CN108617159B - 壳体组件以及电子装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种壳体组件，该壳体组件包括：壳体；屏蔽罩，屏蔽罩包括多个连接板，多个连接板内形成容置腔，芯片设置于容置腔中；热管，包括接收部和延伸部，接收部至少包括第一接收部和第二接收部，第一接收部与第二接收部分别与屏蔽罩的不同连接板连接，延伸部位于壳体上朝远离芯片方向延伸至散热区。以上结构使得热管设置于屏蔽罩上的面积更大，同时延伸部位于壳体上朝远离芯片方向延伸至散热区，从而使得芯片产生的热量能够直接传递至接收部，并由接收部传递至延伸部，由延伸部传递至散热区，进而将芯片产生的热量分散至温度较低的散热区，以改善设置芯片位置温度局部过高的问题。本申请还提供一种包括以上壳体组件的电子装置。

Description

壳体组件以及电子装置

技术领域

本申请涉及结构设计技术领域，特别是涉及一种壳体组件以及电子装置。

背景技术

随着技术的不断发展，目前手机等电子装置的功能越来越多，使得电子装置在运行一些功能或者多种功能同时运行的时候，芯片的工作频率越来越高，进而容易使得安装芯片的位置温度局部较高。

发明内容

针对手机等电子装置在设置芯片位置容易局部温度较高的技术问题，本申请提供一种壳体组件以及电子装置。

本申请采用的一个技术方案是：提供一种壳体组件，其包括：

壳体，所述壳体上形成散热区；

屏蔽罩，通过一电路板连接于壳体上，所述屏蔽罩包括多个连接板，多个所述连接板围设形成容置腔；

芯片，所述芯片设置于所述容置腔中；

热管，所述热管包括接收部和延伸部，所述接收部至少包括第一接收部和第二接收部，所述第一接收部与所述第二接收部分别与所述屏蔽罩的不同连接板连接，所述延伸部位于所述壳体上朝远离所述芯片方向延伸至所述散热区，使得所述芯片发出的热量借助所述接收部传递至所述延伸部，并由所述延伸部传递至所述散热区。

本申请还提供一种电子装置，包括以上描述的壳体组件。

本申请中的壳体组件和电子装置包括壳体、通过电路板设置在壳体上的屏蔽罩，设置于屏蔽罩内的芯片，壳体上形成散热区，屏蔽罩包括多个连接板，多个连接板围设形成容置腔，芯片位于容置腔内。热管包括接收部和延伸部，接收部至少包括第一接收部和第二接收部，第一接收部与第二接收部分别与屏蔽罩的不同连接板连接，使得热管设置于屏蔽罩上的面积更大。同时延伸部位于壳体上朝远离芯片方向延伸至散热区，从而使得芯片产生的热量能够直接传递至接收部，并由接收部传递至延伸部，由延伸部传递至散热区，进而将芯片产生的热量分散至温度较低的散热区，以改善设置芯片位置温度局部过高的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请电子装置一实施例的结构示意图；

图2是本申请一实施例中壳体组件主要部件的分布结构示意图；

图3是本申请一实施例中壳体组件厚度方向的部分剖视结构示意图；

图4是本申请另一实施例中壳体组件主要部件的分布结构示意图；

图5是本申请一实施例中屏蔽罩外侧未设置接收部的结构示意图；

图6是图5所示的屏蔽罩外侧未设置接收部的结构示意图；

图7是本申请又一实施例中壳体组件主要部件的分布结构示意图

图8是本申请一实施例中电池仓底的结构示意图；

图9是本申请再一实施例中壳体组件主要部件的分布结构示意图；

图10是本申请又一实施例中壳体组件主要部件的分布结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

参见图1至图3，本申请提供的壳体组件100和电子装置200主要是用于将芯片所产生的热量传递至温度较低的区域或者利于散热的区域，改善设置芯片的位置局部温度过高的情况。该壳体组件100包括壳体10、通过电路板连接在壳体10上的屏蔽罩20、位于屏蔽罩20内的芯片30以及与芯片30连接的热管40。

