JP7389774B2

JP7389774B2 - コネクタ

Info

Publication number: JP7389774B2
Application number: JP2021144793A
Authority: JP
Inventors: 成康北村; 敏広岡; 陽一鈴木
Original assignee: Japan Aviation Electronics Industry Ltd; Toyota Motor Corp
Current assignee: Japan Aviation Electronics Industry Ltd; Toyota Motor Corp
Priority date: 2021-09-06
Filing date: 2021-09-06
Publication date: 2023-11-30
Anticipated expiration: 2041-09-06
Also published as: CN115775997A; US20230074315A1; JP2023037948A

Description

本発明は、コネクタに関するものである。

従来から、樹脂製のハウジングと、このハウジングに設置される金属製の複数の端子とを有し、基板の載置面上に設置して使用される表面実装型のコネクタが公知である。例えば、下記特許文献１には、図２７に示すように、複数の端子の全部が、基板の載置面上に形成された導電性のパッド部に半田付けされる表面実装端子として構成される表面実装型のコネクタが開示されている。

特開２０１５－２１０８９９号公報

上記特許文献１に開示されたコネクタに代表される従来のコネクタは、金属製の複数の表面実装端子を、樹脂製のハウジングに配列した構成を有しているので、半田リフロー工程におけるハウジングの熱膨張によって、表面実装端子の実装部が基板の載置面から持ち上げられる現象が発生することになる。この現象は、金属製の表面実装端子よりも樹脂製のハウジングの方が、熱膨張率が大きいために発生する。

従来のコネクタにおいて、全ての表面実装端子の形状が同じであれば、具体的には、表面実装端子におけるハウジングとの固定部から基板に半田付けされる実装部までの長さ寸法が同じであれば、たとえ半田付け時の熱影響によるハウジングの熱膨張によって表面実装端子の実装部が基板から持ち上げられたとしても、コプラナリティ（平坦性）は維持されるので問題が生じることは無い。

しかしながら、上記特許文献１に開示されたコネクタのように、ハウジングとの固定部から基板に半田付けされる実装部までの長さ寸法が異なる複数の表面実装端子が混在している場合には、固定部の高さが基板面から高い位置にあるほどハウジングの熱膨張による影響が大きくなる。つまり、図２７に示される従来のコネクタにおいては、半田付け時の熱影響によって表面実装端子が有する固定部の高さに応じて実装部の持ち上がり量が異なることとなり、コプラナリティが劣化（実装部高さのバラツキが発生）するので、半田付け不良が発生しやすいといった課題が存在していた。

よって本発明は、ハウジングとの固定部から基板に半田付けされる実装部までの長さ寸法が異なる複数の表面実装端子が混在している場合であっても、半田付け時の熱影響による基板からの実装部の持ち上がり量を低減することで、表面実装端子を基板に安定して実装することができるコネクタを提供することを目的とする。

本発明に係るコネクタは、樹脂製のハウジングと、前記ハウジングに設置される金属製の複数の端子と、を有し、互いに直交する第１方向と第２方向とで形成される平面に平行な載置面を有する基板の載置面上に設置されるコネクタであって、前記複数の端子の一部又は全部が、複数の表面実装端子として構成され、前記複数の表面実装端子の夫々は、前記ハウジング内部に配置される端子部と、前記ハウジングに固定される固定部と、前記基板の載置面上に形成された導電性のパッド部に半田付けされる実装部と、を有し、前記複数の表面実装端子は、前記基板の載置面上に設置されるコネクタを第１方向から見たときに、第２方向の一方側から他方側に並んで配列されており、かつ、前記複数の表面実装端子のうち、前記実装部から前記固定部までの長さ寸法が最も小さい表面実装端子が第２方向の一方側の最も端に配置されるとともに、第２方向の一方側から他方側への配列順に従って、前記実装部から前記固定部までの長さ寸法が大きくなる、もしくは同じ寸法となるように配列され、第１方向および第２方向とは直交する第３方向から前記基板の載置面を見たときに、第２方向の一方側から他方側に並んで配列される前記複数の表面実装端子の列が２列以上となるように配列されており、前記複数の表面実装端子の全ての列において、前記実装部から前記固定部までの長さ寸法が最も小さい表面実装端子が第２方向の一方側の最も端に配置され、かつ、第２方向の一方側の最も端に配置される全ての列の表面実装端子は、前記基板の載置面上に設置されるコネクタを第１方向から見たときに、重なる位置に配置されていることを特徴とするものである。

すなわち、半田リフロー工程中の表面実装端子の実装部には、固定部の高さに依存した持ち上がりが発生し、コプラナリティが劣化するが、コプラナリティが劣化したがゆえに半田リフロー工程中の振動や溶融半田の表面張力によって、コネクタの姿勢が傾きやすくなる。そして、コネクタの姿勢が傾く際には、固定部の高さが最も低い位置にある表面実装端子の実装部が支点（傾く際の回転中心）となる。本発明に係るコネクタでは、支点となる表面実装端子が配列方向の一方側の最も端（外側）に配置されているので、コネクタの姿勢が傾くことによって、全ての表面実装端子の実装部の位置が下がる方向（溶融半田に近づく方向）に移動することになり、半田付け不良の発生が抑制される。なお、支点となる表面実装端子が配列方向の一方側の最も端（外側）に配置されていない場合は、支点を挟んで一方の側の表面実装端子の実装部の位置は下がるが、他方の側の表面実装端子の実装部の位置は上がる（溶融半田から離れる）ことになるので、他方の側の表面実装端子には半田付け不良が発生しやすくなる。また、本発明のコネクタでは、第３方向から前記基板の載置面を見たときの表面実装端子の列が２列以上となるように配列されている場合であっても、支点となる表面実装端子がハウジングを第１方向から見たときに重なる位置に配置されているので、コネクタの姿勢が傾く際の回転中心は一致しており、全ての配列の表面実装端子の実装部の位置が下がる方向（溶融半田に近づく方向）に移動することとなる。

また、本発明のコネクタでは、前記複数の端子は、複数のスルーホール端子を含み、前記複数のスルーホール端子の夫々は、前記ハウジング内部に配置される端子部と、前記ハウジングに固定される固定部と、前記基板の載置面上に形成されたスルーホールを導通した状態で半田付けされる実装部と、を有し、前記複数の端子のうち、前記実装部から前記固定部までの長さ寸法が最も大きい端子の全てをスルーホール端子とすることができる。すなわち、本発明のコネクタでは、表面実装端子とスルーホール端子が混在するが、固定部の高さが最も高い位置に配置される端子の全てをスルーホール端子とすることで、表面実装端子の固定部の高さは相対的に低くなり、ハウジングの熱膨張による影響は低減されることとなる。

