JPH06223935A - コンタクトピン - Google Patents
コンタクトピンInfo
- Publication number
- JPH06223935A JPH06223935A JP1206693A JP1206693A JPH06223935A JP H06223935 A JPH06223935 A JP H06223935A JP 1206693 A JP1206693 A JP 1206693A JP 1206693 A JP1206693 A JP 1206693A JP H06223935 A JPH06223935 A JP H06223935A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- terminal
- contact pin
- short
- semiconductor package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板に固着される端子部と、半導体パッケー
ジの入出力端子に当接されるコンタクトとを備え、該基
板に該半導体パッケージの着脱が容易に行われるコンタ
クトピンに関し、半導体素子と、基板との間の信号伝播
路を極力短くし、高周波信号の伝播特性の向上を図るこ
とを目的とする。 【構成】 導電材より成る部材の一端に端子部を、該端
子部と反対方向に突出する他端にコンタクト部を、該端
子部と、該コンタクト部との間に折り曲げ部をそれぞれ
設け、該端子部が基板に固着され、該コンタクト部に半
導体パッケージのリード端子を当接させるよう該半導体
パッケージが所定の圧力によって押圧される時、該コン
タクト部と、該リード端子との当接部に該折り曲げ部に
よるバネ力が作用するよう形成されるコンタクトピンで
あって、前記端子部と、前記コンタクト部とが短絡され
るよう該端子部の延長部に短絡部材を設けると共に、該
コンタクト部と、該短絡部材とのそれぞれに当接面が形
成され、互いの該当接面が密接されるように構成する。
ジの入出力端子に当接されるコンタクトとを備え、該基
板に該半導体パッケージの着脱が容易に行われるコンタ
クトピンに関し、半導体素子と、基板との間の信号伝播
路を極力短くし、高周波信号の伝播特性の向上を図るこ
とを目的とする。 【構成】 導電材より成る部材の一端に端子部を、該端
子部と反対方向に突出する他端にコンタクト部を、該端
子部と、該コンタクト部との間に折り曲げ部をそれぞれ
設け、該端子部が基板に固着され、該コンタクト部に半
導体パッケージのリード端子を当接させるよう該半導体
パッケージが所定の圧力によって押圧される時、該コン
タクト部と、該リード端子との当接部に該折り曲げ部に
よるバネ力が作用するよう形成されるコンタクトピンで
あって、前記端子部と、前記コンタクト部とが短絡され
るよう該端子部の延長部に短絡部材を設けると共に、該
コンタクト部と、該短絡部材とのそれぞれに当接面が形
成され、互いの該当接面が密接されるように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板に固着される端子
部と、半導体パッケージの入出力端子に当接されるコン
タクトとを備え、該基板に該半導体パッケージの着脱が
容易に行われるコンタクトピンに関する。
部と、半導体パッケージの入出力端子に当接されるコン
タクトとを備え、該基板に該半導体パッケージの着脱が
容易に行われるコンタクトピンに関する。
【０００２】半導体パッケージを基板に挿脱が容易に行
えるよう実装する場合は、一般的に、半導体パッケージ
の挿脱が行えるコンタクトピンが配設されたソケットを
基板に固着し、ソケットを介して半導体パッケージの実
装が行えるように形成されている。
えるよう実装する場合は、一般的に、半導体パッケージ
の挿脱が行えるコンタクトピンが配設されたソケットを
基板に固着し、ソケットを介して半導体パッケージの実
装が行えるように形成されている。
【０００３】したがって、このようなソケットに配設さ
れるコンタクトピンは、半導体パッケージの着脱が容易
に行われるように形成されている。
れるコンタクトピンは、半導体パッケージの着脱が容易
