JPH118034A - Ｉｃソケットと検査治具 - Google Patents
Ｉｃソケットと検査治具Info
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- JPH118034A JPH118034A JP9158176A JP15817697A JPH118034A JP H118034 A JPH118034 A JP H118034A JP 9158176 A JP9158176 A JP 9158176A JP 15817697 A JP15817697 A JP 15817697A JP H118034 A JPH118034 A JP H118034A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 外部端子の裏面に異物が付着していて
も、ＩＣの外部端子とＩＣソケットの接続端子の接触面
との間の接触不良を低減して、安定した測定を行うこと
ができるようにする。 【解決手段】 ＩＣソケット１のＩＣの外部端子との接
続端子９の少なくとも接触面１０を、突起部１１を群生
した形状に形成する。 【効果】ＩＣソケット１にＩＣ２を装着したとき、ＩＣ
の外部端子７の裏面は接触面１０に点接触するようにな
り、接触不良を低減することができる。
も、ＩＣの外部端子とＩＣソケットの接続端子の接触面
との間の接触不良を低減して、安定した測定を行うこと
ができるようにする。 【解決手段】 ＩＣソケット１のＩＣの外部端子との接
続端子９の少なくとも接触面１０を、突起部１１を群生
した形状に形成する。 【効果】ＩＣソケット１にＩＣ２を装着したとき、ＩＣ
の外部端子７の裏面は接触面１０に点接触するようにな
り、接触不良を低減することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣソケット、特
にＩＣの外部端子との接続端子の接触面における接触不
良を低減するＩＣソケットと、該ＩＣソケットを有した
検査治具に関する。
にＩＣの外部端子との接続端子の接触面における接触不
良を低減するＩＣソケットと、該ＩＣソケットを有した
検査治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】完成されたＩＣは検査工程に送られて各
種の電気的特性の測定が行われる。この検査工程では、
検査すべきＩＣを着脱自在に装着するＩＣソケットを用
いて検査治具を取り付けて、検査装置と組み合わせて検
査を行うようになっている。
種の電気的特性の測定が行われる。この検査工程では、
検査すべきＩＣを着脱自在に装着するＩＣソケットを用
いて検査治具を取り付けて、検査装置と組み合わせて検
査を行うようになっている。
【０００３】図５は検査工程における検査システムを示
す概略図で、１は検査すべきＩＣ２を着脱自在に装着す
るＩＣソケットで、このＩＣソケット１は検査治具３に
取り付けられる。４は検査装置で、検査治具３とケーブ
ル５を通じて接続され、ＩＣソケットに装着されたＩＣ
２との間で電気信号の送受を行って、ＩＣ２の電気的特
性を測定するようになっている。
す概略図で、１は検査すべきＩＣ２を着脱自在に装着す
るＩＣソケットで、このＩＣソケット１は検査治具３に
取り付けられる。４は検査装置で、検査治具３とケーブ
ル５を通じて接続され、ＩＣソケットに装着されたＩＣ
２との間で電気信号の送受を行って、ＩＣ２の電気的特
性を測定するようになっている。
【０００４】図６（Ａ）、（Ｂ）は検査すべきＩＣ（本
例はＱＦＰ型）２の外観を示すもので、（Ａ）は斜視
図、（Ｂ）は外部端子部分を拡大して示す側面図であ
る。このＩＣ２では、パッケージ６の四つの側辺から周
囲に向かって複数の外部端子７が配置されて、各外部端
子７の途中部分はプリント基板に実装する場合に半田付
けが容易に行えるように、屈曲部８が設けられている。
例はＱＦＰ型）２の外観を示すもので、（Ａ）は斜視
図、（Ｂ）は外部端子部分を拡大して示す側面図であ
る。このＩＣ２では、パッケージ６の四つの側辺から周
囲に向かって複数の外部端子７が配置されて、各外部端
子７の途中部分はプリント基板に実装する場合に半田付
けが容易に行えるように、屈曲部８が設けられている。
【０００５】図７はＩＣ２を装着すべきＩＣソケット１
の主要部を示すもので、（Ａ）は側面図、（Ｂ）はＩＣ
の外部端子との接続端子を拡大して示す斜視図である。
ＩＣの外部端子との接続端子９の端部の接触面１０に
は、図６に示したようなＩＣ２のリード７の裏面が接触
して、電気的特性の測定が行われるようになっている。
