JP5349522B2 - 電気コネクタ - Google Patents

Description

本発明は、電気コネクタに関し、特に、回路基板上に配されて端子等が回路基板に対して半田接続されるコネクタに関する。

この種のコネクタとしては、例えば、特許文献１に開示されているコネクタが知られている。

この特許文献１のコネクタはハウジングの底壁にて回路基板上に載置されるようになっていて、該ハウジングが比較的低背な略直方体外形をなし、該ハウジングの底壁に沿って配列された複数の端子を保持し、その配列方向両端側では固定金具をも保持している。端子そして固定金具は、ハウジングの後壁に開口する対応挿入孔へ挿入組込みされている。

上記ハウジングは回路基板と対面する底壁の下面が平坦面をなしており、端子そして固定金具は上記配列方向を板厚とした金属板の板面をそのまま維持して作られている。これらの端子そして固定金具は、ハウジングに組み込まれた状態では、端子の半田接続部そして固定金具の半田固定部がそれぞれハウジング外へ後方に突出していて、それらの下端縁が回路基板の対応パッドに接面し半田接続そして半田固定される。

特許第４２１５２６５号

半田接続部そして半田固定部の半田時には、フラックスが用いられ、しばしばフラックス上りが問題となる。フラックスは半田よりも融点が低く、粘度が低いことから、上記半田接続部そして半田固定部の表面を伝って上昇し、ハウジングとの隙間で毛細管現象によりさらに上昇し電子部品等にまで達し、接点不良、動作不良といった不具合の原因を生ずることがある。特に、固定金具では、固定強度を得るために、端子に対してよりも半田を多く使用する関係で、フラックスも多く、したがってフラックス上りが発生しやすい。さらには、コネクタの使用者側で、コネクタ製造者の推奨半田量よりも多い量でコネクタを半田実装することもあり、この場合も半田量に伴いフラックス量も多くなるので、フラックス上りが発生しやすい。

特許文献１のコネクタにあっては、フラックスは半田接続部そして半田固定部の表面から、近接するハウジングの底壁の後端縁へ若干量は伝わり、「濡れ現象」により該底壁の下面に移動するが、該下面が全面的に平坦面であるが故に、その移動範囲は上記後端縁付近に留まり、フラックス上りを起こしたフラックスの殆どが、上記ハウジングとの隙間を上昇してしまい、既述した不具合の原因となる。

本発明は、このようなフラックス上りを極力抑制し、それによる不具合を防止できるコネクタを提供することを課題とする。

本発明によると、上述の課題は、次の第一発明あるいは第二発明によって解決される。

＜第一発明＞
第一発明では、端子の半田接続部を上昇しようとするフラックスに対して有効である。

第一発明に係る電気コネクタは、電気絶縁材料で作られていて底壁で回路基板上に配されるハウジングと、該ハウジングに配列保持される複数の端子を備え、該ハウジングは該ハウジングに開口された端子保持溝が上記底壁に沿って配列形成されており、端子は、上記端子保持溝へ挿入されて半田接続部がハウジング外に突出して上記回路基板上の対応半田回路部に接続されるように位置している。

かかる電気コネクタにおいて、本発明では、上記ハウジングは、その底壁の下面に、端子の配列方向で上記端子の半田接続部の範囲の少なくとも一部に対応する範囲で、底壁に形成され上記対応半田回路部に近接もしくは連接する位置から延びる溝部が形成されており、該溝部は溝底部で角隅部をなしていることを特徴としている。

このような構成の本発明によると、端子がその半田接続部で回路基板の対応半田回路部に半田接続される際、半田接続部から上昇するフラックスはハウジングと端子との間の隙間に至る前に、ハウジングの底壁の下面に形成された溝部近傍に到達し、該溝部入口を濡らすようになる。この濡れフラックスは、溝部角隅部で表面張力によりフィレット状の溜まりを形成しながら溝部が延びる方向へ進行する。このフィレット状のフラックスの溜まりが形成そして進行することで、半田接続部を上昇するフラックスの大部分が吸引されてしまい、その結果、上記溝部よりも上方に位置する上記隙間へのフラックス進入量は零になり、もしくは激減する。かくして、フラックス上りによる不具合が回避される。

