JP2007227528A - 放熱板の取付構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】電子部品が固定された平板状の放熱板を回路基板上に直立させて固定するための放熱板の取付構造において、取付のための別部品を要することなく放熱板を回路基板に対して安定して固定する。
【解決手段】電子部品1は、該電子部品1を回路基板3上に固定するためのワイヤ状脚部5を有し、ワイヤ状脚部5は屈曲部5bを備える。放熱板2は、下辺に形成されたL字状の切込みに沿って左右に折曲げられた2つの舌片部8を備える。電子部品1は、ビス4によって放熱板2に固定される。放熱板2は、電子部品1のワイヤ状脚部5が回路基板3に形成された孔に挿通され、挿通端5aが回路基板3に半田6で固定されることによって回路基板3に固定される。この状態でワイヤ状脚部5の屈曲部5bが回路基板3の表面に当接され、2つの舌片部8が回路基板3の表面に当接されて放熱板2が倒れることが防止される。ビス等の別部品が必要ないので製造コストが抑えられる。
【選択図】図1
【解決手段】電子部品1は、該電子部品1を回路基板3上に固定するためのワイヤ状脚部5を有し、ワイヤ状脚部5は屈曲部5bを備える。放熱板2は、下辺に形成されたL字状の切込みに沿って左右に折曲げられた2つの舌片部8を備える。電子部品1は、ビス4によって放熱板2に固定される。放熱板2は、電子部品1のワイヤ状脚部5が回路基板3に形成された孔に挿通され、挿通端5aが回路基板3に半田6で固定されることによって回路基板3に固定される。この状態でワイヤ状脚部5の屈曲部5bが回路基板3の表面に当接され、2つの舌片部8が回路基板3の表面に当接されて放熱板2が倒れることが防止される。ビス等の別部品が必要ないので製造コストが抑えられる。
【選択図】図1
Description
本発明は、放熱板の取付構造に関する。
発熱性の電子部品からの放熱を促進するために、当該電子部品を鉄又はアルミニュウム製の放熱板の表面に密着して固定させる構造が知られている(例えば、特許文献1乃至特許文献3参照)。
表面に電子部品を固定された放熱板は、該放熱板からの熱の放散効率を良くするため、及び放熱板を取付けることにより占有される回路基板上の面積をできるだけ小さくするため等の理由によって、特許文献1及び特許文献2に示されるように、一般的に回路基板に対して直立して固定される。
実開平5−48384号公報
実開平5−73994号公報
実開平5−8990号公報
ところで、放熱板は、表面積が同一面積の場合アングル状に屈曲された形状よりも1枚の平板形状の方が熱の放散効率が良く、回路基板上に占める取付面積も屈曲された形状よりも1枚の平板形状の方が実質的に少なくできるといった事情から、1枚の平板形状に形成されることが望ましい。
ところが、1枚の平板形状の放熱板を回路基板に対して直立させて固定するためには、固定のためのビス等の別部品が必要になり、組立てのための工数が増えるとか製造コストの増大を招くという問題がある。
例えば、特許文献1に記載された放熱板の取付構造では、放熱板の側辺に雌螺子形状の溝が形成され、その溝に対して回路基板を貫いて螺子がねじ込まれる構造になっている。また、特許文献2に記載された放熱板の取付構造では、放熱板の下端部に押し曲げによってねじ螺合部が形成され、そのねじ螺合部に対して回路基板を貫いて螺子がねじ込まれる構造になっている。
そこで、本発明は、表面に発熱性の電子部品が固定された平板状の放熱板を回路基板上に直立させて固定するための放熱板の取付構造において、ビス等の取付のための別部品を要することなく平板状の放熱板を回路基板に対して安定して固定することができる放熱板の取付構造を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、請求項1の発明は、表面に発熱性の電子部品が固定された平板状の放熱板を回路基板上に直立させて固定するための放熱板の取付構造において、前記電子部品は、前記回路基板に挿通されて該電子部品を該回路基板上に固定するための屈曲容易なワイヤ状脚部を備え、前記ワイヤ状脚部は、前記回路基板の表面に当接する屈曲部を有し、前記放熱板は、切込みに沿って該放熱板の表面側及び裏面側へ向けて互いに反対方向へ折曲げられて形成され、かつ前記回路基板の表面に当接する2つの舌片部と、前記切込みに沿って折曲げられずに残された前記回路基板を貫く差込部を備え、前記電子部品のワイヤ状脚部の屈曲部が前記回路基板の表面に当接され、前記ワイヤ状脚部の挿通端が前記回路基板に半田固定され、前記2つの舌片部が前記放熱板の表面側及び裏面側において前記回路基板の表面に当接され、前記差込部が前記回路基板のスリットに差込まれることによって、前記放熱板が前記回路基板上に直立して固定されることを特徴とする。
