CN106413345A - 一种导热部件的密封方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种导热部件的密封方法，包括:将设置有通孔的屏蔽罩固定在固定有芯片的印制电路板(PCB)上，且包围所述芯片；所述芯片在工作时能够产生热量；利用第一导热部件密封所述通孔，并在所述通孔处形成凹槽，所述凹槽底部与所述芯片表面接触；在所述凹槽中填充导电的第二导热部件；所述第二导热部件为金属相变材料；将中框与所述第一导热部件连接；其中，所述第二导热部件处于所述密封空间内。

Description

一种导热部件的密封方法

技术领域

本发明涉及终端技术，尤其涉及一种导热部件的密封方法。

背景技术

随着智能电子产品的发展，中央处理器(CPU，Central Processing Unit)的核心数越来越多；使用者对大型三维(3D)游戏和高清视频的追求，导致手机、平板电脑等产品的发热量越来越大，严重影响了用户体验。

而为了解决这些智能电子产品的散热问题，提出了采用导热率高的金属相变材料作为电子产品所使用的散热材料。然而，作为电子产品所使用的散热材料，金属相变材料在使用过程中会发生相变，从而可能会产生泄露问题，进而引起电路的短路。

因此，如何解决金属相变材料的泄露问题是目前亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例为解决现有技术中存在的至少一个问题而提供一种导热部件的密封方法。

本发明实施例的技术方案是这样实现的：

本发明实施例提供了一种导热部件的密封方法，所述方法包括：

将设置有通孔的屏蔽罩固定在固定有芯片的印制电路板(PCB)上，且包围所述芯片；所述芯片在工作时能够产生热量；

利用第一导热部件密封所述通孔，并在所述通孔处形成凹槽，所述凹槽底部与所述芯片表面接触；

在所述凹槽中填充导电的第二导热部件；所述第二导热部件为金属相变材料；

将中框与所述第一导热部件连接；其中，

所述第二导热部件处于所述密封空间内。

上述方案中，所述将所述第一导热部件密封所述通孔内时，所述方法还包括：

将所述第一导热部件密封整个所述通孔且延伸至所述屏蔽罩体的一部分。

上述方案中，将所述中框与所述第一导热部件连接时，所述方法还包括：

将所述中框与所述第一导热部件通过弹性密封部件连接；所述第一导热部件、弹性密封部件及中框所形成所述密封空间内。

上述方案中，通过过盈配置将弹性密封部件填充在第一导热部件与所述中框之间。

上述方案中，将所述中框与所述第一导热部件连接时，所述方法还包括：

焊接的方式将所述中框与所述屏蔽罩第一导热部件密封连接。

上述方案中，将第二导热部件填充在所述凹槽中时，所述方法还包括：

将所述第二导热部件填充满所述密封空间。

上述方案中，所述凹槽底部至少覆盖所述芯片的上表面。

上述方案中，所述方法还包括：

通过冲压的方式在所述屏蔽罩上形成通孔。

上述方案中，所述将设置有通孔的屏蔽罩固定在固定有芯片的PCB上，包括：

通过贴片的方式将所述屏蔽罩固定在所述PCB上；

和/或，

所述方法还包括：

通过贴片的方式，将所述芯片固定在所述PCB上。

上述方案中，所述将中框与所述第一导热部件连接之前，所述方法还包括：

在所述中框上设置石墨，使所述芯片工作时产生的热量依次通过所述第一导热部件和第二导热部件传导至石墨，使所述热量通过所述石墨传导至中框，并散开。

本发明实施例提供的导热部件的密封方法，将设置有通孔的屏蔽罩固定在固定有芯片的PCB上，且包围所述芯片；所述芯片在工作时能够产生热量；利用第一导热部件密封所述通孔，并在所述通孔处形成凹槽，所述凹槽底部与所述芯片表面接触；在凹槽中填充第二导热部件；所述第二导热部件为金属相变材料；将中框与所述第一导热部件连接，以将所述凹槽密封成密封空间；其中，所述第二导热部件处于所述密封空间内。在热量传导过程中，由于第二导热部件放置在密封的空间内，所以当所述芯片工作时产生热量使所述第二导热部件产生相变时，所述第二导热部件不会产生泄露问题，从而也就避免了泄露所带来的电路短路的问题。

附图说明

图1为实现本发明各个实施例的一个可选的移动终端100的硬件结构示意图；

图2为如图1所示的移动终端100的无线通信系统示意图；

图3为本发明实施例移动终端结构示意图；

图4为本发明实施例三导热部件的密封方法流程示意图；

图5为本发明实施例四导热部件的密封方法流程示意图。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明的技术方案，并不用于限定本发明的保护范围。

现在将参考附图描述实现本发明各个实施例的移动终端。在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本发明的说明，其本身并没有特定的意义。因此，“模块”与“部件”可以混合地使用。

移动终端可以以各种形式来实施。例如，本发明中描述的终端可以包括诸如移动电话、智能电话、笔记本电脑、数字广播接收器、个人数字助理(PDA)、平板电脑(PAD)、便携式多媒体播放器(PMP)、导航装置等等的移动终端以及诸如数字TV、台式计算机等等的固定终端。下面，假设终端是移动终端。然而，本领域技术人员将理解的是，除了特别用于移动目的的元件之外，根据本发明的实施方式的构造也能够应用于固定类型的终端。

图1为实现本发明各个实施例的移动终端100的硬件结构示意，如图1所示，移动终端100可以包括无线通信单元110、音频/视频(A/V)输入单元120、用户输入单元130、感测单元140、输出单元150、存储器160、接口单元170、控制器180和电源单元190等等。图1示出了具有各种组件的移动终端100，但是应理解的是，并不要求实施所有示出的组件。可以替代地实施更多或更少的组件。将在下面详细描述移动终端100的元件。

无线通信单元110通常包括一个或多个组件，其允许移动终端100与无线通信系统或网络之间的无线电通信。例如，无线通信单元110可以包括广播接收模块111、移动通信模块112、无线互联网模块113、短程通信模块114和位置信息模块115中的至少一个。

