CN208638879U - 降温散热模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种降温散热模组，包括：盒体以及设于所述盒体内的半导体制冷片与风扇；所述盒体包括相对设置的上顶板与下底板以及分别连接所述上顶板与下底板的侧板；所述盒体中至少所述下底板由导热材料制备；所述半导体制冷片与所述风扇在平行于所述下底板的平面内并列设置；所述半导体制冷片具有相对设置的制冷面与发热面；所述上顶板上设有通孔，所述半导体制冷片的制冷面暴露于所述通孔外；所述下底板上设有进风口，所述风扇对应所述进风口设置，所述进风口用于为所述风扇提供进风通道；所述侧板上设有出风口，所述出风口用于为所述风扇提供排风通道。

Description

降温散热模组

技术领域

本实用新型涉及散热装置技术领域，尤其涉及一种降温散热模组。

背景技术

随着移动电子设备例如手机的普及，极大的方便了人们的生活，使用频率越来越高，移动电子设备的充电技术也随之高速发展，特别是无线充电技术也已经进入应用阶段。

无线充电器是能够在不与电池的电触头直接物理连接的情况下对电池进行充电的设备，并且通常包括电力发射线圈围绕其缠绕的终端主体。

目前手机无线充电过程中，由于无线充电座中的电磁线圈的发热、贴在手机背部的发电线圈工作时候的发热、以及手机充电过程中自身的发热，三种热量叠加，导致目前的手机无线充电时发热严重，损伤手机。另一方面，有些手机为了保持安全充电，在检测到温度升高到某一阈值时，会强制降低充电电流，造成充电时间的延长。随着电子设备的内置电池容量越来越大，充电时的散热需求也越来越大。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种降温散热模组，具有较小的厚度，并能够实现优异的散热效果。

为实现以上实用新型目的，本实用新型提供一种降温散热模组，包括：盒体以及设于所述盒体内的半导体制冷片与风扇；

所述盒体包括相对设置的上顶板与下底板以及分别连接所述上顶板与下底板的侧板；所述盒体中至少所述下底板由导热材料制备；

所述半导体制冷片与所述风扇在平行于所述下底板的平面内并列设置；所述半导体制冷片具有相对设置的制冷面与发热面；

所述上顶板上设有通孔，所述半导体制冷片的制冷面暴露于所述通孔外；所述下底板上设有进风口，所述风扇对应所述进风口设置，所述进风口用于为所述风扇提供进风通道；所述侧板上设有出风口，所述出风口用于为所述风扇提供排风通道。

可选的，所述半导体制冷片的发热面直接与所述下底板相接触。

可选的，所述半导体制冷片的发热面与所述下底板之间设有导热硅胶层，所述导热硅胶层分布于所述半导体制冷片的发热面的所有区域。

可选的，本实用新型的降温散热模组还包括设于所述下底板上的支撑件，所述半导体制冷片设于所述支撑件上并且通过导热硅胶与所述支撑件固定连接，所述支撑件由导热材料制备，所述支撑件的顶部表面的面积小于所述半导体制冷片的发热面的面积。

可选的，所述支撑件与所述下底板固定连接。

可选的，所述支撑件与所述下底板一体成型，或者，所述支撑件与所述下底板焊接在一起。

可选的，本实用新型的降温散热模组还包括设于所述半导体制冷片外围的隔热框。

可选的，所述风扇与所述上顶板固定连接。

可选的，本实用新型的降温散热模组还包括设于所述上顶板上方并且对应所述风扇设置的隔热垫。

可选的，所述隔热垫通过粘合胶固定于所述上顶板上。

本实用新型的有益效果：本实用新型的降温散热模组通过将半导体制冷片与风扇并列设置，即将所述半导体制冷片与所述风扇基本布置在同一个平面内而非分层堆叠设计，这种设计能够最大程度的降低降温散热模组的厚度。本实用新型的降温散热模组可以应用于各类电子产品(例如无线充电器)中起到散热作用，相对于应用其它散热装置的电子产品来说，应用本实用新型降温散热模组的电子产品能够保持较小的厚度，有利于产品的薄化。另外，本实用新型的降温散热模组将风扇和半导体制冷片整合在同一个框架内形成一体化的散热模组，为销售、运输和组装提供了便利。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对本实用新型范围的限定。

图1为本实用新型实施例1-3的降温散热模组中半导体制冷片与风扇在盒体内并列设置的示意图；

图2为本实用新型实施例1-3的降温散热模组中的盒体的上顶板的俯视示意图；

图3为本实用新型实施例1的降温散热模组的剖视示意图；

图4为本实用新型实施例2的降温散热模组的剖视示意图；

图5为本实用新型实施例3的降温散热模组的剖视示意图。

主要元件符号说明：

10-盒体；

11-上顶板；

115-通孔；

12-下底板；

121-进风口；

13-侧板；

131-出风口；

20-半导体制冷片；

21-制冷面；

22-发热面；

30-风扇；

40-隔热框；

50-隔热垫；

60-导热硅胶层；

70-支撑件。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在下文中，可在本实用新型的各种实施例中使用的术语“包括”、“具有”及其同源词仅意在表示特定特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合，并且不应被理解为首先排除一个或更多个其它特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合的存在或增加一个或更多个特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合的可能性。

