JP2003234377A - ボールグリッド配列接続装置 - Google Patents

ボールグリッド配列接続装置

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Abstract

(57)【要約】 【課題】ＢＧＡコネクタあるいは他の同様のコネクタと
容易に係合できる中間介在装置、ＢＧＡコネクタ、また
は他の接続装置を提供する。 【解決手段】本発明は、ボールグリッド配列コネクタと
電気的接触部を提供する中間介在装置、ＢＧＡコネク
タ、または他の接続装置を備えている。創意に富んだ中
間介在装置は、接触部を有するハウジングを備えてい
る。接触部は第１の端部と第２の端部とを有している。
中間介在装置はまた、第１の本体部と、少なくとも１つ
の接触部の第１の端部に設けられた再溶融可能で電気的
に導電性の第２の本体部とを備えている。第１の本体部
と第２の本体部とは、中間介在装置とボールグリッド配
列コネクタの再溶融可能で電気的に導電性の材料の単一
の本体部との間に電気的接触部を提供する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気的コネクタの
分野に関する。特に本発明は、ボールグリッド配列を基
板に接続するための中間介在装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】より小型でより機能的な電気的装置用に
対する最近の欲求(drive)は、全ての構成要素、特に電
気的コネクタの小型化用に継続的な必要性を生み出す。
より小型の電気的装置用の欲求は、同様に、構成要素を
回路基板に設けるための表面実装技術（ＳＭＴ）用の最
近の選択によって達成されてきた。ＳＭＴにおける端子
密度の増加のための要求を満足するために、配列(arra
y)コネクタが生み出されてきた。特に、ボールグリッド
配列(ball grid array)（ＢＧＡ）コネクタが、ＳＭＴ
を使用する基板に高密度電気的コネクタを設けるために
信頼可能で、有効な技術になってきたことが述べられて
いるものがある（たとえば、表題「高密度コネクタ」の
特許文献１参照。（ここで参照して取り込む））。
【０００３】ＢＧＡコネクタは、絶縁性のコネクタハウ
ジングを有している。コネクタハウジングの一方の側
は、回路基板の導電性の経路を係合するために位置付け
された球形のはんだボールのマトリクスである。コネク
タハウジングの反対側は、コネクタハウジングを貫通し
ていてはんだボールに電気的に接続している対応する接
触部端子のマトリクスを有していて、この接触部端子
は、コネクタハウジングを通過して延び、はんだボール
に電気的に接続する。これらの接触部端子は、他の基板
へ接続されるのと同様に、他のＢＧＡコネクタに係合す
るように設計されていて、ＢＧＡコネクタ装置を介した
基板と基板との相互接続を可能にする。ＢＧＡと回路基
板との間の接続は「再溶融（reflow）」と呼ばれる処理
によって達成される。再溶融処理において、はんだボー
ルはそれらが溶融し始めるまで加熱され、ついで冷却さ
れ、ＢＧＡと基板との間のそのようなはんだ付けされた
接続部が作られる。回路基板が典型的にはエッチングさ
れた回路を有する平坦な面であるので、はんだボールは
再溶融処理中実質的にその位置を維持する。
【０００４】回路基板を接続するためにＢＧＡを使用す
る場合、中間介在装置(interposer)はまた頻繁に使用さ
れる。中間介在装置は、ＢＧＡコネクタと回路基板との
間に設けられた中間接続装置である。ＢＧＡと回路基板
とを接続したり、またその接続を解除するために中間介
在装置を使用することによって、ＢＧＡコネクタと基板
のエッジングされた回路インターフェースとの磨耗は減
少される。また、中間介在装置は基板とのこれに替わる
接続手段を備えていても良い。しかしながら、基板イン
ターフェースとは異なり、中間介在装置はＢＧＡはんだ
ボール用の平坦な係合面を備えていない。たとえば、中
間介在装置はまた、ＢＧＡコネクタに類似してはんだボ
ールの配列である。その結果、再溶融処理中、ＢＧＡと
中間介在装置との接続は不適切な接続を生ずるように変
化する。中間介在装置はまた、中間介在装置内の熱を保
持することによって微妙な電気回路部材から離れて、よ
り良い熱吸収と熱移動を可能にする。
【特許文献１】米国特許第６，０２４，５８４号明細書
【特許文献２】米国特許第４，７７４，６３２号明細書
【特許文献３】米国特許第５，３２９，４２３号明細書
【特許文献４】米国特許第５，４３５，７３３号明細書
【特許文献５】米国特許第５，４７７，９３３号明細書
【特許文献６】米国特許第５，７３８，５３１号明細書
【特許文献７】米国特許第５，８２９，９８８号明細書
【特許文献８】米国特許第６，０９７，６０９号明細書
【特許文献９】米国特許第６，１５５，８６０号明細書
【非特許文献１】デルフィ自動車システム(Delphi Auto
motive System)、ゴールドドットテクノロジー(Gold Do
t Technology)の「相異はドットにある(The Difference
isin the Dot)」７頁。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】したがって、ＢＧＡコ
ネクタあるいは他の同様のコネクタと容易に係合できる
中間介在装置、ＢＧＡコネクタ、または他の接続装置を
提供する必要性がある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、ボールグリッ
