JPH04158603A - 半同軸誘電体共振子の固定方法 - Google Patents
半同軸誘電体共振子の固定方法Info
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- JPH04158603A JPH04158603A JP28552490A JP28552490A JPH04158603A JP H04158603 A JPH04158603 A JP H04158603A JP 28552490 A JP28552490 A JP 28552490A JP 28552490 A JP28552490 A JP 28552490A JP H04158603 A JPH04158603 A JP H04158603A
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 7
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- 241000217377 Amblema plicata Species 0.000 abstract 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半同軸誘電体共振子を配線基板に固定配線接続
する際に用いられ、半田リフロー工法にて共振子の側面
電極と配線基板上の接続用配線部に固定配線接続すると
同時に、共振子の開放面内部電極部を配線基板上の接続
用配線部に密着して固定配線接続させる目的に供せられ
る半同軸誘電体共振子の固定方法に関するものである。
する際に用いられ、半田リフロー工法にて共振子の側面
電極と配線基板上の接続用配線部に固定配線接続すると
同時に、共振子の開放面内部電極部を配線基板上の接続
用配線部に密着して固定配線接続させる目的に供せられ
る半同軸誘電体共振子の固定方法に関するものである。
半同軸誘電体共振子の固定方法として従来は、第１図を
参照して説明すると人間の手あるいは手の代替となる工
具により半同軸誘電体共振子６を保持し、この共振子６
の開放面内部電極部７を配線基板１の接続用配線部３に
密着させながら、共振子６の側面電極８と配線基板１上
の接続用配線部２とを部分加熱で半田接続し、共振子６
の開放面内部電極部７を配線基板１上の接続用配線部３
に部分加熱で半田接続する等の方法が用いられている。
参照して説明すると人間の手あるいは手の代替となる工
具により半同軸誘電体共振子６を保持し、この共振子６
の開放面内部電極部７を配線基板１の接続用配線部３に
密着させながら、共振子６の側面電極８と配線基板１上
の接続用配線部２とを部分加熱で半田接続し、共振子６
の開放面内部電極部７を配線基板１上の接続用配線部３
に部分加熱で半田接続する等の方法が用いられている。
しかし前記従来の方法では１．配線基板１上に実装され
る他の電子部品を半田リフローにて一括半田付けするこ
とが主流となっている現在、共振子６を固定配線接続す
る工程を全く別に設けなければならず、製造原価上昇の
課題を生しるばかりでなくこの工程は管理面の困難さか
ら品質上の課題も発生する。
る他の電子部品を半田リフローにて一括半田付けするこ
とが主流となっている現在、共振子６を固定配線接続す
る工程を全く別に設けなければならず、製造原価上昇の
課題を生しるばかりでなくこの工程は管理面の困難さか
ら品質上の課題も発生する。
本発明は前記従来の方法において生しる製造原価上昇の
課題を解決するとともに、半同軸誘電体共振子６を配線
基板１上に実装される他の電子部品と同時に一括半田リ
フローにて容易に安定した品質で固定配線接続できる方
法を提供することが目的である。
課題を解決するとともに、半同軸誘電体共振子６を配線
基板１上に実装される他の電子部品と同時に一括半田リ
フローにて容易に安定した品質で固定配線接続できる方
法を提供することが目的である。
〔課題を解決するための手段〕
本発明方法は上記の課題を解決し上記の目的を達成する
ため、図示のように配線基板１に設けられた穴４の３縁
部に、それぞれ接続用配線部２゜２及び３を配設し、前
記穴４の対向する２縁部の接続用配線部２．２に、半同
軸誘電体共振子６を搭載した保持金具５の２縁部５ａ
、 ５ｂが対接するように当該保持金具５を前記穴４に
支持せしめ、前記共振子６の開放面内部電極部７を前記
穴４の３縁部の内の残りの１縁部に配設された接続用配
線部３に対接し、他の電子部品を実装する際の半田リフ
ロー工法において前記共振子６の側面電極８と前記保持
金具５との間、該保持金具５の２縁部５ａ 、 ５ｂと
、前記対向する接続用配線部２．２との間及び前記共振
子６の開放面内部電極部７と前記残りの接続用配線部３
との間をそれぞれ溶融半田により密着固定配線接続し、
かつ前記保持金具５と前記共振子６との重心点の位置の
不一致から発生する溶融半田の表面張力による位置修正
作用を利用して当該共振子６の固定を行うことを特徴と
する。
ため、図示のように配線基板１に設けられた穴４の３縁
部に、それぞれ接続用配線部２゜２及び３を配設し、前
記穴４の対向する２縁部の接続用配線部２．２に、半同
軸誘電体共振子６を搭載した保持金具５の２縁部５ａ
、 ５ｂが対接するように当該保持金具５を前記穴４に
支持せしめ、前記共振子６の開放面内部電極部７を前記
穴４の３縁部の内の残りの１縁部に配設された接続用配
線部３に対接し、他の電子部品を実装する際の半田リフ
ロー工法において前記共振子６の側面電極８と前記保持
金具５との間、該保持金具５の２縁部５ａ 、 ５ｂと
、前記対向する接続用配線部２．２との間及び前記共振
