JPH03262108A - チップ型電子部品 - Google Patents
チップ型電子部品Info
- Publication number
- JPH03262108A JPH03262108A JP6147490A JP6147490A JPH03262108A JP H03262108 A JPH03262108 A JP H03262108A JP 6147490 A JP6147490 A JP 6147490A JP 6147490 A JP6147490 A JP 6147490A JP H03262108 A JPH03262108 A JP H03262108A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- type electronic
- chip
- electronic component
- electronic part
- chip type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 12
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 abstract description 3
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
チップ型電子部品に関するものである。
従来の技術
近年、電子機器の小型軽量化に伴ない、チップ型電子部
品を表面実装することが主流となってきている。
品を表面実装することが主流となってきている。
第３図は、従来のチップ型電子部品の構成を示す。第４
図は、プリント基板上に装着したときの側面図、第５図
は、プリント基板装着後の加熱時の側面図を示す。以下
、これらの図面を用いて説明する。
図は、プリント基板上に装着したときの側面図、第５図
は、プリント基板装着後の加熱時の側面図を示す。以下
、これらの図面を用いて説明する。
第３図に示すように、チップ型電子部品は直方体の部品
本体１とその両端をおおうように形成されている電極部
で構成されている。
本体１とその両端をおおうように形成されている電極部
で構成されている。
上記構成のチップ型電子部品は第４図に示すように、プ
リント基板３の電極部４上に印刷されたクリームはんだ
５に装着した後、赤外線リフローやｖｐｓ、温風リフロ
ーなどによって加熱し、クリームはんだ５を溶融させ、
チップ型電子部品の電極部２とプリント基板３の電極部
４を電気的に接続している。
リント基板３の電極部４上に印刷されたクリームはんだ
５に装着した後、赤外線リフローやｖｐｓ、温風リフロ
ーなどによって加熱し、クリームはんだ５を溶融させ、
チップ型電子部品の電極部２とプリント基板３の電極部
４を電気的に接続している。
発明が解決しようとする課題
このような従来のチップ型電子部品では、赤外線リフロ
ーやＶＰＳ、温風リフローなどによる加熱によりクリー
ムはんだが溶融すると、第５図に示すように、溶融はん
だ６の張力ｆとチップ型電子部品の電極部２の高さｈに
よるモーメントＴがチップ型電子部品に作用するため、
チップ型電子部品が立ち上がり接続不良となることがあ
る。
ーやＶＰＳ、温風リフローなどによる加熱によりクリー
ムはんだが溶融すると、第５図に示すように、溶融はん
だ６の張力ｆとチップ型電子部品の電極部２の高さｈに
よるモーメントＴがチップ型電子部品に作用するため、
チップ型電子部品が立ち上がり接続不良となることがあ
る。
課題を解決するための手段
問題点を解決するために本発明は、チップ型電子部品の
電極構造を階段状にしたものである。
電極構造を階段状にしたものである。
作用
本発明を用いることにより、チップ型電子部品の性能（
容量や抵抗値）を低下させることなく、溶融はんだに接
触している部分のチップ型電子部品の電極の高さｈ′を
小さくすることができ、溶融はんだの張力ｆとのモーメ
ントＴ＝ｆ Ｘｈ’Ｘｃｏｓθが小さくなるため、チッ
プの立ち上がりを防止することができる。
容量や抵抗値）を低下させることなく、溶融はんだに接
触している部分のチップ型電子部品の電極の高さｈ′を
小さくすることができ、溶融はんだの張力ｆとのモーメ
ントＴ＝ｆ Ｘｈ’Ｘｃｏｓθが小さくなるため、チッ
プの立ち上がりを防止することができる。
実施例
以下、第１図及び、第２図を用いて本発明を説明する。
第１図に示すように、チップ型電子部品本体１の両端の
電極部２の構造を階段状にしたものである。
電極部２の構造を階段状にしたものである。
このように、チップ型電子部品の電極部２の構造を階段
状にすることによって、溶融はんだ６に接触している部
分のチップ型電子部品の電極の高さｈ′を小さくするこ
とができ、溶融はんだ６の張力ｆとのモーメントＴ＝ｆ
ｘ１１’Ｘｃｏｓθが小さくなるため、チップの立ち上
がりによる接続不良を防止することができる。
状にすることによって、溶融はんだ６に接触している部
分のチップ型電子部品の電極の高さｈ′を小さくするこ
とができ、溶融はんだ６の張力ｆとのモーメントＴ＝ｆ