請求項2の発明は、表面に発熱性の電子部品が固定された平板状の放熱板を回路基板上に直立させて固定するための放熱板の取付構造において、前記電子部品は、前記回路基板に挿通されて該電子部品を該回路基板上に固定するための屈曲容易なワイヤ状脚部を備え、前記ワイヤ状脚部は、前記回路基板の表面に当接する屈曲部を有し、前記放熱板は、切込みに沿って折曲げられて形成され、かつ前記回路基板の表面に当接する舌片部を備え、前記電子部品のワイヤ状脚部の屈曲部が前記回路基板の表面に当接され、前記舌片部が前記回路基板の表面に当接されることによって、前記放熱板が前記回路基板上に直立して固定されることを特徴とする。
請求項3の発明は、請求項2の発明において、前記放熱板は前記舌片部を複数備え、かつそれら複数の舌片部が、前記放熱板に対して表面側及び/又は裏面側へ向けて折曲げられていることを特徴とする。
請求項1の発明によれば、表面に発熱性の電子部品が固定された平板状の放熱板を回路基板上に直立させて固定するための放熱板の取付構造において、ビス等の取付のための別部品を要することなく、放熱板が回路基板に対して安定して固定されるので、製造コストの増大を抑えることができる。また、放熱板は、差込部が回路基板のスリットに差込まれるので、回路基板の平面に沿って放熱板を平行移動させる方向の力に対しても安定して固定される。
請求項2及び請求項3の発明によれば、表面に発熱性の電子部品が固定された平板状の放熱板を回路基板上に直立させて固定するための放熱板の取付構造において、ビス等の取付のための別部品を要することなく、放熱板が回路基板に対して安定して固定されるので、製造コストの増大を抑えることができる。
(第1実施形態)
本発明を実施するための第1の実施形態について図面を参照して説明する。本実施形態の放熱板の取付構造は、図1に側面視で示されるように、主に半導体から構成される発熱性電子部品1と該電子部品1の一側面が密着されて固定された平板状の放熱板2と回路基板3を備える。電子部品1は、ビス4によって放熱板2に固定されている。
本発明を実施するための第1の実施形態について図面を参照して説明する。本実施形態の放熱板の取付構造は、図1に側面視で示されるように、主に半導体から構成される発熱性電子部品1と該電子部品1の一側面が密着されて固定された平板状の放熱板2と回路基板3を備える。電子部品1は、ビス4によって放熱板2に固定されている。
電子部品1は、屈曲容易なワイヤ状脚部5を備える。ワイヤ状脚部5は、その中間部がクランク状に屈曲され、屈曲された水平部が回路基板3の表面に当接する屈曲部5bに形成されている。ワイヤ状脚部5の屈曲部5bは、作業者の手作業によって形成されてもよいし、プレス機等の機械によって形成されてもよい。
放熱板2は、加工前における正面視の形状が図2に示されるように、鉄製の長方形状平板であり、下辺の2ヶ所に形成されたL字状の切込み7に沿って放熱板2の一面側(電子部品1が固定される面の反対面側)へ折曲げられて2つの舌片部8が形成される。図2において折曲げ線9が点線で示される。折曲げ工程は、作業者によって手作業で行われてもよいし、プレス機等の機械によって行われてもよい。
本実施形態の放熱板の取付構造を組立て工程に沿って説明する。まず、ワイヤ状脚部5に屈曲部5bが形成された電子部品1が、放熱板2の所定位置にビス4によって固定される。次に、ワイヤ状脚部5の屈曲部5bの水平部が回路基板3の表面に当接するようにして、ワイヤ状脚部5が回路基板3の孔に挿通される。そして、挿通されて回路基板3の下面側に貫通したワイヤ状脚部5の先端(挿通端)5aが回路基板3に半田付けによって固定される。
