JP2002298939A - 基板の接続構造、メモリ基板の接続構造およびメモリ基板の保持構造 - Google Patents
基板の接続構造、メモリ基板の接続構造およびメモリ基板の保持構造Info
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- JP2002298939A JP2002298939A JP2001093677A JP2001093677A JP2002298939A JP 2002298939 A JP2002298939 A JP 2002298939A JP 2001093677 A JP2001093677 A JP 2001093677A JP 2001093677 A JP2001093677 A JP 2001093677A JP 2002298939 A JP2002298939 A JP 2002298939A
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 マザーボードの大きさに影響されず必要に応
じてメモリの増設を可能にする。 【解決手段】 複数のメモリモジュール２をマザーボー
ド１上に積層した状態に実装することにより、メモリモ
ジュール２の実装エリアを拡大することなくマザーボー
ド１上に必要な枚数だけ実装することを可能にする。し
かも、コネクタ１０やコネクタ２０の各コンタクトを、
ハンダ球１４，２４の溶融によってマザーボード１やメ
モリモジュール２上の接点に接続することにより、接点
の高密度化と通電性能の向上とが図れる。
じてメモリの増設を可能にする。 【解決手段】 複数のメモリモジュール２をマザーボー
ド１上に積層した状態に実装することにより、メモリモ
ジュール２の実装エリアを拡大することなくマザーボー
ド１上に必要な枚数だけ実装することを可能にする。し
かも、コネクタ１０やコネクタ２０の各コンタクトを、
ハンダ球１４，２４の溶融によってマザーボード１やメ
モリモジュール２上の接点に接続することにより、接点
の高密度化と通電性能の向上とが図れる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の基板を接続
する基板の接続構造に関し、特に主基板にメモリ基板を
接続するメモリ基板の接続構造、および主基板上に接続
された複数のメモリ基板を保持するメモリ基板の保持構
造に関する。
する基板の接続構造に関し、特に主基板にメモリ基板を
接続するメモリ基板の接続構造、および主基板上に接続
された複数のメモリ基板を保持するメモリ基板の保持構
造に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、コンピュータにおいては、中央処
理演算装置（以下、ＣＰＵ）の処理速度の飛躍的な増大
に伴い、キャッシュメモリにも大容量のものが求められ
るようになっている。
理演算装置（以下、ＣＰＵ）の処理速度の飛躍的な増大
に伴い、キャッシュメモリにも大容量のものが求められ
るようになっている。
【０００３】ＣＰＵ、キャッシュメモリはいずれもコン
ピュータ内部の主基板（以下、マザーボード）上に実装
される。キャッシュメモリに関しては、主要な構成要素
であるメモリチップをキャッシュメモリ用の基板に搭載
するととともに側縁に沿ってエッジコンタクトを設けた
メモリ基板を、マザーボードに設置されたソケットに側
縁から差し込んで装着する。
ピュータ内部の主基板（以下、マザーボード）上に実装
される。キャッシュメモリに関しては、主要な構成要素
であるメモリチップをキャッシュメモリ用の基板に搭載
するととともに側縁に沿ってエッジコンタクトを設けた
メモリ基板を、マザーボードに設置されたソケットに側
縁から差し込んで装着する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のコンピュータで
は、キャッシュメモリの増設を可能にするため、マザー
ボード上にソケットが並べて設置されているが、マザー
ボードの大きさが規格等に制限を受けるので、ソケット
の設置スペースを広く確保することが難しく、ソケット
の数が限られてしまう。そのため、キャッシュメモリの
増設も必然的に制限を受けてしまっているのが現状であ
る。
は、キャッシュメモリの増設を可能にするため、マザー
ボード上にソケットが並べて設置されているが、マザー
ボードの大きさが規格等に制限を受けるので、ソケット
の設置スペースを広く確保することが難しく、ソケット
の数が限られてしまう。そのため、キャッシュメモリの
