JPS5925347B2 - 試験時におけるディアルインラインパッケ−ジ形半導体集積回路の搭載方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はデイアルインラインパッケージ形（以下Ｄｉｐ
形と略す）半導体集積回路のコネクタ装置に対する搭載
方法に係り、特にスクーニング試験時における上述Ｄｉ
ｐ形半導体集積回路のコネクタ装置に対する搭載方法に
関する。

Ｄｉｐ形半導体集積回路の実装は、通常該Ｄｉｐ形半導
体集積回路の外部ピンに対応するコネクタ装置が所定プ
リント板上に搭載され、該コネクタ装置に上述Ｄｉｐ形
半導体集積回路が搭載される。

また、上述Ｄｉｐ形半導体集積回路のスクリーニングに
おいても上述コネクタ装置が用いられ、該コネクタ装置
にＤｉｐ形半導体集積回路が搭載される。上述スクリー
ニングとは、Ｄｉｐ形半導体集積回路に対して高温雰囲
気中にて、所定電圧を所定時間印加し、経時的に劣化す
る故障要因を摘出することである。また、この場合電源
ピンとアースピンの他の外部ピンは開放とされる。即ち
、該スクリーニングに際しては必要としない。このため
。上述スクリーニングに際しては、必要としない他の外
部ピンが開放され、電源ピン、およびアースピンに対し
てのみ結線される特定パターンが形成された特定カード
用意され行なわれる。本発明は上記スクリーニングを一
層有効に行なうと共に、Ｄｉｐ形半導体集積回路を搭載
するコネクタ装置のコスト低下を目的とする。

そのため。Ｄｉｐ形半導体集積回路の外部ピンが挿入さ
れる接触子を有するコネクタ装置の該接触子を斜めに形
成したことを特徴とする。以下、図面に基き詳細に説明
する。

第１図は本発明の一実施例を示すコネクタ装置に対する
実装例を示す。

１はＤｉｐ形半導体集積回路、２、３はコネクタ装置、
４は電源ピン、５はアースピン、Ｔ１−Ｔ４は接触子を
示す。

図において、コネクタ装置２、３の接触子Ｔ１〜Ｔ４は
各々斜めに形成される。

該接触子Ｔ１、Ｔ３又はＴ２、Ｔ４各々は電気的に接続
され、我身 通の所定電圧が印加される。一方、Ｄｉｐ
形半導体集積回路１はコネクタ装置２、３の接触子に基
き斜めに搭載されると共に。

上述コネクタ装置２、３は該Ｄｉｐ形半導体集積回路１
の電源ピンが一方のコネクタ装置に挿入され。・ アー
スピンが他方のコネクタ装置に挿入され、搭載されるべ
き間隔で設置される。上記構成において、例えばコネク
タ装置２を電源供給側とし、コネクタ装置３をアース側
として複数のＤｉｐ形半導体集積回路に対するスクリー
ニングを行なう。この場合、複数のＤｉｐ形半導体集積
回路の電源ピン４、又はアースピン５各々に対する配線
は６コネクタ装置の接触子を直線的に容易に接続でき．
上述コネクタ装置２，３を搭載する特定カードには専用
の配線パターンを必要とせず、比較的（従来と比較）簡
略化された構成で形成される。また２スクリーニングに
際して、Ｄｉｐ形半導体集積回路を斜めに搭載すること
によつて実装密度が増大し６複数のＤｉｐ形半導体集積
回路に対するスクリーニングに要する時間も減少できる
。向，この場合約１．５倍の実装密度を達成できる。更
にＤｉｐ形半導体集積回路１の実装に際して．接触子Ｔ
１およびＴ２が外部ピンとの多数の接触によつて、該接
触子をメツキしている導体膜がとれ接触不良等により信
頼度が得られない場合．接触子を各々Ｔ３，Ｔ４にシフ
トさせることが可能である。第２図に本発明の他の実施
例を示すコネクタ装置に対する実装例を示す。

この場合６同一番号は第１図と同様のものを示し動作は
第１図と同様である。Ｄｉｐ形半導体集積回路１を搭載
するコネクタ装置２′，３１の接触子は６各々一連のコ
イル状スプリング６によつて形成されると共に、第１図
同様 ご斜めに形成される。

よつてＤ巾半導体集積回路の実装密度を低下させること
はない。一方６コネクタ装置を形成する接触子は従来に
比べ製造におけるコスト低下を達成できる。

例えば６従来Ｄｉｐ形半導体集積回路の外部ピンに対応
Ｊした接触子を複数個備え、各ピンの間は樹脂等Ｋよ
り隔離する等の作業負担を伴つている。しかしながら、
本発明のコイル状スプリング６による接触子はピツチを
Ｄｉｐ形半導体集積回路の外部ピンに基く間隔とするだ
けで容易に行なうことができ、即ち作業的負担を軽減し
ている。

第３図は第２図コネクタ装置の構成図を示す。図におい
て．γはコネクタ装置．．６はコイル状スプリング接触
子、７は樹脂を示す。コネクタ装置γは一連のコイル状
スプリング６によつて接触子を形成し、該コイル状スプ
リング接触子６は樹脂７によつて固定される。

この場合．製造においてコイル状スプリング接触子６の
ピツチ間隔はＤｉｐ形半導体集積回路の外部ピンに基き
６所定間隔にされる。他には．上述コイル状スプリング
接触子６を固定するため２樹脂７を流し込むだけである
。よつて．比較的容易に形成することができる。即ち、
作業的負担を軽減し、コネクタ装置のコスト低下を達成
できるものである。以上のように本発明によればＤ印形
半導体集積回路を搭載するコネクタ装置の接触子を斜め
に形成することによつて，上述Ｄｉｐ形半導体集積回路
の実装密度を増させることができる。即ち，該Ｄｉｐ形
半導体集積回路のスクリーニングを有効に行なうことが
できる。また６上述コネクタ装置の接触子を一連のスプ
リングで構成することによつてコネクタ装置のコスト低
下を達成できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示すコネクタ装置に対する
実装例を示す図．第２図は本発明の他の実施例を示すコ
ネクタ装置に対する実装例を示す図６第３図は第２図コ
ネクタ装置の構成図である。 １・・・・・・Ｄｉｐ形半導体集積回路、２，３・・・
・・・コネクタ装置、４・・・・・・電源ピン、５・・
・・・・アースピン、６・・・・・・スプリング接触子
，Ｔ１〜Ｔ４・・・・・・接触子。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 複数個の接触子が形成されたコネクタ装置に対する
   試験時におけるデイアルインラインパッケージ形半導体
   集積回路の搭載方法において、すくなくとも２つのコネ
   クタ装置を平行に設け、一方のコネクタ装置に複数のデ
   イアルインラインパッケージ形半導体集積回路の電源ピ
   ンのみを夫々挿入し、他方のコネクタ装置に該デイアル
   インラインパッケージ形半導体集積回路のアースピンの
   みを夫々挿入し、上述電源ピン、およびアースピンに対
   向する外部ピンの挿入を避けるよう上記コネクタ装置に
   対して斜めに実装することを特徴とする試験時における
   デイアルインラインパッケージ形半導体集積回路の搭載
   方法。