このＩＣの外部端子との接続端子９の接触面１０は平坦
状に形成されていて、これにＩＣ２の外部端子７の裏面
が面接触するようになっている。
の主要部を示すもので、（Ａ）は側面図、（Ｂ）はＩＣ
の外部端子との接続端子を拡大して示す斜視図である。
ＩＣの外部端子との接続端子９の端部の接触面１０に
は、図６に示したようなＩＣ２のリード７の裏面が接触
して、電気的特性の測定が行われるようになっている。
このＩＣの外部端子との接続端子９の接触面１０は平坦
状に形成されていて、これにＩＣ２の外部端子７の裏面
が面接触するようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のＩＣ
ソケットでは、ＩＣの外部端子の裏面が接触する接触面
が平坦状に形成されているので、ＩＣの外部端子の裏面
に異物が付着していると、接触面に接触したとき接触不
良が生じて、安定した測定ができないという問題があっ
た。
ソケットでは、ＩＣの外部端子の裏面が接触する接触面
が平坦状に形成されているので、ＩＣの外部端子の裏面
に異物が付着していると、接触面に接触したとき接触不
良が生じて、安定した測定ができないという問題があっ
た。
【０００７】例えば、リードフレーム材から外部端子を
加工する際に、時折外部端子裏面や側面に薄い半田の屑
が付着し易いが、このような異物が外部端子の周囲に付
着した状態で外部端子の裏面を接触面に接触すると、両
者間に異物の分の段差ができることにより、接触不良が
生じ易くなる。この結果、電気的特性の測定が安定に行
われないので、本来なら良品であるべきＩＣが不良品で
あると誤った測定が行われてしまうことがあった。
加工する際に、時折外部端子裏面や側面に薄い半田の屑
が付着し易いが、このような異物が外部端子の周囲に付
着した状態で外部端子の裏面を接触面に接触すると、両
者間に異物の分の段差ができることにより、接触不良が
生じ易くなる。この結果、電気的特性の測定が安定に行
われないので、本来なら良品であるべきＩＣが不良品で
あると誤った測定が行われてしまうことがあった。
【０００８】本発明はこのような問題点を解決すべく為
されたものであり、ＩＣの外部端子の裏面に異物が付着
していても、ＩＣの外部端子とＩＣソケットの接続端子
の接触面との間の接触不良を低減して、安定した測定を
行うことができるようにすることを目的とする。
されたものであり、ＩＣの外部端子の裏面に異物が付着
していても、ＩＣの外部端子とＩＣソケットの接続端子
の接触面との間の接触不良を低減して、安定した測定を
行うことができるようにすることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明ＩＣソケットは、
ＩＣが着脱自在に装着され、ＩＣの複数の外部端子が接
触されるそれと対応した複数の接続端子を備えたＩＣソ
ケットであって、該接続端子の接触面が外部端子の裏面
と点接触する形状になっていることを特徴とする。ここ
で、ＩＣの外部端子との接続端子の接触面は突起を群生
した形状に形成されている。
ＩＣが着脱自在に装着され、ＩＣの複数の外部端子が接
触されるそれと対応した複数の接続端子を備えたＩＣソ
ケットであって、該接続端子の接触面が外部端子の裏面
と点接触する形状になっていることを特徴とする。ここ
で、ＩＣの外部端子との接続端子の接触面は突起を群生
した形状に形成されている。
【００１０】従って、本発明ＩＣソケットによれば、Ｉ
Ｃの外部端子との接続端子の接触面が例えば突起を群生
した形状に形成されて外部端子の裏面と点接触する形状
になっているので、ＩＣの外部端子の裏面に異物が付着
していても、ＩＣの外部端子の裏面との接続端子の接触
面における接触不良を低減して、安定した測定を行うこ
とができる。
Ｃの外部端子との接続端子の接触面が例えば突起を群生
した形状に形成されて外部端子の裏面と点接触する形状
になっているので、ＩＣの外部端子の裏面に異物が付着
していても、ＩＣの外部端子の裏面との接続端子の接触
面における接触不良を低減して、安定した測定を行うこ
とができる。
【００１１】本発明検査治具は、ＩＣの外部端子との接
続端子の接触面が突起を群生した形状に形成されている
ＩＣソケットが取り付けられたことを特徴とする。
続端子の接触面が突起を群生した形状に形成されている
ＩＣソケットが取り付けられたことを特徴とする。
【００１２】従って、本発明検査治具によれば、ＩＣの
外部端子との接続端子の接触面が突起を群生した形状に
形成されているＩＣソケットが取り付けられるので、安
定した測定が行われ得る。依って、ＩＣソケットの交換
