JP4279268B2 - ソケット接続用のシュラウド、及び、シュラウドを対応するソケットと組み立てる方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品の基板への取付け構造に関する。

コンピュータシステム、通信交換システム、制御システムなどのプログラム式電子システムの回路は、一般に、回路電子部品の取り外しおよび／または交換を容易にするソケットを介してプリント印刷基板（ＰＣＢ）などの基板に取り付けられた１つまたは複数の回路電子部品を含む。そのような回路電子部品は、基板上の相補形ソケットのピンスリーブ（ピンと嵌合する管）の配列と結合するように配列されたピンの配列を含む。携帯性の要求が高まるにつれて、より小さいプログラム式電子システムの要求も高まってきている。より小さいプログラム式電子システムを作成するために、プログラム式電子システム内により小さい回路電子部品が導入された。

より小さい電子部品を作成する１つの方法は、ピンを基板に取り付ける表面実装技術の利用を含む。表面実装技術は、一般に、従来のスルーホール実装技術に従って基板の穴にピンを部分的に埋め込むのではなく、ピンの配列のそれぞれを基板の表面に位置決めされたはんだ付けパッドの配列の１つにはんだ付けすることを含む。表面実装されたピンは、一般に、はんだパッドによって基板の内部配線システムと電気的に接続される。表面実装ピンによって、電子部品は、従来のスルーホールピンを有する電子部品よりも小さいフットプリント（占有領域）と薄いプロファイル（輪郭）を有することができる。少なくともそのような利点により、表面実装ピンは人気が高まった。その結果、表面実装ピンの高い人気により、表面実装ピンの配列とそれに対応するソケットとの関係の信頼性を高める要求が高まった。

したがって、本発明は、以上の理由と本明細書に示した理由のために、表面実装ピンと相補形ソケットの接続の信頼性を高める回路電子部品アセンブリを提供する。

本発明の１つの態様は、電子部品面から突出しているピンのアレイ（すなわち、配列）を有する電子部品面を画定する回路電子部品と相互作用するシュラウドに関する。シュラウドは、ピンのアレイを補完する（ピンのアレイと嵌合する）開口部のアレイを画定する平面部材を含む。平面部材は、回路電子部品と相互作用してピンと対応するソケットとの間の均一な接触を維持するように構成されている。

以下の詳細な説明において、その一部分を構成し、本発明を実施することができる特定の実施形態によって示される添付図面を参照する。この点において、「上」、「下」、「上方」、「下方」、「前方」、「後方」などの方向を示す用語は、説明している図面の向きを基準に使用されている。本発明の実施形態の電子部品は、いくつかの異なる向きに配置することができるので、方向を示す用語は、説明のために使用され、決して制限ではない。他の実施形態を利用することができ、本発明の範囲を逸脱することなく構造的または論理的変更を行うことができることを理解されたい。したがって、以下の詳細な説明は、限定の意味で解釈されるべきでなく、本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲によって定義される。

図１は、回路電子部品アセンブリ１０とそれに対応する基板１２の１つの実施形態を示す。基板１２は、回路電子部品アセンブリ１０を選択的に受けるように構成されたソケット１４を含む。回路電子部品アセンブリ１０は、回路電子部品アセンブリ１０と基板１２の間の接続の均一性を高めるように構成されており、それにより、回路電子部品アセンブリ１０と対応する基板１２が相互接続された、図１０に示したコンピュータシステム１２０のようなコンピュータシステムや他の電子システムの信頼性が向上する。１つの実施形態において、基板１２は、必要に応じて、後でさらに詳しく説明する少なくとも１つの電子部品位置合わせ構造１６を含む。

回路電子部品アセンブリ１０は、電子部品２０、集積回路またはマイクロプロセッサ２２、およびシュラウド（囲い板、側板）２４を含む。図２をさらに詳しく参照して説明するように、電子部品２０は、基板またはプリント回路基板（ＰＣＢ）３０、複数のはんだ付けパッド３２、および複数のピン３４を含む。ＰＣＢ３０は、第１の面すなわち上面３６と、上面３６と反対側にある第２の面すなわち下面３８を画定する。１つの実施形態において、ＰＣＢ３０は、セラミックス、ＦＲ−５またはＦＲ−４エポキシガラス、ポリイミドガラス、ベンゾシクロブテン、Ｔｅｆｌｏｎ（商標）、他のエポキシ樹脂、または他の適切な材料から形成される。