に行われるように形成されている。
【０００４】
【従来の技術】従来は、図４の従来の説明図( その１)
および図５の従来の説明図( その２)に示すように形成
されていた。図４はソケットの斜視図, 図５の(a)(b)は
コンタクトピンの側面図である。
および図５の従来の説明図( その２)に示すように形成
されていた。図４はソケットの斜視図, 図５の(a)(b)は
コンタクトピンの側面図である。
【０００５】図４に示すように、絶縁材より成るハウジ
ング11と、ハウジング11に開閉される蓋板12とによって
形成されるソケット13が基板1 に固着され、ソケット13
にはコンタクトピン10が配列された挿入部11B が形成さ
れている。
ング11と、ハウジング11に開閉される蓋板12とによって
形成されるソケット13が基板1 に固着され、ソケット13
にはコンタクトピン10が配列された挿入部11B が形成さ
れている。
【０００６】そこで、基板1 に半導体素子2 を実装する
場合は、半導体パッケージ2 を矢印A のように挿入し、
蓋板12を矢印B のように回動させ、ロック爪11A によっ
て蓋板12が閉塞状態にロックすることで実装される。
場合は、半導体パッケージ2 を矢印A のように挿入し、
蓋板12を矢印B のように回動させ、ロック爪11A によっ
て蓋板12が閉塞状態にロックすることで実装される。
【０００７】この場合、蓋板12の押え部12B が半導体パ
ッケージ2 を押圧し、半導体パッケージ2 の入出力端子
3 が所定のコンタクトピン10に当接されることが行われ
る。また、実装された半導体パッケージ2 を取り外す場
合は、ツマミ12A を操作することでロック爪11A のロッ
クを解除し、蓋板12を開放させ、挿入部11B から半導体
素子2 を取り出すことで行われる。
ッケージ2 を押圧し、半導体パッケージ2 の入出力端子
3 が所定のコンタクトピン10に当接されることが行われ
る。また、実装された半導体パッケージ2 を取り外す場
合は、ツマミ12A を操作することでロック爪11A のロッ
クを解除し、蓋板12を開放させ、挿入部11B から半導体
素子2 を取り出すことで行われる。
【０００８】このような半導体素子2 の入出力端子3 は
図５の(a) に示すように電極3Aによって形成されるもの
と、図５の(b) に示すようにフラットリード3Bとによっ
て形成されるものとがあるが、いづれの場合でも、半導
体素子2 が実装された時、電極3Aおよびフラットリード
3Bが所定の圧力P によりコンタクトピン10の接触部10B
に当接される。
図５の(a) に示すように電極3Aによって形成されるもの
と、図５の(b) に示すようにフラットリード3Bとによっ
て形成されるものとがあるが、いづれの場合でも、半導
体素子2 が実装された時、電極3Aおよびフラットリード
3Bが所定の圧力P によりコンタクトピン10の接触部10B
に当接される。
【０００９】また、コンタクトピン10には端子部10A が
形成され、端子部10A がハウジング11によって保持さ
れ、ハウジング11より突出した箇所が基板1 のスルーホ
ール1Bに挿入され、半田14によって固着されるように形
成され、端子部10A と接触部10B と間にはバネ性を有す
るよう曲折部10C が形成され、電極3Aおよびフラットリ
ード3Bに対する接触部10B の当接が確実に行われるよう
に配慮されている。
形成され、端子部10A がハウジング11によって保持さ
れ、ハウジング11より突出した箇所が基板1 のスルーホ
ール1Bに挿入され、半田14によって固着されるように形
成され、端子部10A と接触部10B と間にはバネ性を有す
るよう曲折部10C が形成され、電極3Aおよびフラットリ
ード3Bに対する接触部10B の当接が確実に行われるよう
に配慮されている。
【００１０】したがって、ソケット13に半導体素子2 を
装着することで電極3Aおよびフラットリード3Bはコンタ
クトピン10を介して、基板1 のパターン1Aに接続され、
パターン1Aに伝播される電気信号が電極3Aおよびフラッ
トリード3Bに入出力される。
