JP2001160435A - 電気コネクタ - Google Patents
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】基板に設置可能な電気コネクタである。
【解決手段】電気コネクタは、ハウジングと、ハウジン
グに取着され表面実装された接触子と締め具とを備えて
いる。ボールグリッド配列は、ハウジングと、ハウジン
グに取着された複数の接触子と、コネクタを基板に設け
るために接触子に取着された複数の溶融可能部材と、ハ
ウジングに取着された締め具とを有している。電気コネ
クタを基板に設ける方法であって、基板と、接触子およ
び締め具を有する電気コネクタを設け、接触子と締め具
とを基板に取着する。接触子は基板の表面に取着され
る。電気コネクタを基板に取着する方法であって、基板
と、接触子および締め具とを有する電気コネクタを設
け、そして接触子を基板に設ける。方法はさらに、第１
と第２のはんだ接合部の形成中に、電気コネクタが基板
に実質的に並行に保持されるように、電気コネクタを基
板につり合わせる。
グに取着され表面実装された接触子と締め具とを備えて
いる。ボールグリッド配列は、ハウジングと、ハウジン
グに取着された複数の接触子と、コネクタを基板に設け
るために接触子に取着された複数の溶融可能部材と、ハ
ウジングに取着された締め具とを有している。電気コネ
クタを基板に設ける方法であって、基板と、接触子およ
び締め具を有する電気コネクタを設け、接触子と締め具
とを基板に取着する。接触子は基板の表面に取着され
る。電気コネクタを基板に取着する方法であって、基板
と、接触子および締め具とを有する電気コネクタを設
け、そして接触子を基板に設ける。方法はさらに、第１
と第２のはんだ接合部の形成中に、電気コネクタが基板
に実質的に並行に保持されるように、電気コネクタを基
板につり合わせる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気コネクタに関
する。特に本発明は、応力逃がし特徴部（ｓｔｒｅｓｓ
ｒｅｌｉｅｆ ｆｅａｔｕｒｅ）を有する電気コネク
タに関する。
する。特に本発明は、応力逃がし特徴部（ｓｔｒｅｓｓ
ｒｅｌｉｅｆ ｆｅａｔｕｒｅ）を有する電気コネク
タに関する。
【０００２】
【従来の技術】電気コネクタの多くのタイプは、コネク
タの接触子を下方の基板に取着するために表面実装（ｓ
ｕｒｆａｃｅ ｍｏｕｎｔ）技法（ＳＭＴ）に依存して
いる。ＳＭＴコネクタは、従来のコネクタに対して多く
の利点を有していて、製造が簡単であり、コストも低
い。そのような利点を有してはいるが、ＳＭＴの使用は
他の問題をもたらす。たとえば、１つの関心事は、たと
えば、搬送、取り扱い、係合および熱サイクルによって
もたらされる力を吸収するために、接触子と下方の基板
との間のはんだ接合部の能力を有することである。これ
らの何かの出来事からの結果として１つのはんだ接合部
が使用不能になると、全てのコネクタが逆に影響を受け
ることとなる。
タの接触子を下方の基板に取着するために表面実装（ｓ
ｕｒｆａｃｅ ｍｏｕｎｔ）技法（ＳＭＴ）に依存して
いる。ＳＭＴコネクタは、従来のコネクタに対して多く
の利点を有していて、製造が簡単であり、コストも低
い。そのような利点を有してはいるが、ＳＭＴの使用は
他の問題をもたらす。たとえば、１つの関心事は、たと
えば、搬送、取り扱い、係合および熱サイクルによって
もたらされる力を吸収するために、接触子と下方の基板
との間のはんだ接合部の能力を有することである。これ
らの何かの出来事からの結果として１つのはんだ接合部
