CN207284029U - 汽车主机及汽车 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种汽车主机及汽车，所述汽车主机包括外壳和位于所述外壳内部的电路板，所述外壳上设有与所述电路板相对应的线路接口部位，所述电路板上设有工作时会产生热量的发热电子元件，所述外壳的外表面设有与之一体成型的散热结构，至少一个所述发热电子元件从内部直接接触所述外壳。该汽车主机直接将壳体设计为散热片结构，可以最大程度地对主机本体进行散热，不需要单独设计散热片和散热块对主机内部的主要发热部件进行散热，可显著提高散热效果，从而保证主机的工作性能，延长内部电子部件的使用寿命。

Description

汽车主机及汽车

技术领域

本实用新型涉及汽车电子部件技术领域，特别是汽车的主机。本实用新型还涉及设有所述汽车主机和汽车。

背景技术

随着汽车电子技术的发展，汽车内部产品功能越来越多，性能越来越强大，而集成化程度最高的部分就在主机内部，其电子部件工作时散热的热量会导致主机内部温度会越来越高，而现有的散热模式仅通过单独设置的散热片和散热块进行散热，散热性能有限，已经不能满足主机的散热要求，会严重影响主机的工作性能和内部电子部件的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种汽车主机。该汽车主机直接将壳体设计为散热片结构，可以最大程度地对主机本体进行散热，不需要单独设计散热片和散热块对主机内部的主要发热部件进行散热，可显著提高散热效果，从而保证主机的工作性能，延长内部电子部件的使用寿命。

本实用新型的另一目的是提供一种设有所述汽车主机的汽车。

为实现上述目的，本实用新型提供一种汽车主机，包括外壳和位于所述外壳内部的电路板，所述外壳上设有与所述电路板相对应的线路接口部位，所述电路板上设有工作时会产生热量的发热电子元件，所述外壳的外表面设有与之一体成型的散热结构，至少一个所述发热电子元件从内部直接接触所述外壳。

优选地，所述电路板包括主控模块板和核心模块板；所述主控模块板设有第一芯片，所述核心模块板设有第二芯片；所述第一芯片和第二芯片分别以贴合的方式从内部直接接触所述外壳。

优选地，所述第一芯片和第二芯片分别贴合于所述外壳的内顶部。

优选地，所述外壳的内顶部设有分别对应于所述第一芯片和第二芯片的第一凸台部位和第二凸台部位，所述第一芯片和第二芯片分别贴合于所述第一凸台部位和第二凸台部位。

优选地，所述主控模块板与核心模块板分层布置，且所述主控模块板位于所述核心模块板的下方，两者通过连接器相连接；所述第一芯片位于所述主控模块板的一侧，所述第二芯片位于所述核心模块板的上表面。

优选地，所述第一芯片和/或第二芯片通过螺丝从内部与所述外壳固定连接。

优选地，所述第一芯片和/或第二芯片与所述外壳之间设有导热硅脂。

优选地，所述第一芯片为卧式功率放射芯片，所述第二芯片为SOC芯片。

优选地，所述外壳包括上盖、后盖和底壳；所述上盖包括一体成型的左侧壁、右侧壁、前侧壁和顶部；所述后盖从后侧连接于所述上盖，所述底壳从底部连接于所述上盖。

优选地，所述散热结构为散热翅片。

优选地，所述散热翅片分布于所述外壳的左侧表面、右侧表面、前侧表面和上表面。

优选地，所述散热翅片包括长翅片和短翅片，且其中一部分翅片垂直于另外一部分翅片。

为实现上述另一目的，本实用新型提供一种汽车，包括车体和设于所述车体的主机，所述主机为上述任一项所述的汽车主机。

本实用新型提供的汽车主机在外壳的外表面设有与之一体成型的散热结构，且有至少一个发热电子元件从内部直接接触外壳，从而将整个外壳作为散热部件来使用。这样，发热电子元件在工作时产生的热量，可直接传递到外壳上，其他电子元件产生的热量也可以通过热辐射、空气导热等方式间接传递至外壳，然后由外壳上的散热结构进行散热，由于外壳具有较大的外表面，因此散热结构的散热面积更大，可以最大程度地对主机本体进行散热，不需要单独设计散热片和散热块进行散热，可显著提高散热效果，从而保证主机的工作性能，延长内部电子部件的使用寿命。

