JP2007005225A

JP2007005225A - コネクタ固定構造

Info

Publication number: JP2007005225A
Application number: JP2005186433A
Authority: JP
Inventors: Nobuyuki Sakamoto; 信幸坂元
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2005-06-27
Filing date: 2005-06-27
Publication date: 2007-01-11
Anticipated expiration: 2025-06-27
Also published as: JP4481217B2

Abstract

【課題】基板上における固定金具の占有面積を拡大することなく当該固定金具と基板との接合強度を向上させ、もってコネクタの基板への固定強度を十分に確保することができるコネクタ固定構造を提供する。
【解決手段】コネクタ１１を基板１０に固定するコネクタ固定構造であって、コネクタ１１に装着されるコネクタ装着片１６と、基板１０と水平にコネクタ装着片１６に連設されて基板１０に設けられたランド２３に半田付けされる基板接合片１７と、を有する固定金具１２を備え、ランド２３に穴部２４が凹設されていると共に、穴部２４に差し込まれる差込片２１が基板接合片１７の一部を切り起こして固定金具１２に形成されており、差込片２１が穴部２４に半田付けされる。
【選択図】図１

Description

本発明は、コネクタを基板に固定するためのコネクタ固定構造に関する。

コネクタを基板に固定するための従来のコネクタ固定構造では、一般に、図６に示すような帯状の金属板を略Ｌ字形に折り曲げて形成した固定金具１が用いられている。固定金具１は、コネクタ２に装着されるコネクタ装着片３と、基板４に水平にコネクタ装着片３の一端縁に連設された基板接合片５とを有している。そして、基板接合片５が基板４に設けられたランドに半田付けされて、コネクタ２が基板４に固定されるようになっている（例えば、特許文献１参照）。

特開平８−１３００５５号公報

ところで近年、電子機器の小型化等により基板４上の実装スペースは縮小傾向にあり、コネクタ２を基板４に固定するための固定金具１についても小型化が要求される。しかし、固定金具１の小型化に伴い、固定金具１と基板４との接合強度が低下してコネクタ２の基板４への固定強度が低下する虞があった。

本発明は、上述した課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、基板上における固定金具の占有面積を拡大することなく当該固定金具と基板との接合強度を向上させ、もってコネクタの基板への固定強度を十分に確保することができるコネクタ固定構造を提供することにある。

上記した目的を達成するため、本発明に係るコネクタ固定構造は下記の点を特徴をとしている。

コネクタを基板に固定するコネクタ固定構造であって、前記コネクタに装着されるコネクタ装着片と、前記基板と水平に前記コネクタ装着片に連設されて前記基板に設けられたランドに半田付けされる基板接合片と、を有する固定金具を備え、前記ランドに穴部が凹設されていると共に、当該穴部に差し込まれる差込片が前記基板接合片の一部を切り起こして前記固定金具に形成されており、前記差込片が前記穴部に半田付けされること。

上記したコネクタ固定構造によれば、基板接合片から切り起こされた差込片がランドの穴部に差し込まれ当該穴部に半田付けされており、半田は、差込片の先端から穴部の底に向けて裾野を引くように濡れ広がりフィレットを形成する。さらには、差込片が切り起こされることにより形成された基板接合片の欠損部の周縁を半田が這い上がり、当該周縁にもフィレットを形成する。よって、差込片が形成されていない場合に比べて、これらフィレットの分だけ半田と基板および半田と固定金具との接合面積が拡大し、これにより、半田と基板および半田と固定金具との接合強度を向上させ、ひいては半田を介しての固定金具と基板との接合強度を向上させることができる。
ここで、差込片は基板接合片から切り起こされて形成されたものであるから、基板上における基板接合片の占有面積、即ち固定金具の占有面積が、差込片が形成されていない場合に比べて拡大することはない。
また、固定金具の差込片およびランドの穴部を、基板上でコネクタを位置決めするための位置決め手段として用いることができる。

また、上記したコネクタ固定構造において、前記穴部と当該穴部に差し込まれた前記差込片とのクリアランスを小さくするための凸部が前記差込片に設けられていることが好ましい。これによれば、差込片の表面と穴部の内面との間で毛細管現象を発現させて半田を差込片の先端まで浸潤させ易くすることができると共に、差込片および穴部で上記のようにコネクタを位置決めする際にコネクタのガタツキを小さくすることができる。