在本实用新型的各种实施例中，表述“A或/和B”包括同时列出的文字的任何组合或所有组合，可包括A、可包括B或可包括A和B二者。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“横向”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

在本实用新型的描述中，除非另有规定和限定，需要说明的是，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。除非另有限定，否则在这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本实用新型的各种实施例所属领域普通技术人员通常理解的含义相同的含义。所述术语(诸如在一般使用的词典中限定的术语)将被解释为具有与在相关技术领域中的语境含义相同的含义并且将不被解释为具有理想化的含义或过于正式的含义，除非在本实用新型的各种实施例中被清楚地限定。

实施例1

请参阅图1、图2以及图3，本实用新型实施例1提供一种降温散热模组，包括：盒体10、设于所述盒体10内的半导体制冷片20与风扇30；

所述盒体10包括相对设置的上顶板11与下底板12以及分别连接所述上顶板11与下底板12的侧板13；所述盒体10中至少所述下底板12由导热材料制备；

所述半导体制冷片20与风扇30在平行于所述下底板12的平面内并列设置；所述半导体制冷片20具有相对设置的制冷面21与发热面22；

所述上顶板11上设有通孔115，所述半导体制冷片20的制冷面21暴露于所述通孔115外；

所述下底板12上设有进风口121，所述风扇30对应所述进风口121设置，所述进风口121用于为所述风扇30提供进风通道；

所述侧板13上设有出风口131，所述出风口131用于为所述风扇30提供排风通道。

具体的，所述半导体制冷片20的发热面22直接与所述下底板12相接触。

具体的，所述上顶板11、下底板12以及侧板13均由导热材料制备，所述导热材料可以为金属，例如铜、铝等。

可选的，所述上顶板11、下底板12以及侧板13一体成型。

本实用新型的降温散热模组的工作原理是：所述半导体制冷片20的制冷面21用于将冷量传递至需要降温的物件中，所述半导体制冷片20的发热面22将热量传递至所述盒体10上，之后借由所述风扇30的出风对所述盒体10进行散热，将所述盒体10上的热量带走，经过热交换后形成的热风从所述盒体10上的出风口131排出。

本实用新型通过将半导体制冷片20与风扇30并列设置，能够最大程度的降低降温散热模组的厚度。

具体的，本实用新型实施例1的降温散热模组还包括设于所述半导体制冷片20外围的隔热框40，所述隔热框40用于将所述半导体制冷片20与其他物件隔离开，避免所述半导体制冷片20的制冷面21的冷量传递至其他物件上。

具体的，所述隔热框40的材料为电木、橡胶(例如硅橡胶)或者塑胶。

具体的，本实用新型实施例1的降温散热模组还包括设于所述上顶板11上方并且对应所述风扇30设置的隔热垫50。

所述隔热垫50的用途在于：当设于所述盒体10上并且与所述半导体制冷片20的制冷面21相接触的物件被冷却而降温时，所述隔热垫50能够阻止被冷却物件上的冷量传递至上顶板11上导致被冷却物件中的冷量流失。

具体的，所述隔热垫50的材料为电木、橡胶(例如硅橡胶)或者塑胶。

具体的，所述隔热垫50通过粘合胶固定于所述上顶板11上。

具体的，所述半导体制冷片20的结构为本领域的公知常识，此处不做详细描述。

具体的，所述风扇30与所述上顶板11固定连接。

实施例2

请参阅图1、图2以及图4，本实用新型实施例2提供一种降温散热模组，包括：盒体10、设于所述盒体10内的半导体制冷片20与风扇30；

所述盒体10包括相对设置的上顶板11与下底板12以及分别连接所述上顶板11与下底板12的侧板13；所述盒体10中至少所述下底板12由导热材料制备；

所述半导体制冷片20与风扇30在平行于所述下底板12的平面内并列设置；所述半导体制冷片20具有相对设置的制冷面21与发热面22；

所述上顶板11上设有通孔115，所述半导体制冷片20的制冷面21暴露于所述通孔115外；

所述下底板12上设有进风口121，所述风扇30对应所述进风口121设置，所述进风口121用于为所述风扇30提供进风通道；

所述侧板13上设有出风口131，所述出风口131用于为所述风扇30提供排风通道。

与上述实施例1相比，区别之处在于：该实施例2中，所述半导体制冷片20的发热面22与所述下底板12之间设有导热硅胶层60，所述导热硅胶层60分布于所述半导体制冷片20的发热面22的所有区域。

该实施例2中，所述导热硅胶层60一方面起到将所述半导体制冷片20与所述下底板12固定连接的作用，另一方面起到热传导的作用，能够将所述发热面22的热量快速传导至所述盒体10上。