广播接收模块111经由广播信道从外部广播管理服务器接收广播信号和/或广播相关信息。广播信道可以包括卫星信道和/或地面信道。广播管理服务器可以是生成并发送广播信号和/或广播相关信息的服务器或者接收之前生成的广播信号和/或广播相关信息并且将其发送给终端的服务器。广播信号可以包括TV广播信号、无线电广播信号、数据广播信号等等。而且，广播信号可以进一步包括与TV或无线电广播信号组合的广播信号。广播相关信息也可以经由移动通信网络提供，并且在该情况下，广播相关信息可以由移动通信模块112来接收。广播信号可以以各种形式存在，例如，其可以以数字多媒体广播(DMB)的电子节目指南(EPG)、数字视频广播手持(DVB-H)的电子服务指南(ESG)等等的形式而存在。广播接收模块111可以通过使用各种类型的广播系统接收信号广播。特别地，广播接收模块111可以通过使用诸如多媒体广播-地面(DMB-T)、数字多媒体广播-卫星(DMB-S)、DVB-H，前向链路媒体(MediaFLO^@)的数据广播系统、地面数字广播综合服务(ISDB-T)等等的数字广播系统接收数字广播。广播接收模块111可以被构造为适合提供广播信号的各种广播系统以及上述数字广播系统。经由广播接收模块111接收的广播信号和/或广播相关信息可以存储在存储器160(或者其它类型的存储介质)中。

移动通信模块112将无线电信号发送到基站(例如，接入点、节点B等等)、外部终端以及服务器中的至少一个和/或从其接收无线电信号。这样的无线电信号可以包括语音通话信号、视频通话信号、或者根据文本和/或多媒体消息发送和/或接收的各种类型的数据。

无线互联网模块113支持移动终端100的无线互联网接入。无线互联网模块113可以内部或外部地耦接到终端。无线互联网模块113所涉及的无线互联网接入技术可以包括无线局域网(WLAN)、无线相容性认证(Wi-Fi)、无线宽带(Wibro)、全球微波互联接入(Wimax)、高速下行链路分组接入(HSDPA)等等。

短程通信模块114是用于支持短程通信的模块。短程通信技术的一些示例包括蓝牙^TM、射频识别(RFID)、红外数据协会(IrDA)、超宽带(UWB)、紫蜂^TM等等。

位置信息模块115是用于检查或获取移动终端100的位置信息的模块。位置信息模块115的典型示例是全球定位系统(GPS)。根据当前的技术，作为GPS的位置信息模块115计算来自三个或更多卫星的距离信息和准确的时间信息并且对于计算的信息应用三角测量法，从而根据经度、纬度和高度准确地计算三维当前位置信息。当前，用于计算位置和时间信息的方法使用三颗卫星并且通过使用另外的一颗卫星校正计算出的位置和时间信息的误差。此外，作为GPS的位置信息模块115能够通过实时地连续计算当前位置信息来计算速度信息。

A/V输入单元120用于接收音频或视频信号。A/V输入单元120可以包括相机121和麦克风122，相机121对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。处理后的图像帧可以显示在显示单元151上。经相机121处理后的图像帧可以存储在存储器160(或其它存储介质)中或者经由无线通信单元110进行发送，可以根据移动终端100的构造提供两个或更多相机121。麦克风122可以在电话通话模式、记录模式、语音识别模式等等运行模式中经由麦克风接收声音(音频数据)，并且能够将这样的声音处理为音频数据。处理后的音频(语音)数据可以在电话通话模式的情况下转换为可经由移动通信模块112发送到移动通信基站的格式输出。麦克风122可以实施各种类型的噪声消除(或抑制)算法以消除(或抑制)在接收和发送音频信号的过程中产生的噪声或者干扰。

用户输入单元130可以根据用户输入的命令生成键输入数据以控制移动终端100的各种操作。用户输入单元130允许用户输入各种类型的信息，并且可以包括键盘、锅仔片、触摸板(例如，检测由于被接触而导致的电阻、压力、电容等等的变化的触敏组件)、滚轮、摇杆等等。特别地，当触摸板以层的形式叠加在显示单元151上时，可以形成触摸屏。

感测单元140检测移动终端100的当前状态，(例如，移动终端100的打开或关闭状态)、移动终端100的位置、用户对于移动终端100的接触(即，触摸输入)的有无、移动终端100的取向、移动终端100的加速或减速移动和方向等等，并且生成用于控制移动终端100的操作的命令或信号。例如，当移动终端100实施为滑动型移动电话时，感测单元140可以感测该滑动型电话是打开还是关闭。另外，感测单元140能够检测电源单元190是否提供电力或者接口单元170是否与外部装置耦接。

接口单元170用作至少一个外部装置与移动终端100连接可以通过的接口。例如，外部装置可以包括有线或无线头戴式耳机端口、外部电源(或电池充电器)端口、有线或无线数据端口、存储卡端口(典型示例是通用串行总线USB端口)、用于连接具有识别模块的装置的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频I/O端口、耳机端口等等。识别模块可以是存储用于验证用户使用移动终端100的各种信息并且可以包括用户识别模块(UIM)、客户识别模块(SIM)、通用客户识别模块(USIM)等等。另外，具有识别模块的装置(下面称为“识别装置”)可以采取智能卡的形式，因此，识别装置可以经由端口或其它连接装置与移动终端100连接。

接口单元170可以用于接收来自外部装置的输入(例如，数据信息、电力等等)并且将接收到的输入传输到移动终端100内的一个或多个元件或者可以用于在移动终端100和外部装置之间传输数据。

另外，当移动终端100与外部底座连接时，接口单元170可以用作允许通过其将电力从底座提供到移动终端100的路径或者可以用作允许从底座输入的各种命令信号通过其传输到移动终端100的路径。从底座输入的各种命令信号或电力可以用作用于识别移动终端100是否准确地安装在底座上的信号。

输出单元150被构造为以视觉、音频和/或触觉方式提供输出信号(例如，音频信号、视频信号、警报信号、振动信号等等)。输出单元150可以包括显示单元151、音频输出模块152、警报单元153等等。

显示单元151可以显示在移动终端100中处理的信息。例如，当移动终端100处于电话通话模式时，显示单元151可以显示与通话或其它通信(例如，文本消息收发、多媒体文件下载等等)相关的用户界面(UI)或图形用户界面(GUI)。当移动终端100处于视频通话模式或者图像捕获模式时，显示单元151可以显示捕获的图像和/或接收的图像、示出视频或图像以及相关功能的UI或GUI等等。

同时，当显示单元151和触摸板以层的形式彼此叠加以形成触摸屏时，显示单元151可以用作输入装置和输出装置。显示单元151可以包括液晶显示器(LCD)、薄膜晶体管LCD(TFT-LCD)、有机发光二极管(OLED)显示器、柔性显示器、三维(3D)显示器等等中的至少一种。这些显示器中的一些可以被构造为透明状以允许用户从外部观看，这可以称为透明显示器，典型的透明显示器可以例如为透明有机发光二极管(TOLED)显示器等等。根据特定想要的实施方式，移动终端100可以包括两个或更多显示单元(或其它显示装置)，例如，移动终端100可以包括外部显示单元(未示出)和内部显示单元(未示出)。触摸屏可用于检测触摸输入压力以及触摸输入位置和触摸输入面积。

