PL192431B1 - Sposób wytwarzania złącza elektrycznego - Google Patents

Sposób wytwarzania złącza elektrycznego

Info

Publication number
PL192431B1
PL192431B1 PL377458A PL37745897A PL192431B1 PL 192431 B1 PL192431 B1 PL 192431B1 PL 377458 A PL377458 A PL 377458A PL 37745897 A PL37745897 A PL 37745897A PL 192431 B1 PL192431 B1 PL 192431B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
contact
solder
contacts
plug
socket
Prior art date
Application number
PL377458A
Other languages
English (en)
Inventor
Timothy W. Houtz
Timothy A. Lemke
Original Assignee
Framatome Connectors Int
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=27542146&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=PL192431(B1) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Priority claimed from US08/728,194 external-priority patent/US6024584A/en
Priority claimed from US08/778,398 external-priority patent/US6093035A/en
Application filed by Framatome Connectors Int filed Critical Framatome Connectors Int
Publication of PL192431B1 publication Critical patent/PL192431B1/pl

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/51Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/57Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/71Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/71Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/716Coupling device provided on the PCB
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/71Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/722Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
    • H01R12/727Coupling devices presenting arrays of contacts
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H01R43/0249Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections for simultaneous welding or soldering of a plurality of wires to contact elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H01R43/0256Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections for soldering or welding connectors to a printed circuit board
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H01R43/0263Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections for positioning or holding parts during soldering or welding process
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/20Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3421Leaded components
    • H05K3/3426Leaded components characterised by the leads
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3478Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10Energy storage using batteries
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49139Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by inserting component lead or terminal into base aperture
    • Y10T29/4914Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by inserting component lead or terminal into base aperture with deforming of lead or terminal
    • Y10T29/49142Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by inserting component lead or terminal into base aperture with deforming of lead or terminal including metal fusion
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49144Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49147Assembling terminal to base
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49147Assembling terminal to base
    • Y10T29/49149Assembling terminal to base by metal fusion bonding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
  • Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
  • Use Of Switch Circuits For Exchanges And Methods Of Control Of Multiplex Exchanges (AREA)

Abstract

1. Sposób wytwarzania zlacza elektryczne- go do zamontowania na podlozu oraz posiada- jacego powierzchnie montujaca do podloza i powierzchnie wspólpracujaca, znamienny tym, ze dostarcza sie element izolacyjny, za- wierajacy pierwsza powierzchnie odpowiadaja- ca powierzchni wspólpracujacej zlacza i druga powierzchnie odpowiadajaca powierzchni mon- tujacej do podloza zlacza, dostarcza sie prze- wodzacy elektrycznie styk w poblizu wymienio- nej pierwszej powierzchni z czescia styku roz- ciagajaca sie w elemencie izolacyjnym w kie- runku wymienionej drugiej powierzchni, dostar- cza sie liczne wneki na powierzchni montujacej do podloza zlacza, ustawia sie liczne zasadni- czo kuliste, przewodzace elektrycznie elementy w wymienionych wnekach i przylutowuje sie wymienione elementy przewodzace do czesci styku rozciagajacego sie do drugiej powierzchni. PL PL PL PL PL PL PL PL PL PL