１つの実施形態において、はんだ付けパッド３２はそれぞれ、銅などの金属から形成されるがこれに限定されない。複数のはんだ付けパッド３２がＰＣＢ３０の下面３８とアレイで結合されている。１つの実施形態において、はんだ付けパッド３２はそれぞれ、ＰＣＢ３０の下面３８とはんだ付けパッド３２の下面４０が電子部品２０の平坦下面４２を集合的に画定するように、ＰＣＢ３０の下面３８に埋め込まれている。電子部品２０、詳細にはＰＣＢ３０は、さらに、埋め込まれた多層金属相互接続システム（図示せず）を含み、これは、内部構成要素ならびに上面３６上のインタフェース領域を下面３８のインタフェース領域と電気的に接続する。冶金相互接続システムは、冶金システムが本発明の一部でなく、また当技術分野において周知であるため示していない。

１つの実施形態において、複数のピン３４はそれぞれ、単一のシャフト（軸）である。各ピン３４は、はんだ付けパッド３２のうちの１つにはんだ付けされる。詳細には、複数のピン３４のそれぞれをそれぞれのはんだ付けパッド３２に固定するために、複数の各ピン３４のまわりにはんだすみ肉（はんだフィレット）４４が形成される。各はんだすみ肉４４は、溶融した状態で各ピン３４のまわりに塗布され、冷却したときにピン３４をはんだ付けパッド３２に固定するはんだのリボンである。１つの実施形態において、はんだすみ肉４４は、当業者に明らかなような標準のスズ−鉛（Ｓｎ−Ｐｂ）はんだ混合物、スズ−アンチモン（Ｓｎ−Ｓｂ）はんだ混合物、または任意の他のはんだ混合物で形成される。したがって、図２Ａの詳細図にはっきりと示したように、各はんだすみ肉４４は、複数のピン３４のそれぞれのまわりで電子部品２０の下面４２から突出している。

特にはんだ付け工程に固有であるが、複数のはんだすみ肉４４は、形とサイズが均一でなく、したがってそれぞれ下面４２から同じ距離だけ突出していない。より正確に言うと、各はんだすみ肉４４は、下面４２からわずかに異なる距離突出している。各はんだすみ肉４４が冷えたとき、対応するピン３４が、各はんだ付けパッド３２に固定される。図３に示したように、複数のピン３４はアレイ４６で配列されている。８×８グリッド（格子）として示したが、アレイ４６は、ＰＣＢ３０上の複数のピン３４の任意の均一な配列または不均一な配列である。１つの実施形態において、複数のピン３４はそれぞれ長さが約３ｍｍであり、はんだすみ肉４４は、各はんだ付けパッド３２から平均約１ｍｍ突出している。

図２を再び参照すると、集積回路またはマイクロプロセッサ２２は、インタフェース面４８を画定し、ＰＣＢ３０と結合されている。より詳細には、集積回路２２のインタフェース面４８は、複数のはんだバンプ５０を介してＰＣＢ３０の上面３６に電気的かつ機械的に接続されている。１つの実施形態において、複数のはんだバンプ５０はそれぞれ、当業者に明らかになるように、標準のＳｎ−Ｐｂはんだ、Ｓｎ−Ｓｂはんだ、または任意のはんだからなる。組み立て工程において、複数のはんだバンプ５０は、複数のはんだバンプ５０を溶融するのに十分な温度に加熱される。溶融された複数のはんだバンプ５０は、ＰＣＢ３０の上面３６の隣接したパッド（図示せず）上に流れる。冷えたとき、集積回路２２は、複数のはんだバンプ５０によって提供されるはんだによってＰＣＢ３０にしっかりと接続される。