ド配列を有する創意に富んだ電気的接触部を備えた中間
介在装置、ＢＧＡコネクタ、または他の接続装置を備え
ている。中間介在装置は、第１の端部と第２の端部とを
有している。中間介在装置はまた、第１の本体部と、少
なくとも１つの接触部の第１の端部に設けられた再溶融
可能で電気的に導電性の第２の本体部とを備えている。
第１の本体部と第２の本体部とは、中間介在装置と、ボ
ールグリッド配列コネクタの再溶融可能で電気的に導電
性の材料の単一本体部との間に電気的接触部を備えてい
る。この接触部は、ハウジングの第１の面から、ハウジ
ングの第１の面と反対側の第２の面へ通過(貫通)してい
て、それによって接触部の第１の端部はハウジングの第
１の面にアクセス可能(accessible)であり、接触部の第
２の端部はハウジングの対抗する面に到達可能である。
中間介在装置の第１の本体部と第２の本体部とは、再溶
融処理中、ボールグリッド配列コネクタの再溶融可能で
電気的に導電性の材料の単一本体部とはんだ付けされた
接続部を形成する。中間介在装置はまた、少なくとも１
つの接触部の第１の端部に設けられた再溶融可能で電気
的に導電性の材料の第３の本体部を備えていて、この第
３の本体部は中間介在装置と、ボールグリッド配列コネ
クタの再溶融可能で電気的に導電性の材料の単一の本体
部との間に電気的接触部を備えていて、再溶融処理中、
ボールグリッド配列コネクタとのはんだ付けされた接続
部を提供する。１つまたはそれ以上の本体部は、実質的
に球形および／または実質的に円錐形であり、実質的に
同一の寸法を備えている。本発明の他の使用および利点
は、明細書と図面を参照することによってこの分野の当
業者に明らかとなるであろう。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１は、ボールグリッド配列（Ｂ
ＧＡ）コネクタ１０３を有する電気的接触部を備えた例
示的中間介在装置１０１の側面図である。図１は中間介
在装置を背景として述べられているが、本発明は例え
ば、他のＢＧＡコネクタを備えた他のタイプの接続装置
に同様に適用できることを理解しなければならない。し
たがって、本発明は、中間介在装置または他のＢＧＡコ
ネクタに限定されるものではない。図１に示されたよう
に、中間介在装置１０１はＢＧＡコネクタ１０３と基板
１０４とを有する電気的接触部を提供するのに適してい
る。中間介在装置１０１は、ハウジング１０２を備えて
いる。ハウジング１０２は、第１の面１１２と第２の面
１１３とを有している。第１の面１１２は、ＢＧＡコネ
クタ１０３との電気的接触部を提供するために使用され
る。第２の面１１３は、基板１０４との電気的接触部を
提供するのに適している。
【０００８】ハウジング１０２の第１の面１１２は、そ
の上に設けられ、ＢＧＡコネクタ１０３への接続を提供
するための複数の再溶融可能で電気的に導電性の材料す
なわちボールを備えている。特に、第１の面１１２は第
１の本体部１０６、第２の本体部１０７、および第３の
本体部１０８を備えている。また、ハウジング１０２の
第１の面１１２に配置されたそのような本体部の沢山の
グループがあってもよい。第１の本体部１０６、第２の
本体部１０７、第３の本体部１０８は、ＢＧＡコネクタ
１０３に設けられたＢＧＡ本体部１１０を受容するため
に、近接して隣接している。特に、第１の本体部１０
６、第２の本体部１０７、および第３の本体部１０８
は、ＢＧＡコネクタ１０３のＢＧＡ本体部１１０が中間
介在装置１０１に載置するように配置されている。単一
のＢＧＡ本体部が図１に示されているけども、ＢＧＡの
それ以上の本体部が中間介在装置の本体部との接触をす
ることを理解しなければならない。
【０００９】再溶融処理中、ＢＧＡ本体部１１０は、第
１の本体部１０６、第２の本体部１０７、および第３の
本体部１０８の頂部すなわちこれらに隣接して配置され
ている。再溶融処理は、再溶融可能で電気的に導電性の
材料が溶融し始めるように本体部を加熱する。材料が溶
融する結果、ＢＧＡ本体部１１０は、第１の本体部１０
６、第２の本体部１０７、および第３の本体部１０８の
少なくとも１つとはんだ接触をする。第１の本体部１０
６、第２の本体部１０７および第３の本体部１０８は、
ＢＧＡ本体部１１０が再溶融処理に先立って本体部１０
６〜１０８に載置するように配置される。第１の本体部
１０６、第２の本体部１０７、および第３の本体部１０
８は、ＢＧＡ本体部１１０がそれらに載置することを可
能にするように配置されているので、ＢＧＡ本体部１１
０は、再溶融処理に先立っておよび／または再溶融処理
中移動することから阻止される。したがって、ＢＧＡ本
体部１１０は、第１の本体部１０６、第２の本体部１０
７および第３の本体部１０８とのはんだ付けされた接続
部を作ることを可能にする。
【００１０】ＢＧＡ本体部１１０を第１の本体部１０
６、第２の本体部１０７、および第３の本体部１０８上
に載置するのを促進するために、いくつかのまたはすべ
ての本体部は実質的に球形かまたは実質的に円錐形であ
る。また、ＢＧＡ本体部１１０と本体部１０６〜１０８
とは、さらに促進された適切な接続および平面的整列
（すなわち、同一平面性）のために、実質的に同様の寸
法を有している。また、ハウジング１０２の第１の面１
１２の多くの本体部は、ＢＧＡコネクタ１０３上の複数
の本体部（例えば、ＢＧＡ本体部１１０）の、数、サイ
ズ、寸法、を変えられる。
【００１１】接触部１０５は第１の本体部１０６、第２
の本体部１０７、および第３の本体部１０８の少なくと