Description

Opis wynalazku
Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarzania złącza elektrycznego, takiego jak złącze matrycowe.
Znane zminiaturyzowane złącza elektryczne mają zmniejszone odległości między stykami, w liniowych złączach w jednym lub dwóch rzędach styków, dzięki czemu stosunkowo duża liczba linii wejściowo-wyjściowych lub innych może być łączona przez te złącza, które mieszczą się na powierzchni płytek drukowanych. Trendowi miniaturyzacji towarzyszy również preferowanie techniki montażu powierzchniowego SMT elementów na płytkach drukowanych. Jednak zmniejszanie odstępu między stykami zwiększa ryzyko mostkowania sąsiednich punktów lutowniczych lub styków podczas stapiania pasty lutowniczej.
Znane są złącza matrycowe do zwiększania koncentracji linii wejściowo-wyjściowych, które mają dwuwymiarowe matryce styków, montowane na podłożu izolacyjnym. Jednak złącza te stwarzają pewne trudności podczas dołączania do płytki drukowanej przy pomocy techniki SMT, gdyż montowane powierzchniowo końce styków muszą być poniżej korpusu złącza. Podczas montażu układu scalonego IC na podłożu z tworzywa sztucznego lub ceramiki stosuje się matrycę siatki kulek BGA i podobne zespoły. W zespole BGA kulki lutowia, przymocowane do zespołu układu scalonego IC, są umieszczane na punktach płytki drukowanej dla połączeń elektrycznych, na które nakłada się warstwę pasty lutowniczej, zwykle przy użyciu sita lub maski. Całość jest następnie ogrzewana do temperatury, w której pasta lutownicza i przynajmniej część lub cała kulka lutowia topią się i łączą z leżącym poniżej obszarem przewodnika, utworzonym na płytce drukowanej. Układ scalony jest w ten sposób łączony z płytką bez potrzeby stosowania zewnętrznych wyprowadzeń.
Sposób według pierwszego wykonania wynalazku polega na tym, że dostarcza się element izolacyjny zawierający pierwszą powierzchnię odpowiadającą powierzchni współpracującej złącza i drugą powierzchnię odpowiadającą powierzchni montującej do podłoża złącza, dostarcza się przewodzący elektrycznie styk w pobliżu wymienionej pierwszej powierzchni z częścią styku rozciągającą się w elemencie izolacyjnym w kierunku wymienionej drugiej powierzchni, dostarcza się liczne wnęki na powierzchni montującej do podłoża złącza, ustawia się liczne zasadniczo kuliste, przewodzące elektrycznie elementy w wymienionych wnękach i przylutowuje się wymienione elementy przewodzące do części styku rozciągającego się do drugiej powierzchni.
Sposób według drugiego wykonania wynalazku polega na tym, że dostarcza się element izolacyjny zawierający pierwszą powierzchnię odpowiadającą powierzchni współpracującej złącza i drugą powierzchnię odpowiadającą powierzchni montującej do podłoża złącza, dostarcza się przewodzący elektrycznie styk na wymienionym elemencie izolacyjnym z częścią styku rozciągającą się do elementu izolacyjnego i z częścią ustawioną w pobliżu wymienionej drugiej powierzchni, dostarcza się liczne wnęki na powierzchni montującej do podłoża złącza, na części styku ustawionej w pobliżu drugiej powierzchni, ustawia się liczne zasadniczo kuliste, przewodzące elektrycznie elementy w wymienionych wnękach i przylutowuje się wymienione elementy przewodzące do części styku rozciągającego się do drugiej powierzchni.
Zaletą wynalazku jest zapewnienie złączy elektrycznych o dużej koncentracji połączeń na podłożach, uzyskiwanych za pomocą technik montażu powierzchniowego. Złącza elektryczne według wynalazku zapewniają dużą koncentrację połączeń wejściowo-wyjściowych i dużą współpłaszczyznowość kulek lutowia wzdłuż warstwy mocowania. Dzięki tym złączom jeden lub więcej styków jest łączonych z podłożem przez topliwy materiał przewodzący elektrycznie.
Przedmiot wynalazku jest pokazany w przykładach wykonania na rysunku, na którym fig. 1 przedstawia widok z góry gniazda złącza według wynalazku, fig. 2 - częściowo w przekroju widok od czoła gniazda z fig. 1, fig.3 - widok z góry wtyku według wynalazku, fig.4 - częściowo w przekroju widok od czoła wtyku z fig. 3, fig. 5 - widok od czoła przekroju gniazda i wtyku z fig. 1-4 w położeniu, gdy nie współpracują ze sobą, fig.6 - widok od czoła gniazda i wtyku z fig. 5, gdy współpracują ze sobą, fig. 1a, 7b i 7c - widoki od czoła w przekroju, pokazujące pierwszy, drugi i trzeci etap łączenia gniazda z wtykiem z fig. 5, fig.8 - widok od dołu gniazda z fig.1 przed umieszczeniem kulek lutowia, fig.9 - widok od dołu gniazda z fig.8 po naniesieniu kulek lutowia, fig. 10 - szczegółowy widok przekroju obszaru XII z fig. 1, fig. 11 - powiększony widok przekroju z fig. 4, fig. 12 - powiększony widok przekroju z fig. 10, fig. 13 - powiększony widok przekroju poprzecznego wzdłuż linii 13-13 z fig. 10, fig. 14 - widok z góry drugiego przykładu wykonania gniazda złącza według wynalazku, fig. 15 - widok od czoła gniazda z fig. 14, fig. 16 - widok z góry drugiego przykładu wykonania wtyku złącza według wynalazku, fig. 17 - widok
PL 192 431 B1 od czoła wtyku z fig. 16, fig. 18 - widok od czoła współpracujących ze sobą gniazda i wtyku z fig. 14 - 17, fig. 19 - widok z góry gniazda użytego w trzecim przykładzie wykonania złącza według wynalazku, fig. 20 - widok od czoła gniazda z fig. 14, fig. 21 - widok z góry wtyku według trzeciego przykładu wykonania złącza według wynalazku, fig. 22 - widok od czoła wtyku z fig. 2, fig. 23 - widok od czoła współpracujących ze sobą gniazda i wtyku z fig. 19-22, fig. 24 - widok z boku przekroju poprzecznego fragmentu innego przykładu wykonania złącza według wynalazku, fig. 24a - fragment konstrukcji z fig. 24, zmodyfikowany dla utworzenia głębszego zagłębienia, fig. 25 - widok od przodu przekroju poprzecznego fragmentu złącza z fig. 24, w którym wtyk i gniazdo nie współpracują, fig. 26a i 26b - wykresy temperatury w funkcji czasu i odległości podczas topienia lutowia, fig. 27a - 27f - wytworzone przy użyciu lasera profile produktu, fig. 28a i 28b - zdjęcia rentgenowskie produktu, fig. 28c i 28d - zdjęcia produktu, uzyskane z mikroskopu elektronowego, fig. 29 - podobny widok, jak fig. 10, przy czym styki masy i zasilania są pominięte, fig. 30 - widok przekroju wzdłuż linii XXXI - XXXI na fig. 13, fig. 31 - uzyskane komputerowo przedstawienie przewidywanych naprężeń w obudowie izolacyjnej, fig. 32 - wykres siły utrzymującej styk w funkcji wielkości odkształcenia - ściśnięcia żebra w obudowie izolacyjnej z fig. 29, fig. 33 - widok od przodu styku sygnału w przykładzie wykonania złącza według wynalazku, fig. 34 - widok od przodu styku sygnału w przykładzie wykonania złącza według wynalazku, fig. 35 - widok od przodu styku zasilania w gnieździe z taśmą nośną stosowaną w przykładzie wykonania złącza według wynalazku i fig. 36 - widok od przodu styku zasilania we wtyku z taśmą nośną stosowaną w przykładzie wykonania złącza według wynalazku.
Figury 1, 2 oraz 12, 13 pokazują zespół współpracujących ze sobą złączy według pierwszego przykładu wykonania złącza o dużej koncentracji połączeń, zawierającego gniazdo 10 mające podstawę 12 utworzoną na przykład przez wytłoczenie izolacyjnego materiału polimerowego, który jest wytrzymały na temperatury stosowane przy wytwarzaniu złączy w technologii SMT, na przykład, polimeru ciekłokrystalicznego (LCP). Odnośnie podstawy, element ten zawiera ściankę podstawy 14, posiadającą zewnętrzną powierzchnię 16 i wewnętrzną powierzchnię 18. Na zewnętrznej powierzchni znajdują się zewnętrzne zagłębienia, jak na przykład zagłębienia 20, 22, 24, 26 i 28 (fig. 12). Na wewnętrznej powierzchni znajdują się wewnętrzne zagłębienia, w które włożone są styki, jak na przykład zagłębienia 30, 32, 34, 36 i 38. Wewnętrzne i zewnętrzne zagłębienia łączą pośrednie szczeliny, jak na przykład, szczeliny 40, 42, 44, 46 i 48. Każde z zewnętrznych zagłębień ma ściankę podstawy i boczną ściankę, jak na przykład ścianka podstawy 50 i ścianka boczna 52 (fig. 12). Każde z wewnętrznych zagłębień, w które wkładany jest styk sygnałowy, ma ściankę podstawy i przecinające się ścianki boczne, jak na przykład ścianka podstawy 54 i ścianki boczne 56 i 58. Każde z wewnętrznych zagłębień, w które wkładany jest styk masy lub zasilania, również posiada ściankę podstawy i przekątne (ścianki boczne, jak na przykład ściankę podstawy 60 i ścianki boczne 62 i 64. Opisane powyżej zagłębienia wewnętrzne i zewnętrzne i łączące je pośrednie szczeliny służą do umieszczenia w nich styków masy/zasilania lub sygnałowych.
Styki masy lub zasilania korzystnie mają górną część, oznaczoną ogólnie oznacznikiem 66, utworzoną z dwóch stykających się ramion 68 i 70. Ramiona mają części zbieżne 72, punkt styku 74 i części rozbieżne lub prowadzące 76. Styki masy lub zasilania również zawierają część pośrednią 78 przechodzącą przez dolną ściankę gniazda i dolną część 80, która sięga zewnętrznego zagłębienia. Kulka lutowia 82 jest przyklejona do dolnej części 80, jak będzie to opisane poniżej.
Każdy styk sygnałowy (fig. 12 i 13) zawiera górną część, oznaczoną ogólnie oznacznikiem 84, korzystnie mającą wypust styku 86, wygięcie prowadzące 88 i żebro usztywniające 90. Styki sygnałowe zawierają również pośrednią część 92, która przechodzi przez dolną ściankę gniazda. Każdy styk sygnałowy zawiera dolną część 98 (fig. 13), sięgającą zewnętrznego zagłębienia, na przykład zagłębienia 22 na fig. 12 i 13, gdzie kulka lutowia 100 jest przylutowana do dolnej części 98, jak będzie wyjaśnione poniżej.
Zgodnie w szczególności z fig. 1-2, część podstawy gniazda obejmuje konstrukcje zatrzaskowe, na przykład oznaczone ogólnie oznacznikiem 102. Konstrukcja zatrzaskowa zawiera skierowaną do góry klapkę 104, która jest umieszczona nad pionowym rowkiem 106 i która ma skierowany na zewnątrz występ 108. Podstawa gniazda ma również inne podobne konstrukcje zatrzaskowe 110, 112 i 114. Gniazdo posiada również górną część, oznaczoną ogólnie przez 116, która jest umieszczona nad podstawą. Górna część ma górną ściankę 118 i boczną ściankę 120. Górna część jest przymocowana do podstawy przy pomocy konstrukcji zatrzaskowych, oznaczonych, na przykład, oznacznikiem 122.
Każda z tych konstrukcji zatrzaskowych ma zagłębienie w ściance bocznej 124 i zatrzask 126 w kształcie litery „U”, który sięga w dół od górnej ścianki i jest oddalony od zagłębienia w bocznej ścian4
PL 192 431 B1 ce. Klapka 104 mieści się między zatrzaskiem 126 w kształcie litery „U” a zagłębieniem 124 w ściance bocznej, pozwalając, aby zatrzask w kształcie litery „U” objął zewnętrzny wypust 108 na konstrukcji zatrzaskowej 102 podstawy. Górna część zawiera inne podobne konstrukcje zatrzaskowe 128, 130 i 132, które obejmują, odpowiednio, konstrukcje zatrzaskowe 110, 112 i 114 na podstawie. Górna część 116 lub podstawa 102 mogą również posiadać uchwyty montażowe 134 i 136, które mają otwory mocujące 138 i 140 odpowiednio. Na górnej ściance 118 górnej części 116 znajdują się również otwory wejściowe styków sygnałowych, jak na przykład otwory 142 i 144.
Otwory wejściowe są rozmieszczone w licznych rzędach, odpowiadających rzędom styków sygnałowych w podstawie. Miedzy rzędami otworów wejściowych dla styków sygnałowych znajdują się wydłużone szczeliny wejściowe dla styków masy i zasilania, na przykład szczeliny 146 i 148. Górna część 116 tworzy warstwę dopasowującą między gniazdem 10 a współpracującym z nim wtykiem 150, opisanym poniżej.
Zgodnie z fig. 3 i 4 oraz fig. 11, wtyk złącza jest oznaczony ogólnie oznacznikiem 150. Wtyk zawiera ściankę podstawy 152 i peryferyjną ściankę boczną 154. W bocznej ściance występują położone jedna naprzeciw drugiej szczeliny 156 i 158, zaś naprzeciw ścianki podstawy jest otwarty bok 160. Z wtyku wystają poprzecznie uchwyty montażowe 162 i 164, które posiadają otwory mocujące 166 i 168 odpowiednio, które można umieścić naprzeciw otworów mocujących 138 i 140 uchwytów montażowych gniazda.
Zgodnie z fig. 11, na wewnętrznej powierzchni ścianki podstawy 152 występują wewnętrzne zagłębienia dla styków sygnałowych, takie jak zagłębienie 170. Również na wewnętrznej powierzchni ścianki podstawy są wewnętrzne zagłębienia dla styków zasilania lub masy, takie jak zagłębienie 172. Naprzeciw wewnętrznych zagłębień na ściance podstawy znajdują się zewnętrzne zagłębienia dla styków sygnałowych, takie jak zagłębienie 174 i zewnętrzne zagłębienia dla styków zasilania lub masy, jak zagłębienie 176. Pośrednie szczeliny 178 i 180 łączą zewnętrzne i wewnętrzne zagłębienia dla styków sygnałowych oraz zewnętrzne i wewnętrzne zagłębienia dla styków zasilania lub masy odpowiednio.
Styki zasilania lub masy, oznaczone ogólnie oznacznikiem 182, są zamontowane w zagłębieniach dla styków zasilania/masy poprzez pośrednie szczeliny 180. Każdy styk 182 ma wydłużoną część wewnętrzną 184, wydłużoną część pośrednią 186, która jest zamontowana w ściance podstawy 152 i zewnętrzną część 188, sięgającą do zagłębienia 176. Kulka lutowia 190 jest przyczepiona do części 188. Zewnętrzna część 188 i kulka lutowia znajdują się częściowo wewnątrz zewnętrznego zagłębienia 176. Wtyk zawiera również liczne styki sygnałowe 192. Każdy styk sygnałowy ma wewnętrzną część 194, pośrednią część 196 zamontowaną w ściance podstawy i końcówkę styku 198, sięgającą do zagłębienia 174. Kulka lutowia 200 jest przyczepiona do końcówki styku 198. Również w tym przypadku część zewnętrzna i kulka lutowia znajdują się częściowo wewnątrz zewnętrznego zagłębienia, na przykład 170.
Na fig. 5-7c widać, że opisany powyżej wtyk jest zamontowany na podłożu układu, na przykład na sztywnym PWB 202, zaś gniazdo jest zamontowane na podobnym PWB 204. Wtyk i gniazdo tworzą w ten sposób połączenie między płytkami, jak pokazano na fig. 6. Wtyk posiada dwuwymiarową, matrycę styków sygnałowych, takich jak 192, do których są przymocowane kulki lutowia 200 oraz liczne styki masy/zasilania, takie jak styki 182, do których są przymocowane kulki lutowia 190. Stosując techniki SMT, kulki lutowia są również przymocowane do PWB 202 w celu przymocowania całego wtyku do PWB i uzyskania elektrycznego połączenia między stykami sygnałowymi i stykami masy lub zasilania we wtyku a PWB. Należy zauważyć, że chociaż nie wszystkie styki są przedstawione na fig. 5, wszystkie takie styki są połączone z kulkami lutowia i z PWB w ten sam sposób. Podobnie, kulki lutowia 100 są przymocowane do styków sygnałowych 84 gniazda i są one przymocowane do PWB 204. Styki 66 masy/zasilania gniazda są zamontowane w szczelinie 134 i są przymocowane do kulek lutowia 82, które są przymocowane do PWB 204.
Wtyk jest ustawiony naprzeciw gniazda tak, aby peryferyjna ścianka boczna 154 wtyku przykrywała peryferyjną ściankę boczną 120 górnej części 118 gniazda.
Na fig. 7a-7c pokazane jest dokładnie wkładanie wtyku do gniazda. Figura 7a pokazuje, że po wstępnym ustawieniu naprzeciw siebie, styki masy/zasilania we wtyku początkowo są wprowadzane w otwory wejściowe styków masy/zasilania w gnieździe i opierają się o odpowiednie styki masy/zasilania w gnieździe. Styki sygnałowe są już wprowadzone w szczeliny dla styków sygnałowych w gnieździe. Figura 7b pokazuje, że styki sygnałowe wtyku opierają się o odpowiednie styki sygnałowe w gnieździe, zaś styki zasilania/masy we wtyku są wsuwane głębiej między leżące naprzeciw siebie
PL 192 431 B1 listki styków zasilania/masy w gnieździe. Figura 7c pokazuje, że styki sygnałowe wtyku są całkowicie wprowadzone w styki sygnałowe w gnieździe. Styki zasilania/masy wtyku są umieszczone w podstawie rozwidlenia styków zasilania/masy w gnieździe.
Na fig.8 zewnętrzna strona 16 podstawy 12 gniazda jest pokazana przed dostarczeniem kulek lutowia. Przed dostarczeniem kulek lutowia, końcówki styków sygnałowych, na przykład końcówka 82, oraz styków zasilania/masy, na przykład końcówka 98, są umieszczane wewnątrz odpowiednich zewnętrznych zagłębień, na przykład zewnętrznych zagłębień 20, 22, 24, 26 i 28, przez włożenie styków w przeciwną powierzchnię 18 podstawy 12. Pewna ilość pasty lutowniczej o odpowiednim składzie jest nakładana, aby w zasadzie wypełnić każde zewnętrzne zagłębienie. Kulki lutowia są następnie dostarczane na zewnętrzną lub montażową powierzchnię podstawy.
Korzystnie, zewnętrzne zagłębienia są mniejsze w kierunku poprzecznym niż kulki lutowia, tak że kulki lutowia są podtrzymywane na krawędziach zagłębień w pobliżu końcówek styków. W celu uzyskania maksymalnej stabilności kulek lutowia w zagłębieniu, preferowane jest zagłębienie o przekroju poprzecznym okrągłym lub w kształcie wielokąta foremnego. Pasta lutownicza pomaga w utrzymaniu kulek lutowia w każdym z odkrytych zagłębień, jak pokazano na fig. 9, gdzie, na przykład, kulka lutowia 82 jest pokazana w zagłębieniu 20, a kulka lutowia 100 jest pokazana w zagłębieniu 22. Pokazane są dodatkowe kulki lutowia, na przykład 230, 232 i 234, w zagłębieniach 24, 26 i 28. Kulki lutowia są umieszczane we wszystkich zewnętrznych zagłębieniach gniazda.
Należy również rozumieć, że zewnętrzna powierzchnia wtyku jest w zasadzie identyczna z zewnętrzną powierzchnią gniazda przed umieszczeniem kulek lutowia, jak widać na fig. 8 i po umieszczeniu kulek lutowia, jak widać na fig. 11. Po umieszczeniu kulek lutowia w zewnętrznych zagłębieniach, złącze jest poddawane procesowi ogrzewania w celu przylutowania kulek lutowia do końcówek styków. Zewnętrzne powierzchnie złączy, wraz z kulkami lutowia, a w szczególności zewnętrzne powierzchnie kulek lutowia, tworzą w zasadzie płaską warstwę łączącą, wzdłuż której złącze jest montowane do podłoża układu, jak na przykład PWB.
Figury 10 i 13 przedstawiają wersję przykładu wykonania pokazanego na fig. 1, w której, zamiast rozgałęzionych styków 66 gniazda, rozmieszczone naprzeciw siebie pary 66a i 66b styków typu płytkowego są wkładane w końcówki 182 masy/zasilania.
Figury 14-18 przedstawiają drugi korzystny przykład wykonania zestawu współpracujących ze sobą złączy według wynalazku. W szczególności na fig. 14-15, zestaw ten obejmuje gniazdo oznaczone ogólnie oznacznikiem 236. Gniazdo zawiera izolacyjną obudowę, oznaczoną ogólnie przez 238, która ma wewnętrzną powierzchnię 240, boczną powierzchnię 242 i zewnętrzną powierzchnię 244. Obudowa zawiera również po przeciwnych stronach występy justujące 246 i 248. Na wewnętrznej powierzchni obudowy znajdują się styki 250i 252, z których każdy posiada części, które odchylają się jedna od drugiej, a następnie zbiegają do punktu zetknięcia, za którym znów się oddalają jedna od drugiej. Styki 251 są montowane na podstawie 231 w ten sam sposób jak w przykładach wykonania pokazanych na fig. 1-13. Kulki lutowia, takie jak kulka lutowia 254, są przymocowane do styków 250 i 252 od strony płytki drukowanej w ten sam sposób, jak opisano powyżej.
Zgodnie szczególnie z fig.16i 17, zestaw zawiera również wtyk, oznaczony ogólnie przez 258, który zawiera izolacyjną obudowę, oznaczoną ogólnie przez 260, mającą, wewnętrzną powierzchnię 262, peryferyjną boczną powierzchnię 264 i zewnętrzną powierzchnię 266. Na jednym końcu obudowy znajduje się para pionowych ścianek kończących 268 i 270 z pośrednim zagłębieniem 272. Na przeciwnym końcu obudowy znajduje się inna para ścianek kończących 274 i 276 z pośrednim zagłębieniem 278. Od wewnętrznej powierzchni obudowy rozciągają się liczne styki, jak styk 280, które rozciągają się do zagłębień, na przykład 282.
Do każdego kontaktu jest przymocowana kulka lutowia 284. Można również zauważyć, że styki te są umieszczone w układzie przestawnym -na przykład styk 286 jest przesunięty w stosunku do styku 280 - więc rzędy styków mogą być bliższe jeden drugiego w celu zwiększenia koncentracji styków. Szczególnie na fig. 18 widać, że styk we wtyku, na przykład styk 280, jest pionowo ustawiony zgodnie z jednym z pary zbieżnych styków gniazda, takich jak styki 250 i 252, i jest umieszczony miedzy nimi. Widać również, że wypusty justujące 246 i 248 również są włożone w zagłębienia 272 i 278 wtyku.
W tym przykładzie wykonania nie ma oddzielnych styków masy/zasilania, występujących w przykładzie wykonania, przedstawionym na fig. 1-13. Takie funkcje mogą być, jeśli trzeba, uwzględnione w nie rozdzielonych parach styków.
PL 192 431 B1
Figury 19-23 pokazują trzeci korzystny przykład wykonania zestawu współpracujących ze sobą złączy. Wtyk jest oznaczony ogólnie oznacznikiem 290. Wtyk zawiera obudowę, oznaczoną ogólnie przez 292, posiadającą ściankę podstawy 294 i peryferyjną ściankę boczną 296, jak również znajdujące się po przeciwnych stronach wypusty justujące 298 i 300. Ścianka podstawy obudowy posiada wewnętrzną powierzchnię 302 i zewnętrzną powierzchnię 304. Styki sygnałowe, na przykład styk 306, rozciągają się od wewnętrznej powierzchni 302. Można zauważyć, że styki sygnałowe są również umieszczone naprzemiennie lub są przesunięte w naprzemiennych rzędach w celu zwiększenia koncentracji styków.
Wtyk zawiera również styki masy i zasilania 310, 312, 314 i 316 rozmieszczone w sąsiedztwie każdego boku wtyku równolegle do powierzchni bocznej ścianki. Na zewnętrznej powierzchni ścianki podstawy są kulki lutowia styków sygnałowych, jak na przykład kulka lutowia 318 i kulki lutowia styku zasilania/masy, na przykład 320, które są przymocowane do odpowiednich styków w ten sam sposób jak opisano w stosunku do pierwszego przykładu wykonania. Gniazdo jest oznaczone ogólnie oznacznikiem 322 i ma izolacyjną obudowę 324, która posiada ściankę podstawy 326, peryferyjną ściankę boczną 328 i zagłębienia 330 i 332 na wypusty justujące. Ścianka podstawy posiada również powierzchnię zewnętrzną 334 i powierzchnię wewnętrzną 336.
Z wewnętrznej powierzchni wystają styki sygnałowe, na przykład styki 338 i 340. Styki w sąsiednich, poprzecznych rzędach są również osiowo przesunięte w celu zwiększenia koncentracji styków. Równolegle do każdego boku ścianki peryferyjnej znajdują się boczne styki zasilania lub masy 342, 346 i 350. Na zewnętrznej powierzchni ścianki podstawy znajduje się na każdym kontakcie sygnałowym kulka lutowia, na przykład kulka lutowia 352. Są również kulki lutowia, takie jak kulka lutowia 354 służące do mocowania styków zasilania lub masy. Szczególnie na fig. 23 widać, że wtyk 290 jest wkładany w gniazdo 322.
Jak wspomniano wcześniej, takie elementy jak złącza elektryczne, które mają być zamontowane na podłożach układów elektrycznych przy pomocy technik SMT muszą spełniać bardzo ostre wymagania na współpłaszczyznowość. Jeśli małe tolerancje na współpłaszczyznowość, zwykle rzędu około 0.003 do około 0.004 cala, nie są zachowane, wytwórcy uzyskują niepożądaną ilość wad w wyniku złych połączeń lutowniczych. Różnice odległości części styku montowanej powierzchniowo od podłoża układu elektrycznego mogą wynikać z różnic w położeniu styku w obudowie izolacyjnej, powstałych w procesie wkładania styku i z deformacji obudowy, powodujących wyginanie i paczenie warstwy łączącej korpusu złącza. Złącza wykonane według wynalazku mogą spełniać ostre wymagania na współpłaszczyznowość dzięki zastosowaniu cech, które powodują dokładne umieszczenie i uzyskanie dokładnych rozmiarów elementów topliwych, wykorzystywanych do mocowania złącza z podłożem i przez stosowanie sposobów mocowania styku, które zapobiegają kumulowaniu naprężeń w obudowie złącza, powodujących zniekształcenie obudowy.
W przykładach wykonania z fig. 1-23 metalowe styki są mocowane w izolacyjnych obudowach w taki sposób, aby uniknąć indukowania się naprężeń w korpusie obudowy. Mocowanie jest uzyskane przez zastosowanie odpowiednio ukształtowanej szczeliny lub otworu, w który wkładana jest część mocująca styku. W jednym układzie, szczególnie użytecznym dla mniejszych styków sygnałowych, szczelina ma kształt, który ściśle powtarza kształt i wymiary wszystkich powierzchni styku oprócz jednej. Ścianka szczeliny zwrócona na tę powierzchnię ma integralnie wytłoczony poprzeczny wypust, wystający do szczeliny. Odległość między oddalonym końcem wypustu a przeciwną ścianką szczeliny jest mniejsza niż grubość styku. Zatem oddalona część wypustu jest odpychana i deformowana przez styk, kiedy jest on wkładany w szczelinę. Styk jest utrzymywany w szczelinie przez prostopadłą siłę, wywieraną na styk przez odkształcalny wypust. Ponieważ oddalony koniec wypustu może się swobodnie deformować, narastanie naprężeń w obudowie nie występuje. W przedstawionych korzystnych przykładach wykonania, wypust zawiera piramidalne żebro, integralnie uformowane na jednej z bocznych ścianek szczeliny.
Przedstawiona specyficzna konfiguracja żebra jest uważana za optymalną dla danej obudowy, w której jest wykorzystywana, ale inne podobne żebra o nieco innym kształcie lub rozmiarach mogą być korzystnie wykorzystywane w innych typach obudów. Na fig. 29 i 30 widać, że styk sygnałowy 494 jest utrzymywany w szczelinie 496 i opiera się o żebro 498. Żebro posiada płaską powierzchnię 500, którą opiera się o styk 494 i leżące naprzeciw siebie skośne powierzchnie 502 i 504. Styk 494 jest pewnie utrzymywany w szczelinie przez dociśnięcie do tyłu i bocznych krawędzi szczeliny 496 i żebra 498. Część żebra sąsiadująca z powierzchnią 500 może swobodnie odkształcać się, kiedy styk 494
PL 192 431 B1 jest wpychany do szczeliny 496, zapobiegając w ten sposób powstawaniu naprężeń, które wynikają z wkładania styku.
Podobnie, styk zasilania/masy jest utrzymywany w szczelinie 508 i opiera się o odkształcalne żebro 510. Żebro posiada oddaloną część 512, którą opiera się o styk i leżące naprzeciw siebie skośne boki 514 i 516. W tym układzie występuje również przeciwnie położone żebro, jak na przykład żebro 518. To przeciwnie położone izolacyjne żebro ma oddaloną część 520 i skośne boki 522 i 524. Położone naprzeciw siebie żebra mogą być użyte do zamocowania większych styków i do centrowania styku w szczelinie.
Specjaliści w danej dziedzinie zauważą, że dany kształt, rozmiar, liczba i rozmieszczenie takich żeber mogą się zmieniać w różnych typach obudów, zaś elementy te są dobierane tak, aby w największy możliwy sposób ograniczać naprężenia obudowy do odkształcalnych żeber. Figura 31, którą wykonano przy użyciu programu analizy naprężeń ANSYS dostarczonego przez Ansys, Inc. z Houston z Pennsylvanii, pokazuje, że przy zastosowaniu układu mocowania styku przedstawionego na fig. 29 i 30, wysokie poziomy naprężeń są w zasadzie ograniczone do żeber i w zasadzie nie sięgają poza szczeliny montażowe styków, redukując w ten sposób znacznie niebezpieczeństwo skrzywienia lub skręcenia obudowy, co mogłoby w przeciwnym przypadku powstać w wyniku wkładania dużej liczby styków. Jednostką różnych powierzchni naprężeń pokazanych na fig. 31 jest N/mm2, zaś mm jest jednostką pokazanego przemieszczenia. Figura 32 pokazuje, że dla typowego styku 494 zwiększenie odkształcenia (ściśnięcie) oddalonej części odkształcalnego żebra do około 0.0004 cala powoduje zwiększenie siły podtrzymującej między stykiem a obudową, wynikającej z siły prostopadłej, wywieranej na styk przez żebro. Powyżej 0.0004 cala deformacji(ściskania) uzyskiwany jest tylko niewielki wzrost siły podtrzymującej.
Jak wcześniej już wspomniano, innym czynnikiem wpływającym na współpłaszczyznowość powierzchni mocującej złącze do podłoża przy wykorzystaniu montażu BGA jest jednorodność rozmiarów kulek lutowia i rozmieszczenie kulek lutowia w stosunku do powierzchni mocującej obudowę złącza do płytki drukowanej.