さらに、本発明のコネクタでは、前記スルーホール端子が有する固定部の直下に固定部が位置する前記表面実装端子は、当該表面実装端子が有する固定部と実装部との間にクランク形状に屈曲したクランク部を設けることで、当該表面実装端子が有する実装部を、前記スルーホール端子が有する実装部よりも前記ハウジングから離れた位置で前記基板のパッド部に半田付けすることができる。すなわち、本発明のコネクタでは、最も高い位置のスルーホール端子の直下に位置する表面実装端子の固定部はスルーホール端子の内側（ハウジング側）になるが、表面実装端子の固定部と実装部の間にクランク形状に屈曲したクランク部を設けることで、表面実装端子の実装部を外側に導くことができ、外観検査が容易になる。

本発明に係る他のコネクタは、樹脂製のハウジングと、前記ハウジングに設置される金属製の複数の端子と、を有し、互いに直交する第１方向と第２方向とで形成される平面に平行な載置面を有する基板の載置面上に設置されるコネクタであって、前記複数の端子の一部が、複数の表面実装端子として構成され、前記複数の表面実装端子の夫々は、前記ハウジング内部に配置される端子部と、前記ハウジングに固定される固定部と、前記基板の載置面上に形成された導電性のパッド部に半田付けされる実装部と、を有し、前記複数の表面実装端子は、前記基板の載置面上に設置されるコネクタを第１方向から見たときに、第２方向の一方側から他方側に並んで配列されており、かつ、前記複数の表面実装端子のうち、前記実装部から前記固定部までの長さ寸法が最も小さい表面実装端子が第２方向の一方側の最も端に配置されるとともに、第２方向の一方側から他方側への配列順に従って、前記実装部から前記固定部までの長さ寸法が大きくなる、もしくは同じ寸法となるように配列され、前記複数の端子は、複数のスルーホール端子を含み、前記スルーホール端子が有する固定部の直下に固定部が位置する前記表面実装端子は、当該表面実装端子が有する固定部と実装部との間にクランク形状に屈曲したクランク部を設けることで、当該表面実装端子が有する実装部が、前記スルーホール端子が有する実装部よりも前記ハウジングから離れた位置で前記基板のパッド部に半田付けされることを特徴とするものである。

すなわち、半田リフロー工程中の表面実装端子の実装部には、固定部の高さに依存した持ち上がりが発生し、コプラナリティが劣化するが、コプラナリティが劣化したがゆえに半田リフロー工程中の振動や溶融半田の表面張力によって、コネクタの姿勢が傾きやすくなる。そして、コネクタの姿勢が傾く際には、固定部の高さが最も低い位置にある表面実装端子の実装部が支点（傾く際の回転中心）となる。本発明に係るコネクタでは、支点となる表面実装端子が配列方向の一方側の最も端（外側）に配置されているので、コネクタの姿勢が傾くことによって、全ての表面実装端子の実装部の位置が下がる方向（溶融半田に近づく方向）に移動することになり、半田付け不良の発生が抑制される。なお、支点となる表面実装端子が配列方向の一方側の最も端（外側）に配置されていない場合は、支点を挟んで一方の側の表面実装端子の実装部の位置は下がるが、他方の側の表面実装端子の実装部の位置は上がる（溶融半田から離れる）ことになるので、他方の側の表面実装端子には半田付け不良が発生しやすくなる。また、本発明のコネクタでは、最も高い位置のスルーホール端子の直下に位置する表面実装端子の固定部はスルーホール端子の内側（ハウジング側）になるが、表面実装端子の固定部と実装部の間にクランク形状に屈曲したクランク部を設けることで、表面実装端子の実装部を外側に導くことができ、外観検査が容易になる。

また、本発明に係る他のコネクタは、第１方向および第２方向とは直交する第３方向から前記基板の載置面を見たときに、第２方向の一方側から他方側に並んで配列される前記複数の表面実装端子の列が２列以上となるように配列されており、前記複数の表面実装端子の全ての列において、前記実装部から前記固定部までの長さ寸法が最も小さい表面実装端子が第２方向の一方側の最も端に配置され、かつ、第２方向の一方側の最も端に配置される全ての列の表面実装端子は、前記基板の載置面上に設置されるコネクタを第１方向から見たときに、重なる位置に配置することができる。

さらに、本発明に係る他のコネクタでは、前記複数のスルーホール端子の夫々は、前記ハウジング内部に配置される端子部と、前記ハウジングに固定される固定部と、前記基板の載置面上に形成されたスルーホールを導通した状態で半田付けされる実装部と、を有し、前記複数の端子のうち、前記実装部から前記固定部までの長さ寸法が最も大きい端子の全てをスルーホール端子とすることができる。

本発明によれば、ハウジングとの固定部から基板に半田付けされる実装部までの長さ寸法が異なる複数の表面実装端子が混在している場合であっても、半田付け時の熱影響による基板からの実装部の持ち上がり量を低減することで、半田付け不良の発生が抑制され、表面実装端子を基板に安定して実装したコネクタを提供することができる。

第１の実施形態のコネクタを背面左上方から見た場合の斜視図である。第１の実施形態のコネクタの正面図である。第１の実施形態のコネクタの背面図である。第１の実施形態のコネクタの左側面図である。図２中の符号Ａ－Ａ線で示される箇所の縦断面を示す断面図である。第１の実施形態のコネクタが有する複数の端子を示す斜視図である。第２の実施形態のコネクタを背面左上方から見た場合の斜視図である。第２の実施形態のコネクタの上面図である。第３の実施形態のコネクタを背面左上方から見た場合の斜視図である。第３の実施形態のコネクタの上面図である。第４の実施形態のコネクタを背面左上方から見た場合の斜視図である。第４の実施形態のコネクタの上面図である。第５の実施形態のコネクタを背面左上方から見た場合の斜視図である。第５の実施形態のコネクタの上面図である。第６の実施形態のコネクタを背面左上方から見た場合の斜視図である。第６の実施形態のコネクタの正面図である。第６の実施形態のコネクタの上面図である。第６の実施形態のコネクタが有する複数の端子を示す斜視図である。本実施例のコネクタを正面右上方から見た場合の斜視図である。本実施例のコネクタを背面左上方から見た場合の斜視図である。本実施例のコネクタの正面図である。本実施例のコネクタを背面左上方から見た場合の分解斜視図である。本実施例のコネクタから一部の部材（カバーシェル）を取り除いた状態で背面左上方から見た場合の斜視図である。本実施例のコネクタから一部の部材（カバーシェル）を取り除いた状態で背面側から見た場合の背面図である。本実施例のコネクタが有する複数の端子を正面左上方から見た場合の斜視図である。本実施例のコネクタが有する複数の端子を背面右上方から見た場合の斜視図である。特許文献１の発明に係る表面実装型コネクタの背面図である。