頻度が少なくなり、工数低減を図ることができる。
外部端子との接続端子の接触面が突起を群生した形状に
形成されているＩＣソケットが取り付けられるので、安
定した測定が行われ得る。依って、ＩＣソケットの交換
頻度が少なくなり、工数低減を図ることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明は、ソケットの接触面を予
め突起を群生した形状に形成しておくようにする。これ
により、ＩＣの外部端子の裏面をＩＣの外部端子との接
続端子の接触面に接触したとき、ＩＣの外部端子の裏面
は接触面に点接触するようになる。この結果、リードの
裏面と接触面との間の接触不良は低減されるので、電気
的特性の測定が安定に且つ正確に行われるようになる。
め突起を群生した形状に形成しておくようにする。これ
により、ＩＣの外部端子の裏面をＩＣの外部端子との接
続端子の接触面に接触したとき、ＩＣの外部端子の裏面
は接触面に点接触するようになる。この結果、リードの
裏面と接触面との間の接触不良は低減されるので、電気
的特性の測定が安定に且つ正確に行われるようになる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明を図示実施の実施例に従って詳
細に説明する。
細に説明する。
【００１５】図１は本発明ＩＣソケットに用いられる、
ＩＣの外部端子との接続端子の主要部を示す斜視図であ
る。ＩＣの外部端子との接続端子９の少なくとも接触面
１０は、突起部１１が多数設けられている。このように
接触面１０が突起部１１を群生した形状に形成すること
により、ＩＣをＩＣソケットに装着したとき、ＩＣの外
部端子の裏面は接触面１０に点接触するようになる。な
お、その点を理解し易くするため、突起部１１の大きさ
は誇張して示している。
ＩＣの外部端子との接続端子の主要部を示す斜視図であ
る。ＩＣの外部端子との接続端子９の少なくとも接触面
１０は、突起部１１が多数設けられている。このように
接触面１０が突起部１１を群生した形状に形成すること
により、ＩＣをＩＣソケットに装着したとき、ＩＣの外
部端子の裏面は接触面１０に点接触するようになる。な
お、その点を理解し易くするため、突起部１１の大きさ
は誇張して示している。
【００１６】図２はＩＣソケットの接続端子９の接触面
１０を突起部１１を群生した形状に形成する一方法を示
すものである。
１０を突起部１１を群生した形状に形成する一方法を示
すものである。
【００１７】先ず、図２（Ａ）に示すように、板状のま
まの接続端子９の非接触部にレジストのようなマスク材
１２を予め塗布しておく。次に、この状態で矢印で示し
た方向から、サンドブラスト処理を施すことにより、図
２（Ｂ）に示すように、接触面１０に多数の突起部１１
を設ける。続いて、マスク材１２を除去した後、所望の
形状に加工することにより、図１に示したような形状の
接続端子９が得られる。
まの接続端子９の非接触部にレジストのようなマスク材
１２を予め塗布しておく。次に、この状態で矢印で示し
た方向から、サンドブラスト処理を施すことにより、図
２（Ｂ）に示すように、接触面１０に多数の突起部１１
を設ける。続いて、マスク材１２を除去した後、所望の
形状に加工することにより、図１に示したような形状の
接続端子９が得られる。
【００１８】図３はＩＣソケットの接続端子９の接触面
１０を突起状に形成する他の方法を示すものである。板
状のままの接続端子９の非接触部にレジストのようなマ
スク材１２を塗布しておいた状態で、エッチング処理を
施すことにより、接触面１０となる表面を含むマスクさ
れていない全表面に多数の突起部１１を設けるようにす
る。続いて、マスク材１２を除去した後、所望の形状に
加工することにより、図１に示したような形状の接続端
子９が得られる。
１０を突起状に形成する他の方法を示すものである。板
状のままの接続端子９の非接触部にレジストのようなマ
スク材１２を塗布しておいた状態で、エッチング処理を
施すことにより、接触面１０となる表面を含むマスクさ
れていない全表面に多数の突起部１１を設けるようにす
る。続いて、マスク材１２を除去した後、所望の形状に
加工することにより、図１に示したような形状の接続端
子９が得られる。
【００１９】図４は本発明ＩＣソケットにＩＣを装着し
たときの主要部を示す側面図である。
たときの主要部を示す側面図である。
【００２０】図１に示したような接続端子９を備えたＩ
Ｃソケット１に図６に示したようなＩＣ２を装着したと
き、ＩＣソケット１のＩＣの外部端子との接続端子９の
接触面１０に突起部１１が多数設けられているので、リ
