JPH10270111A - コンタクト - Google Patents
コンタクトInfo
- Publication number
- JPH10270111A JPH10270111A JP6938697A JP6938697A JPH10270111A JP H10270111 A JPH10270111 A JP H10270111A JP 6938697 A JP6938697 A JP 6938697A JP 6938697 A JP6938697 A JP 6938697A JP H10270111 A JPH10270111 A JP H10270111A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- peripheral surface
- elastic
- concave
- conductive member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、コンタクトにパッケージを装着す
ることにより該パッケージと基板回路との電気的接続が
確実に行なわれ、隣接したコンタクト同士が電気的に接
続されないようにして、パッケージの着脱によるコンタ
クトの変形、劣化および損傷を少なくすることを目的と
する。 【解決手段】 導電体から構成された球冠部材を、前記
球冠部材の球面に対応した形状の凹みを有する凹状部材
の内周面に当接させることにより、前記弾性部材に対抗
して前記凹状部材の外周面を導電部材の対向面に当接さ
せ、前記球冠部材を前記導電部材に電気的に接続させる
ことに加え、電気的絶縁体から構成され、前記弾性部材
のまわりに設けられた弾性絶縁部材を備えたことを特徴
とするものである。
ることにより該パッケージと基板回路との電気的接続が
確実に行なわれ、隣接したコンタクト同士が電気的に接
続されないようにして、パッケージの着脱によるコンタ
クトの変形、劣化および損傷を少なくすることを目的と
する。 【解決手段】 導電体から構成された球冠部材を、前記
球冠部材の球面に対応した形状の凹みを有する凹状部材
の内周面に当接させることにより、前記弾性部材に対抗
して前記凹状部材の外周面を導電部材の対向面に当接さ
せ、前記球冠部材を前記導電部材に電気的に接続させる
ことに加え、電気的絶縁体から構成され、前記弾性部材
のまわりに設けられた弾性絶縁部材を備えたことを特徴
とするものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路（ＩＣ）
と配線基板との電気的接続を行なうソケット等において
使用されるコンタクトに関する。
と配線基板との電気的接続を行なうソケット等において
使用されるコンタクトに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器においてはＩＣの機能は
より高度なものを目指す方向へ発展してきており、電子
機器の機能向上の面から配線基板に実装されたＩＣの着
脱および交換の可能な製品が要求されている。また、Ｉ
Ｃの着脱が行なわれるバーンイン検査（burn-in test）
等の品質検査工程においては、端子ピッチや配列の異な
る多種のＩＣと検査用の配線基板との電気的な接続が良
好に行なわれることが望まれている。ＩＣと配線基板と
の電気的な接続を行なうためにソケット等が用いられて
おり、ソケットにはＩＣを配線基板に電気的に接続して
保持するコンタクトが備えられている。従来、リード端
子がパッケージの外部にはみ出すタイプのパッケージ
（フラットパッケージ等）がパッケージの主流であった
が、ＩＣの高密度化に伴いマッシュルーム形状のリード
端子をマトリックス状に配列したパッケージが用いられ
るようになってきた。このパッケージを配線基板に装着
し基板回路と電気的に接続して保持するコンタクトは図
１に示されるようなものが用いられてきた。図１は従来
のコンタクトの例の概略図である。１はコンタクトであ
り、コンタクト１は、導電体から形成された当接部２お
よび端子部３から構成されており、当接部２と端子部３
の間は電気的に接続されている。端子部３は、当接部２
を基板４から離隔するよう弾性的に付勢する弾性部材５
から構成されている。
より高度なものを目指す方向へ発展してきており、電子
機器の機能向上の面から配線基板に実装されたＩＣの着
脱および交換の可能な製品が要求されている。また、Ｉ
Ｃの着脱が行なわれるバーンイン検査（burn-in test）
等の品質検査工程においては、端子ピッチや配列の異な
る多種のＩＣと検査用の配線基板との電気的な接続が良