音频输出模块152可以在移动终端100处于呼叫信号接收模式、通话模式、记录模式、语音识别模式、广播接收模式等等模式下时，将无线通信单元110接收的或者在存储器160中存储的音频数据转换音频信号并且输出为声音。而且，音频输出模块152可以提供与移动终端100执行的特定功能相关的音频输出(例如，呼叫信号接收声音、消息接收声音等等)。音频输出模块152可以包括扬声器、蜂鸣器等等。

警报单元153可以提供输出以将事件的发生通知给移动终端100。典型的事件可以包括呼叫接收、消息接收、键信号输入、触摸输入等等。除了音频或视频输出之外，警报单元153可以以不同的方式提供输出以通知事件的发生。例如，警报单元153可以以振动的形式提供输出，当接收到呼叫、消息或一些其它进入通信(incoming communication)时，警报单元153可以提供触觉输出(即，振动)以将其通知给用户。通过提供这样的触觉输出，即使在用户的移动电话处于用户的口袋中时，用户也能够识别出各种事件的发生。警报单元153也可以经由显示单元151或音频输出模块152提供通知事件的发生的输出。

存储器160可以存储由控制器180执行的处理和控制操作的软件程序等等，或者可以暂时地存储已经输出或将要输出的数据(例如，电话簿、消息、静态图像、视频等等)。而且，存储器160可以存储关于当触摸施加到触摸屏时输出的各种方式的振动和音频信号的数据。

存储器160可以包括至少一种类型的存储介质，所述存储介质包括闪存、硬盘、多媒体卡、卡型存储器(例如，SD或DX存储器等等)、随机访问存储器(RAM)、静态随机访问存储器(SRAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、可编程只读存储器(PROM)、磁性存储器、磁盘、光盘等等。而且，移动终端100可以与通过网络连接执行存储器160的存储功能的网络存储装置协作。

控制器180通常控制移动终端100的总体操作。例如，控制器180执行与语音通话、数据通信、视频通话等等相关的控制和处理。另外，控制器180可以包括用于再现或回放多媒体数据的多媒体模块181，多媒体模块181可以构造在控制器180内，或者可以构造为与控制器180分离。控制器180可以执行模式识别处理，以将在触摸屏上执行的手写输入或者图片绘制输入识别为字符或图像。

电源单元190在控制器180的控制下接收外部电力或内部电力并且提供操作各元件和组件所需的适当的电力。

这里描述的各种实施方式可以以使用例如计算机软件、硬件或其任何组合的计算机可读介质来实施。对于硬件实施，这里描述的实施方式可以通过使用特定用途集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理装置(DSPD)、可编程逻辑装置(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器、被设计为执行这里描述的功能的电子单元中的至少一种来实施，在一些情况下，这样的实施方式可以在控制器180中实施。对于软件实施，诸如过程或功能的实施方式可以与允许执行至少一种功能或操作的单独的软件模块来实施。软件代码可以由以任何适当的编程语言编写的软件应用程序(或程序)来实施，软件代码可以存储在存储器160中并且由控制器180执行。

至此，已经按照其功能描述了移动终端100。下面，为了简要起见，将描述诸如折叠型、直板型、摆动型、滑动型移动终端100等等的各种类型的移动终端100中的滑动型移动终端100作为示例。因此，本发明能够应用于任何类型的移动终端100，并且不限于滑动型移动终端100。

如图1中所示的移动终端100可以被构造为利用经由帧或分组发送数据的诸如有线和无线通信系统以及基于卫星的通信系统来操作。

现在将参考图2描述其中根据本发明的移动终端100能够操作的通信系统。

这样的通信系统可以使用不同的空中接口和/或物理层。例如，由通信系统使用的空中接口包括例如频分多址(FDMA)、时分多址(TDMA)、码分多址(CDMA)和通用移动通信系统(UMTS)(特别地，长期演进(LTE))、全球移动通信系统(GSM)等等。作为非限制性示例，下面的描述涉及CDMA通信系统，但是这样的教导同样适用于其它类型的系统。

参考图2，CDMA无线通信系统可以包括多个移动终端100、多个基站(BS)270、基站控制器(BSC)275和移动交换中心(MSC)280。MSC 280被构造为与公共电话交换网络(PSTN)290形成接口。MSC 280还被构造为与可以经由回程线路耦接到基站270的BSC 275形成接口。回程线路可以根据若干已知的接口中的任一种来构造，所述接口包括例如E1/T1、ATM、IP、PPP、帧中继、HDSL、ADSL或xDSL。将理解的是，如图2中所示的系统可以包括多个BSC275。

每个BS 270可以服务一个或多个分区(或区域)，由多向天线或指向特定方向的天线覆盖的每个分区放射状地远离BS 270。或者，每个分区可以由用于分集接收的两个或更多天线覆盖。每个BS 270可以被构造为支持多个频率分配，并且每个频率分配具有特定频谱(例如，1.25MHz，5MHz等等)。

分区与频率分配的交叉可以被称为CDMA信道。BS 270也可以被称为基站收发器子系统(BTS)或者其它等效术语。在这样的情况下，术语“基站”可以用于笼统地表示单个BSC275和至少一个BS 270。基站也可以被称为“蜂窝站”。或者，特定BS 270的各分区可以被称为多个蜂窝站。

如图2中所示，广播发射器(BT)295将广播信号发送给在系统内操作的移动终端100。如图1中所示的广播接收模块111被设置在移动终端100处以接收由BT295发送的广播信号。在图2中，示出了几个卫星300，例如可以采用全球定位系统(GPS)卫星300。卫星300帮助定位多个移动终端100中的至少一个。

在图2中，描绘了多个卫星300，但是理解的是，可以利用任何数目的卫星获得有用的定位信息。如图1中所示的作为GPS的位置信息模块115通常被构造为与卫星300配合以获得想要的定位信息。替代GPS跟踪技术或者在GPS跟踪技术之外，可以使用可以跟踪移动终端100的位置的其它技术。另外，至少一个GPS卫星300可以选择性地或者额外地处理卫星DMB传输。

作为无线通信系统的一个典型操作，BS 270接收来自各种移动终端100的反向链路信号。移动终端100通常参与通话、消息收发和其它类型的通信。特定基站270接收的每个反向链路信号被在特定BS 270内进行处理。获得的数据被转发给相关的BSC 275。BSC提供通话资源分配和包括BS 270之间的软切换过程的协调的移动管理功能。BSC275还将接收到的数据路由到MSC 280，其提供用于与PSTN 290形成接口的额外的路由服务。类似地，PSTN290与MSC 280形成接口，MSC 280与BSC 275形成接口，并且BSC 275相应地控制BS 270以将正向链路信号发送到移动终端100。