W korzystnych przykładach wykonania opisanych wcześniej, końcówka każdego styku jest umieszczona w zagłębieniu. Zewnętrzne zagłębienia mają w zasadzie jednorodne rozmiary i kształty. Zagłębienia te dostarczają kilku cech istotnych dla wynalazku. Zagłębienia mogą przyjmować jednakową ilość pasty lutowniczej umieszczanej w nich na przykład w prostej operacji nakładania i ściągania nadmiaru. Zatem ilość lutowia dostępnego w celu mocowania każdej kulki lutowia do styku jest w zasadzie jednakowa. Zagłębienia lokalizują każdą kulkę lutowia względem poprzecznych kierunków X-Y przed przyłożeniem kulek lutowia do styków. Zagłębienia lokalizują również kulki lutowia w kierunku Z w stosunku do dolnej powierzchni obudowy i odległości kulki lutowia od końcówki styku.
Nominalne zanurzenie końcówki w zagłębieniu jest ustalane tak, aby przy maksymalnej tolerancji zanurzenia końcówki w zagłębieniu końcówka nie dotykała kulki lutowia, przez co mogłaby wpływać na jej położenie w kierunku Z. Jednakże mocowanie kulki lutowia do końcówki styku jest zapewnione przez dostarczenie do zagłębienia odpowiedniej ilości stosunkowo jednorodnego lutowia z pasty lutowniczej. Wszelkie zmiany odległości między końcówką styku a kulką lutowia są niwelowane przez zmienną ilość pasty lutowniczej dostarczanej do zagłębienia.
W celu utrzymania odpowiedniej ilości lutowia w sąsiedztwie kulki lutowia podczas etapu stapiania stosowanego do mocowania kulek lutowia do styków i zapobieżenia zwilżaniu przez lutowie powierzchni połączeniowych styku, styk jest poddawany obróbce uodparniającej go na zwilżanie lutowiem. Na fig. 33 przedstawione są styki 526 i 528, przymocowane do taśmy nośnej 530. Styki mają powierzchnię stykową 532 zwykle pokrytą metalami nieutleniającymi się, takimi jak złoto, pallad lub stopy palladu. Styki posiadają również centralny rejon 534, którego część stanowi rejon podtrzymywania styku w obudowie. Na centralny rejon 532 dostarczany jest materiał nie pozwalający na zwilżanie przez lutowie lub materiał niezwilżalny przez lutowie. Jednym z korzystnych materiałów do tego celu jest pokrycie niklowe.
Nie odwołując się do konkretnej teorii, uważa się, że odporność na lutowie rejonu pokrytego niklem wynika z lub jest zwiększana przez utlenienie niklu po pokryciu, na przykład przez wystawienie na działanie otaczającego powietrza przez kilka dni. Zaskakująco i nieoczekiwanie stwierdzono, że bariera z niklu lub z tlenku niklu zapobiega lub zmniejsza zwilżanie takich styków przez lutowie. Aby pokrycie z niklu lub z tlenku niklu uległo takiej pasywacji, korzystne jest, aby pokrycie miało grubość od 10 mikrocali do 100 mikrocali, a korzystniej około 50 mikrocali. Inne materiały odporne na zwilżanie lutowiem mogą być również użyteczne do tego celu, jak na przykład pokrycia odporne na lutowie za8
PL 192 431 B1 wierające fluor. Mogą być one szczególnie użyteczne, jeśli cały styk jest pokryty ciągłą warstwą zewnętrzną z metalu, który może być zwilżany przez lutowie, na przykład złoto. Powierzchnia połączeniowa 536 może być korzystnie pokryta materiałem zwilżalnym przez lutowie, takim jak złoto, cyna lub stopy cyny. Korzystnie cały styk będzie pokryty niklem. W górnej części znajduje się warstwa szlachetnego metalu selektywnie nałożona na niklu. Pokrycie ze szlachetnego metalu w górnej części ma korzystnie grubość od 10 mikrocali do 100 mikrocali, a bardziej korzystnie 30 mikrocali. W dolnej części znajduje się warstwa z materiału, który może być zwilżany przez lutowie, nałożona selektywnie na dolną część.
Alternatywnie, warstwa niklu może być zastąpiona przez powłokę galwaniczną z chromu. Na fig. 34 pokazano styki sygnałowe 538 i 540 wtyku, przymocowane do taśmy nośnej 542. Każdy z tych styków posiada pokryty złotem rejon końcówki 544, pokryty niklem, odporny na zwilżanie lutowiem centralny rejon podtrzymywania 536 i pokryty szlachetnym metalem rejon połączeniowy 548. Podobnie na fig. 35 pokazany jest styk 550 masy/zasilania, przymocowany do taśmy nośnej 552. Styk ten ma dolny rejon końcówki 554 pokryty złotem, pokryty niklem centralny rejon 556 odporny na zwilżanie i górny, pokryty złotem, rejon połączeniowy 558.
Inną cechą styku masy/zasilania 550, która, jak się okazało, redukuje zwilżanie, jest szereg karbów w rejonie końcówki 554, takich jak karby 560, 562 i 564. Inną cechą styku masy/zasilania 550, która została włączona w przykładach wykonań opisanych powyżej są pionowe szczeliny, takie jak szczelina 566. Na fig. 36, pokazano styk 568 masy/zasilania wtyku, który ma pokryty złotem dolny rejon końcówki 570, pokryty niklem centralny rejon odporny na zwilżanie 572 i górny rejon 574 pokryty złotem. Należy zauważyć, że styk masy/zasilania 568 nie ma oddzielnej taśmy nośnej, ale posiada otwory, takie jak otwór 576, który pozwala, aby sam styk spełniał funkcję nośnika. W przypadku każdego styku opisanego powyżej należy rozumieć, że cyna lub inny zwilżalny przez lutowie materiał może zastąpić złoto w dolnym rejonie. We wszystkich stykach pokazanych na fig. 33-36 szerokość dolnego, pokrytego złotem rejonu końcówki, jak na przykład oznaczonego przez w1 na fig. 36 wynosi korzystnie od około 0.1 mm do około 0.25 mm. Szerokość pokrytego niklem rejonu centralnego, na przykład oznaczonego przez w2 na fig. 36 jest korzystnie równa od około 0.1 mmdo około 1mm.
Na figurach 24-25 przedstawiono przykład wykonania wynalazku, mający inny układ mocowania kulek lutowia. Gniazdo tego złącza jest oznaczone ogólnie oznacznikiem 324. Gniazdo posiada ściankę podstawy 326, posiadającą powierzchnię zewnętrzną 328 i powierzchnię wewnętrzną 330. Na powierzchni zewnętrznej znajdują się zagłębienia, na przykład zagłębienia 332, 334, 336, 338 340 (fig. 25), 342 i 344 (fig. 24). Każde z tych zagłębień korzystnie ma skośną ściankę podstawy 360 o zaokrąglonej powierzchni 362. Na wewnętrznej powierzchni 330 znajdują się zagłębienia, na przykład zagłębienia 346, 348, 350, 352, 354 (fig. 25), 356 i 358 (fig. 24). Między zagłębieniami zewnętrznym i wewnętrznym znajdują się pośrednie szczeliny, jak na przykład szczeliny 364, 366, 368, 370, 372 (fig. 25), 374 i 376 (fig. 24). Każda z tych szczelin posiada wypust podtrzymujący (nie pokazany) w celu podtrzymywania styku w szczelinie, w zasadzie w taki sam sposób, jak wcześniej opisany w związku z fig. 29 i 30. Na wewnętrznej powierzchni gniazdo posiada w zasadzie taką samą konstrukcję jak gniazdo przedstawione na fig. 1 i 2. Zawiera górną część 436 przymocowaną do podstawy 326 w odpowiedni sposób, korzystnie przez zatrzaski (nie pokazane), jak opisano w stosunku do fig. 1 i 2. Górna część lub pokrywa 436 posiada liczne otwory, jak na przykład otwory 452 i 460 w celu umieszczania w nich poszczególnych styków współpracującego z gniazdem wtyku lub szczeliny, jak na przykład szczeliny 454, 456, 468 (fig. 25) w celu umieszczenia w nich styków zasilania lub masy współpracującego z gniazdem wtyku. Styki sygnałowe, takie jak styk 408 i styki masy/zasilania mają kształt w zasadzie taki, jak opisany w stosunku do dowolnego poprzedniego przykładu wykonania. Na przykład, styk masy 382 (fig. 25) posiada dolną część 384, która przechodzi w płytkę 386.
Styk ten posiada również górną część, oznaczoną ogólnie jako 388, złożoną z ramion 390 i 392 rozwidlenia. Każde z ramion posiada część zbieżną 394 i rozbieżną część prowadzącą 396. Końcówka 386 jest umieszczona w zagłębieniu 336. Każdy styk sygnałowy, jak na przykład styk 408, posiada górną część 410 ze skierowanym do przodu wypustem 412 i skierowanym do tyłu wygięciem 414. Styk sygnałowy posiada również część pośrednią 416, która opiera się o izolacyjną obudowę i dolną końcówkę 418, umieszczoną w zagłębieniu 334.
PL 192 431 B1
Końcówka 386 styku 382 masy i końcówka 418 styku sygnałowego 408 są utworzone przez wygięcie końcowych części odpowiednich styków wzdłuż powierzchni 362, po włożeniu styków do podstawy 326. Każda powierzchnia 362 służy jako bęben dla zginania odpowiedniej końcówki styku. Końcówki są wyginane maksymalnie do skośnej powierzchni 360 i mogą sprężynować z powrotem tak, że końcówki są poprzeczne do wzdłużnej osi styku i są w zasadzie równoległe do powierzchni 328. Zapewnia to wysoki stopień współpłaszczyznowości płytek. Po uformowaniu końcówek nakładana jest pasta lutownicza na zewnętrzną powierzchnię każdej końcówki. Kulki lutowia, jak na przykład 398, 400, 402, 404, 406 (fig. 25), 426 i 428 (fig. 24) są następnie nakładane na końcówki i zespół jest ogrzewany w celu stopienia pasty lutowniczej i kulki lutowia na każdej płytce. W alternatywnej konstrukcji, pokazanej na fig. 24a, zagłębienia 334a są pogłębione, tak że powierzchnie 360a i 362a są umieszczone dalej od dolnej powierzchni 328a. W efekcie kulka lutowia 398a jest umieszczona częściowo wewnątrz zagłębienia 334a i jest stabilizowana przez jego krawędzie, jak poprzednio opisano w szczególności w stosunku do fig. 12 i 13. W wyniku tego, kiedy stosowane są kulki lutowia o bardzo jednorodnych rozmiarach, układ taki może zapewnić wykończonym złączom współpłaszczyznowość styków wzdłuż warstwy mocującej.
Oznacznikiem 430 oznaczono ogólnie wtyk posiadający ogólnie taką samą konstrukcję jak wtyki opisane wcześniej. Zawiera on ściankę podstawy 432, posiadającą powierzchnie zewnętrzną 434 i powierzchnię wewnętrzną 436. Na zewnętrznej powierzchni znajdują się zagłębienia, jak na przykład zagłębienia 438, 440, 442, 444 i 446. Każde zagłębienie posiada skośną ściankę podstawy 448 i wygiętą ściankę 450. Z każdym zagłębieniem są połączone szczeliny stykowe 452, 454, 456, 458 i 460. Wtyk ma również pewną liczbę styków zasilania/masy, jak na przykład styk oznaczony przez 462.
Każdy taki styk posiada część stykową 464, która opiera się o rozwidlenia styku masy/zasilania w gnieździe. Styki te mają również pośrednią część 466, podtrzymującą styk w obudowie i końcówkę 468 dla kulki lutowia, do której mocowana jest kulka lutowia 470. Wtyk zawiera również pewną liczbę styków sygnałowych, jak na przykład styk oznaczony przez 476. Każdy styk sygnałowy zawiera część połączeniową 478, która łączy się ze stykiem sygnałowym w gnieździe, pośrednią część 480, która podtrzymuje styk w obudowie i końcówkę 482 dla kulki lutowia, do której montowana jest kulka lutowia. Inne styki sygnałowe, jak 486 i 488 są połączone z innymi kulkami lutowia, jak 490 i 492. Końcówki dla kulek lutowia są formowane i kulki lutowia 470, 474, 484, 490 i 492 są nakładane na wtyk w zasadzie w ten sam sposób, jak opisano wcześniej w stosunku do gniazda.
W sposobie według wynalazku, elementem przewodzącym jest korzystnie kulka lutowia. Specjaliści w danej dziedzinie jednak zauważą, że możliwe jest zastąpienie jej innymi materiałami topliwymi, które mają temperaturę topnienia mniejszą niż temperatura topnienia korpusu izolacyjnego. Element topliwy może również mieć kształt inny niż kulisty. Kulka lutowia lub inny element przewodzący posiada również korzystną średnicę, która jest równa od 50 do 200% szerokości zagłębienia. Średnica jest również korzystnie zależna od głębokości zagłębienia i jest równa od 50 do 200% głębokości zagłębienia. Objętość kuli lutowia jest równa korzystnie od około 75%do około 150% objętości zagłębienia i, korzystniej, ma mniej więcej objętość taką jak zagłębienie. Końcówka styku sięga w zagłębienie na tyle, aby uzyskać odpowiednie pole powierzchni dla przymocowania kulki lutowia i zwykle korzystnie wystaje w zagłębieniu na 25 do 75%, a korzystniej na około 50% głębokości zagłębienia, jak wspomniano wcześniej. Zagłębienia zwykle są kołowe, kwadratowe lub mają przekrój poprzeczny w kształcie dowolnego wielokąta foremnego. Kiedy elementem przewodzącym jest lutowie, jest ono korzystnie stopem, zawierającym około 90% cyny i 10% ołowiu do około 55% cyny i 45% ołowiu.
Korzystniej stop jest eutektyczny i zawiera 63% cyny i 37% ołowiu i ma punkt topnienia 183°C. Zwykle „twardy” stop lutowia o wyższej zawartości ołowiu jest używany do takich materiałów jak ceramiki. „Twarda” kulka lutowia tworzy „grzybek” lub zniekształca się nieco, kiedy mięknie w typowych warunkach SMT, ale nie topi się. „Miękka” kulka eutektyczna jest używana do mocowania do płytek drukowanych i zwykle stapia się i odtwarza w typowych warunkach SMT. Przyjmuje się, że inne znane lutowia, odpowiednie do zastosowań elektronicznych mogą być również stosowane w tym przypadku. Takie lutowia zawierają, bez ograniczeń, dopuszczalne w zastosowaniach elektronicznych stopy cynaantymon, cyna-srebro i ołów-srebro oraz ind. Przed umieszczeniem kulki lutowia lub innego elementu przewodzącego w zagłębieniu, zagłębienie jest zwykle napełniane pastą lutowniczą.
Alternatywnie, w miejsce opisanej wcześniej kulki lutowia można przymocować bryłę materiału, który nie topi się w temperaturach SMT, stapiając pastę lutowniczą na końcówce w zagłębieniu. Warstwa mocująca złącza będzie zawierała liczne nietopliwe kulki ułożone w ciasnej, współpłaszczyznowej matrycy. Takie złącze jest mocowane do podłoża tradycyjnymi technikami SMT.
PL 192 431 B1
Chociaż uważa się, że pasta lutownicza lub krem zawierający dowolny tradycyjny organiczny lub nieorganiczny topnik lutowniczy może być dostosowana do użycia w tym przypadku, korzystne jest, aby używać nieczyszczącej pasty lutowniczej lub kremu. Takie pasty lutownicze lub kremy zawierają stopy w postaci drobnego proszku zawieszonego w odpowiednim materiale topnikowym. Proszek ten jest zwykle stopem, a nie mieszaniną składników. Stosunek lutowia do topnika jest zwykle duży i sięga 80 -95% wagowo lub około 80% objętościowo. Krem lutowniczy powstaje, kiedy materiał lutowia jest zawieszony w topniku z kalafonii. Korzystnie topnik z kalafonii jest białym topnikiem z kalafonii lub niskoaktywnym topnikiem z kalafonii, chociaż do różnych celów można stosować kalafonie aktywowane lub superaktywowane. Pasta lutownicza powstaje, kiedy stop lutowia w postaci delikatnego proszku jest zawieszony w topniku z kwasu organicznego lub w topniku z kwasu nieorganicznego. Kwasy organiczne mogą być wybrane spośród kwasów mlekowego, oleinowego, stearynowego, ftalowego, cytrynowego lub innych podobnych.
Kwasy nieorganiczne mogą być wybrane spośród kwasów chlorowodorowego, fluorowodorowego i ortofosforowego. Krem i pasta mogą być nakładane pędzlem, przesiewanie lub wyciskanie na powierzchnię, która może być korzystnie stopniowo podgrzewana dla zapewnienia dobrego zwilżania.
Chociaż stwierdzono, że zwilżanie styku przez lutowie jest znacznie zredukowane, kiedy jest używana pasta lutownicza lub krem, uważa się, że pasta zawierająca tylko topnik lutowia może być również użyta, kiedy zostanie zastosowany odpowiedni czynnik pasywujący. Takim odpowiednim czynnikiem pasywującym jest zawierające fluor pokrycie odporne na lutowie, jak na przykład FLUORAD, które jest dostępne w firmie 3M Corporation.
Grzanie jest korzystnie realizowane w modułowym przenośnikowym piecu stapiania lutowia podczerwienią. Lutowie jest zwykle ogrzewane do temperatury od około 183°C do około 195°C, ale zależnie od materiału obudowy, mogą być używane lutowia mające [wyższe?] temperatury topnienia. Piec przenośnikowy korzystnie pracuje z szybkością od około 10 do 14 cali na sekundę i przesuwa przenośnik przez liczne kolejne fazy grzania przez całkowity czas równy około 5 minut do około 10 minut. Przed umieszczeniem w piecu przenośnikowym obudowa złącza, styki i elementy lutowia mogą być wstępnie ogrzewane w podwyższonej temperaturze przez przynajmniej godzinę. W piecu przenośnikowym profil temperatury jest ustalony w oparciu o odpowiednią temperaturę maksymalną, maksymalna szybkość zmian temperatury i czas utrzymywania temperatury powyżej temperatury stapiania.
Temperatura maksymalna jest najwyższą temperaturą osiąganą przez obudowę. Dla elementu lutowia o punkcie topnienia 183°C, maksymalna temperatura jest zwykle między 185 a 195°C. Maksymalna szybkość zmian 5 jest mierzona w °C/sek i określa jak szybko temperatura obudowy złącza może się zmieniać, tak aby uniknąć paczenia lub wyginania. Dla większości zastosowań tego sposobu, maksymalna dodatnia szybkość zmian jest początkowo korzystnie równa od około 2°C/sek do 15°C/sek. Po osiągnięciu punktu zwilżania lutowia, wprowadzana jest ujemna szybkość zmian równa korzystnie -2°C/sek do 15°C/sek.
Ważnym aspektem sposobu według wynalazku jest minimalizowanie czasu utrzymywania temperatury powyżej temperatury topnienia. Czas ten jest mierzony jako czas, w którym element lutowia jest w fazie ciekłej.
Stwierdzono, że kiedy minimalizuje się czas, w którym lutowie jest w fazie ciekłej, zwilżanie lutowia od zagłębienia w górę styku jest wyeliminowane lub znacznie zmniejszone. Korzystnie czas narastania temperatury mierzonej na płytce między 180°C a 200°C i czas opadania temperatury mierzonej na płytce między 200°C a 180°C jest w obu przypadkach równy około 10 sekund do około 100 sekund. Nie odwołując się do rozważań teoretycznych, uważa się, że podczas takiego stosunkowo krótkiego czasu naprężenia powierzchniowe ciekłego elementu lutowia powstrzymają ciekłe lutowie przed wpłynięciem przez szczelinę stykową w podstawie zagłębienia. Po tym czasie jednak ciekłe lutowie zacznie płynąć przez szczelinę stykową i zwilży styk.
Przed zwiększeniem temperatury elementu lutowia do temperatury topnienia, może być również korzystne wprowadzenie początkowo stosunkowo dużej szybkości zmian, ale przed osiągnięciem temperatury topnienia należy zwolnić szybkość narastania lub opadania temperatury, po czym przyjąć stosunkowo dużą szybkość aż do osiągnięcia temperatury topnienia. Dobór odpowiedniego materiału obudowy może również poprawić wyniki. Korzystnie materiał obudowy jest całkowicie aromatycznym poliestrem ciekłokrystalicznym (LCP), charakteryzującym się wysoką temperaturą zeszklenia, niskim współczynnikiem cieplnym, niską absorpcją wilgoci, dużą odpornością na kruche pękanie, dobrym płynięciem i niską lepkością, wysoką temperaturą i wysokim punktem zapłonu.
PL 192 431 B1
Sposób według wynalazku jest dalej opisany w odniesieniu do poniższych przykładów.
P r zyk ł a d 1
Została wykonana izolowana obudowa do wtyku i gniazda złącza w zasadzie zgodnie z opisem odnośnie fig. 1-18. W obudowie umieszczono również styki, w zasadzie zgodne z opisem. Styki są wykonane z brązu berylowego i są pokryte złotem na całej powierzchni do grubości 30 mikronów. Materiałem obudowy był ciekłokrystaliczny polimer (LCP) DUPONT H6130. Długość i szerokość wtyku wynosi odpowiednio 52.5 mm (włącznie z zaczepami montażowymi) i 42.36 mm. Zagłębienia na powierzchni zewnętrznej wtyku i gniazda mają kwadratowy przekrój poprzeczny o długości boku 0.62 mm i głębokości 0.4 mm. Około 2 mm styku znajduje się w zagłębieniu. Inne wymiary są ogólnie proporcjonalne do powyższych wymiarów zgodnie z fig. 1-18. Na zewnętrznych powierzchniach zarówno wtyku jak i gniazda zagłębienia wypełniono lub w zasadzie wypełniono nieczyszczącym kremem lutowniczym CLEANLINE LR 725, który można uzyskać w handlu z firmy Alphametals, Inc. z Jersey City ze stanu New Jersey. Zarówno wtyk jak i gniazdo zostały położone powierzchniami zewnętrznymi na pewną ilość kulek lutowia, tak że w każdym zagłębieniu została osadzona kulka lutowia. Użyte kulki lutowia były wykonane z beztopnikowego materiału 63SN/37PB z firmy Alphametal i miały średnice 0.030 cala ± 0.001 cala i masę około 0.00195 g.
Wtyk i gniazdo zostały następnie poddane obróbce przy pomocy FLUORAD, materiałem przeciw zwilżaniu przez lutowie, dostępnym w firmie 3M Corporation. Po takiej obróbce wtyk i gniazdo były suszone w piecu konwekcyjnym przez 2 godziny w temperaturze 105°C. Wtyk i gniazdo zostały następnie umieszczone w oddzielnych płytkach drukowanych, wykonanych z tradycyjnej wzmocnionej żywicy epoksydowej, używanej do produkcji płytek drukowanych. Płytki miały grubość 0.061 cala. Zgodnie z fig. 9 na zewnętrznej powierzchni wtyku, w miejscu T umieszczono termoparę. Inna termopara była umieszczona centralnie na powierzchni płytki podtrzymującej w sąsiedztwie wtyku. Zarówno wtyk jak i gniazdo były następnie poddawane obróbce podczerwienią w przenośnikowym piecu do stapiania lutowia. Jak jest przyjęte w takim typie pieca, wtyk i gniazdo były przesuwane przez sześć stref w piecu stapiania. Szybkość przenośnika była równa 13 cali na minutę.
Temperatury grzania w każdej strefie są pokazane w tabeli 1. Minimalne i maksymalne temperatury wtyku i płytki podtrzymującej są pokazane w tabeli 2. W tabeli 3 pokazano zarówno dodatnie jak i ujemne szybkości zmian temperatury. W tabeli 4 pokazano czasy narastania i opadania temperatury między 180°C a 200°C zmierzone na płytce. Zależność temperatury od czasu i odległości dla wtyku jest pokazana na wykresie na fig. 26a, gdzie gruba linia przedstawia temperaturę zmierzoną przez termoparę na płytce podtrzymującej, zaś cienka linia przedstawia temperaturę zmierzoną przez termoparę na zewnętrznej powierzchni wtyku. Optyczne badanie wtyku i gniazda po stopieniu lutowia wykazało, że niemal wszystkie kulki lutowia zostały przymocowane do wyprowadzeń styków w ich wnękach. Wysokość kulki lutowia ponad zewnętrznymi powierzchniami wtyku i gniazda również okazała się stosunkowo jednorodna. Nie było zauważalnych spaczeń lub wygięć obudowy.
P r zyk ł a d 2
Przygotowano inny wtyk i gniazdo w zasadzie w taki sam sposób jak opisano w przykładzie 1, zaś kulki lutowia umieszczono w zagłębieniach na powierzchniach zewnętrznych. Kilka godzin po obróbce w piecu stapiania lutowia w przykładzie 1, kiedy warunki atmosferyczne były nieco inne, inny wtyk i inne gniazdo, w zasadzie podobne do użytych w przykładzie 1 były poddane podobnemu ogrzewaniu, jak w przykładzie 1. Parametry pieca pokazano w tabeli 1. Temperatury minimalna i maksymalna wtyku i sąsiedniej płytki podtrzymującej są pokazane w tabeli 2. Zarówno dodatnie jak i ujemne maksymalne szybkości zmian temperatury są pokazane w tabeli 3, czasy narastania i opadania zmierzone na płytce między 180°C a 200°C są pokazane w tabeli 4.
Zależność temperatury od czasu i odległości jest pokazana na fig. 26b. Można zauważyć, że krzywa pokazana na fig. 26b jest nieco inna niż krzywa pokazana na fig. 26a, przy czym różnica jest przypisywana innym warunkom otaczającej atmosfery. Optyczne badanie powstałego złącza wykazało podobne wyniki do uzyskanych w przykładzie 1.
PL 192 431 B1
T ab el a 1 Temperatura (°C)
Przykład Strefa #1 #2 #3 #4 #5 #6
1 górna 350 nie grzana 275 230 310 nie grzana
1 dolna nie grzana nie grzana 275 30 310 nie grzana
2 górna 350 nie grzana 275 230 310 nie grzana
2 dolna nie grzana nie grzana 275 230 710 Nie grzana
Ta bel a 2
Przykład Złącze Płytka
Maks. temp. (°C) Czas (min i sek) Maks. temp. (°C) Czas (min i sek)
1 188 4:37.6 - -
1 - - 232 4:19.8
2 191 4:53.2 - -
2 - - 229 5:10.4
Ta bel a 3
Dodatnia i ujemna maksymalna szybkość zmian °C/sek
Przykład Złącze Płytka
Maksimum Uzyskany czas (min i sek) Maksimum Uzyskany czas (min i sek)
1 +2 0:50.4 +2 0:30.4
1 -2 6:45.2 -3 5:58.8
2 +3 7:08.0 +3 1:14.8
2 -15 6:13.8 -7 6:14.0
Ta bel a 4
Czas narastania i czas opadania temperatury między 180°C a 200°C (mierzonej na płytce)
Przykład Czas narastania (min i sek) Czas opadania (min i sek)
1 0:28.8 0:15.2
2 1:31.6 0:40.6
P r zyk ł a d 3
Wykonano inny styk złącza, stosując w zasadzie te same warunki, jak opisane w przykładach 1 i 2 z wyjątkiem tego, że odpowiednie krzywe pokazane na fig. 26a i 26b mogą być nieco inne ze względu na warunki atmosferyczne. Po zakończeniu prac nad złączem, kulki lutowia w sześciu miejscach na zewnętrznej powierzchni wtyku były zbadane przy pomocy Laser Point Range Sensor (PRS) uzyskanego z firmy Cyber Optics Corporation z Minneapolis ze stanu Minnesota. Zgodnie z fig. 9, miejsca te są oznaczone jako 27a i 27b, kiedy wiązka laserowa została skierowana od L1, jako 27c i 27d, kiedy wiązka laserowa została skierowana z L2 i jako 27e i 27f, kiedy wiązka laserowa została skierowana z L3. We wszystkich miejscach zarejestrowano profil laserowy dla profili pięciu kulek lutowia w każdym
PL 192 431 B1 z tych miejsc. Reprodukcje profili laserowych pokazano na fig. 27a-27f. Wysokość każdej kulki lutowia w najwyższym punkcie powyżej płaszczyzny powierzchni zewnętrznej wtyku jest pokazana w tabeli 3. Dla każdej z tych grup kulka lutowia najbliższa przodu wtyku, jak pokazano na fig. 9, jest opisywana w tabeli 5 na pierwszej pozycji i jest pokazana z lewej strony na wykresach z fig. 27a-27f. Obserwacja tych wyników wykazuje, że w każdej grupie pięciu kulek lutowia występuje dopuszczalny stopień niejednorodności wysokości kulek lutowia.
Tabel a 5
Wysokość położenia (0.001 cala)
Grupa 1 2 3 4 5
27a 18.1 18.9 19.5 19.6 19.1
27b 19.2 18.5 17.6 18.5 18.0
27c 20.4 21.1 21.6 21.1 21.4
27d 19.9 20.1 20.1 21.2 20.5
27e 18.2 18.9 19.3 18.2 18.7
27f 19.1 18.2 19.0 18.2 18.9
Przykład 4
Inne styk złącza został wykonany w zasadzie zgodnie z warunkami opisanymi w przykładach 1 i 2 z wyjątkiem tego, że ze względu na warunki atmosferyczne odpowiednie krzywe pokazane na fig. 26a i 26b mogą być nieco inne. W niemal wszystkich przypadkach kulki lutowia były zadowalająco przyczepione do wyprowadzeń styków i kulki lutowia miały akceptowalną jednorodną wysokość nad zewnętrznymi płaszczyznami wtyku i gniazda przy badaniu optycznym.
Zastosowano wzornik ze wzorem dopasowanym do rozmieszczenia kulek lutowia zarówno na wtyku jak i gnieździe w celu nałożenia pasty lutowniczej na przewodzące punkty lutownicze na dwu różnych płytkach drukowanych, mających grubość 0.061 cala. Wtyk umieszczono na jednej płytce drukowanej, zaś gniazdo umieszczono na drugiej. Wtyk i gniazdo były następnie znów oddzielnie poddawane obróbce w piecu przenośnikowym w warunkach podobnych do opisanych odnośnie mocowania kulek lutowia do styków poza tym, że prędkość przenośnika była obniżona do 11 cali/sekundę. Po ochłodzeniu, stwierdzono, że wtyk i gniazdo zostały zadowalająco przylutowane do odpowiednich płytek. Fotografie rentgenowskie pokazujące wybrane kulki lutowia są dołączone na fig. 28a i 28b.
Wykonano mikroskopem elektronowym zdjęcia przekroju poprzecznego w celu sprawdzenia przylutowania kulek lutowia do wyprowadzeń styków sygnałowych i przylutowania kulek lutowia do materiału płytki drukowanej. Zdjęcia mikroskopu elektronowego są pokazane odpowiednio na fig. 28c i 28d. Wystąpiło tylko jedno zwarcie między sąsiednimi stykami sygnałowymi i uzyskano dobre połączenia między stykami i kulkami lutowia oraz między kulkami lutowia i płytkami we wszystkich innych punktach.
Opisano styk dla złącza elektrycznego sposób jego wytwarzania, przy czym złącze może wykorzystywać technologie BGA do montażu na płytkach drukowanych. Zaskakująco i nieoczekiwanie stwierdzono również, że występuje stosunkowo wysoka jednorodność profili kulek lutowia oraz, w szczególności, wagi i/lub objętości kulek lutowia.
Opisane układy mogą być użyte w stosunku do innych elementów niż złącza, zawierających obudowy wykonane z materiałów izolacyjnych, podtrzymujących elementy, które mają być przy lutowane do płytki drukowanej lub innego podłoża elektrycznego.