子６の開放面内部電極部７と前記残りの接続用配線部３
との間をそれぞれ溶融半田により密着固定配線接続し、
かつ前記保持金具５と前記共振子６との重心点の位置の
不一致から発生する溶融半田の表面張力による位置修正
作用を利用して当該共振子６の固定を行うことを特徴と
する。
上記の本発明方法を使用することにより配線基板ｌに他
の電子部品を半田フローすると全く同し工法にて半同軸
誘電体共振子６を固定配線接続することができることに
なる。
の電子部品を半田フローすると全く同し工法にて半同軸
誘電体共振子６を固定配線接続することができることに
なる。
以下図面に基づいて本発明方法の実施例を説明する。
第１図は本発明方法の一実施例の手順を示す説明図、第
２図は本実施方法により得られた半同軸誘電体共振子の
固定状態の平面図である。
２図は本実施方法により得られた半同軸誘電体共振子の
固定状態の平面図である。
第１図、第２図中、１は配線基板、４はこの配線基板１
に設けられた穴、２，２及び３はこの穴４の３縁部にそ
れぞれ配設された接続用配線部である。穴４の対向する
２縁部の接続用配線部２゜２に、半同軸誘電体共振子６
を搭載した保持金具５の２縁部５ａ 、 ５ｂが対接す
るように保持金具５が穴４に支持される。
に設けられた穴、２，２及び３はこの穴４の３縁部にそ
れぞれ配設された接続用配線部である。穴４の対向する
２縁部の接続用配線部２゜２に、半同軸誘電体共振子６
を搭載した保持金具５の２縁部５ａ 、 ５ｂが対接す
るように保持金具５が穴４に支持される。
共振子６の開放面内部電極部７は穴４の３縁部の内の残
りの１縁部に配設された接続用配線部３に対接される。
りの１縁部に配設された接続用配線部３に対接される。
共振子６の側面電極８と保持金具５との間、該保持金具
５の２縁部５ａ 、 ５ｂと、対向する接続用配線部２
．２との間及び共振子６の開放面内部電極部７と残りの
接続用配線部３との間は、それぞれ他の電子部品を実装
する際の半田リフロー工法において溶融半田により密着
固定配線接続される。
５の２縁部５ａ 、 ５ｂと、対向する接続用配線部２
．２との間及び共振子６の開放面内部電極部７と残りの
接続用配線部３との間は、それぞれ他の電子部品を実装
する際の半田リフロー工法において溶融半田により密着
固定配線接続される。
この場合、保持金具５と共振子６との重心点の位置の一
致から発生する溶融半田の表面張力にょる位置修正作用
を利用して当該共振子６の固定を行う。
致から発生する溶融半田の表面張力にょる位置修正作用
を利用して当該共振子６の固定を行う。
保持金具５は共振子６の長さよりも短い長さ寸法となっ
ている。
ている。
配線基板ｌの穴４部には、保持金具５を所定の位置に固
定するための機構が設けられている。通常、接続用配線
部２と３と、保持金具５の共振子６と接する部分には半
田処理が施されている。共振子６と保持金具５は配線基
板Ｉ上に他の電子部品を搭載すると同じ工程にて搭載さ
れるが、搭載時には共振子６の重心点は保持金具５の重
心点に対して接続用配線部３の反対側に位置する様な構
造としであるので、−括半田リフローにて固定されると
同時に配線接続される。
定するための機構が設けられている。通常、接続用配線
部２と３と、保持金具５の共振子６と接する部分には半
田処理が施されている。共振子６と保持金具５は配線基
板Ｉ上に他の電子部品を搭載すると同じ工程にて搭載さ
れるが、搭載時には共振子６の重心点は保持金具５の重
心点に対して接続用配線部３の反対側に位置する様な構
造としであるので、−括半田リフローにて固定されると
同時に配線接続される。
第２図は半田リフローにより共振子６の開放面内部電極
部７と保持金具５の両縁部５ａ 、 ５ｂがそれぞれの
接続用配線部３と２に配線接続された状態を示す。第３
図と第４図は、半田リフローの際に共振子６と半田処理
を施された保持金具５との間で生じる位置修正作用の原
理を示している。
部７と保持金具５の両縁部５ａ 、 ５ｂがそれぞれの
接続用配線部３と２に配線接続された状態を示す。第３
図と第４図は、半田リフローの際に共振子６と半田処理
を施された保持金具５との間で生じる位置修正作用の原
理を示している。
第３図のように互いの重心点が一致しない様に搭載され
た保持金具５と共振子６は、半田リフロー時に発生する
溶融半田の表面張力により第４図に示すような互いの重
心点が一致する様な方向に動こうとする。この作用を利
用することにより第２図に示すように共振子６の開放面
内部電極部７を配線基板１の接続用配線部３と密着して
半田接続させることができる。
た保持金具５と共振子６は、半田リフロー時に発生する
溶融半田の表面張力により第４図に示すような互いの重
心点が一致する様な方向に動こうとする。この作用を利
用することにより第２図に示すように共振子６の開放面
内部電極部７を配線基板１の接続用配線部３と密着して
半田接続させることができる。
以上、詳細に説明したことから明らかなように本発明に
よれば、他の電子部品を半田リフローすると全く同じ工
法にて半同軸誘電体共振子６を固定配線接続することが
できるので、そのための工程を全く別に設ける必要がな
くなり、製造原価の低減に大きな効果を奏するばかりで
なく工程管理の容易な半田リフロー工法で実施できるの
で品質の安定化を図ることができる効果を奏する。
よれば、他の電子部品を半田リフローすると全く同じ工
法にて半同軸誘電体共振子６を固定配線接続することが
できるので、そのための工程を全く別に設ける必要がな
くなり、製造原価の低減に大きな効果を奏するばかりで
なく工程管理の容易な半田リフロー工法で実施できるの