本発明において、端子は、配列方向を板厚方向とする板状をなしている形態とすることができ、その場合、端子の半田接続部が、底壁の端縁から溝部内に進入しているようにしてもよい。このような形態とすると、半田接続部を上昇するフラックスは、溝部内の半田接続部の部分と溝部内面との間を毛細管現象により容易に入り込み溝内へと導引されて行く。

本発明において、コネクタは、端子に加え、ハウジングに形成された金具保持溝へ挿入された固定金具をも有しているようにすることができる。

＜第二発明＞
第二発明では、コネクタが端子に加えて固定金具をも有している場合、該固定金具の半田固定部を上昇しようとするフラックスに対して有効であり、また形態によっては、さらに第一発明の場合のように端子の半田接続部を上昇しようとするフラックスに対しても有効である。

第二発明に係る電気コネクタは、電気絶縁材料で作られていて底壁で回路基板上に配されるハウジングと、該ハウジングに配列保持される複数の端子もしくは該端子に加え固定金具を備え、該ハウジングは該ハウジングに開口して底壁に沿って配列された端子保持溝もしくは該端子保持溝に加えて端子配列範囲外で金具保持溝が形成されており、端子及び固定金具は、上記端子保持溝及び金具保持溝へ挿入されて半田接続部及び半田固定部のそれぞれがハウジング外に突出して上記回路基板上の対応半田回路部に接続されるように位置している。

かかる電気コネクタにおいて、本発明では、上記ハウジングは、その底壁の下面に、上記固定金具の半田固定部の範囲の少なくとも一部に対応する範囲で、底壁の下面で上記対応半田回路部に近接もしくは連接する位置から延びる溝部が形成されており、該溝部は溝底部で角隅部をなしていることを特徴としている。

このような構成の本発明によると、第一発明における端子の半田接続部の場合と同様に、固定金具の半田固定部の面に沿って上昇するフラックスは、ハウジングと固定金具との間の隙間に至る前に上記溝部へ導入され、溝部の角隅部でフィレット状をなして進行する。かくして、フラックスは上記隙間へは殆ど進入しないようになる。

本発明において、ハウジングは、その底壁の下面に、端子の配列方向で該端子の半田接続部の範囲の少なくとも一部に対応する範囲でも、対応半田回路部に近接もしくは連接する位置から延びる溝部が形成されているようにすることができる。こうすることで、固定金具の半田固定部のみならず、第一発明と同じ要領で端子の半田接続部におけるフラックス上りを防止できる。特に、対応半田回路部に連接する位置にまで溝部が形成されていると、フラックスは対応半田回路部から直接溝部へ導引される。

本発明において、端子及び固定金具のうちの少なくとも端子は、端子の配列方向を板厚方向とする板状をなしている形態とすることができ、その場合、端子の半田接続部そして固定金具の半田固定部の一部が、底壁の端縁から溝部内に進入しているようにしてもよい。

このような形態とすると、半田接続部そして半田固定部を上昇するフラックスは、溝部内の半田接続部そして半田固定部の部分と溝部内面との間をそれぞれ毛細管現象により容易に入り込み溝内へと導引されて行く。これは、第一発明における同様な形態の半田接続部の場合と同じである。

＜第一発明そして第二発明における溝部の形態＞
第一発明そして第二発明において溝部自体は、次のような形態とすることができる。
・溝部はハウジングの底壁の端縁に対して直角方向に延びている。
・溝部はハウジングの底壁の端縁に対して傾角をもって延びている。
・溝部は、傾角が二種混在していて、全体として格子状をなして延びている。
・溝部は、コネクタが回路基板上に配された際に、回路基板の対応回路部の範囲内から範囲外にわたり延びている。この形態によると、対応回路部に付着したフラックスをも溝部へ吸い上げることができる。本発明において、回路基板に設けられたパッド、スルーホール等、コネクタの端子が半田接続されるための回路部を含む。

