CZ122299A3 - Konektor s vysokou hustotou a způsob jeho výroby - Google Patents
Konektor s vysokou hustotou a způsob jeho výroby Download PDFInfo
- Publication number
- CZ122299A3 CZ122299A3 CZ19991222A CZ122299A CZ122299A3 CZ 122299 A3 CZ122299 A3 CZ 122299A3 CZ 19991222 A CZ19991222 A CZ 19991222A CZ 122299 A CZ122299 A CZ 122299A CZ 122299 A3 CZ122299 A3 CZ 122299A3
- Authority
- CZ
- Czechia
- Prior art keywords
- contact
- connector
- contacts
- solder
- recess
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 230000008569 process Effects 0.000 title abstract description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 172
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 33
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 20
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 20
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 10
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 10
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 5
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 20
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 15
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 12
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 11
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 8
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 7
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 5
- 230000011664 signaling Effects 0.000 description 5
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 5
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 3
- 241001611408 Nebo Species 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 2
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 2
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910000846 In alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- QCEUXSAXTBNJGO-UHFFFAOYSA-N [Ag].[Sn] Chemical compound [Ag].[Sn] QCEUXSAXTBNJGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000012080 ambient air Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000005094 computer simulation Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000010309 melting process Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid group Chemical group C(CCCCCCC\C=C/CCCCCCCC)(=O)O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011007 phosphoric acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000012254 powdered material Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000033458 reproduction Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
- H01R12/727—Coupling devices presenting arrays of contacts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
- H01R43/0249—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections for simultaneous welding or soldering of a plurality of wires to contact elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
- H01R43/0256—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections for soldering or welding connectors to a printed circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
- H01R43/0263—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections for positioning or holding parts during soldering or welding process
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49139—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by inserting component lead or terminal into base aperture
- Y10T29/4914—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by inserting component lead or terminal into base aperture with deforming of lead or terminal
- Y10T29/49142—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by inserting component lead or terminal into base aperture with deforming of lead or terminal including metal fusion
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49144—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49147—Assembling terminal to base
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49147—Assembling terminal to base
- Y10T29/49149—Assembling terminal to base by metal fusion bonding
Description
Oblast techniky
Předložený vynález se týká elektrických konektorů, zejména konektorů s vysokou hustotou vstupů/výstupů (l/O), jako jsou maticové konektory.
Dosavadní stav techniky
Zmenšování rozměrů elektronických zařízení, zejména osobních přenosných zařízení a s tím spojených funkcí takových zařízení, má za následek stále větší miniaturizaci všech součástek, zvláště pak elektrických konektorů. Úsilí miniaturizovat konektory má za následek omezení rozteče mezi svorkami v jednořadých nebo dvouřadých lineárních konektorech tak, že může být konektory propojen relativně vysoký počet vstupů/výstupů nebo jiných linek tak, že jsou svorky těsně uloženy v rozsahu opsaných ploch obvodových podložek nebo desek konektorů. Miniaturizaci také doprovází tzv. SMT technologie, tj. povrchová montáž součástek na desky s obvody. Současné zvyšování použití SMT technologie a požadovaná rozteč lineárních konektorů má za následek přiblížení se limitům SMT vysoké úrovně a nízkou cenu operací. Omezením rozteče svorek se zvyšuje riziko přemostění sousedních pájecích plošek nebo svorek v průběhu nanášení pájecí hmoty. Z důvodu uspokojení potřeby konektorů se zvýšenou hustotou vstupů a výstupů jsou navrhovány konektory skupinové. Takové konektory mají dvojrozměrnou řadu svorek, instalovaných na izolační desce a mohou poskytnout zlepšenou hustotu. Avšak, ··* · · · ··· • · · · «· 0 · 000 • · 0 0 · 0 0 * »· ·· 000 «0 00 >0 tyto konektory představují jisté obtíže vzhledem k připojení obvodů substrátů SMT technologií, protože povrch většiny montovaných částí, ne všech, konektorových svorek, musí být pod tělem konektoru. Použité montážní technologie musí být vysoce spolehlivé, protože vizuální kontrola pájených spojů nebo jejich opravy v případě, že jsou chybné, je velice obtížná záležitost. Při montážích integrovaných obvodů (10) na plastový nebo keramický substrát se uplatňují kuličková mřížková seskupení (BGA) a další podobné sady. V BGA sadě jsou sférické pájecí kuličky připojeny k zapouzdřenému integrovanému obvodu na ploškách elektrických kontaktů obvodového substrátu tam, kde je nanesena pájka, typicky při použití stínítka nebo masky. Jednotka je potom zahřáta na teplotu, při které se pájka a alespoň část nebo všechny pájecí kuličky roztaví a spojí na vodivé plošky umístěné na substrátu obvodu. Integrovaný obvod je tím připojen k substrátu bez potřeby vnějšího vedení na integrovaném obvodu.
I když použití systému BGA a jemu podobných při propojování integrovaného obvodu k substrátu má radu výhod, jsou také žádoucí odpovídající prostředky pro montáž elektrického konektoru nebo podobné součástky na desky tištěných plošných spojů (PWB) nebo další substrát. To je důležité pro většinu situací kdy povrchy substrátů, resp. jejich pájecích kuliček jsou v jedné rovině s formou v podstatě rovného montážního povrchu tak, že v konečné fázi aplikace kuličky budou natavovány a stejně tak pájka substrátu tištěného plošného spoje. Významnější odlišnosti v pájení v jedné rovině na daný substrát mohou býti v případě vadného pájení, když je konektor nataven na desku tištěného spoje. Aby se dosáhlo vysoké pájecí spolehlivosti, uživatelé specifikují velmi přísné požadavky na rovnoběžnost s rovinou, obvykle na rozmezí 0,004 palců až 0,008 palců (nebo 0,1016 mm až 0,2032 mm). Rovinnost, resp. rovnoběžnost pájecích kuliček s rovinou je
Β · Β · · Β · « Β Β « · Β ♦ · • · Β · « Β Β Β • * · •·* BBB ovlivněna velikostí těchto kuliček a jejich umístěním na konektoru. Konečná velikost pájecích kuliček je závislá na celkové síle dostupného pájedla, pájky a pájecích kuliček. Při užití pájecích kuliček na kontakt konektoru je třeba brát ohled na různé varianty síly konektorového kontaktu, protože pájecí hmota má velikost variabilní a tím působí i na rovnoběžnost pájecích kuliček na konektoru podél montážního povrchu.
Dalším problémem vyskytujícím se při pájení konektorů na substrát je skutečnost, že konektory často mají izolační pouzdro, které má relativně složitý tvar, například obsahuje množství dutin. Zbytková napětí v takovýchto termoplastových pouzdrech mohou vyplývat z procesu lisování pouzdra, či být výsledkem zasunutí kontaktů nebo kombinací obou. Tato pouzdra se mohou zdeformovat nebo zkroutit v důsledku zahřátí na teplotu nezbytnou pro procesy SMT, stejně jako při teplotách nezbytných k natavení pájecích kuliček. Takové zdeformování nebo zkroucení pouzdra může být příčinou rozměrové neshody mezi konektorovým celkem a deskou tištěných spojů, způsobující nespolehlivost pájení, protože povrch montážních prvků, stejně jako pájecích kuliček, není dostatečně v kontaktu s pájecí pastou nebo neumožní dostatečné připájení desky tištěných spojů.
Proto je nutností pro zajištění spolehlivosti a účinnosti montáže elektrických konektorů s vysokou hustotou na substrát užití povrchových montážních technologií.
Podstata vynálezu
Elektrické konektory podle předloženého vynálezu poskytují vysokou hustotu vstupů a výstupů a spolehlivé připojení k obvodovému substrátu technologií SMT. Takové konektory vykazují vysokou rovnoběžnost podél montážního rozhraní.
9 9 · * 9 a · · 9 · »a · 9 99 999 ·a a
999 999 9 9
999 99 999 «9 99 99
Elektrické konektory podle předloženého vynálezu jsou takové, u kterých jsou jedna nebo více svorek připojitelné tavitelným elektricky vodivým materiálem k podložce. Tento tavitelný elektricky vodivý materiál je pájecí hmota, přednostně obsahující pájecí kuličku, která může býti natavena cestou primárního elektrického proudu mezi svorkou a obvodovým substrátem.
Jedna stránka vynálezu obsahuje způsoby pro vytváření vnějšího tavitelného vodivého kontaktu na prvek elektrického konektoru. Podle jednoho způsobu je na vnější straně konektorových prvků nebo kontaktů vytvarováno vybrání. Část vodivého kontaktu vystupuje z přiléhající vnitřní strany vodivého prvku do vybrání na vnější straně pouzdra. Vybrání je naplněno řízeným množstvím pájecí hmoty. Tavitelný vodivý prvek, například pájecí kulička, je umístěn ve vybrání na vnější straně pouzdra. Vodivý prvek umístěný ve vybrání je potom zahříván na teplotu dostatečnou k roztavení pájky a tavení tavitelného vodivého prvku k části kontaktu vystupujícího do zmíněného vybrání.
Tento vynález také zahrnuje kontakt pro použití v elektrickém konektoru, který obsahuje oblast svorkových chlopní, kde je zmíněný kontakt připojen k tavitelnému vodivému prvku, jako je pájecí kulička. Střední oblast kontaktu je umístěna mezi svorkovou chlopeň a kontaktní oblast. Střední oblast je uzpůsobena k rezistenci vůči roztavené pájce, například, pro potahování nebo pokovování netavitelně smáčivého materiálu. Tímto uspořádáním se dá vyhnout knotovému efektu pájedla z pájecí kuličky z oblasti připojení ke kontaktu.
Rovnoběžnost spojovacího montážního povrchu rozhraní konektoru je udržována provedením izolačního konektorového pouzdra, u kterého se dá vyhnout vytvořenému napětí. Podle
• · ···» ·· • · ·· tohoto aspektu vynálezu je kontaktní svorka vložena do otvoru v pouzdře. Průřez otvoru je uzpůsoben tak, že nejméně jedna strana má nebo obsahuje tvar výstupku, uzpůsobeného k deformaci svorkami, když je svorka vsunuta do otvoru. V důsledku takového uspořádání se dá vyhnout vytvořenému napětí v důsledku mnohonásobného zasunutí kontaktu, stejně tak jako se minimalizuje deformace a zkroucení pouzdra.
Přehled obrázků na výkresech
Způsob výroby a konektor podle předloženého vynálezu je dále popsán s odkazem na přiložené výkresy na kterých:
na obr. 1 je znázorněn je celkový pohled shora na zásuvku přednostního provedení konektoru podle předloženého vynálezu;
obr. 2 je pohled na částečný řez vnějšího konce zásuvky zobrazené na obr. 1;
obr. 3 je pohled shora na zástrčku podle přednostního provedení předloženého vynálezu;
obr. 4 je pohled na částečný řez vnějšího konce zástrčky zobrazený na obr. 3;
obr. 5 je pohled na řez vnějším koncem zásuvky a zástrčky, které jsou zobrazeny na obr. 1-4 v nespojené poloze;
obr. 6 je celkový pohled na zásuvku a zástrčku zobrazené na obr. 5 v zasunuté poloze;
obr. 7a, 7b, a 7c jsou pohledy na vnější řezy znázorňující jednotlivě první, druhý a třetí stupeň zasunování zástrčky do zásuvky zobrazené na obr. 5;
• ♦ · · · · ·
0 0 0 · · · 0 »0« 00· 0 0 0000 4» 0*4 ·♦ *0 00 • · · 000 044 obr. 8 je pohled na spodek zásuvky znázorněné na obr. 1 před umístěním pájecích kuliček;
obr. 9 je pohled na spodek zásuvky znázorněné na obr. 8 po umístění pájecích kuliček;
obr. 10 je pohled na podrobný řez na pozici XII na obr. 1;
obr. 11 je zvětšený pohled na vnější řez v části oblasti podle obr. 4;
* obr. 12 je zvětšený pohled na vnější řez v části oblasti podle obr. 10;
obr. 13 je zvětšený pohled na příčný řez na pozici 13-13 na obr. 10;
obr. 14 je pohled shora na druhé přednostní provedení konektorové zásuvky podle předloženého vynálezu;
obr. 15 je celkový pohled na zásuvku zobrazenou na obr. 14;
obr. 16 je pohled shora na druhé přednostní provedení konektorové zástrčky podle předloženého vynálezu;
obr. 17 je celkový pohled na zástrčku zobrazenou na obr.
16;
obr. 18 je celkový pohled na spojenou zástrčku a zásuvku znázorněné na obr. 14-17;
• · 4 · * · · * · * • · · · · · · · «·· ··· «·· ·«« · · ··« ·· «·· ·· «« · obr. 19 je pohled shora na zásuvku použitou ve třetím přednostním provedení zásuvkového konektoru podle předloženého vynálezu;
obr. 20 je celkový pohled na zásuvku zobrazenou na obr. 14;
obr. 21 je pohled shora na zástrčku třetího přednostního provedení zástrčkového konektoru podle předloženého vynálezu;
obr. 22 je pohled na zástrčku znázorněnou na obr. 2;
obr. 23 je pohled na spojenou zásuvku a zástrčku, které jsou znázorněné na obr. 19-22;
obr. 24 je pohled na stranový průřez části dalšího provedení konektoru podle předloženého vynálezu;
obr. 24a je pohled na část struktury z obr. 24 modifikované pro vytvoření hlubšího vybrání;
obr. 25 je pohled na přední průřez v části konektoru znázorněné na obr. 24, ve které jsou zásuvka a zástrčka rozpojené;
obr. 26a a 26b je graf znázorňující teplotu v závislosti na čase a vzdálenosti během pájecího natavování v příkladech 1 a 2 způsobu podle předloženého vynálezu;
obr. 27a - 27f jsou laserem generované tvary produktu podle příkladu 3 způsobu podle předloženého vynálezu;
obr. 28a a 28b jsou rentgenové fotografie znázorňující produkt podle příkladu 4 způsobu podle předloženého vynálezu;
• 44 444 444·
4« 4 4 4« 444 444
444 444 4 4
4444 44 ··· 44 44 44 obr. 28c a 28d jsou fotografie z elektronového mikroskopu znázorňující produkt podle příkladu 4 způsobu podle předloženého vynálezu;
obr. 29 je pohled podobný obr. 10, ve kterém jsou zemnící a výkonové kontakty vynechány;
obr. 30 je průřez pozicí XXXI-XXXI na obr. 13;
obr. 31 je počítačová simulace předpokládaného napětí v izolačním pouzdře podobná těm, která jsou ilustrována v přednostním provedení předloženého vynálezu;
obr. 32 je graf kontaktní zadržovací síly jako funkce rovnající se deformaci (stlačení) v žebru izolačního pouzdra jak je znázorněno na obr. 29;
obr. 33 je přední zvětšený pohled na zásuvkový signálový kontakt použitý v přednostním provedení konektoru podle předloženého vynálezu;
obr. 34 je přední zvětšený pohled na zástrčkový signálový kontakt použitý v přednostním provedení konektoru podle předloženého vynálezu;
obr. 35 je přední zvětšený pohled na zemnící/výkonový kontakt s nosičem pásku použitým v přednostním provedení konektoru podle předloženého vynálezu; a obr. 36 je přední zvětšený pohled na zemnící zástrčkový/výkonový kontakt s nosičem pásku použitým v přednostním provedení konektoru podle předloženého vynálezu.
• 0 0
0« «0«
0000 00 000 00 ·0· • 0
Příklady provedení vynálezu
Jak je znázorněno všeobecně na obr. 1-2 a 12-13 obsahuje sestava konektorů podle prvního provedení konektoru s vysokou hustotou podle předloženého vynálezu zásuvku, která je obecně znázorněna pod číslem 10. Základní část zásuvky je obecně znázorněna pod číslem 12. Základna je přednostně vytvořena z vhodného izolačního polymerického materiálu, schopného odolat tavícím teplotám při užití technologie SMT, například z polymeru tekutých krystalů ÍLCP). Prvek základny obsahuje základní stěnu
14. která má vnější stranu 10 a vnitřní stranu 18. Na vnější straně jsou vnější vybrání, například vybrání 2Ω, 22, 24. 26 a 28 (obr. 12). Na vnitřní straně jsou vnitřní konatktní vybrání, například vybrání 30. 32. 34. 36 a 3S. Spojení těchto vnitřních a vnějších vybrání je ve štěrbinách, například štěrbiny 40. 42. 44. 46 a 48. Každé z vnějších vybrání má základní stěnu a vedlejší stěnu, například základní stěnu 00 a vedlejší stěnu 52 (obr. 12). Každé z vnitřních signálových kontaktních vybrání má základní stěnu a mezilehlou vedlejší stěnu, například základní stěnu 54 a vedlejší stěny Sfi a Sfi. Každé z vnitřních zemnících nebo výkonových kontaktních vybrání má také základní stěnu a diagonální vedlejší stěny, například základní stěnu 60 a vedlejší stěny 62 a £4- Výše popsané vnitřní a vnější vybrání a spojovací střední štěrbiny jsou uzpůsobeny pro přijetí zemnících/výkonových kontaktů nebo signálních kontaktů.
Zemnící nebo výkonové kontakty mají přednostně horní část, znázorněnou obecně pod číslem 66, vytvarovanou ze dvou kontaktních vidlic 68 a 20. Každá z těchto vidlic má konvergující část 22, kontaktní bod 24 a vně divergující nebo přívodní část
76. Zemnící nebo výkonové kontakty také obsahují střední část 78 procházející nižší částí stěny zásuvky a nižší část 80. která vystupuje do vnějšího vybrání. Pájecí kulička 82 je natavena na nižší část 80. jak bude popsáno níže.
• · φ φ • · · · · I · · φ · φ φ φ φ φφφ φφφ φφφ φφφ φ φ
Φφφφ φφ ·ΦΦ φφ φφ ··
Každý ze signálních kontaktů (obr. 12 a 13) obsahuje vrchní část znázorněnou pod číslem 84 přednostně s kontaktním výstupkem 86. přívodní ohyb 88 a výztužné žebro 90. Signální kontakty také obsahují střední část 92. která prochází skrze nižší stěnu zásuvky. Každý signální kontakt obsahuje nižší část 98 (obr. 13) vystupující do vnějšího vybrání, například vybrání 22 na obr. 12-13, kde pájecí kulička 100 je natavena k nižší části 98 jak bude objasněno dále.
S částečným odkazem na obr. 1-2, základní část zásuvky obsahuje západkové struktury, například jak je znázorněno pod číslem 102. Tato západková struktura obsahuje nahoru směřující chlopeň 104. která je překryta přes vertikální drážku 106. a která má vně vystupující výběžek 108. Základní část zásuvky má také další podobné západkové struktury 110. 112 a 114. Zásuvka také obsahuje horní Část znázorněnou obecně pod značkou 116, která je překryta přes základní část. Tato horní část má vrchní stěnu 118 a okrajovou stranu stěny 120. Tato horní část je upevněna k základní části prostředky západkové struktury jako je například znázorněno pod značkou 122. Každá z těchto západkových struktur má stěnové vybrání 124 a západku 126 ve tvaru písmene U, která vystupuje směrem dolu z horní stěny a je umístěna ze strany stěnového vybrání. Chlopeň 104 je uložena mezi západkou 126 ve tvaru písmene U a stranou stěnového vybrání 124 tak, aby bylo možné vsunutí západky ve tvaru písmene U vně na výstupek 108 na západkové struktuře 102 základní části. Horní část obsahuje další podobné západkové struktury ±2fí, 130 a 132. které zapadají samostatně na západkové struktury 110. 112 a 114 základní části. Horní část
11.6 nebo základna 102 také mohou míti montážní svorky 134 a -136. které mají jednotlivá upevňovací oka 138 a 140. Na vrchu stěny 118 horní části 116 jsou také signálová přídavná kontaktní oka, jako například oka 142 a 144. Tato přídavná oka jsou
9 9 9 9 9 9 9 9 9
9 · · 9 9 9 9 999 999
9 · *99 9 9
9999 99 999 99 99 99 uspořádána v mnoha řadách odpovídajících řadám signálních kontaktů v základní části. Mezi těmito řadami signálních přídavných kontaktních ok jsou prodloužené zemnící nebo výkonové přídavné kontaktní štěrbiny, jako například štěrbiny 146 a 147. Horní část 116 vytváří spojovací rozhraní mezi zásuvkou 10 a spojovací zástrčkou 150 popsanou dále.
S odkazem na obr. 3-4 a obr. 11, je zástrčkový člen konektoru obecně znázorněn pod číslem 150. Zástrčka obsahuje základní stěnu 152 a okrajovou postranní stěnu 154. V postranní stěně jsou opačné spáry 156 a 158 a otevřená strana 160 je protilehlá vůči základní stěně. Ze zástrčky jednotlivě vystupují montážní svorky 162 a 164. které mají jednotlivá oka 166 a 168. která jsou srovnatelná v řadě s upevňovacími přijímacími oky 138. 140 ve spojovacích svorkách zásuvky.
