CZ122299A3 - Konektor s vysokou hustotou a způsob jeho výroby - Google Patents

Konektor s vysokou hustotou a způsob jeho výroby Download PDF

Info

Publication number
CZ122299A3
CZ122299A3 CZ19991222A CZ122299A CZ122299A3 CZ 122299 A3 CZ122299 A3 CZ 122299A3 CZ 19991222 A CZ19991222 A CZ 19991222A CZ 122299 A CZ122299 A CZ 122299A CZ 122299 A3 CZ122299 A3 CZ 122299A3
Authority
CZ
Czechia
Prior art keywords
contact
connector
contacts
solder
recess
Prior art date
Application number
CZ19991222A
Other languages
English (en)
Other versions
CZ298529B6 (cs
Inventor
Timothy A. Lemke
Timothy W. Houtz
Original Assignee
Berg Electronics Manufacturing B. V.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=27542146&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=CZ122299(A3) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Priority claimed from US08/728,194 external-priority patent/US6024584A/en
Priority claimed from US08/778,398 external-priority patent/US6093035A/en
Application filed by Berg Electronics Manufacturing B. V. filed Critical Berg Electronics Manufacturing B. V.
Publication of CZ122299A3 publication Critical patent/CZ122299A3/cs
Publication of CZ298529B6 publication Critical patent/CZ298529B6/cs

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/71Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/51Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/57Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/71Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/716Coupling device provided on the PCB
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/71Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/722Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
    • H01R12/727Coupling devices presenting arrays of contacts
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H01R43/0249Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections for simultaneous welding or soldering of a plurality of wires to contact elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H01R43/0256Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections for soldering or welding connectors to a printed circuit board
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H01R43/0263Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections for positioning or holding parts during soldering or welding process
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/20Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3421Leaded components
    • H05K3/3426Leaded components characterised by the leads
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3478Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10Energy storage using batteries
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49139Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by inserting component lead or terminal into base aperture
    • Y10T29/4914Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by inserting component lead or terminal into base aperture with deforming of lead or terminal
    • Y10T29/49142Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by inserting component lead or terminal into base aperture with deforming of lead or terminal including metal fusion
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49144Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49147Assembling terminal to base
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49147Assembling terminal to base
    • Y10T29/49149Assembling terminal to base by metal fusion bonding