本発明は、以上のように、ハウジングの底壁の下面に該底壁の後端縁から延びる溝部を形成し、端子配列方向で端子の半田接続部や固定金具の半田固定部の少なくとも一部が溝部の範囲に位置するようにしたので、上記後端縁に隣接する上記半田接続部や半田固定部の表面を伝って上昇するフラックスは、ハウジングの隙間よりも手前に位置する溝部に導引され、表面張力により溝部の角隅部にフィレット状の濡れ溜まりを形成しつつ大部分のフラックスを溝部前方へ進行させる結果、ハウジングの隙間へのフラックス進入量は無くなりあるいは激減し、さらに上昇して電子部品にまで到達するフラックスは無くなる。

本発明の一実施形態のコネクタを上方から見た斜視図である。 図１のコネクタを下方から見た斜視図である。 図１及び図２に示されたコネクタの断面図であり、（Ａ）は端子位置、（Ｂ）は固定金具位置での図である。 （Ａ）は端子に対応して形成された溝部の拡大斜視図、（Ｂ）は溝部の拡大断面図である。 固定金具に対応して形成された溝部の拡大斜視図である。 本発明の他の形態の溝部の斜視図である。 本発明のさらに他の形態の溝部の斜視図である。

以下、添付図面にもとづき、本発明の実施の形態を説明する。

本実施形態に係る電気コネクタは、回路基板上に配されて端子そして固定金具が回路基板のパッドに半田接続そして半田固定される回路基板用の電気コネクタであり、図１はこのコネクタを上方から見た斜視図、図２は下方から見た斜視図、図３は該コネクタの断面図で、（Ａ）は端子位置、（Ｂ）は固定金具位置で断面されており、図４及び図５はハウジングの底壁下面の部分拡大斜視図で、図４は半田接続部側（図２とは反対側）から、図５は固定金具の半田固定部側（図２と同じ側）から見た図である。

図１，２に見られる本実施形態に係る回路基板用のコネクタ１（以下「コネクタ１」という）は、回路基板Ｐ（図３参照）に配され後方（図１にて左上方）から平型導体（図示せず）が接続される高速伝送用のコネクタであり、図１のごとく、コネクタ本体１０と該コネクタ本体１０に支持されて回動可能な可動部材４０とを有している。可動部材４０は、平型導体をコネクタ本体１０へ後方から前方に向け挿入可能とする開位置と、挿入された平型導体を圧する閉位置との間を回動可能となっている。図１〜３では、可動部材４０は閉位置にあり横姿勢をとっているため、コネクタ１の外形が略直方体となっている。

コネクタ本体１０は、電気絶縁材料で作られたハウジング１１と、該ハウジング１１により保持された端子２０と固定金具３０とを有している。端子２０は、ハウジング１１の長手方向を配列方向として該ハウジング１１によって複数保持されており、また、固定金具３０はこれら複数の端子２０の配列範囲の両外側に位置して保持されている。

上記ハウジング１１は、回路基板上に配され該回路基板と対面する底壁１２と、端子配列方向にて両端に位置して上記底壁１２から立ち上がる側壁１３と、前部に位置する前壁１４と、該前壁１４の上部から後方に延びる上壁１５とを一体に有している。また、図３に見られるように、該ハウジング１１の後半部には、上記底壁１２より上方で、両方の側壁１３の間に、上方そして後方に開放された開口部１６が形成されている。該開口部１６は、平型導体の挿入のための受入部として、そして上述の可動部材４０の配置と可動のための空間として機能する。

