JP2628935B2 - 半同軸誘電体共振子の固定方法 - Google Patents

半同軸誘電体共振子の固定方法

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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半同軸誘電体共振子を配線基板に固定配設接
続する際に用いられ、半田リフロー工法にて共振子の側
面電極と配線基板上の接続用配線部に固定配線接続する
と同時に、共振子の開放面内部電極部を配線基板上の接
続用配線部に密着して固定配線接続させる目的に供せら
れる半同軸誘電体共振子の固定方法に関するものであ
る。
〔従来の技術〕
半同軸誘電体共振子の固定方法として従来は、第1図
を参照して説明すると人間の手あるいは手の代替となる
工具により半同軸誘電体共振子6を保持し、この共振子
6の開放面内部電極部7を配線基板1の接続用配線部3
に密着させながら、共振子6の側面電極8と配線基板1
上の接続用配線部2とを部分加熱で半田接続し、共振子
6の開放面内部電極部7を配線基板1上の接続用配線部
3に部分加熱で半田接続する等の方法が用いられてい
る。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし前記従来の方法では、配線基板1上に実装され
る他の電子部品を半田リフローにて一括半田付けするこ
とが主流となっている現在、共振子6を固定配線接続す
る工程を全く別に設けなければならず、製造原価上昇の
課題を生じるばかりでなくこの工程は管理面に困難さか
ら品質上の課題も発生する。
本発明は前記従来の方法において生じる製造原理上昇
の課題を解決するとともに、半同軸誘電体共振子6を配
線基板1上に実装される他の電子部品と同時に一括半田
リフローにて容易に安定した品質で固定配線接続できる
方法を提供することが目的である。
〔課題を解決するための手段〕
本発明方法は上記の課題を解決し上記の目的を達成す
るために、図示のように配線基板(1)に設けられた穴
(4)の3縁部に、それぞれ接続用配線部(2,2)及び
(3)を配設し、 半同軸誘電体共振子(6)を半同軸誘電体共振子
(6)の軸方向へ移動可能に載置する載置溝部と、この
載置溝部から両側に延出され前記穴(4)の対向する2
縁部の接続用配線部(2,2)に対接する縁部(5a,5b)と
を備えるとともに、載置溝部ならびに縁部(5a,5b)の
長さが半同軸誘電体共振子(6)の軸方向の長さよりも
短く形成された保持金具(5)を、この保持金具(5)
の縁部(5a,5b)が接続用配線部(2,2)に対接し、か
つ、保持金具(5)の一端側を前記穴(4)の3縁部の
内の残りの1縁部に当接させて穴(4)に支持せしめる
とともに、 半同軸誘電体共振子(6)の軸方向の一端面に形成さ
れた開放面内部電極部(7)が穴(4)の3縁部の内の
残りの1縁部に配設された接続用配線部(3)に対向す
る向きに半同軸誘電体共振子(6)を保持金具(5)の
載置溝部に載置した状態で、 他の電子部品を実装する際の半田リフロー工法におい
て半同軸誘電体共振子(6)の側面電極(8)と保持金
具(5)との間、保持金具(5)の縁部(5a,5b)と接
続用配設部(2,2)との間、及び、半同軸誘電体共振子
(6)の開放面内部電極部(7)と残りの接続用配線部
(3)との間を、それぞれ溶融半田により密着固定接続
配線接続することを特徴とする。
〔作用〕
上記の本発明方法を使用することにより配線基板1の
他の電子部品を半田リフローすると全く同じ工法にて半
同軸誘電体共振子6を固定配線接続することができる。
保持金具5の載置溝部は半同軸誘電体共振子6を軸方向
へ移動可能に形成しており、さらに、保持金具5の長さ
は半同軸誘電体共振子6の長さよりも短くしているの
で、第3図に示すように、保持金具5の載置溝部に載置
された半同軸誘電体共振子6の載置位置が、第1図,第
2図に示す穴4の残りの1縁部に配設された接続用配線
部2から離れてい場合、半田リフロー時には溶融半田の
表面張力によって、第4図に示すように、半同軸誘電体
共振子6の重心点と保持金具5の重心点とが一致する方
向、言い換えれば半同軸誘電体共振子6の軸方向の中心
と保持金具5の長さ方向の中心とが一致する方向へ力が
作用する。
保持金具5は配線基板1に固定されているため、溶融
半田の表面張力によって作用する力によって、半同軸誘
電体共振子6は半同軸誘電体共振子6の重心点が保持金
具5の重心点に一致する方向(第3図,第4図において
右方向)へ引っ張られる。ここで、半同軸誘電体共振子
6の右方向への移動は、半同軸誘電体共振子6の軸方向
の端面が穴4の残りの1縁部に当接した状態で規制され
る。
したがって、半同軸誘電体共振子6の軸方向の一端面
に形成された開放面内部電極部7を穴4の残りの1縁部
に形成した接続用配線部3に対向する向きにして、半同
軸誘電体共振子6を保持金具5の載置溝部に載置した状
態で半田リフローを行なえば、開放面内部電極部7と接
続用配線部3との間が離れた状態に半同軸誘電体共振子
6が載置されていても、半田リフロー時に溶融半田の表
面張力によって半同軸誘電体共振子6が移動し、開放面
内部電極部7と接続用配線部3とが近接する状態で、開
放面内部電極部7と接続用配線部3と間の半田付けがな
される。
よって、他の電子部品を半田リフローすると全く同じ
工法にて半同軸誘電体共振子6を確実に半田付けするこ
とができる。半同軸誘電体共振子6を別工法で取り付け
