JP4709502B2 - 基板実装型電気コネクタ - Google Patents
基板実装型電気コネクタ Download PDFInfo
- Publication number
- JP4709502B2 JP4709502B2 JP2004144454A JP2004144454A JP4709502B2 JP 4709502 B2 JP4709502 B2 JP 4709502B2 JP 2004144454 A JP2004144454 A JP 2004144454A JP 2004144454 A JP2004144454 A JP 2004144454A JP 4709502 B2 JP4709502 B2 JP 4709502B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- leg
- contacts
- insulating housing
- rear wall
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 41
- 230000013011 mating Effects 0.000 claims description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 16
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 4
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 4
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 4
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 4
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- JWVAUCBYEDDGAD-UHFFFAOYSA-N bismuth tin Chemical compound [Sn].[Bi] JWVAUCBYEDDGAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229910001152 Bi alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 229910000597 tin-copper alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/58—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation characterised by the form or material of the contacting members
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/02—Soldered or welded connections
- H01R4/023—Soldered or welded connections between cables or wires and terminals
- H01R4/024—Soldered or welded connections between cables or wires and terminals comprising preapplied solder
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/04—Pins or blades for co-operation with sockets
- H01R13/05—Resilient pins or blades
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10189—Non-printed connector
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10742—Details of leads
- H05K2201/1075—Shape details
- H05K2201/10757—Bent leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10742—Details of leads
- H05K2201/10886—Other details
- H05K2201/10909—Materials of terminal, e.g. of leads or electrodes of components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
本発明は、基板に取り付けられる基板実装型電気コネクタに関し、特に、この電気コネクタに使用されるコンタクトの脚部が、電気コネクタのハウジングの後壁から外方に延出し、基板と略直交するように折り曲げられて基板の貫通孔に接続される形式の基板実装型電気コネクタに関するものである。