ハウジング１１には、上述の側壁１３の内面に沿って、金属板から作られた固定金具３０のための金具保持溝１７が前後方向に貫通するように形成されていて、ここに固定金具３０が後方から取り付けられている。該固定金具３０は、図３（Ｂ）のごとく、金属板の平坦な板面を維持したまま、該金属板を打ち抜いて作られており、前後方向に延びる腕状部３１と、その後端で該腕状部３１に平行で前方へ延びる半田固定部３２とを有している。一方、上記ハウジング１１の後半部（図３（Ａ），（Ｂ）にて左半部）には既述のごとく開口部１６が形成されていて、該ハウジング１１の前半部（図３（Ｂ）にて右半部）に、上下方向で上壁１５と底壁１２との間で前後に貫通して上記金具保持溝１７が形成されている。該金具保持溝１７には、上記固定金具３０の腕状部３１が挿入されるが、該腕状部３１の上縁には係止突起３１Ａが形成されていて、この係止突起３１Ａが金具保持溝１７の上面に喰い込んで、固定金具３０の抜け止めがなされる。また、上記腕状部３１の下縁と上記半田固定部３２の上縁とでハウジング１１の底壁１２を挟持して固定金具３０のハウジング１１への固定が図られる。該半田固定部３２は、ハウジング１１の底壁１２の下面から若干下方に出ていて、回路基板Ｐの対応半田回路部としての対応パッド（以下、「対応パッド」という）Ｐ１と半田固定されてハウジング１１の固定に供する。本実施形態では、図３（Ｂ）のごとく、該半田固定部３２は該対応パッドＰ１の範囲内に位置している。

ハウジング１１は、上記両方の側壁１３のそれぞれの内側に位置する上記金具保持溝１７同士間には、端子２０を収めて保持するための複数の端子保持溝１８が図１に見られるように、配列形成されている。端子２０は、上述の固定金具３０と同様に、金属板の平坦な板面を維持して作られており、したがって、上記端子保持溝１８もその板厚に適合したスリット状の溝となっている。この端子保持溝１８は、図３（Ａ）に見られるように、紙面に直角な方向に、上記端子２０の板厚に相当する溝幅で複数配列形成され、前後方向（図３（Ａ）にて左右方向）に貫通している。

上記端子保持溝１８は、ハウジング１１の前半部に位置する上壁１５と底壁１２の間で前壁１４を前後に貫通していると共に、開口部１６が形成されている後半部における上記底壁１２の上面にまで及んでいて、該開口部１６と貫通している。

上記端子保持溝１８で保持される端子２０は、可動部材４０を回動可能に支持する端子であり、図３（Ａ）に見られるように、該端子２０は、下腕部２１と、該下腕部２１の上方位置で前後方向に延びる上腕部２２と、上記下腕部２１および上腕部２２の前端部同士を連結する連結部２３と、該連結部２３から前方に突出する半田接続部２４とを有している。該半田接続部２４は、その下縁が回路基板の対応パッドＰ２に接面し該対応パッドＰ２の範囲に位置している。

上記下腕部２１は、後端に突状の接触部２１Ａを有している。該下腕部２１は比較的幅が狭く、後部にて、底壁１２の上面との間の隙間の分、弾性撓み可能である。

上記連結部２３で連結されている上記上腕部２２は、かかる連結部２３の上端から後方へ向けて上記下腕部２１とほぼ平行に延びている。該上腕部２２は後方へ延び、後端側の下縁に凹弯曲状の支持部２２Ｂが形成されている。また、該上腕部２２の上縁には、上記上壁１５で形成される端子保持溝１８の溝上面と係止する二つの係止突起２２Ａが設けられている。かかる上腕部２２は、その下方に位置する上記下腕部２１に比し幅（図にて上下方向寸法）が広く高剛性に作られている。