も１つとの電気的接触部である。接触部１０５は第１の
端部と第２の端部とを有している。第１の端部は、第１
の本体部１０６、第２の本体部１０７、および第３の本
体部１０８との電気的接触点を提供する。第２の端部は
第４の本体部１０９とのアクセスおよび電気的接続点を
提供する。接触部１０５は、第１の面１１２から第２の
面１１３へハウジング１０２を通って通過（貫通）す
る。また、接触部１０５は、第４の本体部１０９との電
気的接触部である。その結果、接触部１０５は、第１の
本体部１０６、第２の本体部１０７、および第３の本体
部１０８の少なくとも１つから、第４の本体部１０９へ
のハウジング１０２を通過した電気的導電体を提供す
る。第４の本体部１０９は、基板１０４上の接触パッド
１１１との電気的接触部を提供する。したがって、再溶
融処理中、第４の本体部１０９は、再溶融処理中におけ
る接触パッド１１１とのはんだ付け接続部を提供するよ
うに、接触パッド１１１に隣接するように配置される。
その結果、中間介在装置１０１はＢＧＡコネクタ１０３
と基板１０４との間の電気的接続部を提供する。
【００１２】図２は、図１を参照して議論したような中
間介在装置１０１とＢＧＡコネクタ１０３との分解図で
ある。また、図３は図１を参照して議論されるような中
間介在装置１０１の平面図である。図２と図３において
より容易に分かるように、第１の本体部１０６、第２の
本体部１０７、および第３の本体部１０８は、ハウジン
グ１０２の孔３０１内に配置されている。第１の本体部
１０６、第２の本体部１０７、および第３の本体部１０
８の配置は、ＢＧＡ本体部１１０が、再溶融処理に先立
って第１の本体部１０６、第２の本体部１０７、および
第３の本体部１０８に載置されるようになっている。そ
の結果、再溶融処理中および再溶融処理後、ＢＧＡ本体
部１１０は、第１の本体部１０６、第２の本体部１０
７、および第３の本体部１０８と接触するように案内さ
れ、それによって、ＢＧＡ本体部１１０が第１の本体部
１０６、第２の本体部１０７、および第３の本体部１０
８との適切なはんだ接続をすることを確実にする。ま
た、接触部１０５の第１の端部が第１の本体部１０６、
第２の本体部１０７、および第３の本体部１０８と電気
的接触をするので、電気的伝導がＢＧＡ本体部１１０
（およびそれ故ＢＧＡコネクタ１０３）と接触部１０５
の第２の側部との間に提供される。
【００１３】図４は、図１を参照して議論されたような
中間介在装置１０１、ＢＧＡコネクタ１０３、および基
板１０４の側面図である。図４は、再溶融に先立って中
間介在装置１０１に載置されたＢＧＡコネクタ１０３と
基板１０４との詳細である。図５は、ＢＧＡコネクタ１
０３との電気的接続部における中間介在装置１０１の分
解図を提供する。図４と図５により明瞭に示されている
ように、ＢＧＡコネクタ１０３のＢＧＡ本体部１１０
は、再溶融処理に先立って第１の本体部１０６、第２の
本体部１０７、および第３の本体部１０８の少なくとも
１つとの物理的接触をする。上述したように、図４はま
た、中間介在装置１０１の本体部１０６〜１０９、１１
０と接触部１０５とによるＢＧＡコネクタ１０３と基板
１０４との間の電気的接続部のさらなる詳細である。特
に、再溶融処理に引き続いて、ＢＧＡコネクタ１０３と
中間介在装置１０１とは、ＢＧＡ本体部１１０と、第１
の本体部１０６、第２の本体部１０７、および第３の本
体部１０８とによって作られた、はんだ溶融可能な接続
部を介した電気的接続になる。また、中間介在装置１０
１の第１の面１１２上の本体部１０６〜１０８は、接触
部１０５と電気的接続をし、これは、第４の本体部１０
９とのさらなる電気的接続部になる。第４の本体部１０
９は、基板１０４の接触パッド１１１との電気的接触部
を作り、それによって、再溶融処理後、電気的伝導が、
中間介在装置１０１から基板１０４に、そしてそれ故Ｂ
ＧＡコネクタ１０３から基板１０４に提供される。
【００１４】図１から図５は中間介在装置１０１を参照
して議論されてきたけど、本発明は他の接続装置にも同
様に適用することを理解しなければならない。例えば、
本発明は、例えば他のＢＧＡコネクタと連絡するような
ＢＧＡコネクタに適用することもできる。この場合、Ｂ
ＧＡコネクタは中間介在装置１０１に類似して構成さ
れ、また、第２のハウジングを備えている。このＢＧＡ
コネクタは第１の面と基板とを有していて、第２のハウ
ジングの第２の面は、この分野の当業者に良く知られた
ＢＧＡコネクタと類似するボールグリッド配列コネクタ
の接触部の第２の端部に取り外し可能に接続されるのに
適している。また、接触部の第２のセットは第２のハウ
ジングの第１の面から延びていて、材料の第２の本体部
は、ＢＧＡコネクタを第２の基板と接続するように第１
の接触部に設けられている。
【００１５】図６は、ＢＧＡコネクタ６０３を有する電
気的接触部を備えた他の中間介在装置６０１の側面図で
ある。中間介在装置６０１は、図１から５に関して議論
された中間介在装置１０１に類似している。しかしなが
ら、中間介在装置６０１は、第１の本体部６０６、第２
の本体部６０７、および実質的に円錐状の形状を有する
第３の本体部６０８を備えている。本発明は、第１の本
体部６０６、第２の本体部６０７、および第３の本体部
６０８のある特定の形状または寸法に限定されるもので
はないが、本体部は、再溶融に先立ってＢＧＡ本体部６
１０が各本体部６０６〜６０８と接触して載置するよう
に球形である。それ故、再溶融処理中、ＢＧＡ本体部６
１０が、第１の本体部６０６、第２の本体部６０７、お
