CN102738636B - 扁平型导体用电气连接器 - Google Patents

Abstract

本发明提供电连接器，其能够抑制助焊剂上升并防止不良。该电连接器具备外壳(11)和排列保持在该外壳的多个数的端子(20)，该外壳由电绝缘材料制造且通过底壁(12)配置于电路基板(P)上，在该外壳上沿上述底壁排列而形成有在该外壳开口的端子保持槽(18)，以如下方式设置端子：将端子插入到上述端子保持槽，使锡焊连接部(24)向外壳外突出并与上述电路基板上的对应衬垫连接，在上述外壳的底壁的下表面且在端子的排列方向上与上述端子的锡焊连接部的范围的至少一部分对应的范围形成有槽部(12A)，该槽部形成于底壁且从接近或者连接于上述对应衬垫(P2)的位置延伸，该槽部在槽底部形成角落部(12A-1)。

Description

扁平型导体用电气连接器

技术领域

本发明涉及扁平型导体用电气连接器，特别是涉及配置在电路基板上并将端子等锡焊在电路基板上的连接器。

背景技术

作为这种连接器，公知有例如专利文献1中所公开的连接器。

该专利文献1的连接器是利用外壳的底壁载置于电路基板上，该外壳形成为比较矮的近似长方体外形，并且保持沿该外壳的底壁排列的多个端子，在端子的排列方向两端侧还保持有固定金属件。将端子以及固定金属件插入在外壳的后壁开口的对应插入孔而进行组装。

上述外壳的、与电路基板相对的底壁的下表面形成为平坦面，端子以及固定金属件是将以上述排列方向作为板厚的金属板的板面保持原样而制造的。这些端子以及固定金属件在组装到外壳的状态下，端子的锡焊连接部以及固定金属件的锡焊固定部分别向外壳之外且向后方突出，它们的下端缘与电路基板的对应衬垫面接触，并利用锡焊进行连接以及固定。

专利文献1：日本特许第4215265号

在锡焊连接部以及锡焊固定部的锡焊时，使用助焊剂，常常产生助焊剂上升的问题。因为助焊剂比焊锡的熔点低、粘度低，所以沿着上述锡焊连接部以及锡焊固定部的表面上升，并在与外壳之间的间隙因毛细现象进一步上升到达电子部件等，会产生触电不良、动作不良的不良原因。特别是在固定金属件中，由于为了获得固定强度而对端子使用很多焊锡的关系，助焊剂也增多，因此容易产生助焊剂上升。并且，在连接器的用户一方，有时使用比连接器制造商推荐的焊锡量更多的量来对连接器进行锡焊安装，在这种情况下，因为助焊剂量伴随焊锡量的增加而变多，所以容易产生助焊剂上升。

对于专利文献1的连接器，助焊剂从锡焊连接部以及锡焊固定部的表面向接近的外壳的底壁的后端缘传递少许量，因“浸润现象”而向该底壁的下表面移动，但因为该下表面整个面都是平坦表面，所以助焊剂的移动范围会滞留在上述后端缘附近，产生助焊剂上升的助焊剂的大部分沿与上述外壳之间的间隙而上升，成为所述不良的原因。

发明内容

本发明目的在于提供一种连接器，该连接器能够尽量抑制所述助焊剂上升，并能够防止由此产生的不良。

根据本发明，上述课题通过以下的第一发明或者第二发明来解决。

第一发明

第一发明对沿端子的锡焊连接部上升的助焊剂有效。

第一发明所涉及的扁平型导体用电气连接器具备外壳和排列保持于该外壳的多个端子，该外壳由电绝缘材料制造而成且通过底壁配置在电路基板上，在该外壳上沿上述底壁排列形成有在该外壳开口的端子保持槽，以如下方式设置端子，即、将端子插入上述端子保持槽，使锡焊连接部向外壳外突出并与上述电路基板上的对应锡焊电路部连接。