増設も必然的に制限を受けてしまっているのが現状であ
る。
【０００５】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
であり、マザーボードの大きさに影響されず必要に応じ
てキャッシュメモリの増設を可能にすることを目的とし
ている。
であり、マザーボードの大きさに影響されず必要に応じ
てキャッシュメモリの増設を可能にすることを目的とし
ている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めの手段として次のような構成を採用する。すなわち本
発明に係る請求項１記載の基板の接続構造は、複数の第
１コンタクトを有する第１コネクタを一方の基板の側面
に固定し、前記第１コンタクトに接続される第２コンタ
クトを有する第２コネクタを他方の基板の側面に固定
し、前記第１、第２コネクタをはめ合わせることによっ
て双方の基板を接続する基板の接続構造であって、前記
第１コネクタが、該第１コネクタの裏面に配列されて前
記第１コンタクトに繋がる複数のハンダ球の溶融によっ
て前記一方の基板の接続部に接続され、前記第２コネク
タが、該第２コネクタの裏面に配列されて前記第２コン
タクトに繋がる複数のハンダ球の溶融によって前記他方
の基板の接続部に接続されることを特徴とする。
めの手段として次のような構成を採用する。すなわち本
発明に係る請求項１記載の基板の接続構造は、複数の第
１コンタクトを有する第１コネクタを一方の基板の側面
に固定し、前記第１コンタクトに接続される第２コンタ
クトを有する第２コネクタを他方の基板の側面に固定
し、前記第１、第２コネクタをはめ合わせることによっ
て双方の基板を接続する基板の接続構造であって、前記
第１コネクタが、該第１コネクタの裏面に配列されて前
記第１コンタクトに繋がる複数のハンダ球の溶融によっ
て前記一方の基板の接続部に接続され、前記第２コネク
タが、該第２コネクタの裏面に配列されて前記第２コン
タクトに繋がる複数のハンダ球の溶融によって前記他方
の基板の接続部に接続されることを特徴とする。
【０００７】請求項２記載のメモリ基板の接続構造は、
複数の第１コンタクトを有する第１コネクタを主基板の
側面に固定し、前記第１コンタクトに接続される第２コ
ンタクトを有する第２コネクタをメモリ基板の一側面に
固定し、前記第１、第２コネクタをはめ合わせることに
よって前記主基板に前記メモリ基板を接続するメモリ基
板の接続構造であって、前記第１コネクタが、該第１コ
ネクタの裏面に配列されて前記第１コンタクトに繋がる
複数のハンダ球の溶融によって前記主基板の接続部に接
続され、前記第２コネクタが、該第２コネクタの裏面に
配列されて前記第２コンタクトに繋がる複数のハンダ球
の溶融によって前記メモリ基板の接続部に接続されるこ
とを特徴とする。
複数の第１コンタクトを有する第１コネクタを主基板の
側面に固定し、前記第１コンタクトに接続される第２コ
ンタクトを有する第２コネクタをメモリ基板の一側面に
固定し、前記第１、第２コネクタをはめ合わせることに
よって前記主基板に前記メモリ基板を接続するメモリ基
板の接続構造であって、前記第１コネクタが、該第１コ
ネクタの裏面に配列されて前記第１コンタクトに繋がる
複数のハンダ球の溶融によって前記主基板の接続部に接
続され、前記第２コネクタが、該第２コネクタの裏面に
配列されて前記第２コンタクトに繋がる複数のハンダ球
の溶融によって前記メモリ基板の接続部に接続されるこ
とを特徴とする。
【０００８】請求項３記載のメモリ基板の接続構造は、
請求項２記載のメモリ基板の接続構造において、前記メ
モリ基板の他側面には、前記第１コネクタが、該第１コ
ネクタの裏面に配列されて前記第１コンタクトに繋がる
複数のハンダ球の溶融によって接続、固定されており、
同構造を有する複数の前記メモリ基板が、前記第１、第
２コネクタをはめ合わせることにより前記主基板上に積
層された状態で接続されることを特徴とする。
請求項２記載のメモリ基板の接続構造において、前記メ
モリ基板の他側面には、前記第１コネクタが、該第１コ
ネクタの裏面に配列されて前記第１コンタクトに繋がる
複数のハンダ球の溶融によって接続、固定されており、
同構造を有する複数の前記メモリ基板が、前記第１、第
２コネクタをはめ合わせることにより前記主基板上に積
層された状態で接続されることを特徴とする。
【０００９】請求項４記載のメモリ基板の接続構造は、
請求項２または３記載のメモリ基板の接続構造におい
て、積層された前記メモリ基板に沿って前記主基板上に