従来の基板実装型電気コネクタとしては、３列に配置されたコンタクトと、これらのコンタクトを保持する絶縁ハウジングとを備えた電気コネクタが知られている（特許文献１）。この電気コネクタの各コンタクトは、ハウジングが実装される基板と略平行な軸線を有する接触部と、ハウジングの後壁から外方に延出して接触部の軸線と直交する方向に延びて基板の貫通孔に接続される脚部とを有する。脚部は、ハウジングの後壁から基板に遠ざかる方向に上方に延びた延出部と、この延出部に連続する屈曲部と、この屈曲部から基板に略直交するように延びる直線部を有している。
特開平９−６９３７１号公報（図２）
一般に、基板実装型電気コネクタは、電気コネクタを構成する絶縁ハウジングと、この絶縁ハウジングが取り付けられる基板とは熱膨張率が相違する。この熱膨張率の相違により、温度変化による部品の膨張、収縮の度合いが異なるので、コンタクトと基板との接続部（ロウ付け部分）に応力が生じ、このロウ付け部分に亀裂が生じることがある。このため、上記の従来の電気コネクタでは、延長部を基板から遠ざかる方向に延長させて、脚部の全長を長くすることによって、部品の膨張、収縮による寸法差を吸収して、基板とコンタクトとの接続部にかかる応力を低減しようとしている。その結果、コンタクトと基板との間隔が小さくとも、脚部の寸法を大きくすることができるので、コネクタの高密度・低背実装も実現できるようになっている。
通常、コンタクトの脚部は鉛を含んだはんだでめっきされる。この理由は、脚部が鉛を含んだはんだで基板にはんだ付けされるため、脚部が鉛を含んだはんだでめっきされていると接続性がよいためである。この結果、この鉛が、電気コネクタの製造段階および製品寿命後等の廃棄段階で環境を汚染する虞がある。脚部全体が、鉛を含まない金属（鉛フリーはんだ）、例えば錫、でめっきされている場合は、環境汚染の虞は少ないが、脚部の屈曲部の部分にウィスカー（経時的に針状結晶がめっき表面に自然に発生し成長する現象）が発生することがある。このウィスカーは、コンタクトに生じた内部応力が主な発生原因であり、屈曲部に発生しやすい。ウィスカーが発生すると隣接するコンタクト同士をこれらのウィスカーが短絡させることになり、所望の電気的特性が得られないという問題が生じる。
本発明は、上述の事情に鑑みてなされたものであり、電気コネクタの低背、高密度を実現しながら、鉛による環境汚染を防止し、またウィスカーの発生を防止することができる基板実装型電気コネクタを提供することを目的とするものである。
本発明の基板実装型電気コネクタは、コンタクトと、コンタクトを複数列保持する絶縁ハウジングとを備え、各コンタクトは、相手方コネクタと接触する接触部と、絶縁ハウジングの後壁から外方に突出して基板に接続される脚部とを有し、脚部は、後壁から延出する延出部と、延出部に連続する屈曲部と、屈曲部から基板に略直交するように延びて基板の貫通孔に接続される直線部とを有し、複数列のコンタクトのうち少なくとも最も基板に接近した列のコンタクトの延出部が、絶縁ハウジングの後壁から基板に遠ざかる方向に延出して屈曲部に至るように構成された基板実装型電気コネクタにおいて、脚部は、この脚部のうち屈曲部に至らない直線部のみが部分錫めっきされていることを特徴とするものである。
また、本発明の基板実装型電気コネクタは、コンタクトと、コンタクトを複数列保持する絶縁ハウジングとを備え、各コンタクトは、相手方コネクタと接触する接触部と、絶縁ハウジングの後壁から外方に突出して基板に接続される脚部とを有し、脚部は、後壁から延出する延出部と、延出部に連続する屈曲部と、屈曲部から基板に略直交するように延びて基板の貫通孔に接続される直線部とを有し、複数列のコンタクトの延出部が、絶縁ハウジングの後壁から基板に略平行に延出して屈曲部に至るように構成された基板実装型電気コネクタにおいて、脚部は、この脚部のうち屈曲部に至らない直線部のみが部分錫めっきされていることを特徴とするものである。
ここでいう錫めっきとは、純粋な錫によるめっきのほか、鉛を含まない、錫―銅、或いは、錫―ビスマス等の錫合金によるめっきも含むものとする。
また、直線部とは、完全に直線である場合の外、例えば、軸線方向と直交する方向に対し弾性を持たせるために僅かに膨出した形状を有し、この膨出した部分で基板の貫通孔に接続するように構成された形状も含むものとする。
さらに、部分錫めっきとは、直線部の一部または全部が錫めっきされ、直線部以外の屈曲部等は錫めっきされないことを意味する。
また、屈曲部は、比較的大きな半径を有する湾曲形状を意図的に形成した場合のほか、直線的な脚部を単に折り曲げることにより生じる比較的小さな半径を有する湾曲形状も含む。
請求項１に係る本発明によれば、少なくとも基板に最も接近した列のコンタクトの延出部が、絶縁ハウジングの後壁から基板に遠ざかる方向に延出して屈曲部に至るように構成されており、また脚部は、直線部が部分錫めっきされているので、電気コネクタの低背実装を実現可能にしながら、鉛による環境汚染を防止するとともに、屈曲部まで錫めっきを行わないので屈曲部におけるウィスカーの発生を防止することができる。