在上述扁平型导体用电气连接器中，本发明的特征在于，在上述外壳的底壁的下表面且在端子的排列方向上与上述端子的锡焊连接部的范围的至少一部分对应的范围形成槽部，该槽部形成于底壁且从接近或者连接于上述对应锡焊电路部的位置延伸，该槽部在槽底部形成角落部。

根据这样构成的本发明，端子利用其锡焊连接部锡焊连接到电路基板的对应锡焊电路部时，从锡焊连接部上升的助焊剂在到达外壳与端子之间的间隙前，到达形成于外壳底壁的下表面的槽部附近，并浸润该槽部入口。该浸润的助焊剂在槽部角落部因表面张力而形成倒角状的残留物的同时向槽部延伸的方向前进。该倒角状的助焊剂残留物形成并前进，从而吸引了沿锡焊连接部上升的大部分助焊剂，其结果是，助焊剂向位于上述槽部的上方的上述间隙进入的进入量为零，或者锐减。由此，避免了因助焊剂上升产生的不良。

在本发明中，端子可以是形成为以排列方向为板厚方向的板状的方式，该情况下，端子的锡焊连接部可以从底壁的端缘进入槽部内。如果成为这样的方式，沿锡焊连接部上升的助焊剂因毛细现象容易进入槽部内的锡焊连接部的部分与槽部内表面之间并被向槽内引导。

在本发明中，连接器除了具有端子之外，还可以具有固定金属件，该固定金属件被插入在外壳上形成的金属件保持槽。

第二发明

在第二发明中，在连接器除了具有端子之外还具有固定金属件的情况下，对欲沿该固定金属件的锡焊固定部上升的助焊剂有效，根据这种方式，也对如第一发明的情况那样的欲沿端子的锡焊连接部上升的助焊剂有效。

第二发明所涉及的扁平型导体用电气连接器具备外壳和排列保持于该外壳的多个端子或者除了具备该端子之外还具备固定金属件，该外壳是由电绝缘材料制造而成且通过底壁配置在电路基板上，在该外壳上形成有在该外壳开口并沿底壁排列的端子保持槽，或者除了该端子保持槽之外，在端子排列范围外形成金属件保持槽，以如下方式设置端子以及固定金属件，即、将端子以及固定金属件插入上述端子保持槽以及金属件保持槽，使锡焊连接部以及锡焊固定部各自向外壳外突出并与上述电路基板上的对应锡焊电路部连接。

在上述扁平型导体用电气连接器中，本发明的特征在于，在上述外壳的底壁的下表面且在与上述固定金属件的锡焊固定部的范围的至少一部分对应的范围形成槽部，该槽部在底壁的下表面从接近或者连接于上述对应锡焊电路部的位置延伸，该槽部在槽底部形成角落部。

根据这样构成的本发明，与第一发明中的端子的锡焊连接部的情况相同，沿固定金属件的锡焊固定部的表面上升的助焊剂在到达外壳与固定金属件之间的间隙前被导入上述槽部，在槽部的角落部形成倒角状而前进。由此，助焊剂几乎不进入上述间隙。

在本发明中，在外壳的底壁的下表面且在端子的排列方向上与该端子的锡焊连接部的范围的至少一部分对应的范围也能够形成槽部，该槽部从接近或者连接于对应锡焊电路部的位置延伸。据此，不仅能够防止固定金属件的锡焊固定部处的助焊剂上升，与第一发明具有相同要领，也能够防止端子的锡焊连接部处的助焊剂上升。特别是，若槽部一直形成到与对应锡焊电路部连接的位置，则助焊剂从对应锡焊电路部直接被向槽部引导。

在本发明中，在端子以及固定金属件中，至少端子能够形成为以端子的排列方向为板厚方向的板状的方式，该情况下，端子的锡焊连接部以及固定金属件的锡焊固定部的一部分可以从底壁的端缘进入槽部内。