よび第３の本体部６０８の少なくとも１つとはんだ付け
された接続部を作り易いように続く。図１から５におけ
る中間介在装置１０１に関連して議論したように、中間
介在装置６０１は、第１の本体部６０６、第２の本体部
６０７、第３の本体部６０８、および第４の本体部６０
９と電気的連絡をする接触部６０５を備えている。しか
しながら、接触部６０５は必要ではないかもしれないこ
とを理解しなければならない。
【００１６】図７と８は、他の中間介在装置７０１の側
面図と拡大図とを各提供する。中間介在装置７０１は、
接触部（例えば、図６を参照して議論されたような）
が、ハウジング７０２の第１の面７１２から第２の面７
１３への電気的接続部を提供する必要がないように構成
されている。特に、中間介在装置７０１は、第１の本体
部７０６、第２の本体部７０７、および第３の本体部７
０８が第４の本体部７０９との直接的電気的接続部にな
ることを可能にする。そのような直接的電気的接続部
は、再溶融処理に先立って提供される。これに替えて、
そのような直接的電気的接続部は、第４の本体部７０９
が再溶融処理に先立って第１の本体部７０６、第２の本
体部７０７、および第３の本体部７０８と接触して載置
されるように、第４の本体部７０９の寸法を定めること
によって、再溶融処理中に提供されても良い。図１から
５を参照して議論した中間介在装置１０１、および図６
を参照して議論した中間介在装置６０１のように、中間
介在装置７０１の第１の面７１２上の第１の本体部７０
６、第２の本体部７０７、および第３の本体部７０８
は、再溶融処理に先立って、ＢＧＡ本体部７１０が第１
の面７１２上の各本体部に載置するように中間面(inter
face)を提供する。その結果、中間介在装置７０１は、
中間介在装置７０１の本体部間の接触部を必要としない
で、第１の本体部７０６、第２の本体部７０７、第３の
本体部７０８、および第４の本体部７０９を介して、Ｂ
ＧＡコネクタ７０３から基板７０４への電気的接続部を
提供する。また、第４の本体部７０９は、接触パッド７
１１との電気的接続部を提供する。
【００１７】３つの再溶融可能な電気的に導電性の本体
部が、中間介在装置の第１の面上に詳述されているけれ
ども、いかなる数の再溶融可能な本体部でもその上に設
けられることを理解しなければならない。例えば、第１
の本体部１０６および第２の本体部１０７のような２つ
の本体部が、ハウジング１０２の孔３０１内に設けられ
得る。また、例えば、それは、中間介在装置１０１の第
１の面１１２に設けられた４つのそのような再溶融可能
な電気的に導電性の本体部用に望ましい。したがって、
本発明は、中間介在装置１０１上の再溶融可能な電気的
に導電性の本体部の数に限定されないことを理解しなけ
ればならない。それに替えて、中間介在装置１０１は、
例えばＢＧＡコネクタ１０３のような中間介在装置１０
１に接続されるべき装置によって指定されたような再溶
融可能な電気的に導電性のいかなる数の本体部でも備え
ることができる。
【００１８】接触部は、第１の面上に設けられた本体部
を有する電気的接続部に必要ではないこともまた理解し
なければならない。例えば、１つの実施例において、第
２の本体部１０７、および第３の本体部１０８と第１の
本体部１０６とのはんだ付け可能な接続の結果、接触部
１０５が電気的接続部になるように、接触部１０５は第
１の本体部１０６との電気的接続部になる。また、どの
ような数の孔、およびそれ故孔３０１内のどのような数
の再溶融可能な電気的に導電性の材料でもハウジング１
０２上に配置できることを理解しなければならない。例
えば、孔３０１は、ＢＧＡコネクタ１０３を有するよう
なボールグリッドの配列を有する電気的接続部を提供す
るように、マトリクス配列に形成できる。
【００１９】本発明は、ＢＧＡコネクタと電気的接触部
を提供するための電気的接続装置に向けられている。上
述の例は、例示の目的のためのみに提供されていて、ま
た、いかなる方法によっても本発明を限定するように構
成されるものではないことが特筆される。本発明はある
実施例を参照して述べられてきたけれども、ここで使用
されてきた用語は、限定の用語であるよりはむしろ記述
と例示の用語であることが理解される。例えば、本発明
は中間介在装置の背景(context)において述べられたけ
れども、述べられた技法と構造はどのようなタイプの電
気的コネクタにも等しく適用されることを理解して欲し
い。また、本発明は、電気的コネクタ上のある構成要素
を参照して述べられてきたが、記述された構成は、その
ような創意に富んだ電気的コネクタを提供することが可
能な構造のただ１つの例であることを理解しなければな
らない。したがって、本発明は、提供された例を満足す
る明細書において述べられていないどのような他の電気
的コネクタをも意図している。
【００２０】さらに本発明は、ここにおいて特定の手
段、材料および実施例を参照して述べられてきたけれど
も、本発明は、ここでの特定の開示に限定されるように
意図されていない。むしろ本発明は、請求の範囲の目的
内にあるようなすべての機能的に均等の構造、方法およ
び使用に拡大する。この明細書の技法の利点を有するこ
の分野における当業者は、多くのその変更を実行するこ
とができ、また、本発明の態様において本発明の目的お
よび精神から逸脱しないで変更がなされる。この分野の
当業者は、請求の範囲によって規定される本発明の真の
目的および精神から逸脱することなく、本発明の多くの
変更および適応が、これらの実施例の形状および詳細に