Claims (2)

  1. Zastrzeżenia patentowe
    1. Sposób wytwarzania złącza elektrycznego do zamontowania na podłożu oraz posiadającego powierzchnię montującą do podłoża i powierzchnię współpracującą, znamienny tym, że dostarcza się element izolacyjny, zawierający pierwszą powierzchnię odpowiadającą powierzchni współpracującej złącza i drugą powierzchnię odpowiadającą powierzchni montującej do podłoża złącza, dostarcza się przewodzący elektrycznie styk w pobliżu wymienionej pierwszej powierzchni z częścią styku rozciągającą się w elemencie izolacyjnym w kierunku wymienionej drugiej powierzchni, dostarcza się liczne wnęki na powierzchni montującej do podłoża złącza, ustawia się liczne zasadniczo kuliste, przewodzące elektrycznie elementy w wymienionych wnękach i przylutowuje się wymienione elementy przewodzące do części styku rozciągającego się do drugiej powierzchni.
  2. 2. Sposób wytwarzania złącza elektrycznego do zamontowania na podłożu oraz posiadającego powierzchnię montującą do podłoża i powierzchnię współpracującą, znamienny tym, że dostarcza się element izolacyjny, zawierający pierwszą powierzchnię odpowiadającą powierzchni współpracującej złącza i drugą powierzchnię odpowiadającą powierzchni montującej do podłoża złącza, dostarcza się przewodzący elektrycznie styk na wymienionym elemencie izolacyjnym z częścią styku rozciągającą się do elementu izolacyjnego i z częścią ustawioną w pobliżu wymienionej drugiej powierzchni, dostarcza się liczne wnęki na powierzchni montującej do podłoża złącza na części styku ustawionej w pobliżu drugiej powierzchni, ustawia się liczne zasadniczo kuliste, przewodzące elektrycznie elementy w wymienionych wnękach i przylutowuje się wymienione elementy przewodzące do części styku rozciągającego się do drugiej powierzchni.
PL377458A 1996-10-10 1997-10-10 Sposób wytwarzania złącza elektrycznego PL192431B1 (pl)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/728,194 US6024584A (en) 1996-10-10 1996-10-10 High density connector
US08/778,398 US6093035A (en) 1996-06-28 1996-12-31 Contact for use in an electrical connector
US08/777,806 US6358068B1 (en) 1996-10-10 1996-12-31 Stress resistant connector and method for reducing stress in housing thereof
US08/777,579 US6164983A (en) 1996-10-10 1996-12-31 High density connector
US08/778,380 US6079991A (en) 1996-10-10 1996-12-31 Method for placing contact on electrical connector
PCT/US1997/018354 WO1998015991A1 (en) 1996-10-10 1997-10-10 High density connector and method of manufacture

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL192431B1 true PL192431B1 (pl) 2006-10-31

Family

ID=27542146

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL377458A PL192431B1 (pl) 1996-10-10 1997-10-10 Sposób wytwarzania złącza elektrycznego
PL332869A PL192236B1 (pl) 1996-10-10 1997-10-10 Złącze elektryczne o dużej koncentracji połączeń

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL332869A PL192236B1 (pl) 1996-10-10 1997-10-10 Złącze elektryczne o dużej koncentracji połączeń

Country Status (17)

Country Link
US (6) US6325644B1 (pl)
EP (1) EP0836243B1 (pl)
JP (1) JP3413080B2 (pl)
KR (1) KR100450547B1 (pl)
CN (3) CN1200483C (pl)
AT (5) ATE340424T1 (pl)
AU (2) AU5145498A (pl)
BR (1) BR9712296B1 (pl)
CA (1) CA2267293C (pl)
CZ (1) CZ298529B6 (pl)
DE (6) DE69737252T2 (pl)
HU (1) HU229923B1 (pl)
PL (2) PL192431B1 (pl)
RU (1) RU2208279C2 (pl)
SG (1) SG71046A1 (pl)
TW (1) TW406454B (pl)
WO (2) WO1998015989A1 (pl)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104283043A (zh) * 2014-09-30 2015-01-14 实盈电子(东莞)有限公司 球形bga插座连接器及与其适配的球形bga插头连接器