ｘ１１’Ｘｃｏｓθが小さくなるため、チップの立ち上
がりによる接続不良を防止することができる。
なお、チップ型電子部品に作用するモーメントＴを小さ
くするには、従来のチップ型電子部品全体を薄くし、チ
ップ型電子部品の高さｈを小さくすればよいが、全体を
薄くした場合、同じ性能（容量や抵抗値など〉を得るに
は、チップ型電子部品の表面積を大きくしなければなら
ず、実装密度が低下してしまう。
くするには、従来のチップ型電子部品全体を薄くし、チ
ップ型電子部品の高さｈを小さくすればよいが、全体を
薄くした場合、同じ性能（容量や抵抗値など〉を得るに
は、チップ型電子部品の表面積を大きくしなければなら
ず、実装密度が低下してしまう。
発明の効果
以上の実施例かられかるように、本発明によれば、チッ
プ型電子部品の性能（容量や抵抗値など）を低下させる
ことなく、溶融はんだに接触するチップ型電子部品の電
極部の高さｈ′を小さくすることができるので、はんだ
付は時にチップ型電子部品に作用するモーメントＴは小
さ（なり、チップ立ち上がりによる接続不良を防止する
ことができる。
プ型電子部品の性能（容量や抵抗値など）を低下させる
ことなく、溶融はんだに接触するチップ型電子部品の電
極部の高さｈ′を小さくすることができるので、はんだ
付は時にチップ型電子部品に作用するモーメントＴは小
さ（なり、チップ立ち上がりによる接続不良を防止する
ことができる。
第１図は本発明の詳細な説明するためのチップ型電子部
品の側面図、第２図は同チップ型電子部品の実装加熱時
の側面図、第３図は従来のチップ型電子部品の側面図、
第４図は同チップ型電子部品をプリント基板上に装着時
の側面図、第５図は同チップ型電子部品の実装加熱時の
側面図である。 ■・・・・・・チップ型電子部品本体、２・・・・・・
デツプ型電子部品電極部、３・・・・・・プリント基板
、４・・・・・・プリント基板電極部、５・・・・・・
クリームはんだ、６・・・・・・溶融はんだ。
品の側面図、第２図は同チップ型電子部品の実装加熱時
の側面図、第３図は従来のチップ型電子部品の側面図、
第４図は同チップ型電子部品をプリント基板上に装着時
の側面図、第５図は同チップ型電子部品の実装加熱時の
側面図である。 ■・・・・・・チップ型電子部品本体、２・・・・・・
デツプ型電子部品電極部、３・・・・・・プリント基板
、４・・・・・・プリント基板電極部、５・・・・・・
クリームはんだ、６・・・・・・溶融はんだ。
Claims (1)
- 電極構造が階段状になっていることを特徴とするチップ
型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6147490A JPH03262108A (ja) | 1990-03-13 | 1990-03-13 | チップ型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6147490A JPH03262108A (ja) | 1990-03-13 | 1990-03-13 | チップ型電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03262108A true JPH03262108A (ja) | 1991-11-21 |
Family
ID=13172095
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6147490A Pending JPH03262108A (ja) | 1990-03-13 | 1990-03-13 | チップ型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03262108A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7524594B2 (en) | 2004-07-07 | 2009-04-28 | Promerus Llc | Photosensitive dielectric resin compositions, films formed therefrom and semiconductor and display devices encompassing such films |
-
1990
- 1990-03-13 JP JP6147490A patent/JPH03262108A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7524594B2 (en) | 2004-07-07 | 2009-04-28 | Promerus Llc | Photosensitive dielectric resin compositions, films formed therefrom and semiconductor and display devices encompassing such films |
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