JP2000065891A - 電気的特性測定装置 - Google Patents
電気的特性測定装置Info
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- JP2000065891A JP2000065891A JP10232137A JP23213798A JP2000065891A JP 2000065891 A JP2000065891 A JP 2000065891A JP 10232137 A JP10232137 A JP 10232137A JP 23213798 A JP23213798 A JP 23213798A JP 2000065891 A JP2000065891 A JP 2000065891A
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- external connection
- multilayer circuit
- circuit board
- elastic rubber
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Abstract
(57)【要約】
【課題】半球状の外部接続部位を有する従来の電気的特
性測定装置では、半導体パッケージの外部接続部位との
電気的接触を機械的なピン接触で行うため、外部接続部
位に対して機械的な損傷を与えてしまう。 【解決手段】多層回路基板上において、外部接続部位を
有する半導体パッケージの外部接続部位に対向する位置
に凹部を形成し、凹部内面に導電性弾性ゴムを敷設す
る。また、多層回路基板外周には接続用端子を形成し、
基板上の凹部と接続端子は、多層回路基板内のパターン
配線により接続することにより、電気的接触を得る。 【効果】半導体パッケージの外部接続部位と電気的特性
測定装置との電気的接触は、導電性弾性ゴムを介して得
られるため、半導体パッケージの外部接続部位に与える
機械的損傷を軽減することが可能となる。
性測定装置では、半導体パッケージの外部接続部位との
電気的接触を機械的なピン接触で行うため、外部接続部
位に対して機械的な損傷を与えてしまう。 【解決手段】多層回路基板上において、外部接続部位を
有する半導体パッケージの外部接続部位に対向する位置
に凹部を形成し、凹部内面に導電性弾性ゴムを敷設す
る。また、多層回路基板外周には接続用端子を形成し、
基板上の凹部と接続端子は、多層回路基板内のパターン
配線により接続することにより、電気的接触を得る。 【効果】半導体パッケージの外部接続部位と電気的特性
測定装置との電気的接触は、導電性弾性ゴムを介して得
られるため、半導体パッケージの外部接続部位に与える
機械的損傷を軽減することが可能となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、外部接続部位を有
する半導体パッケージの電気的特性の検査及び測定装置
に関する。
する半導体パッケージの電気的特性の検査及び測定装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の携帯用端末の小規模化・軽量化に
伴い、それらに内蔵される電子機器においても小規模化
・薄型化が要求されており、実装形態もピン挿入タイプ
から表面実装タイプへと移り変わってきている。
伴い、それらに内蔵される電子機器においても小規模化
・薄型化が要求されており、実装形態もピン挿入タイプ
から表面実装タイプへと移り変わってきている。
【０００３】表面実装タイプの半導体パッケージでは、
リード，半田ボール等といった外部接続部位を有してお
り、電気的特性を測定する際には検査測定用ソケット内
に有する接続端子と半導体パッケージの外部接続部位と
のピン接触により、電気的接触を確立している。
リード，半田ボール等といった外部接続部位を有してお
り、電気的特性を測定する際には検査測定用ソケット内
に有する接続端子と半導体パッケージの外部接続部位と
のピン接触により、電気的接触を確立している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の検査用測定装置
では、半導体パッケージの外部接続部位と検査測定用ソ
ケット内に有する接続端子とのピン接触（機械的接触）
により電気的接触を得るため、半導体パッケージの外部
接続部位に、機械的損傷が発生する。
では、半導体パッケージの外部接続部位と検査測定用ソ
ケット内に有する接続端子とのピン接触（機械的接触）
により電気的接触を得るため、半導体パッケージの外部
接続部位に、機械的損傷が発生する。
【０００５】そこで、本発明では、多層回路基板に設け
た凹部の内面に導電性弾性ゴムを敷設することにより、
半導体パッケージの外部接続部位との電気的接触を行う
際に発生する機械的損傷を抑制することを目的とする。
た凹部の内面に導電性弾性ゴムを敷設することにより、
半導体パッケージの外部接続部位との電気的接触を行う
際に発生する機械的損傷を抑制することを目的とする。
【０００６】また、従来の検査測定装置では、１種類の