また、請求項２に係る本発明によれば、複数列のコンタクトの延出部が、絶縁ハウジングの後壁から基板に略平行に延出して屈曲部に至るように構成されており、また脚部は、直線部が部分錫めっきされているので、鉛による環境汚染を防止するとともに、屈曲部まで錫めっきを行わないので屈曲部におけるウィスカーの発生を防止することができる。
以下、本発明による基板実装型電気コネクタの実施の形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の第１の実施形態の基板実装型電気コネクタ（以下、単にコネクタという）の概略図を示し、図１（ａ）は、脚部の全長が比較的短い場合を示し、図１（ｂ）は脚部の全長が比較的長い変形例を示す。最初に図１（ａ）を参照して説明する。コネクタ１は、基板１４に取り付けられる絶縁ハウジング２と、この絶縁ハウジング２に保持された複数のコンタクト６（６ａ、６ｂ）を有する。絶縁ハウジング２は、相手方コネクタ（図示せず）を受容する嵌合凹部８を有する。
コンタクト６は、上段に紙面と直交方向に複数個配列されるコンタクト６ａと、下段に同様に複数個配列されるコンタクト６ｂから構成されている。この実施形態では、コンタクト６は、上段と下段の２列に配置されているが、３列以上に配置されていてもよい。コンタクト６は、絶縁ハウジング２の後壁４を貫通して圧入等により保持される被保持部１０と、被保持部１０から前方即ち嵌合方向に直線的に延びて相手方コネクタのコンタクト（図示せず）と接触する接触部１２と、後壁４から後方に延出して、基板１４に接続される脚部１６とを有する。なお、絶縁ハウジング２は、脚部１６のみで基板１４に固定されてもよく、或いは図示しないねじ止め等の固定手段を追加して基板１４に固定されてもよい。
上段のコンタクト６ａの脚部１６ａは、後壁４から外方に僅かに斜め上方に延出した延出部１８ａと、この延出部１８ａに連続する屈曲部１８ｂと、屈曲部１８ｂから基板１４に略直交するように垂下する直線部１８ｃとを有する。直線部１８ｃは、基板１４の対応する貫通孔２０に挿通されて、例えば錫―銅はんだのような鉛フリーはんだによってロウ付けされる。
他方、下段のコンタクト１６ｂは、後壁４からやや急角度で斜め上方に向けて延出する延出部２２ａと、この延出部２２に連続する屈曲部２２ｂと、直線部２２ｃとを有する。上段の脚部１６ａとの相違は、下段の脚部１６ｂの全長が短く、延出部２２ａが比較的急角度で基板１４から遠ざかる方向に延びている点である。延出部１８ａ、２２ａが基板１４から遠ざかる方向に一旦延びているのは、前述したように後壁４から延出して基板１４に至るまでの脚部１６ａ、１６ｂの長さを、少ない実装面積内でできるだけ長くするためである。これにより、コネクタ１と基板１４との熱膨張率の相違による収縮の度合いの差を吸収して、基板１４と直線部１８ｃ、２２ｃとの接続部分に加わる力を低減して、接続部のロウ付け部分２９に亀裂を生じないようにしている。
ここで重要なことは、脚部１６が、部分錫めっきされている点である。下段の脚部１６ｂは、直線部２２ｃ、即ち脚部１６ｂの先端２２ｄから屈曲部２２ｂの直前に至る部分まで、図１中、斜線で示す領域で錫めっきされている。また上段の脚部１６ａは、脚部１６ａの先端１８ｄから脚部１６ｂの直線部２２ｃの錫めっき部分と同じ高さまで錫めっきされている。即ち矢印２４で示す位置まで錫めっきされている。
上段の脚部１６ａは、屈曲部１８ｂの直前に至る直線部１８ｃ、即ち矢印２８で示す部分まで錫めっきされていてもよい。このように錫めっきは屈曲部１８ｂ、２２ｂに至らない直線部１８ｃ、２２ｃの全領域、或いはその一部の領域のみ錫めっきされているので、屈曲部１８ｂ、２２ｂにウィスカーが発生するおそれがない。
なお、ここでめっきに使用される錫は、純粋な錫のほか、鉛を含まない錫合金でもよい。例えば、錫―銅合金からなる鉛フリーはんだをめっきして、銅―錫はんだによりロウ付けする場合は、はんだ付け性が良好であり、且つ経済的である。また、錫―ビスマス合金の鉛フリーはんだでめっきしてもよい。
次に、この錫めっきが行われるまでのコネクタ１の製造工程について概略説明する。コンタクト６は、最初に銅合金等の金属板からスタンピングにより打ち出されて、次に、個々のコンタクト６の全体がニッケルめっきされる。この後、コンタクト６の脚部１６の先端１８ｄ、２２ｄから所定の長さ、即ち前述の矢印２４、また脚部１６ａの場合矢印２８のいずれかの寸法だけ部分錫めっきされる。この後、コンタクト６は、脚部１６が所定の形状に折り曲げられて絶縁ハウジング２の後壁４に打ち込まれるか、或いは絶縁ハウジング２に打ち込まれた後、脚部１６が所定の形状に折り曲げられてコネクタ１が構成される。
次に、コネクタ１の変形例のコネクタ４０について図１（ｂ）を参照して説明する。なお、説明にあたり、図１（ａ）と同じ部分については、同じ参照番号を付して説明する。また、コネクタ４０の内部構造は、コネクタ１と同じなので説明は省略する。コネクタ４０がコネクタ１と異なる点は、コンタクト４６（４６ａ、４６ｂ）の脚部５６（５６ａ、５６ｂ）の全長が長い点である。このため、コネクタ４０と基板１４との収縮差により基板１４との接続部即ちロウ付け部分２９に発生する応力に対しては、コネクタ１と比べて比較的余裕がある。