Podle obr. 11 jsou na vnitřní straně základní stěny 152 vnitřní signální kontaktní vybrání jako je vybrání 170. Na vnitřní straně základní stěny jsou také vnitřní výkonová nebo zemnící přijímací kontaktní vybrání jako je vybrání 172. Opačně vůči vnějším vybráním na základní stěně jsou vnější signální kontaktní přijímací vybrání jako je vybrání 174 a vnější výkonová nebo zemnící kontaktní přijímací vybrání jako je vybrání 176. Spojením vnějších a vnitřních signálních kontaktních přijímacích vybrání a vnějších a vnitřních výkonových nebo zemnících kontaktních vybrání jsou jednotlivé střední štěrbiny 178 a 180. Ve výkonových/zemnících kontaktních vybráních jsou přes střední štěrbiny 180 namontovány výkonové nebo zemnící kontakty, znázorněné obecně pod číslem 182. Každý kontakt 182 má prodlouženou vnitřní část 184. prodlouženou střední část 186. která je namontována v základní stěně 152. a vnější část 188 vystupující do vybrání 176. Pájecí kulička 190 je natavena na část 188. Vnější část 188 a pájecí kulička jsou částečně obsaženy ve vnějším vybrání 176. Zástrčka také obsahuje
I · I · · · · I · ♦ * · · « · « · · *M ··» ··· ·«· * « »*** ♦· »·· ·· »· »· množství signálních kontaktů 192. Tyto signální kontakty mají každý vnitřní část 194. střední část 196 montovanou v základní stěně a svorkovou chlopeň 198. vystupující do vybrání 174. Pájecí kulička 200 je natavena na svorkovou chlopeň 198. Znovu stojí za povšimnutí, že tato vnější část a pájecí kulička jsou částečně obsaženy ve vnějším vybrání jak je vidět na pozici 170.
Na obrázcích 5 - 7c je vidět, že zástrčka popsaná výše, je přimontována na obvodový substrát stejně jako vybavení desky tištěných spojů PWB 202, a zásuvka je montována na podobné desce tištěných spojů PWB 204. Zástrčka a zásuvka tak tedy tvoří propojení desek, jak je znázorněno na obr. 6. Zástrčka má dvourozměrné pole signálních kontaktů, jak je vidět na pozici 192. na které jsou nataveny pájecí kuličky 200 a množství zemnících/výkonových kontaktů, takových jako kontakty 192. na které jsou nataveny pájecí kuličky 190. Při použití SMT technologií jsou pájecí kuličky také nataveny k desce tištěných spojů PWB 202 k úplnému zafixování zástrčky k desce tištěných spojů a uskutečnění elektrického kontaktu mezi signálními kontakty a zemnícími nebo výkonovými kontakty v zástrčce a desce tištěných spojů. Je třeba uznat, že třebaže ne všechny kontakty jsou zobrazené na obr. 5, všechny takové kontakty jsou spojeny s pájecími kuličkami a k desce tištěných spojů stejným způsobem. Podobně pájecí kuličky 100 jsou nataveny na zásuvkový signální kontakty a tyto pájecí kuličky jsou nataveny k desce tištěných spojů PWB 204. Zásuvkové zemnící /výkonévé kontakty ££ jsou namontovány ve štěrbině 134 a jsou nataveny k pájecím kuličkám £2, přičemž tyto pájecí kuličky jsou nataveny k desce tištěných spojů PWB 204.
Zástrčka je vyrovnána v jedné řadě se zásuvkou tak, že okrajová stranová stěna 154 zástrčky přesahuje okrajovou stranovou stěnu 120 horní části 118 zásuvky.
• · * • · ♦ · • · « ···· ·· t · · ♦ · 4 · · 4
4*4 » ♦ · · · ··· ··· • · ·· ··
S odkazem na jednotlivé obr. 7a - 7c zapadání nebo zasunutí zástrčky a zásuvky je na nich znázorněno více detailně. Obr. 7a znázorňuje, po počátečním vyrovnání, jak zemnící/výkonové kontakty v zástrčce zapadají do zemnících/výkonových kontakty přijímajících štěrbin v zásuvce a odpovídají výkonovým/zemnícím kontaktům v zásuvce. Signální kontakty zapadly do signálních kontaktových štěrbin v zásuvce. Obr. 7b znázorňuje signální kontakty v zástrčce v počátku zapadající do odpovídajících signálních kontaktů v zásuvce a výkonové/zemnící kontakty v zástrčce jako stávající další vazbu mezi opačně vystupujícími výkonovými/zemnícími kontakty v zásuvce. Obr. 7c znázorňuje jak jsou signální kontakty v zástrčce plně zasunuty do signálních kontaktů v zásuvce. Výkonové/zemnící kontakty v zástrčce jsou pak umístěny v základně vidlice výkonových/zemnících kontaktů v zásuvce.
Podle obr. 8 je vnější strana 16 základní části 12 zásuvky znázorněná před přijetím pájecích kuliček. Před přijetím pájecích kuliček jsou svorkové chlopně signálních kontaktů, například svorková chlopeň 82 a chlopně výkonových/zemnících kontaktů, například svorková chlopeň 88, uspořádány v rozmezí odpovídajícím vnějším vybráním, například vnějším vybráním 20.
22. 24. 28 a 28, při vložení kontaktů do opačného povrchu 18 základny 12- Množství pájecí pasty vhodného složení je použito k dostatečnému naplnění každého vnějšího vybrání. Pájecí kuličky jsou potom aplikovány přes vnější nebo montážní povrch základny. Přednostně jsou vnější vybrání menší v příčném rozměru než pájecí kuličky, takže pájecí kuličky jsou podepřeny na rozích vybrání v poloze blízko svorkových chlopní kontaktů. K maximalizaci stability pájecí kuličky ve vybrání, je přednostně vybrání kruhové nebo ve tvaru pravidelného mnohoúhelníku. Pájecí pasta pomáhá držení pájecí kuličky v každém z vystavených vybrání jak je znázorněno na obr. 9, kde je například pájecí kulička 82 znázorněna ve vybrání 20 a pájecí • · · ·
Β + » Β·Β • · Β · · ♦ • · · · · · · • · · · · * ·«·· ·· ·Β· ··
Β Β ·· » kulička 100 je znázorněna ve vybrání 22. Dodatečné pájecí kuličky 230. 232 a 234 jsou znázorněny například ve vybrání 24, 26. a 28. Pájecí kulička bude umístěna ve všech vnějších vybráních zásuvky. Je také zřejmé, že vnější strana zástrčky bude značně identická s vnější stranou zásuvky před umístěním pájecích kuliček jak je znázorněno na obr. 8 a po umístění pájecích kuliček jak je vidět na obr. 11. Po umístění pájecích kuliček ve vnějších vybráních, je konektor vystaven natavovacímu procesu k natavení pájecích kuliček na svorkové chlopně. Vnější strany konektorů, společně s pájecími kuličkami a jednotlivými vnějšími povrchy pájecích kuliček, tvoří značně rovinné montážní rozhraní, podél něhož je konektor namontován na podpírající obvodovou podložku, jako je deska tištěných spojů.
Obr. 10 a 13 znázorňují variantní provedení podle obr. 1, kde místo vidlicových zásuvkových kontaktů £8, opačně umístěné páry 66a a 66b čepelového typu kontaktů zapadají do zemnících/výkonových svorek 182.
Obr. 14 - 18 ilustrují druhé přednostní provedení sady spojovacích konektorů podle tohoto vynálezu. S odkazem na jednotlivé obr. 14-15 tato sada obsahuje zásuvku znázorněnou obecně pod číslem 236. Tato zásuvka obsahuje izolační pouzdro znázorněné obecně na pozici 238. které má vnitřní stranu 240. vedlejší postranní stranu 242 a vnější stranu 244. Pouzdro také obsahuje opačně v řadě uložené výstupky 246 a 248. Na vnitřní straně pouzdra jsou kontakty 25Q a 252. každý má části, které se vyklánějí ven jeden od druhého a potom se přibližují do kontaktního bodu, ze kterého se potom opět rozbíhají. Kontakty 251 jsou montovány na základnu 231 tím samým způsobem jak je vidět u provedení na obr. 1-13. Pájecí kuličky, takové jako pájecí kulička 254, jsou montovány k deskové straně kontaktů 250 a 252 tím samým způsobem, který je popsán výše.
• · · ♦ · · • · · >000 ·· • 0 0 0 0 0 0 0 0 0 · Φ00 000
0 · 0 0 • 00 ·0 00 00
S odkazem na jednotlivé obr. 16 a 17, sada také obsahuje zástrčku znázorněnou obecně na pozici 258. která obsahuje izolační pouzdro znázorněné obecně pod číslem 260. které má vnitřní stranu 262. okrajovou vedlejší stranu 264 a vnější stranu 266. Na jednom konci pouzdra je pár svislých koncových stěn 268 a 270 se středním koncovým vybráním 272. Na opačném konci pouzdra je další pár koncových stěn 274 a 276 se středním koncovým vybráním 278. 2 vnitřní strany pouzdra vystupuje množství kontaktů jako je kontakt 280. který vystupuje z vybrání jako je vybrání 282. Na každém z těchto kontaktů je natavena pájecí kulička 284. Je také vidět, že tyto kontakty jsou umístěny ve střídavém šachovnicovém uspořádání. Například kontakt 2££ je vyrovnán s ohledem na kontakt 280. tak mohou být řady kontaktů prostorově těsně společně uspořádány ke zvýšení hustoty kontaktů. S odkazem na obr. 18 je vidět, že každý kontakt v zástrčce, jako je kontakt 280. je svisle uložen v řadě s jedním z párů sbíhajících se kontaktů, takových jako kontakty 250 a 252 v zásuvce a je vložen mezi tyto sbíhající se kontakty. Je také vidět, že v řadě uiožené výstupky 246 a 248 také zapadají do koncových vybrání 272 a 278 v zástrčce. V tomto provedení oddělené zemnící/výkonové kontakty použité v provedeních podle obr. 1 - 13 nejsou přítomny. Takové funkce mohou být, je-li to požadováno, začleněny do nerozdělených konatktních párů.
Obr. 19-23 znázorňují třetí přednostní provedení sady spojovacích konektorů. Zástrčka je znázorněna obecně pod číslem 290- Tato zástrčka obsahuje pouzdro znázorněné obecně pod číslem 292, které má základní stěnu 294 a okrajovou postranní stěnu 296. stejně tak jako opačně v řadě uložené výstupky 29S a 300. Základní stěna pouzdra má vnitřní stranu 302 a vnější stranu 304. Signální kontakty, jako je kontakt 306. vystupují z vnitřní strany 202- Je vidět, že signální kontakty jsou ··· · · · ···· >( «· ·· · · ··· ··· ·«· ** · · ·*(» »» »·· ·· ·· ·♦ také uspořádány šachovnicově nebo jsou vyrovnány ve střídavých radách pro zvýšení konatktové hustoty. Zástrčka také obsahuje zemnící nebo výkonové kontakty 310. 312. 314 a 316. umístěné vedle každé ze stran zástrčky paralelně k jedné straně postranní vedlejší stěny. Na vnější straně základní stěny jsou signálové konatktní pájecí kuličky, takové jako pájecí kulička 318. a výkonové zemnící konatktní pájecí kuličky, takové jako je kulička 320. které jsou nataveny na své vlastní kontakty tím samým způsobem jak je popsán s ohledem na první provedení. Zásuvka je znázorněná obecně pod číslem 322 a má izolační pouzdro 324. které obsahuje základní stěnu 228, okrajovou postranní stěnu 228 a v řadě uložené výstupky pro vybrání 330 a 332. Základní stěna má také vnější stranu 334 a vnitrní stranu 228- Z vnitřní strany vystupují signální kontakty jako jsou kontakty 338 a 340. Kontakty v přilehlých příčných řadách jsou také osově vyrovnány pro dosažení zvýšené kontaktní hustoty. Paralelně ke každé straně okrajové stěny jsou vedlejší výkonové nebo zemnící kontakty 342. 344. 346 a 350. Na vnější straně základní stěny jsou pro každý signálový kontakt pájecí kuličky takové, jako je pájecí kulička 352. Také tam jsou pájecí kuličky takové, jako je pájecí kulička 354 pro připojení každého z výkonových nebo zemnících kolíků. S odkazem na obr. 23 je vidět, že zástrčka 290 zapadá do zásuvky 322.
Jak bylo již zmíněno, takové prvky, jakými jsou elektrické konektory, které jsou montovány na obvodové podložky technologiemi SMT, musí splňovat velmi přísné požadavky na rovinnost. Jestliže přísné toleranční požadavky na rovinnost, obvykle v řádu okolo 0,003 až asi 0,004 palce, nejsou plněny, potvrzují zkušenosti z výroby neuvěřitelně vysoký rozsah poruch, vyplývajících ze špatného pájecího propojení. Rozmanitost ve vzdálenostech povrchu montovaných částí kontaktu z obvodové podložky může vést k rozmanitosti umístění kontaktu v izolačním pouzdře, ke kterému dojde v důsledku zasunutí kontaktu a ··· ·· «· · • · · · • · · ·»·· ··
I 4 4 »
444 444 deformace pouzder, vyúsťující v ohnutí nebo montážního povrchu konektorového těla. Konektory vyrobené podle předloženého vynálezu jsou schopné dosažení přísných požadavků na rovinnost použitím znaků, které pečlivě umísťují a stanovují rozsah tavných prvků, použitých pro připevnění konektoru k podložce a použitím kontaktních bezpečnostních uspořádání, která zabraňují hromadění napětí v konektorovém pouzdře, které má tendenci pokroutit či zkřivit pouzdro.
V provedeních podle obr. 1 - 23 jsou kovové kontakty zabezpečeny v izolačním pouzdře způsobem, kterým se dá vyhnout tvoření napětí v těle pouzdra. Tohoto zabezpečení je dosaženo použitím tvarované štěrbiny nebo otvoru, do kterého ej vložena bezpečnostní část kontaktu. V jednom uspořádání speciálně užitém pro menší signálové kontakty, má štěrbina tvar, který se těsně přizpůsobuje a vyhovuje tvarem a rozměry všem povrchům právě jednoho kontaktu. Stěna štěrbiny přivrácená k povrchu má integrálně formovaný vedlejší výstupek, vystupující do štěrbiny. Vzdálenost mezi vzdálenějším koncem výstupku a protější stěnou Štěrbiny je menší než tloušťka kontaktu. Proto je vzdálenější část výstupku zasunuta a deformována kontaktem, jakmile je vložena do štěrbiny. Kontakt je držen bezpečně ve štěrbině normální silou vyvinutou na kontakt deformačním výstupkem. Protože vzdálenější Část výstupku je schopná deformace, je možné se vyhnout vystavení napětí v pouzdře. V přednostním provedení je znázorněno, že výstupek obsahuje žebro ve tvaru jehlanu, vytvořené na jedné straně stěn štěrbiny.
Specifická žebrová konfigurace se zdá být optimální pro jednotlivá pouzdra, ve kterých je využita, ale další podobná žebra nějakého odlišného tvaru nebo velikosti mohou být výhodně použita s dalšími typy pouzder. S odkazem na jednotlivé obr. 29 a obr. 30 je signální kontakt 494 podržen ve štěrbině 496 proti žebru 498. Žebro má rovinný povrch 500. kde zapadá kontakt zkroucení ··· a · * · · · · «•«a ···· ··♦ ··· ··» a · · · · »«·» ·· ··· ·· »· ··
494 a opačné šikmé stěny 502 a 504. Kontakt 494 je bezpečně držen ve štěrbině zapadnutím zadních a postranních rohů štěrbiny 496 a žebra 498. Část žebra přilehlá k povrchu 500 je deformovatelná když je kontakt 494 natlačen do štěrbiny 496. přičemž tak dochází ke zbavení se napětí od vložení kontaktu.
Podobně je výkonový/zemnící kontakt držen ve štěrbině 508 a drží proti deformovatelnému žebru 510. Žebro má vzdálenější část 512 proti kontaktu a opačné šikmé strany 514 a 516. V tomto uspořádání je také opačné žebro, jako například žebro 518. Toto opačné izolační žebro má také vzdálenější část 520 a šikmé strany 522 a 524. Opačná deformovatelná žebra mohou být použita pro zabezpečení delších kontaktů a pro vystředění kontaktu ve štěrbině. Odborník též zhodnotí jednotlivý tvar, velikost, počet a umístění takových žeber pro odlišné typy pouzder a tyto faktory mohou být vybrány k tomu, že největší možný rozsah napětí v pouzdře je izolován v deformovatelných žebrech. Obr. 31, který byl vyroben za použití ANSYS softwaru napěťové analýzy dostupné od firmy Ansys, Inc. z Houstonu, Pennsylvanie, USA, ukazuje, že užitím uspořádání zabezpečení kontaktu znázorněného na obr. 29 a 30, jsou vysoké úrovně napětí izolovány v žebrech a neroztahují značně kontaktové montážní štěrbiny čímž významně omezují riziko zkroucení nebo poškození pouzdra, které může vyplývat z vysokého počtu zasunutí kontaktu. Jednotky pro různé oblasti napětí znázorněné na obr. 31 jsou v N/mm čtvereční a milimetr je jednotkou pro znázorněné rozmístění. Obr. 32 znázorňuje, že pro typický kontakt 494 zvýšení v deformaci (stlačení) vzdálené části deformovatelného žebra na asi 0,0004 palce má za následek zvýšení zadržovací síly mezi kontaktem a pouzdrem, vplývajřcí z normální síly přenášené na kontakt prostřednictvím žebra. Překročení hodnoty 0,0004 palců deformace (stlačení), má za následek pouze malé zvýšení zadržovací síly.
• ·
4 »4 · • · · · · · «444 ·· • 4« 44 4
4
44
Jak bylo výše uvedeno, dalším faktorem ovlivňujícím rovinnost montážní podložky konektoru využívající BGA montáže je jednotnost velikosti pájecích kuliček a poloha pájecích kuliček vzhledem k desce montážního povrchu konektorového pouzdra. V přednostním provedení popsaném výše je svorková chlopeň každého kontaktu umístěna ve vybrání. Vnější vybrání jsou značně jednotná, co se týče velikosti a tvaru. Tato vybrání obsahují několik znaků důležitosti vzhledem k předloženému vynálezu. Vybrání mohou přijmout vysoce jednotné množství pájecí pasty tam umístěné, například jednotlivými dávkami a stírací operací. Tak množství pájedla dostatečného pro zabezpečení každé pájecí kuličky na kontakt je do značné míry jednotné. Vybrání určují polohu každé pájecí kuličky v postranním směru X-Y před připojením pájecích kuliček na kontakty. Vybrání také určují polohu pájecích kuliček ve směru Z vzhledem ke spodní části povrchu pouzdra a vzdálenost pájecí kuličky od svorkových chlopní kontaktu. Nominální roztažení chlopně do vybrání je stanoveno tak, že v maximu tolerance stanovené pro roztažení chlopně do vybrání se chlopeň nedotýká pájecí kuličky a tak tedy ovlivňuje její umístění ve směru Z. Avšak natavování pájecí kuličky na kontaktní chlopeň je zajištěno relativně jednotným a odpovídajícím množstvím pájedla z pájecí pasty ve vybrání. Případné odchylky ve vzdálenosti mezi konatktní chlopní a pájecí kuličkou jsou absorbovány odlišnostmi v množství pájecí pasty umístěné ve vybrání.