半導体パッケージに対応する検査測定用ソケットは１種
類であるため、半導体装置の特性が同じであっても半導
体パッケージが異なる場合は、個々の検査測定用ソケッ
トを必要とし、その結果検査測定用治具についても個々
に作成する必要があった。
半導体パッケージに対応する検査測定用ソケットは１種
類であるため、半導体装置の特性が同じであっても半導
体パッケージが異なる場合は、個々の検査測定用ソケッ
トを必要とし、その結果検査測定用治具についても個々
に作成する必要があった。
【０００７】また、本発明は、多層回路基板上に、半導
体パッケージの外形寸法に対応した穴孔を有する絶縁性
耐熱基板を設置することにより、安定した状態での電気
的特性測定を可能とすることを目的とする。
体パッケージの外形寸法に対応した穴孔を有する絶縁性
耐熱基板を設置することにより、安定した状態での電気
的特性測定を可能とすることを目的とする。
【０００８】さらに、個々の半導体パッケージの外形寸
法に対応した絶縁性耐熱基板を交換することにより、半
導体パッケージの電気的接続部位の配列が同一で半導体
パッケージの外形寸法のみが異なる多種類の半導体装置
の電気的特性測定に対応することを目的とする。
法に対応した絶縁性耐熱基板を交換することにより、半
導体パッケージの電気的接続部位の配列が同一で半導体
パッケージの外形寸法のみが異なる多種類の半導体装置
の電気的特性測定に対応することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
電気的特性測定装置は、多層回路基板上に凹部を配し、
前記凹部は前記多層回路基板の外周に設けられた接続端
子との間を、前記多層回路基板内のパターン配線により
接続されており、前記凹部の内面には導電性弾性ゴムを
敷設することにより、外部接続部位を有する半導体パッ
ケージの外部接続部位との電気的接触を得ることを特徴
とする。
電気的特性測定装置は、多層回路基板上に凹部を配し、
前記凹部は前記多層回路基板の外周に設けられた接続端
子との間を、前記多層回路基板内のパターン配線により
接続されており、前記凹部の内面には導電性弾性ゴムを
敷設することにより、外部接続部位を有する半導体パッ
ケージの外部接続部位との電気的接触を得ることを特徴
とする。
【００１０】本発明の請求項２記載の電気的特性測定装
置は、多層回路基板上に設けた凸部と、前記凸部に対向
する位置及び半導体パッケージの外形寸法に対応した穴
孔を設けた絶縁性耐熱基板を合致することで、測定時の
半導体パッケージ本体の状態が安定し、前記半導体パッ
ケージの外部接続部位と請求項１記載の多層回路基板上
の凹部内面の導電性弾性ゴムとの電気的接触の際のピン
圧力を一定とすることを特徴とする。
置は、多層回路基板上に設けた凸部と、前記凸部に対向
する位置及び半導体パッケージの外形寸法に対応した穴
孔を設けた絶縁性耐熱基板を合致することで、測定時の
半導体パッケージ本体の状態が安定し、前記半導体パッ
ケージの外部接続部位と請求項１記載の多層回路基板上
の凹部内面の導電性弾性ゴムとの電気的接触の際のピン
圧力を一定とすることを特徴とする。
【００１１】本発明の請求項３記載の電気的特性測定装
置は、外部接続部位をもつ半導体パッケージの外部接続
部位の配列が同じで、半導体パッケージの外形寸法のみ
が異なる半導体パッケージの電気的特性の測定を行う際
に、半導体パッケージの外形寸法に対応した絶縁性耐熱
基板を交換することにより、複数種類の前記半導体パッ
ケージの外部接続部位との電気的接触を可能にすること
を特徴とする。
置は、外部接続部位をもつ半導体パッケージの外部接続
部位の配列が同じで、半導体パッケージの外形寸法のみ
が異なる半導体パッケージの電気的特性の測定を行う際
に、半導体パッケージの外形寸法に対応した絶縁性耐熱
基板を交換することにより、複数種類の前記半導体パッ
ケージの外部接続部位との電気的接触を可能にすること
を特徴とする。
【００１２】
【作用】外部接続部位をもつ半導体パッケージと多層回
路基板との電気的接触は、前記半導体パッケージの外部
接続部位と前記多層回路基板上に形成された凹部内側の
導電性耐熱ゴムとの間に得られ、接触の際に前記パッケ
ージの外部接続部位に与える機械的損傷を抑制すること
が可能となる。
路基板との電気的接触は、前記半導体パッケージの外部
接続部位と前記多層回路基板上に形成された凹部内側の
導電性耐熱ゴムとの間に得られ、接触の際に前記パッケ
ージの外部接続部位に与える機械的損傷を抑制すること
が可能となる。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１は、請求項１記載の電気的特
性測定装置の上面図を示す。
性測定装置の上面図を示す。
【００１４】図２は、前記図１において、範囲Ａ−Ａ´
での電気的特性測定装置の側面、及び半球状の外部接続
部位を有する半導体パッケージの側面図を示す。
での電気的特性測定装置の側面、及び半球状の外部接続
部位を有する半導体パッケージの側面図を示す。
【００１５】図１において、多層回路基板１０１上に形
成された凹部１０２、及び１０１上に形成された凸部１