おいてなされるであろうことを理解して欲しい。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明によるボールグリッド配列コネクタ用
の中間介在装置の側面図。
【図２】 本発明による図１に示された中間介在装置の
拡大図。
【図３】 本発明による中間介在装置の平面図。
【図４】 本発明によりボールグリッド配列コネクタに
接続された中間介在装置の側面図。
【図５】 本発明による図４に示された中間介在装置の
拡大図。
【図６】 本発明によるボールグリッド配列コネクタ用
の他の中間介在装置の側面図。
【図７】 本発明によるボールグリッド配列コネクタ用
の他の中間介在装置の側面図。
【図８】 本発明による図７に示された中間介在装置の
拡大図。
【符号の説明】
１０１、６０１、７０１……中間介在装置、 １０３、
６０３、７０３……ＢＧＡコネクタ、 １０４……基
板、 １０２、６０２、７０２……ハウジング、１１
２、６１２、７１２……第１の面、 １１３、６１３、
７１３……第２の面、 １０６、６０６、７０６……第
１の本体部、 １０７、６０７、７０７……第２の本体
部、 １０８、６０８、７０８……第３の本体部、 １
０９、６０９、７０９……第４の本体部、 １０５、６
０５……接触部、 ３０１……孔、１１０、６１０、７
１０……ＢＧＡ本体部、 １１１、７１１……接触パッ
ド

Claims (27)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ボールグリッド配列コネクタとの電気的
    接続をするための中間介在装置であって：複数の接触部
    を有するハウジングを備えていて、この接触部は第１の
    端部と第２の端部とを有していて；少なくとも１つの接
    触部の第１の端部に設けられた再溶融可能で電気的に導
    電性の材料の第１の本体部を備えていて；少なくとも１
    つの接触部の第１の端部に設けられた再溶融可能で電気
    的に導電性の材料の第２の本体部を備えていて、第１の
    本体部と第２の本体部とは、中間介在装置と、ボールグ
    リッド配列コネクタの再溶融可能で電気的に導電性の材
    料の単一の本体部との間の電気的接触部を提供する；中
    間介在装置。
  2. 【請求項２】 接触部は、ハウジングの第１の面から、
    ハウジングの第１の面と反対側の第２の面へ通過する請
    求項１記載の中間介在装置。
  3. 【請求項３】 第１の本体部と第２の本体部とは、再溶
    融処理中、ボールグリッド配列コネクタの再溶融可能で
    電気的に導電性の材料の単一の本体部を有するはんだ付
    けされた接続部を形成する請求項１記載の中間介在装
    置。
  4. 【請求項４】 接触部の第１の端部は、ハウジングの第
    １の面にアクセス可能であり、第２の端部は、ハウジン
    グの反対側の面にアクセス可能である請求項１記載の中
    間介在装置。
  5. 【請求項５】 第１の本体部と第２の本体部とは、再溶
    融処理中、ボールグリッド配列コネクタの再溶融可能で
    電気的に導電性の材料の単一の本体部とのはんだ付けさ
    れた接続部を形成する請求項１記載の中間介在装置。
  6. 【請求項６】 中間介在装置は、少なくとも１つの接触
    部の第１の端部に設けられた再溶融可能で電気的に導電
    性の材料の第３の本体部を備えていて、この第３の本体
    部は、中間介在装置とボールグリッド配列コネクタの再
    溶融可能で電気的に導電性の材料の単一の本体部との間
    に電気的接触部を提供する請求項１記載の中間介在装
    置。
  7. 【請求項７】 第１の本体部、第２の本体部、および第
    ３の本体部の少なくとも１つは、再溶融処理中、ボール
    グリッド配列コネクタの再溶融可能で電気的に導電性の
    材料の単一の本体部とのはんだ付けされた接続部を形成
    する請求項６記載の中間介在装置。
  8. 【請求項８】 ボールグリッド配列コネクタの再溶融可
    能で電気的に導電性の材料の単一の本体部は、中間介在
    装置の第１の本体部、第２の本体部、および第３の本体
    部に載置している請求項６記載の中間介在装置。
  9. 【請求項９】 ボールグリッド配列コネクタの再溶融可
    能で電気的に導電性の材料の本体部、ならびに、第１の
    本体部、第２の本体部および第３の本体部は、実質的に
    球形である請求項８記載の中間介在装置。
  10. 【請求項１０】 ボールグリッド配列コネクタの再溶融
    可能で電気的に導電性の材料の実質的に球形の本体部
    は、中間介在装置の実質的に球形の各第１の本体部、第
    ２の本体部および第３の本体部に載置している請求項９
    記載の中間介在装置。
  11. 【請求項１１】 ボールグリッド配列コネクタの再溶融
    可能で電気的に導電性の材料の本体部、ならびに、第１
    の本体部、第２の本体部および第３の本体部は、実質的
    に同一の寸法である請求項９記載の中間介在装置。
  12. 【請求項１２】 ボールグリッド配列コネクタの再溶融
    可能で電気的に導電性の材料の本体部は、実質的に球形
    であって、中間介在装置の第１の本体部、第２の本体部
    および第３の本体部の少なくとも１つは、実質的に円錐
    形である請求項８記載の中間介在装置。
  13. 【請求項１３】 中間介在装置の実質的に円錐形の第１