図４に示したように、１つの実施形態において、シュラウド２４は、平面部材５２とフレーム５４を含む。１つの実施形態において、平面部材５２は、第１の面５６、第１の面５６と反対側の第２の面５８、および複数の開口部６０を画定する。複数の開口部６０はそれぞれ、面５６および５８の間を貫通し、電子部品２０の複数のピン３４のうちの１つと対応するように形成されている。より詳細には、平面部材５２は、ＰＣＢ３０上の複数のピン３４のアレイ配列と相補的な（つまり相補的に嵌合する）アレイで位置決めされた複数の開口部６０を構成する。例えば、図３に示した１つの実施形態において、基板２０は、８×８グリッドで配列され中心で距離「Ｙ」だけ離間された複数のピン３４を含み、したがって、シュラウド２４の複数の開口部６０は、８×８グリッドで配列され、複数のピン３４を補完するために中心で距離「Ｙ」だけ離間されている。長方形として示したが、当業者に明らかになるように、複数の開口部６０はそれぞれ、円形、放物線形、長方形、または他の形を取ることもできる。平面部材５２は、複数のはんだすみ肉４４のうちの最も高いものが電子部品２０の下面４２から突出する長さよりも大きい厚さを有する。さらに、平面部材５２は、厚さが実質的に均一である。

図４と図５を参照すると、フレーム５４は、平面部材５２のまわりに延在している。１つの実施形態において、フレーム５４は、第１の壁６２、第２の壁６４、第３の壁６６、および第４の壁６８を含む。第２の壁６４は、第１の壁６２から延在している。第３の壁６６は、第１の壁６２と反対側で第２の壁６４から延在している。第４の壁６８は、第２の壁６４と反対側で第３の壁６６から、第２の壁６４と反対側で第１の壁６２まで延在している。壁６２、６４、６６および６８はそれぞれ、フレーム５４を正方形または長方形部材として構成して平面部材５２の各縁と対向するように実質的に互い垂直である。第１の壁６２と第３の壁６６は、単純な細長い部材であり、平面部材５２と実質的に垂直な第１の方向すなわち下方に平面部材５２からそれぞれ延在している。第２の壁６４は、第１の壁６２と第３の壁６６の間に延在している。第２の壁６４は、第１の部分すなわち下部７０と第２の部分すなわち上部７２とを含む。下部７０は、壁６２と６６の間に、平面部材５２から第１の方向に延在している。上部７２は、壁６２と６６の間に、平面部材５２から第１の方向と反対の第２の方向すなわち上側方向に延在している。詳細には、上部７２は、下部７０から延在して平面部材５２と反対側に離間された少なくとも１つの保持タブ７４（保持用突起部）を画定する。保持タブ７４は、第４の壁６８の方に延在している。１つの実施形態において、保持タブ７４は、平面部材５２から、ＰＣＢ３０の厚さと等しいかそれよりも大きい距離だけ離間されている。１つの実施形態において、第２の壁６４は、互いに離間された２つの保持タブ７４を画定する。

第４の壁６８は、第１の部分すなわち下部７６と第２の部分すなわち上部７８を画定する。第１の部分７６は、第１の壁６２と第３の壁６６の間で平面部材５２から第１の方向すなわち下方に少なくとも部分的に延在している。１つの実施形態において、第１の部分７６は、第１の部品８０と、第１の部品８０から離間された第２の部品８２とを含む。第１の部品８０は、第３の壁６６から第１の壁６２の方に部分的に延在している。第２の部品８２は、第１の壁６２から第３の壁６６の方に部分的に延在している。第２の部分７８は、第３の壁６６と第１の壁６２の間で第２の方向すなわち上方に延在し、平坦部材５２と反対側に離間された少なくとも１つの保持タブ８４を画定する。１つの実施形態において、保持タブ８４は、第２の部分７８から第２の壁６４に向かって延在する細長い部材である。保持タブ８４は、ＰＣＢ３０の厚さと等しいかまたはそれより大きい距離だけ平面部材５２の上に離間されている。

フレーム５４は、必要に応じて、ヒートシンク位置合わせ構造８６を含む。１つの実施形態において、ヒートシンク位置合わせ構造８６は、第４の壁６８の第２の部分７８と結合され、第２の部分７８から上方に突出している。別の実施形態において、ヒートシンク位置合わせ構造８６は、第２の壁６４の上部７２と結合され、その上部７２から上方に突出している。ヒートシンク位置合わせ構造８６は、第４の壁６８または第２の壁６４から、集積回路２２がＰＣＢ３０の上面３６から突出している高さよりも大きい距離だけ突出している。