この状態で放熱板2の舌片部8は、その下端縁8aが回路基板3の表面に当接するので、放熱板2の両面側が、それぞれワイヤ状脚部5の屈曲部5bと舌片部8によって回路基板3に支承される。換言すると、放熱板2に対して加わる図1における矢印A方向の力に対しては、ワイヤ状脚部5の屈曲部5bが回路基板3に当接することによって放熱板2の傾きが阻止され、矢印B方向の力に対しては、放熱板2の舌片部8が回路基板3に当接することによって放熱板2の傾きが阻止される。
(第2実施形態)
次に、放熱板2の下辺に備えられる舌片部8が3つである実施形態について、図3を参照して説明する。第1の実施形態と同一の構造部分については、同一の番号を付して説明を省略する。この第2の実施形態における放熱板2は、図3に示されるように、下辺の3ヶ所に形成されたL字状の切込み7に沿って放熱板2の両面側へ折曲げられて形成された3つの舌片部8を備えている。
次に、放熱板2の下辺に備えられる舌片部8が3つである実施形態について、図3を参照して説明する。第1の実施形態と同一の構造部分については、同一の番号を付して説明を省略する。この第2の実施形態における放熱板2は、図3に示されるように、下辺の3ヶ所に形成されたL字状の切込み7に沿って放熱板2の両面側へ折曲げられて形成された3つの舌片部8を備えている。
図3において左端側の切込み7については、電子部品1が固定された側と同一の側へ向けて折曲げられ、中央の切込み7と右端側の切込み7については、電子部品1が固定された側と反対の側へ向けて折曲げられる。
従って、この第2の実施形態においては、放熱板2に対して加わる図3における矢印A方向の力に対しては、ワイヤ状脚部5の屈曲部5bと左端側の舌片部8が回路基板3に当接することによって放熱板2の傾きが阻止され、矢印B方向の力に対しては、中央の舌片部8と右端側の舌片部8が回路基板3に当接することによって放熱板2の傾きが阻止される。
なお、舌片部8の大きさ(放熱板2からの突出長さ及び/又は垂直方向の幅)は、矢印A、B方向における放熱板2に対して加わることが予想される力の大きさに応じて変更するようにしてもよい。例えば、矢印B方向へ放熱板2を倒そうとする力が矢印A方向への力よりも大きくなることが予想される場合には、中央の舌片部8と右端側の舌片部8の大きさを左端側の舌片部8の大きさよりも大きくすることが望ましい。
また、中央の切込み7の位置が、電子部品1の放熱板2に対する固定位置とずれた位置に形成される場合には、電子部品1と舌片部8の干渉が生じないので、中央の切込み7について電子部品1が固定された側と同一の側へ向けて折曲げられるように構成してもよい。
(第3実施形態)
次に、放熱板2の下辺の両側に2つの舌片部8が備えられ、両舌片部8の間に差込部11が形成され、該差込部11が回路基板3のスリット12に差込まれて組立てられる実施形態について、図4を参照して説明する。第1の実施形態と同一の構造部分については、同一の番号を付して説明を省略する。
次に、放熱板2の下辺の両側に2つの舌片部8が備えられ、両舌片部8の間に差込部11が形成され、該差込部11が回路基板3のスリット12に差込まれて組立てられる実施形態について、図4を参照して説明する。第1の実施形態と同一の構造部分については、同一の番号を付して説明を省略する。
この第3の実施形態における放熱板2は、図4に示されるように、放熱板2の両端の下部に形成されたそれぞれ2本の平行な切込み13、14に沿って折曲げられて形成された2つの舌片部8を備えている。2つの舌片部8は、放熱板2に対して表側と裏側へ向けて折曲げられている。そして、両舌片部8の下端の部分が、切込み14の先端に続く垂直方向の切込み15が形成される等の加工方法によって切取られ、2つの舌片部8の間に折曲げられずに残された差込部11が形成される。回路基板3には、差込部11が挿入可能なスリット12が予め形成される。
上述の通りに形成された放熱板2は、差込部11が回路基板3のスリット12に差込まれて回路基板3に対して直立される。この状態で、電子部品1のワイヤ状脚部5の屈曲部5bが回路基板3の表面に当接されてワイヤ状脚部5の挿通端5aが回路基板3に半田固定され、2つの舌片部8が、それぞれ放熱板2の表面側及び裏面側において回路基板3の表面に当接される。