以下、本発明を実施するための好適な実施形態について、図面を用いて説明する。なお、以下の実施形態は、各請求項に係る発明を限定するものではなく、また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。

［第１の実施形態］
図１～図６を用いて、第１の実施形態のコネクタ１００を説明する。なお、第１の実施形態では、説明の便宜のために第１方向、第２方向、第３方向を定義した。第１の実施形態において、第１方向は、前後方向である。図において、前後方向はＸ方向として示される。特に、前方を＋Ｘ方向、後方を－Ｘ方向とする。また、第１の実施形態において、第２方向は、左右方向である。図において、左右方向はＹ方向として示される。特に、右方を＋Ｙ方向、左方を－Ｙ方向とする。さらに、第１の実施形態において、第３方向は、上下方向である。図において、上下方向はＺ方向として示される。特に、上方を＋Ｚ方向、下方を－Ｚ方向とする。

図１～図５に示されるように、第１の実施形態のコネクタ１００は、樹脂製のハウジング１１０と、ハウジング１１０に設置される金属製の複数の端子である複数の表面実装端子１２０と、を有している。第１の実施形態のコネクタ１００では、本発明に係る複数の端子の全部が表面実装端子１２０として構成されている。第１の実施形態では、表面実装端子１２０は７個設置されている。

また、図１に示されるように、第１の実施形態のコネクタ１００は、第１方向であるＸ方向と第２方向であるＹ方向とで形成されるＸＹ平面に平行な載置面を有する基板１０の載置面上に設置して使用される。第１の実施形態の基板１０は、例えばプリント配線板と呼ばれるものであり、基板１０の載置面上には、７個の表面実装端子１２０と半田接続される導電性のパッド部１１が形成されている。

図１～図５を参照して、第１の実施形態のコネクタ１００では、正面側に開口した開口部に不図示の相手側コネクタを挿入することで、第１の実施形態のコネクタ１００と相手側コネクタとの電気的な接続が行われる。また、第１の実施形態のコネクタ１００では、基板１０の載置面上に形成された導電性のパッド部１１を介して、コネクタ１００と基板１０の回路配線との接続を行うことができる。

図５に示されるように、第１の実施形態のハウジング１１０は、第１方向であるＸ方向と平行な方向に抜ける開口を備えた樹脂製の部材である。ハウジング１１０の後方から前方に向けて表面実装端子１２０を差し込むことで、ハウジング１１０の開口内部に端子部１２１を配置することができる。また、ハウジング１１０の底面には、不図示の脚部などを設け、この不図示の脚部を基板１０との接続に用いることで、基板１０に対するハウジング１１０の安定した設置を実現することができる。

図６に示されるように、第１の実施形態の表面実装端子１２０は、全体の外観形状が金属製の棒状部材を２箇所で互いに逆方向（縦方向と水平方向）に９０度折り曲げた概略クランク形状をした部材である。前方に向けて延びる部位は端子部１２１として構成され、不図示の相手側コネクタとの電気的な接続に用いられる。端子部１２１は、ハウジング１１０の後方から前方に向けて表面実装端子１２０を差し込んだ際に、ハウジング１１０の開口内部に配置される部位である。

また、第１の実施形態の表面実装端子１２０は、ハウジング１１０の後方から前方に向けて表面実装端子１２０を差し込んだ際に、ハウジング１１０と固定接続される部位としての固定部１２２を有している。第１の実施形態の固定部１２２は、第１方向であるＸ方向に向けて延びる棒状部材として構成されているが、例えば、ハウジング１１０との確実な固定接続のために、固定部１２２の表面形状に凹凸形状を付与してハウジング１１０との固定のための摩擦力を向上したり、鍔状の部位を追加してハウジング１１０との固定の補強や位置決めをしたりしてもよい。

さらに、第１の実施形態の表面実装端子１２０は、後方において、ＸＹ平面に平行な載置面を有する基板１０の載置面と平行な方向に延びる実装部１２３を有する。実装部１２３は、基板１０の載置面上に形成された導電性のパッド部１１に半田付けされる部位である。実装部１２３とパッド部１１との半田付け方法としては、例えば、あらかじめクリーム半田をパッド部１１の位置に印刷しておき、実装部１２３とパッド部１１とが接するように基板１０にコネクタ１００を配置した状態でリフロー炉に投入し、リフロー炉での加熱によってクリーム半田が溶けることで、実装部１２３とパッド部１１との半田接合を完了させることができる。

図３に示されるように、第１の実施形態のコネクタ１００が有する７個の表面実装端子１２０は、基板１０の載置面上に設置されるコネクタ１００を第１方向に沿って後方側から見たときに、第２方向である左側面側から右側面側に並んで配列されている。また、第１の実施形態では、７個の表面実装端子１２０のうち、実装部１２３から固定部１２２までの長さ寸法が最も小さい表面実装端子１２０が第２方向である左側面側の最も端（つまり、左端であって、図３における紙面右端）に配置されるとともに、第２方向である左側面側から右側面側への配列順に従って、実装部１２３から固定部１２２までの長さ寸法が大きくなる、もしくは同じ寸法となるように配列されるという構成を有している。

ここで、半田リフロー工程中の表面実装端子１２０の実装部１２３には、固定部１２２の高さに依存した持ち上がりが発生し、コプラナリティが劣化するが、コプラナリティが劣化したがゆえに半田リフロー工程中の振動や溶融半田の表面張力によって、コネクタ１００の姿勢が傾きやすくなる。そして、コネクタ１００の姿勢が傾く際には、固定部１２２の高さが最も低い位置にある表面実装端子１２０の実装部１２３が支点（傾く際の回転中心）となることが、発明者らの研究によって明らかとなっている。

かかる知見に基づいて上掲した特許文献１に開示された従来のコネクタ構造を検証すると、実装部１２３から固定部１２２までの長さ寸法が異なる複数の表面実装端子が互い違いに配置されている場合、半田リフロー工程中の熱影響によって、実装部１２３から固定部１２２までの長さ寸法が大きいほど膨張する長さ寸法も大きくなり、複数の表面実装端子の実装部の位置は実装部１２３から固定部１２２までの長さ寸法に依存して位置変動を起こすので、コプラナリティの劣化による半田付け不良が発生しやすくなる。