若形成这样的方式，则沿锡焊连接部以及锡焊固定部上升的助焊剂因毛细现象而分别容易地进入槽部内的锡焊连接部以及锡焊固定部的部分与槽部内表面之间并被向槽内引导。这与第一发明中同样的方式的锡焊连接部的情况相同。

第一发明以及第二发明中的槽部的方式

在第一发明以及第二发明中槽部本身能够成为如下方式。

·槽部相对于外壳的底壁的端缘垂直地延伸。

·槽部相对于外壳的底壁的端缘具有倾角地延伸。

·槽部是两种倾角混合地且整体呈格子状地延伸。

·槽部在连接器被配置于电路基板上后，从电路基板的对应电路部的范围内延伸到范围外。根据该方式，也能够将附着在对应电路部的助焊剂吸收到槽部。在本发明中，包含了用于对设置于电路基板的衬垫、通孔等、以及通过锡焊连接有连接器的端子的电路部。

本发明如上所述，在外壳的底壁的下表面形成从该底壁的后端缘延伸的槽部，并且在端子的排列方向，端子的锡焊连接部、固定金属件的锡焊固定部的至少一部分配置于槽部的范围，所以沿着邻接于上述后端缘的上述锡焊连接部、锡焊固定部的表面上升的助焊剂被引导到位于比外壳的间隙更靠近前的槽部，并因表面张力在槽部的角落部形成倒角状的浸润残留物并且使大部分的助焊剂向槽部前方前进，其结果是，助焊剂进入外壳间隙的进入量消失或者锐减，进一步上升而到达电子部件的助焊剂消失。

附图说明

图1是从上方观察本发明的一个实施方式的连接器的立体图。

图2是从下方观察图1的连接器的立体图。

图3是图1以及图2所表示的连接器的剖视图，图3(A)是端子位置的图，图3(B)是固定金属件位置的图。

图4(A)是与端子对应地形成的槽部的放大立体图，图4(B)是槽部的放大剖视图。

图5是与固定金属件对应地形成的槽部的放大立体图。

图6是本发明的其他方式的槽部的立体图。

图7是本发明的另一其他方式的槽部的立体图。

符号说明：

1…连接器；11…外壳；12…底壁；12A、12A'、12A″…槽部；12A-1…角落部；17…金属件保持槽；18…端子保持槽；20…端子；24…锡焊连接部；30…固定金属件；32…锡焊固定部；P…电路基板；P1、P2…对应衬垫。

具体实施方式

以下，结合附图，对本发明的实施方式进行说明。

本实施方式所涉及的扁平型导体用电气连接器是配置在电路基板上并将端子以及固定金属件通过锡焊连接以及固定在电路基板的衬垫上的电路基板用的电气连接器，图1是从上方观察该连接器的立体图，图2是从下方观察的立体图，图3是该连接器的剖视图，图3(A)是在端子位置被剖切的图，图3(B)是在固定金属件位置被剖视的图，图4以及图5是外壳的底壁的下表面的局部放大立体图，图4是从锡焊连接部侧(与图2相反侧)观察的图，图5是从固定金属件的锡焊固定部侧(与图2相同侧)观察的图。

图1、2所观察的本实施方式涉及的电路基板用的1(以下称“连接器1”)是配置在电路基板P(参照图3)并从后方(图1中的左上方)连接有平型导体(未图示)的高速传送用连接器，如图1，连接器具有连接器主体10和被该连接器主体10支承而能够旋转的可动部件40。可动部件40能够在开位置和闭位置之间转动，开位置是能够从后方朝前方将平型导体插入连接器主体10的位置，闭位置是压住被插入的平型导体的位置。在图1～图3中，可动部件40处于闭位置且采取横向姿势，所以连接器1的外形为近似长方体。

连接器主体10具备由电绝缘材料制造的外壳11、由该外壳11保持的端子20以及固定金属件30。端子20以外壳11的长度方向为排列方向，且由该外壳11保持有多个端子20，另外，固定金属件30位于上述多个端子20的排列范围的两外侧并被保持。