移动终端中无线通信单元110的移动通信模块112基于移动终端内置的接入移动通信网络(如2G/3G/4G等移动通信网络)的必要数据(包括用户识别信息和鉴权信息)接入移动通信网络为移动终端用户的网页浏览、网络多媒体播放等业务传输移动通信数据(包括上行的移动通信数据和下行的移动通信数据)。

无线通信单元110的无线互联网模块113通过运行无线热点的相关协议功能而实现无线热点的功能，无线热点支持多个移动终端(移动终端之外的任意移动终端)接入，通过复用移动通信模块112与移动通信网络之间的移动通信连接为移动终端用户的网页浏览、网络多媒体播放等业务传输移动通信数据(包括上行的移动通信数据和下行的移动通信数据)，由于移动终端实质上是复用移动终端与通信网络之间的移动通信连接传输移动通信数据的，因此移动终端消耗的移动通信数据的流量由通信网络侧的计费实体计入移动终端的通信资费，从而消耗移动终端签约使用的通信资费中包括的移动通信数据的数据流量。

基于上述移动终端硬件结构以及通信系统，提出本发明以下各具体实施例。

目前手机和平板等电子产品使用的散热材料主要是石墨、铜箔等；而石墨和铜箔只能在水平方向迅速把热扩散，对于CPU等高密度芯片在Z方向上的热传导作用不大。目前采用Z方向的导热材料多为导热凝胶、导热硅胶、有机相变化材料等。

另外，目前智能电子产品(如手机)上的主要发热芯片就是CPU，CPU一般放在金属屏蔽盖里面，CPU发热需要是通过导热界面材料(Thermal Interface Material)把CPU的热量传导至屏蔽盖上或者前壳中框上，然后再散开，以免热量集中。具体来说，目前主要的导热路径是：CPU产生的热量传导至导热界面材料(导热硅胶或导热凝胶)，再通过导热界面材料传导至屏蔽盖，以将产生的热量散开。

但是，目前的界面导热材料导热凝胶的导热率低，导热硅胶接触热阻大。也就是说，这些材料都有一个缺点，那就是导热效果不好。

金属相变化材料的导热率是现有这些导热材料的5-10倍，因此，如果将金属相变化材料用作界面导热材料，则会大大提升导热效果。然而，金属相变材料具有导热性和导电性，也就是说，导热的同时也会导电，所以相变之后存在泄漏，这可能会引起电路短路。因此如何通过一些结构及工艺方式装配方式来密封金属相变化材料，是目前亟待解决的问题。

实施例一

本发明施例提出一种移动终端，移动终端的一个硬件结构示意图如图1所示。

所述第一导热部件设置在所述芯片上时，与所述芯片接触且包围所述芯片。

在本实施例中，如图3所示，该移动终端包括：

PCB 31；

芯片32，固定在所述PCB 31上，所述芯片32在工作时能够产生热量；

屏蔽罩33，与所述PCB 31固定，且包围所述芯片32，所述屏蔽罩33上设置有通孔；

第一导热部件34，密封所述通孔，并在所述通孔处形成凹槽，所述凹槽底部与所述芯片32表面接触；

第二导热部件35，填充在所述凹槽内；所述第二导热部件35为金属相变材料；

导热的中框36，与所述第一导热部件34连接，以将所述凹槽密封成密封空间；其中，

所述中框36与所述第一导热部件34连接后，所述第二导热部件35处于所述密封空间内，且第二导热部件35的表面与第一导热部件34及中框36接触。

具体来说，如图3所示，所述第二导热部件35的下表面与所述第一导热部件34接触，所述第二导热部件35的上表面与所述中框36接触。

这里，实际应用时，为了增加散热速度，可以将所述第二导热部件35填充满所述密封空间，即所述第二导热部件35的下表面可以与所述第一导热部件34完全接触，所述第二导热部件35的上表面与所述中框36完全接触。

本发明实施例提供的移动终端，所述第二导热部件35填充在所述凹槽中，即填充在铺设有所述第一导热部件34的通孔内，中框36与所述第一导热部件34连接后，第二导热部件35处于密封的空间内。当所述芯片32工作时产生热量，传热路径是：芯片32产生的热量先传导至第一导热部件34，通过第一导热部件34传导至第二导热部件35，然后，再通过第二导热部件35传导至中框36。在热量传导过程中，正是由于第二导热部件35放置在密封的空间内，所以当所述芯片32工作时产生热量使所述第二导热部件35产生相变时，所述第二导热部件35不会产生泄露问题，从而也就避免了泄露所带来的电路短路的问题。

其中，实际应用时，通过贴片的方式，所述芯片32固定在所述PCB 31上。这里，最常用的贴片方式是：采用焊锡条(丝)等，将所述芯片32焊接在所述PCB 31上。

实际应用时，所述芯片32一般可以是CPU等。

所述屏蔽罩33，用于屏蔽产生干扰所述芯片32工作的电信号。

实际应用时，所述屏蔽罩33的材料可以是金属材料，比如不锈钢、洋白铜等。

使用时，第一导热部件34的熔点温度要高于所述第二导热部件35的相变温度，也就是说，当所述第二导热部件35发生相变呈现液态时第一导热部件34仍然是固态的，以保证所述第二导热部件35不会发生泄漏。

实际应用时，所述第一热部件34是导电的，所述第一导热部件34为层状的金属材料；所述第一导热部件34密封所述通孔，即设置在所述芯片32上面，且铺设整个所述通孔。

第一导热部件34可以是金属箔，比如铜箔或铝箔等。

为了达到散热的作用，需要第一导热部件34与所述芯片32接触，以便将所述芯片32产生的热量传导至所述第一导热部件34。另外，为了增加散热面积，可以使所述第一导热部件34包围所述芯片32。具体来说，如图3所示，可以将所述第一导热部件34同时与所述芯片32的顶部和侧面接触，以增加散热面积。

在一实施例中，所述第二导热部件35设置在所述芯片32的中心位置。更具体的说，所述凹槽底部至少覆盖所述芯片32的上表面(与所述芯片32接触)，如此，可以使热量迅速地传导至所述中框36上，从而通过所述中框36较快地将热量散开。

另外，当所述第二导热部件35未因产生的热量而产生相变时，所述第二导热部件35最好呈现为固态，更具体来说，是块状形式的固态。

此时，当所述中框36与所述第一导热部件34连接后，可以对所述中框36进行加热，从而使所述第二导热部件35的表面与所述第一导热部件34及所述中框36完全接触。

这里，实际应用时，当所述第二导热部件35是相变温度比较低的金属相变材料(比如芯片32工作几分钟产生的热量就可以使第二导热部件35发生相变)时，不需要对所述中框36进行加热，可以直接利用芯片32工作产生热量使所述第二导热部件35发生相变，从而使所述第二导热部件35的表面与所述第一导热部件34及中框36接触，最好能完全接触，以增加散热速度。