また、図３に示されるような第１の実施形態のコネクタ１００とは異なり、支点となる表面実装端子１２０が配列方向の一方側の最も端（例えば、左端や右端などの外側）に配置されていない場合には、支点を挟んで一方の側の表面実装端子１２０の実装部１２３の位置は下がるが、他方の側の表面実装端子１２０の実装部１２３の位置は上がる（溶融半田から離れる）ことになるので、他方の側の表面実装端子１２０には半田付け不良が発生しやすくなる。

しかしながら、第１の実施形態のコネクタ１００では、図３で示すように、支点となる表面実装端子１２０が配列方向の左側面側の最も左端（外側）に配置されているので、コネクタ１００の姿勢が傾くことによって、全ての表面実装端子１２０の実装部１２３の位置が下がる方向（溶融半田に近づく方向）に移動することになり、半田付け不良の発生が抑制されることになる。つまり、図３で示されるように、第１の実施形態のコネクタ１００は、７個の表面実装端子１２０のうち、実装部１２３から固定部１２２までの長さ寸法が最も小さい表面実装端子１２０が左側面側の最も左端（図３における紙面右端）に配置されるとともに、左側面側から右側面側への配列順に従って、実装部１２３から固定部１２２までの長さ寸法が大きくなる、もしくは同じ寸法となるように配列されるという構成を有しているので、コプラナリティの劣化を最小限に抑えることができ、半田付け不良が発生し難いコネクタ１００を実現することができている。なお、これらの効果は、発明者らによるシミュレーションや実証研究によって、効果確認が成されていることを付言しておく。

以上、図１～図６を用いることで、第１の実施形態のコネクタ１００が備える構成と、当該構成により発揮される有意な作用効果についての説明を行った。ただし、本発明の技術的範囲は上記した第１の実施形態に記載の範囲には限定されない。上記第１の実施形態には、多様な変更又は改良を加えることが可能である。そこで次に、本発明のコネクタが取り得る多様な変形形態例である第２の実施形態から第６の実施形態について、図７～図１８を用いて説明を行う。なお、以下に説明する第２の実施形態から第６の実施形態において、上述した第１の実施形態と同一又は類似する部材については、同一符号を付すことで説明を省略する場合がある。また、第１の実施形態で定義した第１方向、第２方向、第３方向についても、同様の定義として説明を行う。

［第２の実施形態］
図７および図８を参照して、第２の実施形態のコネクタ２００を説明する。

第２の実施形態のコネクタ２００は、図８に示されるように、第３方向に沿って上方から基板１０の載置面を見たときに、第２方向である左側面側から右側面側に並んで配列される複数の表面実装端子１２０の列が２列となるように配列されている。つまり、第２の実施形態では、図８において、符号Ｂを付した一点鎖線で示すハウジング１１０に近い列と、符号Ｃを付した一点鎖線で示すハウジング１１０から遠い列との２列で、複数の実装部１２３が配列されている。

そして、図７に示されるように、第２の実施形態のコネクタ２００は、複数の表面実装端子１２０の全ての列で見たときに、実装部１２３から固定部１２２までの長さ寸法が最も小さい表面実装端子１２０を左側面側の最も左端に配置する構成を有している。また、第２の実施形態では、第２方向である左側面側から右側面側への配列順に従って、実装部１２３から固定部１２２までの長さ寸法が大きくなる、もしくは同じ寸法となるように、複数の表面実装端子１２０が配列されている。

つまり、第２の実施形態のコネクタ２００では、図７で示すように、半田リフロー工程中で支点となる表面実装端子１２０が配列方向の左側面側の最も左端（外側）に配置されているので、たとえ複数の表面実装端子１２０の列が２列となるように配列されている場合であっても、最も左端（外側）に配置されている表面実装端子１２０が支点となってコネクタ１００の姿勢が傾くので、全ての表面実装端子１２０の実装部１２３の位置が下がる方向（溶融半田に近づく方向）に移動することになり、従来技術に比べて半田付け不良の発生が抑制されることになる。したがって、第２の実施形態のコネクタ２００によれば、半田付け不良の発生を好適に防止することができる。

［第３の実施形態］
図９および図１０を参照して、第３の実施形態のコネクタ３００を説明する。

第３の実施形態のコネクタ３００は、図１０に示されるように、第３方向に沿って上方から基板１０の載置面を見たときに、第２方向である左側面側から右側面側に並んで配列される複数の表面実装端子１２０の列が２列となるように配列されている。つまり、第３の実施形態では、図１０において、符号Ｄを付した一点鎖線で示すハウジング１１０に近い列と、符号Ｅを付した一点鎖線で示すハウジング１１０から遠い列との２列で、複数の実装部１２３が配列されている。

また、図９に示されるように、第３の実施形態のコネクタ３００は、複数の表面実装端子１２０の全ての列（符号Ｄの列と、符号Ｅの列の両方の列）において、実装部１２３から固定部１２２までの長さ寸法が最も小さい表面実装端子１２０が第２方向である左側面側の最も左端に配置される構成を有している。さらに、図９および図１０に示されるように、第３の実施形態のコネクタ３００において、第２方向である左側面側の最も左端に配置される全ての列の表面実装端子１２０が、基板１０の載置面上に設置されるコネクタ３００を第１方向である前後方向から見たときに、図１０中の符号Ｆを付した一点鎖線で示す位置の線上に重なるように配置される構成を備えている。

そして、第３の実施形態では、複数の表面実装端子１２０の全ての列（符号Ｄの列と、符号Ｅの列の両方の列）において、第２方向である左側面側から右側面側への配列順に従って、実装部１２３から固定部１２２までの長さ寸法が大きくなる、もしくは同じ寸法となるように、複数の表面実装端子１２０が配列されている。

つまり、第３の実施形態のコネクタ３００では、図９で示すように、半田リフロー工程中で支点となる表面実装端子１２０が配列方向の左側面側の最も左端（外側）に配置されており、さらに、かかる配置構成は、複数の表面実装端子１２０の全ての列（符号Ｄの列と、符号Ｅの列の両方の列）に対して採用されているので、たとえ複数の表面実装端子１２０の列が２列となるように配列されている場合であっても、コネクタ３００全体として、最も左端（外側）に配置されている表面実装端子１２０が支点となってコネクタ１００の姿勢が傾くので、全ての表面実装端子１２０の実装部１２３の位置が下がる方向（溶融半田に近づく方向）に移動することになり、従来技術に比べて半田付け不良の発生が抑制されることになる。したがって、第３の実施形態のコネクタ３００によれば、半田付け不良の発生を好適に防止することができる。