フレーム５４は、必要に応じて、基板位置合わせ構造８８を含む。１つの実施形態において、基板位置合わせ構造８８は、第２の壁６４の下部７０と結合され、下部７０から下方に突出している。他の実施形態において、基板位置合わせ構造８８は、壁６２、６６および６８のいずれかから下方に突出している。１つの実施形態において、フレーム５４は、複数の基板位置合わせ構造８８を含む。

１つの実施形態において、シュラウド（囲い板）２４は、高温と静電破壊に耐えるように処理されまたは固有に形成された単一片のプラスチックとして形成される。１つの実施形態において、シュラウド２４は、機械加工され、射出成形され、または別の適切な技術によって形成される。１つの実施形態において、平面部材５２とフレーム５４は、互いに接合される個別の部品として構成されている。１つの実施形態において、平面部材５２は、Ｍｙｌａｒ（マイラ）（登録商標）フィルムまたはポリカーボネート／アクリルニトリルブタジエンスチレンアロイ（ＰＣ／ＡＢＳ）で形成されており、フレーム５４は、前述のプラスチックと類似の耐熱性および耐静電破壊性プラスチックから形成される。１つの実施形態において、前述のように、平面部材５２とフレーム５４はそれぞれ、耐熱性および耐静電破壊性プラスチックから別々に形成される。個別の平面部材５２とフレーム５４は、スナップばめ接続や摩擦接続などの適切な方法で結合される。１つの実施形態において、平面部材５２は、約１ｍｍ〜２ｍｍの範囲の厚さを有する。電子部品２０、より詳細にはＰＣＢ３０は、第２の壁６４の上部７０と第４の壁６８の上部７８の間に位置決めされ、その結果、ＰＣＢ３０の下面３８は、平面部材５２の第１の面５６に接するように位置決めされる。保持タブ７２および８４は、ＰＣＢ３０の上面３６と相互作用して、それによりＰＣＢ３０が、平面部材５２の第１の面５６と保持タブ７２および８４の間に維持される。１つの実施形態において、シュラウド２４は、追加または代替として、接着剤によってＰＣＢの下面３８と結合される。シュラウド２４が電子部品２０上に配置されたとき、各ピン３４は、シュラウド２４の対応する開口部６０を貫通する。したがって、複数のピン３４はそれぞれ、電子部品２０の下面４２から平面部材５２の面５８および５６を貫通する。特に、複数のピン３４はそれぞれ、後でさらに詳しく説明するように、ソケット１４との電気接続を有効にするのに十分な距離だけ平面部材５２の面５８から突出している。

図１を再び参照すると、回路電子部品アセンブリ１０を組み立てる際、回路電子部品アセンブリ１０は、ソケット１４によって基板１２に取り付けられる。ソケット１４は、基板１２から突出して第１の縁９０、第２の縁９２、第３の縁９４、および第４の縁９６を形成する。縁９０、９２、９４および９６はそれぞれ、長方形または正方形を画定するように互いに接合される。さらに、ソケット１４は、ＰＣＢ３０上のピン３４の配列と相補的に嵌合するアレイ１００で配列された複数のピンスリーブ９８を画定する。したがって、各ピンスリーブ９８は、複数のピン３４のうちの１つを収容し選択的に維持するように構成される。詳細には、複数のピン３４のうちの１つと複数のピンスリーブ９８のうちの１つとの接続が、回路電子部品アセンブリ１０と基板１２の間の物理的および電気的な相互接続を実現する。

図６を参照すると、組み立てる際に、回路電子部品アセンブリ１０は、複数のピン３４がそれぞれ、複数のピンスリーブ９８のうちの１つに収容されるように位置決めされる。１つの実施形態において、フレーム５４の下部６８は、ソケット１４と相互作用（接触）してソケット１４との回路電子部品アセンブリ１０の総体的な（全体的な）位置合わせを実現する。詳細には、第１の壁６２、第２の壁６４の下部７０、第３の壁６６、および第４の壁６８の下部７６は、ソケット１４の第１の縁９０、第２の縁９２、第３の縁９４および第４の縁９６をそれぞれ囲み相互作用（接触）するように位置合わせされる。したがって、壁６２と６４、６６および６８と縁９０、９２、９４および９６との相互作用によって、ソケット１４との回路電子部品アセンブリ１０の全体的または予備的な位置合わせが実現される。