可動部材４０は、ハウジング１１と同様の電気絶縁材料で作られていて、図１そして図２に見られるように、該ハウジング１１の両側壁１３間にわたる幅を有しており、ハウジング１１の開口部１６に配置されている。該可動部材４０は、既述のごとく開位置と閉位置との間を回動自在に支持されている。閉位置は、図３（Ａ），（Ｂ）に見られるごとく可動部材４０が横姿勢にあるときであり、開位置は、可動部材４０が端子２０の上腕部２２の支持部２２Ｂで支持された状態で該支持部２２Ｂの中心まわりに図３（Ａ），（Ｂ）の姿勢から時計方向にほぼ９０°回動した縦姿勢になったときである。かかる可動部材４０は、閉位置で、図３（Ａ）に見られるように、端子配列方向（紙面に直角方向）で端子２０に対応する位置で、右部となる部分にスリット溝部４１が形成されている。該スリット溝部４１は、図３（Ａ）にて上下に貫通しており、右端位置にスリット溝部４１の対向（紙面に直角な方向での対向）溝内面同士を連結する軸部４２が設けられている。該軸部４２は、略円形の周面を有し、上記端子２０の上腕部２２に凹弯曲状に形成された支持部２２Ｂ内で回動自在に支持されている。上記可動部材４０は、その幅方向（端子配列方向）両端でも、図示せぬ軸部でハウジングにより回動自在に支持されている。上記可動部材４０は、図３（Ａ），（Ｂ）にて、スリット溝部４１が形成されていない左部は操作部４３を形成し、図３の横姿勢となる閉位置では、ハウジング１１の上壁１５と同一レベル位置にあるが、縦姿勢となる開位置にあっては、該上壁１５よりも上方へ突出するようになる。可動部材４０は、この操作部４３にて、操作力を受けて開位置と閉位置との間を回動移動する。

上記可動部材４０は、図３（Ａ）に示される閉位置における右端下辺部から操作部４３にかけての下面が、該閉位置で平型導体（図示せず）を圧する加圧部を形成する。

ハウジング１１の底壁１２は、図２に見られるように、その下面に溝部１２Ａ、１２Ｂが形成されている。該溝部１２Ａそして溝部１２Ｂは、端子配列方向で、それぞれ各端子２０そして各固定金具３０に対応する位置で前後方向に延びて形成されている。

上記溝部１２Ａは、前方に位置する端子２０の半田接続部２４に近接する底壁１２の前端縁から後方に向け延び中間部にまで及んでいる。この溝部１２Ａは上記底壁１２の前端縁に対して直角な方向で後方に向け延びていて、図４（Ｂ）のごとく、その断面は溝底部で角隅部１２Ａ−１を有するように矩形となっている。

これに対し、溝部１２Ｂは、後方に位置する固定金具３０の半田固定部３２の前端位置から前方に延びて形成されている。上記ハウジング１１の底壁１２の下面は、端子配列方向で上記固定金具３０が位置する領域が、端子２０の配列範囲よりも段状に没しており、上記領域に端子の配列領域よりも低いレベルとなる突出量をもった２本の平行な突条部１２Ｃを形成することにより、両突条部１２Ｃ間に上記溝部１２Ｂを形成している。この溝部１２Ｂは、図５にも見られるように、固定金具３０の板厚と同じ溝幅に形成されており、したがって、上記溝部１２Ａよりも溝幅が広い。該溝部１２Ｂは、換言すれば、上記突条部１２Ｃは、前後方向で、上記固定金具３０の半田固定部３２の前端側の一部を含む位置から底壁１２の前端縁まで延びている。該溝部１２Ｂは、底壁１２の前端縁に対して直角方向に延びていること、その溝底部が角隅部を有していることは、上記溝部１２Ａと同じである。本実施形態では、上記固定金具３０は、既述のごとく、腕状部３１がハウジング１１の金具保持溝１７に挿入されることにより該ハウジング１１で保持されるが、それと同時に、固定金具３０の腕状の半田固定部３２がハウジング１１の底壁１２の下面で上記溝部１２Ｂに進入するので、固定金具３０の取付挿入時に該溝部１２Ｂで案内されると共に、上記腕状部３１と半田固定部３２とで底壁１２を挟持するようになり、取付けの強度向上、位置の確保に貢献する。