Families Citing this family (147)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW406454B (en) * 1996-10-10 2000-09-21 Berg Tech Inc High density connector and method of manufacture
US6139336A (en) * 1996-11-14 2000-10-31 Berg Technology, Inc. High density connector having a ball type of contact surface
US6155860A (en) * 1998-01-31 2000-12-05 Berg Technology, Inc. Socket for electrical component
US6093042A (en) * 1998-12-10 2000-07-25 Berg Technology, Inc. High density connector with low insertion force
US6116921A (en) * 1998-02-16 2000-09-12 The Whitaker Corporation Electrical connector having recessed solderball foot
DE19813932A1 (de) * 1998-03-28 1999-09-30 Wuerth Elektronik Gmbh & Co Kg Befestigungsanordnung eines Steckverbinders an einer Leiterplatte
US6530790B1 (en) * 1998-11-24 2003-03-11 Teradyne, Inc. Electrical connector
US6354850B1 (en) 1998-12-15 2002-03-12 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector with feature for limiting the effects of coefficient of thermal expansion differential
JP2000277885A (ja) * 1999-03-25 2000-10-06 Berg Technol Inc 電気コネクタおよびその製造方法
JP2000323215A (ja) 1999-04-28 2000-11-24 Berg Technol Inc 電気コネクタ
US6193523B1 (en) 1999-04-29 2001-02-27 Berg Technology, Inc. Contact for electrical connector
US6193537B1 (en) 1999-05-24 2001-02-27 Berg Technology, Inc. Hermaphroditic contact
US6398558B1 (en) 1999-08-04 2002-06-04 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector and contact therefor
US6595788B2 (en) * 1999-10-14 2003-07-22 Berg Technology, Inc. Electrical connector with continuous strip contacts
US6805278B1 (en) 1999-10-19 2004-10-19 Fci America Technology, Inc. Self-centering connector with hold down
TW531948B (en) 1999-10-19 2003-05-11 Fci Sa Electrical connector with strain relief
US6264490B1 (en) 1999-11-22 2001-07-24 Berg Technology, Inc. Electrical connector having female contact
US6830462B1 (en) * 1999-12-13 2004-12-14 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector housing
US6471526B1 (en) 1999-12-16 2002-10-29 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector with strain relief feature
US6758702B2 (en) 2000-02-24 2004-07-06 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector with compression contacts
US6527597B1 (en) 2000-03-07 2003-03-04 Fci Americas Technology, Inc. Modular electrical connector
US6431877B1 (en) 2000-03-31 2002-08-13 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector comprising base with center aperture
US6558170B1 (en) 2000-11-22 2003-05-06 Fci Americas Technology, Inc. Strain relief for BGA connector
US6468091B2 (en) * 2001-03-09 2002-10-22 Delphi Technologies, Inc. Electrical distribution center
JP2002298939A (ja) * 2001-03-28 2002-10-11 Fci Japan Kk 基板の接続構造、メモリ基板の接続構造およびメモリ基板の保持構造
US6743049B2 (en) 2002-06-24 2004-06-01 Advanced Interconnections Corporation High speed, high density interconnection device
US6860741B2 (en) 2002-07-30 2005-03-01 Avx Corporation Apparatus and methods for retaining and placing electrical components
US6851954B2 (en) 2002-07-30 2005-02-08 Avx Corporation Electrical connectors and electrical components
US6928727B2 (en) * 2002-07-30 2005-08-16 Avx Corporation Apparatus and method for making electrical connectors
US6885102B2 (en) * 2002-08-26 2005-04-26 Intel Corporation Electronic assembly having a more dense arrangement of contacts that allows for routing of traces to the contacts
TW545716U (en) * 2002-09-09 2003-08-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical contact
US6791845B2 (en) 2002-09-26 2004-09-14 Fci Americas Technology, Inc. Surface mounted electrical components
US6623284B1 (en) 2003-01-07 2003-09-23 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector
US6900389B2 (en) 2003-01-10 2005-05-31 Fci Americas Technology, Inc. Cover for ball-grid array connector
KR100443999B1 (ko) * 2003-02-28 2004-08-21 주식회사 파이컴 인쇄회로기판용 상호 접속체, 이의 제조방법 및 이를구비한 상호 접속 조립체
US20040198082A1 (en) * 2003-04-07 2004-10-07 Victor Zaderej Method of making an electrical connector
US6918776B2 (en) * 2003-07-24 2005-07-19 Fci Americas Technology, Inc. Mezzanine-type electrical connector
US6793506B1 (en) * 2003-08-27 2004-09-21 Molex Incorporated Board-to-board electrical connector assembly
US20050283974A1 (en) * 2004-06-23 2005-12-29 Richard Robert A Methods of manufacturing an electrical connector incorporating passive circuit elements
US7285018B2 (en) 2004-06-23 2007-10-23 Amphenol Corporation Electrical connector incorporating passive circuit elements
US6979238B1 (en) * 2004-06-28 2005-12-27 Samtec, Inc. Connector having improved contacts with fusible members
US7422447B2 (en) * 2004-08-19 2008-09-09 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector with stepped housing
US7179108B2 (en) * 2004-09-08 2007-02-20 Advanced Interconnections Corporation Hermaphroditic socket/adapter
US7214104B2 (en) * 2004-09-14 2007-05-08 Fci Americas Technology, Inc. Ball grid array connector
JP2006164594A (ja) * 2004-12-03 2006-06-22 Molex Inc 基板対基板コネクタ
US20060148283A1 (en) * 2004-12-30 2006-07-06 Minich Steven E Surface-mount electrical connector with strain-relief features
US8668564B2 (en) * 2005-01-24 2014-03-11 Solution Champion Limited Jackpot method and system
US7172438B2 (en) * 2005-03-03 2007-02-06 Samtec, Inc. Electrical contacts having solder stops
US20060196857A1 (en) * 2005-03-03 2006-09-07 Samtec, Inc. Methods of manufacturing electrical contacts having solder stops
US20060228912A1 (en) * 2005-04-07 2006-10-12 Fci Americas Technology, Inc. Orthogonal backplane connector
US7371129B2 (en) * 2005-04-27 2008-05-13 Samtec, Inc. Elevated height electrical connector
US8240187B2 (en) * 2005-08-16 2012-08-14 Oridion Medical (1987) Ltd. Breath sampling device and method for using same
US7097465B1 (en) * 2005-10-14 2006-08-29 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. High density connector with enhanced structure
DE112007000677T5 (de) 2006-03-20 2009-02-19 Gryphics, Inc., Plymouth Verbundkontakt für elektrische Feinraster-Verbindungsanordnung
US7226298B1 (en) * 2006-03-29 2007-06-05 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector with segmented housing
US7553182B2 (en) * 2006-06-09 2009-06-30 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connectors with alignment guides
US7500871B2 (en) * 2006-08-21 2009-03-10 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector system with jogged contact tails
DE102006055086B3 (de) * 2006-11-21 2008-06-19 Tyco Electronics Amp Gmbh Einpressstift für elektrische Kontakte aus Drahtmaterial
DE102006059766B3 (de) * 2006-12-18 2008-04-10 Adc Gmbh Steckverbinder für Leiterplatten
US7497736B2 (en) 2006-12-19 2009-03-03 Fci Americas Technology, Inc. Shieldless, high-speed, low-cross-talk electrical connector
US7553170B2 (en) * 2006-12-19 2009-06-30 Fci Americas Technology, Inc. Surface mount connectors
US7811100B2 (en) * 2007-07-13 2010-10-12 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector system having a continuous ground at the mating interface thereof
US7635278B2 (en) * 2007-08-30 2009-12-22 Fci Americas Technology, Inc. Mezzanine-type electrical connectors
DE202007012719U1 (de) * 2007-09-11 2007-11-22 Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg Mehrfach-Mikro-HF-Kontaktanordnung
JP4862796B2 (ja) * 2007-09-28 2012-01-25 山一電機株式会社 高速伝送用高密度コネクタ
US8251745B2 (en) * 2007-11-07 2012-08-28 Fci Americas Technology Llc Electrical connector system with orthogonal contact tails
US8147254B2 (en) * 2007-11-15 2012-04-03 Fci Americas Technology Llc Electrical connector mating guide
US8764464B2 (en) 2008-02-29 2014-07-01 Fci Americas Technology Llc Cross talk reduction for high speed electrical connectors
US7682207B2 (en) * 2008-07-24 2010-03-23 Illinois Tool Works Inc. Carrier strip for electrical contacts
JP2010040428A (ja) * 2008-08-07 2010-02-18 Smk Corp スイッチ
US8277241B2 (en) 2008-09-25 2012-10-02 Fci Americas Technology Llc Hermaphroditic electrical connector
US7736183B2 (en) * 2008-10-13 2010-06-15 Tyco Electronics Corporation Connector assembly with variable stack heights having power and signal contacts
US7896698B2 (en) * 2008-10-13 2011-03-01 Tyco Electronics Corporation Connector assembly having multiple contact arrangements
US7867032B2 (en) * 2008-10-13 2011-01-11 Tyco Electronics Corporation Connector assembly having signal and coaxial contacts
US7740489B2 (en) 2008-10-13 2010-06-22 Tyco Electronics Corporation Connector assembly having a compressive coupling member
CN102282731B (zh) 2008-11-14 2015-10-21 莫列斯公司 共振修正连接器
US8540525B2 (en) 2008-12-12 2013-09-24 Molex Incorporated Resonance modifying connector
US7976326B2 (en) * 2008-12-31 2011-07-12 Fci Americas Technology Llc Gender-neutral electrical connector
TWM364980U (en) * 2009-02-23 2009-09-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
US9277649B2 (en) 2009-02-26 2016-03-01 Fci Americas Technology Llc Cross talk reduction for high-speed electrical connectors
CN102365701B (zh) * 2009-02-27 2015-07-15 保险丝公司 音叉式端子缓慢断路熔断器
US8366485B2 (en) 2009-03-19 2013-02-05 Fci Americas Technology Llc Electrical connector having ribbed ground plate
US8969734B2 (en) * 2009-04-01 2015-03-03 Advanced Interconnections Corp. Terminal assembly with regions of differing solderability
US8119926B2 (en) * 2009-04-01 2012-02-21 Advanced Interconnections Corp. Terminal assembly with regions of differing solderability
US8113851B2 (en) * 2009-04-23 2012-02-14 Tyco Electronics Corporation Connector assemblies and systems including flexible circuits
CN101987332B (zh) * 2009-08-04 2012-10-03 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 加固片及其制造方法
JP5350962B2 (ja) 2009-09-30 2013-11-27 富士通株式会社 電子部品、基板ユニット及び情報処理装置
TW201114114A (en) * 2009-10-14 2011-04-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector contact and electroplating method thereof
US8267721B2 (en) 2009-10-28 2012-09-18 Fci Americas Technology Llc Electrical connector having ground plates and ground coupling bar
US8616919B2 (en) 2009-11-13 2013-12-31 Fci Americas Technology Llc Attachment system for electrical connector
US8734657B2 (en) * 2010-02-19 2014-05-27 R.S.M. Electron Power, Inc. Liquid barrier and method for making a liquid barrier
US7918683B1 (en) 2010-03-24 2011-04-05 Tyco Electronics Corporation Connector assemblies and daughter card assemblies configured to engage each other along a side interface
US9142932B2 (en) * 2010-04-20 2015-09-22 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Socket connector with contact terminal having oxidation-retarding preparation adjacent to solder portion perfecting solder joint
US8382524B2 (en) 2010-05-21 2013-02-26 Amphenol Corporation Electrical connector having thick film layers
US20110287663A1 (en) 2010-05-21 2011-11-24 Gailus Mark W Electrical connector incorporating circuit elements
DE102010030063A1 (de) * 2010-06-15 2011-12-15 Robert Bosch Gmbh Elektrische Verbindungsanordnung
TWM402514U (en) * 2010-09-09 2011-04-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
CN202189913U (zh) * 2011-03-29 2012-04-11 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
US8183155B1 (en) * 2011-03-30 2012-05-22 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Lower profile connector assembly
JP5736262B2 (ja) * 2011-07-14 2015-06-17 モレックス インコーポレイテドMolex Incorporated 多接点コネクタ
JP5869282B2 (ja) * 2011-10-03 2016-02-24 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 電気コネクタ
US8591257B2 (en) 2011-11-17 2013-11-26 Amphenol Corporation Electrical connector having impedance matched intermediate connection points
EP2624034A1 (en) 2012-01-31 2013-08-07 Fci Dismountable optical coupling device
US8944831B2 (en) 2012-04-13 2015-02-03 Fci Americas Technology Llc Electrical connector having ribbed ground plate with engagement members
USD718253S1 (en) 2012-04-13 2014-11-25 Fci Americas Technology Llc Electrical cable connector
US9257778B2 (en) 2012-04-13 2016-02-09 Fci Americas Technology High speed electrical connector
USD727852S1 (en) 2012-04-13 2015-04-28 Fci Americas Technology Llc Ground shield for a right angle electrical connector
USD727268S1 (en) 2012-04-13 2015-04-21 Fci Americas Technology Llc Vertical electrical connector
US9543703B2 (en) 2012-07-11 2017-01-10 Fci Americas Technology Llc Electrical connector with reduced stack height
USD751507S1 (en) 2012-07-11 2016-03-15 Fci Americas Technology Llc Electrical connector
CN203056150U (zh) * 2012-11-29 2013-07-10 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 卡缘连接器
USD745852S1 (en) 2013-01-25 2015-12-22 Fci Americas Technology Llc Electrical connector
US8894423B2 (en) * 2013-02-28 2014-11-25 Samtec, Inc. Contact with anti-rotation elements and solder flow abatement
USD720698S1 (en) 2013-03-15 2015-01-06 Fci Americas Technology Llc Electrical cable connector
JP2014216123A (ja) * 2013-04-24 2014-11-17 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 電気コネクタ組立体及びその実装構造
US9048565B2 (en) * 2013-06-12 2015-06-02 Ironwood Electronics, Inc. Adapter apparatus with deflectable element socket contacts
JP6325389B2 (ja) * 2014-08-01 2018-05-16 日本航空電子工業株式会社 コネクタ組立体
CN112086780B (zh) 2014-10-23 2022-11-01 安费诺富加宜(亚洲)私人有限公司 夹层式电连接器
JP5813847B1 (ja) * 2014-10-27 2015-11-17 日本航空電子工業株式会社 防水コネクタ
RU2583765C1 (ru) * 2014-11-05 2016-05-10 Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" - Госкорпорация "Росатом" Способ автоматической коммутации электрических цепей и устройство для его реализации
US9660333B2 (en) * 2014-12-22 2017-05-23 Raytheon Company Radiator, solderless interconnect thereof and grounding element thereof
CN107534234B (zh) * 2015-05-01 2020-01-07 株式会社村田制作所 多极连接器
JP6464270B2 (ja) * 2015-08-05 2019-02-06 京セラ株式会社 プラグコネクタ
US9793634B2 (en) 2016-03-04 2017-10-17 International Business Machines Corporation Electrical contact assembly for printed circuit boards
TWM533354U (en) * 2016-06-14 2016-12-01 Foxconn Interconnect Technology Ltd Electrical connector
US20180083379A1 (en) * 2016-09-16 2018-03-22 Advanced Interconnections Corp. Hermaphroditic spacer connector
US9877404B1 (en) 2017-01-27 2018-01-23 Ironwood Electronics, Inc. Adapter apparatus with socket contacts held in openings by holding structures
US10404014B2 (en) 2017-02-17 2019-09-03 Fci Usa Llc Stacking electrical connector with reduced crosstalk
DE102017003159A1 (de) * 2017-03-31 2018-10-04 Yamaichi Electronics Deutschland Gmbh Kontaktpinstecker und Verfahren zum Herstellen eines Kontaktpinsteckers
JP2018174018A (ja) 2017-03-31 2018-11-08 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 ソケット
US10405448B2 (en) 2017-04-28 2019-09-03 Fci Usa Llc High frequency BGA connector
CN110800171B (zh) 2017-04-28 2021-11-02 富加宜(美国)有限责任公司 高频bga连接器
CN107437673B (zh) * 2017-06-23 2019-04-26 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
CN109659750B (zh) * 2017-10-12 2021-09-17 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器及其制造方法
CN207753200U (zh) * 2017-12-26 2018-08-21 东莞舜威电业有限公司 公插头、母插座以及连接器
KR102678838B1 (ko) * 2018-07-06 2024-06-27 샘텍, 인코포레이티드 상부 및 저부 스티칭된 콘택트를 갖는 커넥터
USD922329S1 (en) * 2019-05-10 2021-06-15 Semiconductor Components Industries, Llc Press-fit pin case
US10756009B1 (en) * 2019-09-18 2020-08-25 International Business Machines Corporation Efficient placement of grid array components
TWI741395B (zh) * 2019-10-23 2021-10-01 音賜股份有限公司 適於pcb上安裝電聲元件的方法及電聲元件結構
KR102127352B1 (ko) * 2020-04-24 2020-06-26 주식회사 애크멕스 반도체 릴레이의 단자 조립 장치 및 방법
USD958092S1 (en) * 2020-11-20 2022-07-19 Samtec, Inc. Contact
CN114552251A (zh) * 2020-11-26 2022-05-27 莫列斯有限公司 端子及插座连接器
CN114678709A (zh) * 2020-12-24 2022-06-28 山一电机株式会社 连接器以及连接器套件
CN114744423A (zh) * 2020-12-24 2022-07-12 山一电机株式会社 连接器套件以及封盖
US20210203094A1 (en) * 2021-03-16 2021-07-01 Intel Corporation Ball grid array card edge connector
US20220263257A1 (en) * 2021-05-27 2022-08-18 Joseph Stecewycz Automotive battery with integral electrical contact slots
CN117546377A (zh) * 2022-05-09 2024-02-09 亚萨基北美有限公司 顺应引脚适配器板