Description

Oblast techniky
Předložený vynález se týká elektrických konektorů, zejména konektorů s vysokou hustotou vstupů/výstupů (l/O), jako jsou maticové konektory.
Dosavadní stav techniky
Zmenšování rozměrů elektronických zařízení, zejména osobních přenosných zařízení a s tím spojených funkcí takových zařízení, má za následek stále větší miniaturizaci všech součástek, zvláště pak elektrických konektorů. Úsilí miniaturizovat konektory má za následek omezení rozteče mezi svorkami v jednořadých nebo dvouřadých lineárních konektorech tak, že může být konektory propojen relativně vysoký počet vstupů/výstupů nebo jiných linek tak, že jsou svorky těsně uloženy v rozsahu opsaných ploch obvodových podložek nebo desek konektorů. Miniaturizaci také doprovází tzv. SMT technologie, tj. povrchová montáž součástek na desky s obvody. Současné zvyšování použití SMT technologie a požadovaná rozteč lineárních konektorů má za následek přiblížení se limitům SMT vysoké úrovně a nízkou cenu operací. Omezením rozteče svorek se zvyšuje riziko přemostění sousedních pájecích plošek nebo svorek v průběhu nanášení pájecí hmoty. Z důvodu uspokojení potřeby konektorů se zvýšenou hustotou vstupů a výstupů jsou navrhovány konektory skupinové. Takové konektory mají dvojrozměrnou řadu svorek, instalovaných na izolační desce a mohou poskytnout zlepšenou hustotu. Avšak, ··* · · · ··· • · · · «· 0 · 000 • · 0 0 · 0 0 * »· ·· 000 «0 00 >0 tyto konektory představují jisté obtíže vzhledem k připojení obvodů substrátů SMT technologií, protože povrch většiny montovaných částí, ne všech, konektorových svorek, musí být pod tělem konektoru. Použité montážní technologie musí být vysoce spolehlivé, protože vizuální kontrola pájených spojů nebo jejich opravy v případě, že jsou chybné, je velice obtížná záležitost. Při montážích integrovaných obvodů (10) na plastový nebo keramický substrát se uplatňují kuličková mřížková seskupení (BGA) a další podobné sady. V BGA sadě jsou sférické pájecí kuličky připojeny k zapouzdřenému integrovanému obvodu na ploškách elektrických kontaktů obvodového substrátu tam, kde je nanesena pájka, typicky při použití stínítka nebo masky. Jednotka je potom zahřáta na teplotu, při které se pájka a alespoň část nebo všechny pájecí kuličky roztaví a spojí na vodivé plošky umístěné na substrátu obvodu. Integrovaný obvod je tím připojen k substrátu bez potřeby vnějšího vedení na integrovaném obvodu.
I když použití systému BGA a jemu podobných při propojování integrovaného obvodu k substrátu má radu výhod, jsou také žádoucí odpovídající prostředky pro montáž elektrického konektoru nebo podobné součástky na desky tištěných plošných spojů (PWB) nebo další substrát. To je důležité pro většinu situací kdy povrchy substrátů, resp. jejich pájecích kuliček jsou v jedné rovině s formou v podstatě rovného montážního povrchu tak, že v konečné fázi aplikace kuličky budou natavovány a stejně tak pájka substrátu tištěného plošného spoje. Významnější odlišnosti v pájení v jedné rovině na daný substrát mohou býti v případě vadného pájení, když je konektor nataven na desku tištěného spoje. Aby se dosáhlo vysoké pájecí spolehlivosti, uživatelé specifikují velmi přísné požadavky na rovnoběžnost s rovinou, obvykle na rozmezí 0,004 palců až 0,008 palců (nebo 0,1016 mm až 0,2032 mm). Rovinnost, resp. rovnoběžnost pájecích kuliček s rovinou je
Β · Β · · Β · « Β Β « · Β ♦ · • · Β · « Β Β Β • * · •·* BBB ovlivněna velikostí těchto kuliček a jejich umístěním na konektoru. Konečná velikost pájecích kuliček je závislá na celkové síle dostupného pájedla, pájky a pájecích kuliček. Při užití pájecích kuliček na kontakt konektoru je třeba brát ohled na různé varianty síly konektorového kontaktu, protože pájecí hmota má velikost variabilní a tím působí i na rovnoběžnost pájecích kuliček na konektoru podél montážního povrchu.
Dalším problémem vyskytujícím se při pájení konektorů na substrát je skutečnost, že konektory často mají izolační pouzdro, které má relativně složitý tvar, například obsahuje množství dutin. Zbytková napětí v takovýchto termoplastových pouzdrech mohou vyplývat z procesu lisování pouzdra, či být výsledkem zasunutí kontaktů nebo kombinací obou. Tato pouzdra se mohou zdeformovat nebo zkroutit v důsledku zahřátí na teplotu nezbytnou pro procesy SMT, stejně jako při teplotách nezbytných k natavení pájecích kuliček. Takové zdeformování nebo zkroucení pouzdra může být příčinou rozměrové neshody mezi konektorovým celkem a deskou tištěných spojů, způsobující nespolehlivost pájení, protože povrch montážních prvků, stejně jako pájecích kuliček, není dostatečně v kontaktu s pájecí pastou nebo neumožní dostatečné připájení desky tištěných spojů.
Proto je nutností pro zajištění spolehlivosti a účinnosti montáže elektrických konektorů s vysokou hustotou na substrát užití povrchových montážních technologií.
Podstata vynálezu
Elektrické konektory podle předloženého vynálezu poskytují vysokou hustotu vstupů a výstupů a spolehlivé připojení k obvodovému substrátu technologií SMT. Takové konektory vykazují vysokou rovnoběžnost podél montážního rozhraní.
9 9 · * 9 a · · 9 · »a · 9 99 999 ·a a
999 999 9 9
999 99 999 «9 99 99
Elektrické konektory podle předloženého vynálezu jsou takové, u kterých jsou jedna nebo více svorek připojitelné tavitelným elektricky vodivým materiálem k podložce. Tento tavitelný elektricky vodivý materiál je pájecí hmota, přednostně obsahující pájecí kuličku, která může býti natavena cestou primárního elektrického proudu mezi svorkou a obvodovým substrátem.
Jedna stránka vynálezu obsahuje způsoby pro vytváření vnějšího tavitelného vodivého kontaktu na prvek elektrického konektoru. Podle jednoho způsobu je na vnější straně konektorových prvků nebo kontaktů vytvarováno vybrání. Část vodivého kontaktu vystupuje z přiléhající vnitřní strany vodivého prvku do vybrání na vnější straně pouzdra. Vybrání je naplněno řízeným množstvím pájecí hmoty. Tavitelný vodivý prvek, například pájecí kulička, je umístěn ve vybrání na vnější straně pouzdra. Vodivý prvek umístěný ve vybrání je potom zahříván na teplotu dostatečnou k roztavení pájky a tavení tavitelného vodivého prvku k části kontaktu vystupujícího do zmíněného vybrání.
Tento vynález také zahrnuje kontakt pro použití v elektrickém konektoru, který obsahuje oblast svorkových chlopní, kde je zmíněný kontakt připojen k tavitelnému vodivému prvku, jako je pájecí kulička. Střední oblast kontaktu je umístěna mezi svorkovou chlopeň a kontaktní oblast. Střední oblast je uzpůsobena k rezistenci vůči roztavené pájce, například, pro potahování nebo pokovování netavitelně smáčivého materiálu. Tímto uspořádáním se dá vyhnout knotovému efektu pájedla z pájecí kuličky z oblasti připojení ke kontaktu.
Rovnoběžnost spojovacího montážního povrchu rozhraní konektoru je udržována provedením izolačního konektorového pouzdra, u kterého se dá vyhnout vytvořenému napětí. Podle
• · ···» ·· • · ·· tohoto aspektu vynálezu je kontaktní svorka vložena do otvoru v pouzdře. Průřez otvoru je uzpůsoben tak, že nejméně jedna strana má nebo obsahuje tvar výstupku, uzpůsobeného k deformaci svorkami, když je svorka vsunuta do otvoru. V důsledku takového uspořádání se dá vyhnout vytvořenému napětí v důsledku mnohonásobného zasunutí kontaktu, stejně tak jako se minimalizuje deformace a zkroucení pouzdra.
Přehled obrázků na výkresech
Způsob výroby a konektor podle předloženého vynálezu je dále popsán s odkazem na přiložené výkresy na kterých:
na obr. 1 je znázorněn je celkový pohled shora na zásuvku přednostního provedení konektoru podle předloženého vynálezu;
obr. 2 je pohled na částečný řez vnějšího konce zásuvky zobrazené na obr. 1;
obr. 3 je pohled shora na zástrčku podle přednostního provedení předloženého vynálezu;
obr. 4 je pohled na částečný řez vnějšího konce zástrčky zobrazený na obr. 3;
obr. 5 je pohled na řez vnějším koncem zásuvky a zástrčky, které jsou zobrazeny na obr. 1-4 v nespojené poloze;
obr. 6 je celkový pohled na zásuvku a zástrčku zobrazené na obr. 5 v zasunuté poloze;
obr. 7a, 7b, a 7c jsou pohledy na vnější řezy znázorňující jednotlivě první, druhý a třetí stupeň zasunování zástrčky do zásuvky zobrazené na obr. 5;
• ♦ · · · · ·
0 0 0 · · · 0 »0« 00· 0 0 0000 4» 0*4 ·♦ *0 00 • · · 000 044 obr. 8 je pohled na spodek zásuvky znázorněné na obr. 1 před umístěním pájecích kuliček;
obr. 9 je pohled na spodek zásuvky znázorněné na obr. 8 po umístění pájecích kuliček;
obr. 10 je pohled na podrobný řez na pozici XII na obr. 1;
obr. 11 je zvětšený pohled na vnější řez v části oblasti podle obr. 4;
* obr. 12 je zvětšený pohled na vnější řez v části oblasti podle obr. 10;
obr. 13 je zvětšený pohled na příčný řez na pozici 13-13 na obr. 10;
obr. 14 je pohled shora na druhé přednostní provedení konektorové zásuvky podle předloženého vynálezu;
obr. 15 je celkový pohled na zásuvku zobrazenou na obr. 14;
obr. 16 je pohled shora na druhé přednostní provedení konektorové zástrčky podle předloženého vynálezu;
obr. 17 je celkový pohled na zástrčku zobrazenou na obr.
16;
obr. 18 je celkový pohled na spojenou zástrčku a zásuvku znázorněné na obr. 14-17;
• · 4 · * · · * · * • · · · · · · · «·· ··· «·· ·«« · · ··« ·· «·· ·· «« · obr. 19 je pohled shora na zásuvku použitou ve třetím přednostním provedení zásuvkového konektoru podle předloženého vynálezu;
obr. 20 je celkový pohled na zásuvku zobrazenou na obr. 14;
obr. 21 je pohled shora na zástrčku třetího přednostního provedení zástrčkového konektoru podle předloženého vynálezu;
obr. 22 je pohled na zástrčku znázorněnou na obr. 2;
obr. 23 je pohled na spojenou zásuvku a zástrčku, které jsou znázorněné na obr. 19-22;
obr. 24 je pohled na stranový průřez části dalšího provedení konektoru podle předloženého vynálezu;
obr. 24a je pohled na část struktury z obr. 24 modifikované pro vytvoření hlubšího vybrání;
obr. 25 je pohled na přední průřez v části konektoru znázorněné na obr. 24, ve které jsou zásuvka a zástrčka rozpojené;
obr. 26a a 26b je graf znázorňující teplotu v závislosti na čase a vzdálenosti během pájecího natavování v příkladech 1 a 2 způsobu podle předloženého vynálezu;
obr. 27a - 27f jsou laserem generované tvary produktu podle příkladu 3 způsobu podle předloženého vynálezu;
obr. 28a a 28b jsou rentgenové fotografie znázorňující produkt podle příkladu 4 způsobu podle předloženého vynálezu;
• 44 444 444·
4« 4 4 4« 444 444
444 444 4 4
4444 44 ··· 44 44 44 obr. 28c a 28d jsou fotografie z elektronového mikroskopu znázorňující produkt podle příkladu 4 způsobu podle předloženého vynálezu;
obr. 29 je pohled podobný obr. 10, ve kterém jsou zemnící a výkonové kontakty vynechány;
obr. 30 je průřez pozicí XXXI-XXXI na obr. 13;
obr. 31 je počítačová simulace předpokládaného napětí v izolačním pouzdře podobná těm, která jsou ilustrována v přednostním provedení předloženého vynálezu;
obr. 32 je graf kontaktní zadržovací síly jako funkce rovnající se deformaci (stlačení) v žebru izolačního pouzdra jak je znázorněno na obr. 29;
obr. 33 je přední zvětšený pohled na zásuvkový signálový kontakt použitý v přednostním provedení konektoru podle předloženého vynálezu;
obr. 34 je přední zvětšený pohled na zástrčkový signálový kontakt použitý v přednostním provedení konektoru podle předloženého vynálezu;
obr. 35 je přední zvětšený pohled na zemnící/výkonový kontakt s nosičem pásku použitým v přednostním provedení konektoru podle předloženého vynálezu; a obr. 36 je přední zvětšený pohled na zemnící zástrčkový/výkonový kontakt s nosičem pásku použitým v přednostním provedení konektoru podle předloženého vynálezu.
• 0 0
0« «0«
0000 00 000 00 ·0· • 0
Příklady provedení vynálezu
Jak je znázorněno všeobecně na obr. 1-2 a 12-13 obsahuje sestava konektorů podle prvního provedení konektoru s vysokou hustotou podle předloženého vynálezu zásuvku, která je obecně znázorněna pod číslem 10. Základní část zásuvky je obecně znázorněna pod číslem 12. Základna je přednostně vytvořena z vhodného izolačního polymerického materiálu, schopného odolat tavícím teplotám při užití technologie SMT, například z polymeru tekutých krystalů ÍLCP). Prvek základny obsahuje základní stěnu
14. která má vnější stranu 10 a vnitřní stranu 18. Na vnější straně jsou vnější vybrání, například vybrání 2Ω, 22, 24. 26 a 28 (obr. 12). Na vnitřní straně jsou vnitřní konatktní vybrání, například vybrání 30. 32. 34. 36 a 3S. Spojení těchto vnitřních a vnějších vybrání je ve štěrbinách, například štěrbiny 40. 42. 44. 46 a 48. Každé z vnějších vybrání má základní stěnu a vedlejší stěnu, například základní stěnu 00 a vedlejší stěnu 52 (obr. 12). Každé z vnitřních signálových kontaktních vybrání má základní stěnu a mezilehlou vedlejší stěnu, například základní stěnu 54 a vedlejší stěny Sfi a Sfi. Každé z vnitřních zemnících nebo výkonových kontaktních vybrání má také základní stěnu a diagonální vedlejší stěny, například základní stěnu 60 a vedlejší stěny 62 a £4- Výše popsané vnitřní a vnější vybrání a spojovací střední štěrbiny jsou uzpůsobeny pro přijetí zemnících/výkonových kontaktů nebo signálních kontaktů.
Zemnící nebo výkonové kontakty mají přednostně horní část, znázorněnou obecně pod číslem 66, vytvarovanou ze dvou kontaktních vidlic 68 a 20. Každá z těchto vidlic má konvergující část 22, kontaktní bod 24 a vně divergující nebo přívodní část
76. Zemnící nebo výkonové kontakty také obsahují střední část 78 procházející nižší částí stěny zásuvky a nižší část 80. která vystupuje do vnějšího vybrání. Pájecí kulička 82 je natavena na nižší část 80. jak bude popsáno níže.
• · φ φ • · · · · I · · φ · φ φ φ φ φφφ φφφ φφφ φφφ φ φ
Φφφφ φφ ·ΦΦ φφ φφ ··
Každý ze signálních kontaktů (obr. 12 a 13) obsahuje vrchní část znázorněnou pod číslem 84 přednostně s kontaktním výstupkem 86. přívodní ohyb 88 a výztužné žebro 90. Signální kontakty také obsahují střední část 92. která prochází skrze nižší stěnu zásuvky. Každý signální kontakt obsahuje nižší část 98 (obr. 13) vystupující do vnějšího vybrání, například vybrání 22 na obr. 12-13, kde pájecí kulička 100 je natavena k nižší části 98 jak bude objasněno dále.
S částečným odkazem na obr. 1-2, základní část zásuvky obsahuje západkové struktury, například jak je znázorněno pod číslem 102. Tato západková struktura obsahuje nahoru směřující chlopeň 104. která je překryta přes vertikální drážku 106. a která má vně vystupující výběžek 108. Základní část zásuvky má také další podobné západkové struktury 110. 112 a 114. Zásuvka také obsahuje horní Část znázorněnou obecně pod značkou 116, která je překryta přes základní část. Tato horní část má vrchní stěnu 118 a okrajovou stranu stěny 120. Tato horní část je upevněna k základní části prostředky západkové struktury jako je například znázorněno pod značkou 122. Každá z těchto západkových struktur má stěnové vybrání 124 a západku 126 ve tvaru písmene U, která vystupuje směrem dolu z horní stěny a je umístěna ze strany stěnového vybrání. Chlopeň 104 je uložena mezi západkou 126 ve tvaru písmene U a stranou stěnového vybrání 124 tak, aby bylo možné vsunutí západky ve tvaru písmene U vně na výstupek 108 na západkové struktuře 102 základní části. Horní část obsahuje další podobné západkové struktury ±2fí, 130 a 132. které zapadají samostatně na západkové struktury 110. 112 a 114 základní části. Horní část
11.6 nebo základna 102 také mohou míti montážní svorky 134 a -136. které mají jednotlivá upevňovací oka 138 a 140. Na vrchu stěny 118 horní části 116 jsou také signálová přídavná kontaktní oka, jako například oka 142 a 144. Tato přídavná oka jsou
9 9 9 9 9 9 9 9 9
9 · · 9 9 9 9 999 999
9 · *99 9 9
9999 99 999 99 99 99 uspořádána v mnoha řadách odpovídajících řadám signálních kontaktů v základní části. Mezi těmito řadami signálních přídavných kontaktních ok jsou prodloužené zemnící nebo výkonové přídavné kontaktní štěrbiny, jako například štěrbiny 146 a 147. Horní část 116 vytváří spojovací rozhraní mezi zásuvkou 10 a spojovací zástrčkou 150 popsanou dále.
S odkazem na obr. 3-4 a obr. 11, je zástrčkový člen konektoru obecně znázorněn pod číslem 150. Zástrčka obsahuje základní stěnu 152 a okrajovou postranní stěnu 154. V postranní stěně jsou opačné spáry 156 a 158 a otevřená strana 160 je protilehlá vůči základní stěně. Ze zástrčky jednotlivě vystupují montážní svorky 162 a 164. které mají jednotlivá oka 166 a 168. která jsou srovnatelná v řadě s upevňovacími přijímacími oky 138. 140 ve spojovacích svorkách zásuvky.
Podle obr. 11 jsou na vnitřní straně základní stěny 152 vnitřní signální kontaktní vybrání jako je vybrání 170. Na vnitřní straně základní stěny jsou také vnitřní výkonová nebo zemnící přijímací kontaktní vybrání jako je vybrání 172. Opačně vůči vnějším vybráním na základní stěně jsou vnější signální kontaktní přijímací vybrání jako je vybrání 174 a vnější výkonová nebo zemnící kontaktní přijímací vybrání jako je vybrání 176. Spojením vnějších a vnitřních signálních kontaktních přijímacích vybrání a vnějších a vnitřních výkonových nebo zemnících kontaktních vybrání jsou jednotlivé střední štěrbiny 178 a 180. Ve výkonových/zemnících kontaktních vybráních jsou přes střední štěrbiny 180 namontovány výkonové nebo zemnící kontakty, znázorněné obecně pod číslem 182. Každý kontakt 182 má prodlouženou vnitřní část 184. prodlouženou střední část 186. která je namontována v základní stěně 152. a vnější část 188 vystupující do vybrání 176. Pájecí kulička 190 je natavena na část 188. Vnější část 188 a pájecí kulička jsou částečně obsaženy ve vnějším vybrání 176. Zástrčka také obsahuje
I · I · · · · I · ♦ * · · « · « · · *M ··» ··· ·«· * « »*** ♦· »·· ·· »· »· množství signálních kontaktů 192. Tyto signální kontakty mají každý vnitřní část 194. střední část 196 montovanou v základní stěně a svorkovou chlopeň 198. vystupující do vybrání 174. Pájecí kulička 200 je natavena na svorkovou chlopeň 198. Znovu stojí za povšimnutí, že tato vnější část a pájecí kulička jsou částečně obsaženy ve vnějším vybrání jak je vidět na pozici 170.
Na obrázcích 5 - 7c je vidět, že zástrčka popsaná výše, je přimontována na obvodový substrát stejně jako vybavení desky tištěných spojů PWB 202, a zásuvka je montována na podobné desce tištěných spojů PWB 204. Zástrčka a zásuvka tak tedy tvoří propojení desek, jak je znázorněno na obr. 6. Zástrčka má dvourozměrné pole signálních kontaktů, jak je vidět na pozici 192. na které jsou nataveny pájecí kuličky 200 a množství zemnících/výkonových kontaktů, takových jako kontakty 192. na které jsou nataveny pájecí kuličky 190. Při použití SMT technologií jsou pájecí kuličky také nataveny k desce tištěných spojů PWB 202 k úplnému zafixování zástrčky k desce tištěných spojů a uskutečnění elektrického kontaktu mezi signálními kontakty a zemnícími nebo výkonovými kontakty v zástrčce a desce tištěných spojů. Je třeba uznat, že třebaže ne všechny kontakty jsou zobrazené na obr. 5, všechny takové kontakty jsou spojeny s pájecími kuličkami a k desce tištěných spojů stejným způsobem. Podobně pájecí kuličky 100 jsou nataveny na zásuvkový signální kontakty a tyto pájecí kuličky jsou nataveny k desce tištěných spojů PWB 204. Zásuvkové zemnící /výkonévé kontakty ££ jsou namontovány ve štěrbině 134 a jsou nataveny k pájecím kuličkám £2, přičemž tyto pájecí kuličky jsou nataveny k desce tištěných spojů PWB 204.
Zástrčka je vyrovnána v jedné řadě se zásuvkou tak, že okrajová stranová stěna 154 zástrčky přesahuje okrajovou stranovou stěnu 120 horní části 118 zásuvky.
• · * • · ♦ · • · « ···· ·· t · · ♦ · 4 · · 4
4*4 » ♦ · · · ··· ··· • · ·· ··
S odkazem na jednotlivé obr. 7a - 7c zapadání nebo zasunutí zástrčky a zásuvky je na nich znázorněno více detailně. Obr. 7a znázorňuje, po počátečním vyrovnání, jak zemnící/výkonové kontakty v zástrčce zapadají do zemnících/výkonových kontakty přijímajících štěrbin v zásuvce a odpovídají výkonovým/zemnícím kontaktům v zásuvce. Signální kontakty zapadly do signálních kontaktových štěrbin v zásuvce. Obr. 7b znázorňuje signální kontakty v zástrčce v počátku zapadající do odpovídajících signálních kontaktů v zásuvce a výkonové/zemnící kontakty v zástrčce jako stávající další vazbu mezi opačně vystupujícími výkonovými/zemnícími kontakty v zásuvce. Obr. 7c znázorňuje jak jsou signální kontakty v zástrčce plně zasunuty do signálních kontaktů v zásuvce. Výkonové/zemnící kontakty v zástrčce jsou pak umístěny v základně vidlice výkonových/zemnících kontaktů v zásuvce.
Podle obr. 8 je vnější strana 16 základní části 12 zásuvky znázorněná před přijetím pájecích kuliček. Před přijetím pájecích kuliček jsou svorkové chlopně signálních kontaktů, například svorková chlopeň 82 a chlopně výkonových/zemnících kontaktů, například svorková chlopeň 88, uspořádány v rozmezí odpovídajícím vnějším vybráním, například vnějším vybráním 20.
22. 24. 28 a 28, při vložení kontaktů do opačného povrchu 18 základny 12- Množství pájecí pasty vhodného složení je použito k dostatečnému naplnění každého vnějšího vybrání. Pájecí kuličky jsou potom aplikovány přes vnější nebo montážní povrch základny. Přednostně jsou vnější vybrání menší v příčném rozměru než pájecí kuličky, takže pájecí kuličky jsou podepřeny na rozích vybrání v poloze blízko svorkových chlopní kontaktů. K maximalizaci stability pájecí kuličky ve vybrání, je přednostně vybrání kruhové nebo ve tvaru pravidelného mnohoúhelníku. Pájecí pasta pomáhá držení pájecí kuličky v každém z vystavených vybrání jak je znázorněno na obr. 9, kde je například pájecí kulička 82 znázorněna ve vybrání 20 a pájecí • · · ·
Β + » Β·Β • · Β · · ♦ • · · · · · · • · · · · * ·«·· ·· ·Β· ··
Β Β ·· » kulička 100 je znázorněna ve vybrání 22. Dodatečné pájecí kuličky 230. 232 a 234 jsou znázorněny například ve vybrání 24, 26. a 28. Pájecí kulička bude umístěna ve všech vnějších vybráních zásuvky. Je také zřejmé, že vnější strana zástrčky bude značně identická s vnější stranou zásuvky před umístěním pájecích kuliček jak je znázorněno na obr. 8 a po umístění pájecích kuliček jak je vidět na obr. 11. Po umístění pájecích kuliček ve vnějších vybráních, je konektor vystaven natavovacímu procesu k natavení pájecích kuliček na svorkové chlopně. Vnější strany konektorů, společně s pájecími kuličkami a jednotlivými vnějšími povrchy pájecích kuliček, tvoří značně rovinné montážní rozhraní, podél něhož je konektor namontován na podpírající obvodovou podložku, jako je deska tištěných spojů.
Obr. 10 a 13 znázorňují variantní provedení podle obr. 1, kde místo vidlicových zásuvkových kontaktů £8, opačně umístěné páry 66a a 66b čepelového typu kontaktů zapadají do zemnících/výkonových svorek 182.
Obr. 14 - 18 ilustrují druhé přednostní provedení sady spojovacích konektorů podle tohoto vynálezu. S odkazem na jednotlivé obr. 14-15 tato sada obsahuje zásuvku znázorněnou obecně pod číslem 236. Tato zásuvka obsahuje izolační pouzdro znázorněné obecně na pozici 238. které má vnitřní stranu 240. vedlejší postranní stranu 242 a vnější stranu 244. Pouzdro také obsahuje opačně v řadě uložené výstupky 246 a 248. Na vnitřní straně pouzdra jsou kontakty 25Q a 252. každý má části, které se vyklánějí ven jeden od druhého a potom se přibližují do kontaktního bodu, ze kterého se potom opět rozbíhají. Kontakty 251 jsou montovány na základnu 231 tím samým způsobem jak je vidět u provedení na obr. 1-13. Pájecí kuličky, takové jako pájecí kulička 254, jsou montovány k deskové straně kontaktů 250 a 252 tím samým způsobem, který je popsán výše.
• · · ♦ · · • · · >000 ·· • 0 0 0 0 0 0 0 0 0 · Φ00 000
0 · 0 0 • 00 ·0 00 00
S odkazem na jednotlivé obr. 16 a 17, sada také obsahuje zástrčku znázorněnou obecně na pozici 258. která obsahuje izolační pouzdro znázorněné obecně pod číslem 260. které má vnitřní stranu 262. okrajovou vedlejší stranu 264 a vnější stranu 266. Na jednom konci pouzdra je pár svislých koncových stěn 268 a 270 se středním koncovým vybráním 272. Na opačném konci pouzdra je další pár koncových stěn 274 a 276 se středním koncovým vybráním 278. 2 vnitřní strany pouzdra vystupuje množství kontaktů jako je kontakt 280. který vystupuje z vybrání jako je vybrání 282. Na každém z těchto kontaktů je natavena pájecí kulička 284. Je také vidět, že tyto kontakty jsou umístěny ve střídavém šachovnicovém uspořádání. Například kontakt 2££ je vyrovnán s ohledem na kontakt 280. tak mohou být řady kontaktů prostorově těsně společně uspořádány ke zvýšení hustoty kontaktů. S odkazem na obr. 18 je vidět, že každý kontakt v zástrčce, jako je kontakt 280. je svisle uložen v řadě s jedním z párů sbíhajících se kontaktů, takových jako kontakty 250 a 252 v zásuvce a je vložen mezi tyto sbíhající se kontakty. Je také vidět, že v řadě uiožené výstupky 246 a 248 také zapadají do koncových vybrání 272 a 278 v zástrčce. V tomto provedení oddělené zemnící/výkonové kontakty použité v provedeních podle obr. 1 - 13 nejsou přítomny. Takové funkce mohou být, je-li to požadováno, začleněny do nerozdělených konatktních párů.
Obr. 19-23 znázorňují třetí přednostní provedení sady spojovacích konektorů. Zástrčka je znázorněna obecně pod číslem 290- Tato zástrčka obsahuje pouzdro znázorněné obecně pod číslem 292, které má základní stěnu 294 a okrajovou postranní stěnu 296. stejně tak jako opačně v řadě uložené výstupky 29S a 300. Základní stěna pouzdra má vnitřní stranu 302 a vnější stranu 304. Signální kontakty, jako je kontakt 306. vystupují z vnitřní strany 202- Je vidět, že signální kontakty jsou ··· · · · ···· >( «· ·· · · ··· ··· ·«· ** · · ·*(» »» »·· ·· ·· ·♦ také uspořádány šachovnicově nebo jsou vyrovnány ve střídavých radách pro zvýšení konatktové hustoty. Zástrčka také obsahuje zemnící nebo výkonové kontakty 310. 312. 314 a 316. umístěné vedle každé ze stran zástrčky paralelně k jedné straně postranní vedlejší stěny. Na vnější straně základní stěny jsou signálové konatktní pájecí kuličky, takové jako pájecí kulička 318. a výkonové zemnící konatktní pájecí kuličky, takové jako je kulička 320. které jsou nataveny na své vlastní kontakty tím samým způsobem jak je popsán s ohledem na první provedení. Zásuvka je znázorněná obecně pod číslem 322 a má izolační pouzdro 324. které obsahuje základní stěnu 228, okrajovou postranní stěnu 228 a v řadě uložené výstupky pro vybrání 330 a 332. Základní stěna má také vnější stranu 334 a vnitrní stranu 228- Z vnitřní strany vystupují signální kontakty jako jsou kontakty 338 a 340. Kontakty v přilehlých příčných řadách jsou také osově vyrovnány pro dosažení zvýšené kontaktní hustoty. Paralelně ke každé straně okrajové stěny jsou vedlejší výkonové nebo zemnící kontakty 342. 344. 346 a 350. Na vnější straně základní stěny jsou pro každý signálový kontakt pájecí kuličky takové, jako je pájecí kulička 352. Také tam jsou pájecí kuličky takové, jako je pájecí kulička 354 pro připojení každého z výkonových nebo zemnících kolíků. S odkazem na obr. 23 je vidět, že zástrčka 290 zapadá do zásuvky 322.
Jak bylo již zmíněno, takové prvky, jakými jsou elektrické konektory, které jsou montovány na obvodové podložky technologiemi SMT, musí splňovat velmi přísné požadavky na rovinnost. Jestliže přísné toleranční požadavky na rovinnost, obvykle v řádu okolo 0,003 až asi 0,004 palce, nejsou plněny, potvrzují zkušenosti z výroby neuvěřitelně vysoký rozsah poruch, vyplývajících ze špatného pájecího propojení. Rozmanitost ve vzdálenostech povrchu montovaných částí kontaktu z obvodové podložky může vést k rozmanitosti umístění kontaktu v izolačním pouzdře, ke kterému dojde v důsledku zasunutí kontaktu a ··· ·· «· · • · · · • · · ·»·· ··
I 4 4 »
444 444 deformace pouzder, vyúsťující v ohnutí nebo montážního povrchu konektorového těla. Konektory vyrobené podle předloženého vynálezu jsou schopné dosažení přísných požadavků na rovinnost použitím znaků, které pečlivě umísťují a stanovují rozsah tavných prvků, použitých pro připevnění konektoru k podložce a použitím kontaktních bezpečnostních uspořádání, která zabraňují hromadění napětí v konektorovém pouzdře, které má tendenci pokroutit či zkřivit pouzdro.
V provedeních podle obr. 1 - 23 jsou kovové kontakty zabezpečeny v izolačním pouzdře způsobem, kterým se dá vyhnout tvoření napětí v těle pouzdra. Tohoto zabezpečení je dosaženo použitím tvarované štěrbiny nebo otvoru, do kterého ej vložena bezpečnostní část kontaktu. V jednom uspořádání speciálně užitém pro menší signálové kontakty, má štěrbina tvar, který se těsně přizpůsobuje a vyhovuje tvarem a rozměry všem povrchům právě jednoho kontaktu. Stěna štěrbiny přivrácená k povrchu má integrálně formovaný vedlejší výstupek, vystupující do štěrbiny. Vzdálenost mezi vzdálenějším koncem výstupku a protější stěnou Štěrbiny je menší než tloušťka kontaktu. Proto je vzdálenější část výstupku zasunuta a deformována kontaktem, jakmile je vložena do štěrbiny. Kontakt je držen bezpečně ve štěrbině normální silou vyvinutou na kontakt deformačním výstupkem. Protože vzdálenější Část výstupku je schopná deformace, je možné se vyhnout vystavení napětí v pouzdře. V přednostním provedení je znázorněno, že výstupek obsahuje žebro ve tvaru jehlanu, vytvořené na jedné straně stěn štěrbiny.