０３である。また、前記多層回路基板外周部に設けられ
た接続端子１０４である。
成された凹部１０２、及び１０１上に形成された凸部１
０３である。また、前記多層回路基板外周部に設けられ
た接続端子１０４である。
【００１６】図２において、１１１は前記外部接続部位
を有する半導体パッケージの外部接続部位に対向して多
層回路基板上に配置された凹部、１１２は前記凹部内面
に敷設された導電性弾性ゴム、１１３は前記半導体パッ
ケージの外部接続部位である。尚、前記１１２は、多層
回路基板内でのパターン配線により、前記１０４と電気
的な接続を得ている。
を有する半導体パッケージの外部接続部位に対向して多
層回路基板上に配置された凹部、１１２は前記凹部内面
に敷設された導電性弾性ゴム、１１３は前記半導体パッ
ケージの外部接続部位である。尚、前記１１２は、多層
回路基板内でのパターン配線により、前記１０４と電気
的な接続を得ている。
【００１７】この場合、外部接続端子１１３が前記１１
２と接触することにより、前記１０４から電気的な導通
を得ることが可能となる。
２と接触することにより、前記１０４から電気的な導通
を得ることが可能となる。
【００１８】また、半導体パッケージの外部接続部位１
１３は、前記導電性弾性ゴム１１２と接触することによ
り、接触時における半導体パッケージの外部接続部位の
受ける機械的損傷を軽減することを可能とする。
１３は、前記導電性弾性ゴム１１２と接触することによ
り、接触時における半導体パッケージの外部接続部位の
受ける機械的損傷を軽減することを可能とする。
【００１９】図３は、請求項２記載の半導体パッケージ
の外形寸法に対応した穴孔を有し、電気的特性測定の際
の半導体パッケージの位置決め用基板と、請求項１記載
の電気的特性測定装置となる多層回路基板との関係を示
す。
の外形寸法に対応した穴孔を有し、電気的特性測定の際
の半導体パッケージの位置決め用基板と、請求項１記載
の電気的特性測定装置となる多層回路基板との関係を示
す。
【００２０】図３において、２０１は前記位置決め用基
板を、２０２は２０１内に形成された穴孔を示す。
板を、２０２は２０１内に形成された穴孔を示す。
【００２１】この場合２０１は、１０１に形成された凸
部１０３に対応する位置に形成された穴孔２０２を有し
ており、１０３を２０２へ挿入することにより２０１と
１０１が接続され、その結果として半導体パッケージの
位置決めを行うことを可能とする。
部１０３に対応する位置に形成された穴孔２０２を有し
ており、１０３を２０２へ挿入することにより２０１と
１０１が接続され、その結果として半導体パッケージの
位置決めを行うことを可能とする。
【００２２】また、図４は、前記２０１と前記１０１を
接続した状態の断面図を示す。尚、２１１は外部接続部
位を有する半導体パッケージを示す。
接続した状態の断面図を示す。尚、２１１は外部接続部
位を有する半導体パッケージを示す。
【００２３】この場合、半導体パッケージは、前記位置
決め用基板２０１により、電気的特性測定の際の位置決
めを可能とし、半導体パッケージの外部接続部位と電気
的特性測定用基板１０１との電気的接触を容易にするこ
とを可能とする。
決め用基板２０１により、電気的特性測定の際の位置決
めを可能とし、半導体パッケージの外部接続部位と電気
的特性測定用基板１０１との電気的接触を容易にするこ
とを可能とする。
【００２４】図５は、前記多層回路基板１０１に対し
て、外形寸法の異なる半導体パッケージに対応した穴孔
を有する基板３０１,３０２をそれぞれ接続した状態図
を示す。
て、外形寸法の異なる半導体パッケージに対応した穴孔
を有する基板３０１,３０２をそれぞれ接続した状態図
を示す。
【００２５】この場合、外形寸法は異なるものの、半導
体パッケージの外部接続端子の配列、及び機能が同じで
ある場合、多層回路基板１０１は同一のものを使用する
ことを可能とする。
体パッケージの外部接続端子の配列、及び機能が同じで
ある場合、多層回路基板１０１は同一のものを使用する
ことを可能とする。
【００２６】
【発明の効果】外部接続部位を有する半導体パッケージ
の外部接続部位と多層回路基板上に設けた凹部内面の導
電性弾性ゴムの電気的接触により、接触の際の前記半導
体パッケージの外部接続部位に与える機械的損傷を軽減
することが可能となる。
の外部接続部位と多層回路基板上に設けた凹部内面の導
電性弾性ゴムの電気的接触により、接触の際の前記半導
体パッケージの外部接続部位に与える機械的損傷を軽減
することが可能となる。
【００２７】また、前記半導体パッケージの外部接続部
位の配列、及び各接続端子が同一であり、パッケージの
外形寸法のみが異なる半導体装置の電気的特性の測定に
おいて、多層回路基板上に接続する絶縁性耐熱基板を、
半導体パッケージの外形寸法に合わせて交換すること
で、複数の外形寸法の半導体装置の電気的特性の測定を
可能とし、測定治具の作成コスト、及び管理工数等の削
減を可能とする。
位の配列、及び各接続端子が同一であり、パッケージの
外形寸法のみが異なる半導体装置の電気的特性の測定に
おいて、多層回路基板上に接続する絶縁性耐熱基板を、
