CN203279435U - 便携式移动终端 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种便携式移动终端，包括机壳、电路板、芯片和金属架，所述电路板和所述金属架固定在所述机壳中，所述芯片连接在所述电路板上，所述芯片外部遮盖有屏蔽罩，所述屏蔽罩上开设有安装孔，所述金属架与所述芯片之间设置有导热垫，所述导热垫插在所述安装孔中。通过在屏蔽罩上开设安装孔，导热垫插在安装孔中并直接与芯片和金属架接触，芯片产生的热量通过导热垫直接传递给金属架，实现芯片经过单层导热介质便将热量传递给金属架，有效的提高了热传递效率，从而加快了芯片热量的散发，提高了便携式移动终端的散热效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种便携式移动终端。
背景技术
目前，便携式移动终端（例如：手机、上网本或平板电脑）因其便于携带，被用户广泛的使用。便携式移动终端通常设置有机壳、电路板、芯片和金属架；电路板和金属架固定在机壳中，而芯片连接在电路板上并被屏蔽罩遮盖住。由于芯片逐渐由单核芯片发展至双核和四核芯片，对于多核芯片在工作过程中将产生大量的热量，为了及时散发掉芯片产生的热量，通常在芯片与屏蔽罩之间设置有导热硅胶，同时在屏蔽罩与金属支架之间也设置有导热硅胶。芯片产生的热量需要依次通过导热硅胶、屏蔽罩、导热硅胶才能到达金属支架，芯片产生的热量需要通过该三层介质才能传给金属支架，芯片的热量无法及时的散发掉，导致便携式移动终端的散热效率低。
发明内容
本实用新型提供一种便携式移动终端，用以解决现有技术中的便携式移动终端的散热效率低的缺陷，实现提高便携式移动终端的散热效率。
本实用新型提供一种便携式移动终端，包括机壳、电路板、芯片和金属架，所述电路板和所述金属架固定在所述机壳中，所述芯片连接在所述电路板上，所述芯片外部遮盖有屏蔽罩，所述屏蔽罩上开设有安装孔，所述金属架与所述芯片之间设置有导热垫，所述导热垫插在所述安装孔中。
本实用新型提供的便携式移动终端，通过在屏蔽罩上开设安装孔，导热垫插在安装孔中并直接与芯片和金属架接触，芯片产生的热量通过导热垫直接传递给金属架，实现芯片经过单层导热介质便将热量传递给金属架，有效的提高了热传递效率，从而加快了芯片热量的散发，提高了便携式移动终端的散热效率。
进一步的，所述导热垫遮盖住所述芯片的表面。
进一步的，所述导热垫的边沿超出所述芯片的边沿。
进一步的，所述导热垫的边沿与所述芯片的边沿之间的垂直距离为0.3mm-0.5mm。
进一步的，所述导热垫的边沿与所述芯片的边沿之间的垂直距离为0.4mm。
进一步的，所述导热垫的边沿与所述安装孔的孔壁之间设置有间隙。
进一步的，所述导热垫的边沿与所述安装孔的孔壁之间的垂直距离为0.1mm-0.3mm。
进一步的，所述导热垫的边沿与所述安装孔的孔壁之间的垂直距离为0.2mm。
进一步的，所述导热垫为导热硅胶制成。
进一步的，所述导热垫的上下两面分别通过导热胶粘接在所述金属架和所述芯片上。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型便携式移动终端实施例的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1所示，本实施例便携式移动终端，包括机壳（未图示）、电路板1、芯片2和金属架3，电路板1和金属架3固定在机壳中，芯片2连接在电路板1上，芯片2外部遮盖有屏蔽罩4，屏蔽罩4上开设有安装孔41，金属架3与芯片2之间设置有导热垫5，导热垫5插在安装孔41中。
具体而言，本实施例便携式移动终端中的屏蔽罩4上开设有安装孔41，导热垫5插在安装孔41中并直接与芯片2和金属架3接触，芯片2产生的热量通过导热垫5传给金属架3，由于芯片2通过单层导热介质将热量传递给金属架3，芯片2的热量能够被导热垫5迅速的传递给金属架3进行散热，加快了芯片2的散热效率，提高了本实施例便携式移动终端的散热效率。其中，导热垫5为导热硅胶制成。优选的，导热垫5的上下两面分别通过导热胶粘接在金属架3和芯片2上。
其中，导热垫5完全遮盖住芯片2的表面，确保导热垫5能够对芯片2的整个表面进行全面的导热散热。优选的，导热垫5的边沿超出芯片2的边沿，导热垫5的边沿与芯片2的边沿之间的垂直距离为0.3mm-0.5mm，例如：导热垫5的边沿与芯片2的边沿之间的垂直距离为0.4mm。另外，为了方便将导热垫5插入到安装孔41中，导热垫5的边沿与安装孔41的孔壁之间设置有间隙，导热垫5的边沿与安装孔41的孔壁之间的垂直距离为0.1mm-0.3mm，例如：导热垫5的边沿与安装孔41的孔壁之间的垂直距离为0.2mm。
本实施例便携式移动终端，通过在屏蔽罩上开设安装孔，导热垫插在安装孔中并直接与芯片和金属架接触，芯片产生的热量通过导热垫直接传递给金属架，实现芯片经过单层导热介质便将热量传递给金属架，有效的提高了热传递效率，从而加快了芯片热量的散发，提高了便携式移动终端的散热效率。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种便携式移动终端，其特征在于，包括机壳、电路板、芯片和金属架，所述电路板和所述金属架固定在所述机壳中，所述芯片连接在所述电路板上，所述芯片外部遮盖有屏蔽罩，所述屏蔽罩上开设有安装孔，所述金属架与所述芯片之间设置有导热垫，所述导热垫插在所述安装孔中。
2. 根据权利要求1所述的便携式移动终端，其特征在于，所述导热垫遮盖住所述芯片的表面。
3. 根据权利要求2所述的便携式移动终端，其特征在于，所述导热垫的边沿超出所述芯片的边沿。
4. 根据权利要求3所述的便携式移动终端，其特征在于，所述导热垫的边沿与所述芯片的边沿之间的垂直距离为0.3mm-0.5mm。
5. 根据权利要求4所述的便携式移动终端，其特征在于，所述导热垫的边沿与所述芯片的边沿之间的垂直距离为0.4mm。
6. 根据权利要求1所述的便携式移动终端，其特征在于，所述导热垫的边沿与所述安装孔的孔壁之间设置有间隙。
7. 根据权利要求6所述的便携式移动终端，其特征在于，所述导热垫的边沿与所述安装孔的孔壁之间的垂直距离为0.1mm-0.3mm。
8. 根据权利要求7所述的便携式移动终端，其特征在于，所述导热垫的边沿与所述安装孔的孔壁之间的垂直距离为0.2mm。
9. 根据权利要求1-8任一所述的便携式移动终端，其特征在于，所述导热垫为导热硅胶制成。
10. 根据权利要求9所述的便携式移动终端，其特征在于，所述导热垫的上下两面分别通过导热胶粘接在所述金属架和所述芯片上。
Priority Applications (1)
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| CN 201320204328 CN203279435U (zh) | 2013-04-22 | 2013-04-22 | 便携式移动终端 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2013
- 2013-04-22 CN CN 201320204328 patent/CN203279435U/zh not_active Expired - Lifetime
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