具体的，一实施例中，壳体10作为载体用于承载电子装置200的玻璃盖板、显示屏、电路板以及众多电子元器件等。具体的，不同实施例中，壳体10可以是电子装置200的中框、电池盖或者前壳中的一个，此不做具体限定。壳体10上形成散热区，具体的，散热区为不会产生热量，或者产生热量较低，或者有利于散热的区域，下文通过不同的实施例进行举例说明。

屏蔽罩20通过电路板50连接于壳体10上，屏蔽罩20包括多个连接板22，多个连接板22围设形成容置腔24，芯片30设置于容置腔24内。可以理解的，芯片30中包括CPU处理器、gpu处理器或者音频处理等，因此芯片30工作的时候会根据不同的工作场景，例如在线游戏、在线视频等调节芯片30的工作频率。不同的工作频率以及该工作频率的倍频均有可能对天线的通讯信号产生干扰，因此需要设置一个屏蔽罩20，并将芯片30设置于屏蔽罩20内。一实施例中，屏蔽罩20中的容置腔24为密闭的空间以达到尽可能好的屏蔽效果。其他实施例中，屏蔽罩20上也可以开设一些槽孔用于容置电容等元器件。具体的，不同实施例中，多个连接板22围设形成的屏蔽罩20为长方体、棱台、或者其他不规则形状，此不做具体限定。

热管40用于将芯片30产生的热量部分传递至散热区。具体的，本实施例中，热管40包括接收部42和延伸部44，接收部42至少包括第一接收部422和第二接收部424，第一接收部422与第二接收部424分别与屏蔽罩20的不同连接板22连接，具体为贴设于屏蔽罩20的外侧，进而增加热管40与屏蔽罩20接触的面积。进而使得芯片30产生的热量能够快速传递至接收部42。延伸部44至少部分位于壳体10上并朝远离芯片30方向延伸至散热区，使得芯片30发出的热量借助接收部42传递至延伸部44，并由延伸部44传递至散热区。具体的，一实施中，壳体10上开设容置槽(图未示)，容置槽形成延伸部44从芯片30位置至散热区位置的路径，热管40的延伸部44设置于容置槽中。

采用这种结构设计，热管40的接收部42与屏蔽罩接触的面积更大，使得芯片30所产生的热量能够多更快传递给热管40，由热管40传递至散热区。

具体的，一实施中，第一接收部422与屏蔽罩20中与芯片30平行的连接板22连接，也就是第一接收部422设置在屏蔽罩20的底部或者顶部。因为芯片30很薄，因此芯片30与屏蔽罩20的顶部或者底部接触的面积最大。具体的，本申请定义屏蔽罩20中与芯片30平面平行的连接板22为底部和顶部，底部为靠近电子装置显示屏的连接板22，顶部为相对底部远离显示屏设置的连接板22，连接底部和顶部的连接板22为屏蔽罩20的侧壁。将第一接收部422设置在屏蔽罩20的顶部或者底部能够最大程度增加热管40与屏蔽罩20的接触面积，同时也增加热管40靠近芯片30的面积，进而使得芯片30产生的热量能够更快更多地传递至热管40。

同时参见图4，另一实施例中，壳体包括中框10a和后壳10b，电路板设置在中框10a上，第一接收部422位于屏蔽罩20靠近后壳10b的连接板22上，第一接收部422位于后壳10b与芯片30之间，延伸部44穿过电路板50分布于后壳10b中。采用这样的结构设置能够使得芯片30产生的热量能够先后通过接收部42和延伸部44传递后壳10b，由于后壳10b的面积比较大，因此更有利于散热。

在接收部42只有两个部分设置在屏蔽罩20外侧的实施例中，第一接收部422与第二接收部424分别具有部分设置在屏蔽罩20的顶部和底部。例如第一接收部422的一部分与屏蔽罩20的底部连接，第二接收部424一部分与屏蔽罩20的顶部连接，且第一接收部422和第二接收部424在屏蔽罩20的侧壁上连接为一体，或者分离设置并分别与延伸部44连接。由于屏蔽罩20的顶部和底部是屏蔽罩20多连接板22中与芯片30接触面积最多的部分，因此在屏蔽罩20的顶部和底部上均设置热管能够使得芯片30产生的热量更快更多地传递至热管40，由热管40传递至散热区。其他实施例中，也可以是第一接收部422与屏蔽罩20的顶部或者底部连接，第二接收部424与屏蔽罩20的侧壁连接，此不做具体限定。