従って、この第3の実施形態においては、放熱板2に対して加わる放熱板2を傾かせる方向の力に対しては、ワイヤ状脚部5の屈曲部5bと2つの舌片部8が回路基板3に当接することによって放熱板2の傾きが阻止され、放熱板2を平行移動させようとする力Cに対しては、差込部11がスリット12に差込まれることによって放熱板2の移動が確実に阻止される。なお、請求項1に記載の放熱板の取付構造は、この第3の実施形態に対応する。
(第4実施形態)
次に、放熱板2に備えられる2つの舌片部がそれぞれ下向きの差込部を有するL字状に形成され、各舌片部の間にも差込部が形成され、3つの差込部が回路基板3のスリットに差込まれて組立てられる実施形態について、図5(a)及び図5(b)を参照して説明する。
次に、放熱板2に備えられる2つの舌片部がそれぞれ下向きの差込部を有するL字状に形成され、各舌片部の間にも差込部が形成され、3つの差込部が回路基板3のスリットに差込まれて組立てられる実施形態について、図5(a)及び図5(b)を参照して説明する。
この第4の実施形態における放熱板2は、図5(a)に加工前における正面視の形状が示されるように、両端の下部にそれぞれ1本の水平な切込み16と、該切込み16の下方の長方形部分17が切取られてL字状の部分108が形成され、該L字状部分108が垂直の折曲げ線18に沿って放熱板2の表面側と裏面側へ折曲げられてL字状舌片部108が形成されたものである。各L字状舌片部108の下端が差込部108aに形成され、各舌片部108の間の折曲げられずに残された部分が差込部111に形成される。
回路基板3には、図5(b)に示されるように、各差込部108a、111が挿入可能な3つのスリット112、113が形成される。L字状舌片部108の差込部108aが差込まれるスリット113は、差込部111が差込まれるスリット112に対して直交して形成される。
上述の通りに形成された放熱板2は、3つの差込部111、108aが、それぞれ回路基板3のスリット112、113に差込まれて回路基板3に対して直立される。この状態で電子部品1のワイヤ状脚部5の屈曲部5bが回路基板3の表面に当接されてワイヤ状脚部5の挿通端5aが回路基板3に半田固定され、2つのL字状舌片部108の下端縁108bが放熱板3の表面側及び裏面側において回路基板3の表面に当接される。
従って、この第4の実施形態において、放熱板2に対して加わる該放熱板2を傾かせる方向の力に対しては、ワイヤ状脚部5の屈曲部5bと両側の舌片部108が回路基板3に当接することによって放熱板2の傾きが阻止される。また、放熱板2を、該放熱板2の板面に直交する方向に平行移動させようとする力(図5(b)におけるX方向)、及び放熱板2の板面の長手方向に平行移動させようとする力(図5(b)におけるY方向)に対して、差込部111がスリット112に差込まれ、差込部108aがスリット113に差込まれることによって放熱板2の移動が確実に阻止される。
(第5実施形態)
次に、放熱板2に備えられる2つの舌片部が水平方向の折曲げ線に沿って上方に折曲げられ、各舌片部の間の折曲げられずに残された部分が3つの差込部に形成され、この3つの差込部が回路基板3のスリットに差込まれて組立てられる実施形態について、図6を参照して説明する。なお、図6において電子部品1は省略して示される。
次に、放熱板2に備えられる2つの舌片部が水平方向の折曲げ線に沿って上方に折曲げられ、各舌片部の間の折曲げられずに残された部分が3つの差込部に形成され、この3つの差込部が回路基板3のスリットに差込まれて組立てられる実施形態について、図6を参照して説明する。なお、図6において電子部品1は省略して示される。
この第5の実施形態における放熱板2は、図6に示されるように、放熱板2の下辺に形成されるそれぞれ2本の垂直方向の切込み207に沿い、水平方向の折曲げ線209に沿って放熱板2の表面側と裏面側へ折曲げられて2つの舌片部208が形成される。そして、2つの舌片部208以外の部分が折曲げられずに残されて3つの差込部211が形成される。回路基板3には、予め差込部211が挿入可能な3つのスリット212が形成される。
上述の通りに形成された放熱板2は、3つの差込部211が回路基板3のスリット212に差込まれて回路基板3に対して直立される。この状態で、電子部品1のワイヤ状脚部5の屈曲部5bが回路基板3の表面に当接されてワイヤ状脚部5の挿通端5aが回路基板3に半田固定され、2つの舌片部208が放熱板2の表面側及び裏面側において回路基板3の表面に当接される。