好に行なわれることが望まれている。ＩＣと配線基板と
の電気的な接続を行なうためにソケット等が用いられて
おり、ソケットにはＩＣを配線基板に電気的に接続して
保持するコンタクトが備えられている。従来、リード端
子がパッケージの外部にはみ出すタイプのパッケージ
（フラットパッケージ等）がパッケージの主流であった
が、ＩＣの高密度化に伴いマッシュルーム形状のリード
端子をマトリックス状に配列したパッケージが用いられ
るようになってきた。このパッケージを配線基板に装着
し基板回路と電気的に接続して保持するコンタクトは図
１に示されるようなものが用いられてきた。図１は従来
のコンタクトの例の概略図である。１はコンタクトであ
り、コンタクト１は、導電体から形成された当接部２お
よび端子部３から構成されており、当接部２と端子部３
の間は電気的に接続されている。端子部３は、当接部２
を基板４から離隔するよう弾性的に付勢する弾性部材５
から構成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来のコンタクトにおいては、パッケージのリー
ド端子が矢印６および７の向きに移動しやすいので、該
リード端子を当接部２に当接させることにより弾性部材
５に対抗して当接部２を端子部３に確実に当接させるこ
とができず、該パッケージと基板回路との電気的接続が
行なわれなかったという問題が生じていた。また、隣接
したコンタクト同士が接触することにより電気的に接続
されショートしたり、パッケージの着脱頻度に応じてコ
ンタクトの変形、劣化および損傷が起こるという問題も
あった。
ような従来のコンタクトにおいては、パッケージのリー
ド端子が矢印６および７の向きに移動しやすいので、該
リード端子を当接部２に当接させることにより弾性部材
５に対抗して当接部２を端子部３に確実に当接させるこ
とができず、該パッケージと基板回路との電気的接続が
行なわれなかったという問題が生じていた。また、隣接
したコンタクト同士が接触することにより電気的に接続
されショートしたり、パッケージの着脱頻度に応じてコ
ンタクトの変形、劣化および損傷が起こるという問題も
あった。
【０００４】そこで本発明は、コンタクトにパッケージ
を装着することにより該パッケージと基板回路との電気
的接続が確実に行なわれ、隣接したコンタクト同士が電
気的に接続されないようにして、パッケージの着脱によ
るコンタクトの変形、劣化および損傷を少なくすること
を目的とする。
を装着することにより該パッケージと基板回路との電気
的接続が確実に行なわれ、隣接したコンタクト同士が電
気的に接続されないようにして、パッケージの着脱によ
るコンタクトの変形、劣化および損傷を少なくすること
を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
上記の課題を解決するために、導電体から構成された球
冠部材の球面に対応した形状の凹みを有し、導電体から
構成された凹状部材と、導電体から構成され、前記凹状
部材から離隔する導電部材と、導電体から構成され、前
記凹状部材と前記導電部材の間を電気的に接続し、前記
凹状部材が前記導電部材から離隔するよう弾性的に付勢
する複数の弾性部材と、を備え、前記凹状部材が、前記
球冠部材の球面に当接可能で前記凹みを形成する内周面
と、前記導電部材の外周面と対向する外周面と、を有
し、前記導電部材が、前記凹状部材の外周面と対向する
対向面を有し、前記球冠部材を前記凹状部材の内周面に
当接させることにより、前記弾性部材に対抗して前記凹
状部材の外周面を前記導電部材の対向面に当接させ、前
記球冠部材を前記導電部材に電気的に接続させることを
特徴とするものである。
上記の課題を解決するために、導電体から構成された球
冠部材の球面に対応した形状の凹みを有し、導電体から
構成された凹状部材と、導電体から構成され、前記凹状
部材から離隔する導電部材と、導電体から構成され、前
記凹状部材と前記導電部材の間を電気的に接続し、前記
凹状部材が前記導電部材から離隔するよう弾性的に付勢
する複数の弾性部材と、を備え、前記凹状部材が、前記
球冠部材の球面に当接可能で前記凹みを形成する内周面
と、前記導電部材の外周面と対向する外周面と、を有
し、前記導電部材が、前記凹状部材の外周面と対向する
対向面を有し、前記球冠部材を前記凹状部材の内周面に
当接させることにより、前記弾性部材に対抗して前記凹
状部材の外周面を前記導電部材の対向面に当接させ、前
記球冠部材を前記導電部材に電気的に接続させることを
特徴とするものである。
【０００６】請求項２記載の発明は、上記課題を解決す