一实施例中，第一接收部422与第二接收部424形成闭环围设屏蔽罩一周，即围设于屏蔽罩20的侧壁一周，或者围设于屏蔽罩20的底部、顶部以及连接底部和顶部的其中两个连接板22外侧。另一实施例中，如图5和图6所示，图5为屏蔽罩20外侧未设置接收部42的结构示意图，图6为屏蔽罩20外侧设置接收部42之后的结构示意图。本实施例中，第一接收部422设置于屏蔽罩20的顶部或者底部，第二接收部424围设屏蔽罩的外壁一周，此不做具体限定。

进一步，又一实施例中，第一接收部422形成闭环围设屏蔽罩20一周，第二接收部424形成闭环围设屏蔽罩20一周，且第一接收部422与第二接收部424嵌套相互交叉设置。具体的，第一接收部422和第二接收部424在相交的位置可以为直角相交设置或者其他角度交叉设置。采用这样的结构设置使得屏蔽罩20的每个连接板22外侧均设置有热管40的接收部42，进而使得芯片30产生的热量能够更多更快地传递至热管40上。

其他实施中，第一接收部422和第二接收部424可以为其他规则或者不规则形状，只要第一接收部422与第二接收部424设置于屏蔽罩20外侧，包裹着屏蔽罩20，尽可能多地接收芯片30产生的热量即可。最后由热管40的延伸部44传递至壳体10上温度较低的其他区域。

可以理解的，若屏蔽罩20上的连接板22与芯片30直接接触，容易使得连接板22与芯片30之间存在狭小的间隙，导致芯片30与连接板22间并非无缝贴合连接，影响热量的传递效果。进一步，一实施例中，连接板与芯片30之间设置软质的导热件50，使得连接板22与芯片30的连接更为紧密。导热件50是软质的导热材料制成，因此导热件50设置在连接板22与芯片30之间之后受外力挤压能够产生形变，双面无缝连接芯片30与连接板22，进而使得芯片30产生的热量能够更快更多地传递至屏蔽罩20。

进一步，另一实施例中，为了使芯片30产生的热量能够更多更快地传递至接收部42，接收部42与屏蔽罩20的连接板22之间也设置了导热件50，避免接收部42与屏蔽罩20之间存在缝隙，进而使得接收部42更够快速传递热量给延伸部44。

可选地，一实施例中，导热件60为硅酯、硅胶或者硅片中的至少一种，此不做具体限定。

以壳体10为手机的中框为例，壳体10上设置有用于设置电池的电池仓14，散热区为电池仓14位置的至少部分区域。具体的，一实施例中，电池仓14包括仓底142，将仓底142背离电池一侧去掉一部分，使得仓底142做得更薄，以在仓底142背离电池一侧形成散热区。或者仓底142去掉一部分区域形成与电池仓142相互连通的通槽1422(如图8所示)，以形成散热区。一方面电池仅在充电的时候才会产生热量，另一方面电池仓对应的位置具有较大的面积，为形成较大的散热区提供有利条件。本实施例中，延伸部44从接收部42朝远离芯片30方向延伸至电池仓14背离电池一侧，使得芯片30产生的至少部分热量能够通过热管40传递电池仓14对应的位置，改善设置芯片30位置温度局部过高问题。

进一步，一实施例中，延伸部44的端部包括扩展部442以增加热管40在散热区的面积，进而使得热量能够更加均匀散开地在电池仓14处的散热区。即本实施例中热管40的中间部位为长条形状，热管两端的面积要明显大于热管40中间部位的面积。例如，热管40的扩展部442为片状，或者弯曲环绕结构，如图7所示。可选地，一实施例中扩展部442为片状时的面积与仓底142的面积相当。另一实施例中仓底142上开设多个通槽1422，使得仓底142形成镂空结构，如图8所示，热管40的扩展部442形成与镂空形状相对应的结构，并将扩展部442设于通槽1422中。