［第４の実施形態］
図１１および図１２を参照して、第４の実施形態のコネクタ４００を説明する。

本発明のコネクタについては、図１１および図１２に示す第４の実施形態のコネクタ４００のように、複数の端子として、複数の表面実装端子１２０と、複数のスルーホール端子１３０とが混在する構成を採用することができる。第４の実施形態では、表面実装端子１２０が５個設置され、スルーホール端子１３０が４個設置される形態例が示されている。

図１１で示すように、複数のスルーホール端子１３０の夫々は、ハウジング１１０内部に配置される端子部１３１と、ハウジング１１０に固定される固定部１３２と、基板１０の載置面上に形成されたスルーホール１２を導通した状態で半田付けされる実装部１３３と、を有している。そして、第４の実施形態のコネクタ４００では、複数の表面実装端子１２０と、複数のスルーホール端子１３０とで構成される複数の端子のうち、実装部１２３，１３３から固定部１２２，１３２までの長さ寸法が最も大きい端子の全てが、スルーホール端子１３０となるように構成されている。

本発明のコネクタでは、表面実装端子のコプラナリティの劣化による半田付け不良の問題を解決するために、半田リフロー工程中で支点となる表面実装端子１２０が配列方向の左側面側の最も左端（外側）に配置されている必要がある。そのため、本発明のコネクタが有する複数の表面実装端子１２０のうち、実装部１２３から固定部１２２までの長さ寸法が最も小さい表面実装端子１２０が、第２方向である左側面側の最も左端（もしくは、右側面側の最も右端）に配置される構成を採用する必要がある。しかしながら、スルーホール端子にはコプラナリティの劣化による半田付け不良の問題は生じないので、スルーホール端子１３０は実装部１３３から固定部１３２までの長さ寸法を考慮することなく自由に配置できる。そこで、複数の端子のうち、実装部１２３，１３３から固定部１２２，１３２までの長さ寸法が最も大きい端子の全てに対して、スルーホール端子１３０を採用すれば、半田リフロー工程中で支点となる表面実装端子１２０が配列方向の左側面側の最も左端（もしくは、右側面側の最も右端）に配置するという本発明の構成を適用しやすくなる。つまり、第４の実施形態のコネクタ４００によれば、本発明のコネクタの適用範囲を拡大することができる。また、第４の実施形態のコネクタ４００では、表面実装端子１２０とスルーホール端子１３０が混在するが、固定部１２２，１３２の高さが最も高い位置に配置される端子の全てをスルーホール端子１３０とすることで、表面実装端子１２０の固定部１２２の高さは相対的に低くなるので、ハウジング１１０の熱膨張による影響は低減されることとなる。

［第５の実施形態］
図１３および図１４を参照して、第５の実施形態のコネクタ５００を説明する。この第５の実施形態のコネクタ５００は、第４の実施形態のコネクタ４００の変形例である。

図１１および図１２で示した第４の実施形態のコネクタ４００では、表面実装端子１２０とスルーホール端子１３０のそれぞれが同一の列となるように配置されていた。しかし、本発明の適用範囲は、第４の実施形態で示されたような同一種類の端子が隣り合うように整列された構成には限られず、複数種類の端子が混在して配置される場合の構成も含まれる。

すなわち、図１３および図１４で示される第５の実施形態のコネクタ５００のように、ハウジング１１０に近い列に対して、１個の表面実装端子１２０と、３個のスルーホール端子１３０が配列される構成を採用することができる。第５の実施形態のコネクタ５００の場合でも、半田リフロー工程中で支点となる、実装部１２３から固定部１２２までの長さ寸法が最も小さい表面実装端子１２０が配列方向の左側面側の最も左端（外側）に配置されているので、たとえ複数の表面実装端子１２０と複数のスルーホール端子１３０が混在して配列されている場合であっても、最も左端（外側）に配置されている表面実装端子１２０が支点となってコネクタ１００の姿勢が傾くので、全ての表面実装端子１２０の実装部１２３の位置が下がる方向（溶融半田に近づく方向）に移動することになり、従来技術に比べて半田付け不良の発生が抑制されることになる。したがって、第５の実施形態のコネクタ５００においても、半田付け不良の発生を好適に防止することができる。

［第６の実施形態］
図１５～図１８を参照して、第６の実施形態のコネクタ６００を説明する。

図１５～図１８に示す第６の実施形態のコネクタ６００は、複数の端子として、複数の表面実装端子１２０，１４０と、複数のスルーホール端子１３０とが混在する構成を有している。ただし、第６の実施形態のコネクタ６００については、図１６に示すように、表面実装端子１４０の端子部１４１とスルーホール端子１３０の端子部１３１とが、図１６中の符号Ｇを付した一点鎖線で示す線上に配置されるように、第３方向である上下方向で重なるように配置されている。この配置構成の場合、ハウジング１１０の背面側から出る端子が干渉してしまうことになる。

そこで、第６の実施形態では、スルーホール端子１３０が有する固定部１３２の直下に固定部１４２が位置する表面実装端子１４０については、図１８に示すように、当該表面実装端子１４０が有する固定部１４２と実装部１４３との間で水平方向のクランク形状となるように屈曲したクランク部１４４を設けることとした。表面実装端子１４０にクランク部１４４を設けることで、当該表面実装端子１４０がスルーホール端子１３０を避けて配置されるとともに、当該表面実装端子１４０が有する実装部１４３が、スルーホール端子１３０が有する実装部１３３よりもハウジング１１０から離れた位置で基板１０のパッド部１１に半田付けされるので、本発明のコネクタにおける端子部の配置の自由度が増すことになる（特に、図１５参照）。つまり、表面実装端子にクランク部を設けることで、本発明は、様々な形式のコネクタ形状に対して適用しやすくなり、実装部１４３の半田付け状態の外観検査も容易になる。

また、第６の実施形態においても、コネクタ６００が有する複数の端子１２０，１３０，１４０のうち、実装部１２３から固定部１２２までの長さ寸法が最も小さい表面実装端子１２０が、第２方向である左側面側の最も左端に配置されている。また、第６の実施形態のコネクタ６００では、表面実装端子１２０，１４０とスルーホール端子１３０が混在するが、固定部１２２，１３２，１４２の高さが最も高い位置に配置される端子の全てをスルーホール端子１３０とすることで、表面実装端子１２０，１４０の固定部１２２，１４２の高さは相対的に低くなるので、ハウジング１１０の熱膨張による影響は低減されることとなる。したがって、第６の実施形態のコネクタ６００においても、半田付け不良の発生を好適に防止することができる。