立設された枠部と、該枠部に設けられ、各メモリ基板の
両側縁に当接し相対する方向から押推して前記各メモリ
基板を保持する押推手段とを備えることを特徴とする。
請求項２または３記載のメモリ基板の接続構造におい
て、積層された前記メモリ基板に沿って前記主基板上に
立設された枠部と、該枠部に設けられ、各メモリ基板の
両側縁に当接し相対する方向から押推して前記各メモリ
基板を保持する押推手段とを備えることを特徴とする。
【００１０】請求項５記載のメモリ基板の接続構造は、
請求項４記載のメモリ基板の接続構造において、前記押
推手段に、前記側縁を両側面から把持する爪部が設けら
れていることを特徴とする。
請求項４記載のメモリ基板の接続構造において、前記押
推手段に、前記側縁を両側面から把持する爪部が設けら
れていることを特徴とする。
【００１１】請求項６記載のメモリ基板の接続構造は、
請求項４または５記載のメモリ基板の接続構造におい
て、前記枠部に、前記メモリ基板を冷却する冷却ファン
が設けられていることを特徴とする。
請求項４または５記載のメモリ基板の接続構造におい
て、前記枠部に、前記メモリ基板を冷却する冷却ファン
が設けられていることを特徴とする。
【００１２】請求項７記載のメモリ基板の保持構造は、
主基板上に積層された状態で接続された複数のメモリ基
板を保持するメモリ基板の保持構造であって、積層され
た前記メモリ基板に沿って前記主基板上に立設された枠
部と、該枠部に設けられ、各メモリ基板の両側縁に当接
して該両側縁を相対する方向から押推する押推手段を備
えることを特徴とする。
主基板上に積層された状態で接続された複数のメモリ基
板を保持するメモリ基板の保持構造であって、積層され
た前記メモリ基板に沿って前記主基板上に立設された枠
部と、該枠部に設けられ、各メモリ基板の両側縁に当接
して該両側縁を相対する方向から押推する押推手段を備
えることを特徴とする。
【００１３】請求項８記載のメモリ基板の保持構造は、
請求項７記載のメモリ基板の保持構造において、前記押
推手段に、前記側縁を両側面から把持する爪部が設けら
れていることを特徴とする。
請求項７記載のメモリ基板の保持構造において、前記押
推手段に、前記側縁を両側面から把持する爪部が設けら
れていることを特徴とする。
【００１４】請求項９記載のメモリ基板の保持構造は、
請求項７または８記載のメモリ基板の保持構造におい
て、前記枠部に、前記メモリ基板を冷却する冷却ファン
が設けられていることを特徴とする。
請求項７または８記載のメモリ基板の保持構造におい
て、前記枠部に、前記メモリ基板を冷却する冷却ファン
が設けられていることを特徴とする。
【００１５】本発明においては、主基板の側面に接続、
固定した第１コネクタと、メモリ基板の一側面に接続、
固定した第２コネクタとをはめ合わせることによって主
基板にメモリ基板を接続する。さらに、メモリ基板の他
側面にも第１コネクタを固定しておき、同構造を有する
複数の前記メモリ基板を、第１、第２コネクタをはめ合
わせることにより、主基板上に積層した状態で接続す
る。これにより、メモリ基板の実装エリアを拡大するこ
となく、メモリ基板を主基板上に必要な枚数だけ実装す
ることが可能になる。
固定した第１コネクタと、メモリ基板の一側面に接続、
固定した第２コネクタとをはめ合わせることによって主
基板にメモリ基板を接続する。さらに、メモリ基板の他
側面にも第１コネクタを固定しておき、同構造を有する
複数の前記メモリ基板を、第１、第２コネクタをはめ合
わせることにより、主基板上に積層した状態で接続す
る。これにより、メモリ基板の実装エリアを拡大するこ
となく、メモリ基板を主基板上に必要な枚数だけ実装す
ることが可能になる。
【００１６】本発明において特筆すべきは、主基板およ
び各メモリ基板に装着される第１コネクタは、その裏面
に配列された複数のハンダ球の溶融（Ｂ.Ｇ.Ａ.；Ball
GridAray）によって主基板の接続部に接続され、メモリ
基板に装着される第２コネクタについても、同じくＢ.
Ｇ.Ａ.構造によってメモリ基板の接続部に接続される点
である。Ｂ.Ｇ.Ａ.構造は、接点の高密度化と通電性能
の向上とが図れることから、主基板と積層された各メモ
リ基板間の電送速度を飛躍的に向上させることが可能と
なる。
び各メモリ基板に装着される第１コネクタは、その裏面
に配列された複数のハンダ球の溶融（Ｂ.Ｇ.Ａ.；Ball
GridAray）によって主基板の接続部に接続され、メモリ
基板に装着される第２コネクタについても、同じくＢ.