进一步，为了改善电子装置200在边充电边使用的过程中，芯片30产生的热量传递给电池，导致电池过热降低充电速度的情况。热管40与电池之间设置隔热层70，如图3所示。具体的隔热层70位于仓底142远离电池一侧，夹设于扩展部442与仓底142之间。可选地，不同实施例中，隔热层70可以是泡棉、玻璃棉或者高硅氧棉等，此不做具体限定。

一实施例中，隔热层70为镂空结构。采用这样的结构使得，电池充电的时候，电池产生的热量也能够通过镂空的部分进行散热。

参见图9，另一实施例中，散热区为壳体10的侧边，具体的，壳体为前壳或者中框。壳体10为矩形，具有两条较长的侧边16，因此本实施例中将芯片30产生的热量通过热管40传递至壳体10的侧边16，进而改善设置芯片30位置温度局部过高的问题。

进一步，延伸部44包括从芯片30过渡到壳体10侧边的过渡段444，以及与壳体10的侧边16贴合设置的接触段446。从而使得芯片30产生的热量通过接触段446与壳体10的侧边16的紧密接触传递至壳体10侧边16位置，以分散芯片30产生的部分热量。

一实施例中，当壳体10的侧边16与电池非常接近的时候，为了改善电子装置200在边充电边使用的过程中，芯片30产生的热量传递给电池，导致电池过热降低充电速度的情况。位于壳体10的侧边16位置，热管40与电池之间设置隔热层70，具体的隔热层70为长条状，位于接触段446与电池之间。

参见图10，再一实施例中，壳体10上设置SIM卡区18用于设置SIM卡。具体的，SIM卡通过一卡座(图未示)设置在电路板上，进而通过电路板设置在壳体10上。具体的，设置了SIM卡的区域为SIM卡区18，由于SIM卡在使用过程中并不会产生热量，因此SIM卡区相对设置芯片的位置为低温区。本实施例中延伸体44朝远离芯片30方向延伸至设置SIM卡的区域，进而使得芯片30产生的部分热量能够传递至SIM卡区18进行分散。可选地，延伸部44的端部形成扩展部442，扩展部442与SIM卡或者卡座贴合设置，以增加热管40位于SIM卡区的面积，进而让更多的热量能够传递子SIM卡位置。具体的，扩展部442可以是片状或者弯曲环绕结构，或者镂空结构，此不做具体限定。

其他实施例中，散热区还可以是电子装置200其他净空区域，此不做具体限定。

一实施例中，在空间位置允许的情况下，热管40的延伸部44可以同时向壳体10的侧边16、电池仓14位置的至少部分区域或者SIM卡区18等中至少两个区域延伸。进而使得芯片30产生的热量能够同时由多个不同的区域分担热量。

本申请提供的电子装置200包括以上任一实施例所描述的壳体组件100。不同实施例中，该电子装置200可以是多个电子设备中的任何一个，多个电子设备包括但不限于蜂窝电话、智能电话、其他无线通信设备、个人数字助理、音频播放器、其他媒体播放器、音乐记录器、录像机、照相机、其他媒体记录器、收音机、医疗设备、计算器、可编程遥控器、寻呼机、上网本电脑、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2)音频层3(MP3)播放器，便携式医疗设备以及数码相机及其组合。

继续参见图1-图3，一实施例中，该电子装置200还包括显示屏210，该显示屏210设置于壳体10上，显示屏210作为电子装置200与用户交互的界面，用于显示图片或者视频等。可以理解的，显示屏210在使用过程中也会产生热量，为了减少热量传递至电子装置200的正面，影响用户的触摸感。本实施例中，显示屏210与壳体10之间还设置了石墨层80，该石墨层80的设置能够使得显示屏210产生的热量尽可能往靠近壳体10一侧散热。