Family Cites Families (497)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US614839A (en) 1898-11-29 Method of forming electrical connections
US270225A (en) * 1883-01-09 Geometrical block
US2740075A (en) * 1956-03-27 Metal rectifier assemblies
NL19851C (pl) 1925-09-30
US2289512A (en) 1940-07-30 1942-07-14 William R Mckenney Terminal connector
US2364124A (en) 1942-02-24 1944-12-05 Myrick N Bolles Electrical connection
US2385915A (en) 1944-03-20 1945-10-02 Hagedorn David Oakley Connector socket
US2702255A (en) 1948-01-28 1955-02-15 American Motors Corp Surface treated plastic materials and method for producing same
US2698527A (en) * 1951-08-15 1955-01-04 Borg Warner Universal joint assembly
US2699527A (en) * 1952-01-08 1955-01-11 Kamowski Charles Spark plug shorting device
US2794176A (en) 1953-05-21 1957-05-28 Utica Drop Forge & Tool Corp Terminal construction
US2879977A (en) * 1957-07-11 1959-03-31 Trought Associates Inc Mounting device
US2938068A (en) 1957-10-28 1960-05-24 Itt Electrical connectors
US2980881A (en) 1958-04-14 1961-04-18 United Carr Fastener Corp Connector and snap-in contact therefor
US3020650A (en) * 1959-11-20 1962-02-13 Acf Ind Inc Dynamic servo driven magnetostrictive delay line
US3022481A (en) * 1960-02-26 1962-02-20 Stepoway Theodore Electrical connector
US3130351A (en) 1961-09-14 1964-04-21 George J Giel Modular circuitry apparatus
BE635318A (pl) 1962-07-23
US3172718A (en) * 1963-03-20 1965-03-09 Electronic Fittings Corp Multiple contact receptacle for printed circuit boards and the like
US3249910A (en) 1963-07-19 1966-05-03 Douglas A Venn Electrical connector with solder resistant surfaces
US3173737A (en) * 1963-08-05 1965-03-16 Amp Inc Connector with tab terminal latching means
US3283291A (en) 1964-04-08 1966-11-01 United Carr Inc Electrical means and method of making at least a portion of the same
US3293590A (en) 1964-06-18 1966-12-20 Jr Alfred F Woolsey Microcircuit socket
US3320658A (en) 1964-06-26 1967-05-23 Ibm Method of making electrical connectors and connections
US3289148A (en) 1964-07-29 1966-11-29 Litton Systems Inc Connectors
FR1483542A (pl) 1965-06-28 1967-09-06
US3383648A (en) 1965-08-20 1968-05-14 Milton Ross Controls Co Inc Miniature sockets
US3431541A (en) * 1966-03-04 1969-03-04 Alcon Metal Products Inc Combination mounting pin and solder well terminal
US3399372A (en) 1966-04-15 1968-08-27 Ibm High density connector package
US3563630A (en) * 1966-12-07 1971-02-16 North American Rockwell Rectangular dielectric optical wave-guide of width about one-half wave-length of the transmitted light
US3518610A (en) 1967-03-03 1970-06-30 Elco Corp Voltage/ground plane assembly
FR1537908A (fr) * 1967-07-19 1968-08-30 Cit Alcatel Dispositif de raccordement électrique
US3464054A (en) 1968-01-15 1969-08-26 Sylvania Electric Prod Electrical connector
US3553630A (en) * 1968-01-29 1971-01-05 Elco Corp Low insertion force connector
US3530422A (en) 1968-03-25 1970-09-22 Elco Corp Connector and method for attaching same to printed circuit board
US3526869A (en) 1969-01-21 1970-09-01 Itt Cam actuated printed circuit board connector
US3621444A (en) 1970-06-01 1971-11-16 Elco Corp Integrated circuit module electrical connector
US3683317A (en) 1970-07-20 1972-08-08 Cambridge Thermionic Corp Minimal insertion force connector
US3665375A (en) 1970-07-23 1972-05-23 Berg Electronics Inc Connector block and method of making the same
US3673548A (en) 1970-10-19 1972-06-27 Itt Printed circuit board connector
US3681738A (en) * 1971-02-02 1972-08-01 Berg Electronics Inc Circuit board socket
US3732525A (en) 1971-03-26 1973-05-08 Amp Inc Electrical contact terminal and connector
US3737838A (en) 1971-11-17 1973-06-05 Itt Printed circuit board connector
US3719981A (en) 1971-11-24 1973-03-13 Rca Corp Method of joining solder balls to solder bumps
US3797108A (en) * 1972-01-10 1974-03-19 Bunker Ramo Method for fabricating selectively plated electrical contacts
US3742430A (en) 1972-02-24 1973-06-26 Ford Motor Co Electrical terminal
US3780433A (en) 1972-05-01 1973-12-25 Amp Inc A method of making an electrical connection using a coined post with solder stripe
US3826000A (en) 1972-05-18 1974-07-30 Essex International Inc Terminating of electrical conductors
GB1434833A (en) * 1972-06-02 1976-05-05 Siemens Ag Solder carrying electrical connector wires
US3864004A (en) * 1972-11-30 1975-02-04 Du Pont Circuit board socket
JPS5141222B2 (pl) 1972-12-06 1976-11-09
US3865462A (en) 1973-03-07 1975-02-11 Amp Inc Preloaded contact and latchable housing assembly
US3838382A (en) 1973-07-13 1974-09-24 Itt Retention system for electrical contacts
US3868166A (en) * 1973-07-16 1975-02-25 Elfab Corp Printed circuit board connector having contacts arranged in a staggered grid array
US3866999A (en) * 1973-11-16 1975-02-18 Ife Co Electronic microelement assembly
US3899234A (en) 1974-03-20 1975-08-12 Amp Inc Low insertion force cam actuated printed circuit board connector
US3971610A (en) 1974-05-10 1976-07-27 Technical Wire Products, Inc. Conductive elastomeric contacts and connectors
US3989331A (en) 1974-08-21 1976-11-02 Augat, Inc. Dual-in-line socket
DE2448296A1 (de) * 1974-10-10 1976-04-22 Draloric Electronic Anschlusselement fuer elektronische bauelemente
US3989344A (en) 1974-12-26 1976-11-02 Bunker Ramo Corporation Two-position contact for printed circuit cards
JPS5535238B2 (pl) 1975-01-24 1980-09-12
FR2310641A1 (fr) 1975-05-05 1976-12-03 Amp Inc Procede de fabrication d'un connecteur electrique
US4004195A (en) * 1975-05-12 1977-01-18 Rca Corporation Heat-sink assembly for high-power stud-mounted semiconductor device
US4140361A (en) 1975-06-06 1979-02-20 Sochor Jerzy R Flat receptacle contact for extremely high density mounting
US4077694A (en) 1975-06-24 1978-03-07 Amp Incorporated Circuit board connector
US3999955A (en) 1975-07-15 1976-12-28 Allegheny Ludlum Industries, Inc. Strip for lead frames
US4045868A (en) 1975-07-21 1977-09-06 Elfab Corporation Method of fabrication and assembly of electrical connector
US4019803A (en) 1975-10-15 1977-04-26 E. I. Du Pont De Nemours And Company Solder substrate clip
CA1063730A (en) * 1975-11-11 1979-10-02 Robert F. Cobaugh Printed circuit board assembly
GB1580210A (en) * 1975-12-29 1980-11-26 Raychem Corp Connector
US4119818A (en) 1976-01-02 1978-10-10 Burndy Corporation Interconnecting module
US4037270A (en) 1976-05-24 1977-07-19 Control Data Corporation Circuit packaging and cooling
US4056302A (en) 1976-06-04 1977-11-01 International Business Machines Corporation Electrical connection structure and method
US4047782A (en) 1976-06-23 1977-09-13 Amp Incorporated Rotary cam low insertion force connector with top actuation
US4065998A (en) * 1976-06-30 1978-01-03 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Gun lock and firing mechanism for 30mm cannon
US4034469A (en) 1976-09-03 1977-07-12 Ibm Corporation Method of making conduction-cooled circuit package
US4085998A (en) 1976-12-29 1978-04-25 Western Electric Company, Inc. Dual clip connector
US4106841A (en) 1977-03-11 1978-08-15 Bunker Ramo Corporation Electrical connector for printed circuit boards
US4094564A (en) 1977-03-17 1978-06-13 A P Products Incorporated Multiple conductor electrical connector with ground bus
US4095866A (en) 1977-05-19 1978-06-20 Ncr Corporation High density printed circuit board and edge connector assembly
US4394530A (en) 1977-09-19 1983-07-19 Kaufman Lance R Power switching device having improved heat dissipation means
US4274700A (en) 1977-10-12 1981-06-23 Bunker Ramo Corporation Low cost electrical connector
FR2409123A1 (fr) 1977-11-16 1979-06-15 Comatel Perfectionnements apportes aux contacts a souder
US4159861A (en) 1977-12-30 1979-07-03 International Telephone And Telegraph Corporation Zero insertion force connector
US4165909A (en) 1978-02-09 1979-08-28 Amp Incorporated Rotary zif connector edge board lock
US4189204A (en) * 1978-03-16 1980-02-19 Eaton Corporation Integrated wire termination system with reflow bonded retainer
US4166667A (en) 1978-04-17 1979-09-04 Gte Sylvania, Incorporated Circuit board connector
US4226496A (en) 1978-04-21 1980-10-07 Elfab Corporation Circuit board edge connector
US4184735A (en) * 1978-05-22 1980-01-22 Elfab Corporation Discrete connector
US4186909A (en) * 1978-05-23 1980-02-05 Dynex/Rivett, Inc. Fail-to-neutral module
US4179177A (en) 1978-08-23 1979-12-18 Gte Sylvania Incorporated Circuit board connector
US4242790A (en) * 1978-09-28 1981-01-06 The Bendix Corporation Method of making an electrical connector contact
US4251852A (en) * 1979-06-18 1981-02-17 International Business Machines Corporation Integrated circuit package
US4298237A (en) 1979-12-20 1981-11-03 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Printed wiring board interconnection apparatus
US4338652A (en) 1980-02-26 1982-07-06 Westinghouse Electric Corp. Stack module and stack loader therefor
US4303294A (en) 1980-03-17 1981-12-01 Amp Incorporated Compound spring contact
US4343523A (en) 1980-05-27 1982-08-10 Ford Motor Company Printed circuit board edge connector
US4431252A (en) * 1980-05-27 1984-02-14 Ford Motor Company Printed circuit board edge connector
US4396935A (en) 1980-10-06 1983-08-02 Ncr Corporation VLSI Packaging system
US4342068A (en) 1980-11-10 1982-07-27 Teknational Industries Inc. Mounting assembly for semiconductor devices and particularly power transistors
US4397086A (en) 1981-01-26 1983-08-09 The Bendix Corporation Method of fabricating a socket type electrical contact
US4396140A (en) 1981-01-27 1983-08-02 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Method of bonding electronic components
US4427249A (en) * 1981-02-02 1984-01-24 Amp Incorporated Low height ADS connector
US4802862A (en) 1981-03-30 1989-02-07 North American Specialties Corporation Solderable electrical contact
US4395086A (en) 1981-04-20 1983-07-26 The Bendix Corporation Electrical contact for electrical connector assembly
US4431262A (en) * 1981-10-06 1984-02-14 Tolles Walter E Conformable optical couplers
US4546542A (en) 1981-10-08 1985-10-15 Symbex Corporation Method and apparatus for making fork contacts
US4403819A (en) 1981-11-20 1983-09-13 Amp Incorporated Edge board lock
DE3173078D1 (en) 1981-12-29 1986-01-09 Ibm Soldering method of pins to eyelets of conductors formed on a ceramic substrate
US4605278A (en) 1985-05-24 1986-08-12 North American Specialties Corporation Solder-bearing leads
US4728305A (en) 1985-10-31 1988-03-01 North American Specialties Corp. Solder-bearing leads
US4380518A (en) 1982-01-04 1983-04-19 Western Electric Company, Inc. Method of producing solder spheres
FR2522201A1 (fr) 1982-02-24 1983-08-26 Alsthom Cgee Piece de connexion electrique polyvalente
DE3215635C2 (de) * 1982-04-27 1987-01-29 Goldhofer Fahrzeugwerk Gmbh & Co, 8940 Memmingen Fahrzeug mit hydraulischer Hebevorrichtung zur Montage eines Kranauslegers an einem Kranfahrzeug
US4498725A (en) * 1982-06-02 1985-02-12 Amp Incorporated Electrical connector
US4447109A (en) 1982-06-04 1984-05-08 Western Electric Company, Inc. Connector pin
US4537461A (en) 1982-07-28 1985-08-27 At&T Technologies, Inc. Lead having a solder-preform and preform-carrying finger engageable directly with a contact pad
US4570338A (en) * 1982-09-20 1986-02-18 At&T Technologies, Inc. Methods of forming a screw terminal
US4637542A (en) * 1982-09-22 1987-01-20 Control Data Corporation Process for soldering and desoldering apertured leadless packages
JPS5958850A (ja) 1982-09-29 1984-04-04 Fujitsu Ltd Icソケツト
US4482937A (en) 1982-09-30 1984-11-13 Control Data Corporation Board to board interconnect structure
JPS5998591A (ja) 1982-11-27 1984-06-06 松下電器産業株式会社 両面回路接続方法
US4539621A (en) 1982-12-20 1985-09-03 Motorola, Inc. Integrated circuit carrier and assembly
US4487468A (en) 1982-12-27 1984-12-11 Amp Incorporated Card edge connector locking device
US4441118A (en) 1983-01-13 1984-04-03 Olin Corporation Composite copper nickel alloys with improved solderability shelf life
US4519658A (en) 1983-01-24 1985-05-28 Thomas & Betts Corporation Electronic package assembly and accessory component therefor
US4442938A (en) 1983-03-22 1984-04-17 Advanced Interconnections Socket terminal positioning method and construction
US4664309A (en) 1983-06-30 1987-05-12 Raychem Corporation Chip mounting device
US4705205A (en) 1983-06-30 1987-11-10 Raychem Corporation Chip carrier mounting device
US4585291A (en) 1983-09-14 1986-04-29 Burndy Corporation Dual-in-line connector assembly
JPS6072663A (ja) 1983-09-28 1985-04-24 Fujitsu Ltd 低融点金属球接続方法
US4463060A (en) 1983-11-15 1984-07-31 E. I. Du Pont De Nemours And Company Solderable palladium-nickel coatings and method of making said coatings
US4842538A (en) 1983-11-23 1989-06-27 Burndy Corporation Low insertion force circuit board connector assembly
US4556268A (en) 1983-11-23 1985-12-03 Burndy Corporation Circuit board connector system having independent contact segments
US4502745A (en) * 1983-12-19 1985-03-05 At&T Technologies, Inc. Progressively-increasing clamping force lead and lead-substrate assembly
US4829818A (en) 1983-12-27 1989-05-16 Honeywell Inc. Flow sensor housing
US4565917B1 (en) * 1984-01-18 1999-06-08 Vitronics Corp Multi-zone thermal process system utilizing nonfocused infared panel emitters
EP0168456B1 (fr) 1984-01-23 1988-06-08 Telemecanique Dispositif de montage et de connexion pour semi-conducteurs de puissance
DE3587933T2 (de) * 1984-02-27 1995-05-11 Whitaker Corp Verfahren, um einen Schaltungsträgerkontakt in ein Gehäuse einzusetzen.
US4560221A (en) 1984-05-14 1985-12-24 Amp Incorporated High density zero insertion force connector
DE3422337C2 (de) * 1984-06-15 1987-02-19 Beisler GmbH, 8758 Goldbach Vorrichtung zum Aufnehmen flexibler, flächiger Werkstücke, insbesondere Stoffteile, von einer Unterlage
GB8417646D0 (en) 1984-07-11 1984-08-15 Smiths Industries Plc Electrical contacts
US4684194A (en) 1984-07-16 1987-08-04 Trw Inc. Zero insertion force connector
US4750266A (en) 1984-07-24 1988-06-14 Brandeau Edward P Flat cable connector assembly
US4720156A (en) * 1984-08-13 1988-01-19 Tritec, Inc. Manually operated electrical connector for printed circuit boards
US4717354A (en) * 1984-11-19 1988-01-05 Amp Incorporated Solder cup connector
US4843313A (en) 1984-12-26 1989-06-27 Hughes Aircraft Company Integrated circuit package carrier and test device
US4678250A (en) 1985-01-08 1987-07-07 Methode Electronics, Inc. Multi-pin electrical header
US4768972A (en) 1985-03-06 1988-09-06 Minnesota Mining And Manufacturing Company Test clip for PLCC
US4671592A (en) 1985-03-06 1987-06-09 Minnesota Mining And Manufacturing Company Test clip for PLCC
US4671590A (en) 1985-03-06 1987-06-09 Minnesota Mining And Manufacturing Company Test clip for PLCC
US4623208A (en) 1985-04-03 1986-11-18 Wells Electronic, Inc. Leadless chip carrier socket
US4661375A (en) 1985-04-22 1987-04-28 At&T Technologies, Inc. Method for increasing the height of solder bumps
US5139448A (en) 1985-05-24 1992-08-18 North American Specialties Corporation Solder-bearing lead
US4693528A (en) 1985-05-31 1987-09-15 Amp Incorporated Surface mount connector with floating terminals
EP0205876A1 (de) * 1985-06-19 1986-12-30 Siemens Aktiengesellschaft Mehrpolige Steckvorrichtung mit einer Zentrierleiste mit einer Schirmvorrichtung
US4641426A (en) 1985-06-21 1987-02-10 Associated Enterprises, Inc. Surface mount compatible connector system with mechanical integrity
US4884335A (en) 1985-06-21 1989-12-05 Minnesota Mining And Manufacturing Company Surface mount compatible connector system with solder strip and mounting connector to PCB
DE3685647T2 (de) * 1985-07-16 1993-01-07 Nippon Telegraph & Telephone Verbindungskontakte zwischen substraten und verfahren zur herstellung derselben.
US4808119A (en) * 1985-08-30 1989-02-28 Pfaff Wayne Zero insertion force mounting housings for electronic device packages
US4654509A (en) * 1985-10-07 1987-03-31 Epsilon Limited Partnership Method and apparatus for substrate heating in an axially symmetric epitaxial deposition apparatus
US5476211A (en) 1993-11-16 1995-12-19 Form Factor, Inc. Method of manufacturing electrical contacts, using a sacrificial member
US5917707A (en) 1993-11-16 1999-06-29 Formfactor, Inc. Flexible contact structure with an electrically conductive shell
JPS6293964A (ja) 1985-10-21 1987-04-30 Dai Ichi Seiko Co Ltd Ic検査用ソケツト
FR2590084B1 (fr) 1985-11-08 1987-11-20 Souriau & Cie Connecteur electrique, notamment connecteur etanche en immersion dans un liquide
US4669796A (en) 1985-11-22 1987-06-02 Wells Electronics, Inc. RAM connector
US4705338A (en) 1985-12-13 1987-11-10 E. I. Du Pont De Nemours And Company Zero insertion force connector
US4799897A (en) 1985-12-30 1989-01-24 Dai-Ichi Seiko Kabushiki Kaisha IC tester socket
JPS62160676A (ja) 1985-12-31 1987-07-16 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 ソケツト
GB8601746D0 (en) * 1986-01-24 1986-02-26 British Telecomm Heat sink
JPS62177875A (ja) * 1986-01-31 1987-08-04 ケル株式会社 フラツトケ−ブルコネクタ
US4726793A (en) 1986-02-06 1988-02-23 Amp Incorporated Electrical socket, application tool and method for positioning electrical sockets on circuit boards for surface soldering
JPH061312B2 (ja) 1986-02-20 1994-01-05 富士写真フイルム株式会社 液晶駆動制御装置
US4678255A (en) 1986-04-03 1987-07-07 Wells Electronics, Inc. Chip connector
US4718863A (en) * 1986-05-02 1988-01-12 Thomas & Betts Corporation Jumper cable having clips for solder connections
US4767344A (en) * 1986-08-22 1988-08-30 Burndy Corporation Solder mounting of electrical contacts
JPH0775182B2 (ja) * 1986-09-02 1995-08-09 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 ソケツト
EP0263222B1 (en) 1986-10-08 1992-03-25 International Business Machines Corporation Method of forming solder terminals for a pinless ceramic module
US4722470A (en) 1986-12-01 1988-02-02 International Business Machines Corporation Method and transfer plate for applying solder to component leads
US4762500A (en) 1986-12-04 1988-08-09 Amp Incorporated Impedance matched electrical connector
US4934968A (en) 1986-12-22 1990-06-19 Amp Incorporated Nickel plated contact surface having preferred crystallographic orientation
US5086337A (en) * 1987-01-19 1992-02-04 Hitachi, Ltd. Connecting structure of electronic part and electronic device using the structure
JP2533511B2 (ja) * 1987-01-19 1996-09-11 株式会社日立製作所 電子部品の接続構造とその製造方法
US5085602A (en) * 1987-02-18 1992-02-04 Sanders Associates, Inc. Electrical circuit board mounting apparatus and method
US4769557A (en) 1987-02-19 1988-09-06 Allen-Bradley Company, Inc. Modular electric load controller
US5019940A (en) 1987-02-24 1991-05-28 Thermalloy Incorporated Mounting apparatus for electronic device packages
US4750889A (en) 1987-02-27 1988-06-14 Minnesota Mining & Manufacturing Company Through-board electrical component header having integral solder mask
US4734057A (en) * 1987-03-02 1988-03-29 Burndy Corporation Connector assembly
US4740180A (en) 1987-03-16 1988-04-26 Molex Incorporated Low insertion force mating electrical contact
DE3760698D1 (en) * 1987-03-20 1989-11-09 Winchester Electronics Zweigwe Pluggable connector for contacting directly a printed circuit board
US4840305A (en) 1987-03-30 1989-06-20 Westinghouse Electric Corp. Method for vapor phase soldering
US4718857A (en) * 1987-04-10 1988-01-12 Burndy Corporation Electrical connectors and clips and methods of use
DE3712691C1 (en) * 1987-04-14 1988-06-23 Prym Werke William Electrical connecting pin, especially a coil former pin, and a method for its production
US4759491A (en) 1987-05-18 1988-07-26 American Telephone And Telegraph Company Method and apparatus for applying bonding material to component leads
US4750890A (en) 1987-06-18 1988-06-14 The J. M. Ney Company Test socket for an integrated circuit package
US5029748A (en) 1987-07-10 1991-07-09 Amp Incorporated Solder preforms in a cast array
JPH0795554B2 (ja) 1987-09-14 1995-10-11 株式会社日立製作所 はんだ球整列装置
JPH01102827A (ja) 1987-10-14 1989-04-20 Fuji Electric Co Ltd 電磁リレーの接点ばね装置の製造方法
US5438481A (en) * 1987-11-17 1995-08-01 Advanced Interconnections Corporation Molded-in lead frames
US4934967A (en) 1987-12-15 1990-06-19 Amp Incorporated Socket for pin grid array
US4846734A (en) 1988-01-22 1989-07-11 Burndy Corporation Vertical edge card connectors
JP2573016B2 (ja) 1988-02-27 1997-01-16 アンプ インコーポレーテッド マイクロ入出力ピンおよびその製造方法
US4986462A (en) * 1988-03-02 1991-01-22 General Dynamics Corporation Method for cleaning and/or fluxing circuit card assemblies
US5048549A (en) 1988-03-02 1991-09-17 General Dynamics Corp., Air Defense Systems Div. Apparatus for cleaning and/or fluxing circuit card assemblies
DE68913318T2 (de) 1988-03-11 1994-09-15 Ibm Elastomerische Verbinder für elektronische Bausteine und für Prüfungen.
US4871315A (en) 1988-03-30 1989-10-03 Burndy Corporation Ribbon cable connector
US4896470A (en) * 1988-04-21 1990-01-30 Varitech Industries, Inc. Tendon tensioning anchor
US4824389A (en) 1988-04-26 1989-04-25 Precision Connector Designs, Inc. Socket for electronic component
US4889500A (en) 1988-05-23 1989-12-26 Burndy Corporation Controlled impedance connector assembly
US4886470A (en) 1988-05-24 1989-12-12 Amp Incorporated Burn-in socket for gull wing integrated circuit package
US4836792A (en) 1988-06-13 1989-06-06 Chrysler Motors Corporation Connector
US4984359A (en) * 1988-07-21 1991-01-15 Amp Incorporated Method of making a solder containing electrical connector
FR2634945B1 (fr) * 1988-07-27 1996-04-26 Videocolor Procede de fabrication d'un tube de television en couleurs a haute definition et tube de television trichrome a haute definition
JPH0225172U (pl) 1988-08-06 1990-02-19
JPH0278893A (ja) 1988-09-14 1990-03-19 Sanden Corp 熱交換器とその製造方法
US4916523A (en) 1988-09-19 1990-04-10 Advanced Micro Devices, Inc. Electrical connections via unidirectional conductive elastomer for pin carrier outside lead bond
US4941833A (en) 1988-10-06 1990-07-17 Burndy Corporation Controlled impedance plug and receptacle
US4912841A (en) 1988-10-06 1990-04-03 Burndy Corporation Dense wire bundle extracting tool
US4881908A (en) 1988-10-11 1989-11-21 Beta Phase, Inc. High density and high signal integrity connector
US4911643A (en) 1988-10-11 1990-03-27 Beta Phase, Inc. High density and high signal integrity connector
US4869672A (en) 1989-04-17 1989-09-26 Amp Incorporated Dual purpose card edge connector
DE3837975A1 (de) 1988-11-09 1990-05-10 Telefunken Electronic Gmbh Elektronisches steuergeraet
US4854882A (en) 1988-12-12 1989-08-08 Augat Inc. Floatable surface mount terminal
US4934961A (en) * 1988-12-21 1990-06-19 Burndy Corporation Bi-level card edge connector and method of making the same
US4965658A (en) 1988-12-29 1990-10-23 York International Corporation System for mounting and cooling power semiconductor devices
US5024372A (en) 1989-01-03 1991-06-18 Motorola, Inc. Method of making high density solder bumps and a substrate socket for high density solder bumps
US4948030A (en) 1989-01-30 1990-08-14 Motorola, Inc. Bond connection for components
EP0382203B1 (en) 1989-02-10 1995-04-26 Fujitsu Limited Ceramic package type semiconductor device and method of assembling the same
US4961709A (en) 1989-02-13 1990-10-09 Burndy Corporation Vertical action contact spring
US4900261A (en) * 1989-02-23 1990-02-13 Positronic Industries, Inc. Electrical connector system
US5168320A (en) 1989-03-13 1992-12-01 Lutz Carl D Colorimeter
NL8900676A (nl) 1989-03-20 1990-10-16 Philips Nv Substraat met interconnectiestructuren.
US5073117A (en) 1989-03-30 1991-12-17 Texas Instruments Incorporated Flip-chip test socket adaptor and method
US5006792A (en) 1989-03-30 1991-04-09 Texas Instruments Incorporated Flip-chip test socket adaptor and method
US4900279A (en) * 1989-04-24 1990-02-13 Die Tech, Inc. Solder terminal
US4953060A (en) 1989-05-05 1990-08-28 Ncr Corporation Stackable integrated circuit chip package with improved heat removal
US5041901A (en) 1989-05-10 1991-08-20 Hitachi, Ltd. Lead frame and semiconductor device using the same
US5016795A (en) 1989-05-18 1991-05-21 Porteous Paul D Dental paste cup with multi-facet inner base
US5098311A (en) 1989-06-12 1992-03-24 Ohio Associated Enterprises, Inc. Hermaphroditic interconnect system
US4892487A (en) * 1989-06-15 1990-01-09 Ibm Corporation Connector assembly with movable carriage
US5299730A (en) 1989-08-28 1994-04-05 Lsi Logic Corporation Method and apparatus for isolation of flux materials in flip-chip manufacturing
IL96196A (en) 1989-11-01 1995-03-30 Raychem Ltd Electrically conductive polymeric preparation
US5038467A (en) 1989-11-09 1991-08-13 Advanced Interconnections Corporation Apparatus and method for installation of multi-pin components on circuit boards
US5015192A (en) 1989-11-13 1991-05-14 Itt Corporation Contact retention and sealing system
US5021002A (en) 1989-12-20 1991-06-04 Burndy Corporation Snap-lock electrical connector with quick release
JP2590450B2 (ja) 1990-02-05 1997-03-12 株式会社村田製作所 バンプ電極の形成方法
US5065281A (en) 1990-02-12 1991-11-12 Rogers Corporation Molded integrated circuit package incorporating heat sink
US5031025A (en) 1990-02-20 1991-07-09 Unisys Corporation Hermetic single chip integrated circuit package
US4975079A (en) 1990-02-23 1990-12-04 International Business Machines Corp. Connector assembly for chip testing
US5090926A (en) 1991-02-26 1992-02-25 North American Specialties Corporation Solderable lead
JPH0412483A (ja) 1990-04-27 1992-01-17 Kel Corp Icソケット
JPH088552Y2 (ja) 1990-05-29 1996-03-06 モレックス インコーポレーテッド 狭ピッチ用ボードとボードの接続用電気コネクタ
US5035631A (en) 1990-06-01 1991-07-30 Burndy Corporation Ground shielded bi-level card edge connector
US5046957A (en) 1990-06-25 1991-09-10 Amp Incorporated Solder plate assembly and method
US5046972A (en) 1990-07-11 1991-09-10 Amp Incorporated Low insertion force connector and contact
US5060844A (en) 1990-07-18 1991-10-29 International Business Machines Corporation Interconnection structure and test method
US5088190A (en) * 1990-08-30 1992-02-18 Texas Instruments Incorporated Method of forming an apparatus for burn in testing of integrated circuit chip
US5140405A (en) 1990-08-30 1992-08-18 Micron Technology, Inc. Semiconductor assembly utilizing elastomeric single axis conductive interconnect
JPH0638382Y2 (ja) 1990-09-10 1994-10-05 モレックス インコーポレーテッド 基板と基板を接続する為の表面実装用コネクタ
US5241134A (en) 1990-09-17 1993-08-31 Yoo Clarence S Terminals of surface mount components