かかる本実施形態のコネクタ１は、図３（Ａ），（Ｂ）に見られるように、端子２０がその半田接続部２４で回路基板Ｐの対応パッドＰ２の範囲で該対応パッドＰ２と半田接続（半田Ｗ２参照）される。半田に際し、半田自体よりも融点の低いフラックスは、その流動性と粘性により、上記対応パッドＰ２から半田接続部２４の面を上昇する。しかし、フラックスは半田接続部２４の上縁に達する前に、その下方の位置で、ハウジング１１の底壁１２の下面に形成された上記溝部１２Ａの前縁側入口部分で該溝部１２Ａへ進入し、溝部１２Ａ内でフラックスの溜まりを形成する。この溜まりは、図４（Ｂ）のごとく、溝部１２Ａの溝底部における角隅部１２Ａ−１でフラックスの表面張力によってフィレット状（図４（Ｂ）での符号Ｆ参照）に付着して比較的大きな量となる。しかる後、フラックスの溜まりは溝部１２Ａを後方に進行してその範囲を延ばす。したがって、半田接続部２４を上昇しようとする大部分のフラックスは上記溝部１２Ａ内に導引されることとなり、上記半田接続部２４の上縁にまで達することはなくなる。その結果、フラックスが端子２０の接触部２１Ａにまで達することもなく、フラックス上りによる不都合が生じることはない。

一方、固定金具３０はその半田接続部３２で回路基板Ｐの対応パッドＰ１の範囲で該対応パッドＰ１と半田接続（半田Ｗ１参照）される。その際、端子２０の場合と同様に、フラックスは上記半田固定部３２の面を上昇するが、半田固定部３２の前端部が上記溝部１２Ｂ内に及んでいるために、フラックスはその前端部と溝部１２Ｂの内面との間の小さな隙間へ、毛細管現象により進入する。この隙間へ吸引されたフラックスは、その先方に続く溝部１２Ｂへ進行し、溝部１２Ａにおける場合と同様に溝部１２Ｂをさらに先方、すなわち前方へ進行する。かくして、大部分のフラックスはこの溝部１２Ｂで溜まりを形成しつつ溝部１２Ｂへ導引されて、端子２０の場合と同様に、フラックス上りによる不都合は回避される。

本発明において、ハウジング１１の底壁１２の上側に、端子保持溝１８そして金具保持溝１７とが配列形成されているが、底壁１２の下側（下面）に溝部１２Ａ，１２Ｂが対応して形成されているので、ハウジングのモールド成形時等、底壁１２での上側が凹状となる弯曲傾向が解消あるいは減少される。

本発明は、図２ないし図５に図示そして説明した溝部の形態には限定されず、種々変更が可能である。

例えば、図２ないし図５に示された形態では、端子２０の半田接続部２４と固定金具３０の半田固定部３２に近接する位置から延びる溝部１２Ａ，１２Ｂは、ハウジング１１の底壁１２の前端縁に対し直角な方向に延びていたが、図６に示す形態では、図２ないし図５の溝部１２Ａが延びる方向Ｘに対し、角度θだけ傾角をもって溝部１２Ａ’が延びている。この傾角をもつことにより、ハウジング１１の底壁１２の前後方向寸法が小さいコネクタでも、配列方向端部における溝部を除いて多くの溝部１２Ａ’の長さを大きくすることができる。

次に、図７の形態では、図６の上記方向Ｘに対して両方の側に互いに逆の傾角をもって延び、溝部１２Ａ”が全体として格子状をなしている。こうすることにより、端子の配列方向で端部に位置する溝部でも十分にその長さを確保できる。

このような傾角は、端子の半田接続部に近接する溝部のみならず、固定金具の半田固定部に近接する溝部にも適用可能である。本発明では、溝部は、上記半田接続部あるいは半田固定部に近接していたり、あるいはそれらの一部の進入を許容しているようにしても良い。

さらには、溝部は、半田接続部あるいは半田固定部が位置する回路基板の対応パッドに近接して設けられたり、あるいは上記対応パッドの範囲にまで進入して連接するように設けられていても良い。対応パッドの範囲にまで進入して連接されている場合には、フラックスは半田接続部あるいは半田固定部を経て溝部へ進入するのみならず、対応パッドからも直接溝部へ導引される。