るために、請求項１記載の発明において、電気的絶縁体
から構成され、前記弾性部材のまわりに設けられた弾性
絶縁部材を備えたことを特徴とするものである。
るために、請求項１記載の発明において、電気的絶縁体
から構成され、前記弾性部材のまわりに設けられた弾性
絶縁部材を備えたことを特徴とするものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面に基
づいて説明する。図２は本発明に係るコンタクトの一実
施例の概略図であり、図３は一実施例のコンタクトの断
面図である。まず、構成を説明する。図２に示されたコ
ンタクトにおいて、１１はコンタクトであり、コンタク
ト１１は、凹状部材１２と、導電部材１３と、複数の弾
性部材１４と、を備えている。
づいて説明する。図２は本発明に係るコンタクトの一実
施例の概略図であり、図３は一実施例のコンタクトの断
面図である。まず、構成を説明する。図２に示されたコ
ンタクトにおいて、１１はコンタクトであり、コンタク
ト１１は、凹状部材１２と、導電部材１３と、複数の弾
性部材１４と、を備えている。
【０００８】凹状部材１２は、導電体から構成された球
冠部材の球面に対応した形状の凹み１５を有し、導電体
から構成された凹状部材１２が、前記球冠部材の球面に
当接可能で凹み１５を形成する内周面１２ａと、導電部
材１３の外周面と対向する外周面１２ｂと、を有してい
る。導電部材１３は、導電体から構成され、凹状部材１
２から離隔し、凹状部材１２の外周面１２ｂと対向する
対向面１３ａを有している。
冠部材の球面に対応した形状の凹み１５を有し、導電体
から構成された凹状部材１２が、前記球冠部材の球面に
当接可能で凹み１５を形成する内周面１２ａと、導電部
材１３の外周面と対向する外周面１２ｂと、を有してい
る。導電部材１３は、導電体から構成され、凹状部材１
２から離隔し、凹状部材１２の外周面１２ｂと対向する
対向面１３ａを有している。
【０００９】弾性部材１４は、導電体から構成され、凹
状部材１２と導電部材１３の間を電気的に接続し、凹状
部材１２が導電部材１３から離隔するよう弾性的に付勢
する。また図３に示されたコンタクトにおいて、２１は
コンタクトであり、コンタクト２１は、図２に示された
コンタクト１１の構成要素と同一の構成要素のほかに弾
性絶縁部材２６を備えている。弾性絶縁部材２６は、電
気的絶縁体から構成され、弾性部材２４のまわりに設け
られている。
状部材１２と導電部材１３の間を電気的に接続し、凹状
部材１２が導電部材１３から離隔するよう弾性的に付勢
する。また図３に示されたコンタクトにおいて、２１は
コンタクトであり、コンタクト２１は、図２に示された
コンタクト１１の構成要素と同一の構成要素のほかに弾
性絶縁部材２６を備えている。弾性絶縁部材２６は、電
気的絶縁体から構成され、弾性部材２４のまわりに設け
られている。
【００１０】次に、作用を説明する。ＩＣパッケージの
マッシュルーム形状のリード端子を凹状部材１２の内周
面１２ａに当接させることにより、凹状部材１２から導
電部材１３に向って押圧が凹状部材１２に加えられるの
で、弾性部材１４に対抗して凹状部材１２の外周面１２
ｂを導電部材１３の対向面１３ａに当接させ、該リード
端子を導電部材１３に電気的に接続させる。複数の弾性
部材１４を備えることにより、図１の矢印６および７の
ような前記押圧方向以外の向きにコンタクト１１が移動
しにくくなり、コンタクト１１に該ＩＣパッケージを装
着することにより該パッケージと基板回路との電気的接
続を確実に行うことができる。また弾性絶縁部材２６を
弾性部材２４のまわりに設けることにより、隣接したコ
ンタクト２１同士が接触することにより電気的に接続さ
れてショートすることがないようにでき、パッケージの
着脱によるコンタクト２１の変形、劣化および損傷を少
なくすることができる。
マッシュルーム形状のリード端子を凹状部材１２の内周
面１２ａに当接させることにより、凹状部材１２から導
電部材１３に向って押圧が凹状部材１２に加えられるの
で、弾性部材１４に対抗して凹状部材１２の外周面１２
ｂを導電部材１３の対向面１３ａに当接させ、該リード
端子を導電部材１３に電気的に接続させる。複数の弾性
部材１４を備えることにより、図１の矢印６および７の
ような前記押圧方向以外の向きにコンタクト１１が移動
しにくくなり、コンタクト１１に該ＩＣパッケージを装
着することにより該パッケージと基板回路との電気的接
続を確実に行うことができる。また弾性絶縁部材２６を
弾性部材２４のまわりに設けることにより、隣接したコ
ンタクト２１同士が接触することにより電気的に接続さ