    の本体部、第２の本体部および第３の本体部は、実質的
    に同一の寸法を有している請求項１２記載の中間介在装
    置。
  14. 【請求項１４】 ボールグリッド配列コネクタの再溶融
    可能で電気的に導電性の材料の実質的に球形の本体部
    は、中間介在装置の実質的に円錐形の各第１の本体部、
    第２の本体部および第３の本体部に載置している請求項
    １２記載の中間介在装置。
  15. 【請求項１５】 中間介在装置は、再溶融処理中、中間
    介在装置と基板との間に電気的接触部を提供する少なく
    とも１つの接触部の第２の端部に設けられた再溶融可能
    で電気的に導電性の材料の第４の本体部を備えていて、
    第２の端部は第１の端部と反対側にある請求項１記載の
    中間介在装置。
  16. 【請求項１６】 ハウジングを通過する複数の孔をさら
    に備えていて、各孔はその中に少なくとも１つの接触部
    を有している請求項１記載の中間介在装置。
  17. 【請求項１７】 複数の接触部は、マトリクス配列を形
    成していて、各接触部は、中間介在装置とボールグリッ
    ド配列コネクタの再溶融可能で電気的に導電性の材料の
    各単一の本体部との間に電気的接触部を提供する少なく
    とも第１の本体部と第２の本体部とを有している請求項
    １記載の中間介在装置。
  18. 【請求項１８】 電気的接続装置であって：複数の接触
    部を有するハウジングを備えていて、この接触部は第１
    の端部と第２の端部とを有していて；少なくとも１つの
    接触部の第１の端部に設けられた再溶融可能で電気的に
    導電性の材料の第１の本体部を備えていて；および少な
    くとも１つの接触部の第１の端部に設けられた再溶融可
    能で電気的に導電性の材料の第２の本体部を備えてい
    て、 第１の本体部と第２の本体部とは、再溶融処理中再溶融
    可能で電気的に導電性の材料の単一の本体部とはんだ付
    けされた接続部を形成する；電気的接続装置。
  19. 【請求項１９】 第１の本体部と第２の本体部とは、実
    質的に同一の寸法を有する実質的に球形の本体部である
    請求項１８記載の電気的接続装置。
  20. 【請求項２０】 第１の本体部と第２の本体部とは、実
    質的に同一の寸法を有する実質的に円錐形の本体部であ
    る請求項１８記載の電気的接続装置。
  21. 【請求項２１】 ハウジングと第１および第２の本体部
    とは中間介在装置の部分を形成し、他の本体部はＢＧＡ
    コネクタの部分を形成する請求項１８記載の電気的接続
    装置。
  22. 【請求項２２】 ボールグリッド配列と連絡するための
    中間介在装置であって：複数の孔を有するハウジングを
    備えていて；複数の各孔内に配置された１つ以上の接触
    部を備えていて、この接触部は第１の端部と第２の端部
    とを有し；第１の接触部の第１の端部に設けられた再溶
    融可能で電気的に導電性の材料の第１の本体部を備え；
    および第２の接触部の第１の端部に設けられた再溶融可
    能で電気的に導電性の材料の第２の本体部を備えてい
    て、第１の本体部と第２の本体部とは、中間介在装置と
    ボールグリッド配列コネクタの再溶融可能で電気的に導
    電性の材料の単一の本体部との間に電気的接触部を提供
    する；中間介在装置。
  23. 【請求項２３】 第１と第２の接触部の少なくとも１つ
    の第２の端部に設けられた再溶融可能で電気的に導電性
    の材料の第３の本体部をさらに備えている請求項２２記
    載の中間介在装置。
  24. 【請求項２４】 ボールグリッド配列コネクタと係合す
    るための中間介在装置であって：第１の面と第２の面と
    を有するハウジングを備えていて、第１の面は第２の面
    の反対側にあって；第１の面から第２の面へ延びたハウ
    ジングの複数の孔を備えていて；第１の孔内に部分的に
    配置された再溶融可能で電気的に導電性の材料の第１の
    本体部を備えていて、第１の本体部は第１の面の平面か
    ら延びていて；および第１の孔内に部分的に配置された
    再溶融可能で電気的に導電性の材料の第２の本体部を備
    えていて、第２の本体部は第１の面の平面から延びてい
    る；中間介在装置。
  25. 【請求項２５】 第１の孔内に部分的に配置された再溶
    融可能で電気的に導電性の材料の第３の本体部をさらに
    備えていて、第３の本体部は第１の面の平面から延びて
    いる請求項２４記載の中間介在装置。
  26. 【請求項２６】 第１の孔内に部分的に配置された再溶
    融可能で電気的に導電性の材料の第４の本体部をさらに
    備えていて、第４の本体部は第２の面の平面から延びて
    いる請求項２４記載の中間介在装置。
  27. 【請求項２７】 第４の本体部は、第１の本体部、第２
    の本体部および第３の本体部の少なくとも１つと電気的
    接続にある請求項２６記載の中間介在装置。
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DE (1) DE60304749T2 (ja)
TW (1) TW577641U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101859749A (zh) * 2010-06-07 2010-10-13 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 一种球栅阵列器件功能转换模板焊接结构及其制备方法