従って、この第5の実施形態においては、放熱板2に対して加わる放熱板2を傾かせる方向の力に対しては、ワイヤ状脚部5の屈曲部5bと、各舌片部208の下面が回路基板3の表面に当接することによって放熱板2の傾きが阻止され、放熱板2を平行移動させようとする力に対しては、各差込部211がスリット212に差込まれることによって放熱板2の移動が確実に阻止される。また、舌片部208と回路基板3は、面同士による当接であるので回路基板3の表面に傷がつくことが防止される。
以上のように、本発明に係る放熱板の取付構造によれば、放熱板2は、該放熱板2に固定された電子部品1のワイヤ状脚部5の屈曲部5bが回路基板3の表面に当接することと、放熱板2自体に形成される舌片部8、108、208が回路基板3の表面に当接することによって、回路基板3に対して支持されるので、ビス等の別部品を用いる必要がない。従って、その分だけ組立て作業も簡略化され、製造コストの増大が抑えられる。
なお、第3乃至第5の実施形態において、差込部11、111、211の回路基板3を貫いて回路基板3の下面に突出する部分と回路基板3とを半田で接合して固定することによって、放熱板2の回路基板3に対する固定をさらに強固にすることができる。
1 電子部品
2 放熱板
3 回路基板
5 ワイヤ状脚部
5a 挿通端
5b 屈曲部
6 半田
7 切込み
8 舌片部
9 折曲げ線
11 差込部
12 スリット
13、14、15、16 切込み
18 折曲げ線
108 L字状舌片部(舌片部)
111 差込部
112、113 スリット
208 舌片部
209 折曲げ線
211 差込部
212 スリット
2 放熱板
3 回路基板
5 ワイヤ状脚部
5a 挿通端
5b 屈曲部
6 半田
7 切込み
8 舌片部
9 折曲げ線
11 差込部
12 スリット
13、14、15、16 切込み
18 折曲げ線
108 L字状舌片部(舌片部)
111 差込部
112、113 スリット
208 舌片部
209 折曲げ線
211 差込部
212 スリット
Claims (3)
- 表面に発熱性の電子部品が固定された平板状の放熱板を回路基板上に直立させて固定するための放熱板の取付構造において、
前記電子部品は、前記回路基板に挿通されて該電子部品を該回路基板上に固定するための屈曲容易なワイヤ状脚部を備え、
前記ワイヤ状脚部は、前記回路基板の表面に当接する屈曲部を有し、
前記放熱板は、切込みに沿って該放熱板の表面側及び裏面側へ向けて互いに反対方向へ折曲げられて形成され、かつ前記回路基板の表面に当接する2つの舌片部と、前記切込みに沿って折曲げられずに残された前記回路基板を貫く差込部を備え、
前記電子部品のワイヤ状脚部の屈曲部が前記回路基板の表面に当接され、前記ワイヤ状脚部の挿通端が前記回路基板に半田固定され、前記2つの舌片部が前記放熱板の表面側及び裏面側において前記回路基板の表面に当接され、前記差込部が前記回路基板のスリットに差込まれることによって、前記放熱板が前記回路基板上に直立して固定されることを特徴とする放熱板の取付構造。 - 表面に発熱性の電子部品が固定された平板状の放熱板を回路基板上に直立させて固定するための放熱板の取付構造において、
前記電子部品は、前記回路基板に挿通されて該電子部品を該回路基板上に固定するための屈曲容易なワイヤ状脚部を備え、
前記ワイヤ状脚部は、前記回路基板の表面に当接する屈曲部を有し、
前記放熱板は、切込みに沿って折曲げられて形成され、かつ前記回路基板の表面に当接する舌片部を備え、
前記電子部品のワイヤ状脚部の屈曲部が前記回路基板の表面に当接され、前記舌片部が前記回路基板の表面に当接されることによって、前記放熱板が前記回路基板上に直立して固定されることを特徴とする放熱板の取付構造。 - 前記放熱板は前記舌片部を複数備え、かつそれら複数の舌片部が、前記放熱板に対して表面側及び/又は裏面側へ向けて折曲げられていることを特徴とする請求項2に記載の放熱板の取付構造。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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