可以理解的，石墨层80的面积可以与显示屏210的面积一样大，或者只有局部位置设置石墨层80，此不作具体限定。进一步，由于难以保证热管40邻近显示屏210一侧的表面各处平坦均匀，如果热管40与石墨层80直接接触有可能会导致石墨层80不平坦，进而有可能影响显示屏210的显示效果。因此，本实施例中，石墨层80与热管40的延伸部44间隔分离设置。具体的，石墨层80与热管40之间为空隙间隔设置，或者壳体10上预留一个薄板90将石墨层80和热管40的延伸部44分离间隔设置。

本申请的壳体组件100和电子装置200通过在热管上设置包括多个部分的接收部42，接收部42的多个部分设置于屏蔽罩20上，使得芯片30产生的热量能够直接快速传递至热管40的接收部42上，并由热管40的延伸部44传递至不产生热量，或者产生热量比较少，或者是有利于散热的区域。进而使得芯片30所产生的热量能够分散至低温区，避免设置芯片30位置温度局部过高。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (14)

1.一种壳体组件，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体上形成散热区，所述壳体包括中框和后壳；

屏蔽罩，通过一电路板连接于壳体上，所述屏蔽罩包括多个连接板，所述屏蔽罩中的一个连接板与所述中框接触连接，多个所述连接板围设形成容置腔；

芯片，所述芯片设置于所述容置腔中；

热管，所述热管包括接收部和延伸部，所述接收部至少包括第一接收部和第二接收部，所述第一接收部与所述第二接收部分别与所述屏蔽罩的不同连接板的外表面连接，所述第一接收部位于所述后壳与所述芯片之间，且所述第二接收部与所述屏蔽罩的侧壁连接，同时所述第二接收部具有一节与所述中框接触连接，所述延伸部位于所述壳体上朝远离所述芯片方向延伸至所述散热区，使得所述芯片发出的热量借助所述接收部传递至所述延伸部，并由所述延伸部传递至所述散热区。

2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述第一接收部与所述屏蔽罩中与所述芯片平行的连接板连接。

3.根据权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体包括中框和后壳，所述电路板设置在中框上，所述第一接收部位于所述屏蔽罩靠近所述后壳的连接板上，所述第一接收部位于所述后壳与所述芯片之间，所述延伸部穿过所述电路板分布于所述后壳中。

4.根据权利要求1-3任一项所述的壳体组件，其特征在于，至少所述屏蔽罩中与所述接收部连接的部位与所述芯片之间设置软质的导热件，使得所述屏蔽罩与所述芯片的连接更为紧密。

5.根据权利要求4所述的壳体组件，其特征在于，所述导热件为硅酯、硅胶或者硅片中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述散热区为壳体的侧边；或者所述壳体上设置电池仓，所述散热区为所述电池仓；或者所述壳体上设置SIM卡区，所述散热区为所述SIM卡区。

7.根据权利要求6所述的壳体组件，其特征在于，所述散热区为所述SIM卡区或所述电池仓时，所述延伸部的端部包括扩展部，以增加所述延伸部的端部位于SIM卡区或电池仓的面积。

8.根据权利要求7所述的壳体组件，其特征在于，所述扩展部为片状或者弯曲环绕结构。

9.根据权利要求6所述的壳体组件，其特征在于，还包括设置于所述壳体上的电池，所述散热区为电池仓或者壳体侧边时，所述热管与所述电池之间设置隔热层。

10.根据权利要求9所述的壳体组件，其特征在于，所述隔热层为镂空结构。

11.根据权利要求6所述的壳体组件，其特征在于，所述散热区为壳体的侧边时，所述延伸部包括与芯片连接的过渡段以及与所述过渡段连接并贴合设置于所述壳体的侧边上的接触段。

12.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，还包括设置于所述壳体上的显示屏，所述显示屏与所述壳体之间设置有石墨层。

13.根据权利要求12所述的壳体组件，其特征在于，所述石墨层与所述热管的延伸部间隔分离设置。

14.一种电子装置，其特征在于，包括权利要求1-13任一项所述壳体组件。

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