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7538440B2 (en) * 2003-04-30 2009-05-26 Intel Corporation Method for improved high current component interconnections
TW595290B (en) * 2003-10-27 2004-06-21 Benq Corp Electronic device having connection structure and connection method thereof
US7258549B2 (en) * 2004-02-20 2007-08-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Connection member and mount assembly and production method of the same
JP4413680B2 (ja) * 2004-04-16 2010-02-10 株式会社フジクラ 電気コネクタ
US7217151B2 (en) * 2004-11-12 2007-05-15 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector with strain relief features
US7135771B1 (en) * 2005-06-23 2006-11-14 Intel Corporation Self alignment features for an electronic assembly
KR100810349B1 (ko) * 2006-08-04 2008-03-04 삼성전자주식회사 인터포저와 그를 이용한 반도체 패키지
US7799267B2 (en) * 2007-09-14 2010-09-21 The Penn State Research Foundation Method for manufacture of transparent ceramics
US8487428B2 (en) * 2007-11-20 2013-07-16 Fujitsu Limited Method and system for providing a reliable semiconductor assembly
US8237274B1 (en) * 2010-05-13 2012-08-07 Xilinx, Inc. Integrated circuit package with redundant micro-bumps
US8167644B2 (en) * 2010-06-30 2012-05-01 Tyco Electronics Corporation Electrical connector for an electronic module
JP2012164654A (ja) * 2011-02-04 2012-08-30 Tyco Electronics Corp 電気コネクタ
US9773724B2 (en) * 2013-01-29 2017-09-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Semiconductor devices, methods of manufacture thereof, and semiconductor device packages
US20140262467A1 (en) * 2013-03-15 2014-09-18 Lantek Electronics Inc. Contact surface for a pin hole
US9726691B2 (en) 2014-01-07 2017-08-08 International Business Machines Corporation 3D chip testing through micro-C4 interface
CN105486333B (zh) * 2015-11-19 2018-08-24 业成光电（深圳）有限公司 改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构
US9947634B1 (en) * 2017-06-13 2018-04-17 Northrop Grumman Systems Corporation Robust mezzanine BGA connector

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4836435A (en) * 1986-05-12 1989-06-06 International Business Machines Corporation Component self alignment
US4774632A (en) 1987-07-06 1988-09-27 General Electric Company Hybrid integrated circuit chip package
US4912545A (en) 1987-09-16 1990-03-27 Irvine Sensors Corporation Bonding of aligned conductive bumps on adjacent surfaces