以上、図１～図１８を用いることで、本発明のコネクタが取り得る種々の実施形態例としての第１の実施形態から第６の実施形態を説明した。次に、本発明のコネクタが取り得る具体的な構成としての実施例について、図１９～図２６を用いて説明を行う。なお、以下に説明する実施例において、上述した第１の実施形態から第６の実施形態と同一又は類似する部材については、同一符号を付すことで説明を省略する場合がある。また、第１の実施形態から第６の実施形態で定義した第１方向、第２方向、第３方向についても、同様の定義として説明を行う。

［実施例］
図１９～図２６に示されるように、本実施例のコネクタ７００は、樹脂製のハウジング１１０と、ハウジング１１０に設置される金属製のカバーシェル１１２と、ハウジング１１０に設置される金属製の複数の端子の一部である複数の表面実装端子１２０，１４０と、ハウジング１１０に設置される金属製の複数の端子の残りの一部である複数のスルーホール端子１３０と、を有している。本実施例のコネクタ７００では、クランク部１４４が無い表面実装端子１２０は２個設置されており、スルーホール端子１３０は３個設置されており、クランク部１４４を備える表面実装端子１４０は２個設置されている。

また、図１９～図２４に示されるように、本実施例のコネクタ７００は、第１方向であるＸ方向と第２方向であるＹ方向とで形成されるＸＹ平面に平行な載置面を有する基板１０の載置面上に設置して使用される。本実施例の基板１０は、例えばプリント配線板と呼ばれるものであり、基板１０の載置面上には、合計で４個ある表面実装端子１２０，１４０と半田接続される４個の導電性のパッド部１１と、３個あるスルーホール端子１３０と半田接続される３個のスルーホール１２が形成されている。

図１９～図２４を参照して、本実施例のコネクタ７００では、正面側に開口した開口部に不図示の相手側コネクタを挿入することで、本実施例のコネクタ７００と相手側コネクタとの電気的な接続が行われる。また、本実施例のコネクタ７００では、基板１０の載置面上に形成された導電性のパッド部１１とスルーホール１２を介して、コネクタ７００と基板１０の回路配線との接続を行うことができる。

図１９に示されるように、本実施例のハウジング１１０は、第１方向であるＸ方向と平行な方向に抜ける開口を備えた樹脂製の部材である。ハウジング１１０の後方から前方に向けて表面実装端子１２０，１４０やスルーホール端子１３０を差し込むことで、ハウジング１１０の開口内部に端子部１２１，１３１，１４１を配置することができる。

図１９、図２０および図２２に示されるように、本実施例のカバーシェル１１２は、２つの側面１１２ａと、１つの天面１１２ｂと、１つの後面１１２ｃとを有している。カバーシェル１１２は金属製の部材であり、ハウジング１１０の左右側面と上面と背面を覆うように設置されることで、コネクタ７００の電磁的なシールド性能を向上させることができる。

カバーシェル１１２を構成する２つの側面１１２ａの下方には、各側面１１２ａで２本ずつ、合計４本の脚部１１３が形成されている。４本の脚部１１３をハウジング１１０の上方から下方に向けて－Ｚ方向に差し込んで圧入することで、ハウジング１１０に対するカバーシェル１１２の固定が実施される。また、４本の脚部１１３は、基板１０に形成された取付孔１３に対して嵌め込むことで、基板１０に対するコネクタ７００の安定した設置を実現することができる。

図２５および図２６に示されるように、本実施例の表面実装端子１２０は、全体の外観形状が金属製の棒状部材を２箇所で互いに逆方向（縦方向と水平方向）に９０度折り曲げた概略クランク形状をした部材である。前方に向けて延びる部位は端子部１２１として構成され、不図示の相手側コネクタとの電気的な接続に用いられる。端子部１２１は、ハウジング１１０の後方から前方に向けて表面実装端子１２０を差し込んだ際に、ハウジング１１０の開口内部に配置される部位である。

また、本実施例の表面実装端子１２０は、ハウジング１１０の後方から前方に向けて表面実装端子１２０を差し込んだ際に、ハウジング１１０と固定接続される部位としての固定部１２２を有している。本実施例の固定部１２２は、第１方向であるＸ方向に向けて延びる棒状部材として構成されており、また、ハウジング１１０との確実な固定接続のために、固定部１２２の表面形状には凹凸形状からなる凹凸形状部１２２ａが形成されるとともに、鍔状の部位からなる鍔形状部１２２ｂが付与されている。凹凸形状部１２２ａによってハウジング１１０との固定のための摩擦力が向上されるとともに、鍔形状部１２２ｂによってハウジング１１０との固定の補強や位置決めが行われる。

さらに、本実施例の表面実装端子１２０は、後方において、ＸＹ平面に平行な載置面を有する基板１０の載置面と平行な方向に延びる実装部１２３を有する。実装部１２３は、基板１０の載置面上に形成された導電性のパッド部１１に半田付けされる部位である。実装部１２３とパッド部１１との半田付け方法としては、例えば、あらかじめクリーム半田をパッド部１１の位置に印刷しておき、実装部１２３とパッド部１１とが接するように基板１０にコネクタ７００を配置した状態でリフロー炉に投入し、リフロー炉での加熱によってクリーム半田が溶けることで、実装部１２３とパッド部１１との半田接合を完了させることができる。

図２５および図２６に示されるように、本実施例のスルーホール端子１３０は、全体の外観形状が金属製の棒状部材を１箇所で縦方向に９０度折り曲げた概略Ｌ字形をした部材である。スルーホール端子１３０は、ハウジング１１０内部に配置される端子部１３１と、ハウジング１１０に固定される固定部１３２と、基板１０の載置面上に形成されたスルーホール１２を導通した状態で半田付けされる実装部１３３と、を有している。

本実施例のスルーホール端子１３０の固定部１３２は、第１方向であるＸ方向に向けて延びる棒状部材として構成されており、また、ハウジング１１０との確実な固定接続のために、固定部１３２の表面形状には凹凸形状からなる凹凸形状部１３２ａが形成されるとともに、鍔状の部位からなる鍔形状部１３２ｂが付与されている。凹凸形状部１３２ａによってハウジング１１０との固定のための摩擦力が向上されるとともに、鍔形状部１３２ｂによってハウジング１１０との固定の補強や位置決めが行われる。

本実施例のスルーホール端子１３０の実装部１３３とスルーホール１２との半田付け方法としては、例えば、あらかじめクリーム半田をスルーホール１２の位置に付与しておき、実装部１３３がスルーホール１２を導通するように基板１０にコネクタ７００を配置した状態でリフロー炉に投入し、リフロー炉での加熱によってクリーム半田が溶けることで、実装部１３３とスルーホール１２との半田接合を完了させることができる。