与实施例1相比，该实施例2中所述半导体制冷片20的发热面22与所述下底板12之间的传热效果更好。

实施例3

请参阅图1、图2以及图5，本实用新型实施例3提供一种降温散热模组，包括：盒体10、设于所述盒体10内的半导体制冷片20与风扇30；

所述盒体10包括相对设置的上顶板11与下底板12以及分别连接所述上顶板11与下底板12的侧板13；所述盒体10中至少所述下底板12由导热材料制备；

所述半导体制冷片20与风扇30在平行于所述下底板12的平面内并列设置；所述半导体制冷片20具有相对设置的制冷面21与发热面22；

所述上顶板11上设有通孔115，所述半导体制冷片20的制冷面21暴露于所述通孔115外；

所述下底板12上设有进风口121，所述风扇30对应所述进风口121设置，所述进风口121用于为所述风扇30提供进风通道；

所述侧板13上设有出风口131，所述出风口131用于为所述风扇30提供排风通道。

与上述实施例1和实施例2相比，区别之处在于：该实施例3中，本实用新型的降温散热模组还包括设于所述下底板12上的支撑件70，所述半导体制冷片20设于所述支撑件70上并且通过导热硅胶与所述支撑件70固定连接，所述支撑件70由导热材料制备，所述支撑件70的顶部表面的面积小于所述半导体制冷片20的发热面22的面积。

该实施例3中，所述半导体制冷片20的发热面22的散热路径有两个：

其中一个路径是：所述半导体制冷片20的发热面22的热量经由所述支撑件70传递至所述下底板12上，进而传递至整个盒体10，通过所述风扇30的出风对所述盒体10进行散热进而驱散这部分热量。

另一个路径是：由于所述半导体制冷片20的发热面22的部分区域不与所述支撑件70相接触，因此所述风扇30的出风可以直接对这部分区域的热量进行驱散。

可选的，所述支撑件70的材料为金属，例如铜、铝等。

可选的，所述支撑件70与所述下底板12固定连接。

可选的，所述支撑件70与所述下底板12一体成型，或者，所述支撑件70与所述下底板12焊接在一起。

综上所述，本实用新型的降温散热模组通过将半导体制冷片20与风扇30并列设置，即将所述半导体制冷片20与风扇30基本布置在同一个平面内而非分层堆叠设计，这种设计能够最大程度的降低降温散热模组的厚度。本实用新型的降温散热模组可以应用于各类电子产品(例如无线充电器)中起到散热作用，相对于应用其它散热装置的电子产品来说，应用本实用新型降温散热模组的电子产品能够保持较小的厚度，有利于产品的薄化。另外，本实用新型的降温散热模组将风扇30和半导体制冷片20整合在同一个框架内形成一体化的散热模组，为销售、运输和组装提供了便利。

本领域技术人员可以理解附图只是一个优选实施场景的示意图，附图中的模块或流程并不一定是实施本实用新型所必须的。

本领域技术人员可以理解实施场景中的装置中的模块可以按照实施场景描述进行分布于实施场景的装置中，也可以进行相应变化位于不同于本实施场景的一个或多个装置中。上述实施场景的模块可以合并为一个模块，也可以进一步拆分成多个子模块。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施事例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种降温散热模组，其特征在于，包括：盒体以及设于所述盒体内的半导体制冷片与风扇；

所述盒体包括相对设置的上顶板与下底板以及分别连接所述上顶板与下底板的侧板；所述盒体中至少所述下底板由导热材料制备；

所述半导体制冷片与所述风扇在平行于所述下底板的平面内并列设置；所述半导体制冷片具有相对设置的制冷面与发热面；

所述上顶板上设有通孔，所述半导体制冷片的制冷面暴露于所述通孔外；所述下底板上设有进风口，所述风扇对应所述进风口设置，所述进风口用于为所述风扇提供进风通道；所述侧板上设有出风口，所述出风口用于为所述风扇提供排风通道。

2.如权利要求1所述的降温散热模组，其特征在于，所述半导体制冷片的发热面直接与所述下底板相接触。

3.如权利要求1所述的降温散热模组，其特征在于，所述半导体制冷片的发热面与所述下底板之间设有导热硅胶层，所述导热硅胶层分布于所述半导体制冷片的发热面的所有区域。

4.如权利要求1所述的降温散热模组，其特征在于，还包括设于所述下底板上的支撑件，所述半导体制冷片设于所述支撑件上并且通过导热硅胶与所述支撑件固定连接，所述支撑件由导热材料制备，所述支撑件的顶部表面的面积小于所述半导体制冷片的发热面的面积。

5.如权利要求4所述的降温散热模组，其特征在于，所述支撑件与所述下底板固定连接。

6.如权利要求5所述的降温散热模组，其特征在于，所述支撑件与所述下底板一体成型，或者，所述支撑件与所述下底板焊接在一起。

7.如权利要求1所述的降温散热模组，其特征在于，还包括设于所述半导体制冷片外围的隔热框。

8.如权利要求1所述的降温散热模组，其特征在于，所述风扇与所述上顶板固定连接。

9.如权利要求1所述的降温散热模组，其特征在于，还包括设于所述上顶板上方并且对应所述风扇设置的隔热垫。

10.如权利要求9所述的降温散热模组，其特征在于，所述隔热垫通过粘合胶固定于所述上顶板上。