従って、上段のコンタクト４６ａの延出部５８ａは、基板１４と略平行に延び、下段のコンタクト４６ｂの延出部６２ａは、絶縁ハウジング４２の後壁４４から外方に延出する角度、即ち基板１４から遠ざかる方向に向く角度は、コネクタ１の下段のコンタクト６ｂの延出部２２ａより緩やかである。この変形例のコネクタ４０の場合でも、コネクタ１の場合と同様に、脚部５６の直線部５８ｃ、６２ｃに部分錫めっきがなされる。錫めっきがなされる領域は、コネクタ１の場合と同様に屈曲部５８ｂ、６２ｂを避けた直線部５８ｃ、６２ｃであるので、詳細な説明は省略する。
図１に示すコネクタ１、４０の場合は、被保持部１０からコネクタ１、４０の底面３０に至る寸法が短くても、延長部１８ａ、２２ａ、６２ａを基板１４から遠ざかるほうに形成することにより脚部１６の長さを長くすることができる。このため基板を１４´に示す位置に配置すると、コネクタを低背で実装することが可能になる。従って、低背実装を可能にしながら、コネクタ１、４０の実装面積を小さくして、基板１４上に複数のコネクタを高密度に配置することができる。
次に、図２を参照して第２の実施形態のコネクタについて説明する。図２は第２の実施形態のコネクタ８０の概略図である。第２の実施形態のコネクタ８０が図１に示したコネクタ１、４０と異なる点は、絶縁ハウジング８２に保持されるコンタクト８６（８６ａ、８６ｂ）の脚部９６（９６ａ、９６ｂ）の延出部９８ａ、１０２ａが基板１４と略平行に延出している点である。このような脚部９６の形状は、脚部９６の長さを比較的長く取れる場合や、絶縁ハウジング８２と基板１４との熱膨張率の差が大きくない場合に適している。この場合も図２中斜線で示すように、直線部９８ｃ、１０２ｃに部分錫めっきを施すことができる。この部分錫めっきも屈曲部９８ｂ、１０２ｂに至る直前までの範囲で行うことができるが、この態様は図１に示したコネクタ１、４０の場合と同じなので詳細な説明は省略する。
図２に示すコネクタ８０の場合は、延長部９８ａ、１０２ａは基板１４と平行であるので、コネクタ８０の実装面積は小さくしにくく、コネクタの低背実装が実現しにくいが、鉛による環境汚染を防止するとともに、基板１４との接続部のロウ付け部分の亀裂を防止することができる。
１、４０、８０ 基板実装型電気コネクタ
２、４２、８２ 絶縁ハウジング
４、４４ 後壁
６、４６、８６ コンタクト
１２ 接触部
１４、１４´ 基板
１６、５６、９６ 脚部
１８ａ、２２ａ、５８ａ、６２ａ、９８ａ、１０２ａ 延出部
１８ｂ、２２ｂ、５８ｂ、６２ｂ、９８ｂ、１０２ｂ 屈曲部
１８ｃ、２２ｃ、５８ｃ、６２ｃ、９８ｃ、１０２ｃ 直線部
２０ 貫通孔
２９ ロウ付け部分
２、４２、８２ 絶縁ハウジング
４、４４ 後壁
６、４６、８６ コンタクト
１２ 接触部
１４、１４´ 基板
１６、５６、９６ 脚部
１８ａ、２２ａ、５８ａ、６２ａ、９８ａ、１０２ａ 延出部
１８ｂ、２２ｂ、５８ｂ、６２ｂ、９８ｂ、１０２ｂ 屈曲部
１８ｃ、２２ｃ、５８ｃ、６２ｃ、９８ｃ、１０２ｃ 直線部
２０ 貫通孔
２９ ロウ付け部分
Claims (2)
- コンタクトと、該コンタクトを複数列保持する絶縁ハウジングとを備え、前記各コンタクトは、相手方コネクタと接触する接触部と、前記絶縁ハウジングの後壁から外方に突出して前記基板に接続される脚部とを有し、該脚部は、前記後壁から延出する延出部と、該延出部に連続する屈曲部と、該屈曲部から前記基板に略直交するように延びて前記基板の貫通孔に接続される直線部とを有し、複数列の前記コンタクトのうち少なくとも最も前記基板に接近した列のコンタクトの前記延出部が、前記絶縁ハウジングの後壁から前記基板に遠ざかる方向に延出して前記屈曲部に至るように構成された基板実装型電気コネクタにおいて、
前記各脚部は、該脚部のうち前記屈曲部に至らない前記直線部のみが部分錫めっきされていることを特徴とする基板実装型電気コネクタ。 - コンタクトと、該コンタクトを複数列保持する絶縁ハウジングとを備え、前記各コンタクトは、相手方コネクタと接触する接触部と、前記絶縁ハウジングの後壁から外方に突出して前記基板に接続される脚部とを有し、該脚部は、前記後壁から延出する延出部と、該延出部に連続する屈曲部と、該屈曲部から前記基板に略直交するように延びて前記基板の貫通孔に接続される直線部とを有し、複数列の前記コンタクトの前記延出部が、前記絶縁ハウジングの後壁から前記基板に略平行に延出して前記屈曲部に至るように構成された基板実装型電気コネクタにおいて、
前記各脚部は、該脚部のうち前記屈曲部に至らない前記直線部のみが部分錫めっきされていることを特徴とする基板実装型電気コネクタ。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004144454A JP4709502B2 (ja) | 2004-05-14 | 2004-05-14 | 基板実装型電気コネクタ |
| TW094115065A TW200607163A (en) | 2004-05-14 | 2005-05-10 | Board mounting electrical connector |
| ES200501145A ES2274691A1 (es) | 2004-05-14 | 2005-05-12 | Conector electrico montado en placa. |