１つの実施形態において、追加または代替として、総体的な位置合わせは、フレーム５４の各基板位置合わせ構造８８を基板１２の対応する電子部品位置合わせ構造１６と位置合わせすることによって達成される。１つの実施形態において、電子部品位置合わせ構造１６は、基板位置合わせ構造８８との相互作用を可能にする穴や他の特徴的形態である。

ソケット１４との回路電子部品アセンブリ１０の総体的な位置合わせの後、回路電子部品アセンブリ１０は、さらにソケット１４まで下がり、それぞれのピン３４が、対応するピンスリーブ９８に収容される。ソケット１４に対する回路電子部品アセンブリ１０の位置決めが完了すると、平面部材５２の第２の面５８が、ソケット１４の上面１０２と相互作用しその上面１０２と接する。特に、平面部材５２が、各はんだすみ肉４４がＰＣＢ３０の下面３８から延在する高さよりも大きい厚さを有するので、平面部材５２とソケット１４の上面１０２との相互作用によって、ソケット１４の上面１０２とのはんだすみ肉４４の干渉が防止される。平面部材５２が均一に形成されているので、回路電子部品アセンブリ１０は、電子部品２０をソケット１４から均一の間隔で維持し、したがって、複数のピンスリーブ９８と均一に接触するように複数のピン３４を位置決めする。これは、シュラウド２４がない場合の回路電子部品アセンブリ１０の相互作用と正反対であり、不均一な各はんだすみ肉４４はソケット１４の上面１０２と相互作用し、その結果回路電子部品アセンブリ１０とソケット１４の間の相互作用が不均一になり、それにより回路電子部品アセンブリ１０とソケット１４の間の接続信頼性が低下する。

１つの実施形態において、回路電子部品アセンブリ１０とソケット１４の上にヒートシンクや他の放熱装置１０４が配置される。詳細には、回路電子部品アセンブリ１０がヒートシンク１０４と基板１２の間に挟まれる。１つの実施形態において、ヒートシンク１０４は、必要に応じて、回路電子部品アセンブリ１０に対するヒートシンク１０４の位置合わせを容易にするために、シュラウド２４のヒートシンク位置合わせ構造８６を収容するようにサイズと位置が決められた位置合わせ穴１０８を含む。したがって、穴１０８は、最初、オプションのヒートシンク位置合わせ構造８６と相互作用して、ヒートシンク１０４を回路電子部品アセンブリ１０と予備的に位置合わせする。１つの実施形態において、シュラウド２４は、複数のヒートシンク位置合わせ構造８６を含み、ヒートシンク１０４は、対応する複数の位置合わせ穴１０８を含む。１つの実施形態において、シュラウド２４は、少なくとも１つ位置合わせ穴（図示せず）を含み、ヒートシンク１０４は、少なくとも１つの対応するヒートシンク位置合わせ構造（図示せず）を含み、これは、位置合わせ穴１０８およびヒートシンク位置合わせ構造８６と類似しているが逆に相互作用する。

別の実施形態において、ヒートシンク１０４が回路電子部品アセンブリ１０と結合された後で、回路電子部品アセンブリ１０がソケット１４に収容される。したがって、ヒートシンク１０４と回路電子部品アセンブリ１０は一緒にソケット１４と位置合わせされてソケット１４まで下げられる。ヒートシンク１０４は、ヒートシンク１０４を固定しかつヒートシンク１０４と基板１２の間に回路電子部品アセンブリ１０を確実に挟むために、ねじや他の保持ハードウェア１０６（保持部材）のような当業者に明らかな方法で基板１２と結合される。