さらに、本実施例では、スルーホール端子１３０が有する固定部１３２の直下に固定部１４２が位置する表面実装端子１４０が存在している。この表面実装端子１４０については、図２５および図２６に示されるように、当該表面実装端子１４０が有する固定部１４２と実装部１４３との間で水平方向のクランク形状となるように屈曲したクランク部１４４を設けることとした。表面実装端子１４０にクランク部１４４を設けることで、当該表面実装端子１４０がスルーホール端子１３０を避けて配置されるとともに、当該表面実装端子１４０が有する実装部１４３が、スルーホール端子１３０が有する実装部１３３よりもハウジング１１０から離れた位置で基板１０のパッド部１１に半田付けされるので、本発明のコネクタにおける端子部の配置の自由度が増すことになる（特に、図２３参照）。また、図２３に示すように、クランク部１４４を設けた表面実装端子１４０を採用することで、最も高い位置のスルーホール端子１３０の直下に位置する表面実装端子１４０の固定部１４２は、スルーホール端子１３０の外側（ハウジング１１０から遠い後方側）になるので、表面実装端子１４０の実装部１４３を外側に導くことができ、外観検査が容易になるといった効果を得ることができる。

なお、図２５および図２６に示されるように、本実施例の表面実装端子１４０の固定部１４２についても、表面実装端子１２０やスルーホール端子１３０と同様に、ハウジング１１０との確実な固定接続のために、固定部１４２の表面形状には凹凸形状からなる凹凸形状部１４２ａが形成されるとともに、鍔状の部位からなる鍔形状部１４２ｂが付与されている。凹凸形状部１４２ａによってハウジング１１０との固定のための摩擦力が向上されるとともに、鍔形状部１４２ｂによってハウジング１１０との固定の補強や位置決めが行われる。

図２４に示されるように、本実施例のコネクタ７００が有する７個の端子のうち、２個の表面実装端子１２０と２個の表面実装端子１４０は、基板１０の載置面上に設置されるコネクタ７００を第１方向に沿って後方側から見たときに、第２方向である左側面側から右側面側に並んで配列されている。また、本実施例では、合計４個の表面実装端子１２０，１４０のうち、実装部１２３から固定部１２２までの長さ寸法が最も小さい表面実装端子１４０が第２方向である左側面側の最も端（つまり、左端であって、図２４における紙面右端）に配置されるとともに、第２方向である左側面側から右側面側への配列順に従って、実装部１２３から固定部１２２までの長さ寸法が大きくなる、もしくは同じ寸法となるように配列されるという構成を有している。

また、本実施例のコネクタ７００が有する７個の端子のうち、合計４個の表面実装端子１２０，１４０以外の端子は、スルーホール端子１３０として構成されており、特に、本実施例では、複数の表面実装端子１２０，１４０と、複数のスルーホール端子１３０とで構成される複数の端子のうち、実装部１２３，１３３，１４３から固定部１２２，１３２，１４２までの長さ寸法が最も大きい端子（図２４における紙面右側から２番目の端子）が、スルーホール端子１３０となるように構成されている。

ここで、半田リフロー工程中の表面実装端子１２０，１４０の実装部１２３，１４３には、固定部１２２，１４２の高さに依存した持ち上がりが発生し、コプラナリティが劣化するが、コプラナリティが劣化したがゆえに半田リフロー工程中の振動や溶融半田の表面張力によって、コネクタ７００の姿勢が傾きやすくなる。そして、コネクタ７００の姿勢が傾く際には、固定部１２２，１４２の高さが最も低い位置にある表面実装端子１２０，１４０の実装部１２３，１４３が支点（傾く際の回転中心）となることが、発明者らの研究によって明らかとなっている。

かかる知見に基づいて上掲した特許文献１に開示された従来のコネクタ構造を検証すると、実装部１２３，１４３から固定部１２２，１４２までの長さ寸法が異なる複数の表面実装端子１２０，１４０が互い違いに配置されている場合、半田リフロー工程中の熱影響によって、実装部１２３，１４３から固定部１２２，１４２までの長さ寸法が大きいほど膨張する長さ寸法も大きくなり、複数の表面実装端子１２０，１４０の実装部１２３，１４３の位置は実装部１２３，１４３から固定部１２２，１４２までの長さ寸法に依存して位置変動を起こすので、コプラナリティの劣化による半田付け不良が発生しやすくなる。

また、図２４に示されるような本実施例のコネクタ７００とは異なり、支点となる表面実装端子１２０，１４０が配列方向の一方側の最も端（例えば、左端や右端などの外側）に配置されていない場合には、支点を挟んで一方の側の表面実装端子１２０，１４０の実装部１２３，１４３の位置は下がるが、他方の側の表面実装端子１２０，１４０の実装部１２３，１４３の位置は上がる（溶融半田から離れる）ことになるので、他方の側の表面実装端子１２０，１４０には半田付け不良が発生しやすくなる。

しかしながら、本実施例のコネクタ７００では、図２４で示すように、支点となる表面実装端子１４０が配列方向の左側面側の最も左端（外側）に配置されているので、コネクタ７００の姿勢が傾くことによって、全ての表面実装端子１２０，１４０の実装部１２３，１４３の位置が下がる方向（溶融半田に近づく方向）に移動することになり、半田付け不良の発生が抑制されることになる。つまり、図２４で示されるように、本実施例のコネクタ７００は、合計４個の表面実装端子１２０，１４０のうち、実装部１２３，１４３から固定部１２２，１４２までの長さ寸法が最も小さい表面実装端子１４０が左側面側の最も左端（図２４における紙面右端）に配置されるとともに、左側面側から右側面側への配列順に従って、実装部１２３，１４３から固定部１２２，１４２までの長さ寸法が大きくなる、もしくは同じ寸法となるように配列されるという構成を有しているので、コプラナリティの劣化を最小限に抑えることができ、半田付け不良が発生し難いコネクタ７００を実現することができている。なお、これらの効果は、発明者らによるシミュレーションや実証研究によって、効果確認が成されている。

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲には限定されない。上記実施形態には、多様な変更又は改良を加えることが可能である。