Aby se udrželo odpovídající množství pájedla přilehlého k pájecí kuličce v průběhu natavovacího kroku, použitého k připojení pájecích kuliček na kontakty a zabránilo se knotovému efektu při zapadání povrchů kontaktu, je s kontaktem zacházeno tak , aby byl odolný vůči klnotovému efektu. S odkazem na obr. 33 jsou kontakty 526 a 528 znázorněny jako připojené k nosnému pásku 530. Kontakty mají kontaktní zasunovací oblast 532 obvykle pokrytou neoxidujícími kovy jako je zlato, palladium »· · * · · · • · · •·φφ ·· # φ · φ « φ · * · · ♦ φφ· ·* φ φ φ φ · • Φ φ« ·* ·· nebo slitinami palladia. Kontakty mají také střední oblast 534. jejíž část vytváří kontaktní zadržovací oblast v pouzdře. Materiál antiknotovací nebo pájedlem nesmáčivý je aplikován na oblast střední části 532. Jedním z vhodných materiálů pro tento účel je materiál poniklovaný. Přestože to žádná teorie nepotvrzuje, je ověřeno, že resistentní pájecí znaky této poniklované oblasti, vyplývají z oxidace niklu po poniklování, například při vystavení okolnímu vzduchu na několik dní. S překvapením a neočekávaně bylo zjištěno, že nikl nebo niklová oxidační bariéra zabraňuje nebo redukuje knotový efekt při pájení na kontaktech. Pro takovouto funkci niklu nebo oxidační poniklovanou vrstvu je vhodná tloušťka poniklování od 10 mikropalců do 100 mikropalců a nejlépe okolo 50 mm. Jsou ověřené i další materiály resistentní vůči knotovému efektu a použitelné pro tento účel, jako práškové materiály obsahující antipájecf povlaky. Takové materiály mohou být speciálně použity jestliže celistvý kontakt je pokoven homogenní vrstvou smáčivého pájecího kovu, například zlata. Oblast 536 kontaktní chlopně může být přednostně pokovena pájecím materiálem jako je zlato, cín nebo slitiny cínu. Přednostně celý kontakt bude pokoven niklem. Tato horní část pokovená drahým kovem má tloušťku od 10 mikropalců do 100 mikropalců a nejlépe 30 mikropalců. Na nižší části je pájecí kov umístěn odděleně. Alternativně může být elektropokovený povlak chrómu nahrazen niklovým povlakem. Podle obr. 34 jsou zástrčkové signální kontakty 538 a 540 znázorněny připojené k nosnému pásku 542. Každý z těchto kontaktů má zlatém pokovenou oblast 544 chlopně, niklem pokovenou střední zadržovací a antikonotovací část 536 a drahým kovem pokovenou zasunovací oblast 548. Podobně na obr. 35 je zemnící/výkonový kontakt 550 znázorněn připojený k nosiči pásku 552. Tento kontakt má nízko pozlacenou oblast chlopně 554. poniklovanou střední antiknotovací oblast 556 a vysoko pozlacenou oblast 558 zasunutí kontaktu. Dalším znakem zemnícího/výkonového kontaktu 550. který také • to to · • · toto toto « to · «· ·««· toto ··· ·« ··· to to • · • ·· toto toto redukuje knotový efekt je řada zářezů v oblasti chlopně 554. jako jsou zářety 560. 222, a 564. Dalším znakem zemnícího/výkonového kontaktu 550. který byl obsažen v provedení výše uvedeném, je svislá štěrbina, jako je štěrbina 566. Na obr. 36 je znázorněn zástrčkový zemnící/výkonový kontakt 568. který má nízko pozlacenou chlopňovou část 570. poniklovanou střední antiknotovací oblast 572 a vysoko pozlacenou oblast 574. Je vidět, že zemnící/výkonový kontakt 568 nemá oddělený nosič pásku, ale má oka jako je oko 576. které umožňuje kontaktu jeho podpěrnou funkci. Každý výše popsaný kontakt může mít samozřejmě v nízké části nahrazen cín nebo jiný tavitelný materiál zlatém. Pro všechny kontakty znázorněné na obr. 33-36 šířka nízko pozlacené chlopňové oblasti je, například znázorněná jako w1 na obr. 36, přednostně od asi 0,1 mm do asi 0,25 mm. Šířka poniklované střední části jak je znázorněna pod w2 na obr. 36 bude přednostně od asi 0,1 mm do asi 1 mm.
Na obr. 24-25 je znázorněno provedení vynálezu, které má další uspořádání pro připevnění pájecích kuliček. Zásuvka tohoto koneltoru je znázorněna obecně pod číslem 324. Tato zásuvka má základní stěnu 326 s vnější stranou 32S a vnitřní stranou 330. Na vnější straně jsou vybrání taková, jako jsou například vybrání 332. 234, 333, 223 a 34Q, (obr. 25) 342 a 344 (obr.
24) . Každé z těchto vybrání přednostně má šikmou základní stěnu 360 s kruhovým povrchem 362. Na vnitřní straně 330 jsou vybrání jako jsou vybrání 346. 348. 350. 352. 354 (obr.
25) , 356 a 358 (obr. 24). Mezi vnějšími a vnitřními vybráními jsou střední štěrbiny jako štěrbina 364. 366. 368. 370. 372 (obr. 25), 374 a 376 (obr. 24). Každá z těchto štěrbin má zadržovací výstupek (není znázorněn) pro zadržení kontaktu ve štěrbině způsobem značně podobným jako výše diskutovaným v propojení podle obr. 29 a 30. Na vnitřní straně je zásuvka v podstatě stejného konstrukčního provedení jako zásuvka ft ft • * • ftft ftftft ftft ft • · · •ftftft ·· • ft ·«· ftftft • ft • ft ftft znázorněná na obr. 1 a 2. To zahrnuje horní část 436 zabezpečenou na základně 326 vhodným způsobem, přednostně západkami (neznázorněnými) jak bylo zmíněno vzhledem k obr. 1 a 2. Horní část nebo kryt 436 má množství otvorů takových, jako jsou otvory 452 a 460. pro příjem jednotlivých kontaktů ze spojovací zástrčky nebo štěrbin, jako jsou štěrbiny 454. 456. 468 {obr. 25) pro příjem zemnících nebo výkonových kontaktů ze spojovací zástrčky. Signální kontakty, jako je kontakt 408 a zemnící výkonové kontakty jsou tvaru výše popsaného s ohledem na různá dříve posaná provedení. Například, zemnící kontakt 382 (obr. 25) má dolní část 384. ze které je chlopeň 386. Tento kontakt má také horní část znázorněnou obecně pod číslem 388. která je udělána z vidlic 390 a 392. Každá z těchto vidlic má sbíhající se část 394 a vně rozbíhající se přívodní část 396. Chlopeň 386 je umístěna ve vybrání 336. Každý signální kontakt, jako je kontakt 408. má horní část 410 s dopředu umístěným výstupkem 412 a dozadu umístěným ohybem 414. Signální kontakt má také střední část 416. kde se spojuje izolační pouzdro a nižší chlopeň 418 umístěná ve vybrání 334.
Chlopeň 386 zemnícího kontaktu 382 a chlopeň 418 signálního kontaktu 408 jsou vytvořeny ohybem spodních částí svorek okolo povrchů 362. potom jsou kontakty vloženy do základny 326. Každý povrch 2£2 slouží jako ohnutý tm pro spojený ocas kontaktu. Ocasy jsou ohnuty k rozšíření šikmého povrchu 360 a umožňují zaskočit zpět tak, že chlopně jsou příčné k prodloužené ose kontaktu a jsou v podstatě paralelní s povrchem 22S- Toto zaručuje vysoký stupeň rovinnosti chlopní. Další součást chlopní, pájedlo, je naneseno na vnější povrch každé chlopně. Pájecí kuličky, jako jsou pájecí kuličky 398. 400. 402. 404. 406 (obr. 25), 426 a 428 (obr. 24) jsou poté aplikovány na chlopně a sestava je zahřáta k roztavení pájedla a natavenf pájecí kuličky na každou chlopeň. V alternativní struktuře, znázorněné na obr. 24a, jsou vybrání 334a zahloubena • · * «·· ···· • * * * ·· * · ··· ··· • · « ♦·· · ··** «· ·· »· ·· ·* tak, že povrchy 360a a 362a jsou umístěny dále od povrchu dna 328a. Výsledkem je, že pájecí kulička 398a je umístěna částečně v rozsahu vybrání 334a a je stabilizována hranami, jak bylo výše uvedeno s ohledem na obr. 12 a 13. Výsledkem je, jsou-li užity pájecí kuličky vysoce jednotné velikosti, že tato uspořádání mohou poskytovat konečné konektory, které vykazují rovinnost kontaktů napříč spojovacím rozhraním.
Zástrčka, která je obecně stejné konstrukce jako zástrčky výše popsané je znázorněna pod číslem 430. Obsahuje základní stěnu 432 s vnější stranou 434 a vnitřní stranou 436. Na vnější straně jsou vybrání, jako jsou vybrání 438. 440. 442. 444 a 446. Každé z těchto vybrání má šikmou základní stěnu 448 a zakřivenou stěnu 45Q. Spojením každého z těchto vybrání jsou kontaktní štěrbiny 452. 454. 456. 458 a 460. Zástrčka má také množství výkonových/zemnících kontaktů jako například je znázorněno obecně pod číslem 462. Každý z těchto kontaktů má kontaktní část 464. která pro zapadání vidlic zemnících/výkonových kontaktů zásuvky. Tyto kontakty také mají střední část 466. kde se spojuje pouzdro a chlopeň 468 pájecí kuličky pro příjem pájecí kuličky 470. Zástrčka také obsahuje počet signálních kontaktů, například znázorněných pod číslem 476. Každý z těchto signálních kontaktů obsahuje kontaktní část 478. kteráspojuje signální kontakty v zásuvce, střední část 480. kde se spojuje pouzdro a chlopeň 482 pájecí kuličky pro příjem pájecí kuličky. Další signální kontakty jako jsou kontakty 486 a 488 spojují jednotlivě další pájecí kuličky jako jsou kuličky 490 a 492. Chlopně pájecích kuliček jsou vytvořeny a pájecí kuličky 470. 474. 484. 490 a 492 jsou aplikovány k zástrčce v podstatě stejným způsobem jak bylo popsáno výše u zásuvky.
Ve způsobu podle tohoto vynálezu bude vodivým členem pájecí kulička. Odborníkům je však zřejmé, že je možné nahradit • · · • » · · • · · ·* ·· « · < · · · · • · * · ··· ·· · • · · · · ··· ·· ·· ·· ji dalšími tavitelnými materiály, které mají tavící teplotu menší než je teplota tavení ozolačního tělesa. Tavitelný prvek také může mít tvar jiný než kulový. Pájecí kulička nebo jiný vodivý prvek budou mít přednostně průměr, který je od 50 do 200 procent šířky vybrání. Tento průměr bude také přednostně záviset na hloubce vybrání a bude od 50 do 200 procent této hloubky. Velikost pájecí kuličky bude přednostně od asi 75 do asi 150 procent velikosti vybrání a nejlépe bude té samé velikosti jako je vybrání. Kontaktní chlopeň bude vystupovat do vybrání dostatečně adekvátním povrchem pro natavení pájecí kuličky a obvykle bude přednostně vystupovat do vybrání od asi 25 do 75 procent, nejlépe asi 50 procent hloubky vybrání, jak bylo dříve zmíněno. Vybrání budou zpravidla kruhová, čvercová nebo budou v průřezu tvaru pravidelného mnohoúhelníku. Když je vodivým prvkem pájedlo, přednostně to bude slitina, jež obsahuje asi 90 procent cínu a 10 procent olova až asi 55 procent cínu a 45 procent olova. Nejlépe bude slitina eutektická, tj. s co možná nejnižším bodem tání, 63 procent cínu a 37 procent olova a má tavící bod 183°C. Typicky tvrdá pájecí slitina s vyšším obsahem by byla užita pro spojování materiálů jako je keramika. Tvrdá pájecí kulička zhoubovatí nebo se deformuje nepatrně když měkne podmínkami při technologii SMT, ale nerozpustí se zcela. Měkká” eutektická pájecí kulička je použita pro připojení k PCB a bude obvykle natavena a změněna pod typickými podmínkami technologie SMT. Další známá pájedla použitelná pro účely elektroniky jsou také akceptovatelná pro použití v tomto způsobu. Taková pájedla obsahují bez omezení elektronicky přijatelné cín-antomon, cín-stříbro a slitiny stříbra a indium. Předtím než je pájecí kulička nebo další vodivý prvek umístěn ve vybrání, mělo by být obvykle vybrání vyplněno pájecí pastou.
Obdobně, jak bylo popsáno dříve u pájecí kuličky, tělo materiálu, který není tavitelný při teplotách používaných u •*· · · · ···· ·* » · »· ·· ··· ·· • * · · · · · technologie SMT, může být připojeno na kontakt netavením pájecí pasty ve vybrání. Konektorové spojovací rozhraní by mělo zahrnovat množství netavitelných kulových ploch v přísně rovinném uspořádání. Takový konektor by byl zabezpečen na substrátu obvyklými technikami SMT technologie.
Přestože pájecí pasta nebo krém zahrnující konvenční organická nebo anorganická tavidla mohou být uzpůsobeny pro použití podle uvedeného způsobu, upřednostněny jsou nečisté pájecí pasty nebo krémy. Takové pájecí pasty nebo krémy by obsahovaly pájecí sloučeninu ve formě prášku obsaženého ve vhodném tavícím materiálu. Tento prášek by zpravidla byl sloučeninou a ne směsí složek. Poměr pájedla k tavidlu bude zpravidla vysoký v rozsahu 80-95% hmotnosti pájedla nebo přibližně 80% velikosti. Pájecí krém se vytvoří když je pájecí materiál suspendován v tavitelné kalafuně. Přednostně bude kalafuna bílá kalafuna nebo nízkoaktivní kalafuna, avšak mohou být použity i kalafuny aktivované nebo superaktivované. Pájecí pasta se vytvoří když pájecí slitina ve formě prášku je suspendována v organickém kyselinovém tavidle nebo v anorganickém kyselinovém tavidle. Takové organické kyseliny mohou být vybrány z mléčných, olejových, stearových, fialových, citrónových nebo dalších podobných kyselin. Takové anorganické kyseliny mohou být vybrány z hydrochlorových, hydrofluoridových a ortofosforových kyselin. Krém nebo pasta mohou být naneseny natřením, tříděním nebo protlačováním na povrch, který může být s výhodou postupně předehřátý k dosažení dobrého smáčení. Je známo, že knotový efekt při nanášení pájedla na kontakt se podstatně snižuje, použije-li se pájecí pasty nebo krému, přičemž když je to vhodné použije se tavitelné pájedlo pastového typu a použije se pasivační činidlo. Taková vhodná pasivační činidla by obsahovala fluoridové pájení resistentní povlaky jako je FLOURAD, který je dostupný od společnosti 3M Co.
• « * 0 0*
0 0 0000 0·
0*
0 * *
0 0 0 « • 00 00 00 ··
Zahřívání je přednostně vedeno v panelové infračervené {IR) natavovací dopravníkové peci. Pájecí prvek by zpravidla byl zahřátý na teplotu od asi 183°C do asi 195°C, ale s přihlédnutím k materiálu pouzdra, mohou být užity i tavící teploty. Dopravníková pec by přednostně pracovala v rozsahu rychlostí od asi 10 do 14 palců za sekundu a prošla by množstvím zahřívacích fází za celkovou dobu od asi 5 minut do asi 10 minut. Před vlastním vložením konektorového pouzdra do dopravníkové pece mohou být kontakty a pájecí prvky předehřátý na zvýšenou teplotu nejméně jednu hodinu. V dopravníkové peci by se teplotní profil vyvíjel na základě přiměřeného teplotního maxima, s nejvyšším náběhem a časem nad teplotou natavování. Maximální teplotní bod je nejvyšší teplota dosažená v pouzdru. Pro pájecí prvky s tavící teplotou 183°C, by teplotní vrchol byl obvykle mezi 185°C a 195°C. Maximální náběh je měřený ve °C za sekundu a udává, jak rychle je teplota konektorového pouzdra schopna změny, aby se zabránilo zkroucení nebo deformaci pouzdra. Pro většinu aplikací této metody bude přednostně maximální pozitivní náběh ve výchozím stavu od asi 2°C/sek. do 15°C/sek. Po dosažení smáčivého bodu pájedla bude sestup přednostně -2°C/sek. až -15°C/sek. Důležitým aspektem způsobu podle tohoto vynálezu je skutečnost, že doba nad natavováním je minimalizována. Doba nad natavováním je měřítkem jak dlouho zůstává pájecí prvek v kapalné fázi. Bylo zjištěno, že když je doba po kterou je pájedlo v tekutém stavu minimalizována, je knotový efekt pájedla z vybrání na kontakt eliminován nebo podstatně zredukován. Přednostně bude vzestup teploty naměřené na desce mezi 180°C a 200°C a pokles teploty naměřené na desce mezi 200°C a 180°C od asi 10 sekund do asi 100 sekund. Přestože to není prokázáno žádnou teorií, je zjištěno, že během tak krátkých časových period povrchové napětí tekutého pájecího prvku omezuje plynutí tekutého pájedla skrz štěrbinu pro přijetí kontaktu v základně «
0 0 0 0 0 » 0 0 0 · >0* 000 000 0 0 · 0 · 000· 00 000 00 ·· 00 vybrání. Po takových časových periodách však tekuté pájedlo bude začínat téci skrz štěrbinu pro příjem kontaktu a bude knotovat kontakt. Před tím, než se teplota pájecího prvku stane teplotou jeho tavení, může být výhodné mít relativně vysoký náběh, ale před tavící teplotou je dosaženo snížení poměru teploty zvýšení nebo snížení, po kterém nastává relativně vysoký náběh dokud se dosahuje tavící teploty, Zlepšit výsledek může také vhodný výběr materiálu pouzdra. Přednostně bude materiál pouzdra zcela aromatický polyester tekutého krystalu (LCP) s charakteristikami vysoké teplotní přeměny skla, nízkého tepelného koeficientu, nízké vlhkostní absorpce, vysoké houževnatosti při lomu, dobré tekutosti a nízké viskozity, vysoké teploty a vysokého bodu vzplanutí.
Tento způsob podle předloženého vynálezu je dále posán s odkazem na následující příklady.
Příklad č. 1:
Popis izolačního pouzdra pro zástrčku a zásuvku konektoru byl ve spojení s obr. 1-18 v podstatě proveden výše. Kontakty, také v podstatě ve shodě s popisem, byly umístěny v pouzdře. Tyto kontakty byly berilium měděné a byly pozlaceny tloušťkou pokovení 30 mikronů. Materiálem pouzdra byl DUPONT H6130 tekutý krystalický polymer (LCP). Délka a šířka zástrčky byly
52,5 mm ( včetně spojovacích svorek} a 42,36 mm. Vybrání na vnějších površích zástrčkového a zásuvkového pouzdra byly čtvercového průřezu s rozměrem strany 0,62 mm a hloubkou 0,4 mm. Asi 2 mm kontaktního roztažení do vybrání. Další rozměry byly obecně v proporcích k výše uvedeným rozměrům ve shodě s obr. 1-18, Na vnějších stranách zástrčky a zásuvky byla vybrání vyplněna nebo v podstatě vyplněna nečistým pájecím krémem CLEANLINE LR 725, který je obchodně dostupný u firmy Alphametals, Inc. of Jersey City, New Jersey.
• 0 • 0 ·
0000 • 00 • 0 0 0 · 0 0 000 000
0 0 ·· ·0
Oba prvky, zástrčka i zásuvka byly obráceny na svých vnějších stranách na množství sférických pájecích kuliček tak, že pájecí kulička byla zapuštěna v každém z vybrání. Bylo použito pájecích kuliček ALPHAMETAL netavitelné 63SN/37PB sférické pájecí kuličky, které měly rozměr 0,030 palce +- 0,001 palce a hmotnost přibližně O, 00195 g. Zástrčka a zásuvka byly potom upraveny FLUORADEM, materiálem proti knotovému efektu při pájení dostupným od společnosti 3M Co. Po takovém opracování byly zástrčka a zásuvka sušeny v dopravníkové peci po dobu 2 hodin při 105°C. Zástrčka a zásuvka byly potom umístěny na oddělené obvodové desky, vyrobené z konvenčního zesíleného epoxidového materiálu na desky tištěných spojů, které mají tloušťku 0,061 palců. Podle obr. 9 byla tepelná vazba umístěna na vnější povrch zástrčky v poloze T. Další teplná vazba byla umístěna do středu pod povrch podpírající desku přilehlou k zástrčce. Zástrčka i zásuvka byly potom zpracovány v panelové infračervené (IR) dopravníkové pájecí natavovací peci. Jak je obvyklé pro tento typ pece, byly zástrčka i zásuvka posouvány skrz šest zón v natavovací peci. Dopravníková rychlost byla 13 palců za minutu. Vyhřívací teploty v každé zóně jsou znázorněny v tabulce 1. Minimální a maximální teploty pro zástrčku a podpůrnou desku jsou znázorněny v tabulce 2. Oba positivní i negativní náběhy jsou znázorněny v tabulce 3. Vzestupy i týly křivky sestupné měřené na desce mezi 180°C a 200°C jsou znázorněny v tabulce 4. Teplota v závislosti na čase a vzdálenosti pro zástrčku je znázorněna na křivce na obr. 26a, kde sillná čára je teplota v tepelném spoji na podpůrné desce a tenká čára je teplota v tepelném spoji na vnějším povrchu zástrčky. Vizuální kontrola zástrčky a zásuvky po pájecím natavování ukázala, že skoro všechny pájecí kuličky byly nataveny k vedením kontaktu v jejich jednotlivých vybráních. Výška pájecích kuliček nad vnějšími povrchy zástrčky a zásuvky se jevila také relativně jednotná. Nebylo zaznamenáno žádné zkroucení nebo deformace pouzdra.
Příklad č. 2:
Další zástrčka a zásuvka byly připraveny v podstatě stejným způsobem jaký byl popsán v příkladu č. 1 a pájecí kuličky byly umístěny ve vybráních na vnějších stranách. Několik hodin po zpracování v pájecí natavovací peci podle příkladu č. 1, když atmosferické podmínky byly trochu odlišné, byly další zástrčka a zásuvka, v podstatě podobné těm, které byly užity v příkladu č. 1, vystaveny podobnému tavícímu zahřívání jako v příkladu č. 1. Podmínky v peci jsou znázorněné v tabulce 1. Minimální a maximální teploty zástrčky a přilehlé podpůrné desky jsou znázorněny v tabulce 2. Oba positivní i negativní náběhy jsou znázorněny v tabulce 3, vzestup a pokles měřené na desce mezi 18O°C a 2OO°C jsou znázorněny v tabulce 4. Teplota v závislosti na čase a vzdálenosti je znázorněna na obr. 26b. Je vidět, že křivka znázorněná na obr. 26b je o něco odlišná než ta, která je znázorněna na obr. 26a, přičemž rozdíl je přikládán odlišným atmosferickým podmínkám okolí. Vizuální kontrola výsledného konektoru ukázala podobné výsledky výsledkům dosaženým v příkladu č. 1.