れてショートすることがないようにでき、パッケージの
着脱によるコンタクト２１の変形、劣化および損傷を少
なくすることができる。
【００１１】
【発明の効果】本発明によれば、コンタクトにパッケー
ジを装着することにより該パッケージと基板回路との電
気的接続を確実に行うことができる。また、隣接したコ
ンタクト同士が電気的に接続されないようにすることが
でき、パッケージの着脱によるコンタクトの変形、劣化
および損傷を少なくすることができる。
ジを装着することにより該パッケージと基板回路との電
気的接続を確実に行うことができる。また、隣接したコ
ンタクト同士が電気的に接続されないようにすることが
でき、パッケージの着脱によるコンタクトの変形、劣化
および損傷を少なくすることができる。
【図１】従来のコンタクトの例の概略図
【図２】本発明に係るコンタクトの一実施例の概略図
【図３】一実施例のコンタクトの断面図
１１ コンタクト １２ 凹状部材 １２ａ 凹状部材の内周面 １２ｂ 凹状部材の外周面 １３ 導電部材 １３ａ 導電部材の対向面 １４ 弾性部材 ２１ コンタクト ２２ 凹状部材 ２２ａ 凹状部材の内周面 ２２ｂ 凹状部材の外周面 ２３ 導電部材 ２３ａ 導電部材の対向面 ２４ 弾性部材 ２６ 弾性絶縁部材
Claims (2)
- 【請求項１】導電体から構成された球冠部材の球面に対
応した形状の凹みを有し、導電体から構成された凹状部
材と、 導電体から構成され、前記凹状部材から離隔する導電部
材と、 導電体から構成され、前記凹状部材と前記導電部材の間
を電気的に接続し、前記凹状部材が前記導電部材から離
隔するよう弾性的に付勢する複数の弾性部材と、を備
え、 前記凹状部材が、前記球冠部材の球面に当接可能で前記
凹みを形成する内周面と、前記導電部材の外周面と対向
する外周面と、を有し、 前記導電部材が、前記凹状部材の外周面と対向する対向
面を有し、 前記球冠部材を前記凹状部材の内周面に当接させること
により、前記弾性部材に対抗して前記凹状部材の外周面
を前記導電部材の対向面に当接させ、前記球冠部材を前
記導電部材に電気的に接続させることを特徴とするコン
タクト。 - 【請求項２】電気的絶縁体から構成され、前記弾性部材
のまわりに設けられた弾性絶縁部材を備えたことを特徴
とする請求項１記載のコンタクト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6938697A JPH10270111A (ja) | 1997-03-24 | 1997-03-24 | コンタクト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6938697A JPH10270111A (ja) | 1997-03-24 | 1997-03-24 | コンタクト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10270111A true JPH10270111A (ja) | 1998-10-09 |
Family
ID=13401110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6938697A Pending JPH10270111A (ja) | 1997-03-24 | 1997-03-24 | コンタクト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10270111A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004152536A (ja) * | 2002-10-29 | 2004-05-27 | Otax Co Ltd | 電子部品用ソケット |
-
1997
- 1997-03-24 JP JP6938697A patent/JPH10270111A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004152536A (ja) * | 2002-10-29 | 2004-05-27 | Otax Co Ltd | 電子部品用ソケット |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050419 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20050426 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051018 |