Specifická žebrová konfigurace se zdá být optimální pro jednotlivá pouzdra, ve kterých je využita, ale další podobná žebra nějakého odlišného tvaru nebo velikosti mohou být výhodně použita s dalšími typy pouzder. S odkazem na jednotlivé obr. 29 a obr. 30 je signální kontakt 494 podržen ve štěrbině 496 proti žebru 498. Žebro má rovinný povrch 500. kde zapadá kontakt zkroucení ··· a · * · · · · «•«a ···· ··♦ ··· ··» a · · · · »«·» ·· ··· ·· »· ··
494 a opačné šikmé stěny 502 a 504. Kontakt 494 je bezpečně držen ve štěrbině zapadnutím zadních a postranních rohů štěrbiny 496 a žebra 498. Část žebra přilehlá k povrchu 500 je deformovatelná když je kontakt 494 natlačen do štěrbiny 496. přičemž tak dochází ke zbavení se napětí od vložení kontaktu.
Podobně je výkonový/zemnící kontakt držen ve štěrbině 508 a drží proti deformovatelnému žebru 510. Žebro má vzdálenější část 512 proti kontaktu a opačné šikmé strany 514 a 516. V tomto uspořádání je také opačné žebro, jako například žebro 518. Toto opačné izolační žebro má také vzdálenější část 520 a šikmé strany 522 a 524. Opačná deformovatelná žebra mohou být použita pro zabezpečení delších kontaktů a pro vystředění kontaktu ve štěrbině. Odborník též zhodnotí jednotlivý tvar, velikost, počet a umístění takových žeber pro odlišné typy pouzder a tyto faktory mohou být vybrány k tomu, že největší možný rozsah napětí v pouzdře je izolován v deformovatelných žebrech. Obr. 31, který byl vyroben za použití ANSYS softwaru napěťové analýzy dostupné od firmy Ansys, Inc. z Houstonu, Pennsylvanie, USA, ukazuje, že užitím uspořádání zabezpečení kontaktu znázorněného na obr. 29 a 30, jsou vysoké úrovně napětí izolovány v žebrech a neroztahují značně kontaktové montážní štěrbiny čímž významně omezují riziko zkroucení nebo poškození pouzdra, které může vyplývat z vysokého počtu zasunutí kontaktu. Jednotky pro různé oblasti napětí znázorněné na obr. 31 jsou v N/mm čtvereční a milimetr je jednotkou pro znázorněné rozmístění. Obr. 32 znázorňuje, že pro typický kontakt 494 zvýšení v deformaci (stlačení) vzdálené části deformovatelného žebra na asi 0,0004 palce má za následek zvýšení zadržovací síly mezi kontaktem a pouzdrem, vplývajřcí z normální síly přenášené na kontakt prostřednictvím žebra. Překročení hodnoty 0,0004 palců deformace (stlačení), má za následek pouze malé zvýšení zadržovací síly.
• ·
4 »4 · • · · · · · «444 ·· • 4« 44 4
4
44
Jak bylo výše uvedeno, dalším faktorem ovlivňujícím rovinnost montážní podložky konektoru využívající BGA montáže je jednotnost velikosti pájecích kuliček a poloha pájecích kuliček vzhledem k desce montážního povrchu konektorového pouzdra. V přednostním provedení popsaném výše je svorková chlopeň každého kontaktu umístěna ve vybrání. Vnější vybrání jsou značně jednotná, co se týče velikosti a tvaru. Tato vybrání obsahují několik znaků důležitosti vzhledem k předloženému vynálezu. Vybrání mohou přijmout vysoce jednotné množství pájecí pasty tam umístěné, například jednotlivými dávkami a stírací operací. Tak množství pájedla dostatečného pro zabezpečení každé pájecí kuličky na kontakt je do značné míry jednotné. Vybrání určují polohu každé pájecí kuličky v postranním směru X-Y před připojením pájecích kuliček na kontakty. Vybrání také určují polohu pájecích kuliček ve směru Z vzhledem ke spodní části povrchu pouzdra a vzdálenost pájecí kuličky od svorkových chlopní kontaktu. Nominální roztažení chlopně do vybrání je stanoveno tak, že v maximu tolerance stanovené pro roztažení chlopně do vybrání se chlopeň nedotýká pájecí kuličky a tak tedy ovlivňuje její umístění ve směru Z. Avšak natavování pájecí kuličky na kontaktní chlopeň je zajištěno relativně jednotným a odpovídajícím množstvím pájedla z pájecí pasty ve vybrání. Případné odchylky ve vzdálenosti mezi konatktní chlopní a pájecí kuličkou jsou absorbovány odlišnostmi v množství pájecí pasty umístěné ve vybrání.
Aby se udrželo odpovídající množství pájedla přilehlého k pájecí kuličce v průběhu natavovacího kroku, použitého k připojení pájecích kuliček na kontakty a zabránilo se knotovému efektu při zapadání povrchů kontaktu, je s kontaktem zacházeno tak , aby byl odolný vůči klnotovému efektu. S odkazem na obr. 33 jsou kontakty 526 a 528 znázorněny jako připojené k nosnému pásku 530. Kontakty mají kontaktní zasunovací oblast 532 obvykle pokrytou neoxidujícími kovy jako je zlato, palladium »· · * · · · • · · •·φφ ·· # φ · φ « φ · * · · ♦ φφ· ·* φ φ φ φ · • Φ φ« ·* ·· nebo slitinami palladia. Kontakty mají také střední oblast 534. jejíž část vytváří kontaktní zadržovací oblast v pouzdře. Materiál antiknotovací nebo pájedlem nesmáčivý je aplikován na oblast střední části 532. Jedním z vhodných materiálů pro tento účel je materiál poniklovaný. Přestože to žádná teorie nepotvrzuje, je ověřeno, že resistentní pájecí znaky této poniklované oblasti, vyplývají z oxidace niklu po poniklování, například při vystavení okolnímu vzduchu na několik dní. S překvapením a neočekávaně bylo zjištěno, že nikl nebo niklová oxidační bariéra zabraňuje nebo redukuje knotový efekt při pájení na kontaktech. Pro takovouto funkci niklu nebo oxidační poniklovanou vrstvu je vhodná tloušťka poniklování od 10 mikropalců do 100 mikropalců a nejlépe okolo 50 mm. Jsou ověřené i další materiály resistentní vůči knotovému efektu a použitelné pro tento účel, jako práškové materiály obsahující antipájecf povlaky. Takové materiály mohou být speciálně použity jestliže celistvý kontakt je pokoven homogenní vrstvou smáčivého pájecího kovu, například zlata. Oblast 536 kontaktní chlopně může být přednostně pokovena pájecím materiálem jako je zlato, cín nebo slitiny cínu. Přednostně celý kontakt bude pokoven niklem. Tato horní část pokovená drahým kovem má tloušťku od 10 mikropalců do 100 mikropalců a nejlépe 30 mikropalců. Na nižší části je pájecí kov umístěn odděleně. Alternativně může být elektropokovený povlak chrómu nahrazen niklovým povlakem. Podle obr. 34 jsou zástrčkové signální kontakty 538 a 540 znázorněny připojené k nosnému pásku 542. Každý z těchto kontaktů má zlatém pokovenou oblast 544 chlopně, niklem pokovenou střední zadržovací a antikonotovací část 536 a drahým kovem pokovenou zasunovací oblast 548. Podobně na obr. 35 je zemnící/výkonový kontakt 550 znázorněn připojený k nosiči pásku 552. Tento kontakt má nízko pozlacenou oblast chlopně 554. poniklovanou střední antiknotovací oblast 556 a vysoko pozlacenou oblast 558 zasunutí kontaktu. Dalším znakem zemnícího/výkonového kontaktu 550. který také • to to · • · toto toto « to · «· ·««· toto ··· ·« ··· to to • · • ·· toto toto redukuje knotový efekt je řada zářezů v oblasti chlopně 554. jako jsou zářety 560. 222, a 564. Dalším znakem zemnícího/výkonového kontaktu 550. který byl obsažen v provedení výše uvedeném, je svislá štěrbina, jako je štěrbina 566. Na obr. 36 je znázorněn zástrčkový zemnící/výkonový kontakt 568. který má nízko pozlacenou chlopňovou část 570. poniklovanou střední antiknotovací oblast 572 a vysoko pozlacenou oblast 574. Je vidět, že zemnící/výkonový kontakt 568 nemá oddělený nosič pásku, ale má oka jako je oko 576. které umožňuje kontaktu jeho podpěrnou funkci. Každý výše popsaný kontakt může mít samozřejmě v nízké části nahrazen cín nebo jiný tavitelný materiál zlatém. Pro všechny kontakty znázorněné na obr. 33-36 šířka nízko pozlacené chlopňové oblasti je, například znázorněná jako w1 na obr. 36, přednostně od asi 0,1 mm do asi 0,25 mm. Šířka poniklované střední části jak je znázorněna pod w2 na obr. 36 bude přednostně od asi 0,1 mm do asi 1 mm.
Na obr. 24-25 je znázorněno provedení vynálezu, které má další uspořádání pro připevnění pájecích kuliček. Zásuvka tohoto koneltoru je znázorněna obecně pod číslem 324. Tato zásuvka má základní stěnu 326 s vnější stranou 32S a vnitřní stranou 330. Na vnější straně jsou vybrání taková, jako jsou například vybrání 332. 234, 333, 223 a 34Q, (obr. 25) 342 a 344 (obr.
24) . Každé z těchto vybrání přednostně má šikmou základní stěnu 360 s kruhovým povrchem 362. Na vnitřní straně 330 jsou vybrání jako jsou vybrání 346. 348. 350. 352. 354 (obr.
25) , 356 a 358 (obr. 24). Mezi vnějšími a vnitřními vybráními jsou střední štěrbiny jako štěrbina 364. 366. 368. 370. 372 (obr. 25), 374 a 376 (obr. 24). Každá z těchto štěrbin má zadržovací výstupek (není znázorněn) pro zadržení kontaktu ve štěrbině způsobem značně podobným jako výše diskutovaným v propojení podle obr. 29 a 30. Na vnitřní straně je zásuvka v podstatě stejného konstrukčního provedení jako zásuvka ft ft • * • ftft ftftft ftft ft • · · •ftftft ·· • ft ·«· ftftft • ft • ft ftft znázorněná na obr. 1 a 2. To zahrnuje horní část 436 zabezpečenou na základně 326 vhodným způsobem, přednostně západkami (neznázorněnými) jak bylo zmíněno vzhledem k obr. 1 a 2. Horní část nebo kryt 436 má množství otvorů takových, jako jsou otvory 452 a 460. pro příjem jednotlivých kontaktů ze spojovací zástrčky nebo štěrbin, jako jsou štěrbiny 454. 456. 468 {obr. 25) pro příjem zemnících nebo výkonových kontaktů ze spojovací zástrčky. Signální kontakty, jako je kontakt 408 a zemnící výkonové kontakty jsou tvaru výše popsaného s ohledem na různá dříve posaná provedení. Například, zemnící kontakt 382 (obr. 25) má dolní část 384. ze které je chlopeň 386. Tento kontakt má také horní část znázorněnou obecně pod číslem 388. která je udělána z vidlic 390 a 392. Každá z těchto vidlic má sbíhající se část 394 a vně rozbíhající se přívodní část 396. Chlopeň 386 je umístěna ve vybrání 336. Každý signální kontakt, jako je kontakt 408. má horní část 410 s dopředu umístěným výstupkem 412 a dozadu umístěným ohybem 414. Signální kontakt má také střední část 416. kde se spojuje izolační pouzdro a nižší chlopeň 418 umístěná ve vybrání 334.
Chlopeň 386 zemnícího kontaktu 382 a chlopeň 418 signálního kontaktu 408 jsou vytvořeny ohybem spodních částí svorek okolo povrchů 362. potom jsou kontakty vloženy do základny 326. Každý povrch 2£2 slouží jako ohnutý tm pro spojený ocas kontaktu. Ocasy jsou ohnuty k rozšíření šikmého povrchu 360 a umožňují zaskočit zpět tak, že chlopně jsou příčné k prodloužené ose kontaktu a jsou v podstatě paralelní s povrchem 22S- Toto zaručuje vysoký stupeň rovinnosti chlopní. Další součást chlopní, pájedlo, je naneseno na vnější povrch každé chlopně. Pájecí kuličky, jako jsou pájecí kuličky 398. 400. 402. 404. 406 (obr. 25), 426 a 428 (obr. 24) jsou poté aplikovány na chlopně a sestava je zahřáta k roztavení pájedla a natavenf pájecí kuličky na každou chlopeň. V alternativní struktuře, znázorněné na obr. 24a, jsou vybrání 334a zahloubena • · * «·· ···· • * * * ·· * · ··· ··· • · « ♦·· · ··** «· ·· »· ·· ·* tak, že povrchy 360a a 362a jsou umístěny dále od povrchu dna 328a. Výsledkem je, že pájecí kulička 398a je umístěna částečně v rozsahu vybrání 334a a je stabilizována hranami, jak bylo výše uvedeno s ohledem na obr. 12 a 13. Výsledkem je, jsou-li užity pájecí kuličky vysoce jednotné velikosti, že tato uspořádání mohou poskytovat konečné konektory, které vykazují rovinnost kontaktů napříč spojovacím rozhraním.
Zástrčka, která je obecně stejné konstrukce jako zástrčky výše popsané je znázorněna pod číslem 430. Obsahuje základní stěnu 432 s vnější stranou 434 a vnitřní stranou 436. Na vnější straně jsou vybrání, jako jsou vybrání 438. 440. 442. 444 a 446. Každé z těchto vybrání má šikmou základní stěnu 448 a zakřivenou stěnu 45Q. Spojením každého z těchto vybrání jsou kontaktní štěrbiny 452. 454. 456. 458 a 460. Zástrčka má také množství výkonových/zemnících kontaktů jako například je znázorněno obecně pod číslem 462. Každý z těchto kontaktů má kontaktní část 464. která pro zapadání vidlic zemnících/výkonových kontaktů zásuvky. Tyto kontakty také mají střední část 466. kde se spojuje pouzdro a chlopeň 468 pájecí kuličky pro příjem pájecí kuličky 470. Zástrčka také obsahuje počet signálních kontaktů, například znázorněných pod číslem 476. Každý z těchto signálních kontaktů obsahuje kontaktní část 478. kteráspojuje signální kontakty v zásuvce, střední část 480. kde se spojuje pouzdro a chlopeň 482 pájecí kuličky pro příjem pájecí kuličky. Další signální kontakty jako jsou kontakty 486 a 488 spojují jednotlivě další pájecí kuličky jako jsou kuličky 490 a 492. Chlopně pájecích kuliček jsou vytvořeny a pájecí kuličky 470. 474. 484. 490 a 492 jsou aplikovány k zástrčce v podstatě stejným způsobem jak bylo popsáno výše u zásuvky.
Ve způsobu podle tohoto vynálezu bude vodivým členem pájecí kulička. Odborníkům je však zřejmé, že je možné nahradit • · · • » · · • · · ·* ·· « · < · · · · • · * · ··· ·· · • · · · · ··· ·· ·· ·· ji dalšími tavitelnými materiály, které mají tavící teplotu menší než je teplota tavení ozolačního tělesa. Tavitelný prvek také může mít tvar jiný než kulový. Pájecí kulička nebo jiný vodivý prvek budou mít přednostně průměr, který je od 50 do 200 procent šířky vybrání. Tento průměr bude také přednostně záviset na hloubce vybrání a bude od 50 do 200 procent této hloubky. Velikost pájecí kuličky bude přednostně od asi 75 do asi 150 procent velikosti vybrání a nejlépe bude té samé velikosti jako je vybrání. Kontaktní chlopeň bude vystupovat do vybrání dostatečně adekvátním povrchem pro natavení pájecí kuličky a obvykle bude přednostně vystupovat do vybrání od asi 25 do 75 procent, nejlépe asi 50 procent hloubky vybrání, jak bylo dříve zmíněno. Vybrání budou zpravidla kruhová, čvercová nebo budou v průřezu tvaru pravidelného mnohoúhelníku. Když je vodivým prvkem pájedlo, přednostně to bude slitina, jež obsahuje asi 90 procent cínu a 10 procent olova až asi 55 procent cínu a 45 procent olova. Nejlépe bude slitina eutektická, tj. s co možná nejnižším bodem tání, 63 procent cínu a 37 procent olova a má tavící bod 183°C. Typicky tvrdá pájecí slitina s vyšším obsahem by byla užita pro spojování materiálů jako je keramika. Tvrdá pájecí kulička zhoubovatí nebo se deformuje nepatrně když měkne podmínkami při technologii SMT, ale nerozpustí se zcela. Měkká” eutektická pájecí kulička je použita pro připojení k PCB a bude obvykle natavena a změněna pod typickými podmínkami technologie SMT. Další známá pájedla použitelná pro účely elektroniky jsou také akceptovatelná pro použití v tomto způsobu. Taková pájedla obsahují bez omezení elektronicky přijatelné cín-antomon, cín-stříbro a slitiny stříbra a indium. Předtím než je pájecí kulička nebo další vodivý prvek umístěn ve vybrání, mělo by být obvykle vybrání vyplněno pájecí pastou.
Obdobně, jak bylo popsáno dříve u pájecí kuličky, tělo materiálu, který není tavitelný při teplotách používaných u •*· · · · ···· ·* » · »· ·· ··· ·· • * · · · · · technologie SMT, může být připojeno na kontakt netavením pájecí pasty ve vybrání. Konektorové spojovací rozhraní by mělo zahrnovat množství netavitelných kulových ploch v přísně rovinném uspořádání. Takový konektor by byl zabezpečen na substrátu obvyklými technikami SMT technologie.
Přestože pájecí pasta nebo krém zahrnující konvenční organická nebo anorganická tavidla mohou být uzpůsobeny pro použití podle uvedeného způsobu, upřednostněny jsou nečisté pájecí pasty nebo krémy. Takové pájecí pasty nebo krémy by obsahovaly pájecí sloučeninu ve formě prášku obsaženého ve vhodném tavícím materiálu. Tento prášek by zpravidla byl sloučeninou a ne směsí složek. Poměr pájedla k tavidlu bude zpravidla vysoký v rozsahu 80-95% hmotnosti pájedla nebo přibližně 80% velikosti. Pájecí krém se vytvoří když je pájecí materiál suspendován v tavitelné kalafuně. Přednostně bude kalafuna bílá kalafuna nebo nízkoaktivní kalafuna, avšak mohou být použity i kalafuny aktivované nebo superaktivované. Pájecí pasta se vytvoří když pájecí slitina ve formě prášku je suspendována v organickém kyselinovém tavidle nebo v anorganickém kyselinovém tavidle. Takové organické kyseliny mohou být vybrány z mléčných, olejových, stearových, fialových, citrónových nebo dalších podobných kyselin. Takové anorganické kyseliny mohou být vybrány z hydrochlorových, hydrofluoridových a ortofosforových kyselin. Krém nebo pasta mohou být naneseny natřením, tříděním nebo protlačováním na povrch, který může být s výhodou postupně předehřátý k dosažení dobrého smáčení. Je známo, že knotový efekt při nanášení pájedla na kontakt se podstatně snižuje, použije-li se pájecí pasty nebo krému, přičemž když je to vhodné použije se tavitelné pájedlo pastového typu a použije se pasivační činidlo. Taková vhodná pasivační činidla by obsahovala fluoridové pájení resistentní povlaky jako je FLOURAD, který je dostupný od společnosti 3M Co.
• « * 0 0*
0 0 0000 0·
0*
0 * *
0 0 0 « • 00 00 00 ··
Zahřívání je přednostně vedeno v panelové infračervené {IR) natavovací dopravníkové peci. Pájecí prvek by zpravidla byl zahřátý na teplotu od asi 183°C do asi 195°C, ale s přihlédnutím k materiálu pouzdra, mohou být užity i tavící teploty. Dopravníková pec by přednostně pracovala v rozsahu rychlostí od asi 10 do 14 palců za sekundu a prošla by množstvím zahřívacích fází za celkovou dobu od asi 5 minut do asi 10 minut. Před vlastním vložením konektorového pouzdra do dopravníkové pece mohou být kontakty a pájecí prvky předehřátý na zvýšenou teplotu nejméně jednu hodinu. V dopravníkové peci by se teplotní profil vyvíjel na základě přiměřeného teplotního maxima, s nejvyšším náběhem a časem nad teplotou natavování. Maximální teplotní bod je nejvyšší teplota dosažená v pouzdru. Pro pájecí prvky s tavící teplotou 183°C, by teplotní vrchol byl obvykle mezi 185°C a 195°C. Maximální náběh je měřený ve °C za sekundu a udává, jak rychle je teplota konektorového pouzdra schopna změny, aby se zabránilo zkroucení nebo deformaci pouzdra. Pro většinu aplikací této metody bude přednostně maximální pozitivní náběh ve výchozím stavu od asi 2°C/sek. do 15°C/sek. Po dosažení smáčivého bodu pájedla bude sestup přednostně -2°C/sek. až -15°C/sek. Důležitým aspektem způsobu podle tohoto vynálezu je skutečnost, že doba nad natavováním je minimalizována. Doba nad natavováním je měřítkem jak dlouho zůstává pájecí prvek v kapalné fázi. Bylo zjištěno, že když je doba po kterou je pájedlo v tekutém stavu minimalizována, je knotový efekt pájedla z vybrání na kontakt eliminován nebo podstatně zredukován. Přednostně bude vzestup teploty naměřené na desce mezi 180°C a 200°C a pokles teploty naměřené na desce mezi 200°C a 180°C od asi 10 sekund do asi 100 sekund. Přestože to není prokázáno žádnou teorií, je zjištěno, že během tak krátkých časových period povrchové napětí tekutého pájecího prvku omezuje plynutí tekutého pájedla skrz štěrbinu pro přijetí kontaktu v základně «
0 0 0 0 0 » 0 0 0 · >0* 000 000 0 0 · 0 · 000· 00 000 00 ·· 00 vybrání. Po takových časových periodách však tekuté pájedlo bude začínat téci skrz štěrbinu pro příjem kontaktu a bude knotovat kontakt. Před tím, než se teplota pájecího prvku stane teplotou jeho tavení, může být výhodné mít relativně vysoký náběh, ale před tavící teplotou je dosaženo snížení poměru teploty zvýšení nebo snížení, po kterém nastává relativně vysoký náběh dokud se dosahuje tavící teploty, Zlepšit výsledek může také vhodný výběr materiálu pouzdra. Přednostně bude materiál pouzdra zcela aromatický polyester tekutého krystalu (LCP) s charakteristikami vysoké teplotní přeměny skla, nízkého tepelného koeficientu, nízké vlhkostní absorpce, vysoké houževnatosti při lomu, dobré tekutosti a nízké viskozity, vysoké teploty a vysokého bodu vzplanutí.
Tento způsob podle předloženého vynálezu je dále posán s odkazem na následující příklady.
Příklad č. 1:
Popis izolačního pouzdra pro zástrčku a zásuvku konektoru byl ve spojení s obr. 1-18 v podstatě proveden výše. Kontakty, také v podstatě ve shodě s popisem, byly umístěny v pouzdře. Tyto kontakty byly berilium měděné a byly pozlaceny tloušťkou pokovení 30 mikronů. Materiálem pouzdra byl DUPONT H6130 tekutý krystalický polymer (LCP). Délka a šířka zástrčky byly
52,5 mm ( včetně spojovacích svorek} a 42,36 mm. Vybrání na vnějších površích zástrčkového a zásuvkového pouzdra byly čtvercového průřezu s rozměrem strany 0,62 mm a hloubkou 0,4 mm. Asi 2 mm kontaktního roztažení do vybrání. Další rozměry byly obecně v proporcích k výše uvedeným rozměrům ve shodě s obr. 1-18, Na vnějších stranách zástrčky a zásuvky byla vybrání vyplněna nebo v podstatě vyplněna nečistým pájecím krémem CLEANLINE LR 725, který je obchodně dostupný u firmy Alphametals, Inc. of Jersey City, New Jersey.
• 0 • 0 ·
0000 • 00 • 0 0 0 · 0 0 000 000
0 0 ·· ·0
Oba prvky, zástrčka i zásuvka byly obráceny na svých vnějších stranách na množství sférických pájecích kuliček tak, že pájecí kulička byla zapuštěna v každém z vybrání. Bylo použito pájecích kuliček ALPHAMETAL netavitelné 63SN/37PB sférické pájecí kuličky, které měly rozměr 0,030 palce +- 0,001 palce a hmotnost přibližně O, 00195 g. Zástrčka a zásuvka byly potom upraveny FLUORADEM, materiálem proti knotovému efektu při pájení dostupným od společnosti 3M Co. Po takovém opracování byly zástrčka a zásuvka sušeny v dopravníkové peci po dobu 2 hodin při 105°C. Zástrčka a zásuvka byly potom umístěny na oddělené obvodové desky, vyrobené z konvenčního zesíleného epoxidového materiálu na desky tištěných spojů, které mají tloušťku 0,061 palců. Podle obr. 9 byla tepelná vazba umístěna na vnější povrch zástrčky v poloze T. Další teplná vazba byla umístěna do středu pod povrch podpírající desku přilehlou k zástrčce. Zástrčka i zásuvka byly potom zpracovány v panelové infračervené (IR) dopravníkové pájecí natavovací peci. Jak je obvyklé pro tento typ pece, byly zástrčka i zásuvka posouvány skrz šest zón v natavovací peci. Dopravníková rychlost byla 13 palců za minutu. Vyhřívací teploty v každé zóně jsou znázorněny v tabulce 1. Minimální a maximální teploty pro zástrčku a podpůrnou desku jsou znázorněny v tabulce 2. Oba positivní i negativní náběhy jsou znázorněny v tabulce 3. Vzestupy i týly křivky sestupné měřené na desce mezi 180°C a 200°C jsou znázorněny v tabulce 4. Teplota v závislosti na čase a vzdálenosti pro zástrčku je znázorněna na křivce na obr. 26a, kde sillná čára je teplota v tepelném spoji na podpůrné desce a tenká čára je teplota v tepelném spoji na vnějším povrchu zástrčky. Vizuální kontrola zástrčky a zásuvky po pájecím natavování ukázala, že skoro všechny pájecí kuličky byly nataveny k vedením kontaktu v jejich jednotlivých vybráních. Výška pájecích kuliček nad vnějšími povrchy zástrčky a zásuvky se jevila také relativně jednotná. Nebylo zaznamenáno žádné zkroucení nebo deformace pouzdra.
Příklad č. 2:
Další zástrčka a zásuvka byly připraveny v podstatě stejným způsobem jaký byl popsán v příkladu č. 1 a pájecí kuličky byly umístěny ve vybráních na vnějších stranách. Několik hodin po zpracování v pájecí natavovací peci podle příkladu č. 1, když atmosferické podmínky byly trochu odlišné, byly další zástrčka a zásuvka, v podstatě podobné těm, které byly užity v příkladu č. 1, vystaveny podobnému tavícímu zahřívání jako v příkladu č. 1. Podmínky v peci jsou znázorněné v tabulce 1. Minimální a maximální teploty zástrčky a přilehlé podpůrné desky jsou znázorněny v tabulce 2. Oba positivní i negativní náběhy jsou znázorněny v tabulce 3, vzestup a pokles měřené na desce mezi 18O°C a 2OO°C jsou znázorněny v tabulce 4. Teplota v závislosti na čase a vzdálenosti je znázorněna na obr. 26b. Je vidět, že křivka znázorněná na obr. 26b je o něco odlišná než ta, která je znázorněna na obr. 26a, přičemž rozdíl je přikládán odlišným atmosferickým podmínkám okolí. Vizuální kontrola výsledného konektoru ukázala podobné výsledky výsledkům dosaženým v příkladu č. 1.
TABULKA 1
Teplota (°C)
Př. zóna 1 2 3 4 5
1 horní 350 nevyhřív. 275 230 310 nevyhřív.
1 dolní nevyhřív. nevyhřív. 275 230 310 nevyhřív.
2 horní 350 nevyhřív. 275 230 310 nevyhřív.
2 dolní nevyhřív. nevyhřív. 275 230 710 nevyhřív.
« * »· • · · · · · · • Β · · ·Β· »*· • · · · ·· ·· ·» ··
TABULKA 2
Konektor Deska
Př. Max. tepl.í°C) Čas(m&s) Max. tepl.(°C) Čas(m&s)
1 188 4:37.6
1 232 4:19.8
2 191 4:53.2
2 229 5:10.4
TABULKA 3
Positivní a negativní maximální náběh °C (Sek.)
Konektor Deska
Př. Max Dosaženy čas(m&s)Max Dosažený čas(m&s)
1 + 2 0:50.4 + 2 0:30.4
1 -2 6:45.2 -3 5:58.8
2 + 3 7:08.0 + 3 1:14.8
2 -15 6:13.8 -7 6:14.0
TABULKA 4
Vzestup a pokles mezi 180°C a 200°C (měřeno na desce)
EL
Vzestup(m&s)
0:28.8
1:31.6
Pokles(m&s)
0:15.2
0:40.6
4 4
444 • 4 4 • 4 4 * 4
44
4 4 4 • 4 »
444 44 • 4 · ·
444 444 • 4
44
Příklad č. 3:
Další konektor byl vyroben za použití v podstatě stejných podmínek, jaké byly popsány v příkladech č. 1 a 2, kromě toho, že specifické křivky znázorněné na obr. 26a a 26b se mohou poněkud lišit v závislosti na atmosferických podmínkách. Po dokončení konektoru byly pájecí kuličky v šesti lokalitách na vnějším povrchu zástrčky prozkoumány bodový laserovým sensorem (PRS) dostupným od firmy Cyber Optics Corporation z Minneapolis, Minnesota. Podle obr. 9 jsou tyto lokality identifikovány jako oblasti 27a a 27b, když byl laser veden z L1, jako oblasti 27c a 27d když byl laser veden z L2 a jako oblasti 27e a 27f když byl laser veden z L3. Ve všech těchto oblastech byl laserový profil vzat z profilů pěti pájecích kuliček v každé z těchto oblastí. Reprodukce těchto laserových profilů jsou znázorněny na obr. 27a-27f. Výška každé z těchto pájecích kuliček v jejich nejvyšším bodu nad rovinou vnější strany zástrčky je znázorněna v tabulce 3. Pro každou z těchto skupin pájecích kuliček nejblíže předku zástrčky, jak je vidět na obr. 9, byla určena první pozice v tabulce 5 a byla to pájecí kulička nalevo grafů na obr. 27a-27f. Vyhodnocení těchto výsledků ukazuje, že v každé skupině pěti pájecích kuliček bylo něco, co lze označit za přijatelný stupeň jednotnosti pro výšku pájecích kuliček.
’ · · · i i • 4 4 · 4 · 4 <44 4 4 4 •444 44 ··· ·4
4 ♦ · •44 444
4 • · 44
TABULKA 5
Pozice výška (0,001 palce)
Skupina 1 2 3 4 5
27a 18,1 18,9 19,5 19,6 19,1
27b 19,2 18,5 17,6 18,5 18,0
27c 20,4 21,1 21,6 21,1 21,4
27d 19,9 20,1 20,1 21,2 20,5
27e 18,2 18,9 19,3 18,2 18,7
27f 19,1 18,2 19,0 18,2 18,9
Příklad č. 4:
Další konektor byl v podstatě vyroben podle podmínek popsaných v příkladech č. 1 a 2 kromě toho, že atmosferické podmínky mohou způsobit poněkud odlišné křivky znázorněné na obr. 26a a 26b. Ve většině všech případů pájecích kuliček byly tyto dostatečně nataveny na vedené kontaktů a pájecí kuličky byly přijatelně jednotné výšky nad rovinou vnějších povrchů zástrčky a zásuvky při vizuální kontrole. Šablona se vzorkem spojení pájecích kuliček na zástrčku a zásuvku byla použita pro nanesení pájecí pasty na vodivou pájecí podložku na dvou odlišných obvodových deskách s tloušťkou 0,061 palců. Zástrčka byla umístěna na jedné straně obvodové desky a zásuvka byla umístěna na její druhé straně. Zástrčka a zásuvka potom byly odděleně znovu zpracovány v dopravníkové peci za podmínek podobných těm, které byly popsány při natavování pájecích kuliček ke kontaktům, kromě rychlosti dopravníku, která byla snížena na 11 palců za sekundu. Po vychladnutí bylo zjištěno, že zástrčka i zásuvka jsou dostatečně přitaveny k jejich samostatným deskám. Fotografie znázorňující tyto roentgenové paprsky vybraných pájecích kuliček jsou znázorněny jednotlivě na obr. 28a a 28b. Průřez fotografiemi z elektronového » · a · · · · ·· * • «ta · « · ·»· ··* «·· · * · * · • ••· ·· ·· ·· ·· ·· mikroskopu byly pořízeny pro znázornění natavování pájecích kuliček k vedením signálových kontaktů a natavení pájecích kuliček na materiál plošného spoje. Tyto fotografie z elektronového mikroskopu jsou znázorněny jednotlivě na obr. 28c a 28d. Byl nalezen pouze jeden zkrat mezi vedlejšími signálními kontakty a dobré spojení bylo mezi kontakty a pájecími kuličkami a deskami ve všech dalších bodech.
Je ceněno, že elektrický konektor a způsob jeho výroby, který byl popsán, může využívat technologie BGA pro montáž na desky tištěných spojů. Překvapivě a neočekávaně bylo také zjištěno, že byl dosažen relativně vysoký stupeň jednotnosti v profilech pájecích kuliček a částečně i ve hmotnostech a/nebo velikostech pájecích kuliček.
Přestože byl předložený vynález popsán ve spojení s přednostními provedeními různých tvarů, je jasné, že může být použito dalších podobných provedení nebo modifikací a příloh pro popsané provedení vykonávající ty samé funkce předloženého vynálezu bez odchylek. Dále mohou být popsaná uspořádání použita s ohledem na jiné součástky než jsou konektory, tedy na takové, které obsahují pouzdra vytvořená z izolačních materiálů, které nesou prvky k natavení na desky tištěných spojů (PWB) nebo jiné elektrické substráty.
Proto by předložený vynález neměl být omezován pouze na jedno provedení, ale spíše konstruován v šíři a rozsahu ve shodě s citací připojených patentových nároků.