装着することで電極3Aおよびフラットリード3Bはコンタ
クトピン10を介して、基板1 のパターン1Aに接続され、
パターン1Aに伝播される電気信号が電極3Aおよびフラッ
トリード3Bに入出力される。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このようなコ
ンタクトピン10を有するソケット13に半導体素子2 を装
着することでは、コンタクトピン10に曲折部10C を形成
することでパターン1Aから電極3Aおよびフラットリード
3Bに伝達される信号の伝播路が長くなる。
ンタクトピン10を有するソケット13に半導体素子2 を装
着することでは、コンタクトピン10に曲折部10C を形成
することでパターン1Aから電極3Aおよびフラットリード
3Bに伝達される信号の伝播路が長くなる。
【００１２】したがって、半導体素子2 と基板1 との間
に生じるインダクタンスにより高周波信号の伝播特性が
悪くなる問題を有していた。そこで、本発明では、半導
体素子と、基板との間の信号伝播路を極力短くし、高周
波信号の伝播特性の向上を図ることを目的とする。
に生じるインダクタンスにより高周波信号の伝播特性が
悪くなる問題を有していた。そこで、本発明では、半導
体素子と、基板との間の信号伝播路を極力短くし、高周
波信号の伝播特性の向上を図ることを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理説明
図であり、図１の(a)(b)に示すように、導電材より成る
部材の一端に端子部4 を、該端子部4 と反対方向に突出
する他端にコンタクト部5 を、該端子部4 と、該コンタ
クト部5 との間に折り曲げ部6 をそれぞれ設け、該端子
部4 が基板1 に固着され、該コンタクト部5 に半導体パ
ッケージ2 の入出力端子3 が当接されるよう該半導体パ
ッケージ2 を所定の圧力P によって押圧した時、該コン
タクト部5 と、該入出力端子3 との当接部に該折り曲げ
部6 によるバネ力が作用するよう形成されるコンタクト
ピンであって、前記端子部4 と、前記コンタクト部5 と
が短絡されるよう該端子部4 の延長部に短絡部材7 を設
けると共に、該コンタクト部5 と、該短絡部材7 とのそ
れぞれに当接面5A,7A が形成され、互いの該当接面5A,7
A が密接されるように、また、前記端子部4 を下方の向
きに、前記コンタクト部5 を上方の向きに配設した時、
前記当接面5A,7A がほぼ垂直になるが如く形成されるよ
うに、または、前記端子部4 を下方の向きに、前記コン
タクト部5 を上方の向きに配設した時、前記当接面5A,7
A がテーパーを有する如く形成されるように構成する。
図であり、図１の(a)(b)に示すように、導電材より成る
部材の一端に端子部4 を、該端子部4 と反対方向に突出
する他端にコンタクト部5 を、該端子部4 と、該コンタ
クト部5 との間に折り曲げ部6 をそれぞれ設け、該端子
部4 が基板1 に固着され、該コンタクト部5 に半導体パ
ッケージ2 の入出力端子3 が当接されるよう該半導体パ
ッケージ2 を所定の圧力P によって押圧した時、該コン
タクト部5 と、該入出力端子3 との当接部に該折り曲げ
部6 によるバネ力が作用するよう形成されるコンタクト
ピンであって、前記端子部4 と、前記コンタクト部5 と
が短絡されるよう該端子部4 の延長部に短絡部材7 を設
けると共に、該コンタクト部5 と、該短絡部材7 とのそ
れぞれに当接面5A,7A が形成され、互いの該当接面5A,7
A が密接されるように、また、前記端子部4 を下方の向
きに、前記コンタクト部5 を上方の向きに配設した時、
前記当接面5A,7A がほぼ垂直になるが如く形成されるよ
うに、または、前記端子部4 を下方の向きに、前記コン
タクト部5 を上方の向きに配設した時、前記当接面5A,7
A がテーパーを有する如く形成されるように構成する。
【００１４】このように構成することによって前述の課
題は解決される。
題は解決される。
【００１５】
【作用】即ち、一端にコンタクト部5 が、他端に端子部
4 が、コンタクト部5 と端子部4 との間に折り曲げ部6