US5258330A (en) 1990-09-24 1993-11-02 Tessera, Inc. Semiconductor chip assemblies with fan-in leads
US5183418A (en) * 1990-10-01 1993-02-02 Yazaki Corporation Connector
US5111991A (en) 1990-10-22 1992-05-12 Motorola, Inc. Method of soldering components to printed circuit boards
US5178564A (en) * 1990-11-19 1993-01-12 Molex Incorporated Electrical connector with solder mask
US5184802A (en) * 1990-12-13 1993-02-09 Hickory Springs Manufacturing Company Wire grid for box spring bedding assembly
US5093987A (en) 1990-12-21 1992-03-10 Amp Incorporated Method of assembling a connector to a circuit element and soldering component for use therein
US5090116A (en) * 1990-12-21 1992-02-25 Amp Incorporated Method of assembling a connector to a circuit element and soldering lead frame for use therein
US5096435A (en) 1991-01-03 1992-03-17 Burndy Corporation Bi-level card edge connector with selectively movable contacts for use with different types of cards
US5272295A (en) 1991-01-23 1993-12-21 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Electric contact and method for producing the same
GB9118841D0 (en) 1991-09-03 1991-10-16 Raychem Sa Nv Electrical connector
US5098306A (en) 1991-02-20 1992-03-24 Burndy Corporation Card edge connector with switching contacts
JPH04105468U (ja) 1991-02-22 1992-09-10 第一電子工業株式会社 電気コネクタ
US5145104A (en) * 1991-03-21 1992-09-08 International Business Machines Corporation Substrate soldering in a reducing atmosphere
US5303466A (en) 1991-03-25 1994-04-19 Daiichi Denshi Kogyo Kabushiki Kaisha Method of mounting surface connector
US5167545A (en) 1991-04-01 1992-12-01 Metcal, Inc. Connector containing fusible material and having intrinsic temperature control
US5350292A (en) * 1991-04-04 1994-09-27 Magnetek Electrical half connector with contact-centering vanes
US5131871A (en) * 1991-04-16 1992-07-21 Molex Incorporated Universal contact pin electrical connector
US5118027A (en) 1991-04-24 1992-06-02 International Business Machines Corporation Method of aligning and mounting solder balls to a substrate
US5127839A (en) 1991-04-26 1992-07-07 Amp Incorporated Electrical connector having reliable terminals
US5199885A (en) 1991-04-26 1993-04-06 Amp Incorporated Electrical connector having terminals which cooperate with an edge of a circuit board
US5314361A (en) 1991-05-02 1994-05-24 The Whitaker Corporation Electrical contact with recessed wire connecting portion
US5237203A (en) 1991-05-03 1993-08-17 Trw Inc. Multilayer overlay interconnect for high-density packaging of circuit elements
US5188320A (en) * 1991-05-06 1993-02-23 Polka John G Nursing bottle holder
WO1992021150A1 (en) 1991-05-23 1992-11-26 Motorola, Inc. Integrated circuit chip carrier
US5184961A (en) * 1991-06-20 1993-02-09 Burndy Corporation Modular connector frame
US5104324A (en) 1991-06-26 1992-04-14 Amp Incorporated Multichip module connector
US5258648A (en) 1991-06-27 1993-11-02 Motorola, Inc. Composite flip chip semiconductor device with an interposer having test contacts formed along its periphery
US5120237A (en) 1991-07-22 1992-06-09 Fussell Don L Snap on cable connector
US5229016A (en) 1991-08-08 1993-07-20 Microfab Technologies, Inc. Method and apparatus for dispensing spherical-shaped quantities of liquid solder
US5261155A (en) 1991-08-12 1993-11-16 International Business Machines Corporation Method for bonding flexible circuit to circuitized substrate to provide electrical connection therebetween using different solders
US5203075A (en) 1991-08-12 1993-04-20 Inernational Business Machines Method of bonding flexible circuit to cicuitized substrate to provide electrical connection therebetween using different solders
US5207372A (en) 1991-09-23 1993-05-04 International Business Machines Method for soldering a semiconductor device to a circuitized substrate
US5222649A (en) 1991-09-23 1993-06-29 International Business Machines Apparatus for soldering a semiconductor device to a circuitized substrate
US5169320A (en) 1991-09-27 1992-12-08 Hercules Defense Electronics Systems, Inc. Shielded and wireless connector for electronics
US5168425A (en) 1991-10-16 1992-12-01 General Electric Company Mounting arrangements for high voltage/high power semiconductors
US5281772A (en) 1991-10-28 1994-01-25 Delco Electronics Corporation Electrical connector having energy-formed solder stops and methods of making and using the same
US5281160A (en) * 1991-11-07 1994-01-25 Burndy Corporation Zero disengagement force connector with wiping insertion
US5188535A (en) * 1991-11-18 1993-02-23 Molex Incorporated Low profile electrical connector
US5305879A (en) 1991-12-03 1994-04-26 Burndy Corporation Package for card edge connectors
US5184962A (en) * 1991-12-05 1993-02-09 Burndy Corporation Electrical spring contact
US5188525A (en) * 1992-01-02 1993-02-23 Texas Trunk Company, Inc. Fuel converter for gasoline powered lanterns
US5255839A (en) 1992-01-02 1993-10-26 Motorola, Inc. Method for solder application and reflow
US5236368A (en) 1992-01-06 1993-08-17 Burndy Corporation Printed circuit board and outrigger edge connector assembly and method of assembling the same
US5292559A (en) 1992-01-10 1994-03-08 Amp Incorporated Laser transfer process
US5338208A (en) 1992-02-04 1994-08-16 International Business Machines Corporation High density electronic connector and method of assembly
US5483421A (en) * 1992-03-09 1996-01-09 International Business Machines Corporation IC chip attachment
GB9205088D0 (en) 1992-03-09 1992-04-22 Amp Holland Shielded back plane connector
US5576631A (en) 1992-03-10 1996-11-19 Virginia Panel Corporation Coaxial double-headed spring contact probe assembly
US5420519A (en) 1992-03-10 1995-05-30 Virginia Panel Corporation Double-headed spring contact probe assembly
US5227718A (en) 1992-03-10 1993-07-13 Virginia Panel Corporation Double-headed spring contact probe assembly
JP2748768B2 (ja) 1992-03-19 1998-05-13 株式会社日立製作所 薄膜多層配線基板およびその製造方法
US5334038A (en) 1992-03-27 1994-08-02 International Business Machines Corp. High density connector with sliding actuator
US5197887A (en) 1992-03-27 1993-03-30 International Business Machines Corporation High density circuit connector
US5269453A (en) 1992-04-02 1993-12-14 Motorola, Inc. Low temperature method for forming solder bump interconnections to a plated circuit trace
GB2269335A (en) 1992-08-04 1994-02-09 Ibm Solder particle deposition
US5244143A (en) 1992-04-16 1993-09-14 International Business Machines Corporation Apparatus and method for injection molding solder and applications thereof
JP3378591B2 (ja) * 1992-04-30 2003-02-17 株式会社リコー 用紙クランプ装置および用紙処理装置
DE4217205C2 (de) * 1992-05-23 1994-09-08 Amphenol Tuchel Elect Steckverbinder
US5176528A (en) * 1992-06-11 1993-01-05 Molex Incorporated Pin and socket electrical connnector assembly
US5254019A (en) 1992-07-08 1993-10-19 Burndy Corporation Configurable coded electrical plug and socket
US5274528A (en) 1992-08-03 1993-12-28 Burndy Corporation Power distribution and limiter assembly
US5287617A (en) * 1992-08-11 1994-02-22 Advanced Interconnections Corporation Apparatus for extracting an integrated circuit package installed in a socket on a circuit board
US5380212A (en) * 1992-08-14 1995-01-10 Hewlett Packard Company Conductive elastomeric interface for a pin grid array
US5308248A (en) 1992-08-31 1994-05-03 International Business Machines Corp. High density interconnection system
US5284287A (en) 1992-08-31 1994-02-08 Motorola, Inc. Method for attaching conductive balls to a substrate
JP2885258B2 (ja) * 1992-09-11 1999-04-19 矢崎総業株式会社 圧接端子金具
US5345061A (en) 1992-09-15 1994-09-06 Vitronics Corporation Convection/infrared solder reflow apparatus utilizing controlled gas flow
DE69314742T2 (de) * 1992-09-23 1998-02-19 Electromer Corp Vorrichtung zum Schutz gegen elektrische Überbeanspruchung
US5305185A (en) 1992-09-30 1994-04-19 Samarov Victor M Coplanar heatsink and electronics assembly
JP3338527B2 (ja) * 1992-10-07 2002-10-28 富士通株式会社 高密度積層形のコネクタ、及び、コネクタの設計方法
US5515604A (en) * 1992-10-07 1996-05-14 Fujitsu Limited Methods for making high-density/long-via laminated connectors
US5334053A (en) 1992-10-19 1994-08-02 Burndy Corporation Dual-beam electrical contact with preload tabs
DE4237545A1 (de) * 1992-11-06 1994-05-11 Bayer Ag Kupferphthalocyanin-Flüssigformierung
US5830014A (en) 1992-11-25 1998-11-03 Berg Technology, Inc. Electrical connector
JPH0746624B2 (ja) * 1992-12-10 1995-05-17 山一電機株式会社 Icキャリア用ソケット
US5306546A (en) 1992-12-22 1994-04-26 Hughes Aircraft Company Multi chip module substrate
JPH0828583B2 (ja) * 1992-12-23 1996-03-21 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション 多層プリント回路基板およびその製作方法、およびボール・ディスペンサ
US5479319A (en) * 1992-12-30 1995-12-26 Interconnect Systems, Inc. Multi-level assemblies for interconnecting integrated circuits
US5342221A (en) 1993-01-08 1994-08-30 Molex Incorporated Keying system for electrical connectors
US5302853A (en) 1993-01-25 1994-04-12 The Whitaker Corporation Land grid array package
US5310357A (en) 1993-02-22 1994-05-10 Berg Technology, Inc. Blade-like terminal having a passive latch
US5324569A (en) 1993-02-26 1994-06-28 Hewlett-Packard Company Composite transversely plastic interconnect for microchip carrier
US5489750A (en) 1993-03-11 1996-02-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of mounting an electronic part with bumps on a circuit board
US5613882A (en) 1993-03-19 1997-03-25 The Whitaker Corporation Connector latch and polarizing structure
US5329426A (en) 1993-03-22 1994-07-12 Digital Equipment Corporation Clip-on heat sink
US5275330A (en) 1993-04-12 1994-01-04 International Business Machines Corp. Solder ball connect pad-on-via assembly process
US5575686A (en) 1993-04-14 1996-11-19 Burndy Corporation Stacked printed circuit boards connected in series
US5355283A (en) 1993-04-14 1994-10-11 Amkor Electronics, Inc. Ball grid array with via interconnection
US5279028A (en) 1993-04-30 1994-01-18 The Whitaker Corporation Method of making a pin grid array and terminal for use therein
US5288959A (en) * 1993-04-30 1994-02-22 The Whitaker Corporation Device for electrically interconnecting opposed contact arrays
US5380213A (en) * 1993-05-21 1995-01-10 Burndy Corporation Electrical connector with improved ejectors and assembly
US5518410A (en) * 1993-05-24 1996-05-21 Enplas Corporation Contact pin device for IC sockets
JP3303109B2 (ja) 1993-05-31 2002-07-15 シチズン時計株式会社 半田ボール供給装置と供給方法
US5398863A (en) 1993-07-23 1995-03-21 Tessera, Inc. Shaped lead structure and method
US5382179A (en) * 1993-08-12 1995-01-17 Burndy Corporation Electrical connection system with mounting track
US5389006A (en) * 1993-08-13 1995-02-14 Burndy Corporation Lightweight entertainment connector
US5357074A (en) 1993-08-17 1994-10-18 The Whitaker Corporation Electrical interconnection device
US5358417A (en) * 1993-08-27 1994-10-25 The Whitaker Corporation Surface mountable electrical connector
US5399108A (en) 1993-09-08 1995-03-21 Tongrand Limited LIF PGA socket and contact therein and method making the same
US5354218A (en) 1993-09-16 1994-10-11 Molex Incorporated Electrical connector with improved terminal latching means
US5427535A (en) 1993-09-24 1995-06-27 Aries Electronics, Inc. Resilient electrically conductive terminal assemblies
US5346118A (en) 1993-09-28 1994-09-13 At&T Bell Laboratories Surface mount solder assembly of leadless integrated circuit packages to substrates
US5378160A (en) 1993-10-01 1995-01-03 Bourns, Inc. Compliant stacking connector for printed circuit boards
US5413491A (en) 1993-10-13 1995-05-09 Burndy Corporation Small form factor connectors with center ground plate
US5607609A (en) 1993-10-25 1997-03-04 Fujitsu Ltd. Process and apparatus for soldering electronic components to printed circuit board, and assembly of electronic components and printed circuit board obtained by way of soldering
US5442852A (en) 1993-10-26 1995-08-22 Pacific Microelectronics Corporation Method of fabricating solder ball array
US5591941A (en) 1993-10-28 1997-01-07 International Business Machines Corporation Solder ball interconnected assembly
SG47417A1 (en) 1993-11-15 1998-04-17 Connector Systems Tech Nv Solderable connectors for high density electronic assemblies
US5820014A (en) 1993-11-16 1998-10-13 Form Factor, Inc. Solder preforms
US5772451A (en) 1993-11-16 1998-06-30 Form Factor, Inc. Sockets for electronic components and methods of connecting to electronic components
TW270248B (pl) 1993-11-17 1996-02-11 Whitaker Corp
JPH07142489A (ja) 1993-11-17 1995-06-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd バンプの形成方法
US5460537A (en) 1993-12-10 1995-10-24 Burndy Corporation Printed circuit board stabilizer for a card edge connector
US5475317A (en) 1993-12-23 1995-12-12 Epi Technologies, Inc. Singulated bare die tester and method of performing forced temperature electrical tests and burn-in
JP3008768B2 (ja) 1994-01-11 2000-02-14 松下電器産業株式会社 バンプの形成方法
US5495668A (en) * 1994-01-13 1996-03-05 The Furukawa Electric Co., Ltd. Manufacturing method for a supermicro-connector
US5377902A (en) 1994-01-14 1995-01-03 Microfab Technologies, Inc. Method of making solder interconnection arrays
JPH07211381A (ja) * 1994-01-19 1995-08-11 Yazaki Corp 二重係止コネクタの係止方法及び構造
US5395250A (en) 1994-01-21 1995-03-07 The Whitaker Corporation Low profile board to board connector
US5429522A (en) 1994-01-21 1995-07-04 Burndy Corporation Protected communications socket
US5435482A (en) 1994-02-04 1995-07-25 Lsi Logic Corporation Integrated circuit having a coplanar solder ball contact array
US5431332A (en) 1994-02-07 1995-07-11 Motorola, Inc. Method and apparatus for solder sphere placement using an air knife
US5469330A (en) 1994-02-14 1995-11-21 Karabatsos; Chris Heat sink header assembly
US5422790A (en) 1994-02-18 1995-06-06 Chen; Pao-Chin Computer chip mounting hardware for heat dissipation
TW268158B (pl) 1994-03-07 1996-01-11 Framatome Connectors Int
US5800184A (en) 1994-03-08 1998-09-01 International Business Machines Corporation High density electrical interconnect apparatus and method
US5541449A (en) 1994-03-11 1996-07-30 The Panda Project Semiconductor chip carrier affording a high-density external interface
JP3667786B2 (ja) 1994-03-17 2005-07-06 インテル・コーポレーション Icソケットおよびそのプリント基板との導通接続状態の検査方法
US5491303A (en) 1994-03-21 1996-02-13 Motorola, Inc. Surface mount interposer
US5478259A (en) 1994-03-28 1995-12-26 Burndy Corporation Card edge connector with combined shielding and voltage drain protection
US5734555A (en) 1994-03-30 1998-03-31 Intel Corporation Shared socket multi-chip module and/or piggyback pin grid array package
US5498167A (en) * 1994-04-13 1996-03-12 Molex Incorporated Board to board electrical connectors
JP3102259B2 (ja) 1994-04-21 2000-10-23 株式会社村田製作所 高圧コネクタ
JPH07335350A (ja) 1994-06-07 1995-12-22 Ueruzu Japan Kk Icソケット
US5419710A (en) 1994-06-10 1995-05-30 Pfaff; Wayne K. Mounting apparatus for ball grid array device
US5511985A (en) 1994-06-16 1996-04-30 Burndy Corporation Angled card edge connector
US5562462A (en) 1994-07-19 1996-10-08 Matsuba; Stanley Reduced crosstalk and shielded adapter for mounting an integrated chip package on a circuit board like member
US5516030A (en) 1994-07-20 1996-05-14 Compaq Computer Corporation Method and apparatus for assembling ball grid array components on printed circuit boards by reflowing before placement
US5717252A (en) * 1994-07-25 1998-02-10 Mitsui High-Tec, Inc. Solder-ball connected semiconductor device with a recessed chip mounting area
JP3311867B2 (ja) 1994-07-26 2002-08-05 株式会社日立製作所 ボールグリッドアレイ型半導体装置およびその製造方法
US5451165A (en) 1994-07-27 1995-09-19 Minnesota Mining And Manufacturing Company Temporary package for bare die test and burn-in
US5539153A (en) 1994-08-08 1996-07-23 Hewlett-Packard Company Method of bumping substrates by contained paste deposition
US5492266A (en) 1994-08-31 1996-02-20 International Business Machines Corporation Fine pitch solder deposits on printed circuit board process and product
WO1996008056A1 (en) 1994-09-06 1996-03-14 The Whitaker Corporation Ball grid array socket
JPH0878574A (ja) * 1994-09-08 1996-03-22 Shinko Electric Ind Co Ltd 半導体装置及びその製造方法
US5519580A (en) 1994-09-09 1996-05-21 Intel Corporation Method of controlling solder ball size of BGA IC components
US5499487A (en) 1994-09-14 1996-03-19 Vanguard Automation, Inc. Method and apparatus for filling a ball grid array
US5542174A (en) 1994-09-15 1996-08-06 Intel Corporation Method and apparatus for forming solder balls and solder columns
JP3084648B2 (ja) 1994-09-19 2000-09-04 株式会社三井ハイテック 半導体装置
JP3142723B2 (ja) * 1994-09-21 2001-03-07 シャープ株式会社 半導体装置及びその製造方法
US5671121A (en) 1994-09-29 1997-09-23 Intel Corporation Kangaroo multi-package interconnection concept
JPH08111581A (ja) 1994-10-07 1996-04-30 Nippon Avionics Co Ltd ボールグリッドアレイプリント配線板の半田付け方法
US5462456A (en) 1994-10-11 1995-10-31 The Whitaker Corporation Contact retention device for an electrical connector
US5477933A (en) 1994-10-24 1995-12-26 At&T Corp. Electronic device interconnection techniques
US5499311A (en) 1994-12-16 1996-03-12 International Business Machines Corporation Receptacle for connecting parallel fiber optic cables to a multichip module
KR0138309B1 (ko) * 1994-12-20 1998-05-15 김광호 슈퍼임포즈회로
JP3805365B2 (ja) 1994-12-23 2006-08-02 シンジェンタ リミテッド 化合物
US5531021A (en) 1994-12-30 1996-07-02 Intel Corporation Method of making solder shape array package
US5593322A (en) * 1995-01-17 1997-01-14 Dell Usa, L.P. Leadless high density connector
JPH08255638A (ja) * 1995-03-17 1996-10-01 Sumitomo Wiring Syst Ltd 圧接端子
JPH08279670A (ja) 1995-04-07 1996-10-22 Hitachi Ltd 電子部品の表面実装構造
US5652463A (en) 1995-05-26 1997-07-29 Hestia Technologies, Inc. Transfer modlded electronic package having a passage means
JP3132985B2 (ja) 1995-06-12 2001-02-05 ソニー株式会社 コンタクトにおける接続端子部構造
EP1679765B1 (en) 1995-06-12 2012-04-25 Fci Low cross talk and impedance controlled electrical connector
US5817973A (en) 1995-06-12 1998-10-06 Berg Technology, Inc. Low cross talk and impedance controlled electrical cable assembly
TW267265B (en) 1995-06-12 1996-01-01 Connector Systems Tech Nv Low cross talk and impedance controlled electrical connector
US5709555A (en) * 1995-06-22 1998-01-20 Framatome Connectors Usa Inc. High density card edge connection system with outrigger and sequentially connected contacts
US5545051A (en) 1995-06-28 1996-08-13 The Whitaker Corporation Board to board matable assembly
US5646447A (en) 1996-06-03 1997-07-08 Pcd Inc. Top loading cam activated test socket for ball grid arrays
US5850691A (en) 1995-07-20 1998-12-22 Dell Usa, L. P. Method for securing an electronic component to a pin grid array socket
US5766023A (en) 1995-08-04 1998-06-16 Framatome Connectors Usa Inc. Electrical connector with high speed and high density contact strip
US5535513A (en) * 1995-08-25 1996-07-16 The Whitaker Corporation Method for making surface mountable connectors
US5692310A (en) 1995-09-26 1997-12-02 Wolff; Denny Attachment for a power saw to make plumb cuts
US5691041A (en) 1995-09-29 1997-11-25 International Business Machines Corporation Socket for semi-permanently connecting a solder ball grid array device using a dendrite interposer
US5742481A (en) 1995-10-04 1998-04-21 Advanced Interconnections Corporation Removable terminal support member for integrated circuit socket/adapter assemblies
EP0854893B1 (de) 1995-10-11 1999-03-10 Heidelberger Bauchemie GmbH Verfahren zur schäumung acyloxysilanhaltiger silikonmassen
US5702255A (en) 1995-11-03 1997-12-30 Advanced Interconnections Corporation Ball grid array socket assembly
US5716222A (en) * 1995-11-03 1998-02-10 Advanced Interconnections Corporation Ball grid array including modified hard ball contacts and apparatus for attaching hard ball contacts to a ball grid array
US5875546A (en) 1995-11-03 1999-03-02 North American Specialties Corporation Method of forming solder-holding clips for applying solder to connectors
US5746608A (en) 1995-11-30 1998-05-05 Taylor; Attalee S. Surface mount socket for an electronic package, and contact for use therewith
US5692920A (en) 1995-12-14 1997-12-02 Molex Incorporated Zero insertion force electrical connector and terminal
US5647756A (en) 1995-12-19 1997-07-15 Minnesota Mining And Manufacturing Integrated circuit test socket having toggle clamp lid
US5796589A (en) * 1995-12-20 1998-08-18 Intel Corporation Ball grid array integrated circuit package that has vias located within the solder pads of a package
US5833498A (en) * 1995-12-28 1998-11-10 Berg Technology, Inc. Electrical connector having improved retention feature and receptacle for use therein
JP3653131B2 (ja) * 1995-12-28 2005-05-25 日本発条株式会社 導電性接触子
GB2309827B (en) 1996-01-30 1998-04-22 Samsung Electronics Co Ltd Surface complemental heat dissipation device
US5994152A (en) 1996-02-21 1999-11-30 Formfactor, Inc. Fabricating interconnects and tips using sacrificial substrates
US5643009A (en) 1996-02-26 1997-07-01 The Whitaker Corporation Electrical connector having a pivot lock
US5718607A (en) 1996-03-01 1998-02-17 Molex Incorporated System for terminating the shield of a high speed cable
US5730630A (en) 1996-03-12 1998-03-24 Teradyne, Inc. Apparatus for mounting connector to circuit board
US5730606A (en) 1996-04-02 1998-03-24 Aries Electronics, Inc. Universal production ball grid array socket
US5761048A (en) 1996-04-16 1998-06-02 Lsi Logic Corp. Conductive polymer ball attachment for grid array semiconductor packages
US6007348A (en) 1996-05-07 1999-12-28 Advanced Intercommunications Corporation Solder ball terminal
WO1997045896A1 (en) * 1996-05-30 1997-12-04 The Whitaker Corporation Surface mountable electrical connector
KR100186329B1 (ko) 1996-06-14 1999-03-20 문정환 고체 촬상 소자용 반도체 패키지
US5828031A (en) 1996-06-27 1998-10-27 International Business Machines Corporation Head transducer to suspension lead termination by solder ball place/reflow
US6093035A (en) * 1996-06-28 2000-07-25 Berg Technology, Inc. Contact for use in an electrical connector
US6024584A (en) * 1996-10-10 2000-02-15 Berg Technology, Inc. High density connector
US6016254A (en) * 1996-07-15 2000-01-18 Pfaff; Wayne K. Mounting apparatus for grid array packages
US5904581A (en) 1996-07-17 1999-05-18 Minnesota Mining And Manufacturing Company Electrical interconnection system and device
US5706176A (en) * 1996-07-22 1998-01-06 Xerox Corporation Butted chip array with beveled chips
US5735697A (en) 1996-09-27 1998-04-07 Itt Corporation Surface mount connector
TW406454B (en) * 1996-10-10 2000-09-21 Berg Tech Inc High density connector and method of manufacture
US6042389A (en) * 1996-10-10 2000-03-28 Berg Technology, Inc. Low profile connector
US6139336A (en) 1996-11-14 2000-10-31 Berg Technology, Inc. High density connector having a ball type of contact surface
US5891994A (en) * 1997-07-11 1999-04-06 Thymon L.L.C. Methods and compositions for impairing multiplication of HIV-1
US5877554A (en) 1997-11-03 1999-03-02 Advanced Interconnections Corp. Converter socket terminal
US6079891A (en) * 1997-11-04 2000-06-27 Axiohm Printer device for printing a strip medium
US6116921A (en) * 1998-02-16 2000-09-12 The Whitaker Corporation Electrical connector having recessed solderball foot
US5917703A (en) 1998-04-17 1999-06-29 Advanced Interconnections Corporation Integrated circuit intercoupling component with heat sink
US6020635A (en) * 1998-07-07 2000-02-01 Advanced Interconnections Corporation Converter socket terminal
US6206735B1 (en) 1998-08-28 2001-03-27 Teka Interconnection Systems, Inc. Press fit print circuit board connector
US5980322A (en) 1998-09-01 1999-11-09 3Com Corporation Electrical connector having a fusible link for use between media connectors and computer communications cards
TW392975U (en) 1998-09-29 2000-06-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
US6021045A (en) * 1998-10-26 2000-02-01 Chip Coolers, Inc. Heat sink assembly with threaded collar and multiple pressure capability
US6394819B1 (en) * 1998-10-29 2002-05-28 The Whitaker Corporation Dielectric member for absorbing thermal expansion and contraction at electrical interfaces
TW388572U (en) * 1998-12-22 2000-04-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
TW421335U (en) 1998-12-24 2001-02-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Receptacle connector
US6155845A (en) * 1998-12-28 2000-12-05 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical contact for ball grid array socket
CN2381069Y (zh) * 1999-07-16 2000-05-31 深圳市华为技术有限公司 具有信号指示的光接口板
US6217348B1 (en) * 1999-08-09 2001-04-17 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector
US6329631B1 (en) 1999-09-07 2001-12-11 Ray Yueh Solder strip exclusively for semiconductor packaging
US6352437B1 (en) * 1999-10-20 2002-03-05 John O. Tate Solder ball terminal
US6213787B1 (en) 1999-12-16 2001-04-10 Advanced Interconnections Corporation Socket/adapter system
WO2001047328A1 (en) 1999-12-20 2001-06-28 Synqor, Inc. Flanged terminal pins for dc/dc converters
US6256202B1 (en) 2000-02-18 2001-07-03 Advanced Interconnections Corporation Integrated circuit intercoupling component with heat sink
WO2002004999A2 (en) * 2000-07-10 2002-01-17 Massachusetts Institute Of Technology Graded index waveguide
US6257899B1 (en) * 2000-07-26 2001-07-10 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Soft internal touch contact for IC socket
US20020061687A1 (en) 2000-11-21 2002-05-23 Teka Interconnections Systems, Inc. Solder bearing grid array
JP2002171086A (ja) 2000-11-29 2002-06-14 Pioneer Electronic Corp 部 品
US6641410B2 (en) 2001-06-07 2003-11-04 Teradyne, Inc. Electrical solder ball contact
US6702594B2 (en) * 2001-12-14 2004-03-09 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical contact for retaining solder preform
TW519310U (en) * 2001-12-18 2003-01-21 Via Tech Inc Electric connection apparatus
TW595811U (en) * 2002-05-17 2004-06-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
US6743049B2 (en) 2002-06-24 2004-06-01 Advanced Interconnections Corporation High speed, high density interconnection device
US6623284B1 (en) 2003-01-07 2003-09-23 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector
JPWO2006064863A1 (ja) * 2004-12-17 2008-06-12 イビデン株式会社 プリント配線板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104283043A (zh) * 2014-09-30 2015-01-14 实盈电子(东莞)有限公司 球形bga插座连接器及与其适配的球形bga插头连接器