本实用新型所提供的汽车设有所述汽车主机，由于所述汽车主机具有上述技术效果，则设有该汽车主机的汽车也应具有相应的技术效果。

附图说明

图1为本实用新型实施例公开的一种汽车主机的内部结构示意图；

图2为图1所示汽车主机在翻转180度后的分解示意图；

图3为图1中所示上盖的散热结构示意图。

图中：

1.外壳 2.电路板 21.主控模块板 22.核心模块板 3.线路接口部位 4.散热结构5.BTOB连接器 6.第一芯片 7.第二芯片 8.第一凸台部位 9.第二凸台部位 10.上盖 11.后盖 12.底壳

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。

在本文中，“上、下、左、右”等用语是基于附图所示的位置关系而确立的，根据附图的不同，相应的位置关系也有可能随之发生变化，因此，并不能将其理解为对保护范围的绝对限定；而且，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个与另一个具有相同名称的部件区分开来，而不一定要求或者暗示这些部件之间存在任何这种实际的关系或者顺序。

请参考图1，图1为本实用新型实施例公开的一种汽车主机的内部结构示意图。

如图所示，在一种具体实施例中，本实用新型提供的汽车主机，主要由外壳1和位于外壳内部的电路板2组成，外壳1上设有与电路板相对应的线路接口部位3，电路板2上设有工作时会产生热量的发热电子元件，外壳1的外表面设有与之一体成型的散热结构4，至少一个发热电子元件从内部直接接触外壳1。

电路板2包括主控模块板21和核心模块板22，主控模块板21与核心模块板22上下分层布置，且主控模块板21位于核心模块板22的下方，两者通过BTOB连接器5相连接；主控模块板21上设有第一芯片6，第一芯片6为卧式功率放射芯片，其位于主控模块板21的一侧；核心模块板22设有第二芯片7，第二芯片7为SOC芯片(系统级芯片)，其位于核心模块板22的上表面；第一芯片6和第二芯片7分别以贴合的方式从内部直接接触外壳1。

外壳1的内顶部设有分别对应于第一芯片6和第二芯片7的第一凸台部位8和第二凸台部位9，第一芯片6和第二芯片7分别贴合于第一凸台部位8和第二凸台部位9，第一芯片6与第一凸台部位8、第二芯片7与第二凸台部位9可分别通过螺丝从内部与外壳1固定连接，同时，还可在第一芯片、6第二芯片7与凸台部位的结合面之间涂施导热硅脂，以进一步提高导热性能。这种直接面对面贴合的连接方式可有效减少累计公差，提高电路板的装配精度。

当然，如果电路板上还设有其他功率较大的发热电子元件，也可以采用与第一芯片6和第二芯片7类似的方式从内部直接与外壳1接触，从而利用外壳1作为散热器来进行散热。

请一并参考图2、图3，图2为图1所示汽车主机在翻转180度后的分解示意图；图3为图1中所示上盖的散热结构示意图。

如图所示，外壳1大体分为三部分，分别为上盖10、后盖11和底壳12，其中，上盖10和底壳12为铸铝件，后盖11为钣金件；上盖10包括一体成型的左侧壁、右侧壁、前侧壁和顶部；后盖11从后侧连接于上盖10(上述线路接口部位3设置在后盖11上)，底壳12从底部连接于上盖10，三者一起构成密闭且扁平的长方体形状。

散热结构4为散热翅片，分布于外壳1的左侧表面、右侧表面、前侧表面和上表面，其中一部分散热翅片为横向的长翅片，另外一部分散热翅片为纵向的短翅片，且短翅片垂直于长翅片。这样，可以充分利用外壳1的外表面，尽可能多地形成散热翅片，并使散热翅片具有更高的散热效果。

可以理解，为了保证散热效果，可以将外壳1的各个表面都设计成散热翅片。但是在实际应用当中，由于外壳1还兼顾有其他功能，例如连接、定位等等，导致外壳1的外表面无法全部设计成散热翅片，在这种情况下，可以留出一部分非翅片区域，以实现相应的功能。例如，在图3中，上盖10的顶面便存在一小块矩形区域A是没有散热翅片的，同时，上盖10用于连接后盖11和底壳12的周边部位B依然为具有一定厚度的实体部位，没有被散热翅片所贯穿。