また、上記したコネクタ固定構造において、前記凸部が、前記差込片における先端部以外の部位に設けられていることが好ましい。これによれば、凸部によって穴部と当該穴部に差し込まれた差込片とのクリアランスを小さくするにあたり、穴部への差込片の差し込み易すさを維持することができる。

本発明に係るコネクタ固定構造によれば、基板上における固定金具の占有面積を拡大することなく当該固定金具と基板との接合強度を向上させ、もってコネクタの基板への固定強度を十分に確保することができる。

以下、本発明に係るコネクタ固定構造の好適な実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。

図１は本発明に係るコネクタ固定構造の一実施形態を示す斜視図、図２は固定金具の斜視図、図３は基板に設けられたランドの斜視図、図４は固定金具のランドへの実装を示す斜視図、図５は図４におけるV-V矢視断面図である。

本実施形態のコネクタ固定構造は、図１に示すように、基板１０にコネクタ１１を固定する一組の固定金具１２を備えている。

コネクタ１１は、複数の接続端子１３と、これら接続端子１３を基板１０の上面に平行に整列させた状態に保持しているハウジング１４とを備えている。ハウジング１４には、相手コネクタが挿抜されると共に複数の接続端子１３の先端部にそれぞれ設けられて相手コネクタの接続端子と電気的に接続される接点部分を取り囲む略角筒状のフード１５が設けられている。そして、基板１０の上面に対して略垂直に配置されるフード１５の両外側面に、後述する固定金具１２のコネクタ装着片１６がそれぞれ装着されている。

図２に示すように、固定金具１２は、全体が一枚の金属板から形成されており、基板１０の上面に対して略垂直に配置されコネクタ１１のフード１５の外側面に装着されるコネクタ装着片１６と、基板１０の上面と水平にコネクタ装着片１６の下端縁に連設された基板接合片１７とを備えている。

コネクタ装着片１６の上端部の両側縁には、それぞれ突出片１８が設けられている。一方、コネクタ装着片１６が装着されるコネクタ１１のフード１５の外側面には、上下に延びる一組のリブ１９，１９が形成されており、互いに対向する各リブ１９の内側面には、コネクタ装着片１６の各突出片１８を上方から挿入可能な係合溝２０が刻設されている。コネクタ装着片１６は、一組のリブ１９，１９の間に上方から進入して各突出片１８をそれぞれリブ１９の係合溝２０に収容されることで、フード１５の外側面に装着されている。

さらに、固定金具１２には、基板接合片１７の一部を切り起こして差込片２１が形成されている。差込片２１は、基板接合片１７に切り込まれた略コ字形のスリットによって当該基板接合片１７に形成された小片であって、基板１０の上面に水平な基板接合片１７に対して直角に基板１０側に折り曲げられ、基板１０に垂直に配置されている。尚、前記略コ字形のスリットの両端は、基板接合片１７のコネクタ装着片１６との連接部分であって略直角に屈曲された屈曲部２２に達しており、差込片２１はコネクタ装着片１６の下端縁に連なって当該下端縁に垂下した状態となっている。

図４および図５に示すように、基板接合片１７は基板１０の上面に設けられたランド２３に半田付けされる。ランド２３は、半田が基板接合片１７の外周縁から裾野を引いて濡れ広がりフィレット２５を形成することができるよう、基板接合片１７の外形よりも若干大きく形成されている。さらに図３を参照して、ランド２３には、固定金具１２の差込片２１が差し込まれる穴部２４が凹設されている。尚、穴部２４は、図５に示すように、基板１０を上下に貫通して形成されている。

図２に示すように、差込片２１には、例えばプレス加工等によって差込片２１の一部を打ち出すことにより形成され、差込片２１の幅方向の中央部を当該差込片２１の基端部（コネクタ装着片１６の下端縁に連なる端部）から先端部に向けて当該先端部の手前まで延びる（換言すれば、先端部には達していない）リブ状の凸部２９が設けられている。尚、本実施形態において凸部２９はコネクタ装着片１６まで延設されている。図５に示すように、差込片２１が穴部２４に差し込まれた状態において、差込片２１の厚み方向の一方に突出した凸部２９により、当該凸２９が突出している側とは反対側の差込片２１の表面と穴部２４の内面との間に毛細管現象が生じる程度に僅かな隙間をおいて当該差込片２１と穴部２４とのクリアランスが小さくなっている。

