CN202587091U - 降低手机摄像头温升的结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种降低手机摄像头温升的结构，包括摄像头和摄像头外围设置的屏蔽盖，所述摄像头与屏蔽盖之间设有用于将摄像头热量传导至屏蔽盖进行散热的铜箔。所述铜箔的一面通过导电胶粘贴在摄像头的底部、外壁；所述铜箔的另一面通过导电胶粘贴在手机主板的屏蔽盖上。通过用铜箔粘贴在摄像头周围再与主板屏蔽盖连接的方式和通过铜箔将手机摄像头的热量传导至主板屏蔽盖上进行散热，降低了摄像头的温升，减弱了热噪声对摄像头成像的影响。
Description
降低手机摄像头温升的结构
技术领域
[0001 ] 本实用新型涉及一种降低手机摄像头温升的结构。
背景技术
[0002] 随着手机行业的快速发展，摄像头在手机上的应用也越来越广泛，人们对手机摄像头成像效果的要求也在逐步提高。要想将摄像头效果做好，就必须降低摄像头的温升，降低热噪声。常规的手机摄像头降低温升的方式都是在手机内做模内注塑增加散热片，该工艺复杂且成本很高，更会对手机天线的设计带来诸多的影响。
发明内容
[0003] 本实用新型的目的是提供一种用铜箔粘贴在摄像头周围再与主板屏蔽盖连接的·方式，通过铜箔将手机摄像头的热量传主板屏蔽盖上进行散热，以降低摄像头的温升，减弱热噪声对摄像头成像影响降低手机摄像头温升的结构。
[0004] 本实用新型的技术解决方案是所述降低手机摄像头温升的结构，包括摄像头和所述摄像头外围设置的屏蔽盖，其特殊之处在于：所述摄像头与屏蔽盖之间设有用于将摄像头热量传导至屏蔽盖进行散热的导热材料。
[0005] 作为优选：所述导热材料是铜箔。
[0006] 作为优选：所述铜箔的一面通过导电胶粘贴在摄像头的底部、外壁；所述铜箔的另一面通过导电胶粘贴在手机主板的屏蔽盖上。
[0007] 与现有技术相比，本实用新型的优点：
[0008] 本实用新型所用铜箔粘贴在摄像头周围再与主板屏蔽盖连接的方式，通过铜箔将手机摄像头的热量传导至主板屏蔽盖进行散热，易实现且成本低廉。
附图说明
[0009] 图I是本实用新型铜箔粘贴在摄像头外表面的屏蔽盖上的结构示意图。
[0010] 图2是图I的俯视图。
具体实施方式
[0011] 本实用新型下面将结合附图作进一步详述：
[0012] 请参阅图I、图2所示，该降低手机摄像头温升的结构，包括摄像头I和摄像头I外围设置的屏蔽盖2，摄像头I与屏蔽盖2之间设有用于将摄像头热量传导至屏蔽盖2进行散热的铜箔3。
[0013] 本实施例中，所述铜箔3的一面通过导电胶（图中未示）粘贴在摄像头I的底部和外壁；所述铜箔3的另一面通过导电胶（图中未示）粘贴在手机主板4的屏蔽盖2上。
[0014] 请参阅图I所示，将铜箔3通过导电胶（图中未示）粘贴在摄像头I的屏蔽盖2上，这样摄像头I的热量传导至主板屏蔽盖2上进行散热。[0015] 请参阅图2所示，将铜箔3粘贴在摄像头I底部，然后再粘贴在手机主板4屏蔽盖2上，这样就将摄像头I的热量传导至主板屏蔽盖2上进行散热 。
[0016] 以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型权利要求范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型权利要求的涵盖范围。
Claims (3)
1. 一种降低手机摄像头温升的结构，包括摄像头和所述摄像头外围设置的屏蔽盖，其特征在于：所述摄像头与屏蔽盖之间设有用于将摄像头热量传导至屏蔽盖进行散热的导热材料。
2.根据权利要求I所述降低手机摄像头温升的结构，其特征在于：所述导热材料是铜箔。
3.根据权利要求2所述降低手机摄像头温升的结构，其特征在于：所述铜箔的一面通过导电胶粘贴在摄像头的底部和外壁；所述铜箔的另一面通过导电胶粘贴在手机主板的屏蔽盖上。
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