Claims (17)

  1. PATENTOVÉ NÁROKY
    1. Elektrický konektor přizpůsobený k montáži na substrát s vodivým prvkem, obsahující:
    kontakt s konektorovou částí uzpůsobenou k elektrickému připojení ke zmíněnému vodivému prvku;
    tělo z natavitelného, elektricky vodivého materiálu umístěného na konektorové části, zmíněné tělo uzpůsobené zajistit primární elektrickou proudovou cestu mezi konektorem a substrátem.
  2. 2. Elektrický konektor přizpůsobený k montáži na substrát s vodivým prvkem, obsahující:
    izolační pouzdro, pouzdro, které má vnější stranu přizpůsobenou k líci substrátu;
    kontakt, kontakt se spojovací částí přizpůsobenou k elektrickému spojení ke zmíněnému vodivému prvku; a natavitelné tělo, elektricky vodivý materiál uspořádaný na spojovací části vedle zmíněné vnější strany pouzdra.
  3. 3. Elektrický konektor obsahující: izolační pouzdro se základní stěnou s vnitřní stranou a vnější stranou, množství vybrání na zmíněné vnější straně; množství kontakt přijímajících štěrbin, každou ze zmíněných štěrbin vystupující z vnitřní strany zmíněné základní stěny do jednoho ze zmíněných vybrání;
    kontakt uspořádaný v každé ze zmíněných štěrbin, množství natavitelných těl, elektricky vodivý materiál, každé tělo je spojeno s vybráním a mající část uspořádanou ve vybrání a natavenou ke kontaktu.
  4. 4. Elektrický konektor obsahující: izolační člen s kontaktní opěrnou stranou a montážní stranou;
    elektrickou svorku montovanou na izolační člen, svorku s kontaktní částí uspořádanou na kontaktní opěrné straně izolačního členu a montážní část, montážní část se zabezpečovací částí, vystupující alespoň částečně skrz izolační člen; a elektricky vodivou tepelně tavitelnou část, vystupující ze zabezpečovací části k vnější lícní ploše na montážní straně izolačního těla.
  5. 5. Elektrická součástka přizpůsobená k povrchové montáži na obvodový substrát, obsahující:
    tělo vytvořené z izolačního materiálu, tělo s montážním povrchem přizpůsobeným k uspořádání čelem k obvodovému substrátu a otvor, vystupující ke zmíněnému montážnímu povrchu;
    elektricky vodivý Člen montovaný na tělo, vodivý člen zahrnující svorkovou část vystupující do otvoru k montážnímu povrchu; a zabezpečovací část vystupující ze svorkové části k montážnímu povrchu pro udržování elektrické kontinuity mezi obvodovým substrátem a vodivým členem, zmíněná zabezpečovací část zahrnující tepelně tavitelnou část.
  6. 6. Elektrický konektor obsahující: montážní rozhraní pro montování konektoru na substrát a spojovací rozhraní pro předávání elektrických kontaktu pro zasunutí s kontakty spojovacího konektoru;
    *«» «·· «·· · · * * ««· ·· ··♦ ·· ·· ·· množství kontaktů montovaných na izolační tělo; a natavitelný prvek zabezpečený na každém z těchto kontaktů a vystupující z kontaktu směrem k montážnímu rozhraní.
  7. 7. Elektrický konektor obsahující:
    izolační pouzdro se spojovacím rozhraním pro sdružování se spojovacím konektorem a montážní rozhraní pro montování na substrát zahrnující vodivé prvky;
    množství kontaktů montovaných na pouzdro, každý kontakt se spojovací částí přizpůsobenou pro spojení kontaktu ze spojovacího konektoru a konektorovou část přizpůsobenou k zabezpečení vodivého prvku na substrátu, a množství pájecích kuliček, káždou pájecí kuličku zabezpečenou na spojovací části jednoho ze zmíněných kontaktů.
  8. 8. Elektrický konektor obsahující: izolační základnu;
    množství kontaktů montovaných na základně; a množství pájecích kuliček, každá pájecí kulička je zabezpečena na aiespoň jednom z kontaktů a tvarovací montážní rozhraní pro montáž konektoru na substrát.
  9. 9. Elektrický konektor obsahující: izolační základnu;
    množství kontaktů montovaných na základnu; a množství vodivých prvků se substrátem spojovacích povrchů, každý vodivý prvek je zabezpečen na nejméně jednom z kontaktů, substrát spojující povrchy vytvářející montážní rozhraní pro montáž konektoru na substrát.
  10. 10. Způsob pro umístění vnějšího vodivého kontaktu na elektrický konektor se základnou vytvářející vnější stranu a vnitřní stranu obsahující tyto kroky:
    « « «β·· toto • · · to to · · «·* ·· • ·«· • · • · toto ·* provedení nejméně jednoho vybrání na vnější straně základny;
    provedení vodivého kontaktu vystupujícího z přilehlé vnitřní strany vodivého prvku k vybrání na vnější straně základny;
    umístění vodivého prvku s alespoň jeho částí ve vybrání provedeném na vnější straně základny; a zabezpečení vodivého prvku na kontaktu, přičemž vodivý prvek je umístěn ve vybrání.
  11. 11. Způsob výroby elektrického konektoru obsahující: montování kontaktní svorky na jeden povrch izolačního členu s Částí svorky vystupující do izolačního členu směrem k druhému povrchu izolačního členu; a zabezpečení tavitelného elektricky vodivého těla k části svorky vystupující směrem ke druhému povrchu.
  12. 12. Elektrický konektor se základnou s vnější stranou a vnitřní stranou a vyrobený podle kroků obsahujících:
    provedení nejméně jednoho vybrání na vnější straně základny;
    provedení vodivého kontaktu vystupujícího z vedlejší vnitřní strany vodivého prvku k vybrání na vnější straně základny;
    umístění vodivého prvku s alespoň jeho částí ve vybrání provedeném na vnější straně základny; a zabezpečení vodivého prvku na kontaktu, přičemž vodivý prvek je umístěn ve vybrání.
  13. 13. Způsob výroby elektrického konektoru obsahující: montování kontaktní svorky na jeden povrch izolačního členu s částí svorky vystupující do izolačního členu směrem ke druhému povrchu izolačního členu; a zabezpečení tavitelného elektricky vodivého těla k části svorky, vystupující směrem ke druhému povrchu.
    « ft • * • •ftft • ftft • ft ftft • ftft • ftft ftft ftftftft ftftft ftftft ft · • ft ftft
  14. 14. Způsob výroby elektrického konektoru obsahující: montování kontaktní svorky na jeden povrch izolačního členu s částí svorky vystupující do izolačního členu směrem ke druhému povrchu izolačního členu; a zabezpečení v podstatě sférického elektricky vodivého členu k Části svorky vystupující směrem ke druhému povrchu.
  15. 15. Elektrický konektor obsahující: konektorové tělo;
    nejméně jeden kontaktní otvor pro příjem části kontaktu montovatelného na tělo konektoru, otvor mající část stranové stěny; a deformovatelný člen umístěný vedle zmíněné stranové stěny a přizpůsobený k deformaci kontaktem vloženým do otvoru a k zabezpečení kontaktu v otvoru.
  16. 16. Způsob pro minimalizaci napětí vytvořeného v pouzdře elektrického konektoru při vložení kontaktů do pouzdra, obsahující tyto kroky:
    provedení pouzdra s množstvím kontakty přijímajících otvorů;
    vložení kontaktů do zmíněných otvorů;
    zavedení deformační struktury uvnitř otvorů když je kontakt vložen; a lokalizování napětí na pouzdře, vytvořených vložením kontaktů v podstatě k oblastem otvorů přilehlého deformačního členu.
  17. 17. Kontakt pro elektrický konektor obsahující: střední část;
    kontaktní zasunovací část vystupující ze střední části, zmíněná kontaktní zasunovací část je přizpůsobena k zasunutí spojovacího kontaktu;
    • · to · • · toto·· ·· « toto · ··« «to* to · • to ·« pájecí svorkovou část, vystupující ze střední části a přizpůsobenou pro příjem pájedla k natavení; a zmíněnou střední část s povlakem pro odolání pájecímu knotovému efektu ze svorkové části k zasunovací části, povlak obsahující vrstvu niklu.
CZ0122299A 1996-10-10 1997-10-10 Elektrický konektor CZ298529B6 (cs)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/728,194 US6024584A (en) 1996-10-10 1996-10-10 High density connector
US08/777,579 US6164983A (en) 1996-10-10 1996-12-31 High density connector
US08/778,398 US6093035A (en) 1996-06-28 1996-12-31 Contact for use in an electrical connector
US08/778,380 US6079991A (en) 1996-10-10 1996-12-31 Method for placing contact on electrical connector
US08/777,806 US6358068B1 (en) 1996-10-10 1996-12-31 Stress resistant connector and method for reducing stress in housing thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CZ122299A3 true CZ122299A3 (cs) 2000-01-12
CZ298529B6 CZ298529B6 (cs) 2007-10-24

Family

ID=27542146

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CZ0122299A CZ298529B6 (cs) 1996-10-10 1997-10-10 Elektrický konektor

Country Status (17)

Country Link
US (6) US6325644B1 (cs)
EP (1) EP0836243B1 (cs)
JP (1) JP3413080B2 (cs)
KR (1) KR100450547B1 (cs)
CN (3) CN1510788B (cs)
AT (5) ATE340424T1 (cs)
AU (2) AU5145498A (cs)
BR (1) BR9712296B1 (cs)
CA (1) CA2267293C (cs)
CZ (1) CZ298529B6 (cs)
DE (6) DE69736721T2 (cs)
HU (1) HU229923B1 (cs)
PL (2) PL192431B1 (cs)
RU (1) RU2208279C2 (cs)
SG (1) SG71046A1 (cs)
TW (1) TW406454B (cs)
WO (2) WO1998015989A1 (cs)