TABULKA 1
Teplota (°C) | ||||||
Př. | zóna 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | |
1 | horní 350 | nevyhřív. | 275 | 230 | 310 | nevyhřív. |
1 | dolní nevyhřív. | nevyhřív. | 275 | 230 | 310 | nevyhřív. |
2 | horní 350 | nevyhřív. | 275 | 230 | 310 | nevyhřív. |
2 | dolní nevyhřív. | nevyhřív. | 275 | 230 | 710 | nevyhřív. |
« * »· • · · · · · · • Β · · ·Β· »*· • · · · ·· ·· ·» ··
TABULKA 2 | ||
Konektor | Deska | |
Př. | Max. tepl.í°C) | Čas(m&s) Max. tepl.(°C) Čas(m&s) |
1 | 188 | 4:37.6 |
1 | 232 4:19.8 | |
2 | 191 | 4:53.2 |
2 | 229 5:10.4 | |
TABULKA 3 | ||
Positivní a negativní maximální náběh °C (Sek.) | ||
Konektor | Deska | |
Př. | Max Dosaženy čas(m&s)Max Dosažený čas(m&s) | |
1 | + 2 0:50.4 | + 2 0:30.4 |
1 | -2 6:45.2 | -3 5:58.8 |
2 | + 3 7:08.0 | + 3 1:14.8 |
2 | -15 6:13.8 | -7 6:14.0 |
TABULKA 4
Vzestup a pokles mezi 180°C a 200°C (měřeno na desce)
EL
Vzestup(m&s)
0:28.8
1:31.6
Pokles(m&s)
0:15.2
0:40.6
4 4
444 • 4 4 • 4 4 * 4
44
4 4 4 • 4 »
444 44 • 4 · ·
444 444 • 4
44
Příklad č. 3:
Další konektor byl vyroben za použití v podstatě stejných podmínek, jaké byly popsány v příkladech č. 1 a 2, kromě toho, že specifické křivky znázorněné na obr. 26a a 26b se mohou poněkud lišit v závislosti na atmosferických podmínkách. Po dokončení konektoru byly pájecí kuličky v šesti lokalitách na vnějším povrchu zástrčky prozkoumány bodový laserovým sensorem (PRS) dostupným od firmy Cyber Optics Corporation z Minneapolis, Minnesota. Podle obr. 9 jsou tyto lokality identifikovány jako oblasti 27a a 27b, když byl laser veden z L1, jako oblasti 27c a 27d když byl laser veden z L2 a jako oblasti 27e a 27f když byl laser veden z L3. Ve všech těchto oblastech byl laserový profil vzat z profilů pěti pájecích kuliček v každé z těchto oblastí. Reprodukce těchto laserových profilů jsou znázorněny na obr. 27a-27f. Výška každé z těchto pájecích kuliček v jejich nejvyšším bodu nad rovinou vnější strany zástrčky je znázorněna v tabulce 3. Pro každou z těchto skupin pájecích kuliček nejblíže předku zástrčky, jak je vidět na obr. 9, byla určena první pozice v tabulce 5 a byla to pájecí kulička nalevo grafů na obr. 27a-27f. Vyhodnocení těchto výsledků ukazuje, že v každé skupině pěti pájecích kuliček bylo něco, co lze označit za přijatelný stupeň jednotnosti pro výšku pájecích kuliček.
’ · · · i i • 4 4 · 4 · 4 <44 4 4 4 •444 44 ··· ·4
4 ♦ · •44 444
4 • · 44
TABULKA 5
Pozice výška (0,001 palce)
Skupina | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 |
27a | 18,1 | 18,9 | 19,5 | 19,6 | 19,1 |
27b | 19,2 | 18,5 | 17,6 | 18,5 | 18,0 |
27c | 20,4 | 21,1 | 21,6 | 21,1 | 21,4 |
27d | 19,9 | 20,1 | 20,1 | 21,2 | 20,5 |
27e | 18,2 | 18,9 | 19,3 | 18,2 | 18,7 |
27f | 19,1 | 18,2 | 19,0 | 18,2 | 18,9 |
Příklad č. 4:
Další konektor byl v podstatě vyroben podle podmínek popsaných v příkladech č. 1 a 2 kromě toho, že atmosferické podmínky mohou způsobit poněkud odlišné křivky znázorněné na obr. 26a a 26b. Ve většině všech případů pájecích kuliček byly tyto dostatečně nataveny na vedené kontaktů a pájecí kuličky byly přijatelně jednotné výšky nad rovinou vnějších povrchů zástrčky a zásuvky při vizuální kontrole. Šablona se vzorkem spojení pájecích kuliček na zástrčku a zásuvku byla použita pro nanesení pájecí pasty na vodivou pájecí podložku na dvou odlišných obvodových deskách s tloušťkou 0,061 palců. Zástrčka byla umístěna na jedné straně obvodové desky a zásuvka byla umístěna na její druhé straně. Zástrčka a zásuvka potom byly odděleně znovu zpracovány v dopravníkové peci za podmínek podobných těm, které byly popsány při natavování pájecích kuliček ke kontaktům, kromě rychlosti dopravníku, která byla snížena na 11 palců za sekundu. Po vychladnutí bylo zjištěno, že zástrčka i zásuvka jsou dostatečně přitaveny k jejich samostatným deskám. Fotografie znázorňující tyto roentgenové paprsky vybraných pájecích kuliček jsou znázorněny jednotlivě na obr. 28a a 28b. Průřez fotografiemi z elektronového » · a · · · · ·· * • «ta · « · ·»· ··* «·· · * · * · • ••· ·· ·· ·· ·· ·· mikroskopu byly pořízeny pro znázornění natavování pájecích kuliček k vedením signálových kontaktů a natavení pájecích kuliček na materiál plošného spoje. Tyto fotografie z elektronového mikroskopu jsou znázorněny jednotlivě na obr. 28c a 28d. Byl nalezen pouze jeden zkrat mezi vedlejšími signálními kontakty a dobré spojení bylo mezi kontakty a pájecími kuličkami a deskami ve všech dalších bodech.
Je ceněno, že elektrický konektor a způsob jeho výroby, který byl popsán, může využívat technologie BGA pro montáž na desky tištěných spojů. Překvapivě a neočekávaně bylo také zjištěno, že byl dosažen relativně vysoký stupeň jednotnosti v profilech pájecích kuliček a částečně i ve hmotnostech a/nebo velikostech pájecích kuliček.
Přestože byl předložený vynález popsán ve spojení s přednostními provedeními různých tvarů, je jasné, že může být použito dalších podobných provedení nebo modifikací a příloh pro popsané provedení vykonávající ty samé funkce předloženého vynálezu bez odchylek. Dále mohou být popsaná uspořádání použita s ohledem na jiné součástky než jsou konektory, tedy na takové, které obsahují pouzdra vytvořená z izolačních materiálů, které nesou prvky k natavení na desky tištěných spojů (PWB) nebo jiné elektrické substráty.
Proto by předložený vynález neměl být omezován pouze na jedno provedení, ale spíše konstruován v šíři a rozsahu ve shodě s citací připojených patentových nároků.
Claims (17)
- PATENTOVÉ NÁROKY1. Elektrický konektor přizpůsobený k montáži na substrát s vodivým prvkem, obsahující:kontakt s konektorovou částí uzpůsobenou k elektrickému připojení ke zmíněnému vodivému prvku;tělo z natavitelného, elektricky vodivého materiálu umístěného na konektorové části, zmíněné tělo uzpůsobené zajistit primární elektrickou proudovou cestu mezi konektorem a substrátem.
- 2. Elektrický konektor přizpůsobený k montáži na substrát s vodivým prvkem, obsahující:izolační pouzdro, pouzdro, které má vnější stranu přizpůsobenou k líci substrátu;kontakt, kontakt se spojovací částí přizpůsobenou k elektrickému spojení ke zmíněnému vodivému prvku; a natavitelné tělo, elektricky vodivý materiál uspořádaný na spojovací části vedle zmíněné vnější strany pouzdra.
- 3. Elektrický konektor obsahující: izolační pouzdro se základní stěnou s vnitřní stranou a vnější stranou, množství vybrání na zmíněné vnější straně; množství kontakt přijímajících štěrbin, každou ze zmíněných štěrbin vystupující z vnitřní strany zmíněné základní stěny do jednoho ze zmíněných vybrání;kontakt uspořádaný v každé ze zmíněných štěrbin, množství natavitelných těl, elektricky vodivý materiál, každé tělo je spojeno s vybráním a mající část uspořádanou ve vybrání a natavenou ke kontaktu.
- 4. Elektrický konektor obsahující: izolační člen s kontaktní opěrnou stranou a montážní stranou;elektrickou svorku montovanou na izolační člen, svorku s kontaktní částí uspořádanou na kontaktní opěrné straně izolačního členu a montážní část, montážní část se zabezpečovací částí, vystupující alespoň částečně skrz izolační člen; a elektricky vodivou tepelně tavitelnou část, vystupující ze zabezpečovací části k vnější lícní ploše na montážní straně izolačního těla.
- 5. Elektrická součástka přizpůsobená k povrchové montáži na obvodový substrát, obsahující:tělo vytvořené z izolačního materiálu, tělo s montážním povrchem přizpůsobeným k uspořádání čelem k obvodovému substrátu a otvor, vystupující ke zmíněnému montážnímu povrchu;elektricky vodivý Člen montovaný na tělo, vodivý člen zahrnující svorkovou část vystupující do otvoru k montážnímu povrchu; a zabezpečovací část vystupující ze svorkové části k montážnímu povrchu pro udržování elektrické kontinuity mezi obvodovým substrátem a vodivým členem, zmíněná zabezpečovací část zahrnující tepelně tavitelnou část.
- 6. Elektrický konektor obsahující: montážní rozhraní pro montování konektoru na substrát a spojovací rozhraní pro předávání elektrických kontaktu pro zasunutí s kontakty spojovacího konektoru;*«» «·· «·· · · * * ««· ·· ··♦ ·· ·· ·· množství kontaktů montovaných na izolační tělo; a natavitelný prvek zabezpečený na každém z těchto kontaktů a vystupující z kontaktu směrem k montážnímu rozhraní.
- 7. Elektrický konektor obsahující:izolační pouzdro se spojovacím rozhraním pro sdružování se spojovacím konektorem a montážní rozhraní pro montování na substrát zahrnující vodivé prvky;množství kontaktů montovaných na pouzdro, každý kontakt se spojovací částí přizpůsobenou pro spojení kontaktu ze spojovacího konektoru a konektorovou část přizpůsobenou k zabezpečení vodivého prvku na substrátu, a množství pájecích kuliček, káždou pájecí kuličku zabezpečenou na spojovací části jednoho ze zmíněných kontaktů.
- 8. Elektrický konektor obsahující: izolační základnu;množství kontaktů montovaných na základně; a množství pájecích kuliček, každá pájecí kulička je zabezpečena na aiespoň jednom z kontaktů a tvarovací montážní rozhraní pro montáž konektoru na substrát.
- 9. Elektrický konektor obsahující: izolační základnu;množství kontaktů montovaných na základnu; a množství vodivých prvků se substrátem spojovacích povrchů, každý vodivý prvek je zabezpečen na nejméně jednom z kontaktů, substrát spojující povrchy vytvářející montážní rozhraní pro montáž konektoru na substrát.
- 10. Způsob pro umístění vnějšího vodivého kontaktu na elektrický konektor se základnou vytvářející vnější stranu a vnitřní stranu obsahující tyto kroky:« « «β·· toto • · · to to · · «·* ·· • ·«· • · • · toto ·* provedení nejméně jednoho vybrání na vnější straně základny;provedení vodivého kontaktu vystupujícího z přilehlé vnitřní strany vodivého prvku k vybrání na vnější straně základny;umístění vodivého prvku s alespoň jeho částí ve vybrání provedeném na vnější straně základny; a zabezpečení vodivého prvku na kontaktu, přičemž vodivý prvek je umístěn ve vybrání.
- 11. Způsob výroby elektrického konektoru obsahující: montování kontaktní svorky na jeden povrch izolačního členu s Částí svorky vystupující do izolačního členu směrem k druhému povrchu izolačního členu; a zabezpečení tavitelného elektricky vodivého těla k části svorky vystupující směrem ke druhému povrchu.
- 12. Elektrický konektor se základnou s vnější stranou a vnitřní stranou a vyrobený podle kroků obsahujících:provedení nejméně jednoho vybrání na vnější straně základny;provedení vodivého kontaktu vystupujícího z vedlejší vnitřní strany vodivého prvku k vybrání na vnější straně základny;umístění vodivého prvku s alespoň jeho částí ve vybrání provedeném na vnější straně základny; a zabezpečení vodivého prvku na kontaktu, přičemž vodivý prvek je umístěn ve vybrání.
- 13. Způsob výroby elektrického konektoru obsahující: montování kontaktní svorky na jeden povrch izolačního členu s částí svorky vystupující do izolačního členu směrem ke druhému povrchu izolačního členu; a zabezpečení tavitelného elektricky vodivého těla k části svorky, vystupující směrem ke druhému povrchu.« ft • * • •ftft • ftft • ft ftft • ftft • ftft ftft ftftftft ftftft ftftft ft · • ft ftft
- 14. Způsob výroby elektrického konektoru obsahující: montování kontaktní svorky na jeden povrch izolačního členu s částí svorky vystupující do izolačního členu směrem ke druhému povrchu izolačního členu; a zabezpečení v podstatě sférického elektricky vodivého členu k Části svorky vystupující směrem ke druhému povrchu.
- 15. Elektrický konektor obsahující: konektorové tělo;nejméně jeden kontaktní otvor pro příjem části kontaktu montovatelného na tělo konektoru, otvor mající část stranové stěny; a deformovatelný člen umístěný vedle zmíněné stranové stěny a přizpůsobený k deformaci kontaktem vloženým do otvoru a k zabezpečení kontaktu v otvoru.
- 16. Způsob pro minimalizaci napětí vytvořeného v pouzdře elektrického konektoru při vložení kontaktů do pouzdra, obsahující tyto kroky:provedení pouzdra s množstvím kontakty přijímajících otvorů;vložení kontaktů do zmíněných otvorů;zavedení deformační struktury uvnitř otvorů když je kontakt vložen; a lokalizování napětí na pouzdře, vytvořených vložením kontaktů v podstatě k oblastem otvorů přilehlého deformačního členu.
- 17. Kontakt pro elektrický konektor obsahující: střední část;kontaktní zasunovací část vystupující ze střední části, zmíněná kontaktní zasunovací část je přizpůsobena k zasunutí spojovacího kontaktu;• · to · • · toto·· ·· « toto · ··« «to* to · • to ·« pájecí svorkovou část, vystupující ze střední části a přizpůsobenou pro příjem pájedla k natavení; a zmíněnou střední část s povlakem pro odolání pájecímu knotovému efektu ze svorkové části k zasunovací části, povlak obsahující vrstvu niklu.