例えば、上述した実施例等では、複数の表面実装端子１２０，１４０のうち、実装部１２３，１４３から固定部１２２，１４２までの長さ寸法が最も小さく、半田リフロー工程中に支点となる表面実装端子１２０，１４０が左側面側の最も左端に配置される場合の形態例が例示されていた。しかしながら、本発明では、支点となる表面実装端子１２０，１４０を配列方向の右側面側の最も右端（外側）に配置するとともに、右側面側から左側面側への配列順に従って、実装部１２３，１４３から固定部１２２，１４２までの長さ寸法が大きくなる、もしくは同じ寸法となるように複数の表面実装端子１２０，１４０を配列する構成を採用することもできる。かかる構成を採用した場合であっても、上述した実施例等と同様の作用効果を得ることができる。

その様な変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。

１０基板
１１パッド部
１２スルーホール
１３取付孔
１００（第１の実施形態の）コネクタ
１１０ハウジング
１１２カバーシェル
１１２ａ側面
１１２ｂ天面
１１２ｃ後面
１１３脚部
１２０表面実装端子（端子）
１２１端子部
１２２固定部
１２２ａ凹凸形状部
１２２ｂ鍔形状部
１２３実装部
１３０スルーホール端子（端子）
１３１端子部
１３２固定部
１３２ａ凹凸形状部
１３２ｂ鍔形状部
１３３実装部
１４０表面実装端子（端子）
１４１端子部
１４２固定部
１４２ａ凹凸形状部
１４２ｂ鍔形状部
１４３実装部
１４４クランク部
２００（第２の実施形態の）コネクタ
３００（第３の実施形態の）コネクタ
４００（第４の実施形態の）コネクタ
５００（第５の実施形態の）コネクタ
６００（第６の実施形態の）コネクタ
７００（本実施例の）コネクタ

Claims

樹脂製のハウジングと、
前記ハウジングに設置される金属製の複数の端子と、
を有し、互いに直交する第１方向と第２方向とで形成される平面に平行な載置面を有する基板の載置面上に設置されるコネクタであって、
前記複数の端子の一部又は全部が、複数の表面実装端子として構成され、
前記複数の表面実装端子の夫々は、
前記ハウジング内部に配置される端子部と、
前記ハウジングに固定される固定部と、
前記基板の載置面上に形成された導電性のパッド部に半田付けされる実装部と、
を有し、
前記複数の表面実装端子は、
前記基板の載置面上に設置されるコネクタを第１方向から見たときに、第２方向の一方側から他方側に並んで配列されており、かつ、
前記複数の表面実装端子のうち、前記実装部から前記固定部までの長さ寸法が最も小さい表面実装端子が第２方向の一方側の最も端に配置されるとともに、第２方向の一方側から他方側への配列順に従って、前記実装部から前記固定部までの長さ寸法が大きくなる、もしくは同じ寸法となるように配列され、
第１方向および第２方向とは直交する第３方向から前記基板の載置面を見たときに、第２方向の一方側から他方側に並んで配列される前記複数の表面実装端子の列が２列以上となるように配列されており、
前記複数の表面実装端子の全ての列において、前記実装部から前記固定部までの長さ寸法が最も小さい表面実装端子が第２方向の一方側の最も端に配置され、かつ、
第２方向の一方側の最も端に配置される全ての列の表面実装端子は、前記基板の載置面上に設置されるコネクタを第１方向から見たときに、重なる位置に配置されていることを特徴とするコネクタ。
請求項１に記載のコネクタであって、
前記複数の端子は、複数のスルーホール端子を含み、
前記複数のスルーホール端子の夫々は、
前記ハウジング内部に配置される端子部と、
前記ハウジングに固定される固定部と、
前記基板の載置面上に形成されたスルーホールを導通した状態で半田付けされる実装部と、
を有し、
前記複数の端子のうち、前記実装部から前記固定部までの長さ寸法が最も大きい端子の全てがスルーホール端子であることを特徴とするコネクタ。
請求項２に記載のコネクタであって、
前記スルーホール端子が有する固定部の直下に固定部が位置する前記表面実装端子は、当該表面実装端子が有する固定部と実装部との間にクランク形状に屈曲したクランク部を設けることで、当該表面実装端子が有する実装部が、前記スルーホール端子が有する実装部よりも前記ハウジングから離れた位置で前記基板のパッド部に半田付けされることを特徴とするコネクタ。
樹脂製のハウジングと、
前記ハウジングに設置される金属製の複数の端子と、
を有し、互いに直交する第１方向と第２方向とで形成される平面に平行な載置面を有する基板の載置面上に設置されるコネクタであって、
前記複数の端子の一部が、複数の表面実装端子として構成され、
前記複数の表面実装端子の夫々は、
前記ハウジング内部に配置される端子部と、
前記ハウジングに固定される固定部と、
前記基板の載置面上に形成された導電性のパッド部に半田付けされる実装部と、
を有し、
前記複数の表面実装端子は、
前記基板の載置面上に設置されるコネクタを第１方向から見たときに、第２方向の一方側から他方側に並んで配列されており、かつ、
前記複数の表面実装端子のうち、前記実装部から前記固定部までの長さ寸法が最も小さい表面実装端子が第２方向の一方側の最も端に配置されるとともに、第２方向の一方側から他方側への配列順に従って、前記実装部から前記固定部までの長さ寸法が大きくなる、もしくは同じ寸法となるように配列され、
前記複数の端子は、複数のスルーホール端子を含み、
前記スルーホール端子が有する固定部の直下に固定部が位置する前記表面実装端子は、当該表面実装端子が有する固定部と実装部との間にクランク形状に屈曲したクランク部を設けることで、当該表面実装端子が有する実装部が、前記スルーホール端子が有する実装部よりも前記ハウジングから離れた位置で前記基板のパッド部に半田付けされることを特徴とするコネクタ。
請求項４に記載のコネクタであって、
第１方向および第２方向とは直交する第３方向から前記基板の載置面を見たときに、第２方向の一方側から他方側に並んで配列される前記複数の表面実装端子の列が２列以上となるように配列されており、
前記複数の表面実装端子の全ての列において、前記実装部から前記固定部までの長さ寸法が最も小さい表面実装端子が第２方向の一方側の最も端に配置され、かつ、
第２方向の一方側の最も端に配置される全ての列の表面実装端子は、前記基板の載置面上に設置されるコネクタを第１方向から見たときに、重なる位置に配置されていることを特徴とするコネクタ。
請求項４又は５に記載のコネクタであって、
前記複数のスルーホール端子の夫々は、
前記ハウジング内部に配置される端子部と、
前記ハウジングに固定される固定部と、
前記基板の載置面上に形成されたスルーホールを導通した状態で半田付けされる実装部と、
を有し、
前記複数の端子のうち、前記実装部から前記固定部までの長さ寸法が最も大きい端子の全てがスルーホール端子であることを特徴とするコネクタ。