Families Citing this family (147)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW406454B (en) * 1996-10-10 2000-09-21 Berg Tech Inc High density connector and method of manufacture
US6139336A (en) 1996-11-14 2000-10-31 Berg Technology, Inc. High density connector having a ball type of contact surface
US6155860A (en) * 1998-01-31 2000-12-05 Berg Technology, Inc. Socket for electrical component
US6093042A (en) * 1998-12-10 2000-07-25 Berg Technology, Inc. High density connector with low insertion force
US6116921A (en) * 1998-02-16 2000-09-12 The Whitaker Corporation Electrical connector having recessed solderball foot
DE19813932A1 (de) * 1998-03-28 1999-09-30 Wuerth Elektronik Gmbh & Co Kg Befestigungsanordnung eines Steckverbinders an einer Leiterplatte
US6530790B1 (en) * 1998-11-24 2003-03-11 Teradyne, Inc. Electrical connector
US6354850B1 (en) 1998-12-15 2002-03-12 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector with feature for limiting the effects of coefficient of thermal expansion differential
JP2000277885A (ja) * 1999-03-25 2000-10-06 Berg Technol Inc 電気コネクタおよびその製造方法
JP2000323215A (ja) 1999-04-28 2000-11-24 Berg Technol Inc 電気コネクタ
US6193523B1 (en) 1999-04-29 2001-02-27 Berg Technology, Inc. Contact for electrical connector
US6193537B1 (en) 1999-05-24 2001-02-27 Berg Technology, Inc. Hermaphroditic contact
US6398558B1 (en) 1999-08-04 2002-06-04 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector and contact therefor
US6595788B2 (en) * 1999-10-14 2003-07-22 Berg Technology, Inc. Electrical connector with continuous strip contacts
TW484251B (en) 1999-10-19 2002-04-21 Berg Tech Inc Electrical connector with strain relief
US6805278B1 (en) 1999-10-19 2004-10-19 Fci America Technology, Inc. Self-centering connector with hold down
US6264490B1 (en) 1999-11-22 2001-07-24 Berg Technology, Inc. Electrical connector having female contact
US6830462B1 (en) * 1999-12-13 2004-12-14 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector housing
US6471526B1 (en) 1999-12-16 2002-10-29 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector with strain relief feature
US6758702B2 (en) 2000-02-24 2004-07-06 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector with compression contacts
US6527597B1 (en) 2000-03-07 2003-03-04 Fci Americas Technology, Inc. Modular electrical connector
US6431877B1 (en) 2000-03-31 2002-08-13 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector comprising base with center aperture
US6558170B1 (en) 2000-11-22 2003-05-06 Fci Americas Technology, Inc. Strain relief for BGA connector
US6468091B2 (en) * 2001-03-09 2002-10-22 Delphi Technologies, Inc. Electrical distribution center
JP2002298939A (ja) * 2001-03-28 2002-10-11 Fci Japan Kk 基板の接続構造、メモリ基板の接続構造およびメモリ基板の保持構造
US6743049B2 (en) 2002-06-24 2004-06-01 Advanced Interconnections Corporation High speed, high density interconnection device
US6860741B2 (en) 2002-07-30 2005-03-01 Avx Corporation Apparatus and methods for retaining and placing electrical components
US6851954B2 (en) 2002-07-30 2005-02-08 Avx Corporation Electrical connectors and electrical components
US6928727B2 (en) * 2002-07-30 2005-08-16 Avx Corporation Apparatus and method for making electrical connectors
US6885102B2 (en) * 2002-08-26 2005-04-26 Intel Corporation Electronic assembly having a more dense arrangement of contacts that allows for routing of traces to the contacts
TW545716U (en) * 2002-09-09 2003-08-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical contact
US6791845B2 (en) 2002-09-26 2004-09-14 Fci Americas Technology, Inc. Surface mounted electrical components
US6623284B1 (en) 2003-01-07 2003-09-23 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector
US6900389B2 (en) 2003-01-10 2005-05-31 Fci Americas Technology, Inc. Cover for ball-grid array connector
KR100443999B1 (ko) * 2003-02-28 2004-08-21 주식회사 파이컴 인쇄회로기판용 상호 접속체, 이의 제조방법 및 이를구비한 상호 접속 조립체
US20040198082A1 (en) * 2003-04-07 2004-10-07 Victor Zaderej Method of making an electrical connector
US6918776B2 (en) * 2003-07-24 2005-07-19 Fci Americas Technology, Inc. Mezzanine-type electrical connector
US6793506B1 (en) * 2003-08-27 2004-09-21 Molex Incorporated Board-to-board electrical connector assembly
US20050283974A1 (en) * 2004-06-23 2005-12-29 Richard Robert A Methods of manufacturing an electrical connector incorporating passive circuit elements
US7285018B2 (en) 2004-06-23 2007-10-23 Amphenol Corporation Electrical connector incorporating passive circuit elements
US6979238B1 (en) * 2004-06-28 2005-12-27 Samtec, Inc. Connector having improved contacts with fusible members
US7422447B2 (en) * 2004-08-19 2008-09-09 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector with stepped housing
US7179108B2 (en) * 2004-09-08 2007-02-20 Advanced Interconnections Corporation Hermaphroditic socket/adapter
US7214104B2 (en) * 2004-09-14 2007-05-08 Fci Americas Technology, Inc. Ball grid array connector
JP2006164594A (ja) * 2004-12-03 2006-06-22 Molex Inc 基板対基板コネクタ
US20060148283A1 (en) * 2004-12-30 2006-07-06 Minich Steven E Surface-mount electrical connector with strain-relief features
US8668564B2 (en) * 2005-01-24 2014-03-11 Solution Champion Limited Jackpot method and system
US7172438B2 (en) 2005-03-03 2007-02-06 Samtec, Inc. Electrical contacts having solder stops
US20060196857A1 (en) * 2005-03-03 2006-09-07 Samtec, Inc. Methods of manufacturing electrical contacts having solder stops
US20060228912A1 (en) * 2005-04-07 2006-10-12 Fci Americas Technology, Inc. Orthogonal backplane connector
US7371129B2 (en) * 2005-04-27 2008-05-13 Samtec, Inc. Elevated height electrical connector
EP1924854B1 (en) * 2005-08-16 2016-04-13 Oridion Medical 1987 Ltd. Breath sampling device and method for using same
US7097465B1 (en) * 2005-10-14 2006-08-29 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. High density connector with enhanced structure
US8044502B2 (en) 2006-03-20 2011-10-25 Gryphics, Inc. Composite contact for fine pitch electrical interconnect assembly
US7226298B1 (en) * 2006-03-29 2007-06-05 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector with segmented housing
US7553182B2 (en) * 2006-06-09 2009-06-30 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connectors with alignment guides
US7500871B2 (en) 2006-08-21 2009-03-10 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector system with jogged contact tails
DE102006055086B3 (de) * 2006-11-21 2008-06-19 Tyco Electronics Amp Gmbh Einpressstift für elektrische Kontakte aus Drahtmaterial
DE102006059766B3 (de) * 2006-12-18 2008-04-10 Adc Gmbh Steckverbinder für Leiterplatten
US7497736B2 (en) 2006-12-19 2009-03-03 Fci Americas Technology, Inc. Shieldless, high-speed, low-cross-talk electrical connector
US7553170B2 (en) 2006-12-19 2009-06-30 Fci Americas Technology, Inc. Surface mount connectors
US7811100B2 (en) * 2007-07-13 2010-10-12 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector system having a continuous ground at the mating interface thereof
US7635278B2 (en) * 2007-08-30 2009-12-22 Fci Americas Technology, Inc. Mezzanine-type electrical connectors
DE202007012719U1 (de) * 2007-09-11 2007-11-22 Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg Mehrfach-Mikro-HF-Kontaktanordnung
JP4862796B2 (ja) * 2007-09-28 2012-01-25 山一電機株式会社 高速伝送用高密度コネクタ
US8251745B2 (en) * 2007-11-07 2012-08-28 Fci Americas Technology Llc Electrical connector system with orthogonal contact tails
US8147254B2 (en) * 2007-11-15 2012-04-03 Fci Americas Technology Llc Electrical connector mating guide
US8764464B2 (en) 2008-02-29 2014-07-01 Fci Americas Technology Llc Cross talk reduction for high speed electrical connectors
US7682207B2 (en) * 2008-07-24 2010-03-23 Illinois Tool Works Inc. Carrier strip for electrical contacts
JP2010040428A (ja) * 2008-08-07 2010-02-18 Smk Corp スイッチ
US8277241B2 (en) 2008-09-25 2012-10-02 Fci Americas Technology Llc Hermaphroditic electrical connector
US7736183B2 (en) * 2008-10-13 2010-06-15 Tyco Electronics Corporation Connector assembly with variable stack heights having power and signal contacts
US7740489B2 (en) 2008-10-13 2010-06-22 Tyco Electronics Corporation Connector assembly having a compressive coupling member
US7896698B2 (en) * 2008-10-13 2011-03-01 Tyco Electronics Corporation Connector assembly having multiple contact arrangements
US7867032B2 (en) * 2008-10-13 2011-01-11 Tyco Electronics Corporation Connector assembly having signal and coaxial contacts
CN102282731B (zh) 2008-11-14 2015-10-21 莫列斯公司 共振修正连接器
WO2010068671A1 (en) 2008-12-12 2010-06-17 Molex Incorporated Resonance modifying connector
US7976326B2 (en) * 2008-12-31 2011-07-12 Fci Americas Technology Llc Gender-neutral electrical connector
TWM364980U (en) * 2009-02-23 2009-09-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
US9277649B2 (en) 2009-02-26 2016-03-01 Fci Americas Technology Llc Cross talk reduction for high-speed electrical connectors
EP2401755B1 (en) * 2009-02-27 2018-06-06 Littelfuse, Inc. Tuning fork terminal slow blow fuse
US8366485B2 (en) 2009-03-19 2013-02-05 Fci Americas Technology Llc Electrical connector having ribbed ground plate
US8119926B2 (en) * 2009-04-01 2012-02-21 Advanced Interconnections Corp. Terminal assembly with regions of differing solderability
US8969734B2 (en) 2009-04-01 2015-03-03 Advanced Interconnections Corp. Terminal assembly with regions of differing solderability
US8113851B2 (en) * 2009-04-23 2012-02-14 Tyco Electronics Corporation Connector assemblies and systems including flexible circuits
CN101987332B (zh) * 2009-08-04 2012-10-03 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 加固片及其制造方法
JP5350962B2 (ja) 2009-09-30 2013-11-27 富士通株式会社 電子部品、基板ユニット及び情報処理装置
TW201114114A (en) * 2009-10-14 2011-04-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector contact and electroplating method thereof
US8267721B2 (en) 2009-10-28 2012-09-18 Fci Americas Technology Llc Electrical connector having ground plates and ground coupling bar
US8616919B2 (en) 2009-11-13 2013-12-31 Fci Americas Technology Llc Attachment system for electrical connector
US8734657B2 (en) * 2010-02-19 2014-05-27 R.S.M. Electron Power, Inc. Liquid barrier and method for making a liquid barrier
US7918683B1 (en) 2010-03-24 2011-04-05 Tyco Electronics Corporation Connector assemblies and daughter card assemblies configured to engage each other along a side interface
US9142932B2 (en) * 2010-04-20 2015-09-22 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Socket connector with contact terminal having oxidation-retarding preparation adjacent to solder portion perfecting solder joint
US8382524B2 (en) 2010-05-21 2013-02-26 Amphenol Corporation Electrical connector having thick film layers
US20110287663A1 (en) 2010-05-21 2011-11-24 Gailus Mark W Electrical connector incorporating circuit elements
DE102010030063A1 (de) * 2010-06-15 2011-12-15 Robert Bosch Gmbh Elektrische Verbindungsanordnung
TWM402514U (en) * 2010-09-09 2011-04-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
CN202189913U (zh) * 2011-03-29 2012-04-11 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
US8183155B1 (en) * 2011-03-30 2012-05-22 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Lower profile connector assembly
JP5736262B2 (ja) * 2011-07-14 2015-06-17 モレックス インコーポレイテドMolex Incorporated 多接点コネクタ
JP5869282B2 (ja) * 2011-10-03 2016-02-24 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 電気コネクタ
US8591257B2 (en) 2011-11-17 2013-11-26 Amphenol Corporation Electrical connector having impedance matched intermediate connection points
EP2624034A1 (en) 2012-01-31 2013-08-07 Fci Dismountable optical coupling device
US9257778B2 (en) 2012-04-13 2016-02-09 Fci Americas Technology High speed electrical connector
USD727268S1 (en) 2012-04-13 2015-04-21 Fci Americas Technology Llc Vertical electrical connector
US8944831B2 (en) 2012-04-13 2015-02-03 Fci Americas Technology Llc Electrical connector having ribbed ground plate with engagement members
USD718253S1 (en) 2012-04-13 2014-11-25 Fci Americas Technology Llc Electrical cable connector
USD727852S1 (en) 2012-04-13 2015-04-28 Fci Americas Technology Llc Ground shield for a right angle electrical connector
USD751507S1 (en) 2012-07-11 2016-03-15 Fci Americas Technology Llc Electrical connector
US9543703B2 (en) * 2012-07-11 2017-01-10 Fci Americas Technology Llc Electrical connector with reduced stack height
CN203056150U (zh) * 2012-11-29 2013-07-10 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 卡缘连接器
USD745852S1 (en) 2013-01-25 2015-12-22 Fci Americas Technology Llc Electrical connector
US8894423B2 (en) * 2013-02-28 2014-11-25 Samtec, Inc. Contact with anti-rotation elements and solder flow abatement
USD720698S1 (en) 2013-03-15 2015-01-06 Fci Americas Technology Llc Electrical cable connector
JP2014216123A (ja) * 2013-04-24 2014-11-17 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 電気コネクタ組立体及びその実装構造
US9048565B2 (en) * 2013-06-12 2015-06-02 Ironwood Electronics, Inc. Adapter apparatus with deflectable element socket contacts
JP6325389B2 (ja) * 2014-08-01 2018-05-16 日本航空電子工業株式会社 コネクタ組立体
CN104283043B (zh) * 2014-09-30 2016-08-24 实盈电子(东莞)有限公司 球形bga插座连接器及与其适配的球形bga插头连接器
CN107112665B (zh) 2014-10-23 2020-10-02 安费诺富加宜(亚洲)私人有限公司 夹层式电连接器
JP5813847B1 (ja) * 2014-10-27 2015-11-17 日本航空電子工業株式会社 防水コネクタ
RU2583765C1 (ru) * 2014-11-05 2016-05-10 Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" - Госкорпорация "Росатом" Способ автоматической коммутации электрических цепей и устройство для его реализации
US9660333B2 (en) * 2014-12-22 2017-05-23 Raytheon Company Radiator, solderless interconnect thereof and grounding element thereof
WO2016178356A1 (ja) * 2015-05-01 2016-11-10 株式会社村田製作所 多極コネクタ
WO2017022171A1 (ja) * 2015-08-05 2017-02-09 京セラコネクタプロダクツ株式会社 プラグコネクタ
US9793634B2 (en) 2016-03-04 2017-10-17 International Business Machines Corporation Electrical contact assembly for printed circuit boards
TWM533354U (en) * 2016-06-14 2016-12-01 Foxconn Interconnect Technology Ltd Electrical connector
US20180083379A1 (en) * 2016-09-16 2018-03-22 Advanced Interconnections Corp. Hermaphroditic spacer connector
US9877404B1 (en) 2017-01-27 2018-01-23 Ironwood Electronics, Inc. Adapter apparatus with socket contacts held in openings by holding structures
US10404014B2 (en) 2017-02-17 2019-09-03 Fci Usa Llc Stacking electrical connector with reduced crosstalk
JP2018174018A (ja) 2017-03-31 2018-11-08 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 ソケット
DE102017003159A1 (de) * 2017-03-31 2018-10-04 Yamaichi Electronics Deutschland Gmbh Kontaktpinstecker und Verfahren zum Herstellen eines Kontaktpinsteckers
US10405448B2 (en) 2017-04-28 2019-09-03 Fci Usa Llc High frequency BGA connector
US10320098B2 (en) 2017-04-28 2019-06-11 Fci Usa Llc High frequency BGA connector
CN107437673B (zh) * 2017-06-23 2019-04-26 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
CN109659750B (zh) * 2017-10-12 2021-09-17 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器及其制造方法
CN207753200U (zh) * 2017-12-26 2018-08-21 东莞舜威电业有限公司 公插头、母插座以及连接器
KR102631586B1 (ko) * 2018-07-06 2024-02-02 샘텍, 인코포레이티드 상부 및 저부 스티칭된 콘택트를 갖는 커넥터
US11081828B2 (en) 2019-05-10 2021-08-03 Semiconductor Components Industries, Llc Power module housing
US10756009B1 (en) * 2019-09-18 2020-08-25 International Business Machines Corporation Efficient placement of grid array components
TWI741395B (zh) * 2019-10-23 2021-10-01 音賜股份有限公司 適於pcb上安裝電聲元件的方法及電聲元件結構
KR102127352B1 (ko) * 2020-04-24 2020-06-26 주식회사 애크멕스 반도체 릴레이의 단자 조립 장치 및 방법
USD958092S1 (en) * 2020-11-20 2022-07-19 Samtec, Inc. Contact
CN114552251A (zh) * 2020-11-26 2022-05-27 莫列斯有限公司 端子及插座连接器
CN114744423A (zh) * 2020-12-24 2022-07-12 山一电机株式会社 连接器套件以及封盖
CN114678709A (zh) * 2020-12-24 2022-06-28 山一电机株式会社 连接器以及连接器套件
US20220263257A1 (en) * 2021-05-27 2022-08-18 Joseph Stecewycz Automotive battery with integral electrical contact slots
CN117546377A (zh) * 2022-05-09 2024-02-09 亚萨基北美有限公司 顺应引脚适配器板