Also Published As

Publication number Publication date
PL332869A1 (en) 1999-10-25
US8167630B2 (en) 2012-05-01
US7168964B2 (en) 2007-01-30
DE69736720T2 (de) 2007-09-13
DE69736720D1 (de) 2006-11-02
US7802999B2 (en) 2010-09-28
CN1655405A (zh) 2005-08-17
PL192236B1 (pl) 2006-09-29
HU229923B1 (en) 2015-01-28
DE29724822U1 (de) 2004-05-27
RU2208279C2 (ru) 2003-07-10
ATE340424T1 (de) 2006-10-15
EP0836243A2 (en) 1998-04-15
BR9712296A (pt) 2000-01-25
CN1510788A (zh) 2004-07-07
CA2267293C (en) 2002-12-17
SG71046A1 (en) 2000-03-21
ATE352112T1 (de) 2007-02-15
KR100450547B1 (ko) 2004-10-01
ATE339785T1 (de) 2006-10-15
US20060068635A1 (en) 2006-03-30
AU5145498A (en) 1998-05-05
CN1510788B (zh) 2011-12-07
US20080032524A1 (en) 2008-02-07
HUP9904238A2 (hu) 2000-03-28
DE69736722D1 (de) 2006-11-02
EP0836243B1 (en) 2007-01-17
JPH10162909A (ja) 1998-06-19
CZ298529B6 (cs) 2007-10-24
WO1998015991A1 (en) 1998-04-16
JP3413080B2 (ja) 2003-06-03
HUP9904238A3 (en) 2003-05-28
TW406454B (en) 2000-09-21
EP0836243A3 (en) 1999-05-06
ATE340422T1 (de) 2006-10-15
AU730360B2 (en) 2001-03-08
US20050079763A1 (en) 2005-04-14
CZ122299A3 (cs) 2000-01-12
WO1998015989A1 (en) 1998-04-16
CN1655405B (zh) 2012-07-11
CN1200483C (zh) 2005-05-04
DE69736721D1 (de) 2006-11-02
DE69736682D1 (de) 2006-10-26
AU4815697A (en) 1998-05-05
DE69736682T2 (de) 2007-09-13
DE69736722T2 (de) 2007-09-13
DE69737252D1 (de) 2007-03-08
DE69737252T2 (de) 2007-08-30
US20110076897A1 (en) 2011-03-31
CN1179636A (zh) 1998-04-22
US20090191731A1 (en) 2009-07-30
ATE340423T1 (de) 2006-10-15
US6325644B1 (en) 2001-12-04
US7186123B2 (en) 2007-03-06
DE69736721T2 (de) 2007-09-13
CA2267293A1 (en) 1998-04-16
US7476110B2 (en) 2009-01-13
BR9712296B1 (pt) 2013-04-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
PL192431B1 (pl) Sposób wytwarzania złącza elektrycznego
PL192432B1 (pl) Styk dla złącza elektrycznego
US6093035A (en) Contact for use in an electrical connector
US6454157B2 (en) High density connector having a ball type of contact surface
WO1998015991A9 (en) High density connector and method of manufacture
EP1617519B1 (en) High density connector
CA2455080C (en) High density connector and method of manufacture
CA2404792C (en) High density connector and method of manufacture
CA2497606C (en) High density connector and method of manufacture
EP1536522B1 (en) High density connector having a ball type of contact surface
MXPA99003323A (en) High density connector and method of manufacture