ランド２３には予め適量の半田が盛られており、基板接合片１７がランド２３に載置された状態で適宜加熱・冷却されることで基板接合片１７がランド２３に半田付けされる。この時、加熱され溶融した半田が、差込片２１の表面と穴部２４の内面との隙間に浸潤し、差込片２１が穴部２４に半田付けされる。

差込片２１の表面と穴部２４の内面との隙間に浸潤した半田は、差込片２１の先端縁から穴部２４の底、即ち下方に向けて裾野を引くように濡れ広がり、フィレット２６を形成している。差込片２１が形成されていない場合に比べて、フィレット２６の分だけ半田と基板１０との接合面積が拡大しており、よって、半田と基板１０との接合強度が向上し、ひいては半田を介しての固定金具１２と基板１０との接合強度が向上する。

さらには、差込片２１を切り起こすことにより形成された基板接合片１７の欠損部２７の周縁を半田が這い上がり、当該周縁にもフィレット２８が形成されている。これにより、差込片２１が形成されていない場合に比べて、フィレット２８の分だけ半田と固定金具１２との接合面積が拡大しており、よって、半田と固定金具１２との接合強度が向上し、ひいては半田を介しての固定金具１２と基板１０との接合強度が向上する。

このように、本実施形態のコネクタ固定構造によれば、基板接合片１７から差込片２１を切り起こし、この差込片２１をランド２３の穴部２４に差し込んで当該穴部２４に半田付けすることにより、半田を介しての固定金具１２と基板１０との接合強度を向上させ、もって、コネクタ１１の基板１０への固定強度を十分に確保することができる。ここで、差込片２１は基板接合片１７から切り起こされて形成されたものであるから、基板１０上における基板接合片１７の占有面積、即ち固定金具１２の占有面積が、差込片２１が形成されていない場合に比べて拡大することはない。

また、コネクタ１１に装着されている固定金具１２の差込片２１を基板１０のランド２３に凹設された穴部２４に差し込むことで、基板１０でのコネクタ１１の位置決めがなされる。即ち、差込片２１および穴部２４は、協働して位置決め手段として機能している。これは、コネクタが小型であって位置決めボスを設けられない場合などに好適である。

また、差込片２１に凸部２９を設けて当該差込片２１と穴部２４とのクリアランスを小さくしており、これにより、差込片２１の表面と穴部２４の内面との間で毛細管現象を発現させて半田を差込片２１の先端まで浸潤させ易くすることができると共に、差込片２１および穴部２３で上記のようにコネクタ１１を位置決めする際にコネクタ１１のガタツキを小さくすることができる。

また、凸部２９を差込片２１における先端部以外の部位に設けており、これにより、凸部２９によって穴部２４と当該穴部２４に差し込まれた差込片２１とのクリアランスを小さくするにあたり、穴部２４への差込片２１の差し込み易すさを維持することができる。

なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。

本発明に係るコネクタ固定構造の一実施形態を示す斜視図である。（Ａ）、（Ｂ）は互いに異なる角度から見た固定金具の斜視図である。基板に設けられたランドの斜視図である。固定金具のランドへの実装を示す斜視図である。図４におけるV-V矢視断面図である。従来のコネクタ固定構造を示す斜視図である。

符号の説明

１０基板
１１コネクタ
１２固定金具
１６コネクタ装着片
１７基板接合片
２１差込片
２３ランド
２４ランドの穴部
２９凸部

Claims

コネクタを基板に固定するコネクタ固定構造であって、
前記コネクタに装着されるコネクタ装着片と、前記基板と水平に前記コネクタ装着片に連設されて前記基板に設けられたランドに半田付けされる基板接合片と、を有する固定金具を備え、
前記ランドに穴部が凹設されていると共に、当該穴部に差し込まれる差込片が前記基板接合片の一部を切り起こして前記固定金具に形成されており、
前記差込片が前記穴部に半田付けされることを特徴とするコネクタ固定構造。
前記穴部と当該穴部に差し込まれた前記差込片とのクリアランスを小さくするための凸部が前記差込片に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ固定構造。
前記凸部が、前記差込片における先端部以外の部位に設けられていることを特徴とする請求項２に記載のコネクタ固定構造。