片等其他型式的处理晶片。

且上述的加热装置3各家制造厂商的规格大都不相同，且因加热装置3的种类与型式很多，也可依实际的需求或应用制作出预定面积、各种形状及尺寸的加热装置3，惟此部分有关加热装置3如何制作出及如何通过复数电源导线32通电后产生热量的方式是现有技术的范畴，且该细部的构成并非本案的创设要点，兹不再作一赘述。

而上述散热装置4的散热座41相对于导热块411另一侧顶部表面上设有可供至少一个导热条42结合定位的凹槽413仅为一种较佳的实施状态，也可依需求或结构设计的不同省略导热条42设计，可在散热座41顶部设有矗立状的复数散热片(图中未示出)，也可在复数散热片上方处为进一步结合有一风扇(图中未示出)，用以对电路模块1的晶片单元12辅助进行散热。

本实用新型于组装时，系先于电路模块1的晶片单元12上放置有加热辅助装置2，使加热辅助装置2基部21的接触面221接触连接于电路模块1的晶片单元12表面，且将定位部23的复数定位孔2311分别对位于固定部13的复数固定孔131，便可通过外部手工具(图中未示出)来驱动锁固元件232，以将加热辅助装置2固定于电路模块1的电路板11上，再在加热辅助装置2的结合部22上表面结合有加热装置3，使结合部22的凸部222穿入于加热装置3的穿孔31内，且加热装置3的电源导线32定位于结合部22的二凸块223间所形成的穿置空间2231内，然后便可将组装有加热辅助装置2及加热装置3的电路模块1装设于壳体5所具的底座51内部，而散热装置4装设于壳体5所具的外盖52内部，再将底座51与外盖52结合，其散热座41底面所具的导热块411便会接触连接于加热辅助装置2的凸部222表面，且散热座41的抵持面412也接触连接于加热装置3表面上，即可完成本实用新型的组装。

再者，当本实用新型电路模块1的电路板11所具的侦测电路或温度感测器(图中未示出)侦测出晶片单元12温度为低于0℃时，便会控制其电源电路或预设电源供应装置通过复数电源导线32来对加热装置3进行供电，并使加热装置3通电后所产生的热量传导至加热辅助装置2，再利用加热辅助装置2将热量均匀的传导至晶片单元12，以对晶片单元12的晶片121进行加热，而当晶片121加热至允许的工作温度范围(如0℃～+75℃)内正常工作，且该侦测电路或温度感测器侦测出晶片121温度达到0℃以上时，便会控制加热装置3自动断电，使电脑设备(如电脑、笔记型电脑等)处于低温或寒冷的户外环境能够正常的开机启动或运作，也可避免电脑设备于运作时因温度过低所产生死机的情况发生。

然而，本实用新型加热辅助装置2为通过结合部22表面来装设有加热装置3，当加热装置3启动并散发出热量时，其可利用结合部22内所设的凸部222来对电路模块1的晶片单元12进行传导加热，即可达到若电路模块1的晶片单元12表面无空间可装设加热装置3时，其加热装置3也可凭借加热辅助装置2来对电路模块1的晶片单元12进行加热的目的。

另外，本实用新型电路模块1的晶片121于运作时，该散热装置4的散热座41底面所具的导热块411接触连接于加热辅助装置2的凸部222表面，且该散热座41的平整状抵持面412接触连接于加热装置3表面上，即可通过散热装置4来吸收晶片单元12及加热装置3所产生的热量，再将其热量凭借散热装置4传导至壳体5的外盖52，并利用外盖52的复数散热鳍片521来增加整体的散热面积，以辅助电路模块1的晶片单元12运作时所囤积的热量快速带出至外部进行排散，并提高整体散热效率而具有良好的降温与散热效果。

是以，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，非因此局限本实用新型的专利范围，本实用新型为主要针对晶片加热辅助结构的电路模块1所具的电路板11表面上设有至少一个晶片单元12，并在晶片单元12上接触连接有加热辅助装置2，且加热辅助装置2表面上接触连接有加热装置3，，其加热装置3可通过加热辅助装置2来对无平面空间可装设加热装置3的晶片单元12进行加热至允许的工作温度范围内，进而使电脑设备处于低温或寒冷的户外环境能够正常的开机启动或运作，故举凡可达成前述效果的结构、装置都应受本实用新型所涵盖，此种简易修饰及等效结构变化，均应同理包括于本实用新型的保护范围内，合予陈明。

综上所述，本实用新型上述的晶片加热辅助结构于使用时，为确实能达到其功效及目的，故本实用新型诚为一实用性优异的新型，为符合新型专利的申请要件，爰依法提出申请，盼审委早日赐准本案，以保障实用新型设计人的辛苦实用新型，倘若钧局审委有任何稽疑，请不吝来函指示，设计人定当竭力配合，实感公便。

Claims (9)

1.一种晶片加热辅助结构，其特征在于：包括有电路模块、加热辅助装置、加热装置及散热装置，其中：

该电路模块具有电路板，并在电路板表面上设有至少一个晶片单元，再在晶片单元周边处设有固定部；

该加热辅助装置位于电路模块上方，其具有一平整状的基部，并在基部内部设有接触连接于晶片单元表面的结合部，而基部周缘处朝外延伸有定位于固定部上的定位部；

该加热辅助装置的结合部表面上接触连接有提供热量的加热装置；及

该散热装置位于加热装置上方，其具有接触连接于加热装置上的散热座。

2.根据权利要求1所述的晶片加热辅助结构，其特征在于：该电路模块的晶片单元包括有一晶片及可供晶片固着于其上形成电性连接的载板，而该加热辅助装置的结合部底面处形成有接触连接于晶片表面上的接触面。

3.根据权利要求1所述的晶片加热辅助结构，其特征在于：该电路模块的固定部具有复数固定孔，而该加热辅助装置的定位部具有连续弯折的复数定位片，并在各定位片端部设有对位于固定孔上的定位孔。

4.根据权利要求3所述的晶片加热辅助结构，其特征在于：该定位片的各定位孔上穿设有将加热辅助装置固定于电路模块的电路板上的锁固元件，而锁固元件上套设有弹性元件。

5.根据权利要求1所述的晶片加热辅助结构，其特征在于：该加热辅助装置的结合部内部表面设有一凸部，而该加热装置内部设有供凸部置入的穿孔。

6.根据权利要求5所述的晶片加热辅助结构，其特征在于：该散热装置的散热座底面处凸设有接触连接于凸部上的导热块。

7.根据权利要求6所述的晶片加热辅助结构，其特征在于：该散热座的导热块相邻于散热座处形成有接触连接于加热装置表面的平整状抵持面，而散热座相对于导热块另一侧顶部表面上设有可供至少一个导热条结合定位的凹槽。

8.根据权利要求1所述的晶片加热辅助结构，其特征在于：该加热辅助装置的结合部一侧设有两个间隔排列的凸块，并在两个凸块间形成有穿置空间，而该加热装置一侧设有位于穿置空间内的复数电源导线。

9.根据权利要求1所述的晶片加热辅助结构，其特征在于：该加热辅助装置的结合部上位于凸块对侧处设有限位块。