が備えられることで形成されるコンタクトピンに端子部
4 を延長することで形成される短絡部7 を設けると共
に、コンタクト部5 と短絡部7 とには互いが当接される
当接面5A,7A を形成するようにしたものである。
4 が、コンタクト部5 と端子部4 との間に折り曲げ部6
が備えられることで形成されるコンタクトピンに端子部
4 を延長することで形成される短絡部7 を設けると共
に、コンタクト部5 と短絡部7 とには互いが当接される
当接面5A,7A を形成するようにしたものである。
【００１６】したがって、コンタクト部5 に半導体パッ
ケージ2 の入出力端子3 を当接させ、端子部4 を基板1
に固着させるように接続した時、半導体パッケージ2 の
入出力端子3 に入出力される信号は、コンタクト部5 の
当接面5Aと、短絡部7 の当接面7Aとの当接によって伝播
されることになり、信号伝播路を短くすることができ、
基板1 と半導体パッケージ2 との間のインダクタンスを
小さくすることが行える。
ケージ2 の入出力端子3 を当接させ、端子部4 を基板1
に固着させるように接続した時、半導体パッケージ2 の
入出力端子3 に入出力される信号は、コンタクト部5 の
当接面5Aと、短絡部7 の当接面7Aとの当接によって伝播
されることになり、信号伝播路を短くすることができ、
基板1 と半導体パッケージ2 との間のインダクタンスを
小さくすることが行える。
【００１７】
【実施例】以下本発明を図２および図３を参考に詳細に
説明する。図２は本発明による一実施例の説明図で、
(a)(b)は側面図, 図３は本発明の説明図で、(a) は側面
図,(b)は平面図である。全図を通じて、同一符号は同一
対象物を示す。
説明する。図２は本発明による一実施例の説明図で、
(a)(b)は側面図, 図３は本発明の説明図で、(a) は側面
図,(b)は平面図である。全図を通じて、同一符号は同一
対象物を示す。
【００１８】本発明は、図２の(a) に示すように、一端
に半導体素子2 の電極3Aに当接されるコンタクト部5
が、他端に基板1 のスルーホール1Bに半田14によって固
着される端子部4 が、端子部4 の延長部には短絡部7
が、コンタクト部5 と、端子部4の間に折り曲げ部6 が
それぞれ形成されることでコンタクトピン8 を構成する
ようにしたものである。
に半導体素子2 の電極3Aに当接されるコンタクト部5
が、他端に基板1 のスルーホール1Bに半田14によって固
着される端子部4 が、端子部4 の延長部には短絡部7
が、コンタクト部5 と、端子部4の間に折り曲げ部6 が
それぞれ形成されることでコンタクトピン8 を構成する
ようにしたものである。
【００１９】また、コンタクト部5 に形成された当接面
5Aと、短絡部7 に形成された当接面7Aとは互いが密接さ
れるように形成され、折り曲げ部6 には突起6Bが設けら
れ、突起6Bと、端子部4 とがハウジング11にインサート
されることで配列されるように形成されている。
5Aと、短絡部7 に形成された当接面7Aとは互いが密接さ
れるように形成され、折り曲げ部6 には突起6Bが設けら
れ、突起6Bと、端子部4 とがハウジング11にインサート
されることで配列されるように形成されている。
【００２０】そこで、半導体素子パッケージ2 が所定の
圧力P によって押圧され、電極3Aがコンタクト部5 に圧
接されてもコンタクト部5 がF1のように撓む時、短絡部
7 がF2のように撓み、当接面5Aと7Aとは密接され、電気
信号は点線の矢印に示すように端子部4 から当接面5Aと
7Aとを介して電極3Aに伝播されることになり、折り曲げ
部6 を介して伝播される場合より伝播路は短くなる。
圧力P によって押圧され、電極3Aがコンタクト部5 に圧
接されてもコンタクト部5 がF1のように撓む時、短絡部
7 がF2のように撓み、当接面5Aと7Aとは密接され、電気
信号は点線の矢印に示すように端子部4 から当接面5Aと
7Aとを介して電極3Aに伝播されることになり、折り曲げ
部6 を介して伝播される場合より伝播路は短くなる。
【００２１】また、図２の(b) の場合は、コンタクト部
5 に形成される当接面5Aと、短絡部7 の当接面7Aとの当