当所述第二导热部件35是相变温度比较高的金属相变材料(比如不能通过芯片32工作几分钟产生的热量使第二导热部件35发生相变)时，可以对所述中框36进行加热，从而使所述第二导热部件35的表面与所述第一导热部件34及中框36接触，最好能完全接触，以增加散热速度。

实际应用时，所述第二导热部件35是导电的，可以是一些在锡(Sn)基础上添加其他化学元素的金属相变材料。

第一导热部件34和第二导热部件35形成移动终端的导热界面材料。

所述中框36，是移动终端一些硬件的支撑部件，比如：电池、屏幕等，从而保证移动终端具有特定的形状。

所述中框36上还可以设置有石墨，所述芯片32工作时产生的热量通过所述第一导热部件34传导至第二导热部件35，再由第二导热部件35传导至石墨，使所述热量通过所述石墨传导至中框36，并散开，如此，进一步能够使热量迅速地传导至所述中框36上，从而通过所述中框36较快地将热量散开。

本发明实施例提供的移动终端，所述芯片32固定在所述PCB 31上，所述芯片32在工作时能够产生热量；屏蔽罩33，与所述PCB 31固定，且包围所述芯片32，所述屏蔽罩33上设置有通孔；第一导热部件34，密封所述通孔，并在所述通孔处形成凹槽，所述凹槽底部与所述芯片32表面接触；第二导热部件35，填充在所述凹槽中；所述第二导热部件35为金属相变材料；中框36与所述第一导热部件34连接，以将所述凹槽密封成密封空间；其中，所述第二导热部件35处于所述密封空间内。在热量传导过程中，由于第二导热部件35放置在密封的空间内，所以当所述芯片32工作时产生热量使所述第二导热部件35产生相变时，所述第二导热部件35不会产生泄露问题，从而也就避免了泄露所带来的电路短路的问题。

另外，所述凹槽底部至少覆盖所述芯片32的上表面，如此可以使热量迅速地传导至所述中框36上，从而通过所述中框36较快地将热量散开。

除此以外，所述中框36上还设置有石墨，所述芯片32工作时产生的热量依次通过所述第一导热部件34和第二导热部件35传导至石墨，使所述热量通过所述石墨传导至中框36，并散开，如此，进一步能够使热量迅速地传导至所述中框36上，从而通过所述中框36较快地将热量散开。

实施例二

本发明施例提出一种移动终端，移动终端的一个硬件结构示意图如图1所示。

所述第一导热部件设置在所述芯片上时，与所述芯片接触且包围所述芯片。

在本实施例中，如图3所示，该移动终端包括：

PCB 31；

芯片32，固定在所述PCB 31上，所述芯片32在工作时能够产生热量；

屏蔽罩33，与所述PCB 31固定，且包围所述芯片32，所述屏蔽罩33上设置有通孔；

第一导热部件34，密封所述通孔，并在所述通孔处形成凹槽，所述凹槽底部与所述芯片32表面接触；

第二导热部件35，填充在所述凹槽内；所述第二导热部件35为金属相变材料；

导热的中框36，与所述第一导热部件34连接，以将所述凹槽密封成密封空间；其中，

所述中框36与所述第一导热部件34连接后，所述第二导热部件35处于所述密封空间内，且第二导热部件35的表面与第一导热部件34及中框36接触。

具体来说，如图3所示，所述第二导热部件35的下表面与所述第一导热部件34接触，所述第二导热部件35的上表面与所述中框36接触。

这里，实际应用时，为了增加散热速度，可以将所述第二导热部件35填充满所述密封空间，即所述第二导热部件35的下表面可以与所述第一导热部件34完全接触，所述第二导热部件35的上表面与所述中框36完全接触。

本发明实施例提供的移动终端，所述第二导热部件35填充在所述凹槽内，即填充在铺设有所述第一导热部件34的通孔内，中框36与所述第一导热部件34连接后，第二导热部件35处于密封的空间内。当所述芯片32工作时产生热量，传热路径是：芯片32产生的热量先传导至第一导热部件34，通过第一导热部件34传导至第二导热部件35，然后，再通过第二导热部件35传导至中框36。在热量传导过程中，正是由于第二导热部件35放置在密封的空间内，所以当所述芯片32工作时产生热量使所述第二导热部件35产生相变时，所述第二导热部件35不会产生泄露问题，从而也就避免了泄露所带来的电路短路的问题。

其中，实际应用时，通过贴片的方式，所述芯片32固定在所述PCB 31上。这里，最常用的贴片方式是：采用焊锡条(丝)等，将所述芯片32焊接在所述PCB 31上。

实际应用时，所述芯片32一般可以是CPU等。

所述屏蔽罩33，用于屏蔽产生干扰所述芯片32工作的电信号。

实际应用时，所述屏蔽罩33的材料可以是金属材料，比如不锈钢、洋白铜等。

使用时，第一导热部件34的熔点温度要高于所述第二导热部件35的相变温度，也就是说，当所述第二导热部件35发生相变呈现液态时第一导热部件34仍然是固态的，以保证所述第二导热部件35不会发生泄漏。

实际应用时，所述第一热部件34是导电的，所述第一导热部件34为层状的金属材料；所述第一导热部件34密封所述通孔，即设置在所述芯片32上面，且铺设整个所述通孔。

第一导热部件34可以是金属箔，比如铜箔或铝箔等。

如图3所示，实际应用时，所述第一导热部件34密封所述通孔且可以延伸至所述屏蔽罩33体的一部分，这样，在屏蔽罩33的缺口位置可以起到补充散热作用及屏蔽作用。

所述第二导热部件35处于密封空间内的实现方式可以有多种，具体来说，

在一实施例中，如图3所示，所述中框36与所述第一导热部件34通过弹性密封部件37连接；所述第一导热部件34、弹性密封部件37及中框36所形成所述密封空间内。

具体地，在铺设在所述屏蔽罩33体的一部分的第一导热部件34与所述中框36对应位置之间设置有弹性密封部件37；

通过所述弹性密封部件37，所述第二导热部件35处于所述第一导热部件34、弹性密封部件37及中框36所形成的密封空间内。

其中，实际应用时，所述弹性密封部件可以是绝缘的。所述弹性密封部件可以为密封泡棉等。在装配时，可以通过过盈装配的方式，将所述弹性密封部件37设置在铺设在屏蔽罩33体的一部分的第一导热部件34与所述中框36对应位置之间，所述弹性密封件37通过过盈配合设置在所述中框36与所述第一导热部件34之间，以达到密封所述得让导热部件35的目的。