上述外壳11一体地具备：配置于电路基板并与该电路基板相面对的底壁12、位于端子的排列方向上的两端并从上述底壁12立起的侧壁13、位于前部的前壁14以及从该前壁14的上部向后方延伸的上壁15。另外，如图3所示，在该外壳11的后半部且在上述底壁12的上方、在两侧的侧壁13之间形成有向上方以及后方开放的开口部16。该开口部16作为用于供平行导体插入的收纳部，以及作为用于供上述的可动部件40配置和可动的空间而发挥作用。

在外壳11中，沿着上述侧壁13的内表面以在前后方向贯通的方式形成有金属件保持槽17，其用于保持由金属板制造的固定金属件30，此处固定金属件30从后方安装。如图3(B)所示，该固定金属件30是通过将金属板平坦的板面保持原状，并对该金属板进行冲裁而制造的，该固定金属件30具有在前后方向延伸的腕状部31和在该固定金属件后端与该腕状31平行且向前方延伸的锡焊固定部32。另一方面，如上述那样，在上述外壳11的后半部(图3(A)、(B)中的左半部)形成有所述开口部16，在该外壳11的前半部(图3(B)中的右半部)且在上下方向、在上壁15与底壁12之间以前后贯通的方式形成有上述金属件保持槽17。在该金属件保持槽17中插入上述固定金属件30的腕状部31，而在该腕状部31的上边缘形成有卡止突起31A，该卡止突起31A挤入金属件保持槽17的上表面，从而发挥了对固定金属件30的防脱作用。另外，利用上述腕状部31的下边缘和上述锡焊固定部32的上边缘来夹持外壳11的底壁12，从而实现固定金属件30向外壳11的固定。该锡焊固定部32从外壳11的底壁12的下表面向下方稍微探出，并与作为与电路基板P的作为锡焊电路部的对应衬垫(以下称“对应衬垫”)P1锡焊固定，从而供外壳11进行固定。在本实施方式中，如图3(B)所示，该锡焊固定部32位于该对应衬垫P1的范围内。

如图1所示，外壳11在位于上述两侧的侧壁13的各自的内侧的上述金属件保持槽17彼此之间排列形成有多个用于收纳并保持端子20的端子保持槽18。端子20与上述固定金属件30一样，保持金属板的平坦板面而制造，因此，上述端子保持槽18也为适合其板厚的切缝状的槽。该端子保持槽18如图3(A)所示，在垂直纸面的方向，以与上述端子20板厚相当的槽宽排列形成有多个，并且在前后方向(图3(A)中左右方向)贯通。

上述端子保持槽18在位于外壳11的前半部的上壁15和底壁12之间贯通前壁14前后，并且到达形成有开口部16的后半部的上述底壁12的上表面，从而与该开口部16贯通。

由上述端子保持槽18保持的端子20是将可动部件40支承为能够转动的端子，如图3(A)所示，该端子20具有下腕部21、在该下腕部21的上方位置沿前后方向延伸的上腕部22、将上述下腕部21以及上腕部22的前端部彼此连接的连接部23以及从该连接部23向前方突出的锡焊连接部24。该锡焊连接部24的下边缘与电路基板的对应衬垫P2面接触且位置于该对应衬垫P2的范围。

上述下腕部21在后端具有突状的接触部21A。该下腕部21的宽度比较窄，在后部，能够弹性弯曲与该下腕部21和底壁12的上表面之间的间隙相对应的量。

由上述连接部23连接的上述上腕部22从上述连接部23的上端朝向后方与上述下腕部21大致平行地延伸。该上腕部22向后方延伸，并且在后端侧的下边缘形成有凹陷弯曲状的支承部22B。另外，在该上腕部22的上边缘设置有两个卡止突起22A，该卡止突起22A与在上述上壁15形成的端子保持槽18的槽上表面卡止。上述上腕部22被制造成相比位于其下方的上述下腕部21而言的宽度(在图中上下方向尺寸)宽且刚性高。