が使用不能になると、全てのコネクタが逆に影響を受け
ることとなる。
【０００３】ボールグリッド配列（ｂａｌｌ ｇｒｉｄ
ａｒｒａｙ）（ＢＧＡ）技法は、ＳＭＴの１つのタイ
プである。一般的に、ＢＧＡを使用している電気コネク
タは、その中に接触子を有するハウジングを備えてい
る。代表的にははんだボールである溶融可能部材が各接
触子に取着している。はんだボールは、接触子と基板の
表面との間の一次的接続として作用する。再溶融プロセ
ス（ｒｅｆｌｏｗ ｐｒｏｃｅｓｓ）は、はんだボール
を基板に溶融する。再溶融プロセス中、ＢＧＡ技法の有
益な「自己調心（ｓｅｌｆ−ｃｅｎｔｅｒｉｎｇ）」態
様が生ずる。特にはんだが再溶融するので、はんだの表
面張力は、下方にある基板の導電性のパッドとコネクタ
を適切に整列するのを幇助する。
ａｒｒａｙ）（ＢＧＡ）技法は、ＳＭＴの１つのタイ
プである。一般的に、ＢＧＡを使用している電気コネク
タは、その中に接触子を有するハウジングを備えてい
る。代表的にははんだボールである溶融可能部材が各接
触子に取着している。はんだボールは、接触子と基板の
表面との間の一次的接続として作用する。再溶融プロセ
ス（ｒｅｆｌｏｗ ｐｒｏｃｅｓｓ）は、はんだボール
を基板に溶融する。再溶融プロセス中、ＢＧＡ技法の有
益な「自己調心（ｓｅｌｆ−ｃｅｎｔｅｒｉｎｇ）」態
様が生ずる。特にはんだが再溶融するので、はんだの表
面張力は、下方にある基板の導電性のパッドとコネクタ
を適切に整列するのを幇助する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ＳＭＴコネクタととも
に、ＢＧＡコネクタのはんだ接合部の力は、同様に考慮
すべきように見受けられる。しかしながら、ＢＧＡコネ
クタの自己調心能力のゆえに、ＳＭＴコネクタの使用の
多くの解決手段は、ＢＧＡコネクタに使用できない。し
たがって、ＢＧＡコネクタに応力逃がしを提供するため
の技法を開発する必要性が存在する。
に、ＢＧＡコネクタのはんだ接合部の力は、同様に考慮
すべきように見受けられる。しかしながら、ＢＧＡコネ
クタの自己調心能力のゆえに、ＳＭＴコネクタの使用の
多くの解決手段は、ＢＧＡコネクタに使用できない。し
たがって、ＢＧＡコネクタに応力逃がしを提供するため
の技法を開発する必要性が存在する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、応力逃
がし特徴部を有する電気コネクタを提供することであ
る。本発明の更なる目的は、応力逃がし特徴部を有する
表面実装された電気コネクタを提供することである。本
発明の更なる目的は、応力逃がし特徴部を有するボール
グリッド配列電気コネクタを提供することである。本発
明の更なる目的は、コネクタの自己調心能力と両立可能
なボールグリッド配列電気コネクタに応力逃がし特徴部
を提供することである。本発明の更なる目的は、簡略化
された製造ステップで作られる電気コネクタを提供する
ことである。
がし特徴部を有する電気コネクタを提供することであ
る。本発明の更なる目的は、応力逃がし特徴部を有する
表面実装された電気コネクタを提供することである。本
発明の更なる目的は、応力逃がし特徴部を有するボール
グリッド配列電気コネクタを提供することである。本発
明の更なる目的は、コネクタの自己調心能力と両立可能
なボールグリッド配列電気コネクタに応力逃がし特徴部
を提供することである。本発明の更なる目的は、簡略化
された製造ステップで作られる電気コネクタを提供する
ことである。
【０００６】本発明のこれらと他の目的は、基板に設置