Family Cites Families (497)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2740075A (en) * 1956-03-27 Metal rectifier assemblies
US270225A (en) * 1883-01-09 Geometrical block
US614839A (en) 1898-11-29 Method of forming electrical connections
NL19851C (cs) 1925-09-30
US2289512A (en) 1940-07-30 1942-07-14 William R Mckenney Terminal connector
US2364124A (en) 1942-02-24 1944-12-05 Myrick N Bolles Electrical connection
US2385915A (en) 1944-03-20 1945-10-02 Hagedorn David Oakley Connector socket
US2702255A (en) 1948-01-28 1955-02-15 American Motors Corp Surface treated plastic materials and method for producing same
US2698527A (en) * 1951-08-15 1955-01-04 Borg Warner Universal joint assembly
US2699527A (en) * 1952-01-08 1955-01-11 Kamowski Charles Spark plug shorting device
US2794176A (en) 1953-05-21 1957-05-28 Utica Drop Forge & Tool Corp Terminal construction
US2879977A (en) * 1957-07-11 1959-03-31 Trought Associates Inc Mounting device
US2938068A (en) 1957-10-28 1960-05-24 Itt Electrical connectors
US2980881A (en) 1958-04-14 1961-04-18 United Carr Fastener Corp Connector and snap-in contact therefor
US3020650A (en) * 1959-11-20 1962-02-13 Acf Ind Inc Dynamic servo driven magnetostrictive delay line
US3022481A (en) * 1960-02-26 1962-02-20 Stepoway Theodore Electrical connector
US3130351A (en) 1961-09-14 1964-04-21 George J Giel Modular circuitry apparatus
BE635318A (cs) 1962-07-23
US3172718A (en) * 1963-03-20 1965-03-09 Electronic Fittings Corp Multiple contact receptacle for printed circuit boards and the like
US3249910A (en) 1963-07-19 1966-05-03 Douglas A Venn Electrical connector with solder resistant surfaces
US3173737A (en) * 1963-08-05 1965-03-16 Amp Inc Connector with tab terminal latching means
US3283291A (en) 1964-04-08 1966-11-01 United Carr Inc Electrical means and method of making at least a portion of the same
US3293590A (en) 1964-06-18 1966-12-20 Jr Alfred F Woolsey Microcircuit socket
US3320658A (en) 1964-06-26 1967-05-23 Ibm Method of making electrical connectors and connections
US3289148A (en) 1964-07-29 1966-11-29 Litton Systems Inc Connectors
FR1483542A (cs) 1965-06-28 1967-09-06
US3383648A (en) 1965-08-20 1968-05-14 Milton Ross Controls Co Inc Miniature sockets
US3431541A (en) * 1966-03-04 1969-03-04 Alcon Metal Products Inc Combination mounting pin and solder well terminal
US3399372A (en) 1966-04-15 1968-08-27 Ibm High density connector package
US3563630A (en) * 1966-12-07 1971-02-16 North American Rockwell Rectangular dielectric optical wave-guide of width about one-half wave-length of the transmitted light
US3518610A (en) 1967-03-03 1970-06-30 Elco Corp Voltage/ground plane assembly
FR1537908A (fr) * 1967-07-19 1968-08-30 Cit Alcatel Dispositif de raccordement électrique
US3464054A (en) 1968-01-15 1969-08-26 Sylvania Electric Prod Electrical connector
US3553630A (en) * 1968-01-29 1971-01-05 Elco Corp Low insertion force connector
US3530422A (en) 1968-03-25 1970-09-22 Elco Corp Connector and method for attaching same to printed circuit board
US3526869A (en) 1969-01-21 1970-09-01 Itt Cam actuated printed circuit board connector
US3621444A (en) 1970-06-01 1971-11-16 Elco Corp Integrated circuit module electrical connector
US3683317A (en) 1970-07-20 1972-08-08 Cambridge Thermionic Corp Minimal insertion force connector
US3665375A (en) 1970-07-23 1972-05-23 Berg Electronics Inc Connector block and method of making the same
US3673548A (en) 1970-10-19 1972-06-27 Itt Printed circuit board connector
US3681738A (en) * 1971-02-02 1972-08-01 Berg Electronics Inc Circuit board socket
US3732525A (en) 1971-03-26 1973-05-08 Amp Inc Electrical contact terminal and connector
US3737838A (en) 1971-11-17 1973-06-05 Itt Printed circuit board connector
US3719981A (en) 1971-11-24 1973-03-13 Rca Corp Method of joining solder balls to solder bumps
US3797108A (en) * 1972-01-10 1974-03-19 Bunker Ramo Method for fabricating selectively plated electrical contacts
US3742430A (en) 1972-02-24 1973-06-26 Ford Motor Co Electrical terminal
US3780433A (en) 1972-05-01 1973-12-25 Amp Inc A method of making an electrical connection using a coined post with solder stripe
US3826000A (en) 1972-05-18 1974-07-30 Essex International Inc Terminating of electrical conductors
GB1434833A (en) * 1972-06-02 1976-05-05 Siemens Ag Solder carrying electrical connector wires
US3864004A (en) * 1972-11-30 1975-02-04 Du Pont Circuit board socket
JPS5141222B2 (cs) 1972-12-06 1976-11-09
US3865462A (en) 1973-03-07 1975-02-11 Amp Inc Preloaded contact and latchable housing assembly
US3838382A (en) 1973-07-13 1974-09-24 Itt Retention system for electrical contacts
US3868166A (en) * 1973-07-16 1975-02-25 Elfab Corp Printed circuit board connector having contacts arranged in a staggered grid array
US3866999A (en) * 1973-11-16 1975-02-18 Ife Co Electronic microelement assembly
US3899234A (en) 1974-03-20 1975-08-12 Amp Inc Low insertion force cam actuated printed circuit board connector
US3971610A (en) 1974-05-10 1976-07-27 Technical Wire Products, Inc. Conductive elastomeric contacts and connectors
US3989331A (en) 1974-08-21 1976-11-02 Augat, Inc. Dual-in-line socket
DE2448296A1 (de) * 1974-10-10 1976-04-22 Draloric Electronic Anschlusselement fuer elektronische bauelemente
US3989344A (en) 1974-12-26 1976-11-02 Bunker Ramo Corporation Two-position contact for printed circuit cards
JPS5535238B2 (cs) 1975-01-24 1980-09-12
FR2310641A1 (fr) 1975-05-05 1976-12-03 Amp Inc Procede de fabrication d'un connecteur electrique
US4004195A (en) * 1975-05-12 1977-01-18 Rca Corporation Heat-sink assembly for high-power stud-mounted semiconductor device
US4140361A (en) 1975-06-06 1979-02-20 Sochor Jerzy R Flat receptacle contact for extremely high density mounting
US4077694A (en) * 1975-06-24 1978-03-07 Amp Incorporated Circuit board connector
US3999955A (en) 1975-07-15 1976-12-28 Allegheny Ludlum Industries, Inc. Strip for lead frames
US4045868A (en) 1975-07-21 1977-09-06 Elfab Corporation Method of fabrication and assembly of electrical connector
US4019803A (en) 1975-10-15 1977-04-26 E. I. Du Pont De Nemours And Company Solder substrate clip
CA1063730A (en) * 1975-11-11 1979-10-02 Robert F. Cobaugh Printed circuit board assembly
GB1580210A (en) * 1975-12-29 1980-11-26 Raychem Corp Connector
US4119818A (en) 1976-01-02 1978-10-10 Burndy Corporation Interconnecting module
US4037270A (en) 1976-05-24 1977-07-19 Control Data Corporation Circuit packaging and cooling
US4056302A (en) 1976-06-04 1977-11-01 International Business Machines Corporation Electrical connection structure and method
US4047782A (en) 1976-06-23 1977-09-13 Amp Incorporated Rotary cam low insertion force connector with top actuation
US4065998A (en) * 1976-06-30 1978-01-03 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Gun lock and firing mechanism for 30mm cannon
US4034469A (en) 1976-09-03 1977-07-12 Ibm Corporation Method of making conduction-cooled circuit package
US4085998A (en) 1976-12-29 1978-04-25 Western Electric Company, Inc. Dual clip connector
US4106841A (en) 1977-03-11 1978-08-15 Bunker Ramo Corporation Electrical connector for printed circuit boards
US4094564A (en) 1977-03-17 1978-06-13 A P Products Incorporated Multiple conductor electrical connector with ground bus
US4095866A (en) 1977-05-19 1978-06-20 Ncr Corporation High density printed circuit board and edge connector assembly
US4394530A (en) 1977-09-19 1983-07-19 Kaufman Lance R Power switching device having improved heat dissipation means
US4274700A (en) 1977-10-12 1981-06-23 Bunker Ramo Corporation Low cost electrical connector
FR2409123A1 (fr) 1977-11-16 1979-06-15 Comatel Perfectionnements apportes aux contacts a souder
US4159861A (en) 1977-12-30 1979-07-03 International Telephone And Telegraph Corporation Zero insertion force connector
US4165909A (en) 1978-02-09 1979-08-28 Amp Incorporated Rotary zif connector edge board lock
US4189204A (en) * 1978-03-16 1980-02-19 Eaton Corporation Integrated wire termination system with reflow bonded retainer
US4166667A (en) 1978-04-17 1979-09-04 Gte Sylvania, Incorporated Circuit board connector
US4226496A (en) 1978-04-21 1980-10-07 Elfab Corporation Circuit board edge connector
US4184735A (en) * 1978-05-22 1980-01-22 Elfab Corporation Discrete connector
US4186909A (en) * 1978-05-23 1980-02-05 Dynex/Rivett, Inc. Fail-to-neutral module
US4179177A (en) 1978-08-23 1979-12-18 Gte Sylvania Incorporated Circuit board connector
US4242790A (en) * 1978-09-28 1981-01-06 The Bendix Corporation Method of making an electrical connector contact
US4251852A (en) * 1979-06-18 1981-02-17 International Business Machines Corporation Integrated circuit package
US4298237A (en) 1979-12-20 1981-11-03 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Printed wiring board interconnection apparatus
US4338652A (en) 1980-02-26 1982-07-06 Westinghouse Electric Corp. Stack module and stack loader therefor
US4303294A (en) 1980-03-17 1981-12-01 Amp Incorporated Compound spring contact
US4431252A (en) * 1980-05-27 1984-02-14 Ford Motor Company Printed circuit board edge connector
US4343523A (en) 1980-05-27 1982-08-10 Ford Motor Company Printed circuit board edge connector
US4396935A (en) 1980-10-06 1983-08-02 Ncr Corporation VLSI Packaging system
US4342068A (en) 1980-11-10 1982-07-27 Teknational Industries Inc. Mounting assembly for semiconductor devices and particularly power transistors
US4397086A (en) 1981-01-26 1983-08-09 The Bendix Corporation Method of fabricating a socket type electrical contact
US4396140A (en) 1981-01-27 1983-08-02 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Method of bonding electronic components
US4427249A (en) * 1981-02-02 1984-01-24 Amp Incorporated Low height ADS connector
US4802862A (en) 1981-03-30 1989-02-07 North American Specialties Corporation Solderable electrical contact
US4395086A (en) 1981-04-20 1983-07-26 The Bendix Corporation Electrical contact for electrical connector assembly
US4431262A (en) * 1981-10-06 1984-02-14 Tolles Walter E Conformable optical couplers
US4546542A (en) 1981-10-08 1985-10-15 Symbex Corporation Method and apparatus for making fork contacts
US4403819A (en) 1981-11-20 1983-09-13 Amp Incorporated Edge board lock
EP0082902B1 (fr) 1981-12-29 1985-11-27 International Business Machines Corporation Procédé pour souder les broches aux oeillets des conducteurs formés sur un substrat céramique
US4380518A (en) 1982-01-04 1983-04-19 Western Electric Company, Inc. Method of producing solder spheres
US4605278A (en) 1985-05-24 1986-08-12 North American Specialties Corporation Solder-bearing leads
US4728305A (en) 1985-10-31 1988-03-01 North American Specialties Corp. Solder-bearing leads
FR2522201A1 (fr) 1982-02-24 1983-08-26 Alsthom Cgee Piece de connexion electrique polyvalente
DE3215635A1 (de) * 1982-04-27 1983-11-03 Goldhofer Fahrzeugwerk Gmbh & Co, 8940 Memmingen Hydraulische hebevorrichtung zur montage eines kranauslegers
US4498725A (en) * 1982-06-02 1985-02-12 Amp Incorporated Electrical connector
US4447109A (en) 1982-06-04 1984-05-08 Western Electric Company, Inc. Connector pin
US4537461A (en) 1982-07-28 1985-08-27 At&T Technologies, Inc. Lead having a solder-preform and preform-carrying finger engageable directly with a contact pad
US4570338A (en) * 1982-09-20 1986-02-18 At&T Technologies, Inc. Methods of forming a screw terminal
US4637542A (en) * 1982-09-22 1987-01-20 Control Data Corporation Process for soldering and desoldering apertured leadless packages
JPS5958850A (ja) 1982-09-29 1984-04-04 Fujitsu Ltd Icソケツト
US4482937A (en) 1982-09-30 1984-11-13 Control Data Corporation Board to board interconnect structure
JPS5998591A (ja) 1982-11-27 1984-06-06 松下電器産業株式会社 両面回路接続方法
US4539621A (en) 1982-12-20 1985-09-03 Motorola, Inc. Integrated circuit carrier and assembly
US4487468A (en) 1982-12-27 1984-12-11 Amp Incorporated Card edge connector locking device
US4441118A (en) 1983-01-13 1984-04-03 Olin Corporation Composite copper nickel alloys with improved solderability shelf life
US4519658A (en) 1983-01-24 1985-05-28 Thomas & Betts Corporation Electronic package assembly and accessory component therefor
US4442938A (en) 1983-03-22 1984-04-17 Advanced Interconnections Socket terminal positioning method and construction
US4705205A (en) 1983-06-30 1987-11-10 Raychem Corporation Chip carrier mounting device
US4664309A (en) 1983-06-30 1987-05-12 Raychem Corporation Chip mounting device
US4585291A (en) 1983-09-14 1986-04-29 Burndy Corporation Dual-in-line connector assembly
JPS6072663A (ja) 1983-09-28 1985-04-24 Fujitsu Ltd 低融点金属球接続方法
US4463060A (en) 1983-11-15 1984-07-31 E. I. Du Pont De Nemours And Company Solderable palladium-nickel coatings and method of making said coatings
US4556268A (en) 1983-11-23 1985-12-03 Burndy Corporation Circuit board connector system having independent contact segments
US4842538A (en) 1983-11-23 1989-06-27 Burndy Corporation Low insertion force circuit board connector assembly
US4502745A (en) * 1983-12-19 1985-03-05 At&T Technologies, Inc. Progressively-increasing clamping force lead and lead-substrate assembly
US4829818A (en) 1983-12-27 1989-05-16 Honeywell Inc. Flow sensor housing
US4565917B1 (en) * 1984-01-18 1999-06-08 Vitronics Corp Multi-zone thermal process system utilizing nonfocused infared panel emitters
BR8504783A (pt) 1984-01-23 1985-12-24 Telemecanique Electrique Dispositivo de montagem e de conexao para semicondutor de potencia
DE3587933T2 (de) * 1984-02-27 1995-05-11 Whitaker Corp Verfahren, um einen Schaltungsträgerkontakt in ein Gehäuse einzusetzen.
US4560221A (en) 1984-05-14 1985-12-24 Amp Incorporated High density zero insertion force connector
DE3422337A1 (de) * 1984-06-15 1985-12-19 Beisler GmbH, 8758 Goldbach Vorrichtung zum aufnehmen eines flexiblen flaechigen werkstueckes von einer unterlage
GB8417646D0 (en) 1984-07-11 1984-08-15 Smiths Industries Plc Electrical contacts
US4684194A (en) 1984-07-16 1987-08-04 Trw Inc. Zero insertion force connector
US4750266A (en) 1984-07-24 1988-06-14 Brandeau Edward P Flat cable connector assembly
US4720156A (en) * 1984-08-13 1988-01-19 Tritec, Inc. Manually operated electrical connector for printed circuit boards
US4717354A (en) * 1984-11-19 1988-01-05 Amp Incorporated Solder cup connector
US4843313A (en) 1984-12-26 1989-06-27 Hughes Aircraft Company Integrated circuit package carrier and test device
US4678250A (en) 1985-01-08 1987-07-07 Methode Electronics, Inc. Multi-pin electrical header
US4671590A (en) 1985-03-06 1987-06-09 Minnesota Mining And Manufacturing Company Test clip for PLCC
US4768972A (en) 1985-03-06 1988-09-06 Minnesota Mining And Manufacturing Company Test clip for PLCC
US4671592A (en) 1985-03-06 1987-06-09 Minnesota Mining And Manufacturing Company Test clip for PLCC
US4623208A (en) 1985-04-03 1986-11-18 Wells Electronic, Inc. Leadless chip carrier socket
US4661375A (en) 1985-04-22 1987-04-28 At&T Technologies, Inc. Method for increasing the height of solder bumps
US5139448A (en) 1985-05-24 1992-08-18 North American Specialties Corporation Solder-bearing lead
US4693528A (en) 1985-05-31 1987-09-15 Amp Incorporated Surface mount connector with floating terminals
EP0205876A1 (de) * 1985-06-19 1986-12-30 Siemens Aktiengesellschaft Mehrpolige Steckvorrichtung mit einer Zentrierleiste mit einer Schirmvorrichtung
US4884335A (en) 1985-06-21 1989-12-05 Minnesota Mining And Manufacturing Company Surface mount compatible connector system with solder strip and mounting connector to PCB
US4641426A (en) 1985-06-21 1987-02-10 Associated Enterprises, Inc. Surface mount compatible connector system with mechanical integrity
US4783722A (en) * 1985-07-16 1988-11-08 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Interboard connection terminal and method of manufacturing the same
US4808119A (en) * 1985-08-30 1989-02-28 Pfaff Wayne Zero insertion force mounting housings for electronic device packages
US4654509A (en) * 1985-10-07 1987-03-31 Epsilon Limited Partnership Method and apparatus for substrate heating in an axially symmetric epitaxial deposition apparatus
US5476211A (en) 1993-11-16 1995-12-19 Form Factor, Inc. Method of manufacturing electrical contacts, using a sacrificial member
US5917707A (en) 1993-11-16 1999-06-29 Formfactor, Inc. Flexible contact structure with an electrically conductive shell
JPS6293964A (ja) 1985-10-21 1987-04-30 Dai Ichi Seiko Co Ltd Ic検査用ソケツト
FR2590084B1 (fr) 1985-11-08 1987-11-20 Souriau & Cie Connecteur electrique, notamment connecteur etanche en immersion dans un liquide
US4669796A (en) 1985-11-22 1987-06-02 Wells Electronics, Inc. RAM connector
US4705338A (en) 1985-12-13 1987-11-10 E. I. Du Pont De Nemours And Company Zero insertion force connector
US4799897A (en) 1985-12-30 1989-01-24 Dai-Ichi Seiko Kabushiki Kaisha IC tester socket
JPS62160676A (ja) 1985-12-31 1987-07-16 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 ソケツト
GB8601746D0 (en) * 1986-01-24 1986-02-26 British Telecomm Heat sink
JPS62177875A (ja) * 1986-01-31 1987-08-04 ケル株式会社 フラツトケ−ブルコネクタ
US4726793A (en) 1986-02-06 1988-02-23 Amp Incorporated Electrical socket, application tool and method for positioning electrical sockets on circuit boards for surface soldering
JPH061312B2 (ja) 1986-02-20 1994-01-05 富士写真フイルム株式会社 液晶駆動制御装置
US4678255A (en) 1986-04-03 1987-07-07 Wells Electronics, Inc. Chip connector
US4718863A (en) * 1986-05-02 1988-01-12 Thomas & Betts Corporation Jumper cable having clips for solder connections
US4767344A (en) * 1986-08-22 1988-08-30 Burndy Corporation Solder mounting of electrical contacts
JPH0775182B2 (ja) * 1986-09-02 1995-08-09 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 ソケツト
DE3684602D1 (de) 1986-10-08 1992-04-30 Ibm Verfahren zum herstellen von loetkontakten fuer ein keramisches modul ohne steckerstifte.
US4722470A (en) 1986-12-01 1988-02-02 International Business Machines Corporation Method and transfer plate for applying solder to component leads
US4762500A (en) 1986-12-04 1988-08-09 Amp Incorporated Impedance matched electrical connector
US4934968A (en) 1986-12-22 1990-06-19 Amp Incorporated Nickel plated contact surface having preferred crystallographic orientation
JP2533511B2 (ja) * 1987-01-19 1996-09-11 株式会社日立製作所 電子部品の接続構造とその製造方法
US5086337A (en) * 1987-01-19 1992-02-04 Hitachi, Ltd. Connecting structure of electronic part and electronic device using the structure
US5085602A (en) * 1987-02-18 1992-02-04 Sanders Associates, Inc. Electrical circuit board mounting apparatus and method
US4769557A (en) 1987-02-19 1988-09-06 Allen-Bradley Company, Inc. Modular electric load controller
US5019940A (en) 1987-02-24 1991-05-28 Thermalloy Incorporated Mounting apparatus for electronic device packages
US4750889A (en) 1987-02-27 1988-06-14 Minnesota Mining & Manufacturing Company Through-board electrical component header having integral solder mask
US4734057A (en) * 1987-03-02 1988-03-29 Burndy Corporation Connector assembly
US4740180A (en) 1987-03-16 1988-04-26 Molex Incorporated Low insertion force mating electrical contact
DE3760698D1 (en) * 1987-03-20 1989-11-09 Winchester Electronics Zweigwe Pluggable connector for contacting directly a printed circuit board
US4840305A (en) 1987-03-30 1989-06-20 Westinghouse Electric Corp. Method for vapor phase soldering
US4718857A (en) * 1987-04-10 1988-01-12 Burndy Corporation Electrical connectors and clips and methods of use
DE3712691C1 (en) * 1987-04-14 1988-06-23 Prym Werke William Electrical connecting pin, especially a coil former pin, and a method for its production
US4759491A (en) 1987-05-18 1988-07-26 American Telephone And Telegraph Company Method and apparatus for applying bonding material to component leads
US4750890A (en) 1987-06-18 1988-06-14 The J. M. Ney Company Test socket for an integrated circuit package
US5029748A (en) 1987-07-10 1991-07-09 Amp Incorporated Solder preforms in a cast array
JPH0795554B2 (ja) 1987-09-14 1995-10-11 株式会社日立製作所 はんだ球整列装置
JPH01102827A (ja) 1987-10-14 1989-04-20 Fuji Electric Co Ltd 電磁リレーの接点ばね装置の製造方法
US5438481A (en) 1987-11-17 1995-08-01 Advanced Interconnections Corporation Molded-in lead frames
US4934967A (en) 1987-12-15 1990-06-19 Amp Incorporated Socket for pin grid array
US4846734A (en) 1988-01-22 1989-07-11 Burndy Corporation Vertical edge card connectors
JP2573016B2 (ja) 1988-02-27 1997-01-16 アンプ インコーポレーテッド マイクロ入出力ピンおよびその製造方法
US4986462A (en) * 1988-03-02 1991-01-22 General Dynamics Corporation Method for cleaning and/or fluxing circuit card assemblies
US5048549A (en) 1988-03-02 1991-09-17 General Dynamics Corp., Air Defense Systems Div. Apparatus for cleaning and/or fluxing circuit card assemblies
DE68913318T2 (de) 1988-03-11 1994-09-15 Ibm Elastomerische Verbinder für elektronische Bausteine und für Prüfungen.
US4871315A (en) 1988-03-30 1989-10-03 Burndy Corporation Ribbon cable connector
US4896470A (en) * 1988-04-21 1990-01-30 Varitech Industries, Inc. Tendon tensioning anchor
US4824389A (en) 1988-04-26 1989-04-25 Precision Connector Designs, Inc. Socket for electronic component
US4889500A (en) 1988-05-23 1989-12-26 Burndy Corporation Controlled impedance connector assembly
US4886470A (en) 1988-05-24 1989-12-12 Amp Incorporated Burn-in socket for gull wing integrated circuit package
US4836792A (en) 1988-06-13 1989-06-06 Chrysler Motors Corporation Connector
US4984359A (en) * 1988-07-21 1991-01-15 Amp Incorporated Method of making a solder containing electrical connector
FR2634945B1 (fr) * 1988-07-27 1996-04-26 Videocolor Procede de fabrication d'un tube de television en couleurs a haute definition et tube de television trichrome a haute definition
JPH0225172U (cs) 1988-08-06 1990-02-19
JPH0278893A (ja) 1988-09-14 1990-03-19 Sanden Corp 熱交換器とその製造方法
US4916523A (en) 1988-09-19 1990-04-10 Advanced Micro Devices, Inc. Electrical connections via unidirectional conductive elastomer for pin carrier outside lead bond
US4912841A (en) 1988-10-06 1990-04-03 Burndy Corporation Dense wire bundle extracting tool
US4941833A (en) 1988-10-06 1990-07-17 Burndy Corporation Controlled impedance plug and receptacle
US4911643A (en) 1988-10-11 1990-03-27 Beta Phase, Inc. High density and high signal integrity connector
US4881908A (en) 1988-10-11 1989-11-21 Beta Phase, Inc. High density and high signal integrity connector
US4869672A (en) 1989-04-17 1989-09-26 Amp Incorporated Dual purpose card edge connector
DE3837975A1 (de) 1988-11-09 1990-05-10 Telefunken Electronic Gmbh Elektronisches steuergeraet
US4854882A (en) 1988-12-12 1989-08-08 Augat Inc. Floatable surface mount terminal
US4934961A (en) * 1988-12-21 1990-06-19 Burndy Corporation Bi-level card edge connector and method of making the same
US4965658A (en) 1988-12-29 1990-10-23 York International Corporation System for mounting and cooling power semiconductor devices
US5024372A (en) 1989-01-03 1991-06-18 Motorola, Inc. Method of making high density solder bumps and a substrate socket for high density solder bumps
US4948030A (en) 1989-01-30 1990-08-14 Motorola, Inc. Bond connection for components
DE69018846T2 (de) 1989-02-10 1995-08-24 Fujitsu Ltd Keramische Packung vom Halbleiteranordnungstyp und Verfahren zum Zusammensetzen derselben.
US4961709A (en) 1989-02-13 1990-10-09 Burndy Corporation Vertical action contact spring
US4900261A (en) * 1989-02-23 1990-02-13 Positronic Industries, Inc. Electrical connector system
US5168320A (en) 1989-03-13 1992-12-01 Lutz Carl D Colorimeter
NL8900676A (nl) 1989-03-20 1990-10-16 Philips Nv Substraat met interconnectiestructuren.
US5073117A (en) 1989-03-30 1991-12-17 Texas Instruments Incorporated Flip-chip test socket adaptor and method
US5006792A (en) 1989-03-30 1991-04-09 Texas Instruments Incorporated Flip-chip test socket adaptor and method
US4900279A (en) * 1989-04-24 1990-02-13 Die Tech, Inc. Solder terminal
US4953060A (en) 1989-05-05 1990-08-28 Ncr Corporation Stackable integrated circuit chip package with improved heat removal
US5041901A (en) 1989-05-10 1991-08-20 Hitachi, Ltd. Lead frame and semiconductor device using the same
US5016795A (en) 1989-05-18 1991-05-21 Porteous Paul D Dental paste cup with multi-facet inner base
US5098311A (en) 1989-06-12 1992-03-24 Ohio Associated Enterprises, Inc. Hermaphroditic interconnect system
US4892487A (en) * 1989-06-15 1990-01-09 Ibm Corporation Connector assembly with movable carriage
US5299730A (en) 1989-08-28 1994-04-05 Lsi Logic Corporation Method and apparatus for isolation of flux materials in flip-chip manufacturing
IL96196A (en) 1989-11-01 1995-03-30 Raychem Ltd Electrically conductive polymeric preparation
US5038467A (en) 1989-11-09 1991-08-13 Advanced Interconnections Corporation Apparatus and method for installation of multi-pin components on circuit boards
US5015192A (en) 1989-11-13 1991-05-14 Itt Corporation Contact retention and sealing system
US5021002A (en) 1989-12-20 1991-06-04 Burndy Corporation Snap-lock electrical connector with quick release
JP2590450B2 (ja) 1990-02-05 1997-03-12 株式会社村田製作所 バンプ電極の形成方法
US5065281A (en) 1990-02-12 1991-11-12 Rogers Corporation Molded integrated circuit package incorporating heat sink
US5031025A (en) 1990-02-20 1991-07-09 Unisys Corporation Hermetic single chip integrated circuit package
US4975079A (en) 1990-02-23 1990-12-04 International Business Machines Corp. Connector assembly for chip testing
US5090926A (en) 1991-02-26 1992-02-25 North American Specialties Corporation Solderable lead
JPH0412483A (ja) 1990-04-27 1992-01-17 Kel Corp Icソケット
JPH088552Y2 (ja) 1990-05-29 1996-03-06 モレックス インコーポレーテッド 狭ピッチ用ボードとボードの接続用電気コネクタ
US5035631A (en) 1990-06-01 1991-07-30 Burndy Corporation Ground shielded bi-level card edge connector
US5046957A (en) 1990-06-25 1991-09-10 Amp Incorporated Solder plate assembly and method
US5046972A (en) 1990-07-11 1991-09-10 Amp Incorporated Low insertion force connector and contact
US5060844A (en) 1990-07-18 1991-10-29 International Business Machines Corporation Interconnection structure and test method
US5088190A (en) * 1990-08-30 1992-02-18 Texas Instruments Incorporated Method of forming an apparatus for burn in testing of integrated circuit chip
US5140405A (en) 1990-08-30 1992-08-18 Micron Technology, Inc. Semiconductor assembly utilizing elastomeric single axis conductive interconnect
JPH0638382Y2 (ja) 1990-09-10 1994-10-05 モレックス インコーポレーテッド 基板と基板を接続する為の表面実装用コネクタ