Ｇ.Ａ.構造によってメモリ基板の接続部に接続される点
である。Ｂ.Ｇ.Ａ.構造は、接点の高密度化と通電性能
の向上とが図れることから、主基板と積層された各メモ
リ基板間の電送速度を飛躍的に向上させることが可能と
なる。
【００１７】さらに、本発明においては、積層した状態
で接続された各メモリ基板を、主基板上に立設された枠
部で囲い、囲われた各メモリ基板の両側縁を相対する方
向から押推することにより、主基板上に実装された各メ
モリ基板が安定的に保持される。なお、各メモリ基板を
押推する押推手段には、各メモリ基板の側縁を両側面か
ら把持する爪部を設けることが望ましい。これにより、
各メモリ基板がより安定する。
で接続された各メモリ基板を、主基板上に立設された枠
部で囲い、囲われた各メモリ基板の両側縁を相対する方
向から押推することにより、主基板上に実装された各メ
モリ基板が安定的に保持される。なお、各メモリ基板を
押推する押推手段には、各メモリ基板の側縁を両側面か
ら把持する爪部を設けることが望ましい。これにより、
各メモリ基板がより安定する。
【００１８】また、メモリ基板の増設に伴い駆動時の発
熱が無視できなくなる可能性もあるため、枠部に、実装
されたメモリ基板を冷却する冷却ファンを設けてもよ
い。
熱が無視できなくなる可能性もあるため、枠部に、実装
されたメモリ基板を冷却する冷却ファンを設けてもよ
い。
【００１９】
【発明の実施の形態】本発明に係る実施形態を図１ない
し図３に示して説明する。図１は、コンピュータ内部に
設置されるマザーボード（主基板）１上に、キャッシュ
メモリの増設を目的として複数のメモリモジュール（メ
モリ基板）２が実装された状態を示す斜視図、図２はマ
ザーボード１上に積層された各メモリモジュール２の側
断面図である。マザーボード１の上面には、複数の凸形
コンタクト（第１コンタクト）１１を有するコネクタ
（第１コネクタ）１０が固定されている。メモリモジュ
ール２は略矩形をなし、メモリモジュール２の一側面の
略中央には、複数の凹形コンタクト（第２コンタクト）
２１を有するコネクタ（第２コネクタ）２０が固定され
ている。
し図３に示して説明する。図１は、コンピュータ内部に
設置されるマザーボード（主基板）１上に、キャッシュ
メモリの増設を目的として複数のメモリモジュール（メ
モリ基板）２が実装された状態を示す斜視図、図２はマ
ザーボード１上に積層された各メモリモジュール２の側
断面図である。マザーボード１の上面には、複数の凸形
コンタクト（第１コンタクト）１１を有するコネクタ
（第１コネクタ）１０が固定されている。メモリモジュ
ール２は略矩形をなし、メモリモジュール２の一側面の
略中央には、複数の凹形コンタクト（第２コンタクト）
２１を有するコネクタ（第２コネクタ）２０が固定され
ている。
【００２０】メモリモジュール２の他側面の略中央に
は、上記と同じコネクタ１０が、モジュールを挟んでコ
ネクタ２０と重なる位置に固定されている。メモリモジ
ュール２の両側面には、コネクタ１０またはコネクタ２
０を取り囲むように複数のメモリチップ３が搭載されて
いる。
は、上記と同じコネクタ１０が、モジュールを挟んでコ
ネクタ２０と重なる位置に固定されている。メモリモジ
ュール２の両側面には、コネクタ１０またはコネクタ２
０を取り囲むように複数のメモリチップ３が搭載されて
いる。
【００２１】コネクタ１０は、平面視すると矩形状で周
囲に壁部１２ａが立設されたハウジング１２の内側に、
複数の凸形コンタクト１１を格子の各点に当たる位置に
配した構成となっている。凸形コンタクト１１は、コネ
クタ１０を側方した場合に壁部１２ａから先端が突出し
ない高さに設定されており、その先端には凸部１１ａが
形成されている。
囲に壁部１２ａが立設されたハウジング１２の内側に、
複数の凸形コンタクト１１を格子の各点に当たる位置に
配した構成となっている。凸形コンタクト１１は、コネ
クタ１０を側方した場合に壁部１２ａから先端が突出し
ない高さに設定されており、その先端には凸部１１ａが
形成されている。
【００２２】凸形コンタクト１１の基端は、ハウジング
１２の底面に形成された貫通孔１２ｂを通じて裏面に露
出しており、マザーボード１またはメモリモジュール２
上に各凸形コンタクト１１に対応して設けられた複数の
接続部１３に、ハンダ球１４の溶融によって接続されて
いる。ハンダ球１４は、ハウジング１２の裏面に露出す
る凸形コンタクト１１の基端に溶着されていて、コネク
タ１０をマザーボード１またはメモリモジュール２に固
定する際に加熱されることによって接続部１３にも溶融
される。
１２の底面に形成された貫通孔１２ｂを通じて裏面に露
出しており、マザーボード１またはメモリモジュール２
上に各凸形コンタクト１１に対応して設けられた複数の
接続部１３に、ハンダ球１４の溶融によって接続されて
いる。ハンダ球１４は、ハウジング１２の裏面に露出す
る凸形コンタクト１１の基端に溶着されていて、コネク
タ１０をマザーボード１またはメモリモジュール２に固
定する際に加熱されることによって接続部１３にも溶融
される。
【００２３】コネクタ２０は、コネクタ１０と同じく平
面視すると矩形状で周囲に壁部２２ａが立設されたハウ