ヒートシンク１０４が基板１２に固定されたとき、ヒートシンク１０４に取り付けられているかまたは一体化された保持機構（図示せず）が、ばね、ねじ、または回路電子部品アセンブリ１０に負荷を加える他の手段を使用して圧縮力を提供する。ヒートシンク１０４が圧縮力を加える際、回路電子部品アセンブリ１０をソケット１４に均一に接続することがより重要である。シュラウド２４を組み込むことによって、ピン３４のＰＣＢ３０への接続がばらつく（すなわち、表面実装ピン３４の各すみ肉４４が同形でない）場合でも、回路電子部品アセンブリ１０とソケット１４の接触を均一にすることができる。これを考慮すると、ヒートシンク１０４の圧縮力または負荷は、回路電子部品アセンブリ１０とソケット４４により均一に伝えられる。シュラウド２４の使用によって達成された回路電子部品アセンブリ１０とソケット１４間のより均一な接続と相互作用によって、応力または不安定性が大きい領域が減少しあるいはなくなり、それによりソケット１４を介した回路電子部品アセンブリ１０と基板１２間の接続の信頼性が向上する。

図７は、複数のピン３４のうちの１つの代替実施形態を全体的に３４’で示す。この実施形態において、ピン３４’は、平頂ヘッド１１０と、平頂ヘッド１１０の中心から延在するシャフト１１２とを有するバットヘッドピン（ｂｕｔｔ−ｈｅａｄ ｐｉｎ）である。この実施形態において、はんだすみ肉４４’が、平頂ヘッド（ｆｌａｔ−ｔｏｐ ｈｅａｄ）１１０を各はんだ付けパッド３２のそれぞれに接続するように位置決めされている。特に、はんだすみ肉４４’は、平頂ヘッド１１０の上に少し延在して不均一な境界面１１４を提供する場合があり、したがってソケット１４（図６に示した）と均一に接続するための平面部材５２を提供するシュラウド２４が必要である。

図８は、シュラウド２４の代替の実施形態を全体的に２４’で示す。この実施形態において、シュラウド２４’は、平面部材５２’の第１の面５６’から平面部材５２’の第２の面５８’までアーチ形または斜めに延在する複数の開口部６０’を画定する平面部材５２’を含み、したがって、各はんだすみ肉４４の上に少し延在して湾曲した開口部の縁または境界１１６を形成している。各開口部６０’をアーチ形または斜めに形成することによって、平面部材５２’の第２の面５８’は、平面部材５２の第２の面５８よりも複数のピン３４のそれぞれの近くまで延在している。

図９は、本明細書に具体的に列挙した差異を除いてシュラウド２４と類似しているシュラウド２４のさらに別の実施形態を全体的にシュラウド２４’で示す。この実施形態において、シュラウド２４”は、複数の開口部６０”を有する平面部材５２”を画定する。複数の開口部６０”はそれぞれ、複数のピン３４のうちの２つ以上を収容するようにサイズが決められている。したがって、電子部品２０の面４２およびソケット１４（図６に示した）の上面１０２との相互作用を維持する平面部材５２”の面積が少なくなる。しかしながら、より大きい開口部６０”でも、開口部６０”間に、ソケット１４と相互作用してＰＣＢ３０をソケット１４に対して均一な間隔で維持するのに十分な平面部材５２”の面積が残る。

特に断らない限り、平面部材５２”は、ソケット１４の上面１０２と電子部品２０の面４２の間の距離を均一に維持するのに十分な剛性を維持し、それによりピン３４とピンスリーブ９８（図６に示した）の間の均一接続の利点が維持される。特に、図７、図８および図９の代替の実施形態は、互いに一緒に使用されさらに図２〜図４に示した実施形態と共に使用されるように交換可能かつ適応可能でよい。

図１０は、コンピュータシステムの１つの実施形態を全般的に１２０で示す。コンピュータシステム１２０は、デスクトップ、ノートブック、モバイル、ワークステーション、サーバコンピュータなどの任意のタイプのコンピュータシステムでよい。コンピュータシステム１２０は、プロセッサ１２４とメモリ１２２を含む。プロセッサ１２４は、コネクタ１２６によって少なくとも部分的にメモリ１２２に結合され、メモリ１２２から取り出された命令を実行する。１つの実施形態において、プロセッサ１２４は、前に説明し図１に示した回路電子部品アセンブリ１０である。メモリ１２２は、ＲＡＭ、ＳＲＡＭ、ＤＲＡＭ、ＳＤＲＡＭ、ＤＤＲ ＳＤＲＡＭなどの任意のタイプのメモリを含む。１つの実施形態において、メモリ１２２は、ハードドライブやＣＤ−ＲＯＭなどの入力装置（図示せず）からメモリ１２２にあらかじめロードされた命令とデータを含む。