接がテーパーを有するように形成されたもので、このよ
うにテーパーを有するように形成すると前述のコンタク
ト部5 のF1の撓みと、短絡部7 のF2の撓みとが生じて
も、互いの当接面5Aと7Aとが片当たりすることのないよ
う安定した当接が得られ、点線の矢印に示す電気信号の
伝播を確実にすることができる。
5 に形成される当接面5Aと、短絡部7 の当接面7Aとの当
接がテーパーを有するように形成されたもので、このよ
うにテーパーを有するように形成すると前述のコンタク
ト部5 のF1の撓みと、短絡部7 のF2の撓みとが生じて
も、互いの当接面5Aと7Aとが片当たりすることのないよ
う安定した当接が得られ、点線の矢印に示す電気信号の
伝播を確実にすることができる。
【００２２】したがって、信号伝播路を短くすることで
インダクダンスの減少により、高周波電気信号の伝播特
性を向上させることができる。この場合、半導体素子パ
ッケージ2 に於ける入出力端子3 が前述のフラットリー
ド3Bによって形成されても同様に構成することができ、
同等の効果を得ることができる。
インダクダンスの減少により、高周波電気信号の伝播特
性を向上させることができる。この場合、半導体素子パ
ッケージ2 に於ける入出力端子3 が前述のフラットリー
ド3Bによって形成されても同様に構成することができ、
同等の効果を得ることができる。
【００２３】また、図３の(a)(b)に示すように、コンタ
クトピン8 の複数を配列させる場合、高密度実装化が図
られた半導体パッケージ2 に於いては、隣接されるコン
タクトピン8-1 と8-2 との間隔S はμm 単位の値となる
ため、例えば、コンタクトピン8-1 と8-2 との間にクロ
ストークによる影響を極力避けるよう、コンタクトピン
8-1 の折り曲げ部6-1 の長さL3よりコンタクトピン8-2
の折り曲げ部6-2 の長さL4の方が大きくなるように、コ
ンタクトピン8-1 の端子部4-1 の長さL1よりコンタクト
ピン8-2 の端子部4-2 の長さL2の方が小さくなるよう
に、更に、コンタクトピン8-1 のコンタクト部5-1 の長
さL5よりコンタクトピン8-2 のコンタクト部5-2 の長さ
L6の方が大きくなるように、しかも、端子部4-1 と4-2
とは千鳥状に配設するように形成すると、コンタクトピ
ン8-1 と8-2 との互いが重なり合う箇所は、網掛けで示
す3 箇所にすることができる。
クトピン8 の複数を配列させる場合、高密度実装化が図
られた半導体パッケージ2 に於いては、隣接されるコン
タクトピン8-1 と8-2 との間隔S はμm 単位の値となる
ため、例えば、コンタクトピン8-1 と8-2 との間にクロ
ストークによる影響を極力避けるよう、コンタクトピン
8-1 の折り曲げ部6-1 の長さL3よりコンタクトピン8-2
の折り曲げ部6-2 の長さL4の方が大きくなるように、コ
ンタクトピン8-1 の端子部4-1 の長さL1よりコンタクト
ピン8-2 の端子部4-2 の長さL2の方が小さくなるよう
に、更に、コンタクトピン8-1 のコンタクト部5-1 の長
さL5よりコンタクトピン8-2 のコンタクト部5-2 の長さ
L6の方が大きくなるように、しかも、端子部4-1 と4-2
とは千鳥状に配設するように形成すると、コンタクトピ
ン8-1 と8-2 との互いが重なり合う箇所は、網掛けで示
す3 箇所にすることができる。
【００２４】したがって、コンタクトピン8-1 と8-2 と
の間隔S が極めて小さくなってもコンタクトピン8-1 と
8-2 との間に生じるクロストークが減少されることにな
り、コンタクトピン8-1 と8-2 とに伝播される信号の特
性を損なうことを防ぐことができる。
の間隔S が極めて小さくなってもコンタクトピン8-1 と
8-2 との間に生じるクロストークが減少されることにな
り、コンタクトピン8-1 と8-2 とに伝播される信号の特
性を損なうことを防ぐことができる。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
コンタクト部と、端子部との間に形成される折り曲げ部