| KR1020050039559A KR101098095B1 (ko) | 2004-05-14 | 2005-05-12 | 기판 실장형 전기 커넥터 |
| US11/129,779 US7309243B2 (en) | 2004-05-14 | 2005-05-16 | Board mounted electrical connector |
| CN200510072939XA CN1697259B (zh) | 2004-05-14 | 2005-05-16 | 基板安装型电连接器 |
| US11/935,784 US7497702B2 (en) | 2004-05-14 | 2007-11-06 | Board mounted electrical connector |
| ES200901080A ES2383746B8 (es) | 2004-05-14 | 2009-04-24 | Conector electrico montado en placa |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004144454A JP4709502B2 (ja) | 2004-05-14 | 2004-05-14 | 基板実装型電気コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005327589A JP2005327589A (ja) | 2005-11-24 |
| JP4709502B2 true JP4709502B2 (ja) | 2011-06-22 |
Family
ID=35309998
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004144454A Expired - Lifetime JP4709502B2 (ja) | 2004-05-14 | 2004-05-14 | 基板実装型電気コネクタ |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US7309243B2 (ja) |
| JP (1) | JP4709502B2 (ja) |
| KR (1) | KR101098095B1 (ja) |
| CN (1) | CN1697259B (ja) |
| ES (2) | ES2274691A1 (ja) |
| TW (1) | TW200607163A (ja) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4709502B2 (ja) * | 2004-05-14 | 2011-06-22 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | 基板実装型電気コネクタ |
| JP2008220485A (ja) * | 2007-03-09 | 2008-09-25 | Us Tekku Kk | 重量バランス調整部材 |
| KR101488174B1 (ko) * | 2007-04-25 | 2015-01-30 | 타이코 일렉트로닉스 에이엠피 게엠베하 | 회로 캐리어를 접촉하기 위한 전기적 커넥터를 위한 보호 커버 |
| JP5227645B2 (ja) * | 2008-04-21 | 2013-07-03 | 矢崎総業株式会社 | 基板用コネクタ |
| DE102008036090B4 (de) * | 2008-08-04 | 2020-01-30 | Te Connectivity Germany Gmbh | Elektrische Kontaktpaarung und Verfahren zur Herstellung und Kontaktierung einer solchen |
| JP2012142152A (ja) | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Tyco Electronics Japan Kk | 回路基板組立体、基板装置、回路基板組立体の組み立て方法 |
| KR101294782B1 (ko) * | 2011-11-23 | 2013-08-08 | 엘에스엠트론 주식회사 | 커넥터 조립체 |
| US9391410B2 (en) * | 2013-08-20 | 2016-07-12 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Electrical connector with improved shell |
| CN103647165A (zh) * | 2013-11-28 | 2014-03-19 | 宝电电子(张家港)有限公司 | 一种pcb插件及其制作方法 |
| CN104953219A (zh) * | 2014-03-28 | 2015-09-30 | 春源科技(深圳)有限公司 | Rf板端连接器及其制造方法 |
| CN104918452A (zh) * | 2015-06-23 | 2015-09-16 | 浙江琦星电子有限公司 | 一种电控箱 |