本明細書で特定の実施形態を示し説明したが、当業者は、本発明の範囲を逸脱することなく、示し説明した特定の実施形態に様々な代替および／または等価な実施形態を代用できることを理解されよう。例えば、以上で表面実装ピンと共に使用するように説明したが、ＰＣＢとソケットの間に生じる相互作用を減少させるために、シュラウドを任意のピンおよびソケット接続（すなわち、圧入ピンまたは挿入実装ピンを使用するピンソケット接続）で使用することができる。本出願は、前述の特定の実施形態の任意の適応または変形を対象として含むように意図されている。したがって、本発明は特許請求の範囲とその等価物によってのみ限定されるものである。

本発明は、以下の実施態様を含む。

＜実施態様１＞電子部品面（３８，４０）から突出しているピン（３４／３４’）のアレイ（４６）を有する電子部品面（３８，４０）を画定する回路電子部品（２０）と相互作用して、対応するソケット（１４）と相互作用するシュラウド（２４／２４’／２４”）であって、前記ピンのアレイを補完する開口部のアレイ（６０／６０’／６０”）を画定する平面部材（５２／５２’／５２”）を含み、前記平面部材が、前記ピンと前記対応するソケットの間の均一な接触を維持するように前記回路電子部品と相互作用するように構成されたことを特徴とするシュラウド（２４／２４’／２４”）。

＜実施態様２＞前記平面部材が、第１の面（５６／５６’）と、前記第１の面と反対側の第２の面（５８／５８’）とを画定し、前記第１の面が、前記回路電子部品と相互作用するように構成され、前記第２の面が、前記対応するソケットと相互作用するように適応されたことを特徴とする実施態様１に記載のシュラウド。

＜実施態様３＞前記平面部材と結合しそのまわりに延在して、前記回路電子部品と結合するように構成されたフレーム（５４）をさらに含むことを特徴とする実施態様１に記載のシュラウド。

＜実施態様４＞前記フレームが、前記シュラウドと前記回路電子部品の結合を容易にするように構成された少なくとも１つの保持タブ（７４）を含むことを特徴とする実施態様３に記載のシュラウド。

＜実施態様５＞前記フレームが、前記対応するソケットとの前記回路電子部品の全体的な位置合わせを提供する複数の壁（６２，６４，７７，６８）を含むことを特徴とする実施態様３に記載のシュラウド。

＜実施態様６＞前記フレームと前記平面部材が、単一の均質部品として形成されたことを特徴とする実施態様３に記載のシュラウド。

＜実施態様７＞前記ピンがそれぞれ表面実装ピンであり、前記平面部材か、前記表面実装ピンのそれぞれのまわりのはんだすみ肉の高さよりも大きい厚さを有することを特徴とする実施態様１に記載のシュラウド。

＜実施態様８＞ヒートシンク位置合わせ構造（８６）をさらに含むことを特徴とする実施態様１に記載のシュラウド。

＜実施態様９＞基板位置合わせ構造（８８）をさらに含むことを特徴とする実施態様１に記載のシュラウド。

＜実施態様１０＞表面（３８，４０）から突出しているピン（３４／３４’）を有する電子部品（２０）を対応するソケット（１４）と組み立てる方法であって、複数の開口部（６０／６０’／６０”）を画定するシュラウド（２４／２４’／２４”）を前記回路電子部品と位置合わせする段階と、前記シュラウドを前記回路電子部品の前記表面に結合する段階と、前記回路電子部品を前記対応するソケットと結合する段階とを含み、前記ピンがそれぞれ前記対応するソケットと均一に接触することを特徴とする方法。