ジング２２の内側に、複数の凹形コンタクト２１を格子
の各点に当たる位置に配した構成となっている。凹形コ
ンタクト２１も、コネクタ２０を側方した場合に壁部２
２ａから先端が突出しない高さに設定されており、その
先端には凸部１１ａと嵌合する凹部２１ａが形成されて
いる。
面視すると矩形状で周囲に壁部２２ａが立設されたハウ
ジング２２の内側に、複数の凹形コンタクト２１を格子
の各点に当たる位置に配した構成となっている。凹形コ
ンタクト２１も、コネクタ２０を側方した場合に壁部２
２ａから先端が突出しない高さに設定されており、その
先端には凸部１１ａと嵌合する凹部２１ａが形成されて
いる。
【００２４】凹形コンタクト２１の基端も、ハウジング
２２の底面に形成された貫通孔２２ｂを通じて底面に露
出しており、メモリモジュール２上に各凹形コンタクト
２１に対応して設けられた複数の接続部２３に、ハンダ
球２４の溶融によって接続されている。ハンダ球２４に
ついても、上記のハンダ球１４の場合と同様にして溶融
される。
２２の底面に形成された貫通孔２２ｂを通じて底面に露
出しており、メモリモジュール２上に各凹形コンタクト
２１に対応して設けられた複数の接続部２３に、ハンダ
球２４の溶融によって接続されている。ハンダ球２４に
ついても、上記のハンダ球１４の場合と同様にして溶融
される。
【００２５】メモリ基板２は、マザーボード１上に積層
された状態で実装されるが、マザーボード１上には、積
層された各メモリ基板２に沿って壁をなすように枠部３
０が立設されている。枠部３０は、メモリ基板２の側縁
２ａを沿わせる主枠部３１と、主枠部３１の両側から直
角に張り出してメモリ基板２の相対する二つの側縁２ｂ
を沿わせる側枠部３２とからなり、平面視するとコ字形
をなしている。主枠部３１には、積層されるメモリ基板
２の高さに合わせ、各メモリ基板２の側縁２ａを下方か
ら支える段部３３が形成されている。
された状態で実装されるが、マザーボード１上には、積
層された各メモリ基板２に沿って壁をなすように枠部３
０が立設されている。枠部３０は、メモリ基板２の側縁
２ａを沿わせる主枠部３１と、主枠部３１の両側から直
角に張り出してメモリ基板２の相対する二つの側縁２ｂ
を沿わせる側枠部３２とからなり、平面視するとコ字形
をなしている。主枠部３１には、積層されるメモリ基板
２の高さに合わせ、各メモリ基板２の側縁２ａを下方か
ら支える段部３３が形成されている。
【００２６】側枠部３２には、各メモリ基板２の相対す
る側縁２ｂに当接して相対する方向から押推するアーム
（押推手段）３４がそれぞれ設けられている。アーム３
４は樹脂成形されたもので、みずからの弾性に抗して枠
部３０の外側に開くことができるようになっている。各
アーム３４の先端には、積層されるメモリ基板２の高さ
に合わせ、各メモリ基板２の側縁２ｂを上下両面から把
持する爪部３５が形成されている。
る側縁２ｂに当接して相対する方向から押推するアーム
（押推手段）３４がそれぞれ設けられている。アーム３
４は樹脂成形されたもので、みずからの弾性に抗して枠
部３０の外側に開くことができるようになっている。各
アーム３４の先端には、積層されるメモリ基板２の高さ
に合わせ、各メモリ基板２の側縁２ｂを上下両面から把
持する爪部３５が形成されている。
【００２７】さらに、枠部３０の背面には、積層される
メモリ基板２を冷却する冷却ファン４０が設けられてい
る。主枠部３１には段部３３を残して空隙４１が形成さ
れており、冷却ファン４０はこの空隙４１を通じてメモ
リモジュール２間の空気を吸い出すようになっている。
メモリ基板２を冷却する冷却ファン４０が設けられてい
る。主枠部３１には段部３３を残して空隙４１が形成さ
れており、冷却ファン４０はこの空隙４１を通じてメモ
リモジュール２間の空気を吸い出すようになっている。
【００２８】上記のような構成に基づき、マザーボード
１上に複数のメモリモジュール２を実装するには、ま
ず、図３に示すようにアーム３４を押し広げ、１枚めの
メモリモジュール２をマザーボード１上に配置し、やや
傾けて一側縁２ａを主枠部３１の最も低い段部３３に載
せた状態とする。この状態を保ちながら、傾きを解消さ
せるようにしてマザーボード１に近づけていき、マザー
ボード１上のコネクタ１０にメモリモジュール２のコネ
クタ２０をはめ合わせる。
１上に複数のメモリモジュール２を実装するには、ま
ず、図３に示すようにアーム３４を押し広げ、１枚めの
メモリモジュール２をマザーボード１上に配置し、やや
傾けて一側縁２ａを主枠部３１の最も低い段部３３に載
せた状態とする。この状態を保ちながら、傾きを解消さ
せるようにしてマザーボード１に近づけていき、マザー
ボード１上のコネクタ１０にメモリモジュール２のコネ
クタ２０をはめ合わせる。
【００２９】コネクタ１０とコネクタ２０とをはめ合わ
せると、壁部１２ａと壁部２２ａとが内外に重なり合っ
て凸形コンタクト１１と凹形コンタクト２１とが接近
し、凸部１１ａと凹部２１ａとが嵌合し、かつ両コンタ
クトの有する弾性によって互いに押し付けあって通電可
能に接続される。
せると、壁部１２ａと壁部２２ａとが内外に重なり合っ
て凸形コンタクト１１と凹形コンタクト２１とが接近
し、凸部１１ａと凹部２１ａとが嵌合し、かつ両コンタ
クトの有する弾性によって互いに押し付けあって通電可
能に接続される。
【００３０】続いて、２枚めのメモリモジュール２をマ
ザーボード１上に配置し、やや傾けて一側縁２ａを主枠
部３１の２番めに低い段部３３に載せた状態とする。こ
の状態を保ちながら、傾きを解消させるようにしてマザ
ーボード１に近づけていき、マザーボード１上のコネク
タ１０にメモリモジュール２のコネクタ２０をはめ合わ
せる。３枚め、４枚めについてはこれと同様の作業を行
う。
ザーボード１上に配置し、やや傾けて一側縁２ａを主枠
部３１の２番めに低い段部３３に載せた状態とする。こ
の状態を保ちながら、傾きを解消させるようにしてマザ
ーボード１に近づけていき、マザーボード１上のコネク
タ１０にメモリモジュール２のコネクタ２０をはめ合わ
せる。３枚め、４枚めについてはこれと同様の作業を行
う。
【００３１】すべてのメモリモジュール２を積層状態に
接続したら、最上部のメモリモジュール２のコネクタ１
０を終端する終端基板４を、他のメモリ基板２と同じ要
領で取り付ける。終端基板４の下面には、コネクタ１０
に対応する終端コネクタ５が設けられているので、これ
を最上部のメモリモジュール２の開放したコネクタ１０
にはめ合わせる。
接続したら、最上部のメモリモジュール２のコネクタ１
０を終端する終端基板４を、他のメモリ基板２と同じ要
領で取り付ける。終端基板４の下面には、コネクタ１０
に対応する終端コネクタ５が設けられているので、これ
を最上部のメモリモジュール２の開放したコネクタ１０
にはめ合わせる。
【００３２】最後に、図１のようにアーム３４を戻して
各メモリ基板２の側縁２ｂを側方から押さえ、同時に爪
部３５を各メモリ基板２の側縁２ｂおよび終端基板４の
側縁に合わせて上下両面から把持する。
各メモリ基板２の側縁２ｂを側方から押さえ、同時に爪
部３５を各メモリ基板２の側縁２ｂおよび終端基板４の
側縁に合わせて上下両面から把持する。
【００３３】上記のような構成によれば、複数のメモリ
モジュール２をマザーボード１上に積層した状態に実装
することにより、マザーボード１の実装エリアを拡大す
ることなく、メモリモジュール２を必要な枚数だけ実装
することができる。
モジュール２をマザーボード１上に積層した状態に実装
することにより、マザーボード１の実装エリアを拡大す
ることなく、メモリモジュール２を必要な枚数だけ実装
することができる。
【００３４】しかも、コネクタ１０，２０の各コンタク
ト１１，２１を、ハンダ球１４，２４の溶融によってマ
ザーボード１やメモリモジュール２の各接点に接続し
た、いわゆるＢ.Ｇ.Ａ.（Ball Grid Aray）構造を採用
したことにより、接点の高密度化と通電性能の向上とが
図れるので、マザーボード１と各メモリモジュール２間
の電送速度を飛躍的に向上させることができる。
ト１１，２１を、ハンダ球１４，２４の溶融によってマ
ザーボード１やメモリモジュール２の各接点に接続し
た、いわゆるＢ.Ｇ.Ａ.（Ball Grid Aray）構造を採用
したことにより、接点の高密度化と通電性能の向上とが
図れるので、マザーボード１と各メモリモジュール２間
の電送速度を飛躍的に向上させることができる。
【００３５】また、積層した状態で接続された各メモリ
モジュール２を、マザーボード１上に立設された枠部３
０で囲い、囲われた各メモリモジュール２の両側縁２ｂ
をアーム３４によって相対する方向から押推することに
より、マザーボード１上に実装された各メモリモジュー
ル２を安定的に保持することができる。
モジュール２を、マザーボード１上に立設された枠部３
０で囲い、囲われた各メモリモジュール２の両側縁２ｂ
をアーム３４によって相対する方向から押推することに
より、マザーボード１上に実装された各メモリモジュー
ル２を安定的に保持することができる。
【００３６】ところで、本実施形態においては、コネク
タ１０をマザーボード１に固定したが、コネクタ２０を
固定する構造としてもよい。この場合はメモリモジュー
ル側のコネクタ１０，２０をこれに合わせて入れ換えた
構造とする必要がある。また、コネクタ１０，２０に具
備されるコンタクトの形状は上記以外の如何なるもので
あっても構わない。
タ１０をマザーボード１に固定したが、コネクタ２０を
固定する構造としてもよい。この場合はメモリモジュー
ル側のコネクタ１０，２０をこれに合わせて入れ換えた
構造とする必要がある。また、コネクタ１０，２０に具
備されるコンタクトの形状は上記以外の如何なるもので
あっても構わない。
【００３７】さらに、本実施形態においてはメモリモジ
ュール２のまわりに枠部３０とアーム３４とからなる保
持構造を採用したが、コネクタ１０，２０による各メモ
リモジュール２の保持が十分になされるのであれば、上
記保持構造を省略しても構わない。
ュール２のまわりに枠部３０とアーム３４とからなる保
持構造を採用したが、コネクタ１０，２０による各メモ
リモジュール２の保持が十分になされるのであれば、上
記保持構造を省略しても構わない。
【００３８】加えて、メモリチップ３の接続にもＢ.Ｇ.