| JP2019153493A (ja) * | 2018-03-05 | 2019-09-12 | 日本圧着端子製造株式会社 | コネクタ部材 |
| JP7279554B2 (ja) * | 2019-07-16 | 2023-05-23 | 住友電装株式会社 | 基板用コネクタ及び基板付きコネクタ |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3530422A (en) * | 1968-03-25 | 1970-09-22 | Elco Corp | Connector and method for attaching same to printed circuit board |
| US3989331A (en) * | 1974-08-21 | 1976-11-02 | Augat, Inc. | Dual-in-line socket |
| GB2186124A (en) * | 1986-01-30 | 1987-08-05 | Plessey Co Plc | Contact pin |
| US4743601A (en) * | 1987-07-13 | 1988-05-10 | Hoechst-Roussel Pharmaceuticals Inc. | Dihydro-1,4-oxazino(2,3-C)quinolines |
| JPH01296576A (ja) * | 1988-05-25 | 1989-11-29 | Nippon Ee M P Kk | 電気コネクター |
| JP2555593Y2 (ja) * | 1991-06-14 | 1997-11-26 | 日本エー・エム・ピー株式会社 | 表面実装型コネクタ |
| US5453016A (en) * | 1993-11-15 | 1995-09-26 | Berg Technology, Inc. | Right angle electrical connector and insertion tool therefor |
| DE69427235T2 (de) | 1993-11-15 | 2001-09-27 | Berg Electronics Mfg | Rechtwinkliger elektrischer verbinder und einsetzwerkzeug |
| JPH0969371A (ja) * | 1995-06-23 | 1997-03-11 | Amp Japan Ltd | 電気コネクタおよびその製造方法 |
| US6024584A (en) * | 1996-10-10 | 2000-02-15 | Berg Technology, Inc. | High density connector |
| FR2787245B1 (fr) * | 1998-12-10 | 2001-02-23 | Framatome Connectors Int | Connecteur a contacts precontraints et son utilisation |
| TW521896U (en) * | 2000-01-03 | 2003-02-21 | Molex Inc | Connector |
| US6589819B2 (en) * | 2000-09-29 | 2003-07-08 | Tessera, Inc. | Microelectronic packages having an array of resilient leads and methods therefor |
| JP2004031006A (ja) * | 2002-06-24 | 2004-01-29 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 端子の取付け構造及び回路基板用コネクタ |
| JP3736803B2 (ja) * | 2002-12-09 | 2006-01-18 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ、及びコネクタの製造方法 |
| JP4709502B2 (ja) * | 2004-05-14 | 2011-06-22 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | 基板実装型電気コネクタ |
-
2004
- 2004-05-14 JP JP2004144454A patent/JP4709502B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2005
- 2005-05-10 TW TW094115065A patent/TW200607163A/zh unknown
- 2005-05-12 ES ES200501145A patent/ES2274691A1/es active Pending
- 2005-05-12 KR KR1020050039559A patent/KR101098095B1/ko active IP Right Grant
- 2005-05-16 US US11/129,779 patent/US7309243B2/en active Active