US5241134A (en) 1990-09-17 1993-08-31 Yoo Clarence S Terminals of surface mount components
US5258330A (en) 1990-09-24 1993-11-02 Tessera, Inc. Semiconductor chip assemblies with fan-in leads
US5183418A (en) * 1990-10-01 1993-02-02 Yazaki Corporation Connector
US5111991A (en) 1990-10-22 1992-05-12 Motorola, Inc. Method of soldering components to printed circuit boards
US5178564A (en) * 1990-11-19 1993-01-12 Molex Incorporated Electrical connector with solder mask
US5184802A (en) * 1990-12-13 1993-02-09 Hickory Springs Manufacturing Company Wire grid for box spring bedding assembly
US5090116A (en) * 1990-12-21 1992-02-25 Amp Incorporated Method of assembling a connector to a circuit element and soldering lead frame for use therein
US5093987A (en) 1990-12-21 1992-03-10 Amp Incorporated Method of assembling a connector to a circuit element and soldering component for use therein
US5096435A (en) 1991-01-03 1992-03-17 Burndy Corporation Bi-level card edge connector with selectively movable contacts for use with different types of cards
US5272295A (en) 1991-01-23 1993-12-21 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Electric contact and method for producing the same
GB9118841D0 (en) 1991-09-03 1991-10-16 Raychem Sa Nv Electrical connector
US5098306A (en) 1991-02-20 1992-03-24 Burndy Corporation Card edge connector with switching contacts
JPH04105468U (ja) 1991-02-22 1992-09-10 第一電子工業株式会社 電気コネクタ
US5145104A (en) * 1991-03-21 1992-09-08 International Business Machines Corporation Substrate soldering in a reducing atmosphere
US5303466A (en) 1991-03-25 1994-04-19 Daiichi Denshi Kogyo Kabushiki Kaisha Method of mounting surface connector
US5167545A (en) 1991-04-01 1992-12-01 Metcal, Inc. Connector containing fusible material and having intrinsic temperature control
US5350292A (en) * 1991-04-04 1994-09-27 Magnetek Electrical half connector with contact-centering vanes
US5131871A (en) * 1991-04-16 1992-07-21 Molex Incorporated Universal contact pin electrical connector
US5118027A (en) 1991-04-24 1992-06-02 International Business Machines Corporation Method of aligning and mounting solder balls to a substrate
US5199885A (en) 1991-04-26 1993-04-06 Amp Incorporated Electrical connector having terminals which cooperate with an edge of a circuit board
US5127839A (en) 1991-04-26 1992-07-07 Amp Incorporated Electrical connector having reliable terminals
US5314361A (en) 1991-05-02 1994-05-24 The Whitaker Corporation Electrical contact with recessed wire connecting portion
US5237203A (en) 1991-05-03 1993-08-17 Trw Inc. Multilayer overlay interconnect for high-density packaging of circuit elements
US5188320A (en) * 1991-05-06 1993-02-23 Polka John G Nursing bottle holder
WO1992021150A1 (en) 1991-05-23 1992-11-26 Motorola, Inc. Integrated circuit chip carrier
US5184961A (en) * 1991-06-20 1993-02-09 Burndy Corporation Modular connector frame
US5104324A (en) 1991-06-26 1992-04-14 Amp Incorporated Multichip module connector
US5258648A (en) 1991-06-27 1993-11-02 Motorola, Inc. Composite flip chip semiconductor device with an interposer having test contacts formed along its periphery
US5120237A (en) 1991-07-22 1992-06-09 Fussell Don L Snap on cable connector
US5229016A (en) 1991-08-08 1993-07-20 Microfab Technologies, Inc. Method and apparatus for dispensing spherical-shaped quantities of liquid solder
US5261155A (en) 1991-08-12 1993-11-16 International Business Machines Corporation Method for bonding flexible circuit to circuitized substrate to provide electrical connection therebetween using different solders
US5203075A (en) 1991-08-12 1993-04-20 Inernational Business Machines Method of bonding flexible circuit to cicuitized substrate to provide electrical connection therebetween using different solders
US5222649A (en) 1991-09-23 1993-06-29 International Business Machines Apparatus for soldering a semiconductor device to a circuitized substrate
US5207372A (en) 1991-09-23 1993-05-04 International Business Machines Method for soldering a semiconductor device to a circuitized substrate
US5169320A (en) 1991-09-27 1992-12-08 Hercules Defense Electronics Systems, Inc. Shielded and wireless connector for electronics
US5168425A (en) 1991-10-16 1992-12-01 General Electric Company Mounting arrangements for high voltage/high power semiconductors
US5281772A (en) 1991-10-28 1994-01-25 Delco Electronics Corporation Electrical connector having energy-formed solder stops and methods of making and using the same
US5281160A (en) * 1991-11-07 1994-01-25 Burndy Corporation Zero disengagement force connector with wiping insertion
US5188535A (en) * 1991-11-18 1993-02-23 Molex Incorporated Low profile electrical connector
US5305879A (en) 1991-12-03 1994-04-26 Burndy Corporation Package for card edge connectors
US5184962A (en) * 1991-12-05 1993-02-09 Burndy Corporation Electrical spring contact
US5188525A (en) * 1992-01-02 1993-02-23 Texas Trunk Company, Inc. Fuel converter for gasoline powered lanterns
US5255839A (en) 1992-01-02 1993-10-26 Motorola, Inc. Method for solder application and reflow
US5236368A (en) 1992-01-06 1993-08-17 Burndy Corporation Printed circuit board and outrigger edge connector assembly and method of assembling the same
US5292559A (en) 1992-01-10 1994-03-08 Amp Incorporated Laser transfer process
US5338208A (en) 1992-02-04 1994-08-16 International Business Machines Corporation High density electronic connector and method of assembly
GB9205088D0 (en) 1992-03-09 1992-04-22 Amp Holland Shielded back plane connector
US5483421A (en) * 1992-03-09 1996-01-09 International Business Machines Corporation IC chip attachment
US5227718A (en) 1992-03-10 1993-07-13 Virginia Panel Corporation Double-headed spring contact probe assembly
US5576631A (en) 1992-03-10 1996-11-19 Virginia Panel Corporation Coaxial double-headed spring contact probe assembly
US5420519A (en) 1992-03-10 1995-05-30 Virginia Panel Corporation Double-headed spring contact probe assembly
JP2748768B2 (ja) 1992-03-19 1998-05-13 株式会社日立製作所 薄膜多層配線基板およびその製造方法
US5197887A (en) 1992-03-27 1993-03-30 International Business Machines Corporation High density circuit connector
US5334038A (en) 1992-03-27 1994-08-02 International Business Machines Corp. High density connector with sliding actuator
US5269453A (en) 1992-04-02 1993-12-14 Motorola, Inc. Low temperature method for forming solder bump interconnections to a plated circuit trace
GB2269335A (en) 1992-08-04 1994-02-09 Ibm Solder particle deposition
US5244143A (en) 1992-04-16 1993-09-14 International Business Machines Corporation Apparatus and method for injection molding solder and applications thereof
JP3378591B2 (ja) * 1992-04-30 2003-02-17 株式会社リコー 用紙クランプ装置および用紙処理装置
DE4217205C2 (de) * 1992-05-23 1994-09-08 Amphenol Tuchel Elect Steckverbinder
US5176528A (en) * 1992-06-11 1993-01-05 Molex Incorporated Pin and socket electrical connnector assembly
US5254019A (en) 1992-07-08 1993-10-19 Burndy Corporation Configurable coded electrical plug and socket
US5274528A (en) 1992-08-03 1993-12-28 Burndy Corporation Power distribution and limiter assembly
US5287617A (en) * 1992-08-11 1994-02-22 Advanced Interconnections Corporation Apparatus for extracting an integrated circuit package installed in a socket on a circuit board
US5380212A (en) * 1992-08-14 1995-01-10 Hewlett Packard Company Conductive elastomeric interface for a pin grid array
US5308248A (en) 1992-08-31 1994-05-03 International Business Machines Corp. High density interconnection system
US5284287A (en) 1992-08-31 1994-02-08 Motorola, Inc. Method for attaching conductive balls to a substrate
JP2885258B2 (ja) * 1992-09-11 1999-04-19 矢崎総業株式会社 圧接端子金具
US5345061A (en) 1992-09-15 1994-09-06 Vitronics Corporation Convection/infrared solder reflow apparatus utilizing controlled gas flow
EP0589560B1 (en) * 1992-09-23 1997-10-22 The Whitaker Corporation Electrical overstress protection apparatus
US5305185A (en) 1992-09-30 1994-04-19 Samarov Victor M Coplanar heatsink and electronics assembly
US5515604A (en) * 1992-10-07 1996-05-14 Fujitsu Limited Methods for making high-density/long-via laminated connectors
JP3338527B2 (ja) * 1992-10-07 2002-10-28 富士通株式会社 高密度積層形のコネクタ、及び、コネクタの設計方法
US5334053A (en) 1992-10-19 1994-08-02 Burndy Corporation Dual-beam electrical contact with preload tabs
DE4237545A1 (de) * 1992-11-06 1994-05-11 Bayer Ag Kupferphthalocyanin-Flüssigformierung
US5830014A (en) 1992-11-25 1998-11-03 Berg Technology, Inc. Electrical connector
JPH0746624B2 (ja) * 1992-12-10 1995-05-17 山一電機株式会社 Icキャリア用ソケット
US5306546A (en) 1992-12-22 1994-04-26 Hughes Aircraft Company Multi chip module substrate
JPH0828583B2 (ja) * 1992-12-23 1996-03-21 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション 多層プリント回路基板およびその製作方法、およびボール・ディスペンサ
US5479319A (en) * 1992-12-30 1995-12-26 Interconnect Systems, Inc. Multi-level assemblies for interconnecting integrated circuits
US5342221A (en) 1993-01-08 1994-08-30 Molex Incorporated Keying system for electrical connectors
US5302853A (en) 1993-01-25 1994-04-12 The Whitaker Corporation Land grid array package
US5310357A (en) 1993-02-22 1994-05-10 Berg Technology, Inc. Blade-like terminal having a passive latch
US5324569A (en) 1993-02-26 1994-06-28 Hewlett-Packard Company Composite transversely plastic interconnect for microchip carrier
US5489750A (en) 1993-03-11 1996-02-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of mounting an electronic part with bumps on a circuit board
US5613882A (en) 1993-03-19 1997-03-25 The Whitaker Corporation Connector latch and polarizing structure
US5329426A (en) 1993-03-22 1994-07-12 Digital Equipment Corporation Clip-on heat sink
US5275330A (en) 1993-04-12 1994-01-04 International Business Machines Corp. Solder ball connect pad-on-via assembly process
US5355283A (en) 1993-04-14 1994-10-11 Amkor Electronics, Inc. Ball grid array with via interconnection
US5575686A (en) 1993-04-14 1996-11-19 Burndy Corporation Stacked printed circuit boards connected in series
US5279028A (en) 1993-04-30 1994-01-18 The Whitaker Corporation Method of making a pin grid array and terminal for use therein
US5288959A (en) * 1993-04-30 1994-02-22 The Whitaker Corporation Device for electrically interconnecting opposed contact arrays
US5380213A (en) * 1993-05-21 1995-01-10 Burndy Corporation Electrical connector with improved ejectors and assembly
US5518410A (en) * 1993-05-24 1996-05-21 Enplas Corporation Contact pin device for IC sockets
US5467913A (en) 1993-05-31 1995-11-21 Citizen Watch Co., Ltd. Solder ball supply device
US5398863A (en) 1993-07-23 1995-03-21 Tessera, Inc. Shaped lead structure and method
US5382179A (en) * 1993-08-12 1995-01-17 Burndy Corporation Electrical connection system with mounting track
US5389006A (en) * 1993-08-13 1995-02-14 Burndy Corporation Lightweight entertainment connector
US5357074A (en) 1993-08-17 1994-10-18 The Whitaker Corporation Electrical interconnection device
US5358417A (en) * 1993-08-27 1994-10-25 The Whitaker Corporation Surface mountable electrical connector
US5399108A (en) 1993-09-08 1995-03-21 Tongrand Limited LIF PGA socket and contact therein and method making the same
US5354218A (en) 1993-09-16 1994-10-11 Molex Incorporated Electrical connector with improved terminal latching means
US5427535A (en) 1993-09-24 1995-06-27 Aries Electronics, Inc. Resilient electrically conductive terminal assemblies
US5346118A (en) 1993-09-28 1994-09-13 At&T Bell Laboratories Surface mount solder assembly of leadless integrated circuit packages to substrates
US5378160A (en) 1993-10-01 1995-01-03 Bourns, Inc. Compliant stacking connector for printed circuit boards
US5413491A (en) 1993-10-13 1995-05-09 Burndy Corporation Small form factor connectors with center ground plate
US5607609A (en) 1993-10-25 1997-03-04 Fujitsu Ltd. Process and apparatus for soldering electronic components to printed circuit board, and assembly of electronic components and printed circuit board obtained by way of soldering
US5442852A (en) 1993-10-26 1995-08-22 Pacific Microelectronics Corporation Method of fabricating solder ball array
US5591941A (en) 1993-10-28 1997-01-07 International Business Machines Corporation Solder ball interconnected assembly
WO1995014312A1 (en) 1993-11-15 1995-05-26 Berg Technology, Inc. Solderable connector for high density electronic assemblies
US5820014A (en) 1993-11-16 1998-10-13 Form Factor, Inc. Solder preforms
US5772451A (en) 1993-11-16 1998-06-30 Form Factor, Inc. Sockets for electronic components and methods of connecting to electronic components
TW270248B (cs) 1993-11-17 1996-02-11 Whitaker Corp
JPH07142489A (ja) 1993-11-17 1995-06-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd バンプの形成方法
US5460537A (en) 1993-12-10 1995-10-24 Burndy Corporation Printed circuit board stabilizer for a card edge connector
US5475317A (en) 1993-12-23 1995-12-12 Epi Technologies, Inc. Singulated bare die tester and method of performing forced temperature electrical tests and burn-in
JP3008768B2 (ja) 1994-01-11 2000-02-14 松下電器産業株式会社 バンプの形成方法
US5495668A (en) * 1994-01-13 1996-03-05 The Furukawa Electric Co., Ltd. Manufacturing method for a supermicro-connector
US5377902A (en) 1994-01-14 1995-01-03 Microfab Technologies, Inc. Method of making solder interconnection arrays
JPH07211381A (ja) * 1994-01-19 1995-08-11 Yazaki Corp 二重係止コネクタの係止方法及び構造
US5395250A (en) 1994-01-21 1995-03-07 The Whitaker Corporation Low profile board to board connector
US5429522A (en) 1994-01-21 1995-07-04 Burndy Corporation Protected communications socket
US5435482A (en) 1994-02-04 1995-07-25 Lsi Logic Corporation Integrated circuit having a coplanar solder ball contact array
US5431332A (en) 1994-02-07 1995-07-11 Motorola, Inc. Method and apparatus for solder sphere placement using an air knife
US5469330A (en) 1994-02-14 1995-11-21 Karabatsos; Chris Heat sink header assembly
US5422790A (en) 1994-02-18 1995-06-06 Chen; Pao-Chin Computer chip mounting hardware for heat dissipation
TW268158B (cs) 1994-03-07 1996-01-11 Framatome Connectors Int
US5800184A (en) 1994-03-08 1998-09-01 International Business Machines Corporation High density electrical interconnect apparatus and method
US5541449A (en) 1994-03-11 1996-07-30 The Panda Project Semiconductor chip carrier affording a high-density external interface
JP3667786B2 (ja) 1994-03-17 2005-07-06 インテル・コーポレーション Icソケットおよびそのプリント基板との導通接続状態の検査方法
US5491303A (en) 1994-03-21 1996-02-13 Motorola, Inc. Surface mount interposer
US5478259A (en) 1994-03-28 1995-12-26 Burndy Corporation Card edge connector with combined shielding and voltage drain protection
US5734555A (en) 1994-03-30 1998-03-31 Intel Corporation Shared socket multi-chip module and/or piggyback pin grid array package
US5498167A (en) 1994-04-13 1996-03-12 Molex Incorporated Board to board electrical connectors
JP3102259B2 (ja) 1994-04-21 2000-10-23 株式会社村田製作所 高圧コネクタ
JPH07335350A (ja) 1994-06-07 1995-12-22 Ueruzu Japan Kk Icソケット
US5419710A (en) 1994-06-10 1995-05-30 Pfaff; Wayne K. Mounting apparatus for ball grid array device
US5511985A (en) 1994-06-16 1996-04-30 Burndy Corporation Angled card edge connector
US5562462A (en) 1994-07-19 1996-10-08 Matsuba; Stanley Reduced crosstalk and shielded adapter for mounting an integrated chip package on a circuit board like member
US5516030A (en) 1994-07-20 1996-05-14 Compaq Computer Corporation Method and apparatus for assembling ball grid array components on printed circuit boards by reflowing before placement
US5717252A (en) * 1994-07-25 1998-02-10 Mitsui High-Tec, Inc. Solder-ball connected semiconductor device with a recessed chip mounting area
JP3311867B2 (ja) 1994-07-26 2002-08-05 株式会社日立製作所 ボールグリッドアレイ型半導体装置およびその製造方法
US5451165A (en) 1994-07-27 1995-09-19 Minnesota Mining And Manufacturing Company Temporary package for bare die test and burn-in
US5539153A (en) 1994-08-08 1996-07-23 Hewlett-Packard Company Method of bumping substrates by contained paste deposition
US5492266A (en) 1994-08-31 1996-02-20 International Business Machines Corporation Fine pitch solder deposits on printed circuit board process and product
EP0780028B1 (en) 1994-09-06 1998-04-15 The Whitaker Corporation Ball grid array socket
JPH0878574A (ja) * 1994-09-08 1996-03-22 Shinko Electric Ind Co Ltd 半導体装置及びその製造方法
US5519580A (en) 1994-09-09 1996-05-21 Intel Corporation Method of controlling solder ball size of BGA IC components
US5499487A (en) 1994-09-14 1996-03-19 Vanguard Automation, Inc. Method and apparatus for filling a ball grid array
US5542174A (en) 1994-09-15 1996-08-06 Intel Corporation Method and apparatus for forming solder balls and solder columns
JP3084648B2 (ja) 1994-09-19 2000-09-04 株式会社三井ハイテック 半導体装置
JP3142723B2 (ja) * 1994-09-21 2001-03-07 シャープ株式会社 半導体装置及びその製造方法
US5671121A (en) 1994-09-29 1997-09-23 Intel Corporation Kangaroo multi-package interconnection concept
JPH08111581A (ja) 1994-10-07 1996-04-30 Nippon Avionics Co Ltd ボールグリッドアレイプリント配線板の半田付け方法
US5462456A (en) 1994-10-11 1995-10-31 The Whitaker Corporation Contact retention device for an electrical connector
US5477933A (en) 1994-10-24 1995-12-26 At&T Corp. Electronic device interconnection techniques
US5499311A (en) 1994-12-16 1996-03-12 International Business Machines Corporation Receptacle for connecting parallel fiber optic cables to a multichip module
KR0138309B1 (ko) * 1994-12-20 1998-05-15 김광호 슈퍼임포즈회로
JP3805365B2 (ja) 1994-12-23 2006-08-02 シンジェンタ リミテッド 化合物
US5531021A (en) 1994-12-30 1996-07-02 Intel Corporation Method of making solder shape array package
US5593322A (en) * 1995-01-17 1997-01-14 Dell Usa, L.P. Leadless high density connector
JPH08255638A (ja) * 1995-03-17 1996-10-01 Sumitomo Wiring Syst Ltd 圧接端子
JPH08279670A (ja) 1995-04-07 1996-10-22 Hitachi Ltd 電子部品の表面実装構造
US5652463A (en) 1995-05-26 1997-07-29 Hestia Technologies, Inc. Transfer modlded electronic package having a passage means
TW267265B (en) 1995-06-12 1996-01-01 Connector Systems Tech Nv Low cross talk and impedance controlled electrical connector
EP1594184B1 (en) 1995-06-12 2009-11-04 Fci Low cross talk and impedance controlled electrical connector and electrical cable assembly
US5817973A (en) 1995-06-12 1998-10-06 Berg Technology, Inc. Low cross talk and impedance controlled electrical cable assembly
JP3132985B2 (ja) 1995-06-12 2001-02-05 ソニー株式会社 コンタクトにおける接続端子部構造
US5709555A (en) * 1995-06-22 1998-01-20 Framatome Connectors Usa Inc. High density card edge connection system with outrigger and sequentially connected contacts
US5545051A (en) 1995-06-28 1996-08-13 The Whitaker Corporation Board to board matable assembly
US5646447A (en) 1996-06-03 1997-07-08 Pcd Inc. Top loading cam activated test socket for ball grid arrays
US5850691A (en) 1995-07-20 1998-12-22 Dell Usa, L. P. Method for securing an electronic component to a pin grid array socket
US5766023A (en) 1995-08-04 1998-06-16 Framatome Connectors Usa Inc. Electrical connector with high speed and high density contact strip
US5535513A (en) * 1995-08-25 1996-07-16 The Whitaker Corporation Method for making surface mountable connectors
US5692310A (en) 1995-09-26 1997-12-02 Wolff; Denny Attachment for a power saw to make plumb cuts
US5691041A (en) 1995-09-29 1997-11-25 International Business Machines Corporation Socket for semi-permanently connecting a solder ball grid array device using a dendrite interposer
US5742481A (en) 1995-10-04 1998-04-21 Advanced Interconnections Corporation Removable terminal support member for integrated circuit socket/adapter assemblies
CA2234698C (en) 1995-10-11 2003-01-07 Heidelberger Bauchemie Gmbh Process for foaming acyloxysilane-containing silicone materials
US5702255A (en) 1995-11-03 1997-12-30 Advanced Interconnections Corporation Ball grid array socket assembly
US5875546A (en) 1995-11-03 1999-03-02 North American Specialties Corporation Method of forming solder-holding clips for applying solder to connectors
US5716222A (en) * 1995-11-03 1998-02-10 Advanced Interconnections Corporation Ball grid array including modified hard ball contacts and apparatus for attaching hard ball contacts to a ball grid array
US5746608A (en) * 1995-11-30 1998-05-05 Taylor; Attalee S. Surface mount socket for an electronic package, and contact for use therewith
US5692920A (en) 1995-12-14 1997-12-02 Molex Incorporated Zero insertion force electrical connector and terminal
US5647756A (en) 1995-12-19 1997-07-15 Minnesota Mining And Manufacturing Integrated circuit test socket having toggle clamp lid
US5796589A (en) * 1995-12-20 1998-08-18 Intel Corporation Ball grid array integrated circuit package that has vias located within the solder pads of a package
JP3653131B2 (ja) * 1995-12-28 2005-05-25 日本発条株式会社 導電性接触子
US5833498A (en) * 1995-12-28 1998-11-10 Berg Technology, Inc. Electrical connector having improved retention feature and receptacle for use therein
GB2309827B (en) 1996-01-30 1998-04-22 Samsung Electronics Co Ltd Surface complemental heat dissipation device
US5994152A (en) 1996-02-21 1999-11-30 Formfactor, Inc. Fabricating interconnects and tips using sacrificial substrates
US5643009A (en) 1996-02-26 1997-07-01 The Whitaker Corporation Electrical connector having a pivot lock
US5718607A (en) 1996-03-01 1998-02-17 Molex Incorporated System for terminating the shield of a high speed cable
US5730630A (en) 1996-03-12 1998-03-24 Teradyne, Inc. Apparatus for mounting connector to circuit board
US5730606A (en) 1996-04-02 1998-03-24 Aries Electronics, Inc. Universal production ball grid array socket
US5761048A (en) 1996-04-16 1998-06-02 Lsi Logic Corp. Conductive polymer ball attachment for grid array semiconductor packages
US6007348A (en) 1996-05-07 1999-12-28 Advanced Intercommunications Corporation Solder ball terminal
WO1997045896A1 (en) * 1996-05-30 1997-12-04 The Whitaker Corporation Surface mountable electrical connector
KR100186329B1 (ko) 1996-06-14 1999-03-20 문정환 고체 촬상 소자용 반도체 패키지
US5828031A (en) 1996-06-27 1998-10-27 International Business Machines Corporation Head transducer to suspension lead termination by solder ball place/reflow
US6024584A (en) * 1996-10-10 2000-02-15 Berg Technology, Inc. High density connector
US6093035A (en) * 1996-06-28 2000-07-25 Berg Technology, Inc. Contact for use in an electrical connector
US6016254A (en) * 1996-07-15 2000-01-18 Pfaff; Wayne K. Mounting apparatus for grid array packages
US5904581A (en) 1996-07-17 1999-05-18 Minnesota Mining And Manufacturing Company Electrical interconnection system and device
US5706176A (en) * 1996-07-22 1998-01-06 Xerox Corporation Butted chip array with beveled chips
US5735697A (en) 1996-09-27 1998-04-07 Itt Corporation Surface mount connector
TW406454B (en) * 1996-10-10 2000-09-21 Berg Tech Inc High density connector and method of manufacture
US6042389A (en) * 1996-10-10 2000-03-28 Berg Technology, Inc. Low profile connector
US6139336A (en) 1996-11-14 2000-10-31 Berg Technology, Inc. High density connector having a ball type of contact surface
US5891994A (en) * 1997-07-11 1999-04-06 Thymon L.L.C. Methods and compositions for impairing multiplication of HIV-1
US5877554A (en) 1997-11-03 1999-03-02 Advanced Interconnections Corp. Converter socket terminal
US6079891A (en) * 1997-11-04 2000-06-27 Axiohm Printer device for printing a strip medium
US6116921A (en) * 1998-02-16 2000-09-12 The Whitaker Corporation Electrical connector having recessed solderball foot
US5917703A (en) 1998-04-17 1999-06-29 Advanced Interconnections Corporation Integrated circuit intercoupling component with heat sink
US6020635A (en) * 1998-07-07 2000-02-01 Advanced Interconnections Corporation Converter socket terminal
US6206735B1 (en) 1998-08-28 2001-03-27 Teka Interconnection Systems, Inc. Press fit print circuit board connector
US5980322A (en) 1998-09-01 1999-11-09 3Com Corporation Electrical connector having a fusible link for use between media connectors and computer communications cards
TW392975U (en) 1998-09-29 2000-06-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
US6021045A (en) * 1998-10-26 2000-02-01 Chip Coolers, Inc. Heat sink assembly with threaded collar and multiple pressure capability
US6394819B1 (en) * 1998-10-29 2002-05-28 The Whitaker Corporation Dielectric member for absorbing thermal expansion and contraction at electrical interfaces
TW388572U (en) * 1998-12-22 2000-04-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
TW421335U (en) 1998-12-24 2001-02-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Receptacle connector
US6155845A (en) * 1998-12-28 2000-12-05 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical contact for ball grid array socket
CN2381069Y (zh) * 1999-07-16 2000-05-31 深圳市华为技术有限公司 具有信号指示的光接口板
US6217348B1 (en) * 1999-08-09 2001-04-17 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector
US6329631B1 (en) 1999-09-07 2001-12-11 Ray Yueh Solder strip exclusively for semiconductor packaging
US6352437B1 (en) * 1999-10-20 2002-03-05 John O. Tate Solder ball terminal
US6213787B1 (en) 1999-12-16 2001-04-10 Advanced Interconnections Corporation Socket/adapter system
US6545890B2 (en) 1999-12-20 2003-04-08 Synqor, Inc. Flanged terminal pins for dc/dc converters
US6256202B1 (en) 2000-02-18 2001-07-03 Advanced Interconnections Corporation Integrated circuit intercoupling component with heat sink
WO2002004999A2 (en) * 2000-07-10 2002-01-17 Massachusetts Institute Of Technology Graded index waveguide
US6257899B1 (en) * 2000-07-26 2001-07-10 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Soft internal touch contact for IC socket
US20020061687A1 (en) 2000-11-21 2002-05-23 Teka Interconnections Systems, Inc. Solder bearing grid array
JP2002171086A (ja) 2000-11-29 2002-06-14 Pioneer Electronic Corp 部 品
US6641410B2 (en) 2001-06-07 2003-11-04 Teradyne, Inc. Electrical solder ball contact
US6702594B2 (en) * 2001-12-14 2004-03-09 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical contact for retaining solder preform
TW519310U (en) * 2001-12-18 2003-01-21 Via Tech Inc Electric connection apparatus
TW595811U (en) * 2002-05-17 2004-06-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
US6743049B2 (en) 2002-06-24 2004-06-01 Advanced Interconnections Corporation High speed, high density interconnection device
US6623284B1 (en) 2003-01-07 2003-09-23 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector
JPWO2006064863A1 (ja) * 2004-12-17 2008-06-12 イビデン株式会社 プリント配線板