可能な電気コネクタによって、本発明の１つの態様にお
いて達成される。電気コネクタは、ハウジングと、いず
れもハウジングに取着され表面実装された接触子および
締め具（ｈｏｌｄ ｄｏｗｎ）を備えている。コネクタ
は、ハウジングを全体的に取り囲んだシールド（ｓｈｉ
ｅｌｄ）をさらに有し、締め具はシールドの一部分であ
る。表面実装された接触子ははんだボールの形状の溶融
可能部材を有する。表面実装された接触子はマトリック
ス状の配列を形成する。同様に、電気コネクタは、基板
に設けられた場合に実質的に並行に保持する。電気コネ
クタは、ハウジングに取着された離隔絶縁器（ｓｔａｎ
ｄｏｆｆ）を有し、離隔絶縁器はハウジングを基板の表
面から離間して保持するのに適している。離隔絶縁器
は、シールドの一部分である。
可能な電気コネクタによって、本発明の１つの態様にお
いて達成される。電気コネクタは、ハウジングと、いず
れもハウジングに取着され表面実装された接触子および
締め具（ｈｏｌｄ ｄｏｗｎ）を備えている。コネクタ
は、ハウジングを全体的に取り囲んだシールド（ｓｈｉ
ｅｌｄ）をさらに有し、締め具はシールドの一部分であ
る。表面実装された接触子ははんだボールの形状の溶融
可能部材を有する。表面実装された接触子はマトリック
ス状の配列を形成する。同様に、電気コネクタは、基板
に設けられた場合に実質的に並行に保持する。電気コネ
クタは、ハウジングに取着された離隔絶縁器（ｓｔａｎ
ｄｏｆｆ）を有し、離隔絶縁器はハウジングを基板の表
面から離間して保持するのに適している。離隔絶縁器
は、シールドの一部分である。
【０００７】本発明のこれらと他の目的は本発明の１つ
の態様において達成され、ボールグリッド配列コネクタ
は、ハウジングと、ハウジング内の複数の接触子と、コ
ネクタを基板に設けるために接触子に取着された複数の
溶融可能部材と、ハウジングに取着された締め具とを有
している。締め具は表面実装された締め具である。ボー
ルグリッド配列コネクタは、ハウジングを全体的に取り
囲んだシールドをさらに有し、締め具はシールドの一部
分である。同様に、ボールグリッド配列コネクタは、ハ
ウジングから延びていて、ハウジングを基板の表面から
離間して維持するのに適した離隔絶縁器をさらに有して
いる。離隔絶縁器は、シールドの一部分である。ボール
グリッド配列コネクタは、基板に設けられた場合に実質
的に並行に保持するように構築されている。
の態様において達成され、ボールグリッド配列コネクタ
は、ハウジングと、ハウジング内の複数の接触子と、コ
ネクタを基板に設けるために接触子に取着された複数の
溶融可能部材と、ハウジングに取着された締め具とを有
している。締め具は表面実装された締め具である。ボー
ルグリッド配列コネクタは、ハウジングを全体的に取り
囲んだシールドをさらに有し、締め具はシールドの一部
分である。同様に、ボールグリッド配列コネクタは、ハ
ウジングから延びていて、ハウジングを基板の表面から
離間して維持するのに適した離隔絶縁器をさらに有して
いる。離隔絶縁器は、シールドの一部分である。ボール
グリッド配列コネクタは、基板に設けられた場合に実質
的に並行に保持するように構築されている。
【０００８】本発明のこれらと他の目的は、電気コネク
タを基板に設ける方法によって本発明の１つの態様にお
いて達成される。この方法は、基板と、接触子および締
め具とを有する電気コネクタと、接触子と締め具とを基
板に設けることからなる。接触子は基板の表面に取着さ
れる。接触子は、締め具が取着される前に、たとえばコ
ネクタが基板に自己調心することが可能なはんだ付け技
法を用いて取着される。電気コネクタは、基板に取着さ
