CN204090411U - 热管装配结构及其手机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及手机结构的技术领域，公开了热管装配结构，设于便携式电子设备中，包括热管本体和设于热管本体上的电性组件，热管本体为具有长边和短边的折边结构，长边和短边相垂直且位于同一平面，长边的一侧边缘或者左右两侧边缘垂直弯折形成有容置槽，容置槽沿长边的长度方向布置，电性组件设置于容置槽内或者其背面。本实用新型提出的热管装配结构，通过将热管本体长边一侧或者两侧垂直弯折形成容置槽，并将电性组件容置于该容置槽中，合理利用了结构空间，实现了热管的装配，同时也保证了热管内部的空气通路，优化了其散热性能；本实用新型还公开了一种手机，该手机采用了上述热管装配结构，从而合理利用了结构空间，优化了手机的散热性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及手机结构的技术领域，尤其涉及热管装配结构及其手机。
背景技术
热管，是依靠自身内部工作液体相变来实现传热的传热元件，其具有很高的导热性、优良的等温性、热流密度可变性、热流方向可逆性、恒温热性等特点，被广泛应用于宇航、军工等行业。现有的热管相对较厚，不适于电子产品轻薄化的发展，而普通的散热模组已经无法满足电子产品对厚度及性能的要求。
目前的手机厚度越做越薄，自然导致其内部的结构空间非常紧张，如何在整机中装配热管，并保证其有足够空间发挥散热性能成为一个技术难点。目前上市的具有热管的手机机型，由于热管尺寸较小，其散热性能十分有限。因此，如何改进热管的结构，使其在保证原有功能的基础上，将其应用于手机、平板电脑等超薄电子产品上去，成为现代热管技术发展需要解决的一个重要问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供热管装配结构及其手机，旨在解决现有技术中，手机轻薄化，结构空间紧张，致使热管尺寸偏小，而导致散热性能有限的问题。
本实用新型是这样实现的，热管装配结构，设置于便携式电子设备中，包括热管本体，以及设置于所述热管本体上的电性组件，所述热管本体为具有长边和短边的折边结构，所述长边和所述短边相垂直且位于同一平面上，所述长边的一侧边缘或者左右两侧边缘垂直弯折形成有容置槽，所述容置槽沿所述长边的长度方向布置，所述电性组件设置于所述容置槽中。
进一步地，所述容置槽起始于所述长边与所述短边的交接处，并终结于所述长边的另一端。
优选地，所述容置槽为截面呈U型的型槽，所述容置槽顶部的开口朝向所述热管本体的上侧或者下侧。
优选地，所述容置槽为截面呈L型的型槽，所述容置槽位于所述热管本体的上侧。
优选地，所述电性组件包括PCB板/FPC板/RF线，以及设于所述PCB板/FPC板/RF线上的芯片。
本实用新型提出的热管装配结构，通过将热管本体长边一侧或者两侧垂直弯折形成容置槽，一方面提高了热管本身的强度，另一方面可将电性组件容置于该容置槽中，合理利用了结构空间，实现了热管的装配，同时也保证了热管内部的空气通路，优化了其散热性能。
本实用新型还提出了一种手机，包括电池盖组件，以及上述的热管装配结构，所述热管装配结构设置于所述电池盖组件上。
进一步地，所述手机还包括用于提供电源的电池组件，所述电池组件设于所述热管本体一侧且与所述电性组件电性连接。
进一步地，所述手机还包括设置于所述电池盖组件上侧的前壳组件，所述前壳组件上设置有触控屏组件。
本实用新型提出的手机，采用了上述热管装配结构，从而合理利用了结构空间，优化了手机的散热性能。
附图说明
图1为本实用新型实施例中热管装配结构实施方式一的立体示意图；
图2为本实用新型实施例中热管装配结构实施方式一的侧视示意图；
图3为本实用新型实施例中热管装配结构实施方式二的立体示意图；
图4为本实用新型实施例中热管装配结构实施方式二的侧视示意图；
图5为本实用新型实施例中热管装配结构实施方式三的立体示意图；
图6为本实用新型实施例中热管装配结构实施方式三的侧视示意图；
图7为本实用新型实施例中热管装配结构实施方式四的立体示意图；
图8为本实用新型实施例中热管装配结构实施方式四的侧视示意图；
图9为本实用新型实施例中热管装配结构实施方式五的立体示意图；
图10为本实用新型实施例中热管装配结构实施方式五的侧视示意图；
图11为本实用新型实施例中热管装配结构实施方式六的立体示意图；
图12为本实用新型实施例中热管装配结构实施方式六的侧视示意图；
图13为本实用新型实施例中手机结构的爆炸示意图；
图14为本实用新型实施例中手机结构的剖面示意图；
图15为图14中A部分的放大示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细的描述。
本实用新型提出的热管装配结构设置于便携式电子设备中，在下列实施例中，便携式电子设备是以手机为例进行说明，当然，在其他实施例中，热管装配结构也可以设置在其他的便携式电子设备中，比如PDA、平板电脑等等。
如图1～15所示，本实用新型提出了热管装配结构，设置于手机中，该热管装配结构包括热管本体1和电性组件2，电性组件2设置在该热管本体1上，并通过该热管本体1散热。具体地，热管本体1为折边结构，其具有相互垂直的长边11和短边12，此处，短边12由长边11的一端弯折形成，且长边11和短边12位于同一平面上，另外，长边11上设置有容置槽13，该容置槽13由长边11沿其长度方向的一侧边缘垂直弯折而形成，或者由长边11沿其长度方向的左右两侧边缘同时垂直弯折而形成，即容置槽13沿长边11的长度方向布置，电性组件2容置在该容置槽13中形成装配。
采用上述热管装配结构运用于手机中，具有如下特点：