さらに本発明は、端子のみで固定金具を有しないコネクタにも、両者を有するコネクタに対しても適用でき、その場合、溝部を両者のいずれか一方のために設けても、両者のために設けても良い。本発明は、図示した種のコネクタに限定されず、回路基板に半田取付けされるコネクタであれば、適用可能で、例えば、二つの回路基板のそれぞれにコネクタが半田取付けされて、互いに嵌合して、回路基板同士が電気的に接続されるコネクタであってもよい。

さらには、本発明においては、ハウジングの底壁の下面に形成される溝部はその断面が矩形状でなくとも、三角形状、例えばＶ溝であっても、角隅部を有していればよい。

１ コネクタ ２０ 端子
１１ ハウジング ２４ 半田接続部
１２ 底壁 ３０ 固定金具
１２Ａ，１２’，１２” 溝部 ３２ 半田固定部
１２Ａ−１ 角隅部 Ｐ 回路基板
１７ 金具保持溝 Ｐ１，Ｐ２ 対応パッド
１８ 端子保持溝

Claims (8)

1. 電気絶縁材料で作られていて底壁で回路基板上に配されるハウジングと、該ハウジングに配列保持される複数の端子を備え、該ハウジングは該ハウジングに開口された端子保持溝が上記底壁に沿って配列形成されており、端子は、上記端子保持溝へ挿入されて半田接続部がハウジング外に突出して上記回路基板上の対応半田回路部に接続されるように位置している電気コネクタにおいて、
   上記ハウジングは、その底壁の下面に、端子の配列方向で上記端子の半田接続部の範囲の少なくとも一部に対応する範囲で、底壁に形成され上記対応半田回路部に近接もしくは連接する位置から延びる溝部が形成され、該溝部は溝底部で角隅部をなしており、端子は、配列方向を板厚方向とする板状をなし、該端子の半田接続部が、底壁の端縁から溝部内に進入していることを特徴とする電気コネクタ。
2. コネクタは、端子に加え、ハウジングに形成された金具保持溝へ挿入された固定金具をも有しているようにすることができることとする請求項１に記載の電気コネクタ。
3. 電気絶縁材料で作られていて底壁で回路基板上に配されるハウジングと、該ハウジングに配列保持される複数の端子もしくは該端子に加え固定金具を備え、該ハウジングは該ハウジングに開口して底壁に沿って配列された端子保持溝もしくは該端子保持溝に加えて端子配列範囲外で金具保持溝が形成されており、端子及び固定金具は、上記端子保持溝及び金具保持溝へ挿入されて半田接続部及び半田固定部のそれぞれがハウジング外に突出して上記回路基板上の対応半田回路部に接続されるように位置している電気コネクタにおいて、
   上記ハウジングは、その底壁の下面に、上記固定金具の半田固定部の範囲の少なくとも一部に対応する範囲で、底壁の下面で上記対応半田回路部に近接もしくは連接する位置から延びる溝部が形成されており、該溝部は溝底部で角隅部をなしていると共に、端子の配列方向で該端子の半田接続部の範囲の少なくとも一部に対応する範囲でも、対応半田回路部に近接もしくは連接する位置から延びる溝部が形成されており、端子の半田接続部そして固定金具の半田固定部の一部が、底壁の端縁から溝部内に進入していることを特徴とする電気コネクタ。
4. 端子及び固定金具のうちの少なくとも端子は、端子の配列方向を板厚方向とする板状をなしていることとする請求項３に記載の電気コネクタ。
5. 溝部はハウジングの底壁の端縁に対して直角方向に延びていることとする請求項１、請求項３、そして請求項４のうちの一つに記載の電気コネクタ。
6. 溝部はハウジングの底壁の端縁に対して傾角をもって延びていることとする請求項１、請求項３、そして請求項４のうちの一つに記載の電気コネクタ。
7. 溝部は、傾角が二種混在していて、全体として格子状をなして延びていることとする請求項６に記載の電気コネクタ。
8. 溝部は、コネクタが回路基板上に配された際に、回路基板の対応回路部の範囲内から範囲外にわたり延びていることとする請求項１又は請求項３に記載の電気コネクタ。

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