可动部件40由与外壳11相同的电绝缘材料制造，如图1及图2所示，具有遍及该外壳11的两侧壁13之间的宽度，且配置于外壳11的开口部16。该可动部件40如前文所述被支承为能够在开位置与闭位置之间转动。如图3(A)、(B)所示，闭位置是可动部件40处于横向姿势时的位置，开位置是可动部件40以被端子20的上腕部22的支承部22B支承的状态绕该支承部22B的中心从图3(A)、(B)的姿势顺时针转动大致90°后的纵向姿势时的位置。如图3(A)所示，上述可动部件40在闭位置，且在端子排列方向(垂直纸面方向)上与端子20对应的位置，在右部的部分形成有切缝槽部41。该切缝槽部41在图3(A)中上下贯通，在右端位置设置有将切缝槽部41的对置(在垂直纸面的方向对置)槽内表面彼此连结的轴部42。该轴部42具有近似圆形的周面，并且在上述端子20的上腕部22凹陷弯曲状地形成的支承部22B内被支承为能够转动。虽未进行图示，但上述可动部件40在其宽度方向(端子排列方向)两端也利用轴部被外壳支承为能够转动。在图3(A)、(B)中，上述可动部件40的、未形成切缝槽部41的左部形成操作部43，在图3的处于横向姿势的闭位置，与外壳11的上壁15处于同一水平位置，但在成为纵向姿势的开位置，形成为比该上壁15更向上方突出。可动部件40通过该操作部43而承受操作力从而在开位置与闭位置之间转动并移动。

上述可动部件40从图3(A)所示的闭位置中的右端下边部到操作部43的下表面，形成在该闭位置按压平型导体(未图示)的加压部。

如图2所示，外壳11的底壁12在其下表面形成有槽部12A、12B。该槽部12A以及12B在端子排列方向上，且分别在与各端子20以及各固定金属件30对应的位置沿前后方向延伸地形成。

上述槽部12A从底壁12的、接近位于前方的端子20的锡焊连接部24的前端缘向后方延伸并到达中间部位。该槽部12A在与上述底壁12的前端缘垂直的方向朝后方延伸，如图4(B)，其剖面以在槽底部具有角落部12A-1的方式形成为矩形。

与此相对，槽部12B从位于后方的固定金属件30的锡焊固定部32的前端位置向前方延伸而形成。上述外壳11的底壁12的下表面的、端子的排列方向且上述固定金属件30所在的区域相对于端子20的排列范围阶段状下沉，在上述区域形成2条平行的突条部12C，该突条部12C具有比端子的排列区域低的突出量，从而在两突条部12C之间形成上述槽部12B。如图5所示，该槽部12B形成与固定金属件30的板厚相同的槽宽，因此，比上述槽部12A的槽宽宽。该槽部12B，即上述突条部12C，在前后方向从包含上述固定金属件30的锡焊固定部32前端侧的一部分的位置延伸到底壁12的前端缘。若该槽部12B在与底壁12的前端缘垂直方向延伸，以及该槽底部具有角落部的这些情况与上述槽部12A相同。在本实施方式中，如前文所述，通过将上述固定金属件30的腕状部31插入外壳11的金属件保持槽17从而由该外壳11进行保持，但与此同时，因为固定金属件30的腕状的锡焊固定部32在外壳11的底壁12的下表面进入上述槽部12B，所以在固定金属件30安装插入时利用该槽部12B引导，并且利用上述腕状部31和锡焊固定部32夹持底壁12，从而提高了安装强度、确保了位置精度。