れたシールドを備えている。この方法は、基板に設けら
れた場合、実質的に並行に保持しているように電気コネ
クタを構築することをさらに有する。同様に、取着中
に、電気コネクタが基板に実質的に並行に保持されるよ
うに、電気コネクタを基板につり合わせる。電気コネク
タは、ボールグリッド配列コネクタである。
タを基板に設ける方法によって本発明の１つの態様にお
いて達成される。この方法は、基板と、接触子および締
め具とを有する電気コネクタと、接触子と締め具とを基
板に設けることからなる。接触子は基板の表面に取着さ
れる。接触子は、締め具が取着される前に、たとえばコ
ネクタが基板に自己調心することが可能なはんだ付け技
法を用いて取着される。電気コネクタは、基板に取着さ
れたシールドを備えている。この方法は、基板に設けら
れた場合、実質的に並行に保持しているように電気コネ
クタを構築することをさらに有する。同様に、取着中
に、電気コネクタが基板に実質的に並行に保持されるよ
うに、電気コネクタを基板につり合わせる。電気コネク
タは、ボールグリッド配列コネクタである。
【０００９】本発明のこれらと他の目的は、電気コネク
タを基板に取着する方法によって本発明の１つの態様に
おいて達成される。この方法は、基板と、接触子と締め
具とを有する電気コネクタと接触子を基板に設けること
からなる。この方法はさらに、第１と第２のはんだ接合
部の形成中に、電気コネクタが基板に実質的に並行に保
持されるように電気コネクタを基板につり合わせる。そ
のようなつり合わせ（ｂａｌａｎｃｉｎｇ）は、前記電
気コネクタから材料を除去、および／または、電気コネ
クタに材料を付加することによって達成される。あるい
は、そのようなつり合わせは、第１と第２のはんだ接合
部の形成中に、外部の力を電気コネクタ、および／また
は、基板に及ぼすことによって達成される。
タを基板に取着する方法によって本発明の１つの態様に
おいて達成される。この方法は、基板と、接触子と締め
具とを有する電気コネクタと接触子を基板に設けること
からなる。この方法はさらに、第１と第２のはんだ接合
部の形成中に、電気コネクタが基板に実質的に並行に保
持されるように電気コネクタを基板につり合わせる。そ
のようなつり合わせ（ｂａｌａｎｃｉｎｇ）は、前記電
気コネクタから材料を除去、および／または、電気コネ
クタに材料を付加することによって達成される。あるい
は、そのようなつり合わせは、第１と第２のはんだ接合
部の形成中に、外部の力を電気コネクタ、および／また
は、基板に及ぼすことによって達成される。
【００１０】本発明のこれらと他の目的は、本発明の１
つの態様において、溶融可能部材の望ましくない平坦化
がない公称（ｎｏｍｉｎａｌ）の質量を支持することが
できる複数の溶融可能部材を有する改良された配列コネ
クタによって達成される。この公称の質量は、コネクタ
の質量よりも小さい。改良は、溶融可能部材の望ましく
ない平坦化を阻止する特徴部をコネクタに有する。特徴
部は、離隔絶縁器を有する。あるいは、特徴部は、コネ
クタのハウジングから除去された材料の領域を有する。
つの態様において、溶融可能部材の望ましくない平坦化
がない公称（ｎｏｍｉｎａｌ）の質量を支持することが
できる複数の溶融可能部材を有する改良された配列コネ
クタによって達成される。この公称の質量は、コネクタ
の質量よりも小さい。改良は、溶融可能部材の望ましく
ない平坦化を阻止する特徴部をコネクタに有する。特徴
部は、離隔絶縁器を有する。あるいは、特徴部は、コネ
クタのハウジングから除去された材料の領域を有する。
【００１１】本発明のこれらと他の目的は、本発明の１