半導体パッケージの外形寸法に合わせて交換すること
で、複数の外形寸法の半導体装置の電気的特性の測定を
可能とし、測定治具の作成コスト、及び管理工数等の削
減を可能とする。
【図１】 本発明の一実施例を示す電気的特性測定装置
の上面図。
の上面図。
【図２】 本発明の一実施例を示す電気的特性測定装置
の断面図。
の断面図。
【図３】 本発明の一実施例を示す電気的特性測定装置
と半導体パッケージ位置決め用基板との接続図。
と半導体パッケージ位置決め用基板との接続図。
【図４】 本発明の一実施例を示す、電気的特性測定装
置と半導体パッケージ位置決め図の接続断面図。
置と半導体パッケージ位置決め図の接続断面図。
【図５】 本発明の一実施例を示す、電気的特性測定装
置と半導体パッケージ位置決め図の接続上面図。
置と半導体パッケージ位置決め図の接続上面図。
１０１ 多層回路基板 １０２ 多層回路基板上に形成された凹部 １０３ 多層回路基板上に形成された凸部 １０４ 多層回路基板外周部の外部接続端子 １１１ 多層回路基板上に形成された凹部 １１２ 導電性弾性ゴム １１３ 半導体パッケージの外部接続部位 ２０１ 半導体パッケージ位置決め用基板 ２０２ 半導体パッケージ位置決め用基板に形成され
た、多層回路基板接続用穴孔 ３０１ 半導体パッケージ位置決め用基板 ３０２ 半導体パッケージ位置決め用基板
た、多層回路基板接続用穴孔 ３０１ 半導体パッケージ位置決め用基板 ３０２ 半導体パッケージ位置決め用基板
Claims (3)
- 【請求項１】多層回路基板上において、外部接続部位を
もつ半導体パッケージ（ＢＧＡ、ＣＳＰタイプ）の外部
接続部位と対向する位置に凹部を有し、前記凹部は前記
多層回路基板上の外周部に設けた接続端子との間を前記
多層回路基板内のパターン配線にて接続され、且つ凹部
の内面には導電性の弾性ゴムを敷設することにより、前
記半導体パッケージの外部接続部位と導電性弾性ゴムに
より電気的接触を得ることを特徴とする電気的特性測定
装置。 - 【請求項２】多層回路基板上において、前記回路基板に
設けた凸部と、前記凸部に対向する位置及び半導体パッ
ケージの外形寸法に対応した穴孔を設けた絶縁性耐熱基
板を合致することにより、半導体パッケージを安定させ
た状態で電気的特性検査を行うことを可能にすることを
特徴とする電気的特性測定装置。 - 【請求項３】多層回路基板上において、導電性弾性ゴム
を敷設した凹部を有することにより、前記凹部と外部接
続部位をもつ半導体パッケージの外部接続部位との接触
により、外部接続部位に与える機械的損傷を緩和するこ
とを特徴とする電気的特性測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10232137A JP2000065891A (ja) | 1998-08-18 | 1998-08-18 | 電気的特性測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10232137A JP2000065891A (ja) | 1998-08-18 | 1998-08-18 | 電気的特性測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000065891A true JP2000065891A (ja) | 2000-03-03 |
Family
ID=16934583
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10232137A Withdrawn JP2000065891A (ja) | 1998-08-18 | 1998-08-18 | 電気的特性測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000065891A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100999574B1 (ko) | 2007-12-06 | 2010-12-08 | 주식회사 오킨스전자 | 비지에이 패키지 테스트 소켓용 프로브 접촉자 및 이를포함하는 비지에이 패키지 테스트 소켓 |
| KR101179545B1 (ko) | 2011-09-23 | 2012-09-05 | 하동호 | 반도체 검사 소켓 |
-
1998
- 1998-08-18 JP JP10232137A patent/JP2000065891A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100999574B1 (ko) | 2007-12-06 | 2010-12-08 | 주식회사 오킨스전자 | 비지에이 패키지 테스트 소켓용 프로브 접촉자 및 이를포함하는 비지에이 패키지 테스트 소켓 |
| KR101179545B1 (ko) | 2011-09-23 | 2012-09-05 | 하동호 | 반도체 검사 소켓 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20051101 |