如图3(A)、(B)所示，对于本实施方式的连接器1而言，利用端子20的锡焊连接部24在电路基板P的对应衬垫P2的范围内将端子20与该对应衬垫P2锡焊连接(参照焊锡W2)。锡焊时，比焊锡本身熔点低的助焊剂因其流动性和粘性，从上述对应衬垫P2沿锡焊连接部24的表面上升。可是，助焊剂在到达锡焊连接部24的上边缘之前，在其下方的位置，通过在形成于外壳11的底壁12的下表面的上述槽部12A的前边缘侧入口部分进入该槽部12A，并在槽部12A内形成助焊剂的残留物。如图4(B)所示，该残留物在槽部12A的槽底部的角落部12A-1因助焊剂的表面张力而附着为倒角状(参照图4(B)中的符号F)并形成比较大的量。之后，助焊剂残留物在槽部12A向后方行进而扩大其范围。因此，欲沿锡焊连接部24上升的大部分助焊剂被向上述槽部12A内引导，而不会到达上述锡焊连接部24的上边缘。其结果是，助焊剂也不会到达端子20的接触部21A，不会产生因助焊剂上升引起的不良。

另一方面，固定金属件30利用其锡焊连接部32在电路基板P的对应衬垫P1的范围内与该对应衬垫P1锡焊连接(参照W1焊锡)。此时，与端子20的情况相同，助焊剂在上述锡焊固定部32的表面上升，但由于锡焊固定部32的前端部到达上述槽部12B内，所以助焊剂因毛细现象而进入该前端部与槽部12B内表面之间的小间隙。被吸引到该间隙的助焊剂沿向其前方延续的槽部12B前进，并与槽部12A的情况相同地向槽部12B更前边，即向前方前进。由此，大部分的助焊剂在该槽部12B形成滞留物且被向槽部12B引导，从而与端子20的情况相同，避免了因助焊剂上升引起的不良。

在本发明中，在外壳11的底壁12的上侧排列形成有端子保持槽18以及金属件保持槽17，而在底壁12的下侧(下表面)对应地形成槽部12A、12B，所以在通过模压而形成外壳时等，能够消除或者减少底壁12的上侧呈凹状的弯曲倾向。

本发明不限定在图2至图5所示以及说明的槽部的方式，可以有多种变更。

例如，在图2至图5所示的方式中，从接近端子20的锡焊连接部24和固定金属件30的锡焊固定部32的位置延伸的槽部12A、12B在与外壳11的底壁12的前端缘垂直的方向延伸，但在如图6所示的方式中，槽部12A'以具有相对于图2至图5的槽部12A延伸的方向X呈角度θ的倾角的方式延伸。由于具有该倾角，即使是外壳11的底壁12的前后方向尺寸很小的连接器，除了排列方向端部的槽部之外，能够增大多个槽部12A'的长度。

接下来，在图7的方式中，相对于图6的上述方向X而言，槽部12A″呈相反的倾角向两侧相互延伸，而整体形成为格子状。据此，即使是在端子的排列方向上位于端部的槽部也能充分确保其长度。

这样的倾角，不仅能够应用于接近端子的锡焊连接部的槽部，也能够应用于接近固定金属件的锡焊固定部的槽部。在本发明中，槽部可以接近上述锡焊连接部或者锡焊固定部，或者可以容许它们的一部分进入。

并且，槽部可以是接近锡焊连接部或者锡焊固定部所配置的电路基板的对应衬垫而设置，或者也可以按照进入并连接到上述对应衬垫的范围的方式设置。对于进入并连接到对应衬垫的范围的情况，助焊剂不仅是经由锡焊连接部或者锡焊固定部而进入槽部，还可以被直接从对应衬垫向槽部引导。

并且本发明能够应用于只有端子而没有固定金属件的连接器，也能够应用于两者都有的连接器，该情况下，可以在两者中的任一侧设置槽部，也可以在两者中都设置槽部。本发明不限定于图示那样的连接器，而只要是在电路基板上锡焊安装的连接器，则能够适用，例如，可以是在两个电路基板上分别锡焊安装连接器，使其相互嵌合，从而将电路基板彼此之间电连接的连接器。

并且，在本发明中，形成于外壳的底壁的下表面的槽部的剖面也可以不是矩形，而是三角形，例如可以是V槽，也可以具有角落部。

Claims (12)

1.一种扁平型导体用电气连接器，其具备外壳和排列保持于该外壳的多个端子，该外壳由电绝缘材料制造而成且通过底壁配置在电路基板上，在该外壳上沿上述底壁排列形成有在该外壳开口的端子保持槽，以如下方式设置端子，即、将端子插入上述端子保持槽，使锡焊连接部向外壳外突出并与上述电路基板上的对应锡焊电路部连接，其特征在于，

在上述外壳的底壁的下表面且在端子的排列方向上与上述端子的锡焊连接部的范围的至少一部分对应的范围形成槽部，该槽部形成于底壁且从接近或者连接于上述对应锡焊电路部的位置延伸，该槽部在槽底部形成角落部，上述端子形成为以排列方向为板厚方向的板状，该端子的锡焊连接部从底壁的端缘进入槽部内。

2.根据权利要求1所述的扁平型导体用电气连接器，其特征在于，

连接器除了具有端子之外，还具有固定金属件，该固定金属件被插入形成于外壳的金属件保持槽。

3.根据权利要求1或2所述的扁平型导体用电气连接器，其特征在于，

槽部与外壳底壁的端缘垂直地延伸。

4.根据权利要求1或2所述的扁平型导体用电气连接器，其特征在于，

槽部相对于外壳的底壁的端缘具有倾角地延伸。

5.根据权利要求4所述的扁平型导体用电气连接器，其特征在于，

槽部以两种倾角相混合且整体呈格子状的方式延伸。

6.根据权利要求1所述的扁平型导体用电气连接器，其特征在于，

在连接器被配置于电路基板上后，槽部从电路基板的对应电路部的范围内延伸到范围外。

7.一种扁平型导体用电气连接器，其具备外壳和排列保持于该外壳的多个端子或者除了具备该端子之外还具备固定金属件，该外壳是由电绝缘材料制造而成且通过底壁配置在电路基板上，在该外壳上形成有在该外壳开口并沿底壁排列的端子保持槽，或者除了该端子保持槽之外，在端子排列范围外形成金属件保持槽，以如下方式设置端子以及固定金属件，即、将端子以及固定金属件插入上述端子保持槽以及金属件保持槽，使锡焊连接部以及锡焊固定部各自向外壳外突出并与上述电路基板上的对应锡焊电路部连接，其特征在于，

在上述外壳的底壁的下表面且在与上述固定金属件的锡焊固定部的范围的至少一部分对应的范围形成槽部，该槽部在底壁的下表面从接近或者连接于上述对应锡焊电路部的位置延伸，该槽部在槽底部形成角落部，且在端子的排列方向上与该端子的锡焊连接部的范围的至少一部分对应的范围形成槽部，该槽部从接近或者连接于对应锡焊电路部的位置延伸，端子的锡焊连接部以及固定金属件的锡焊固定部的一部分从底壁的端缘进入槽部内。

8.根据权利要求7所述的扁平型导体用电气连接器，其特征在于，

在端子以及固定金属件中，至少端子形成为以端子的排列方向为板厚方向的板状。

9.根据权利要求7或8所述的扁平型导体用电气连接器，其特征在于，

槽部与外壳底壁的端缘垂直地延伸。

10.根据权利要求7或8所述的扁平型导体用电气连接器，其特征在于，

槽部相对于外壳的底壁的端缘具有倾角地延伸。

11.根据权利要求10所述的扁平型导体用电气连接器，其特征在于，

槽部以两种倾角相混合且整体呈格子状的方式延伸。

12.根据权利要求7所述的扁平型导体用电气连接器，其特征在于，

在连接器被配置于电路基板上后，槽部从电路基板的对应电路部的范围内延伸到范围外。