Ａ.構造が採用されるようになれば、メモリモジュール
製造の際、基板上にコネクタ１０，２０とメモリチップ
３とを配して同時に加熱する工程を実施することによ
り、メモリモジュールの製造工程の簡略化も可能にな
る。
Ａ.構造が採用されるようになれば、メモリモジュール
製造の際、基板上にコネクタ１０，２０とメモリチップ
３とを配して同時に加熱する工程を実施することによ
り、メモリモジュールの製造工程の簡略化も可能にな
る。
【００３９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
複数のメモリ基板を主基板上に積層した状態に実装する
ことにより、メモリ基板の実装エリアを拡大することな
く、メモリ基板を主基板上に必要な枚数だけ実装するこ
とができる。
複数のメモリ基板を主基板上に積層した状態に実装する
ことにより、メモリ基板の実装エリアを拡大することな
く、メモリ基板を主基板上に必要な枚数だけ実装するこ
とができる。
【００４０】しかも、第１コネクタおよび第２コネクタ
の各コンタクトを、ハンダ球の溶融によって主基板やメ
モリ基板上の接点に接続することにより、接点の高密度
化と通電性能の向上とが図れ、これによって主基板と各
メモリ基板間の電送速度を飛躍的に向上させることがで
きる。
の各コンタクトを、ハンダ球の溶融によって主基板やメ
モリ基板上の接点に接続することにより、接点の高密度
化と通電性能の向上とが図れ、これによって主基板と各
メモリ基板間の電送速度を飛躍的に向上させることがで
きる。
【００４１】また、本発明によれば、積層した状態に接
続された各メモリ基板を、これらを取り囲む枠部と押推
手段とによって安定的に保持することができる。さら
に、枠部に冷却ファンを設けることにより、多実装され
たメモリ基板の駆動時の発熱を取り除いて動作性の安定
を図ることができる。
続された各メモリ基板を、これらを取り囲む枠部と押推
手段とによって安定的に保持することができる。さら
に、枠部に冷却ファンを設けることにより、多実装され
たメモリ基板の駆動時の発熱を取り除いて動作性の安定
を図ることができる。
【図１】 コンピュータ内部に設置されるマザーボード
１上に複数のメモリモジュール２が実装された状態を示
す斜視図である。
１上に複数のメモリモジュール２が実装された状態を示
す斜視図である。
【図２】 マザーボード１上に積層された各メモリモジ
ュール２の側断面図である。
ュール２の側断面図である。
【図３】 マザーボード１上にメモリモジュール２を実
装する作業の一過程を示す斜視図である。
装する作業の一過程を示す斜視図である。
１ マザーボード（主基板） ２ メモリモジュール（メモリ基板） １１ 凸形コンタクト（第１コンタクト） １０ コネクタ（第１コネクタ） ２１ 凹形コンタクト（第２コンタクト） ２０ コネクタ（第２コネクタ） ３ メモリチップ １４ ハンダ球 ２４ ハンダ球 ３０ 枠部 ３４ アーム（押推手段） ３５ 爪部 ４０ 冷却ファン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E023 AA04 AA16 BB11 BB22 CC03 CC26 FF01 HH01 HH17 5E085 BB08 DD02 HH01 JJ50 5E322 BA01 BB03 5E344 AA01 AA15 AA26 AA28 BB01 BB03 BB06 BB10 CD18 CD38 DD02 DD08 DD13 EE13 EE16 5E348 AA03 AA08 AA13 AA14 CC02 CC08 EE19 EE36 EF26
Claims (9)
- 【請求項１】 複数の第１コンタクトを有する第１コネ
クタを一方の基板の側面に固定し、前記第１コンタクト
に接続される第２コンタクトを有する第２コネクタを他
方の基板の側面に固定し、前記第１、第２コネクタをは
め合わせることによって双方の基板を接続する基板の接
続構造であって、 前記第１コネクタが、該第１コネクタの裏面に配列され
て前記第１コンタクトに繋がる複数のハンダ球の溶融に
よって前記一方の基板の接続部に接続され、 前記第２コネクタが、該第２コネクタの裏面に配列され
て前記第２コンタクトに繋がる複数のハンダ球の溶融に
よって前記他方の基板の接続部に接続されることを特徴
とする基板の接続構造。 - 【請求項２】 複数の第１コンタクトを有する第１コネ
クタを主基板の側面に固定し、前記第１コンタクトに接
続される第２コンタクトを有する第２コネクタをメモリ
基板の一側面に固定し、前記第１、第２コネクタをはめ
合わせることによって前記主基板に前記メモリ基板を接
続するメモリ基板の接続構造であって、 前記第１コネクタが、該第１コネクタの裏面に配列され
て前記第１コンタクトに繋がる複数のハンダ球の溶融に
よって前記主基板の接続部に接続され、 前記第２コネクタが、該第２コネクタの裏面に配列され
て前記第２コンタクトに繋がる複数のハンダ球の溶融に
よって前記メモリ基板の接続部に接続されることを特徴
とするメモリ基板の接続構造。 - 【請求項３】 前記メモリ基板の他側面には、前記第１
コネクタが、該第１コネクタの裏面に配列されて前記第
１コンタクトに繋がる複数のハンダ球の溶融によって接
続、固定されており、 同構造を有する複数の前記メモリ基板が、前記第１、第
２コネクタをはめ合わせることにより前記主基板上に積