这里，所述中框36还可以与所述第一导热部件34通过焊接方式密封连接。也就是说，铺设在所述屏蔽罩33体的一部分的第一导热部件34与所述中框36对应位置之间还可以通过焊接方式密封；

此时，所述铺设在屏蔽罩33体的一部分的第一导热部件34与所述中框36对应位置密封后，所述第一导热部件34与所述中框36连接在一起，且所述第二导热部件35处于所述第一导热部件34及中框36所形成的密封空间内。

为了达到散热的作用，需要第一导热部件34与所述芯片32接触，以便将所述芯片32产生的热量传导至所述第一导热部件34。另外，为了增加散热面积，可以使所述第一导热部件34包围所述芯片32。具体来说，如图3所示，可以将所述第一导热部件34同时与所述芯片32的顶部和侧面接触，以增加散热面积。

在一实施例中，所述第二导热部件35设置在所述芯片32的中心位置。更具体的说，所述凹槽底部至少覆盖所述芯片32的上表面(与所述芯片32接触)，如此，可以使热量迅速地传导至所述中框36上，从而通过所述中框36较快地将热量散开。

另外，当所述第二导热部件35未因产生的热量而产生相变时，所述第二导热部件35最好呈现为固态，更具体来说，是块状形式的固态。

此时，当所述中框36与所述第一导热部件34连接后，可以对所述中框36进行加热，从而使所述第二导热部件35的表面与所述第一导热部件34及所述中框36完全接触。

这里，实际应用时，当所述第二导热部件35是相变温度比较低的金属相变材料(比如芯片32工作几分钟产生的热量就可以使第二导热部件35发生相变)时，不需要对所述中框36进行加热，可以直接利用芯片32工作产生热量使所述第二导热部件35发生相变，从而使所述第二导热部件35的表面与所述第一导热部件34及中框36接触，最好能完全接触，以增加散热速度。

当所述第二导热部件35是相变温度比较高的金属相变材料(比如不能通过芯片32工作几分钟产生的热量使第二导热部件35发生相变)时，可以对所述中框36进行加热，从而使所述第二导热部件35的表面与所述第一导热部件34及中框36接触，最好能完全接触，以增加散热速度。

实际应用时，所述第二导热部件35是导电的，可以是一些在锡(Sn)基础上添加其他化学元素的金属相变材料。

第一导热部件34和第二导热部件35形成移动终端的导热界面材料。

所述中框36，是移动终端一些硬件的支撑部件，比如：电池、屏幕等，从而保证移动终端具有特定的形状。

所述中框36上还可以设置有石墨，所述芯片32工作时产生的热量通过所述第一导热部件34传导至第二导热部件35，再由第二导热部件35传导至石墨，使所述热量通过所述石墨传导至中框36，并散开，如此，进一步能够使热量迅速地传导至所述中框36上，从而通过所述中框36较快地将热量散开。

本发明实施例提供的移动终端，所述芯片32固定在所述PCB 31上，所述芯片32在工作时能够产生热量；屏蔽罩33，与所述PCB 31固定，且包围所述芯片32，所述屏蔽罩33上设置有通孔；第一导热部件34，密封所述通孔，并在所述通孔处形成凹槽，所述凹槽底部与所述芯片32表面接触；第二导热部件35，填充在所述凹槽内；所述第二导热部件35为金属相变材料；中框36与所述第一导热部件34连接，以将所述凹槽密封成密封空间；其中，所述第二导热部件35处于所述密封空间内。在热量传导过程中，由于第二导热部件35放置在密封的空间内，所以当所述芯片32工作时产生热量使所述第二导热部件35产生相变时，所述第二导热部件35不会产生泄露问题，从而也就避免了泄露所带来的电路短路的问题。

另外，所述第一导热部件34密封整个所述通孔且延伸至所述屏蔽罩33体的一部分，这样，在屏蔽罩33的缺口位置可以起到补充散热作用及信号屏蔽作用，增加散热速度，并保证芯片工作信号的准确性。

所述凹槽底部至少覆盖所述芯片32的上表面，如此可以使热量迅速地传导至所述中框36上，从而通过所述中框36较快地将热量散开。

除此以外，所述中框36上还设置有石墨，所述芯片32工作时产生的热量依次通过所述第一导热部件34和第二导热部件35传导至石墨，使所述热量通过所述石墨传导至中框36，并散开，如此，进一步能够使热量迅速地传导至所述中框36上，从而通过所述中框36较快地将热量散开。

实施例三

基于本发明实施例一提供的移动终端，本实施例提供一种导热部件的密封方法，如图4所示，该方法包括以下步骤：

步骤401：将设置有通孔的屏蔽罩固定在固定有芯片的PCB上，且包围所述芯片；

这里，所述芯片在工作时能够产生热量。

在一实施例中，该方法还可以包括：

通过贴片的方式，将所述芯片固定在所述PCB上。

其中，实际应用时，最常用的贴片方式是：采用焊锡条(丝)等，将所述芯片焊接在所述PCB上。

相应地，可以通过贴片的方式将所述屏蔽罩固定在所述PCB上。

实际应用时，可以通过冲压的方式在所述屏蔽罩上形成通孔。

实际应用时，所述芯片一般可以是CPU等。

所述屏蔽罩用于屏蔽产生干扰所述芯片工作的电信号。

实际应用时，所述屏蔽罩的材料可以是金属材料，比如不锈钢、洋白铜等。

步骤402：利用第一导热部件密封所述通孔，并在所述通孔处形成凹槽，所述凹槽底部与所述芯片表面接触；

这里，使用时，第一导热部件的熔点温度要高于所述第二导热部件的相变温度，也就是说，当所述第二导热部件发生相变呈现液态时第一导热部件仍然是固态的，以保证所述第二导热部件不会发生泄漏。

所述第一热部件是导电的，所述第一导热部件为层状的金属材料。具体来说，可以是金属箔，比如铜箔或铝箔等。

为了达到散热的作用，需要第一导热部件与所述芯片接触，以便将所述芯片产生的热量传导至所述第一导热部件。另外，为了增加散热面积，可以将所述第一导热部件包围所述芯片。具体来说，如图3所示，可以将所述第一导热部件同时与所述芯片的顶部和侧面接触，以增加散热面积。

步骤403：在所述凹槽中填充第二导热部件；

这里，所述第二导热部件为金属相变材料。

实际应用时，所述第二导热部件是导电的，可以是一些在锡(Sn)基础上添加其他化学元素的金属相变材料。

第一导热部件和第二导热部件形成移动终端的导热界面材料。

在一实施例中，所述第二导热部件设置在所述芯片的中心位置。更具体的说，将所述凹槽底部至少覆盖所述芯片的上表面(与所述芯片接触)，如此，可以使热量迅速地传导至所述中框上，从而通过所述中框较快地将热量散开。