ード７の裏面は接触面１０に点接触するようになる。従
って、ＩＣ２のリード７の裏面に半田の屑のような異物
１３が付着していたとしても、点接触状態が維持される
ので、リード７の裏面と、接続端子９の接触面１０との
間の接触不良は低減されるようになる。
Ｃソケット１に図６に示したようなＩＣ２を装着したと
き、ＩＣソケット１のＩＣの外部端子との接続端子９の
接触面１０に突起部１１が多数設けられているので、リ
ード７の裏面は接触面１０に点接触するようになる。従
って、ＩＣ２のリード７の裏面に半田の屑のような異物
１３が付着していたとしても、点接触状態が維持される
ので、リード７の裏面と、接続端子９の接触面１０との
間の接触不良は低減されるようになる。
【００２１】このような本発明ＩＣソケットによれば、
ＩＣの外部端子７との接続端子９の接触面１０が外部端
子７の裏面と点接触する形状になっているので、外部端
子７の裏面に異物１３が付着していても、ＩＣ２の外部
端子７との接続端子９の接触面１０における接触不良を
低減して、安定した測定を行うことができる。
ＩＣの外部端子７との接続端子９の接触面１０が外部端
子７の裏面と点接触する形状になっているので、外部端
子７の裏面に異物１３が付着していても、ＩＣ２の外部
端子７との接続端子９の接触面１０における接触不良を
低減して、安定した測定を行うことができる。
【００２２】また、このようなＩＣソケット１を取り付
けた検査治具によれば、ＩＣソケット１のコンタクト面
１０が外部端子７の裏面に付着している半田の屑のよう
な異物１３との接触が少なくなるので、異物１３による
汚れも少なくなり、従って、ＩＣソケット１の交換頻度
が少なくなり、工数低減を図ることができる。さらに、
これに伴うＩＣソケット１の購入数の削減も図ることが
できる。
けた検査治具によれば、ＩＣソケット１のコンタクト面
１０が外部端子７の裏面に付着している半田の屑のよう
な異物１３との接触が少なくなるので、異物１３による
汚れも少なくなり、従って、ＩＣソケット１の交換頻度
が少なくなり、工数低減を図ることができる。さらに、
これに伴うＩＣソケット１の購入数の削減も図ることが
できる。
【００２３】尚、本発明においては、ＩＣの外部端子と
の接続端子の接触面を突起を群生した形状に形成する方
法は、本文中に示した例に限定されるものではない。ま
た、本文中では、ＩＣの外部端子とＩＣソケットの接続
端子との間の接触不良を改善する場合を例にあげて説明
したが、これに限らず一般に狭い面積の二つの端子間の
接触不良を改善することを目的とする場合であれば、同
様に適用することができる。
の接続端子の接触面を突起を群生した形状に形成する方
法は、本文中に示した例に限定されるものではない。ま
た、本文中では、ＩＣの外部端子とＩＣソケットの接続
端子との間の接触不良を改善する場合を例にあげて説明
したが、これに限らず一般に狭い面積の二つの端子間の
接触不良を改善することを目的とする場合であれば、同
様に適用することができる。
【００２４】
【発明の効果】請求項１のＩＣソケットによれば、接続
端子の接触面がＩＣの接続端子の裏面と点接触する形状
になっているので、接続端子の裏面に異物が付着してい
ても、ＩＣの外部端子との接続端子の接触面における接
触不良を低減して、安定した測定を行うことができる。
端子の接触面がＩＣの接続端子の裏面と点接触する形状
になっているので、接続端子の裏面に異物が付着してい
ても、ＩＣの外部端子との接続端子の接触面における接
触不良を低減して、安定した測定を行うことができる。
【００２５】請求項２のＩＣソケットによれば、接触面
を突起を群生した形状に形成してＩＣのリードの裏面と
点接触するようにしているので、リードの裏面に異物が
付着していても、ＩＣの外部端子との接続端子の接触面
における接触不良を低減して、安定した測定を行うこと
ができる。
を突起を群生した形状に形成してＩＣのリードの裏面と
点接触するようにしているので、リードの裏面に異物が
付着していても、ＩＣの外部端子との接続端子の接触面
における接触不良を低減して、安定した測定を行うこと
ができる。
【００２６】請求項３の検査治具によれば、ＩＣの外部
端子との接続端子の接触面が突起を群生した形状に形成
されているＩＣソケットが取り付けられるので、安定し
た測定を行い得るため、ＩＣソケットの交換頻度が少な
くなり、工数低減を図ることができる。
端子との接続端子の接触面が突起を群生した形状に形成
されているＩＣソケットが取り付けられるので、安定し
た測定を行い得るため、ＩＣソケットの交換頻度が少な
くなり、工数低減を図ることができる。