SG54297A1 (en) 1992-09-15 1998-11-16 Texas Instruments Inc Ball contact for flip-chip devices
US5329423A (en) 1993-04-13 1994-07-12 Scholz Kenneth D Compressive bump-and-socket interconnection scheme for integrated circuits
US5435733A (en) 1993-11-12 1995-07-25 Hughes Aircraft Company Connector assembly for microelectronic multi-chip-module
US5800184A (en) * 1994-03-08 1998-09-01 International Business Machines Corporation High density electrical interconnect apparatus and method
JPH0845445A (ja) 1994-04-29 1996-02-16 Texas Instr Inc <Ti> フラット・パネル・ディスプレイ装置及びその製造方法
US5477933A (en) 1994-10-24 1995-12-26 At&T Corp. Electronic device interconnection techniques
US5593322A (en) * 1995-01-17 1997-01-14 Dell Usa, L.P. Leadless high density connector
US5691041A (en) * 1995-09-29 1997-11-25 International Business Machines Corporation Socket for semi-permanently connecting a solder ball grid array device using a dendrite interposer
JP3116273B2 (ja) * 1996-04-26 2000-12-11 日本特殊陶業株式会社 中継基板、その製造方法、基板と中継基板と取付基板とからなる構造体、基板と中継基板の接続体
US6024584A (en) 1996-10-10 2000-02-15 Berg Technology, Inc. High density connector
US5738531A (en) 1996-09-09 1998-04-14 International Business Machines Corporation Self-alligning low profile socket for connecting ball grid array devices through a dendritic interposer
US5829988A (en) 1996-11-14 1998-11-03 Amkor Electronics, Inc. Socket assembly for integrated circuit chip carrier package
US6084782A (en) * 1997-06-02 2000-07-04 Motorola, Inc. Electronic device having self-aligning solder pad design
US6155860A (en) 1998-01-31 2000-12-05 Berg Technology, Inc. Socket for electrical component
US6050832A (en) * 1998-08-07 2000-04-18 Fujitsu Limited Chip and board stress relief interposer
US6097609A (en) 1998-12-30 2000-08-01 Intel Corporation Direct BGA socket
US6203331B1 (en) * 1999-11-05 2001-03-20 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Land grid array connector having a floating housing
US6354844B1 (en) * 1999-12-13 2002-03-12 International Business Machines Corporation Land grid array alignment and engagement design
US6414248B1 (en) * 2000-10-04 2002-07-02 Honeywell International Inc. Compliant attachment interface

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101859749A (zh) * 2010-06-07 2010-10-13 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 一种球栅阵列器件功能转换模板焊接结构及其制备方法

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