- 2005-05-16 CN CN200510072939XA patent/CN1697259B/zh active Active
-
2007
- 2007-11-06 US US11/935,784 patent/US7497702B2/en active Active
-
2009
- 2009-04-24 ES ES200901080A patent/ES2383746B8/es active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1697259A (zh) | 2005-11-16 |
| US20050255725A1 (en) | 2005-11-17 |
| KR20060047783A (ko) | 2006-05-18 |
| ES2383746B8 (es) | 2015-12-02 |
| CN1697259B (zh) | 2012-01-11 |
| ES2383746B1 (es) | 2013-05-07 |
| JP2005327589A (ja) | 2005-11-24 |
| ES2383746A1 (es) | 2012-06-26 |
| US20080132096A1 (en) | 2008-06-05 |
| KR101098095B1 (ko) | 2011-12-26 |
| ES2274691A1 (es) | 2007-05-16 |
| US7309243B2 (en) | 2007-12-18 |
| TW200607163A (en) | 2006-02-16 |
| US7497702B2 (en) | 2009-03-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101098095B1 (ko) | 기판 실장형 전기 커넥터 | |
| JP4292122B2 (ja) | 電気コネクタ | |
| JP2009259720A (ja) | 基板用コネクタ | |
| JP5912632B2 (ja) | コネクタ | |
| JP2018174018A (ja) | ソケット | |
| JP2006127974A (ja) | 表面実装型電気コネクタ | |
| JP5053062B2 (ja) | コネクタ | |
| JP5790130B2 (ja) | コネクタ | |
| JP5278269B2 (ja) | 基板用コネクタ | |
| JP6997951B2 (ja) | 基板用コネクタ | |
| JP3751472B2 (ja) | 両面パターン導通用板金部品及びプリント配線板 | |
| JP4680120B2 (ja) | 基板用コネクタ | |
| JP5656119B2 (ja) | 基板用コネクタ | |
| JP2008135314A (ja) | 表面実装コネクタ | |
| JP2017022043A (ja) | コネクタ実装基板 | |
| JP2013115338A (ja) | ダイオードの取付構造 | |
| JP2011108402A (ja) | 基板用コネクタ | |
| JP2008053025A (ja) | 表面実装コネクタ | |
| JP2007227528A (ja) | 放熱板の取付構造 | |
| JP7488106B2 (ja) | 基板実装型のコネクタ、及び、コネクタ付き基板 | |
| JP2006006079A (ja) | 電気接続箱 | |
| JP5449073B2 (ja) | 回路基板に実装する部品の固定金具 | |
| JP7389774B2 (ja) | コネクタ | |
| JP5276394B2 (ja) | コネクタ | |
| JP2012234736A (ja) | 電子部品 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070502 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090612 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090707 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20091013 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091225 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20100120 |
|
| A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20100226 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110318 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4709502 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |