CN1282122A - 电气连接器及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的是提供各触头可均匀地进行锡焊连接的电气连接器及其制造方法。在电气连接器的壳2上设有数个触头4,触头的连接部从壳2上突出来,该电气连接器制造方法是,将焊锡材料14A分别装入在型材10的上面11上同样地形成的数个规定凹部12内,将对应的连接部4的前端部埋入各规定凹部12的焊锡材料14A之中,然后使焊锡材料14A凝固,其后再从型材上拉出上述连接部4。

Description

电气连接器及其制造方法
本发明涉及电气连接器及其制造方法。
触头的连接部用锡焊方法固定在印刷电路板等上的形式的电气连接器，从壳上突出的数个触头的连接部之突出长度设定成同样长度。这数个连接部配置在印刷电路板等的电路部上，在这里涂上膏状焊锡后，所有的连接部同时进行锡焊。这种类型的连接器也有其它形式的、即设有焊锡球作为连接部的。这种连接器的焊锡球配置在电路部上之后，在电路部上被加热，焊锡球便熔化，这样进行锡焊。
在上述连接器上，数个触头本身制成相同的尺寸，当然，随之会产生制造方法方面的误差。另外，还产生触头设在壳上时的装配误差、壳的制造误差以及变形误差。结果，这些误差累积起来，使数个触头的连接部不一定位于同一面上，在印刷电路板上锡焊时，从电路部突出的连接部会产生焊锡不良现象。而且，使焊锡不均匀。这种情况对于焊锡球也一样，使印刷电路板上的各焊锡球的接触状况不均匀，在这种状态下，即使焊锡球熔化要进行锡焊，数个焊锡球之间的加热条件(传热条件)不一样，便产生锡焊不良和焊锡不均匀现象。
本发明的目的是为了解决这种不良状况而提供一种电气连接器及其制造方法，该电气连接器在连接部上形成的焊锡与触头和壳的误差无关，可均匀地与一个面相接触。
本发明的电气连接器，在壳上设有数个触头，触头的连接部从壳上突出来。本发明的特征在于，在这种电气连接器上，焊锡熔化在各连接部的前端部上形成焊锡部，数个连接部的焊锡部具有位于一个面上的规定部。
这样，由于在数个触头的连接部上形成的焊锡部具有位于一个面上的规定部，故将这些触头的连接部配置在印刷电路板上时，所有的焊锡部以均匀的状态与对应的电路部相接触，因此对它们进行锡焊时，不会产生锡焊不良和焊锡不均匀现象。
在这样的发明中，规定部也可以不用平面构成，而用曲面构成。
关于上述电气连接器的制造方法，本发明的特征在于，将焊锡材料装入在型材上面同等地形成的数个规定凹部内，将相对应的连接部的前端部埋入各规定凹部的焊锡材料之中，然后使焊锡材料凝固，接着从型材上拉出上述连接部。
用这种方法可以制造上述电气连接器，也可以用另一种方法进行制造，不用上述型材，使焊锡附着在数个连接部的前端部上，将附着在上述前端部上的该焊锡推压在底盘面或专用支承面上保持一定位置，焊锡凝固后再从底盘面或专用支承面上拉出连接部。
这时，也可以推压在底盘面或专用支承面上，用底盘的热使焊锡熔化而保持一定位置，焊锡凝固后再从底盘面上拉出连接部。
还可以用另一种方法进行制造，将数个连接部的前端部同时浸入焊锡槽内熔融焊锡的液面内，然后将它提上来，在附着于上述前端部上的焊锡凝固之前，将该焊锡推压在底盘面或专用支承面上，保持一定位置，焊锡凝固后再从底盘面上拉出连接部。
本发明对形成焊锡部之前的连接部的形态没有限定。连接部最好是易于附着熔融的焊锡、凝固后牢固保持焊锡的形态。
图1是表示本发明一实施形态的连接器及型材的局部剖断轴测图。
图2的(A)～(I)表示可实施本发明的触头的接触部形态的例子。
图3是表示使用图1的型材的制造方法，将其过程示于(A)～(D)。
图4表示其它实施形态，(A)～(D)是其过程。
以下，根据附图对本发明的实施形态进行说明。
图1中，符号1是本实施形态的电气连接器。在该例子中，连接器1是用于在两个电路连接体之间将这些电路连接体相互连接起来的中间电气连接器。但是，本发明不局限于这种形式的电气连接器，只要是数个触头的接触部同样地从壳上突出来，这些接触部被焊锡连接起来的电气连接器，同样可以适用。
连接器1的壳2用绝缘材料制成板状，触头嵌设在格子状的数个触头孔3内。从上方将1个印刷电路板等电路连接体(未图示)的触头之销(Peen)状接触部插入上述触头孔3内，与上述连接器1的触头接触、连接。另外，该连接器1的触头的连接部4从壳2的底面突出，配置在另一电路连接体、例如印刷电路板(未图示)上，在此，与对应的电路部进行焊锡接线。
上述连接部4的形状不限定于已述的形状，例如也可以是图2的(A)～(I)所示的形状。另外，(A)～(H)是将销状或带状的金属部件的前端进行加工制成的，(I)表示设在电路面上的焊锡球。
在图1中，在连接器1的各触头的连接部4处用型材10设焊锡部14。上述型材10的上面11的平面度制成可确保规定精度的平面，在该上面11上，例如数个半球形的规定凹部12设于与连接器1的连接部4相对应的位置上。连接器1和型材10一起进行定位，连接器1下降时，正确地维持该连接器1相对于型材10的平行状态，同时使连接部4到达对应的规定凹部12。
在上述连接部4上形成焊锡部之前，将焊锡材料填入上述型材10的各规定凹部11内。然后，使连接器下降，使连接部的前端埋入该焊锡材料内，焊锡材料凝固后再将连接器提上来。这样，附着在连接部4前端的半球形焊锡部的下面便形成规定面，可以同样地接触到一个面上。另外，上述规定凹部11内的焊锡材料可以是预先熔化好的，或者是在连接部埋入后使其熔化的。在后者的情况下，可以在型材10上连接电极，用电流加热熔化焊锡材料。后者的一例示于图3。
在图3中，在与(A)所示的规定凹部12相对应的位置上配置设有孔的遮蔽板(或薄板)13，在这里涂敷、填入未熔化的焊锡材料14A。然后，如(C)所示，拿开遮蔽板13。这样，可以防止在必要部位即规定凹部12以外的部位上附着焊锡材料。然后，将连接部4的前端埋入焊锡材料14A中，接着，使该焊锡材料14A熔化，焊锡材料凝固后，如(D)所示，从型材10上拉出连接部4。这样，就得到了形成有半球形规定面15的焊锡部14。
不用图1的方法也可形成焊锡部。图4表示其它的方法。
在图4(A)中，熔融焊锡22装入焊锡槽21内。连接器的数个连接部4的前端同时浸入上述熔融焊锡22的液面内，然后将它们提上来，便如(B)所示，在连接部4的前端形成熔融焊锡附着物23A。然后，如(C)所示，在凝固前将上述熔融焊锡附着物23A推压在冷却用的底盘24的面上。接着，凝固后如(D)所示，从底盘24上拉出连接部4。这样，通过确保平坦度的底盘24的面，使上述附着物23A成为具有规定面25的焊锡部23。底盘面并不必须是平面，也可以如(C)’所示，专用支承面是凹形的。但是，在这种情况下，必须确保与其它凹部的平坦度相一致。如果使用这种专用支承面，附着物23A的规定面25如(D)’所示，也可以形成规定的曲面。
在连接体上附着熔融焊锡的附着方法，也可以不使用上述焊锡槽而采用其它方法，例如采用直接涂敷在连接部上的手段。这时，焊锡可以不一定是熔融状态的，也可以是凝固状态的或膏状的。在这种情况下，推压在底盘上时，只要可以利用该底盘使焊锡材料熔化即可。
如上所述，本发明涉及电气连接器，使所有的触头在连接部上所形成的焊锡部位于同一面上，故在锡焊连接时焊锡均匀，不产生焊锡不良现象。因此，锡焊连接状况良好，与有无触头和壳的制造误差以及触头的安装误差无关。另外，还可同时具有下述效果，即加工触头时的残余应力由于焊锡的热而减小。
另外，本发明涉及电气连接器的制造方法，该制造方法与触头的数量无关，可同时形成焊锡部，可极简单地形成该焊锡部的规定部，这时，可与连接部的形状无关地形成焊锡部。

Claims (7)

1．一种电气连接器，该电气连接器的壳上设有数个触头，触头的连接部从壳上突出来，其特征在于，使焊锡熔化在各连接部的前端部上形成焊锡部，数个连接部的焊锡部具有位于一个面上的规定部。
2．根据权利要求1所述的电气连接器，它的规定部由平面构成。
3．根据权利要求1所述的电气连接器，它的规定部由曲面构成。
4．一种电气连接器的制造方法，该电气连接器的壳上设有数个触头，触头的连接部从壳上突出来，其特征在于，将焊锡材料分别装入在型材上面相同地形成的数个规定凹部内，将对应的连接部的前端部埋入各规定凹部的焊锡材料之中，然后使焊锡材料凝固，其后从型材上拉出上述连接部。
5．一种电气连接器的制造方法，该电气连接器的壳上设有数个触头，触头的连接部从壳上突出来，其特征在于，使焊锡附着在数个连接部的前端部上，将附着在上述前端部上的该焊锡推压在底盘面上保持一定位置，焊锡凝固后再从底盘面上拉出连接部。
6．根据权利要求5所述的电气连接器的制造方法，其特征在于，将附着在前端部上的焊锡推压在底盘面或专用支承面上，用底盘的热使焊锡熔化，这样来保持一定位置，焊锡凝固再从底盘面或专用支承面上拉出连接部。
7．一种电气连接器的制造方法，该电气连接器的壳上设有数个触头，触头的连接部从壳上突出来，其特征在于，将数个连接部的前端部同时浸入焊锡槽内的熔融焊锡液面内，然后将它提上来，在附着于上述前端部上的焊锡凝固之前，将该焊锡推压在底盘面或专用支承面上保持一定位置，焊锡凝固后再从底盘面或专用支承面上拉出连接部。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102509991A (zh) * 2011-11-24 2012-06-20 番禺得意精密电子工业有限公司 焊料固定装置及利用该装置固定端子与焊料的方法
CN102509990A (zh) * 2011-10-19 2012-06-20 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器的成型方法
CN103785920A (zh) * 2012-10-26 2014-05-14 环旭电子股份有限公司 电子元件的上焊料方法
CN107482416A (zh) * 2017-06-16 2017-12-15 得意精密电子(苏州)有限公司 电连接器的制造方法

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040198082A1 (en) * 2003-04-07 2004-10-07 Victor Zaderej Method of making an electrical connector
JP2007188697A (ja) * 2006-01-12 2007-07-26 Tyco Electronics Amp Kk 固定具、この固定具を備える面実装型部品、及びこの固定具を用いる実装構造
JP2012160310A (ja) 2011-01-31 2012-08-23 Fujitsu Component Ltd 表面実装部品及び製造方法
CN111244686A (zh) 2020-03-18 2020-06-05 东莞立讯技术有限公司 转接头连接器
CN111224292A (zh) 2020-03-18 2020-06-02 东莞立讯技术有限公司 电连接器、电连接器组件以及电连接器模组

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3373481A (en) * 1965-06-22 1968-03-19 Sperry Rand Corp Method of electrically interconnecting conductors
US3569607A (en) * 1969-08-01 1971-03-09 Ibm Resolderable connector
US3932934A (en) * 1974-09-16 1976-01-20 Amp Incorporated Method of connecting terminal posts of a connector to a circuit board
US4705205A (en) * 1983-06-30 1987-11-10 Raychem Corporation Chip carrier mounting device
JPS6284973U (zh) * 1985-11-19 1987-05-30
US4788767A (en) * 1987-03-11 1988-12-06 International Business Machines Corporation Method for mounting a flexible film semiconductor chip carrier on a circuitized substrate
JP2573016B2 (ja) * 1988-02-27 1997-01-16 アンプ インコーポレーテッド マイクロ入出力ピンおよびその製造方法
US4914814A (en) 1989-05-04 1990-04-10 International Business Machines Corporation Process of fabricating a circuit package
US5626278A (en) * 1994-04-15 1997-05-06 Tang; Ching C. Solder delivery and array apparatus
US5611696A (en) * 1994-12-14 1997-03-18 International Business Machines Corporation High density and high current capacity pad-to-pad connector comprising of spring connector elements (SCE)
JPH08315877A (ja) 1995-05-15 1996-11-29 Fuji Facom Corp 表面実装型コネクタの実装方法
JP3270997B2 (ja) 1997-02-19 2002-04-02 日本航空電子工業株式会社 表面実装用電子部品
JP3273239B2 (ja) * 1997-05-30 2002-04-08 日本航空電子工業株式会社 表面実装型コネクタ
JP3277273B2 (ja) * 1997-11-12 2002-04-22 日本航空電子工業株式会社 表面実装型コネクタ及びその製造方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102509990A (zh) * 2011-10-19 2012-06-20 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器的成型方法
CN102509991A (zh) * 2011-11-24 2012-06-20 番禺得意精密电子工业有限公司 焊料固定装置及利用该装置固定端子与焊料的方法
CN102509991B (zh) * 2011-11-24 2013-11-06 番禺得意精密电子工业有限公司 焊料固定装置及利用该装置固定端子与焊料的方法
CN103785920A (zh) * 2012-10-26 2014-05-14 环旭电子股份有限公司 电子元件的上焊料方法
CN107482416A (zh) * 2017-06-16 2017-12-15 得意精密电子(苏州)有限公司 电连接器的制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN1525600A (zh) 2004-09-01
JP3288654B2 (ja) 2002-06-04
TW454368B (en) 2001-09-11
CN1177392C (zh) 2004-11-24
KR100515992B1 (ko) 2005-09-21
CN1276545C (zh) 2006-09-20
JP2001035577A (ja) 2001-02-09
KR20010015079A (ko) 2001-02-26
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