Also Published As

Publication number Publication date
DE69736720T2 (de) 2007-09-13
US6325644B1 (en) 2001-12-04
US7186123B2 (en) 2007-03-06
PL192236B1 (pl) 2006-09-29
JP3413080B2 (ja) 2003-06-03
US8167630B2 (en) 2012-05-01
EP0836243A3 (en) 1999-05-06
US20110076897A1 (en) 2011-03-31
CN1179636A (zh) 1998-04-22
DE69736721T2 (de) 2007-09-13
HUP9904238A3 (en) 2003-05-28
KR100450547B1 (ko) 2004-10-01
US7476110B2 (en) 2009-01-13
US20080032524A1 (en) 2008-02-07
CN1200483C (zh) 2005-05-04
DE69736721D1 (de) 2006-11-02
CN1655405B (zh) 2012-07-11
DE69737252D1 (de) 2007-03-08
US20050079763A1 (en) 2005-04-14
CN1510788A (zh) 2004-07-07
ATE340422T1 (de) 2006-10-15
AU730360B2 (en) 2001-03-08
WO1998015989A1 (en) 1998-04-16
CA2267293C (en) 2002-12-17
DE69736722T2 (de) 2007-09-13
DE69736682T2 (de) 2007-09-13
AU4815697A (en) 1998-05-05
US20060068635A1 (en) 2006-03-30
HUP9904238A2 (hu) 2000-03-28
DE69736682D1 (de) 2006-10-26
ATE340424T1 (de) 2006-10-15
DE69737252T2 (de) 2007-08-30
BR9712296B1 (pt) 2013-04-02
DE29724822U1 (de) 2004-05-27
EP0836243A2 (en) 1998-04-15
CN1655405A (zh) 2005-08-17
US7168964B2 (en) 2007-01-30
EP0836243B1 (en) 2007-01-17
ATE340423T1 (de) 2006-10-15
US7802999B2 (en) 2010-09-28
BR9712296A (pt) 2000-01-25
CZ298529B6 (cs) 2007-10-24
WO1998015991A1 (en) 1998-04-16
DE69736720D1 (de) 2006-11-02
US20090191731A1 (en) 2009-07-30
DE69736722D1 (de) 2006-11-02
CN1510788B (zh) 2011-12-07
RU2208279C2 (ru) 2003-07-10
TW406454B (en) 2000-09-21
SG71046A1 (en) 2000-03-21
JPH10162909A (ja) 1998-06-19
ATE339785T1 (de) 2006-10-15
AU5145498A (en) 1998-05-05
PL192431B1 (pl) 2006-10-31
PL332869A1 (en) 1999-10-25
CA2267293A1 (en) 1998-04-16
ATE352112T1 (de) 2007-02-15
HU229923B1 (en) 2015-01-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CZ122299A3 (cs) Konektor s vysokou hustotou a způsob jeho výroby
US6079991A (en) Method for placing contact on electrical connector
US6093035A (en) Contact for use in an electrical connector
WO1998015991A9 (en) High density connector and method of manufacture
JPH10284192A (ja) 電気コネクタおよびその製造方法
EP1617519B1 (en) High density connector
CA2497606C (en) High density connector and method of manufacture
CA2455080C (en) High density connector and method of manufacture
CA2404792C (en) High density connector and method of manufacture
EP1536523B1 (en) High density connector having a ball type of contact surface
MXPA99003323A (en) High density connector and method of manufacture

Legal Events

Date Code Title Description
PD00 Pending as of 2000-06-30 in czech republic
MK4A Patent expired

Effective date: 20171010