【図１】本発明ＩＣソケットに用いられるＩＣの外部端
子との接続端子の主要部を示す斜視図である。
子との接続端子の主要部を示す斜視図である。
【図２】本発明ＩＣソケットのＩＣの外部端子との接続
端子の形成方法の一例を示すもので、（Ａ）及び（Ｂ）
は断面図である。
端子の形成方法の一例を示すもので、（Ａ）及び（Ｂ）
は断面図である。
【図３】本発明ＩＣの形成方法の他の例を示す断面図で
ある。
ある。
【図４】本発明ＩＣソケットにＩＣを装着したときの主
要部を示す側面図である。
要部を示す側面図である。
【図５】ＩＣソケットを用いる検査工程における検査シ
ステムを示す概略図である。
ステムを示す概略図である。
【図６】ＩＣソケットを用いて検査すべきＩＣの外観の
一例を示すもので、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は接続端子
部分を拡大して示す側面図である。
一例を示すもので、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は接続端子
部分を拡大して示す側面図である。
【図７】従来のＩＣソケットの主要部を示すもので、
（Ａ）は側面図、（Ｂ）は接続端子を拡大して示す斜視
図である。
（Ａ）は側面図、（Ｂ）は接続端子を拡大して示す斜視
図である。
１…ＩＣソケット、２…ＩＣ、３…検査治具、６…パッ
ケージ、７…リード、９…ＩＣの外部端子との接続端
子、１０…接触面、１１…突起部、１２…マスク材、１
３…異物。
ケージ、７…リード、９…ＩＣの外部端子との接続端
子、１０…接触面、１１…突起部、１２…マスク材、１
３…異物。
Claims (3)
- 【請求項１】 ＩＣが着脱自在に装着され、該ＩＣの複
数の外部端子が接触されるそれと対応した複数の接続端
子を備えたＩＣソケットであって、 前記接続端子の接触面が前記外部端子の裏面と点接触す
る形状になっていることを特徴とするＩＣソケット。 - 【請求項２】 ＩＣの外部端子との接続端子の接触面が
突起を群生した形状に形成されていることを特徴とする
請求項１記載のＩＣソケット。 - 【請求項３】 ＩＣの外部端子との接続端子の接触面が
突起を群生した形状に形成されているＩＣソケットが取
り付けられたことを特徴とする検査治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9158176A JPH118034A (ja) | 1997-06-16 | 1997-06-16 | Ｉｃソケットと検査治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9158176A JPH118034A (ja) | 1997-06-16 | 1997-06-16 | Ｉｃソケットと検査治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH118034A true JPH118034A (ja) | 1999-01-12 |
Family
ID=15665942
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9158176A Pending JPH118034A (ja) | 1997-06-16 | 1997-06-16 | Ｉｃソケットと検査治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH118034A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101518009B1 (ko) * | 2013-12-16 | 2015-05-06 | 김호진 | 콘센트 어셈블리 |
-
1997
- 1997-06-16 JP JP9158176A patent/JPH118034A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101518009B1 (ko) * | 2013-12-16 | 2015-05-06 | 김호진 | 콘센트 어셈블리 |
| WO2015093767A1 (ko) * | 2013-12-16 | 2015-06-25 | 김호진 | 콘센트 어셈블리 |
| US9525252B2 (en) | 2013-12-16 | 2016-12-20 | Hojin Kim | Socket outlet assembly |
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