層された状態で接続されることを特徴とする請求項２記
載のメモリ基板の接続構造。 - 【請求項４】 積層された前記メモリ基板に沿って前記
主基板上に立設された枠部と、 該枠部に設けられ、各メモリ基板の両側縁に当接し相対
する方向から押推して前記各メモリ基板を保持する押推
手段とを備えることを特徴とする請求項２または３記載
のメモリ基板の接続構造。 - 【請求項５】 前記押推手段に、前記側縁を両側面から
把持する爪部が設けられていることを特徴とする請求項
４記載のメモリ基板の接続構造。 - 【請求項６】 前記枠部に、前記メモリ基板を冷却する
冷却ファンが設けられていることを特徴とする請求項４
または５記載のメモリ基板の接続構造。 - 【請求項７】 主基板上に積層された状態で接続された
複数のメモリ基板を保持するメモリ基板の保持構造であ
って、 積層された前記メモリ基板に沿って前記主基板上に立設
された枠部と、 該枠部に設けられ、各メモリ基板の両側縁に当接して該
両側縁を相対する方向から押推する押推手段を備えるこ
とを特徴とするメモリ基板の保持構造。 - 【請求項８】 前記押推手段に、前記側縁を両側面から
把持する爪部が設けられていることを特徴とする請求項
７記載のメモリ基板の保持構造。 - 【請求項９】 前記枠部に、前記メモリ基板を冷却する
冷却ファンが設けられていることを特徴とする請求項７
または８記載のメモリ基板の保持構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001093677A JP2002298939A (ja) | 2001-03-28 | 2001-03-28 | 基板の接続構造、メモリ基板の接続構造およびメモリ基板の保持構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001093677A JP2002298939A (ja) | 2001-03-28 | 2001-03-28 | 基板の接続構造、メモリ基板の接続構造およびメモリ基板の保持構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002298939A true JP2002298939A (ja) | 2002-10-11 |
Family
ID=18947984
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001093677A Pending JP2002298939A (ja) | 2001-03-28 | 2001-03-28 | 基板の接続構造、メモリ基板の接続構造およびメモリ基板の保持構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002298939A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100900099B1 (ko) | 2006-05-10 | 2009-06-01 | 니혼 고꾸 덴시 고교 가부시끼가이샤 | 커넥터 |
| JP2011044649A (ja) * | 2009-08-24 | 2011-03-03 | Toshiba Corp | プリント配線板の保持モジュールおよびプリント配線板の固定方法、装置 |
| US9799411B2 (en) | 2014-07-07 | 2017-10-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory module set having offset memory module units facilitating pin connections to main IC, and semiconductor memory device and system including the same |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0352972U (ja) * | 1989-09-28 | 1991-05-22 | ||
| JPH04261057A (ja) * | 1991-01-21 | 1992-09-17 | Mitsubishi Electric Corp | メモリモジュール |
| JPH0626283U (ja) * | 1991-05-10 | 1994-04-08 | 株式会社東芝 | 電子機器の増設基板収容筐体 |
| JPH0982429A (ja) * | 1995-07-11 | 1997-03-28 | Amp Japan Ltd | カードエッジコネクタ及びそれに使用されるカードエッジコネクタ用固定装置 |
| JPH10162909A (ja) * | 1996-10-10 | 1998-06-19 | Berg Technol Inc | 高密度コネクタおよび製造方法 |
-
2001
- 2001-03-28 JP JP2001093677A patent/JP2002298939A/ja active Pending
Patent Citations (5)
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100511 |
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