第一导热部件和第二导热部件形成移动终端的导热界面材料

步骤404：将中框与所述第一导热部件连接，以将所述凹槽密封成密封空间。

其中，所述中框与所述第一导热部件连接后，所述第二导热部件处于所述密封空间内，且第二导热部件的表面与第一导热部件及中框接触。

具体地，所述第二导热部件的下表面与所述第一导热部件接触，所述第二导热部件的上表面与所述中框接触。

这里，实际应用时，为了增加散热速度，可以将所述第二导热部件填充满所述密封空间，即所述第二导热部件的下表面可以与所述第一导热部件完全接触，所述第二导热部件的上表面与所述中框完全接触。

所述中框是移动终端一些硬件的支撑部件，比如：电池、屏幕等，从而保证移动终端具有特定的形状。

另外，当所述第二导热部件未因产生的热量而产生相变时，所述第二导热部件最好呈现为固态，更具体来说，是块状形式的固态。

此时，当所述中框与所述第一导热部件连接后，可以对所述中框进行加热，从而使所述第二导热部件的表面与所述第一导热部件及所述中框完全接触。

这里，实际应用时，当所述第二导热部件是相变温度比较低的金属相变材料(比如芯片工作几分钟产生的热量就可以使第二导热部件发生相变)时，不需要对所述中框进行加热，可以直接利用芯片工作产生热量使所述第二导热部件发生相变，从而使所述第二导热部件的表面与所述第一导热部件及中框接触，最好能完全接触，以增加散热速度。

当所述第二导热部件是相变温度比较高的金属相变材料(比如不能通过芯片工作几分钟产生的热量使第二导热部件发生相变)时，可以对所述中框进行加热，从而使所述第二导热部件的表面与所述第一导热部件及中框接触，最好能完全接触，以增加散热速度。

在一实施例中，在执行步骤404之前，该方法还可以包括：

在所述中框上设置石墨，使所述芯片工作时产生的热量通过所述第一导热部件传导至第二导热部件，再由第二导热部件传导至石墨，使所述热量通过所述石墨传导至中框，即所述芯片工作时产生的热量依次通过所述第一导热部件和第二导热部件传导至石墨，并散开，如此，进一步能够使热量迅速地传导至所述中框上，从而通过所述中框较快地将热量散开。

本发明实施例提供的方案，将设置有通孔的屏蔽罩固定在固定有芯片的PCB上，且包围所述芯片；所述芯片在工作时能够产生热量；利用第一导热部件密封所述通孔，并在所述通孔处形成凹槽，所述凹槽底部与所述芯片表面接触；在凹槽中填充第二导热部件；所述第二导热部件为金属相变材料；将中框与所述第一导热部件连接，以将所述凹槽密封成密封空间；其中，所述第二导热部件处于所述密封空间内。在热量传导过程中，由于第二导热部件放置在密封的空间内，所以当所述芯片工作时产生热量使所述第二导热部件产生相变时，所述第二导热部件不会产生泄露问题，从而也就避免了泄露所带来的电路短路的问题。

另外，将所述凹槽底部至少覆盖所述芯片的上表面，如此可以使热量迅速地传导至所述中框上，从而通过所述中框较快地将热量散开。

除此以外，在所述中框上设置石墨，所述芯片工作时产生的热量依次通过所述第一导热部件和第二导热部件传导至石墨，使所述热量通过所述石墨传导至中框，并散开，如此，进一步能够使热量迅速地传导至所述中框上，从而通过所述中框较快地将热量散开。

实施例四

基于本发明实施例一提供的移动终端，本实施例提供一种导热部件的密封方法，如图5所示，该方法包括以下步骤：

步骤501：将设置有通孔的屏蔽罩固定在固定有芯片的PCB上，且包围所述芯片；

这里，所述芯片在工作时能够产生热量。

在一实施例中，该方法还可以包括：

通过贴片的方式，将所述芯片固定在所述PCB上。

其中，实际应用时，最常用的贴片方式是：采用焊锡条(丝)等，将所述芯片焊接在所述PCB上。

相应地，可以通过贴片的方式将所述屏蔽罩固定在所述PCB上。

实际应用时，可以通过冲压的方式在所述屏蔽罩上形成通孔。

实际应用时，所述芯片一般可以是CPU等。

所述屏蔽罩用于屏蔽产生干扰所述芯片工作的电信号。

实际应用时，所述屏蔽罩的材料可以是金属材料，比如不锈钢、洋白铜等。

步骤502：利用第一导热部件密封整个通孔且延伸至所述屏蔽罩体的一部分，并在所述通孔处形成凹槽，所述凹槽底部与所述芯片表面接触；

这里，使用时，第一导热部件的熔点温度要高于所述第二导热部件的相变温度，也就是说，当所述第二导热部件发生相变呈现液态时第一导热部件仍然是固态的，以保证所述第二导热部件不会发生泄漏。

所述第一热部件是导电的，所述第一导热部件为层状的金属材料。具体来说，可以是金属箔，比如铜箔或铝箔等。

为了达到散热的作用，需要第一导热部件与所述芯片接触，以便将所述芯片产生的热量传导至所述第一导热部件。另外，为了增加散热面积，可以将所述第一导热部件包围所述芯片。具体来说，如图3所示，可以将所述第一导热部件同时与所述芯片的顶部和侧面接触，以增加散热面积。

步骤503：在所述凹槽中填充第二导热部件；

这里，所述第二导热部件为金属相变材料。

实际应用时，所述第二导热部件是导电的，可以是一些在锡(Sn)基础上添加其他化学元素的金属相变材料。

第一导热部件和第二导热部件形成移动终端的导热界面材料。

在一实施例中，所述第二导热部件设置在所述芯片的中心位置。部件设置在所述芯片的中心位置。更具体的说，将所述凹槽底部至少覆盖所述芯片的上表面(与所述芯片接触)，如此，可以使热量迅速地传导至所述中框上，从而通过所述中框较快地将热量散开。

第一导热部件和第二导热部件形成移动终端的导热界面材料

步骤504：将中框与所述第一导热部件连接，以将所述凹槽密封成密封空间。

其中，所述中框与所述第一导热部件连接后，所述第二导热部件处于所述密封空间内，且第二导热部件的表面与第一导热部件及中框接触。

具体地，所述第二导热部件的下表面与所述第一导热部件接触，所述第二导热部件的上表面与所述中框接触。

这里，实际应用时，为了增加散热速度，可以将所述第二导热部件填充满所述密封空间，即所述第二导热部件的下表面可以与所述第一导热部件完全接触，所述第二导热部件的上表面与所述中框完全接触。