を短絡する短絡部を設けることで、端子部に入出力され
る電気信号が短絡部を介してコンタクト部に直接伝播さ
れ、コンタクトピンに於ける信号伝播路を短くすること
が行える。
コンタクト部と、端子部との間に形成される折り曲げ部
を短絡する短絡部を設けることで、端子部に入出力され
る電気信号が短絡部を介してコンタクト部に直接伝播さ
れ、コンタクトピンに於ける信号伝播路を短くすること
が行える。
【００２６】したがって、従来に比較して、電気信号の
伝播路が短くなり、特に、高周波電気信号の伝播特性の
向上を図ることができ、実用的効果は大である。
伝播路が短くなり、特に、高周波電気信号の伝播特性の
向上を図ることができ、実用的効果は大である。
【図１】 本発明の原理説明図
【図２】 本発明による一実施例の説明図
【図３】 本発明の説明図
【図４】 従来の説明図( その１)
【図５】 従来の説明図( その２)
【符号の説明】 １ 基板 ２ 半導体パッケー
ジ ３ 入出力端子 ４ 端子部 ５ コンタクト部 ６ 折り曲げ部 ７ 短絡部 5A,7A 当接面
ジ ３ 入出力端子 ４ 端子部 ５ コンタクト部 ６ 折り曲げ部 ７ 短絡部 5A,7A 当接面
Claims (3)
- 【請求項１】 導電材より成る部材の一端に端子部(4)
を、該端子部(4) と反対方向に突出する他端にコンタク
ト部(5) を、該端子部(4) と、該コンタクト部(5) との
間に折り曲げ部(6) をそれぞれ設け、該端子部(4) が基
板(1) に固着され、該コンタクト部(5) に半導体パッケ
ージ(2) の入出力端子(3) が当接されるよう該半導体パ
ッケージ(2) を所定の圧力(P) によって押圧した時、該
コンタクト部(5) と、該入出力端子(3) との当接部に該
折り曲げ部(6) によるバネ力が作用するよう形成される
コンタクトピンであって、 前記端子部(4) と、前記コンタクト部(5) とが短絡され
るよう該端子部(4) の延長部に短絡部材(7) を設けると
共に、該コンタクト部(5) と、該短絡部材(7)とのそれ
ぞれに当接面(5A,7A) が形成され、互いの該当接面(5A,
7A) が密接されることを特徴とするコンタクトピン。 - 【請求項２】 請求項１記載の前記端子部(4) を下方の
向きに、前記コンタクト部(5) を上方の向きに配設した
時、前記当接面(5A,7A) がほぼ垂直になるが如く形成さ
れることを特徴とするコンタクトピン。 - 【請求項３】 請求項１記載の前記端子部(4) を下方の
向きに、前記コンタクト部(5) を上方の向きに配設した
時、前記当接面(5A,7A) がテーパーを有する如く形成さ
れることを特徴とするコンタクトピン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1206693A JPH06223935A (ja) | 1993-01-28 | 1993-01-28 | コンタクトピン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1206693A JPH06223935A (ja) | 1993-01-28 | 1993-01-28 | コンタクトピン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06223935A true JPH06223935A (ja) | 1994-08-12 |
Family
ID=11795234
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1206693A Withdrawn JPH06223935A (ja) | 1993-01-28 | 1993-01-28 | コンタクトピン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06223935A (ja) |
-
1993
- 1993-01-28 JP JP1206693A patent/JPH06223935A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000404 |