る必要がなくなるため工程管理が容易になるとともに、
半同軸誘電体共振子6の半田付けの品質を安定化させる
ことができる。
〔実施例〕
以下図面に基づいて本発明方法の実施例を説明する。
第1図は本発明方法の一実施例の手順を示す説明図、
第2図は本実施方法により得られた半同軸誘電体共振子
の固定状態の平面図である。
第1図,第2図中、1は配線基板、4はこの配線基板
1に設けられた穴、2,2及び3はこの穴4の3縁部にそ
れぞれ配設された接続用配線部である。穴4の対向する
2縁部の接続用配線部2,2に、半同軸誘電体共振子6を
搭載した保持金具5の2縁部5a,5aが対接するように保
持金具5が穴4に支持される。
共振子6の開放面内部電極部7は穴4の3縁部の内の
残りの1縁部に配設された接続用配線部3に対接され
る。
共振子6の側面電極8と保持金具5との間,該保持金
具5の2縁部5a,5bと,対向する接続用配線部2,2との間
及び共振子6の開放面内部電極部7と残りの接続用配線
部3との間は、それぞれ他の電子部品を実装する際の半
田リフロー工法において溶融半田により密着固定配線接
続される。
この場合、保持金具5と共振子6との重心点の位置の
一致から発生する溶融半田の表面張力による位置修正作
用を利用して当該共振子6の固定を行う。
保持金具5は共振子6の長さよりも短い長さ寸法とな
っている。
配線基板1の穴4部には、保持金具5を所定の位置に
固定するために機構が設けられている。通常,接続用配
線部2と3と、保持金具5の共振子6と接する部分には
半田処理が施されている。共振子6と保持金具5は配線
基板1上に他の電子部品を搭載すると同じ工程にて搭載
されるが、搭載時には共振子6の重心点は保持金具5の
重心点に対して接続用配線部3の反対側に位置する様な
構造としてあるので、一括半田リフローにて固定される
と同時に配線接続される。
第2図は半田リフローにより共振子6の開放面内部電
極部7と保持金具5の両縁部5a,5bがそれぞれの接続用
配線部3と2に配線接続された状態を示す。第3図と第
4図は、半田リフローの際に共振子6と半田処理を施さ
れた保持金具5との間に生じる位置修正作用の原理を示
している。
第3図のように互いに重心点が一致しない様に搭載さ
れた保持金具5と共振子6は、半田リフロー時に発生す
る溶融半田の表面張力により第4図に示すような互いの
重心点が一致する様な方向に動こうとする。この作用を
利用することにより第2図に示すように共振子6の開放
面内部電極部7を配線基板1の接続用配線部3と密着し
て半田接続させることができる。
〔発明の効果〕
以上、詳細に説明したことから明らかなように本発明
によれば、他の電子部品を半田リフローすると全く同じ
工法にて半同軸誘電体共振子6を固定配線接続すること
ができるので、そのための工程を全く別に設ける必要が
なくなり、製造原価の低減に大きな効果を奏するばかり
でなく工程管理の容易な半田リフロー工法で実施できる
ので品質の安定化を図ることができる効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明方法の一実施例の手順を示す説明図、第
2図は本実施例方法により得られた半同軸誘電体共振子
の固定状態の平面図、第3図及び第4図は本発明方法の
要部の説明用平面図である。 1……配線基板、2……接続用配線図、3……接続用配
線部、4……穴、5……保持金具、5a,5b……縁部、6
……半同軸誘電体共振子、7……開放面内部電極部、8
……側面電極。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】配線基板(1)に設けられた穴(4)の3
    縁部に、それぞれ接続用配線部(2,2)及び(3)を配
    設し、 半同軸誘電体共振子(6)を半同軸誘電体共振子(6)
    の軸方向へ移動可能に載置する載置溝部と、この載置溝
    部から両側に延出され前記穴(4)の対向する2縁部の
    接続用配線部(2,2)に対接する縁部(5a,5b)とを備え
    るとともに、前記載置溝部ならびに前記縁部(5a,5b)
    の長さが前記半同軸誘電体共振子(6)の軸方向の長さ
    よりも短く形成された保持金具(5)を、この保持金具
    (5)の前記縁部(5a,5b)が前記接続用配線部(2,2)
    に対接し、かつ、保持金具(5)の一端側を前記穴
    (4)の3縁部の内の残りの1縁部に当接させて前記穴
    (4)に支持せしめるとともに、 前記半同軸誘電体共振子(6)の軸方向の一端面に形成
    された開放面内部電極部(7)が前記穴(4)の3縁部
    の内の残りの1縁部に配設された接続用配線部(3)に
    対向する向きに前記半同軸誘電体共振子(6)を前記保
    持金具(5)の載置溝部に載置した状態で、 他の電子部品を実装する際の半田リフロー工法において
    前記半同軸誘電体共振子(6)の側面電極(8)と前記
    保持金具(5)との間、前記保持金具(5)の前記縁部
    (5a,5b)と前記接続用配設部(2,2)との間、及び、前
    記半同軸誘電体共振子(6)の開放面内部電極部(7)
    と前記残りの接続用配線部(3)との間を、それぞれ溶
    融半田により密着固定接続配線接続することを特徴とす
    る半同軸誘電体共振子の固定方法。
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