で品質の安定化を図ることができる効果を奏する。
第１図は本発明方法の一実施例の手順を示す説明図、第
２図は本実施例方法により得られた半同軸誘電体共振子
の固定状態の平面図、第３図及び第４図は本発明方法の
要部の説明用平面図である。 １・・・・・・配線基板、２・・・・・・接続用配線部
、３・・・・・・接続用配線部、４・・・・・・穴、５
・・・・・・保持金具、５ａ。 ５ｂ・・・・・・縁部、６・・・・・・半同軸誘電体共
振子、７・・・・・・開放面内部電極部、８・・・・・
・側面電極。 ＋１図 ＋３団 十２図 十４図
２図は本実施例方法により得られた半同軸誘電体共振子
の固定状態の平面図、第３図及び第４図は本発明方法の
要部の説明用平面図である。 １・・・・・・配線基板、２・・・・・・接続用配線部
、３・・・・・・接続用配線部、４・・・・・・穴、５
・・・・・・保持金具、５ａ。 ５ｂ・・・・・・縁部、６・・・・・・半同軸誘電体共
振子、７・・・・・・開放面内部電極部、８・・・・・
・側面電極。 ＋１図 ＋３団 十２図 十４図
Claims (1)
- 配線基板（１）に設けられた穴（４）の３縁部に、そ
れぞれ接続用配線部（２，２）及び（３）を配設し、前
記穴（４）の対向する２縁部の接続用配線部（２，２）
に、半同軸誘電体共振子（６）を搭載した保持金具（５
）の２縁部（５ａ，５ｂ）が対接するように当該保持金
具（５）を前記穴（４）に支持せしめ、前記共振子（６
）の開放面内部電極部（７）を前記穴（４）の３縁部の
内の残りの１縁部に配設された接続用配線部（３）に対
接し、他の電子部品を実装する際の半田リフロー工法に
おいて前記共振子（６）の側面電極（８）と前記保持金
具（５）との間、該保持金具（５）の２縁部（５ａ，５
ｂ）と、前記対向する接続用配線部（２，２）との間及
び前記共振子（６）の開放面内部電極部（７）と前記残
りの接続用配線部（３）との間をそれぞれ溶融半田によ
り密着固定配線接続し、かつ前記保持金具（５）と前記
共振子（６）との重心点の位置の不一致から発生する溶
融半田の表面張力による位置修正作用を利用して当該共
振子（６）の固定を行うことを特徴とする半同軸誘電体
共振子の固定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2285524A JP2628935B2 (ja) | 1990-10-22 | 1990-10-22 | 半同軸誘電体共振子の固定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2285524A JP2628935B2 (ja) | 1990-10-22 | 1990-10-22 | 半同軸誘電体共振子の固定方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04158603A true JPH04158603A (ja) | 1992-06-01 |
| JP2628935B2 JP2628935B2 (ja) | 1997-07-09 |
Family
ID=17692648
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2285524A Expired - Lifetime JP2628935B2 (ja) | 1990-10-22 | 1990-10-22 | 半同軸誘電体共振子の固定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2628935B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002151825A (ja) * | 2000-11-09 | 2002-05-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コネクタの実装方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63190405A (ja) * | 1987-02-03 | 1988-08-08 | Fujitsu Ltd | 同軸型誘電体共振器の実装方法 |
| JPH0291314U (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-19 |
-
1990
- 1990-10-22 JP JP2285524A patent/JP2628935B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63190405A (ja) * | 1987-02-03 | 1988-08-08 | Fujitsu Ltd | 同軸型誘電体共振器の実装方法 |
| JPH0291314U (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-19 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002151825A (ja) * | 2000-11-09 | 2002-05-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コネクタの実装方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2628935B2 (ja) | 1997-07-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970218 |