请继续参考图2，上述汽车主机的装配过程如下：

首先，将核心模块板22与上盖10组装，采用四颗螺丝穿过核心模块板22四角处的螺钉孔，旋入上盖10内顶面四角处的支撑立柱上的螺钉，进行固定。

然后，将主控模块板21与底壳12组装，将其上的卧式功率放射芯片通过两颗螺丝与上盖10相固定。

接着，将上盖10与底壳12组装，并采用四颗螺丝相对固定。

最后，将后盖11与上盖10组装，并采用多颗螺丝进行固定。

可见，其整个装配过程与设有散热片或散热块的汽车主机相比，所需的步骤较少，操作过程更加简单，生产效率更高，且装配的可靠性和精度也更高。

上述实施例仅是本实用新型的优选方案，具体并不局限于此，在此基础上可根据实际需要作出具有针对性的调整，从而得到不同的实施方式。例如，对第一芯片6和第二芯片7所在的位置做出调整，或者，将外壳1外表面上的散热结构4设计呈其他形状，等等。由于可能实现的方式较多，这里就不再一一举例说明。

本实用新型在汽车主机外壳1的外表面设有与之一体成型的散热结构4，而且将两个主要发热源从内部直接接触外壳1，从而将整个外壳1作为散热部件来使用。这样，两个芯片在工作时产生的热量，可直接传递到外壳1上，其他电子元件产生的热量也可以通过热辐射、空气导热等方式间接传递至外壳1，然后由外壳1上的散热结构4进行散热，由于外壳1具有较大的外表面，因此散热结构4的散热面积更大，可以最大程度地对主机本体进行散热，不需要单独设计散热片和散热块进行散热，可显著提高散热效果，从而保证主机的工作性能，延长内部电子部件的使用寿命。

除了上述汽车主机，本实用新型还提供一种汽车，包括车体和设于所述车体的主机，所述主机为上述任一项所述的汽车主机，其余结构请参考现有技术，本文不再赘述。

以上对本实用新型所提供的汽车主机和汽车进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。

Claims (10)

1.一种汽车主机，包括外壳和位于所述外壳内部的电路板，所述外壳上设有与所述电路板相对应的线路接口部位，所述电路板上设有工作时会产生热量的发热电子元件，其特征在于，所述外壳的外表面设有与之一体成型的散热结构，至少一个所述发热电子元件从内部直接接触所述外壳。

2.根据权利要求1所述的汽车主机，其特征在于，所述电路板包括主控模块板和核心模块板；所述主控模块板设有第一芯片，所述核心模块板设有第二芯片；所述第一芯片和第二芯片分别以贴合的方式从内部直接接触所述外壳。

3.根据权利要求2所述的汽车主机，其特征在于，所述第一芯片和第二芯片分别贴合于所述外壳的内顶部。

4.根据权利要求3所述的汽车主机，其特征在于，所述外壳的内顶部设有分别对应于所述第一芯片和第二芯片的第一凸台部位和第二凸台部位，所述第一芯片和第二芯片分别贴合于所述第一凸台部位和第二凸台部位。

5.根据权利要求2所述的汽车主机，其特征在于，所述主控模块板与核心模块板分层布置，且所述主控模块板位于所述核心模块板的下方，两者通过连接器相连接；所述第一芯片位于所述主控模块板的一侧，所述第二芯片位于所述核心模块板的上表面。

6.根据权利要求5所述的汽车主机，其特征在于，所述第一芯片和/或第二芯片通过螺丝从内部与所述外壳固定连接。

7.根据权利要求6所述的汽车主机，其特征在于，所述第一芯片和/或第二芯片与所述外壳之间设有导热硅脂。

8.根据权利要求2至7任一项所述的汽车主机，其特征在于，所述第一芯片为卧式功率放射芯片，所述第二芯片为SOC芯片。

9.根据权利要求1所述的汽车主机，其特征在于，所述散热结构为散热翅片；所述散热翅片包括长翅片和短翅片，且其中一部分翅片垂直于另外一部分翅片。

10.一种汽车，包括车体和设于所述车体的主机，其特征在于，所述主机为上述权利要求1至9任一项所述的汽车主机。