本实施例中提出的热管装配结构，通过将上述热管本体1的长边11的一侧或者两侧垂直弯折而形成有上述容置槽13，并将上述电性组件2容置在该容置槽13中，对于薄而细长的长边11来说，这种弯折结构有利于长边11强度的提高，而且合理利用了结构空间，实现了热管的装配，同时也保证了热管内部的空气通路，优化了其散热性能。
本实施例中，上述容置槽13起始于上述热管本体1的长边11与短边12的交接处，并终结于该长边11的尾端，即容置槽13的长度与长边11的长度一致，当然，在其他实施例中，根据实际情况和需求，上述容置槽13也可以为其他的长度，不大于长边11的长度即可。
本实施例中，上述电性组件2包括PCB板21和芯片22，芯片22设置在PCB板21上，此处，PCB板21也可以换作FPC板或者RF线23。
上述容置槽13为截面呈U型的型槽，包括有以下几种实施情况：
实施方式一：参照图1、2，上述容置槽13由上述热管本体1长边11的左右两侧边缘向上垂直弯折形成，容置槽13内叠置有PCB板21，PCB板21上设置有芯片22，此处，PCB板21可以换作FPC板或者RF线23；
实施方式二：参照图3、4，上述容置槽13由上述热管本体1长边11的左右两侧边缘向下垂直弯折形成，容置槽13的背面叠置有PCB板21，PCB板21上设置有芯片22此处，PCB板21可以换作FPC板或者RF线23；
实施方式三：参照图5、6，上述容置槽13由上述热管本体1长边11的左右两侧边缘向上垂直弯折形成，此处，本实施方式中的容置槽13的槽宽小于实施方式二、三中的槽宽，本容置槽13内容置RF线23；
或者，上述容置槽13为截面呈L型的型槽，包括有以下几种实施情况：
实施方式四：参照图7、8，上述容置槽13由上述热管本体1长边11的左侧边缘向上垂直弯折形成，容置槽13内叠置有PCB板21，PCB板21上设置有芯片22，此处，PCB板21可以换作FPC板或者RF线23；
实施方式五：参照图9、10，上述容置槽13由上述热管本体1长边11的右侧边缘向上垂直弯折形成，此处，本实施方式中容置槽13的槽宽与实施方式四中的槽宽一致，容置槽13内叠置有PCB板21，PCB板21上设置有芯片22，此处，PCB板21可以换作FPC板或者RF线23；
实施方式六：参照图11、12，上述容置槽13由上述热管本体1长边11的左侧边缘向上垂直弯折形成，此处，本实施方式中容置槽13的槽宽小于实施方式四、五中的槽宽，本容置槽13内容置RF线23。
如图13～15所示，本实施例还提供了一种手机，该手机包括电池盖组件3和上述热管装配结构，该电池盖组件3具有沉槽，上述热管装配结构设置在该沉槽内。
另外，上述手机还包括用于提供电源的电池组件4以及前壳组件5，电池组件4设置在电池盖组件3的沉槽内，且位于上述热管本体1的一侧，同时，电池组件4与电性组件2电性连接；另外，前壳组件5盖合在电池盖组件3的上侧，在该前壳组件5上还设置有触控屏组件6，该触控屏组件6与电性组件2电性连接。
本实施例提出的手机，在上述电池盖组件3的沉槽内设置上述热管装配结构，具体地，通过在上述热管本体1上设置U型或者L型的容置槽13，再将上述电性组件2装配于容置槽13中，从而合理利用了结构空间，优化了手机的散热性能。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.热管装配结构，设置于便携式电子设备中，包括热管本体，以及设置于所述热管本体上的电性组件，其特征在于，所述热管本体为具有长边和短边的折边结构，所述长边和所述短边相垂直且位于同一平面上，所述长边的一侧边缘或者左右两侧边缘垂直弯折形成有容置槽，所述容置槽沿所述长边的长度方向布置，所述电性组件设置于所述容置槽内或者其背面。
2.如权利要求1所述的热管装配结构，其特征在于，所述容置槽起始于所述长边与所述短边的交接处，并终结于所述长边的另一端。
3.如权利要求2所述的热管装配结构，其特征在于，所述容置槽为截面呈U型的型槽，所述容置槽顶部的开口朝向所述热管本体的上侧或者下侧。
4.如权利要求2所述的热管装配结构，其特征在于，所述容置槽为截面呈L型的型槽，所述容置槽位于所述热管本体的上侧。
5.如权利要求2所述的热管装配结构，其特征在于，所述电性组件包括PCB板/FPC板/RF线，以及设于所述PCB板/FPC板/RF线上的芯片。
6.手机，包括电池盖组件，其特征在于，还包括如权利要求1～5任一项所述的热管装配结构，所述热管装配结构设置于所述电池盖组件上。
7.如权利要求6所述的手机，其特征在于，所述手机还包括用于提供电源的电池组件，所述电池组件设于所述热管本体一侧且与所述电性组件电性连接。
8.如权利要求7所述的手机，其特征在于，所述手机还包括设置于所述电池盖组件上侧的前壳组件，所述前壳组件上设置有触控屏组件。
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107027266A (zh) * | 2016-01-29 | 2017-08-08 | 宏达国际电子股份有限公司 | 可携式电子装置 |
| TWI632841B (zh) * | 2016-01-29 | 2018-08-11 | 宏達國際電子股份有限公司 | 可攜式電子裝置 |
| US10095284B2 (en) | 2016-01-29 | 2018-10-09 | Htc Corporation | Portable electronic device |
| WO2019228375A1 (zh) * | 2018-05-31 | 2019-12-05 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电池、图像采集装置、电声器件模组、指纹识别模组和电子装置 |
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2014
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