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/728,194 US6024584A (en) | 1996-10-10 | 1996-10-10 | High density connector |
US08/777,579 US6164983A (en) | 1996-10-10 | 1996-12-31 | High density connector |
US08/778,398 US6093035A (en) | 1996-06-28 | 1996-12-31 | Contact for use in an electrical connector |
US08/778,380 US6079991A (en) | 1996-10-10 | 1996-12-31 | Method for placing contact on electrical connector |
US08/777,806 US6358068B1 (en) | 1996-10-10 | 1996-12-31 | Stress resistant connector and method for reducing stress in housing thereof |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CZ122299A3 true CZ122299A3 (cs) | 2000-01-12 |
CZ298529B6 CZ298529B6 (cs) | 2007-10-24 |
Family
ID=27542146
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CZ0122299A CZ298529B6 (cs) | 1996-10-10 | 1997-10-10 | Elektrický konektor |
Country Status (17)
Country | Link |
---|---|
US (6) | US6325644B1 (cs) |
EP (1) | EP0836243B1 (cs) |
JP (1) | JP3413080B2 (cs) |
KR (1) | KR100450547B1 (cs) |
CN (3) | CN1510788B (cs) |
AT (5) | ATE340424T1 (cs) |
AU (2) | AU5145498A (cs) |
BR (1) | BR9712296B1 (cs) |
CA (1) | CA2267293C (cs) |
CZ (1) | CZ298529B6 (cs) |
DE (6) | DE69736721T2 (cs) |
HU (1) | HU229923B1 (cs) |
PL (2) | PL192431B1 (cs) |
RU (1) | RU2208279C2 (cs) |
SG (1) | SG71046A1 (cs) |
TW (1) | TW406454B (cs) |
WO (2) | WO1998015989A1 (cs) |
Families Citing this family (147)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW406454B (en) * | 1996-10-10 | 2000-09-21 | Berg Tech Inc | High density connector and method of manufacture |
US6139336A (en) | 1996-11-14 | 2000-10-31 | Berg Technology, Inc. | High density connector having a ball type of contact surface |
US6155860A (en) * | 1998-01-31 | 2000-12-05 | Berg Technology, Inc. | Socket for electrical component |
US6093042A (en) * | 1998-12-10 | 2000-07-25 | Berg Technology, Inc. | High density connector with low insertion force |
US6116921A (en) * | 1998-02-16 | 2000-09-12 | The Whitaker Corporation | Electrical connector having recessed solderball foot |
DE19813932A1 (de) * | 1998-03-28 | 1999-09-30 | Wuerth Elektronik Gmbh & Co Kg | Befestigungsanordnung eines Steckverbinders an einer Leiterplatte |
US6530790B1 (en) * | 1998-11-24 | 2003-03-11 | Teradyne, Inc. | Electrical connector |
US6354850B1 (en) | 1998-12-15 | 2002-03-12 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connector with feature for limiting the effects of coefficient of thermal expansion differential |
JP2000277885A (ja) * | 1999-03-25 | 2000-10-06 | Berg Technol Inc | 電気コネクタおよびその製造方法 |
JP2000323215A (ja) | 1999-04-28 | 2000-11-24 | Berg Technol Inc | 電気コネクタ |
US6193523B1 (en) | 1999-04-29 | 2001-02-27 | Berg Technology, Inc. | Contact for electrical connector |
US6193537B1 (en) | 1999-05-24 | 2001-02-27 | Berg Technology, Inc. | Hermaphroditic contact |
US6398558B1 (en) | 1999-08-04 | 2002-06-04 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connector and contact therefor |
US6595788B2 (en) * | 1999-10-14 | 2003-07-22 | Berg Technology, Inc. | Electrical connector with continuous strip contacts |
TW484251B (en) | 1999-10-19 | 2002-04-21 | Berg Tech Inc | Electrical connector with strain relief |
US6805278B1 (en) | 1999-10-19 | 2004-10-19 | Fci America Technology, Inc. | Self-centering connector with hold down |
US6264490B1 (en) | 1999-11-22 | 2001-07-24 | Berg Technology, Inc. | Electrical connector having female contact |
US6830462B1 (en) * | 1999-12-13 | 2004-12-14 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connector housing |
US6471526B1 (en) | 1999-12-16 | 2002-10-29 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connector with strain relief feature |
US6758702B2 (en) | 2000-02-24 | 2004-07-06 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connector with compression contacts |
US6527597B1 (en) | 2000-03-07 | 2003-03-04 | Fci Americas Technology, Inc. | Modular electrical connector |
US6431877B1 (en) | 2000-03-31 | 2002-08-13 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connector comprising base with center aperture |
US6558170B1 (en) | 2000-11-22 | 2003-05-06 | Fci Americas Technology, Inc. | Strain relief for BGA connector |
US6468091B2 (en) * | 2001-03-09 | 2002-10-22 | Delphi Technologies, Inc. | Electrical distribution center |
JP2002298939A (ja) * | 2001-03-28 | 2002-10-11 | Fci Japan Kk | 基板の接続構造、メモリ基板の接続構造およびメモリ基板の保持構造 |
US6743049B2 (en) | 2002-06-24 | 2004-06-01 | Advanced Interconnections Corporation | High speed, high density interconnection device |
US6860741B2 (en) | 2002-07-30 | 2005-03-01 | Avx Corporation | Apparatus and methods for retaining and placing electrical components |
US6851954B2 (en) | 2002-07-30 | 2005-02-08 | Avx Corporation | Electrical connectors and electrical components |
US6928727B2 (en) * | 2002-07-30 | 2005-08-16 | Avx Corporation | Apparatus and method for making electrical connectors |
US6885102B2 (en) * | 2002-08-26 | 2005-04-26 | Intel Corporation | Electronic assembly having a more dense arrangement of contacts that allows for routing of traces to the contacts |
TW545716U (en) * | 2002-09-09 | 2003-08-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical contact |
US6791845B2 (en) | 2002-09-26 | 2004-09-14 | Fci Americas Technology, Inc. | Surface mounted electrical components |
US6623284B1 (en) | 2003-01-07 | 2003-09-23 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical connector |
US6900389B2 (en) | 2003-01-10 | 2005-05-31 | Fci Americas Technology, Inc. | Cover for ball-grid array connector |
KR100443999B1 (ko) * | 2003-02-28 | 2004-08-21 | 주식회사 파이컴 | 인쇄회로기판용 상호 접속체, 이의 제조방법 및 이를구비한 상호 접속 조립체 |
US20040198082A1 (en) * | 2003-04-07 | 2004-10-07 | Victor Zaderej | Method of making an electrical connector |
US6918776B2 (en) * | 2003-07-24 | 2005-07-19 | Fci Americas Technology, Inc. | Mezzanine-type electrical connector |
US6793506B1 (en) * | 2003-08-27 | 2004-09-21 | Molex Incorporated | Board-to-board electrical connector assembly |
US20050283974A1 (en) * | 2004-06-23 | 2005-12-29 | Richard Robert A | Methods of manufacturing an electrical connector incorporating passive circuit elements |
US7285018B2 (en) | 2004-06-23 | 2007-10-23 | Amphenol Corporation | Electrical connector incorporating passive circuit elements |
US6979238B1 (en) * | 2004-06-28 | 2005-12-27 | Samtec, Inc. | Connector having improved contacts with fusible members |
US7422447B2 (en) * | 2004-08-19 | 2008-09-09 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connector with stepped housing |
US7179108B2 (en) * | 2004-09-08 | 2007-02-20 | Advanced Interconnections Corporation | Hermaphroditic socket/adapter |
US7214104B2 (en) * | 2004-09-14 | 2007-05-08 | Fci Americas Technology, Inc. | Ball grid array connector |
JP2006164594A (ja) * | 2004-12-03 | 2006-06-22 | Molex Inc | 基板対基板コネクタ |
US20060148283A1 (en) * | 2004-12-30 | 2006-07-06 | Minich Steven E | Surface-mount electrical connector with strain-relief features |
US8668564B2 (en) * | 2005-01-24 | 2014-03-11 | Solution Champion Limited | Jackpot method and system |
US7172438B2 (en) | 2005-03-03 | 2007-02-06 | Samtec, Inc. | Electrical contacts having solder stops |
US20060196857A1 (en) * | 2005-03-03 | 2006-09-07 | Samtec, Inc. | Methods of manufacturing electrical contacts having solder stops |
US20060228912A1 (en) * | 2005-04-07 | 2006-10-12 | Fci Americas Technology, Inc. | Orthogonal backplane connector |
US7371129B2 (en) * | 2005-04-27 | 2008-05-13 | Samtec, Inc. | Elevated height electrical connector |
EP1924854B1 (en) * | 2005-08-16 | 2016-04-13 | Oridion Medical 1987 Ltd. | Breath sampling device and method for using same |
US7097465B1 (en) * | 2005-10-14 | 2006-08-29 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | High density connector with enhanced structure |
US8044502B2 (en) | 2006-03-20 | 2011-10-25 | Gryphics, Inc. | Composite contact for fine pitch electrical interconnect assembly |
US7226298B1 (en) * | 2006-03-29 | 2007-06-05 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connector with segmented housing |
US7553182B2 (en) * | 2006-06-09 | 2009-06-30 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connectors with alignment guides |
US7500871B2 (en) | 2006-08-21 | 2009-03-10 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connector system with jogged contact tails |
DE102006055086B3 (de) * | 2006-11-21 | 2008-06-19 | Tyco Electronics Amp Gmbh | Einpressstift für elektrische Kontakte aus Drahtmaterial |
DE102006059766B3 (de) * | 2006-12-18 | 2008-04-10 | Adc Gmbh | Steckverbinder für Leiterplatten |
US7497736B2 (en) | 2006-12-19 | 2009-03-03 | Fci Americas Technology, Inc. | Shieldless, high-speed, low-cross-talk electrical connector |
US7553170B2 (en) | 2006-12-19 | 2009-06-30 | Fci Americas Technology, Inc. | Surface mount connectors |
US7811100B2 (en) * | 2007-07-13 | 2010-10-12 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connector system having a continuous ground at the mating interface thereof |
US7635278B2 (en) * | 2007-08-30 | 2009-12-22 | Fci Americas Technology, Inc. | Mezzanine-type electrical connectors |
DE202007012719U1 (de) * | 2007-09-11 | 2007-11-22 | Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg | Mehrfach-Mikro-HF-Kontaktanordnung |
JP4862796B2 (ja) * | 2007-09-28 | 2012-01-25 | 山一電機株式会社 | 高速伝送用高密度コネクタ |
US8251745B2 (en) * | 2007-11-07 | 2012-08-28 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector system with orthogonal contact tails |
US8147254B2 (en) * | 2007-11-15 | 2012-04-03 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector mating guide |
US8764464B2 (en) | 2008-02-29 | 2014-07-01 | Fci Americas Technology Llc | Cross talk reduction for high speed electrical connectors |
US7682207B2 (en) * | 2008-07-24 | 2010-03-23 | Illinois Tool Works Inc. | Carrier strip for electrical contacts |
JP2010040428A (ja) * | 2008-08-07 | 2010-02-18 | Smk Corp | スイッチ |
US8277241B2 (en) | 2008-09-25 | 2012-10-02 | Fci Americas Technology Llc | Hermaphroditic electrical connector |
US7736183B2 (en) * | 2008-10-13 | 2010-06-15 | Tyco Electronics Corporation | Connector assembly with variable stack heights having power and signal contacts |
US7740489B2 (en) | 2008-10-13 | 2010-06-22 | Tyco Electronics Corporation | Connector assembly having a compressive coupling member |
US7896698B2 (en) * | 2008-10-13 | 2011-03-01 | Tyco Electronics Corporation | Connector assembly having multiple contact arrangements |
US7867032B2 (en) * | 2008-10-13 | 2011-01-11 | Tyco Electronics Corporation | Connector assembly having signal and coaxial contacts |
CN102282731B (zh) | 2008-11-14 | 2015-10-21 | 莫列斯公司 | 共振修正连接器 |
WO2010068671A1 (en) | 2008-12-12 | 2010-06-17 | Molex Incorporated | Resonance modifying connector |
US7976326B2 (en) * | 2008-12-31 | 2011-07-12 | Fci Americas Technology Llc | Gender-neutral electrical connector |
TWM364980U (en) * | 2009-02-23 | 2009-09-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
US9277649B2 (en) | 2009-02-26 | 2016-03-01 | Fci Americas Technology Llc | Cross talk reduction for high-speed electrical connectors |
EP2401755B1 (en) * | 2009-02-27 | 2018-06-06 | Littelfuse, Inc. | Tuning fork terminal slow blow fuse |
US8366485B2 (en) | 2009-03-19 | 2013-02-05 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector having ribbed ground plate |
US8119926B2 (en) * | 2009-04-01 | 2012-02-21 | Advanced Interconnections Corp. | Terminal assembly with regions of differing solderability |
US8969734B2 (en) | 2009-04-01 | 2015-03-03 | Advanced Interconnections Corp. | Terminal assembly with regions of differing solderability |
US8113851B2 (en) * | 2009-04-23 | 2012-02-14 | Tyco Electronics Corporation | Connector assemblies and systems including flexible circuits |
CN101987332B (zh) * | 2009-08-04 | 2012-10-03 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 加固片及其制造方法 |
JP5350962B2 (ja) | 2009-09-30 | 2013-11-27 | 富士通株式会社 | 電子部品、基板ユニット及び情報処理装置 |
TW201114114A (en) * | 2009-10-14 | 2011-04-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector contact and electroplating method thereof |
US8267721B2 (en) | 2009-10-28 | 2012-09-18 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector having ground plates and ground coupling bar |
US8616919B2 (en) | 2009-11-13 | 2013-12-31 | Fci Americas Technology Llc | Attachment system for electrical connector |
US8734657B2 (en) * | 2010-02-19 | 2014-05-27 | R.S.M. Electron Power, Inc. | Liquid barrier and method for making a liquid barrier |
US7918683B1 (en) | 2010-03-24 | 2011-04-05 | Tyco Electronics Corporation | Connector assemblies and daughter card assemblies configured to engage each other along a side interface |
US9142932B2 (en) * | 2010-04-20 | 2015-09-22 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Socket connector with contact terminal having oxidation-retarding preparation adjacent to solder portion perfecting solder joint |
US8382524B2 (en) | 2010-05-21 | 2013-02-26 | Amphenol Corporation | Electrical connector having thick film layers |
US20110287663A1 (en) | 2010-05-21 | 2011-11-24 | Gailus Mark W | Electrical connector incorporating circuit elements |
DE102010030063A1 (de) * | 2010-06-15 | 2011-12-15 | Robert Bosch Gmbh | Elektrische Verbindungsanordnung |
TWM402514U (en) * | 2010-09-09 | 2011-04-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
CN202189913U (zh) * | 2011-03-29 | 2012-04-11 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电连接器 |
US8183155B1 (en) * | 2011-03-30 | 2012-05-22 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Lower profile connector assembly |
JP5736262B2 (ja) * | 2011-07-14 | 2015-06-17 | モレックス インコーポレイテドMolex Incorporated | 多接点コネクタ |
JP5869282B2 (ja) * | 2011-10-03 | 2016-02-24 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | 電気コネクタ |
US8591257B2 (en) | 2011-11-17 | 2013-11-26 | Amphenol Corporation | Electrical connector having impedance matched intermediate connection points |
EP2624034A1 (en) | 2012-01-31 | 2013-08-07 | Fci | Dismountable optical coupling device |
US9257778B2 (en) | 2012-04-13 | 2016-02-09 | Fci Americas Technology | High speed electrical connector |
USD727268S1 (en) | 2012-04-13 | 2015-04-21 | Fci Americas Technology Llc | Vertical electrical connector |
US8944831B2 (en) | 2012-04-13 | 2015-02-03 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector having ribbed ground plate with engagement members |
USD718253S1 (en) | 2012-04-13 | 2014-11-25 | Fci Americas Technology Llc | Electrical cable connector |
USD727852S1 (en) | 2012-04-13 | 2015-04-28 | Fci Americas Technology Llc | Ground shield for a right angle electrical connector |
USD751507S1 (en) | 2012-07-11 | 2016-03-15 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector |
US9543703B2 (en) * | 2012-07-11 | 2017-01-10 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector with reduced stack height |
CN203056150U (zh) * | 2012-11-29 | 2013-07-10 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 卡缘连接器 |
USD745852S1 (en) | 2013-01-25 | 2015-12-22 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector |
US8894423B2 (en) * | 2013-02-28 | 2014-11-25 | Samtec, Inc. | Contact with anti-rotation elements and solder flow abatement |
USD720698S1 (en) | 2013-03-15 | 2015-01-06 | Fci Americas Technology Llc | Electrical cable connector |
JP2014216123A (ja) * | 2013-04-24 | 2014-11-17 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | 電気コネクタ組立体及びその実装構造 |
US9048565B2 (en) * | 2013-06-12 | 2015-06-02 | Ironwood Electronics, Inc. | Adapter apparatus with deflectable element socket contacts |
JP6325389B2 (ja) * | 2014-08-01 | 2018-05-16 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ組立体 |
CN104283043B (zh) * | 2014-09-30 | 2016-08-24 | 实盈电子(东莞)有限公司 | 球形bga插座连接器及与其适配的球形bga插头连接器 |
CN107112665B (zh) | 2014-10-23 | 2020-10-02 | 安费诺富加宜(亚洲)私人有限公司 | 夹层式电连接器 |
JP5813847B1 (ja) * | 2014-10-27 | 2015-11-17 | 日本航空電子工業株式会社 | 防水コネクタ |
RU2583765C1 (ru) * | 2014-11-05 | 2016-05-10 | Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" - Госкорпорация "Росатом" | Способ автоматической коммутации электрических цепей и устройство для его реализации |
US9660333B2 (en) * | 2014-12-22 | 2017-05-23 | Raytheon Company | Radiator, solderless interconnect thereof and grounding element thereof |
WO2016178356A1 (ja) * | 2015-05-01 | 2016-11-10 | 株式会社村田製作所 | 多極コネクタ |
WO2017022171A1 (ja) * | 2015-08-05 | 2017-02-09 | 京セラコネクタプロダクツ株式会社 | プラグコネクタ |
US9793634B2 (en) | 2016-03-04 | 2017-10-17 | International Business Machines Corporation | Electrical contact assembly for printed circuit boards |
TWM533354U (en) * | 2016-06-14 | 2016-12-01 | Foxconn Interconnect Technology Ltd | Electrical connector |
US20180083379A1 (en) * | 2016-09-16 | 2018-03-22 | Advanced Interconnections Corp. | Hermaphroditic spacer connector |
US9877404B1 (en) | 2017-01-27 | 2018-01-23 | Ironwood Electronics, Inc. | Adapter apparatus with socket contacts held in openings by holding structures |
US10404014B2 (en) | 2017-02-17 | 2019-09-03 | Fci Usa Llc | Stacking electrical connector with reduced crosstalk |
JP2018174018A (ja) | 2017-03-31 | 2018-11-08 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | ソケット |
DE102017003159A1 (de) * | 2017-03-31 | 2018-10-04 | Yamaichi Electronics Deutschland Gmbh | Kontaktpinstecker und Verfahren zum Herstellen eines Kontaktpinsteckers |
US10405448B2 (en) | 2017-04-28 | 2019-09-03 | Fci Usa Llc | High frequency BGA connector |
US10320098B2 (en) | 2017-04-28 | 2019-06-11 | Fci Usa Llc | High frequency BGA connector |
CN107437673B (zh) * | 2017-06-23 | 2019-04-26 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电连接器 |
CN109659750B (zh) * | 2017-10-12 | 2021-09-17 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器及其制造方法 |
CN207753200U (zh) * | 2017-12-26 | 2018-08-21 | 东莞舜威电业有限公司 | 公插头、母插座以及连接器 |
KR102631586B1 (ko) * | 2018-07-06 | 2024-02-02 | 샘텍, 인코포레이티드 | 상부 및 저부 스티칭된 콘택트를 갖는 커넥터 |
US11081828B2 (en) | 2019-05-10 | 2021-08-03 | Semiconductor Components Industries, Llc | Power module housing |
US10756009B1 (en) * | 2019-09-18 | 2020-08-25 | International Business Machines Corporation | Efficient placement of grid array components |
TWI741395B (zh) * | 2019-10-23 | 2021-10-01 | 音賜股份有限公司 | 適於pcb上安裝電聲元件的方法及電聲元件結構 |
KR102127352B1 (ko) * | 2020-04-24 | 2020-06-26 | 주식회사 애크멕스 | 반도체 릴레이의 단자 조립 장치 및 방법 |
USD958092S1 (en) * | 2020-11-20 | 2022-07-19 | Samtec, Inc. | Contact |
CN114552251A (zh) * | 2020-11-26 | 2022-05-27 | 莫列斯有限公司 | 端子及插座连接器 |
CN114744423A (zh) * | 2020-12-24 | 2022-07-12 | 山一电机株式会社 | 连接器套件以及封盖 |
CN114678709A (zh) * | 2020-12-24 | 2022-06-28 | 山一电机株式会社 | 连接器以及连接器套件 |
US20220263257A1 (en) * | 2021-05-27 | 2022-08-18 | Joseph Stecewycz | Automotive battery with integral electrical contact slots |
CN117546377A (zh) * | 2022-05-09 | 2024-02-09 | 亚萨基北美有限公司 | 顺应引脚适配器板 |
Family Cites Families (497)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2740075A (en) * | 1956-03-27 | Metal rectifier assemblies | ||
US270225A (en) * | 1883-01-09 | Geometrical block | ||
US614839A (en) | 1898-11-29 | Method of forming electrical connections | ||
NL19851C (cs) | 1925-09-30 | |||
US2289512A (en) | 1940-07-30 | 1942-07-14 | William R Mckenney | Terminal connector |
US2364124A (en) | 1942-02-24 | 1944-12-05 | Myrick N Bolles | Electrical connection |
US2385915A (en) | 1944-03-20 | 1945-10-02 | Hagedorn David Oakley | Connector socket |
US2702255A (en) | 1948-01-28 | 1955-02-15 | American Motors Corp | Surface treated plastic materials and method for producing same |
US2698527A (en) * | 1951-08-15 | 1955-01-04 | Borg Warner | Universal joint assembly |
US2699527A (en) * | 1952-01-08 | 1955-01-11 | Kamowski Charles | Spark plug shorting device |
US2794176A (en) | 1953-05-21 | 1957-05-28 | Utica Drop Forge & Tool Corp | Terminal construction |
US2879977A (en) * | 1957-07-11 | 1959-03-31 | Trought Associates Inc | Mounting device |
US2938068A (en) | 1957-10-28 | 1960-05-24 | Itt | Electrical connectors |
US2980881A (en) | 1958-04-14 | 1961-04-18 | United Carr Fastener Corp | Connector and snap-in contact therefor |
US3020650A (en) * | 1959-11-20 | 1962-02-13 | Acf Ind Inc | Dynamic servo driven magnetostrictive delay line |
US3022481A (en) * | 1960-02-26 | 1962-02-20 | Stepoway Theodore | Electrical connector |
US3130351A (en) | 1961-09-14 | 1964-04-21 | George J Giel | Modular circuitry apparatus |
BE635318A (cs) | 1962-07-23 | |||
US3172718A (en) * | 1963-03-20 | 1965-03-09 | Electronic Fittings Corp | Multiple contact receptacle for printed circuit boards and the like |
US3249910A (en) | 1963-07-19 | 1966-05-03 | Douglas A Venn | Electrical connector with solder resistant surfaces |
US3173737A (en) * | 1963-08-05 | 1965-03-16 | Amp Inc | Connector with tab terminal latching means |
US3283291A (en) | 1964-04-08 | 1966-11-01 | United Carr Inc | Electrical means and method of making at least a portion of the same |
US3293590A (en) | 1964-06-18 | 1966-12-20 | Jr Alfred F Woolsey | Microcircuit socket |
US3320658A (en) | 1964-06-26 | 1967-05-23 | Ibm | Method of making electrical connectors and connections |
US3289148A (en) | 1964-07-29 | 1966-11-29 | Litton Systems Inc | Connectors |
FR1483542A (cs) | 1965-06-28 | 1967-09-06 | ||
US3383648A (en) | 1965-08-20 | 1968-05-14 | Milton Ross Controls Co Inc | Miniature sockets |
US3431541A (en) * | 1966-03-04 | 1969-03-04 | Alcon Metal Products Inc | Combination mounting pin and solder well terminal |
US3399372A (en) | 1966-04-15 | 1968-08-27 | Ibm | High density connector package |
US3563630A (en) * | 1966-12-07 | 1971-02-16 | North American Rockwell | Rectangular dielectric optical wave-guide of width about one-half wave-length of the transmitted light |
US3518610A (en) | 1967-03-03 | 1970-06-30 | Elco Corp | Voltage/ground plane assembly |
FR1537908A (fr) * | 1967-07-19 | 1968-08-30 | Cit Alcatel | Dispositif de raccordement électrique |
US3464054A (en) | 1968-01-15 | 1969-08-26 | Sylvania Electric Prod | Electrical connector |
US3553630A (en) * | 1968-01-29 | 1971-01-05 | Elco Corp | Low insertion force connector |
US3530422A (en) | 1968-03-25 | 1970-09-22 | Elco Corp | Connector and method for attaching same to printed circuit board |
US3526869A (en) | 1969-01-21 | 1970-09-01 | Itt | Cam actuated printed circuit board connector |
US3621444A (en) | 1970-06-01 | 1971-11-16 | Elco Corp | Integrated circuit module electrical connector |
US3683317A (en) | 1970-07-20 | 1972-08-08 | Cambridge Thermionic Corp | Minimal insertion force connector |
US3665375A (en) | 1970-07-23 | 1972-05-23 | Berg Electronics Inc | Connector block and method of making the same |
US3673548A (en) | 1970-10-19 | 1972-06-27 | Itt | Printed circuit board connector |
US3681738A (en) * | 1971-02-02 | 1972-08-01 | Berg Electronics Inc | Circuit board socket |
US3732525A (en) | 1971-03-26 | 1973-05-08 | Amp Inc | Electrical contact terminal and connector |
US3737838A (en) | 1971-11-17 | 1973-06-05 | Itt | Printed circuit board connector |
US3719981A (en) | 1971-11-24 | 1973-03-13 | Rca Corp | Method of joining solder balls to solder bumps |
US3797108A (en) * | 1972-01-10 | 1974-03-19 | Bunker Ramo | Method for fabricating selectively plated electrical contacts |
US3742430A (en) | 1972-02-24 | 1973-06-26 | Ford Motor Co | Electrical terminal |
US3780433A (en) | 1972-05-01 | 1973-12-25 | Amp Inc | A method of making an electrical connection using a coined post with solder stripe |
US3826000A (en) | 1972-05-18 | 1974-07-30 | Essex International Inc | Terminating of electrical conductors |
GB1434833A (en) * | 1972-06-02 | 1976-05-05 | Siemens Ag | Solder carrying electrical connector wires |
US3864004A (en) * | 1972-11-30 | 1975-02-04 | Du Pont | Circuit board socket |
JPS5141222B2 (cs) | 1972-12-06 | 1976-11-09 | ||
US3865462A (en) | 1973-03-07 | 1975-02-11 | Amp Inc | Preloaded contact and latchable housing assembly |
US3838382A (en) | 1973-07-13 | 1974-09-24 | Itt | Retention system for electrical contacts |
US3868166A (en) * | 1973-07-16 | 1975-02-25 | Elfab Corp | Printed circuit board connector having contacts arranged in a staggered grid array |
US3866999A (en) * | 1973-11-16 | 1975-02-18 | Ife Co | Electronic microelement assembly |
US3899234A (en) | 1974-03-20 | 1975-08-12 | Amp Inc | Low insertion force cam actuated printed circuit board connector |
US3971610A (en) | 1974-05-10 | 1976-07-27 | Technical Wire Products, Inc. | Conductive elastomeric contacts and connectors |
US3989331A (en) | 1974-08-21 | 1976-11-02 | Augat, Inc. | Dual-in-line socket |
DE2448296A1 (de) * | 1974-10-10 | 1976-04-22 | Draloric Electronic | Anschlusselement fuer elektronische bauelemente |
US3989344A (en) | 1974-12-26 | 1976-11-02 | Bunker Ramo Corporation | Two-position contact for printed circuit cards |
JPS5535238B2 (cs) | 1975-01-24 | 1980-09-12 | ||
FR2310641A1 (fr) | 1975-05-05 | 1976-12-03 | Amp Inc | Procede de fabrication d'un connecteur electrique |
US4004195A (en) * | 1975-05-12 | 1977-01-18 | Rca Corporation | Heat-sink assembly for high-power stud-mounted semiconductor device |
US4140361A (en) | 1975-06-06 | 1979-02-20 | Sochor Jerzy R | Flat receptacle contact for extremely high density mounting |
US4077694A (en) * | 1975-06-24 | 1978-03-07 | Amp Incorporated | Circuit board connector |
US3999955A (en) | 1975-07-15 | 1976-12-28 | Allegheny Ludlum Industries, Inc. | Strip for lead frames |
US4045868A (en) | 1975-07-21 | 1977-09-06 | Elfab Corporation | Method of fabrication and assembly of electrical connector |
US4019803A (en) | 1975-10-15 | 1977-04-26 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Solder substrate clip |
CA1063730A (en) * | 1975-11-11 | 1979-10-02 | Robert F. Cobaugh | Printed circuit board assembly |
GB1580210A (en) * | 1975-12-29 | 1980-11-26 | Raychem Corp | Connector |
US4119818A (en) | 1976-01-02 | 1978-10-10 | Burndy Corporation | Interconnecting module |
US4037270A (en) | 1976-05-24 | 1977-07-19 | Control Data Corporation | Circuit packaging and cooling |
US4056302A (en) | 1976-06-04 | 1977-11-01 | International Business Machines Corporation | Electrical connection structure and method |
US4047782A (en) | 1976-06-23 | 1977-09-13 | Amp Incorporated | Rotary cam low insertion force connector with top actuation |
US4065998A (en) * | 1976-06-30 | 1978-01-03 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Gun lock and firing mechanism for 30mm cannon |
US4034469A (en) | 1976-09-03 | 1977-07-12 | Ibm Corporation | Method of making conduction-cooled circuit package |
US4085998A (en) | 1976-12-29 | 1978-04-25 | Western Electric Company, Inc. | Dual clip connector |
US4106841A (en) | 1977-03-11 | 1978-08-15 | Bunker Ramo Corporation | Electrical connector for printed circuit boards |
US4094564A (en) | 1977-03-17 | 1978-06-13 | A P Products Incorporated | Multiple conductor electrical connector with ground bus |
US4095866A (en) | 1977-05-19 | 1978-06-20 | Ncr Corporation | High density printed circuit board and edge connector assembly |
US4394530A (en) | 1977-09-19 | 1983-07-19 | Kaufman Lance R | Power switching device having improved heat dissipation means |
US4274700A (en) | 1977-10-12 | 1981-06-23 | Bunker Ramo Corporation | Low cost electrical connector |
FR2409123A1 (fr) | 1977-11-16 | 1979-06-15 | Comatel | Perfectionnements apportes aux contacts a souder |
US4159861A (en) | 1977-12-30 | 1979-07-03 | International Telephone And Telegraph Corporation | Zero insertion force connector |
US4165909A (en) | 1978-02-09 | 1979-08-28 | Amp Incorporated | Rotary zif connector edge board lock |
US4189204A (en) * | 1978-03-16 | 1980-02-19 | Eaton Corporation | Integrated wire termination system with reflow bonded retainer |
US4166667A (en) | 1978-04-17 | 1979-09-04 | Gte Sylvania, Incorporated | Circuit board connector |
US4226496A (en) | 1978-04-21 | 1980-10-07 | Elfab Corporation | Circuit board edge connector |
US4184735A (en) * | 1978-05-22 | 1980-01-22 | Elfab Corporation | Discrete connector |
US4186909A (en) * | 1978-05-23 | 1980-02-05 | Dynex/Rivett, Inc. | Fail-to-neutral module |
US4179177A (en) | 1978-08-23 | 1979-12-18 | Gte Sylvania Incorporated | Circuit board connector |
US4242790A (en) * | 1978-09-28 | 1981-01-06 | The Bendix Corporation | Method of making an electrical connector contact |
US4251852A (en) * | 1979-06-18 | 1981-02-17 | International Business Machines Corporation | Integrated circuit package |
US4298237A (en) | 1979-12-20 | 1981-11-03 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Printed wiring board interconnection apparatus |
US4338652A (en) | 1980-02-26 | 1982-07-06 | Westinghouse Electric Corp. | Stack module and stack loader therefor |
US4303294A (en) | 1980-03-17 | 1981-12-01 | Amp Incorporated | Compound spring contact |
US4431252A (en) * | 1980-05-27 | 1984-02-14 | Ford Motor Company | Printed circuit board edge connector |
US4343523A (en) | 1980-05-27 | 1982-08-10 | Ford Motor Company | Printed circuit board edge connector |
US4396935A (en) | 1980-10-06 | 1983-08-02 | Ncr Corporation | VLSI Packaging system |
US4342068A (en) | 1980-11-10 | 1982-07-27 | Teknational Industries Inc. | Mounting assembly for semiconductor devices and particularly power transistors |
US4397086A (en) | 1981-01-26 | 1983-08-09 | The Bendix Corporation | Method of fabricating a socket type electrical contact |
US4396140A (en) | 1981-01-27 | 1983-08-02 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Method of bonding electronic components |
US4427249A (en) * | 1981-02-02 | 1984-01-24 | Amp Incorporated | Low height ADS connector |
US4802862A (en) | 1981-03-30 | 1989-02-07 | North American Specialties Corporation | Solderable electrical contact |
US4395086A (en) | 1981-04-20 | 1983-07-26 | The Bendix Corporation | Electrical contact for electrical connector assembly |
US4431262A (en) * | 1981-10-06 | 1984-02-14 | Tolles Walter E | Conformable optical couplers |
US4546542A (en) | 1981-10-08 | 1985-10-15 | Symbex Corporation | Method and apparatus for making fork contacts |
US4403819A (en) | 1981-11-20 | 1983-09-13 | Amp Incorporated | Edge board lock |
EP0082902B1 (fr) | 1981-12-29 | 1985-11-27 | International Business Machines Corporation | Procédé pour souder les broches aux oeillets des conducteurs formés sur un substrat céramique |
US4380518A (en) | 1982-01-04 | 1983-04-19 | Western Electric Company, Inc. | Method of producing solder spheres |
US4605278A (en) | 1985-05-24 | 1986-08-12 | North American Specialties Corporation | Solder-bearing leads |
US4728305A (en) | 1985-10-31 | 1988-03-01 | North American Specialties Corp. | Solder-bearing leads |
FR2522201A1 (fr) | 1982-02-24 | 1983-08-26 | Alsthom Cgee | Piece de connexion electrique polyvalente |
DE3215635A1 (de) * | 1982-04-27 | 1983-11-03 | Goldhofer Fahrzeugwerk Gmbh & Co, 8940 Memmingen | Hydraulische hebevorrichtung zur montage eines kranauslegers |
US4498725A (en) * | 1982-06-02 | 1985-02-12 | Amp Incorporated | Electrical connector |
US4447109A (en) | 1982-06-04 | 1984-05-08 | Western Electric Company, Inc. | Connector pin |
US4537461A (en) | 1982-07-28 | 1985-08-27 | At&T Technologies, Inc. | Lead having a solder-preform and preform-carrying finger engageable directly with a contact pad |
US4570338A (en) * | 1982-09-20 | 1986-02-18 | At&T Technologies, Inc. | Methods of forming a screw terminal |
US4637542A (en) * | 1982-09-22 | 1987-01-20 | Control Data Corporation | Process for soldering and desoldering apertured leadless packages |
JPS5958850A (ja) | 1982-09-29 | 1984-04-04 | Fujitsu Ltd | Icソケツト |
US4482937A (en) | 1982-09-30 | 1984-11-13 | Control Data Corporation | Board to board interconnect structure |
JPS5998591A (ja) | 1982-11-27 | 1984-06-06 | 松下電器産業株式会社 | 両面回路接続方法 |
US4539621A (en) | 1982-12-20 | 1985-09-03 | Motorola, Inc. | Integrated circuit carrier and assembly |
US4487468A (en) | 1982-12-27 | 1984-12-11 | Amp Incorporated | Card edge connector locking device |
US4441118A (en) | 1983-01-13 | 1984-04-03 | Olin Corporation | Composite copper nickel alloys with improved solderability shelf life |
US4519658A (en) | 1983-01-24 | 1985-05-28 | Thomas & Betts Corporation | Electronic package assembly and accessory component therefor |
US4442938A (en) | 1983-03-22 | 1984-04-17 | Advanced Interconnections | Socket terminal positioning method and construction |
US4705205A (en) | 1983-06-30 | 1987-11-10 | Raychem Corporation | Chip carrier mounting device |
US4664309A (en) | 1983-06-30 | 1987-05-12 | Raychem Corporation | Chip mounting device |
US4585291A (en) | 1983-09-14 | 1986-04-29 | Burndy Corporation | Dual-in-line connector assembly |
JPS6072663A (ja) | 1983-09-28 | 1985-04-24 | Fujitsu Ltd | 低融点金属球接続方法 |
US4463060A (en) | 1983-11-15 | 1984-07-31 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Solderable palladium-nickel coatings and method of making said coatings |
US4556268A (en) | 1983-11-23 | 1985-12-03 | Burndy Corporation | Circuit board connector system having independent contact segments |
US4842538A (en) | 1983-11-23 | 1989-06-27 | Burndy Corporation | Low insertion force circuit board connector assembly |
US4502745A (en) * | 1983-12-19 | 1985-03-05 | At&T Technologies, Inc. | Progressively-increasing clamping force lead and lead-substrate assembly |
US4829818A (en) | 1983-12-27 | 1989-05-16 | Honeywell Inc. | Flow sensor housing |
US4565917B1 (en) * | 1984-01-18 | 1999-06-08 | Vitronics Corp | Multi-zone thermal process system utilizing nonfocused infared panel emitters |
BR8504783A (pt) | 1984-01-23 | 1985-12-24 | Telemecanique Electrique | Dispositivo de montagem e de conexao para semicondutor de potencia |
DE3587933T2 (de) * | 1984-02-27 | 1995-05-11 | Whitaker Corp | Verfahren, um einen Schaltungsträgerkontakt in ein Gehäuse einzusetzen. |
US4560221A (en) | 1984-05-14 | 1985-12-24 | Amp Incorporated | High density zero insertion force connector |
DE3422337A1 (de) * | 1984-06-15 | 1985-12-19 | Beisler GmbH, 8758 Goldbach | Vorrichtung zum aufnehmen eines flexiblen flaechigen werkstueckes von einer unterlage |
GB8417646D0 (en) | 1984-07-11 | 1984-08-15 | Smiths Industries Plc | Electrical contacts |
US4684194A (en) | 1984-07-16 | 1987-08-04 | Trw Inc. | Zero insertion force connector |
US4750266A (en) | 1984-07-24 | 1988-06-14 | Brandeau Edward P | Flat cable connector assembly |
US4720156A (en) * | 1984-08-13 | 1988-01-19 | Tritec, Inc. | Manually operated electrical connector for printed circuit boards |
US4717354A (en) * | 1984-11-19 | 1988-01-05 | Amp Incorporated | Solder cup connector |
US4843313A (en) | 1984-12-26 | 1989-06-27 | Hughes Aircraft Company | Integrated circuit package carrier and test device |
US4678250A (en) | 1985-01-08 | 1987-07-07 | Methode Electronics, Inc. | Multi-pin electrical header |
US4671590A (en) | 1985-03-06 | 1987-06-09 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Test clip for PLCC |
US4768972A (en) | 1985-03-06 | 1988-09-06 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Test clip for PLCC |
US4671592A (en) | 1985-03-06 | 1987-06-09 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Test clip for PLCC |
US4623208A (en) | 1985-04-03 | 1986-11-18 | Wells Electronic, Inc. | Leadless chip carrier socket |
US4661375A (en) | 1985-04-22 | 1987-04-28 | At&T Technologies, Inc. | Method for increasing the height of solder bumps |
US5139448A (en) | 1985-05-24 | 1992-08-18 | North American Specialties Corporation | Solder-bearing lead |
US4693528A (en) | 1985-05-31 | 1987-09-15 | Amp Incorporated | Surface mount connector with floating terminals |
EP0205876A1 (de) * | 1985-06-19 | 1986-12-30 | Siemens Aktiengesellschaft | Mehrpolige Steckvorrichtung mit einer Zentrierleiste mit einer Schirmvorrichtung |
US4884335A (en) | 1985-06-21 | 1989-12-05 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Surface mount compatible connector system with solder strip and mounting connector to PCB |
US4641426A (en) | 1985-06-21 | 1987-02-10 | Associated Enterprises, Inc. | Surface mount compatible connector system with mechanical integrity |
US4783722A (en) * | 1985-07-16 | 1988-11-08 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Interboard connection terminal and method of manufacturing the same |
US4808119A (en) * | 1985-08-30 | 1989-02-28 | Pfaff Wayne | Zero insertion force mounting housings for electronic device packages |
US4654509A (en) * | 1985-10-07 | 1987-03-31 | Epsilon Limited Partnership | Method and apparatus for substrate heating in an axially symmetric epitaxial deposition apparatus |
US5476211A (en) | 1993-11-16 | 1995-12-19 | Form Factor, Inc. | Method of manufacturing electrical contacts, using a sacrificial member |
US5917707A (en) | 1993-11-16 | 1999-06-29 | Formfactor, Inc. | Flexible contact structure with an electrically conductive shell |
JPS6293964A (ja) | 1985-10-21 | 1987-04-30 | Dai Ichi Seiko Co Ltd | Ic検査用ソケツト |
FR2590084B1 (fr) | 1985-11-08 | 1987-11-20 | Souriau & Cie | Connecteur electrique, notamment connecteur etanche en immersion dans un liquide |
US4669796A (en) | 1985-11-22 | 1987-06-02 | Wells Electronics, Inc. | RAM connector |
US4705338A (en) | 1985-12-13 | 1987-11-10 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Zero insertion force connector |
US4799897A (en) | 1985-12-30 | 1989-01-24 | Dai-Ichi Seiko Kabushiki Kaisha | IC tester socket |
JPS62160676A (ja) | 1985-12-31 | 1987-07-16 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ソケツト |
GB8601746D0 (en) * | 1986-01-24 | 1986-02-26 | British Telecomm | Heat sink |
JPS62177875A (ja) * | 1986-01-31 | 1987-08-04 | ケル株式会社 | フラツトケ−ブルコネクタ |
US4726793A (en) | 1986-02-06 | 1988-02-23 | Amp Incorporated | Electrical socket, application tool and method for positioning electrical sockets on circuit boards for surface soldering |
JPH061312B2 (ja) | 1986-02-20 | 1994-01-05 | 富士写真フイルム株式会社 | 液晶駆動制御装置 |
US4678255A (en) | 1986-04-03 | 1987-07-07 | Wells Electronics, Inc. | Chip connector |
US4718863A (en) * | 1986-05-02 | 1988-01-12 | Thomas & Betts Corporation | Jumper cable having clips for solder connections |
US4767344A (en) * | 1986-08-22 | 1988-08-30 | Burndy Corporation | Solder mounting of electrical contacts |
JPH0775182B2 (ja) * | 1986-09-02 | 1995-08-09 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ソケツト |
DE3684602D1 (de) | 1986-10-08 | 1992-04-30 | Ibm | Verfahren zum herstellen von loetkontakten fuer ein keramisches modul ohne steckerstifte. |
US4722470A (en) | 1986-12-01 | 1988-02-02 | International Business Machines Corporation | Method and transfer plate for applying solder to component leads |
US4762500A (en) | 1986-12-04 | 1988-08-09 | Amp Incorporated | Impedance matched electrical connector |
US4934968A (en) | 1986-12-22 | 1990-06-19 | Amp Incorporated | Nickel plated contact surface having preferred crystallographic orientation |
JP2533511B2 (ja) * | 1987-01-19 | 1996-09-11 | 株式会社日立製作所 | 電子部品の接続構造とその製造方法 |
US5086337A (en) * | 1987-01-19 | 1992-02-04 | Hitachi, Ltd. | Connecting structure of electronic part and electronic device using the structure |
US5085602A (en) * | 1987-02-18 | 1992-02-04 | Sanders Associates, Inc. | Electrical circuit board mounting apparatus and method |
US4769557A (en) | 1987-02-19 | 1988-09-06 | Allen-Bradley Company, Inc. | Modular electric load controller |
US5019940A (en) | 1987-02-24 | 1991-05-28 | Thermalloy Incorporated | Mounting apparatus for electronic device packages |
US4750889A (en) | 1987-02-27 | 1988-06-14 | Minnesota Mining & Manufacturing Company | Through-board electrical component header having integral solder mask |
US4734057A (en) * | 1987-03-02 | 1988-03-29 | Burndy Corporation | Connector assembly |
US4740180A (en) | 1987-03-16 | 1988-04-26 | Molex Incorporated | Low insertion force mating electrical contact |
DE3760698D1 (en) * | 1987-03-20 | 1989-11-09 | Winchester Electronics Zweigwe | Pluggable connector for contacting directly a printed circuit board |
US4840305A (en) | 1987-03-30 | 1989-06-20 | Westinghouse Electric Corp. | Method for vapor phase soldering |
US4718857A (en) * | 1987-04-10 | 1988-01-12 | Burndy Corporation | Electrical connectors and clips and methods of use |
DE3712691C1 (en) * | 1987-04-14 | 1988-06-23 | Prym Werke William | Electrical connecting pin, especially a coil former pin, and a method for its production |
US4759491A (en) | 1987-05-18 | 1988-07-26 | American Telephone And Telegraph Company | Method and apparatus for applying bonding material to component leads |
US4750890A (en) | 1987-06-18 | 1988-06-14 | The J. M. Ney Company | Test socket for an integrated circuit package |
US5029748A (en) | 1987-07-10 | 1991-07-09 | Amp Incorporated | Solder preforms in a cast array |
JPH0795554B2 (ja) | 1987-09-14 | 1995-10-11 | 株式会社日立製作所 | はんだ球整列装置 |
JPH01102827A (ja) | 1987-10-14 | 1989-04-20 | Fuji Electric Co Ltd | 電磁リレーの接点ばね装置の製造方法 |
US5438481A (en) | 1987-11-17 | 1995-08-01 | Advanced Interconnections Corporation | Molded-in lead frames |
US4934967A (en) | 1987-12-15 | 1990-06-19 | Amp Incorporated | Socket for pin grid array |
US4846734A (en) | 1988-01-22 | 1989-07-11 | Burndy Corporation | Vertical edge card connectors |
JP2573016B2 (ja) | 1988-02-27 | 1997-01-16 | アンプ インコーポレーテッド | マイクロ入出力ピンおよびその製造方法 |
US4986462A (en) * | 1988-03-02 | 1991-01-22 | General Dynamics Corporation | Method for cleaning and/or fluxing circuit card assemblies |
US5048549A (en) | 1988-03-02 | 1991-09-17 | General Dynamics Corp., Air Defense Systems Div. | Apparatus for cleaning and/or fluxing circuit card assemblies |
DE68913318T2 (de) | 1988-03-11 | 1994-09-15 | Ibm | Elastomerische Verbinder für elektronische Bausteine und für Prüfungen. |
US4871315A (en) | 1988-03-30 | 1989-10-03 | Burndy Corporation | Ribbon cable connector |
US4896470A (en) * | 1988-04-21 | 1990-01-30 | Varitech Industries, Inc. | Tendon tensioning anchor |
US4824389A (en) | 1988-04-26 | 1989-04-25 | Precision Connector Designs, Inc. | Socket for electronic component |
US4889500A (en) | 1988-05-23 | 1989-12-26 | Burndy Corporation | Controlled impedance connector assembly |
US4886470A (en) | 1988-05-24 | 1989-12-12 | Amp Incorporated | Burn-in socket for gull wing integrated circuit package |
US4836792A (en) | 1988-06-13 | 1989-06-06 | Chrysler Motors Corporation | Connector |
US4984359A (en) * | 1988-07-21 | 1991-01-15 | Amp Incorporated | Method of making a solder containing electrical connector |
FR2634945B1 (fr) * | 1988-07-27 | 1996-04-26 | Videocolor | Procede de fabrication d'un tube de television en couleurs a haute definition et tube de television trichrome a haute definition |
JPH0225172U (cs) | 1988-08-06 | 1990-02-19 | ||
JPH0278893A (ja) | 1988-09-14 | 1990-03-19 | Sanden Corp | 熱交換器とその製造方法 |
US4916523A (en) | 1988-09-19 | 1990-04-10 | Advanced Micro Devices, Inc. | Electrical connections via unidirectional conductive elastomer for pin carrier outside lead bond |
US4912841A (en) | 1988-10-06 | 1990-04-03 | Burndy Corporation | Dense wire bundle extracting tool |
US4941833A (en) | 1988-10-06 | 1990-07-17 | Burndy Corporation | Controlled impedance plug and receptacle |
US4911643A (en) | 1988-10-11 | 1990-03-27 | Beta Phase, Inc. | High density and high signal integrity connector |
US4881908A (en) | 1988-10-11 | 1989-11-21 | Beta Phase, Inc. | High density and high signal integrity connector |
US4869672A (en) | 1989-04-17 | 1989-09-26 | Amp Incorporated | Dual purpose card edge connector |
DE3837975A1 (de) | 1988-11-09 | 1990-05-10 | Telefunken Electronic Gmbh | Elektronisches steuergeraet |
US4854882A (en) | 1988-12-12 | 1989-08-08 | Augat Inc. | Floatable surface mount terminal |
US4934961A (en) * | 1988-12-21 | 1990-06-19 | Burndy Corporation | Bi-level card edge connector and method of making the same |
US4965658A (en) | 1988-12-29 | 1990-10-23 | York International Corporation | System for mounting and cooling power semiconductor devices |
US5024372A (en) | 1989-01-03 | 1991-06-18 | Motorola, Inc. | Method of making high density solder bumps and a substrate socket for high density solder bumps |
US4948030A (en) | 1989-01-30 | 1990-08-14 | Motorola, Inc. | Bond connection for components |
DE69018846T2 (de) | 1989-02-10 | 1995-08-24 | Fujitsu Ltd | Keramische Packung vom Halbleiteranordnungstyp und Verfahren zum Zusammensetzen derselben. |
US4961709A (en) | 1989-02-13 | 1990-10-09 | Burndy Corporation | Vertical action contact spring |
US4900261A (en) * | 1989-02-23 | 1990-02-13 | Positronic Industries, Inc. | Electrical connector system |
US5168320A (en) | 1989-03-13 | 1992-12-01 | Lutz Carl D | Colorimeter |
NL8900676A (nl) | 1989-03-20 | 1990-10-16 | Philips Nv | Substraat met interconnectiestructuren. |
US5073117A (en) | 1989-03-30 | 1991-12-17 | Texas Instruments Incorporated | Flip-chip test socket adaptor and method |
US5006792A (en) | 1989-03-30 | 1991-04-09 | Texas Instruments Incorporated | Flip-chip test socket adaptor and method |
US4900279A (en) * | 1989-04-24 | 1990-02-13 | Die Tech, Inc. | Solder terminal |
US4953060A (en) | 1989-05-05 | 1990-08-28 | Ncr Corporation | Stackable integrated circuit chip package with improved heat removal |
US5041901A (en) | 1989-05-10 | 1991-08-20 | Hitachi, Ltd. | Lead frame and semiconductor device using the same |
US5016795A (en) | 1989-05-18 | 1991-05-21 | Porteous Paul D | Dental paste cup with multi-facet inner base |
US5098311A (en) | 1989-06-12 | 1992-03-24 | Ohio Associated Enterprises, Inc. | Hermaphroditic interconnect system |
US4892487A (en) * | 1989-06-15 | 1990-01-09 | Ibm Corporation | Connector assembly with movable carriage |
US5299730A (en) | 1989-08-28 | 1994-04-05 | Lsi Logic Corporation | Method and apparatus for isolation of flux materials in flip-chip manufacturing |
IL96196A (en) | 1989-11-01 | 1995-03-30 | Raychem Ltd | Electrically conductive polymeric preparation |
US5038467A (en) | 1989-11-09 | 1991-08-13 | Advanced Interconnections Corporation | Apparatus and method for installation of multi-pin components on circuit boards |
US5015192A (en) | 1989-11-13 | 1991-05-14 | Itt Corporation | Contact retention and sealing system |
US5021002A (en) | 1989-12-20 | 1991-06-04 | Burndy Corporation | Snap-lock electrical connector with quick release |
JP2590450B2 (ja) | 1990-02-05 | 1997-03-12 | 株式会社村田製作所 | バンプ電極の形成方法 |
US5065281A (en) | 1990-02-12 | 1991-11-12 | Rogers Corporation | Molded integrated circuit package incorporating heat sink |
US5031025A (en) | 1990-02-20 | 1991-07-09 | Unisys Corporation | Hermetic single chip integrated circuit package |
US4975079A (en) | 1990-02-23 | 1990-12-04 | International Business Machines Corp. | Connector assembly for chip testing |
US5090926A (en) | 1991-02-26 | 1992-02-25 | North American Specialties Corporation | Solderable lead |
JPH0412483A (ja) | 1990-04-27 | 1992-01-17 | Kel Corp | Icソケット |
JPH088552Y2 (ja) | 1990-05-29 | 1996-03-06 | モレックス インコーポレーテッド | 狭ピッチ用ボードとボードの接続用電気コネクタ |
US5035631A (en) | 1990-06-01 | 1991-07-30 | Burndy Corporation | Ground shielded bi-level card edge connector |
US5046957A (en) | 1990-06-25 | 1991-09-10 | Amp Incorporated | Solder plate assembly and method |
US5046972A (en) | 1990-07-11 | 1991-09-10 | Amp Incorporated | Low insertion force connector and contact |
US5060844A (en) | 1990-07-18 | 1991-10-29 | International Business Machines Corporation | Interconnection structure and test method |
US5088190A (en) * | 1990-08-30 | 1992-02-18 | Texas Instruments Incorporated | Method of forming an apparatus for burn in testing of integrated circuit chip |
US5140405A (en) | 1990-08-30 | 1992-08-18 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor assembly utilizing elastomeric single axis conductive interconnect |
JPH0638382Y2 (ja) | 1990-09-10 | 1994-10-05 | モレックス インコーポレーテッド | 基板と基板を接続する為の表面実装用コネクタ |
US5241134A (en) | 1990-09-17 | 1993-08-31 | Yoo Clarence S | Terminals of surface mount components |
US5258330A (en) | 1990-09-24 | 1993-11-02 | Tessera, Inc. | Semiconductor chip assemblies with fan-in leads |
US5183418A (en) * | 1990-10-01 | 1993-02-02 | Yazaki Corporation | Connector |
US5111991A (en) | 1990-10-22 | 1992-05-12 | Motorola, Inc. | Method of soldering components to printed circuit boards |
US5178564A (en) * | 1990-11-19 | 1993-01-12 | Molex Incorporated | Electrical connector with solder mask |
US5184802A (en) * | 1990-12-13 | 1993-02-09 | Hickory Springs Manufacturing Company | Wire grid for box spring bedding assembly |
US5090116A (en) * | 1990-12-21 | 1992-02-25 | Amp Incorporated | Method of assembling a connector to a circuit element and soldering lead frame for use therein |
US5093987A (en) | 1990-12-21 | 1992-03-10 | Amp Incorporated | Method of assembling a connector to a circuit element and soldering component for use therein |
US5096435A (en) | 1991-01-03 | 1992-03-17 | Burndy Corporation | Bi-level card edge connector with selectively movable contacts for use with different types of cards |
US5272295A (en) | 1991-01-23 | 1993-12-21 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Electric contact and method for producing the same |
GB9118841D0 (en) | 1991-09-03 | 1991-10-16 | Raychem Sa Nv | Electrical connector |
US5098306A (en) | 1991-02-20 | 1992-03-24 | Burndy Corporation | Card edge connector with switching contacts |
JPH04105468U (ja) | 1991-02-22 | 1992-09-10 | 第一電子工業株式会社 | 電気コネクタ |
US5145104A (en) * | 1991-03-21 | 1992-09-08 | International Business Machines Corporation | Substrate soldering in a reducing atmosphere |
US5303466A (en) | 1991-03-25 | 1994-04-19 | Daiichi Denshi Kogyo Kabushiki Kaisha | Method of mounting surface connector |
US5167545A (en) | 1991-04-01 | 1992-12-01 | Metcal, Inc. | Connector containing fusible material and having intrinsic temperature control |
US5350292A (en) * | 1991-04-04 | 1994-09-27 | Magnetek | Electrical half connector with contact-centering vanes |
US5131871A (en) * | 1991-04-16 | 1992-07-21 | Molex Incorporated | Universal contact pin electrical connector |
US5118027A (en) | 1991-04-24 | 1992-06-02 | International Business Machines Corporation | Method of aligning and mounting solder balls to a substrate |
US5199885A (en) | 1991-04-26 | 1993-04-06 | Amp Incorporated | Electrical connector having terminals which cooperate with an edge of a circuit board |
US5127839A (en) | 1991-04-26 | 1992-07-07 | Amp Incorporated | Electrical connector having reliable terminals |
US5314361A (en) | 1991-05-02 | 1994-05-24 | The Whitaker Corporation | Electrical contact with recessed wire connecting portion |
US5237203A (en) | 1991-05-03 | 1993-08-17 | Trw Inc. | Multilayer overlay interconnect for high-density packaging of circuit elements |
US5188320A (en) * | 1991-05-06 | 1993-02-23 | Polka John G | Nursing bottle holder |
WO1992021150A1 (en) | 1991-05-23 | 1992-11-26 | Motorola, Inc. | Integrated circuit chip carrier |
US5184961A (en) * | 1991-06-20 | 1993-02-09 | Burndy Corporation | Modular connector frame |
US5104324A (en) | 1991-06-26 | 1992-04-14 | Amp Incorporated | Multichip module connector |
US5258648A (en) | 1991-06-27 | 1993-11-02 | Motorola, Inc. | Composite flip chip semiconductor device with an interposer having test contacts formed along its periphery |
US5120237A (en) | 1991-07-22 | 1992-06-09 | Fussell Don L | Snap on cable connector |
US5229016A (en) | 1991-08-08 | 1993-07-20 | Microfab Technologies, Inc. | Method and apparatus for dispensing spherical-shaped quantities of liquid solder |
US5261155A (en) | 1991-08-12 | 1993-11-16 | International Business Machines Corporation | Method for bonding flexible circuit to circuitized substrate to provide electrical connection therebetween using different solders |
US5203075A (en) | 1991-08-12 | 1993-04-20 | Inernational Business Machines | Method of bonding flexible circuit to cicuitized substrate to provide electrical connection therebetween using different solders |
US5222649A (en) | 1991-09-23 | 1993-06-29 | International Business Machines | Apparatus for soldering a semiconductor device to a circuitized substrate |
US5207372A (en) | 1991-09-23 | 1993-05-04 | International Business Machines | Method for soldering a semiconductor device to a circuitized substrate |
US5169320A (en) | 1991-09-27 | 1992-12-08 | Hercules Defense Electronics Systems, Inc. | Shielded and wireless connector for electronics |
US5168425A (en) | 1991-10-16 | 1992-12-01 | General Electric Company | Mounting arrangements for high voltage/high power semiconductors |
US5281772A (en) | 1991-10-28 | 1994-01-25 | Delco Electronics Corporation | Electrical connector having energy-formed solder stops and methods of making and using the same |
US5281160A (en) * | 1991-11-07 | 1994-01-25 | Burndy Corporation | Zero disengagement force connector with wiping insertion |
US5188535A (en) * | 1991-11-18 | 1993-02-23 | Molex Incorporated | Low profile electrical connector |
US5305879A (en) | 1991-12-03 | 1994-04-26 | Burndy Corporation | Package for card edge connectors |
US5184962A (en) * | 1991-12-05 | 1993-02-09 | Burndy Corporation | Electrical spring contact |
US5188525A (en) * | 1992-01-02 | 1993-02-23 | Texas Trunk Company, Inc. | Fuel converter for gasoline powered lanterns |
US5255839A (en) | 1992-01-02 | 1993-10-26 | Motorola, Inc. | Method for solder application and reflow |
US5236368A (en) | 1992-01-06 | 1993-08-17 | Burndy Corporation | Printed circuit board and outrigger edge connector assembly and method of assembling the same |
US5292559A (en) | 1992-01-10 | 1994-03-08 | Amp Incorporated | Laser transfer process |
US5338208A (en) | 1992-02-04 | 1994-08-16 | International Business Machines Corporation | High density electronic connector and method of assembly |
GB9205088D0 (en) | 1992-03-09 | 1992-04-22 | Amp Holland | Shielded back plane connector |
US5483421A (en) * | 1992-03-09 | 1996-01-09 | International Business Machines Corporation | IC chip attachment |
US5227718A (en) | 1992-03-10 | 1993-07-13 | Virginia Panel Corporation | Double-headed spring contact probe assembly |
US5576631A (en) | 1992-03-10 | 1996-11-19 | Virginia Panel Corporation | Coaxial double-headed spring contact probe assembly |
US5420519A (en) | 1992-03-10 | 1995-05-30 | Virginia Panel Corporation | Double-headed spring contact probe assembly |
JP2748768B2 (ja) | 1992-03-19 | 1998-05-13 | 株式会社日立製作所 | 薄膜多層配線基板およびその製造方法 |
US5197887A (en) | 1992-03-27 | 1993-03-30 | International Business Machines Corporation | High density circuit connector |
US5334038A (en) | 1992-03-27 | 1994-08-02 | International Business Machines Corp. | High density connector with sliding actuator |
US5269453A (en) | 1992-04-02 | 1993-12-14 | Motorola, Inc. | Low temperature method for forming solder bump interconnections to a plated circuit trace |
GB2269335A (en) | 1992-08-04 | 1994-02-09 | Ibm | Solder particle deposition |
US5244143A (en) | 1992-04-16 | 1993-09-14 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for injection molding solder and applications thereof |
JP3378591B2 (ja) * | 1992-04-30 | 2003-02-17 | 株式会社リコー | 用紙クランプ装置および用紙処理装置 |
DE4217205C2 (de) * | 1992-05-23 | 1994-09-08 | Amphenol Tuchel Elect | Steckverbinder |
US5176528A (en) * | 1992-06-11 | 1993-01-05 | Molex Incorporated | Pin and socket electrical connnector assembly |
US5254019A (en) | 1992-07-08 | 1993-10-19 | Burndy Corporation | Configurable coded electrical plug and socket |
US5274528A (en) | 1992-08-03 | 1993-12-28 | Burndy Corporation | Power distribution and limiter assembly |
US5287617A (en) * | 1992-08-11 | 1994-02-22 | Advanced Interconnections Corporation | Apparatus for extracting an integrated circuit package installed in a socket on a circuit board |
US5380212A (en) * | 1992-08-14 | 1995-01-10 | Hewlett Packard Company | Conductive elastomeric interface for a pin grid array |
US5308248A (en) | 1992-08-31 | 1994-05-03 | International Business Machines Corp. | High density interconnection system |
US5284287A (en) | 1992-08-31 | 1994-02-08 | Motorola, Inc. | Method for attaching conductive balls to a substrate |
JP2885258B2 (ja) * | 1992-09-11 | 1999-04-19 | 矢崎総業株式会社 | 圧接端子金具 |
US5345061A (en) | 1992-09-15 | 1994-09-06 | Vitronics Corporation | Convection/infrared solder reflow apparatus utilizing controlled gas flow |
EP0589560B1 (en) * | 1992-09-23 | 1997-10-22 | The Whitaker Corporation | Electrical overstress protection apparatus |
US5305185A (en) | 1992-09-30 | 1994-04-19 | Samarov Victor M | Coplanar heatsink and electronics assembly |
US5515604A (en) * | 1992-10-07 | 1996-05-14 | Fujitsu Limited | Methods for making high-density/long-via laminated connectors |
JP3338527B2 (ja) * | 1992-10-07 | 2002-10-28 | 富士通株式会社 | 高密度積層形のコネクタ、及び、コネクタの設計方法 |
US5334053A (en) | 1992-10-19 | 1994-08-02 | Burndy Corporation | Dual-beam electrical contact with preload tabs |
DE4237545A1 (de) * | 1992-11-06 | 1994-05-11 | Bayer Ag | Kupferphthalocyanin-Flüssigformierung |
US5830014A (en) | 1992-11-25 | 1998-11-03 | Berg Technology, Inc. | Electrical connector |
JPH0746624B2 (ja) * | 1992-12-10 | 1995-05-17 | 山一電機株式会社 | Icキャリア用ソケット |
US5306546A (en) | 1992-12-22 | 1994-04-26 | Hughes Aircraft Company | Multi chip module substrate |
JPH0828583B2 (ja) * | 1992-12-23 | 1996-03-21 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | 多層プリント回路基板およびその製作方法、およびボール・ディスペンサ |
US5479319A (en) * | 1992-12-30 | 1995-12-26 | Interconnect Systems, Inc. | Multi-level assemblies for interconnecting integrated circuits |
US5342221A (en) | 1993-01-08 | 1994-08-30 | Molex Incorporated | Keying system for electrical connectors |
US5302853A (en) | 1993-01-25 | 1994-04-12 | The Whitaker Corporation | Land grid array package |
US5310357A (en) | 1993-02-22 | 1994-05-10 | Berg Technology, Inc. | Blade-like terminal having a passive latch |
US5324569A (en) | 1993-02-26 | 1994-06-28 | Hewlett-Packard Company | Composite transversely plastic interconnect for microchip carrier |
US5489750A (en) | 1993-03-11 | 1996-02-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of mounting an electronic part with bumps on a circuit board |
US5613882A (en) | 1993-03-19 | 1997-03-25 | The Whitaker Corporation | Connector latch and polarizing structure |
US5329426A (en) | 1993-03-22 | 1994-07-12 | Digital Equipment Corporation | Clip-on heat sink |
US5275330A (en) | 1993-04-12 | 1994-01-04 | International Business Machines Corp. | Solder ball connect pad-on-via assembly process |
US5355283A (en) | 1993-04-14 | 1994-10-11 | Amkor Electronics, Inc. | Ball grid array with via interconnection |
US5575686A (en) | 1993-04-14 | 1996-11-19 | Burndy Corporation | Stacked printed circuit boards connected in series |
US5279028A (en) | 1993-04-30 | 1994-01-18 | The Whitaker Corporation | Method of making a pin grid array and terminal for use therein |
US5288959A (en) * | 1993-04-30 | 1994-02-22 | The Whitaker Corporation | Device for electrically interconnecting opposed contact arrays |
US5380213A (en) * | 1993-05-21 | 1995-01-10 | Burndy Corporation | Electrical connector with improved ejectors and assembly |
US5518410A (en) * | 1993-05-24 | 1996-05-21 | Enplas Corporation | Contact pin device for IC sockets |
US5467913A (en) | 1993-05-31 | 1995-11-21 | Citizen Watch Co., Ltd. | Solder ball supply device |
US5398863A (en) | 1993-07-23 | 1995-03-21 | Tessera, Inc. | Shaped lead structure and method |
US5382179A (en) * | 1993-08-12 | 1995-01-17 | Burndy Corporation | Electrical connection system with mounting track |
US5389006A (en) * | 1993-08-13 | 1995-02-14 | Burndy Corporation | Lightweight entertainment connector |
US5357074A (en) | 1993-08-17 | 1994-10-18 | The Whitaker Corporation | Electrical interconnection device |
US5358417A (en) * | 1993-08-27 | 1994-10-25 | The Whitaker Corporation | Surface mountable electrical connector |
US5399108A (en) | 1993-09-08 | 1995-03-21 | Tongrand Limited | LIF PGA socket and contact therein and method making the same |
US5354218A (en) | 1993-09-16 | 1994-10-11 | Molex Incorporated | Electrical connector with improved terminal latching means |
US5427535A (en) | 1993-09-24 | 1995-06-27 | Aries Electronics, Inc. | Resilient electrically conductive terminal assemblies |
US5346118A (en) | 1993-09-28 | 1994-09-13 | At&T Bell Laboratories | Surface mount solder assembly of leadless integrated circuit packages to substrates |
US5378160A (en) | 1993-10-01 | 1995-01-03 | Bourns, Inc. | Compliant stacking connector for printed circuit boards |
US5413491A (en) | 1993-10-13 | 1995-05-09 | Burndy Corporation | Small form factor connectors with center ground plate |
US5607609A (en) | 1993-10-25 | 1997-03-04 | Fujitsu Ltd. | Process and apparatus for soldering electronic components to printed circuit board, and assembly of electronic components and printed circuit board obtained by way of soldering |
US5442852A (en) | 1993-10-26 | 1995-08-22 | Pacific Microelectronics Corporation | Method of fabricating solder ball array |
US5591941A (en) | 1993-10-28 | 1997-01-07 | International Business Machines Corporation | Solder ball interconnected assembly |
WO1995014312A1 (en) | 1993-11-15 | 1995-05-26 | Berg Technology, Inc. | Solderable connector for high density electronic assemblies |
US5820014A (en) | 1993-11-16 | 1998-10-13 | Form Factor, Inc. | Solder preforms |
US5772451A (en) | 1993-11-16 | 1998-06-30 | Form Factor, Inc. | Sockets for electronic components and methods of connecting to electronic components |
TW270248B (cs) | 1993-11-17 | 1996-02-11 | Whitaker Corp | |
JPH07142489A (ja) | 1993-11-17 | 1995-06-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | バンプの形成方法 |
US5460537A (en) | 1993-12-10 | 1995-10-24 | Burndy Corporation | Printed circuit board stabilizer for a card edge connector |
US5475317A (en) | 1993-12-23 | 1995-12-12 | Epi Technologies, Inc. | Singulated bare die tester and method of performing forced temperature electrical tests and burn-in |
JP3008768B2 (ja) | 1994-01-11 | 2000-02-14 | 松下電器産業株式会社 | バンプの形成方法 |
US5495668A (en) * | 1994-01-13 | 1996-03-05 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Manufacturing method for a supermicro-connector |
US5377902A (en) | 1994-01-14 | 1995-01-03 | Microfab Technologies, Inc. | Method of making solder interconnection arrays |
JPH07211381A (ja) * | 1994-01-19 | 1995-08-11 | Yazaki Corp | 二重係止コネクタの係止方法及び構造 |
US5395250A (en) | 1994-01-21 | 1995-03-07 | The Whitaker Corporation | Low profile board to board connector |
US5429522A (en) | 1994-01-21 | 1995-07-04 | Burndy Corporation | Protected communications socket |
US5435482A (en) | 1994-02-04 | 1995-07-25 | Lsi Logic Corporation | Integrated circuit having a coplanar solder ball contact array |
US5431332A (en) | 1994-02-07 | 1995-07-11 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for solder sphere placement using an air knife |
US5469330A (en) | 1994-02-14 | 1995-11-21 | Karabatsos; Chris | Heat sink header assembly |
US5422790A (en) | 1994-02-18 | 1995-06-06 | Chen; Pao-Chin | Computer chip mounting hardware for heat dissipation |
TW268158B (cs) | 1994-03-07 | 1996-01-11 | Framatome Connectors Int | |
US5800184A (en) | 1994-03-08 | 1998-09-01 | International Business Machines Corporation | High density electrical interconnect apparatus and method |
US5541449A (en) | 1994-03-11 | 1996-07-30 | The Panda Project | Semiconductor chip carrier affording a high-density external interface |
JP3667786B2 (ja) | 1994-03-17 | 2005-07-06 | インテル・コーポレーション | Icソケットおよびそのプリント基板との導通接続状態の検査方法 |
US5491303A (en) | 1994-03-21 | 1996-02-13 | Motorola, Inc. | Surface mount interposer |
US5478259A (en) | 1994-03-28 | 1995-12-26 | Burndy Corporation | Card edge connector with combined shielding and voltage drain protection |
US5734555A (en) | 1994-03-30 | 1998-03-31 | Intel Corporation | Shared socket multi-chip module and/or piggyback pin grid array package |
US5498167A (en) | 1994-04-13 | 1996-03-12 | Molex Incorporated | Board to board electrical connectors |
JP3102259B2 (ja) | 1994-04-21 | 2000-10-23 | 株式会社村田製作所 | 高圧コネクタ |
JPH07335350A (ja) | 1994-06-07 | 1995-12-22 | Ueruzu Japan Kk | Icソケット |
US5419710A (en) | 1994-06-10 | 1995-05-30 | Pfaff; Wayne K. | Mounting apparatus for ball grid array device |
US5511985A (en) | 1994-06-16 | 1996-04-30 | Burndy Corporation | Angled card edge connector |
US5562462A (en) | 1994-07-19 | 1996-10-08 | Matsuba; Stanley | Reduced crosstalk and shielded adapter for mounting an integrated chip package on a circuit board like member |
US5516030A (en) | 1994-07-20 | 1996-05-14 | Compaq Computer Corporation | Method and apparatus for assembling ball grid array components on printed circuit boards by reflowing before placement |
US5717252A (en) * | 1994-07-25 | 1998-02-10 | Mitsui High-Tec, Inc. | Solder-ball connected semiconductor device with a recessed chip mounting area |
JP3311867B2 (ja) | 1994-07-26 | 2002-08-05 | 株式会社日立製作所 | ボールグリッドアレイ型半導体装置およびその製造方法 |
US5451165A (en) | 1994-07-27 | 1995-09-19 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Temporary package for bare die test and burn-in |
US5539153A (en) | 1994-08-08 | 1996-07-23 | Hewlett-Packard Company | Method of bumping substrates by contained paste deposition |
US5492266A (en) | 1994-08-31 | 1996-02-20 | International Business Machines Corporation | Fine pitch solder deposits on printed circuit board process and product |
EP0780028B1 (en) | 1994-09-06 | 1998-04-15 | The Whitaker Corporation | Ball grid array socket |
JPH0878574A (ja) * | 1994-09-08 | 1996-03-22 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
US5519580A (en) | 1994-09-09 | 1996-05-21 | Intel Corporation | Method of controlling solder ball size of BGA IC components |
US5499487A (en) | 1994-09-14 | 1996-03-19 | Vanguard Automation, Inc. | Method and apparatus for filling a ball grid array |
US5542174A (en) | 1994-09-15 | 1996-08-06 | Intel Corporation | Method and apparatus for forming solder balls and solder columns |
JP3084648B2 (ja) | 1994-09-19 | 2000-09-04 | 株式会社三井ハイテック | 半導体装置 |
JP3142723B2 (ja) * | 1994-09-21 | 2001-03-07 | シャープ株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
US5671121A (en) | 1994-09-29 | 1997-09-23 | Intel Corporation | Kangaroo multi-package interconnection concept |
JPH08111581A (ja) | 1994-10-07 | 1996-04-30 | Nippon Avionics Co Ltd | ボールグリッドアレイプリント配線板の半田付け方法 |
US5462456A (en) | 1994-10-11 | 1995-10-31 | The Whitaker Corporation | Contact retention device for an electrical connector |
US5477933A (en) | 1994-10-24 | 1995-12-26 | At&T Corp. | Electronic device interconnection techniques |
US5499311A (en) | 1994-12-16 | 1996-03-12 | International Business Machines Corporation | Receptacle for connecting parallel fiber optic cables to a multichip module |
KR0138309B1 (ko) * | 1994-12-20 | 1998-05-15 | 김광호 | 슈퍼임포즈회로 |
JP3805365B2 (ja) | 1994-12-23 | 2006-08-02 | シンジェンタ リミテッド | 化合物 |
US5531021A (en) | 1994-12-30 | 1996-07-02 | Intel Corporation | Method of making solder shape array package |
US5593322A (en) * | 1995-01-17 | 1997-01-14 | Dell Usa, L.P. | Leadless high density connector |
JPH08255638A (ja) * | 1995-03-17 | 1996-10-01 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 圧接端子 |
JPH08279670A (ja) | 1995-04-07 | 1996-10-22 | Hitachi Ltd | 電子部品の表面実装構造 |
US5652463A (en) | 1995-05-26 | 1997-07-29 | Hestia Technologies, Inc. | Transfer modlded electronic package having a passage means |
TW267265B (en) | 1995-06-12 | 1996-01-01 | Connector Systems Tech Nv | Low cross talk and impedance controlled electrical connector |
EP1594184B1 (en) | 1995-06-12 | 2009-11-04 | Fci | Low cross talk and impedance controlled electrical connector and electrical cable assembly |
US5817973A (en) | 1995-06-12 | 1998-10-06 | Berg Technology, Inc. | Low cross talk and impedance controlled electrical cable assembly |
JP3132985B2 (ja) | 1995-06-12 | 2001-02-05 | ソニー株式会社 | コンタクトにおける接続端子部構造 |
US5709555A (en) * | 1995-06-22 | 1998-01-20 | Framatome Connectors Usa Inc. | High density card edge connection system with outrigger and sequentially connected contacts |
US5545051A (en) | 1995-06-28 | 1996-08-13 | The Whitaker Corporation | Board to board matable assembly |
US5646447A (en) | 1996-06-03 | 1997-07-08 | Pcd Inc. | Top loading cam activated test socket for ball grid arrays |
US5850691A (en) | 1995-07-20 | 1998-12-22 | Dell Usa, L. P. | Method for securing an electronic component to a pin grid array socket |
US5766023A (en) | 1995-08-04 | 1998-06-16 | Framatome Connectors Usa Inc. | Electrical connector with high speed and high density contact strip |
US5535513A (en) * | 1995-08-25 | 1996-07-16 | The Whitaker Corporation | Method for making surface mountable connectors |
US5692310A (en) | 1995-09-26 | 1997-12-02 | Wolff; Denny | Attachment for a power saw to make plumb cuts |
US5691041A (en) | 1995-09-29 | 1997-11-25 | International Business Machines Corporation | Socket for semi-permanently connecting a solder ball grid array device using a dendrite interposer |
US5742481A (en) | 1995-10-04 | 1998-04-21 | Advanced Interconnections Corporation | Removable terminal support member for integrated circuit socket/adapter assemblies |
CA2234698C (en) | 1995-10-11 | 2003-01-07 | Heidelberger Bauchemie Gmbh | Process for foaming acyloxysilane-containing silicone materials |
US5702255A (en) | 1995-11-03 | 1997-12-30 | Advanced Interconnections Corporation | Ball grid array socket assembly |
US5875546A (en) | 1995-11-03 | 1999-03-02 | North American Specialties Corporation | Method of forming solder-holding clips for applying solder to connectors |
US5716222A (en) * | 1995-11-03 | 1998-02-10 | Advanced Interconnections Corporation | Ball grid array including modified hard ball contacts and apparatus for attaching hard ball contacts to a ball grid array |
US5746608A (en) * | 1995-11-30 | 1998-05-05 | Taylor; Attalee S. | Surface mount socket for an electronic package, and contact for use therewith |
US5692920A (en) | 1995-12-14 | 1997-12-02 | Molex Incorporated | Zero insertion force electrical connector and terminal |
US5647756A (en) | 1995-12-19 | 1997-07-15 | Minnesota Mining And Manufacturing | Integrated circuit test socket having toggle clamp lid |
US5796589A (en) * | 1995-12-20 | 1998-08-18 | Intel Corporation | Ball grid array integrated circuit package that has vias located within the solder pads of a package |
JP3653131B2 (ja) * | 1995-12-28 | 2005-05-25 | 日本発条株式会社 | 導電性接触子 |
US5833498A (en) * | 1995-12-28 | 1998-11-10 | Berg Technology, Inc. | Electrical connector having improved retention feature and receptacle for use therein |
GB2309827B (en) | 1996-01-30 | 1998-04-22 | Samsung Electronics Co Ltd | Surface complemental heat dissipation device |
US5994152A (en) | 1996-02-21 | 1999-11-30 | Formfactor, Inc. | Fabricating interconnects and tips using sacrificial substrates |
US5643009A (en) | 1996-02-26 | 1997-07-01 | The Whitaker Corporation | Electrical connector having a pivot lock |
US5718607A (en) | 1996-03-01 | 1998-02-17 | Molex Incorporated | System for terminating the shield of a high speed cable |
US5730630A (en) | 1996-03-12 | 1998-03-24 | Teradyne, Inc. | Apparatus for mounting connector to circuit board |
US5730606A (en) | 1996-04-02 | 1998-03-24 | Aries Electronics, Inc. | Universal production ball grid array socket |
US5761048A (en) | 1996-04-16 | 1998-06-02 | Lsi Logic Corp. | Conductive polymer ball attachment for grid array semiconductor packages |
US6007348A (en) | 1996-05-07 | 1999-12-28 | Advanced Intercommunications Corporation | Solder ball terminal |
WO1997045896A1 (en) * | 1996-05-30 | 1997-12-04 | The Whitaker Corporation | Surface mountable electrical connector |
KR100186329B1 (ko) | 1996-06-14 | 1999-03-20 | 문정환 | 고체 촬상 소자용 반도체 패키지 |
US5828031A (en) | 1996-06-27 | 1998-10-27 | International Business Machines Corporation | Head transducer to suspension lead termination by solder ball place/reflow |
US6024584A (en) * | 1996-10-10 | 2000-02-15 | Berg Technology, Inc. | High density connector |
US6093035A (en) * | 1996-06-28 | 2000-07-25 | Berg Technology, Inc. | Contact for use in an electrical connector |
US6016254A (en) * | 1996-07-15 | 2000-01-18 | Pfaff; Wayne K. | Mounting apparatus for grid array packages |
US5904581A (en) | 1996-07-17 | 1999-05-18 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Electrical interconnection system and device |
US5706176A (en) * | 1996-07-22 | 1998-01-06 | Xerox Corporation | Butted chip array with beveled chips |
US5735697A (en) | 1996-09-27 | 1998-04-07 | Itt Corporation | Surface mount connector |
TW406454B (en) * | 1996-10-10 | 2000-09-21 | Berg Tech Inc | High density connector and method of manufacture |
US6042389A (en) * | 1996-10-10 | 2000-03-28 | Berg Technology, Inc. | Low profile connector |
US6139336A (en) | 1996-11-14 | 2000-10-31 | Berg Technology, Inc. | High density connector having a ball type of contact surface |
US5891994A (en) * | 1997-07-11 | 1999-04-06 | Thymon L.L.C. | Methods and compositions for impairing multiplication of HIV-1 |
US5877554A (en) | 1997-11-03 | 1999-03-02 | Advanced Interconnections Corp. | Converter socket terminal |
US6079891A (en) * | 1997-11-04 | 2000-06-27 | Axiohm | Printer device for printing a strip medium |
US6116921A (en) * | 1998-02-16 | 2000-09-12 | The Whitaker Corporation | Electrical connector having recessed solderball foot |
US5917703A (en) | 1998-04-17 | 1999-06-29 | Advanced Interconnections Corporation | Integrated circuit intercoupling component with heat sink |
US6020635A (en) * | 1998-07-07 | 2000-02-01 | Advanced Interconnections Corporation | Converter socket terminal |
US6206735B1 (en) | 1998-08-28 | 2001-03-27 | Teka Interconnection Systems, Inc. | Press fit print circuit board connector |
US5980322A (en) | 1998-09-01 | 1999-11-09 | 3Com Corporation | Electrical connector having a fusible link for use between media connectors and computer communications cards |
TW392975U (en) | 1998-09-29 | 2000-06-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
US6021045A (en) * | 1998-10-26 | 2000-02-01 | Chip Coolers, Inc. | Heat sink assembly with threaded collar and multiple pressure capability |
US6394819B1 (en) * | 1998-10-29 | 2002-05-28 | The Whitaker Corporation | Dielectric member for absorbing thermal expansion and contraction at electrical interfaces |
TW388572U (en) * | 1998-12-22 | 2000-04-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
TW421335U (en) | 1998-12-24 | 2001-02-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Receptacle connector |
US6155845A (en) * | 1998-12-28 | 2000-12-05 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical contact for ball grid array socket |
CN2381069Y (zh) * | 1999-07-16 | 2000-05-31 | 深圳市华为技术有限公司 | 具有信号指示的光接口板 |
US6217348B1 (en) * | 1999-08-09 | 2001-04-17 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical connector |
US6329631B1 (en) | 1999-09-07 | 2001-12-11 | Ray Yueh | Solder strip exclusively for semiconductor packaging |
US6352437B1 (en) * | 1999-10-20 | 2002-03-05 | John O. Tate | Solder ball terminal |
US6213787B1 (en) | 1999-12-16 | 2001-04-10 | Advanced Interconnections Corporation | Socket/adapter system |
US6545890B2 (en) | 1999-12-20 | 2003-04-08 | Synqor, Inc. | Flanged terminal pins for dc/dc converters |
US6256202B1 (en) | 2000-02-18 | 2001-07-03 | Advanced Interconnections Corporation | Integrated circuit intercoupling component with heat sink |
WO2002004999A2 (en) * | 2000-07-10 | 2002-01-17 | Massachusetts Institute Of Technology | Graded index waveguide |
US6257899B1 (en) * | 2000-07-26 | 2001-07-10 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Soft internal touch contact for IC socket |
US20020061687A1 (en) | 2000-11-21 | 2002-05-23 | Teka Interconnections Systems, Inc. | Solder bearing grid array |
JP2002171086A (ja) | 2000-11-29 | 2002-06-14 | Pioneer Electronic Corp | 部 品 |
US6641410B2 (en) | 2001-06-07 | 2003-11-04 | Teradyne, Inc. | Electrical solder ball contact |
US6702594B2 (en) * | 2001-12-14 | 2004-03-09 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical contact for retaining solder preform |
TW519310U (en) * | 2001-12-18 | 2003-01-21 | Via Tech Inc | Electric connection apparatus |
TW595811U (en) * | 2002-05-17 | 2004-06-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
US6743049B2 (en) | 2002-06-24 | 2004-06-01 | Advanced Interconnections Corporation | High speed, high density interconnection device |
US6623284B1 (en) | 2003-01-07 | 2003-09-23 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical connector |
JPWO2006064863A1 (ja) * | 2004-12-17 | 2008-06-12 | イビデン株式会社 | プリント配線板 |
-
1997
- 1997-09-23 TW TW086113845A patent/TW406454B/zh not_active IP Right Cessation
- 1997-09-23 SG SG1997003496A patent/SG71046A1/en unknown
- 1997-10-07 WO PCT/US1997/018066 patent/WO1998015989A1/en active Application Filing
- 1997-10-07 AU AU51454/98A patent/AU5145498A/en not_active Abandoned
- 1997-10-09 CN CN2003101026354A patent/CN1510788B/zh not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-09 CN CN2005100563746A patent/CN1655405B/zh not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-09 CN CNB971204144A patent/CN1200483C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-10 DE DE69736721T patent/DE69736721T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-10 WO PCT/US1997/018354 patent/WO1998015991A1/en active IP Right Grant
- 1997-10-10 DE DE29724822U patent/DE29724822U1/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-10 HU HU9904238A patent/HU229923B1/hu unknown
- 1997-10-10 AT AT03000664T patent/ATE340424T1/de not_active IP Right Cessation
- 1997-10-10 AT AT03000661T patent/ATE339785T1/de not_active IP Right Cessation
- 1997-10-10 DE DE69736722T patent/DE69736722T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-10 AU AU48156/97A patent/AU730360B2/en not_active Expired
- 1997-10-10 DE DE69736682T patent/DE69736682T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-10 CA CA002267293A patent/CA2267293C/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-10 AT AT03000663T patent/ATE340423T1/de not_active IP Right Cessation
- 1997-10-10 DE DE69736720T patent/DE69736720T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-10 BR BRPI9712296-3A patent/BR9712296B1/pt active IP Right Grant
- 1997-10-10 DE DE69737252T patent/DE69737252T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-10 AT AT97117583T patent/ATE352112T1/de not_active IP Right Cessation
- 1997-10-10 RU RU99109028/09A patent/RU2208279C2/ru not_active IP Right Cessation
- 1997-10-10 AT AT03000662T patent/ATE340422T1/de not_active IP Right Cessation
- 1997-10-10 CZ CZ0122299A patent/CZ298529B6/cs not_active IP Right Cessation
- 1997-10-10 PL PL377458A patent/PL192431B1/pl unknown
- 1997-10-10 EP EP97117583A patent/EP0836243B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-10 PL PL332869A patent/PL192236B1/pl unknown
- 1997-10-13 JP JP27907697A patent/JP3413080B2/ja not_active Ceased
-
1999
- 1999-07-07 US US09/284,230 patent/US6325644B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-09-14 US US09/953,631 patent/US7186123B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-10-23 KR KR1020030074088A patent/KR100450547B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2005
- 2005-11-10 US US11/272,212 patent/US7168964B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2007
- 2007-01-29 US US11/668,435 patent/US7476110B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-01-12 US US12/352,227 patent/US7802999B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-09-27 US US12/891,469 patent/US8167630B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CZ122299A3 (cs) | Konektor s vysokou hustotou a způsob jeho výroby | |
US6079991A (en) | Method for placing contact on electrical connector | |
US6093035A (en) | Contact for use in an electrical connector | |
WO1998015991A9 (en) | High density connector and method of manufacture | |
JPH10284192A (ja) | 電気コネクタおよびその製造方法 | |
EP1617519B1 (en) | High density connector | |
CA2497606C (en) | High density connector and method of manufacture | |
CA2455080C (en) | High density connector and method of manufacture | |
CA2404792C (en) | High density connector and method of manufacture | |
EP1536523B1 (en) | High density connector having a ball type of contact surface | |
MXPA99003323A (en) | High density connector and method of manufacture |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PD00 | Pending as of 2000-06-30 in czech republic | ||
MK4A | Patent expired |
Effective date: 20171010 |