将所述第二导热部件处于密封空间内的实现方式可以有多种，具体来说，

在一实施例中，将所述中框与所述第一导热部件通过弹性密封部件连接；所述第一导热部件、弹性密封部件及中框所形成所述密封空间内。

具体地，在铺设在所述屏蔽罩体的一部分的第一导热部件与所述中框对应位置之间填充弹性密封部件；

通过所述弹性密封部件，所述第二导热部件处于所述第一导热部件、弹性密封部件及中框所形成的密封空间内。

其中，实际应用时，所述弹性密封部件可以是绝缘的。所述弹性密封部件可以为密封泡棉等。在装配时，可以通过过盈装配的方式，将所述弹性密封部件设置在铺设在屏蔽罩体的一部分的第一导热部件与所述中框对应位置之间，即通过过盈配合将所述弹性密封件设置在所述中框与所述第一导热部件之间，以达到密封所述得让导热部件的目的。

这里，还可以通过焊接的方式将所述中框与所述屏蔽罩第一导热部件密封连接。

具体地，铺设在所述屏蔽罩体的一部分的第一导热部件与所述中框对应位置之间还可以通过焊接方式密封；即通过焊接方式将铺设在所述屏蔽罩体的一部分的第一导热部件与所述中框对应位置密封，使得所述第一导热部件与所述中框连接在一起，且所述第二导热部件处于所述第一导热部件及中框所形成的密封空间内。

所述中框是移动终端一些硬件的支撑部件，比如：电池、屏幕等，从而保证移动终端具有特定的形状。

另外，当所述第二导热部件未因产生的热量而产生相变时，所述第二导热部件最好呈现为固态，更具体来说，是块状形式的固态。

此时，当所述中框与所述第一导热部件连接后，可以对所述中框进行加热，从而使所述第二导热部件的表面与所述第一导热部件及所述中框完全接触。

这里，实际应用时，当所述第二导热部件是相变温度比较低的金属相变材料(比如芯片工作几分钟产生的热量就可以使第二导热部件发生相变)时，不需要对所述中框进行加热，可以直接利用芯片工作产生热量使所述第二导热部件发生相变，从而使所述第二导热部件的表面与所述第一导热部件及中框接触，最好能完全接触，以增加散热速度。

当所述第二导热部件是相变温度比较高的金属相变材料(比如不能通过芯片工作几分钟产生的热量使第二导热部件发生相变)时，可以对所述中框进行加热，从而使所述第二导热部件的表面与所述第一导热部件及中框接触，最好能完全接触，以增加散热速度。

在一实施例中，在执行步骤504之前，该方法还可以包括：

在所述中框上设置石墨，使所述芯片工作时产生的热量通过所述第一导热部件传导至第二导热部件，再由第二导热部件传导至石墨，使所述热量通过所述石墨传导至中框，即所述芯片工作时产生的热量依次通过所述第一导热部件和第二导热部件传导至石墨，并散开，如此，进一步能够使热量迅速地传导至所述中框上，从而通过所述中框较快地将热量散开。

本发明实施例提供的方案，将设置有通孔的屏蔽罩固定在固定有芯片的PCB上，且包围所述芯片；所述芯片在工作时能够产生热量；利用第一导热部件密封所述通孔，并在所述通孔处形成凹槽，所述凹槽底部与所述芯片表面接触；在所述凹槽中填充导电的第二导热部件；所述第二导热部件为金属相变材料；将中框与所述第一导热部件连接，以将所述凹槽密封成密封空间；其中，所述第二导热部件处于所述密封空间内。在热量传导过程中，由于第二导热部件放置在密封的空间内，所以当所述芯片工作时产生热量使所述第二导热部件产生相变时，所述第二导热部件不会产生泄露问题，从而也就避免了泄露所带来的电路短路的问题。

另外，利用第一导热部件密封整个通孔且延伸至所述屏蔽罩体的一部分，这样，在屏蔽罩的缺口位置可以起到补充散热作用及信号屏蔽作用，增加散热速度，并保证芯片工作信号的准确性。

将所述凹槽底部至少覆盖所述芯片的上表面，如此可以使热量迅速地传导至所述中框上，从而通过所述中框较快地将热量散开。

除此以外，在所述中框上设置石墨，所述芯片工作时产生的热量依次通过所述第一导热部件和第二导热部件传导至石墨，使所述热量通过所述石墨传导至中框，并散开，如此，进一步能够使热量迅速地传导至所述中框上，从而通过所述中框较快地将热量散开。

应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本发明的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。应理解，在本发明的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：移动存储设备、只读存储器(Read Only Memory，ROM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种导热部件的密封方法，其特征在于，所述方法包括：

将设置有通孔的屏蔽罩固定在固定有芯片的印制电路板PCB上，且包围所述芯片；所述芯片在工作时能够产生热量；

利用第一导热部件密封所述通孔，并在所述通孔处形成凹槽，所述凹槽底部与所述芯片表面接触；

在所述凹槽中填充导电的第二导热部件；所述第二导热部件为金属相变材料；

将中框与所述第一导热部件连接；其中，

所述第二导热部件处于所述密封空间内。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述第一导热部件密封所述通孔内时，所述方法还包括：

将所述第一导热部件密封整个所述通孔且延伸至所述屏蔽罩体的一部分。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，将所述中框与所述第一导热部件连接时，所述方法还包括：

将所述中框与所述第一导热部件通过弹性密封部件连接；所述第一导热部件、弹性密封部件及中框所形成所述密封空间内。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，通过过盈配置将弹性密封部件填充在第一导热部件与所述中框之间。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，将所述中框与所述第一导热部件连接时，所述方法还包括：

焊接的方式将所述中框与所述屏蔽罩第一导热部件密封连接。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将第二导热部件填充在所述凹槽中时，所述方法还包括：

将所述第二导热部件填充满所述密封空间。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述凹槽底部至少覆盖所述芯片的上表面。

8.根据权利要求1至7任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

通过冲压的方式在所述屏蔽罩上形成通孔。

9.根据权利要求1至7任一项所述的方法，其特征在于，所述将设置有通孔的屏蔽罩固定在固定有芯片的PCB上，包括：

通过贴片的方式将所述屏蔽罩固定在所述PCB上；

和/或，

所述方法还包括：

通过贴片的方式，将所述芯片固定在所述PCB上。

10.根据权利要求1至7任一项所述的方法，其特征在于，所述将中框与所述第一导热部件连接之前，所述方法还包括：

在所述中框上设置石墨，使所述芯片工作时产生的热量依次通过所述第一导热部件和第二导热部件传导至石墨，使所述热量通过所述石墨传导至中框，并散开。