本発明は、ピンを有する電子部品のソケットへの取付け構造として利用できる。

回路電子部品アセンブリおよび対応する基板の例示的実施形態の分解斜視図である。 線Ｘ−Ｘで切断した図１の回路電子部品アセンブリの例示的実施形態の断面図である。 図２に「Ａ」で示したような回路電子部品アセンブリの一部分の拡大図である。 図１の回路電子部品アセンブリの例示的実施形態の部分下面図である。 図１の回路電子部品アセンブリのシュラウドの例示的実施形態の斜視図である。 図４のシュラウドの一部分の例示的実施形態の斜視図である。 線Ｘ−Ｘに沿って切断した図１の回路電子部品アセンブリ、対応する基板、およびヒートシンクの例示的実施形態の分解断面図である。 表面実装ピンとシュラウドの一部分の別の例示的実施形態の部分断面図である。 表面実装ピンとシュラウドの一部分の別の例示的な実施形態の部分断面図である。 図１の回路電子部品アセンブリを含む回路基板アセンブリの別の例示的実施形態の部分下面図である。 コンピュータシステムの１つの実施形態のブロック図である。

符号の説明

１４ ソケット
２０ 回路電子部品
２４、２４’、２４” シュラウド（囲い板）
３４、３４’ ピン
３８、４０ 電子部品面
４６ アレイ（配列）
５２、５２’、５２” 平面部材
５４ フレーム（枠）
５６、５６’ 第１の面
５８、５８’ 第２の面
６０、６０’、６０” 開口部のアレイ
６２、６４、６８、７７ 複数の壁
７４ 保持タブ（保持用突起部）
８６、８８ 位置合わせ構造

Claims (9)

1. 電子部品面を画定する回路電子部品と結合するシュラウドであって、前記電子部品面が、前記電子部品面から突出して対応するソケットと接触するピンのアレイを有するようなシュラウドにおいて、
   前記ピンのアレイを補完する開口部のアレイを画定する平面部材であって、そのまわりに延在するフレームと結合する平面部材を含み、
   前記フレームが前記回路電子部品を維持することにより、前記平面部材が、前記ピンと前記対応するソケットの間の均一な接触を維持するように前記回路電子部品と結合するように構成されたことを特徴とするシュラウド。
2. 前記平面部材が、第１の面と、前記第１の面と反対側の第２の面とを画定し、
   前記第１の面が、前記回路電子部品と接するように構成され、
   前記第２の面が、前記対応するソケットと接するように適応されたことを特徴とする請求項１に記載のシュラウド。
3. 前記フレームが、前記シュラウドと前記回路電子部品の結合を容易にするように構成された少なくとも１つの保持タブを含むことを特徴とする請求項１に記載のシュラウド。
4. 前記フレームが、前記対応するソケットとの前記回路電子部品の全体的な位置合わせを提供する複数の壁を含むことを特徴とする請求項１に記載のシュラウド。
5. 前記フレームと前記平面部材が、単一の均質部品として形成されたことを特徴とする請求項１に記載のシュラウド。
6. 前記ピンがそれぞれ表面実装ピンであり、
   前記平面部材か、前記表面実装ピンのそれぞれのまわりのはんだすみ肉の高さよりも大きい厚さを有することを特徴とする請求項１に記載のシュラウド。
7. 前記回路電子部品の上に配置されるヒートシンクを前記回路電子部品に対して位置合わせし易くするヒートシンク位置合わせ構造をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のシュラウド。
8. 前記フレームは、前記ソケットを介して前記回路電子部品に接続する基板を位置合わせする基板位置合わせ構造をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のシュラウド。
9. 表面から突出しているピンのアレイを有する回路電子部品と結合するシュラウドを対応するソケットと組み立てる方法であって、
   そのまわりに延在するフレームと結合している平面部材であって、前記ピンのアレイを補完する複数の開口部を画定する平面部材を有する前記シュラウドを前記回路電子部品と位置合わせする段階と、
   前記シュラウドを、前記フレームによって維持される前記回路電子部品の前記表面に結合する段階と、
   前記回路電子部品を前記対応するソケットと結合する段階とを含み、
   前記ピンがそれぞれ前記対応するソケットと均一に接触することを特徴とする方法。

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