つの態様において、基板に設置可能であり、溶融可能部
材の配列を有し、溶融可能部材に関して不均衡を呈する
改良された電気コネクタによって達成される。改良は、
コネクタを基板に設ける場合にコネクタに望ましくない
ゆがみ（ｓｋｅｗｉｎｇ）を起こさせる不均衡を阻止す
る特徴部をコネクタに有する。特徴部は、離隔絶縁器を
有する。あるいは、特徴部は、コネクタのハウジングか
ら除去された材料の領域を有する。本発明の他の使用方
法および利点は、明細書と図面を参照することによって
この分野の当業者に明らかとなる。
つの態様において、基板に設置可能であり、溶融可能部
材の配列を有し、溶融可能部材に関して不均衡を呈する
改良された電気コネクタによって達成される。改良は、
コネクタを基板に設ける場合にコネクタに望ましくない
ゆがみ（ｓｋｅｗｉｎｇ）を起こさせる不均衡を阻止す
る特徴部をコネクタに有する。特徴部は、離隔絶縁器を
有する。あるいは、特徴部は、コネクタのハウジングか
ら除去された材料の領域を有する。本発明の他の使用方
法および利点は、明細書と図面を参照することによって
この分野の当業者に明らかとなる。
【００１２】
【発明の実施の形態】ここで述べられる各実施例は、い
ずれも応力逃がし特徴部を有する表面実装された電気コ
ネクタである。好ましくは、はんだボールのような溶融
可能部材は、ボールグリッド配列（ＢＧＡ）技法を使用
して、接触子を基板の導電性部材に取着する。再溶融
（ｒｅｆｌｏｗ）中、ＢＧＡコネクタは、基板に導電性
のパッドに関して正確に整列する（「自己調心」として
知られている）ので、ここで議論される応力逃がし特徴
部は、好ましくはこの望ましい特性と干渉しない。各互
換的な実施例は、より詳細に述べられる。
ずれも応力逃がし特徴部を有する表面実装された電気コ
ネクタである。好ましくは、はんだボールのような溶融
可能部材は、ボールグリッド配列（ＢＧＡ）技法を使用
して、接触子を基板の導電性部材に取着する。再溶融
（ｒｅｆｌｏｗ）中、ＢＧＡコネクタは、基板に導電性
のパッドに関して正確に整列する（「自己調心」として
知られている）ので、ここで議論される応力逃がし特徴
部は、好ましくはこの望ましい特性と干渉しない。各互
換的な実施例は、より詳細に述べられる。
【００１３】図１、図２Ａおよび図２Ｂは、電気コネク
タ１００を表わしている。容器型後平面（ｒｅｃｅｐｔ
ａｃｌｅ ｂａｃｋｐｌａｎｅ）コネクタは、ここで参
照して取り込む米国特許第６、１１６、９２６号に記載
された多くの態様に使用する。コネクタ１００の内部の
特徴部は本発明の理解用に必要がないので、内部の特徴
部については簡単な概略を以下に述べる。コネクタ１０
０は、サブ組立１０１のシリーズによって形成されたモ
ジュールである。絶縁性の後部ハウジング１０３と絶縁
性の前部ハウジング１０５とは、一体に係合でき、コネ
クタ１００を形成するためにサブ組立１０１を取り囲
む。前部ハウジング１０５は、対になって係合するコネ
クタ（図３、図４Ａおよび図４Ｂに示されている）から
の導電性ピンを収容する導入開口部１０７を有してい
る。開口部１０７は、接地ピンを収容する開口部１０７
ｇの列によって包囲された信号ピンを収容する開口部１
０７ｓの２つの列を有する特異な（ｄｉｆｆｅｒｅｎｔ
ｉａｌ）対の配置を形成する。
タ１００を表わしている。容器型後平面（ｒｅｃｅｐｔ
ａｃｌｅ ｂａｃｋｐｌａｎｅ）コネクタは、ここで参
照して取り込む米国特許第６、１１６、９２６号に記載
された多くの態様に使用する。コネクタ１００の内部の
特徴部は本発明の理解用に必要がないので、内部の特徴
部については簡単な概略を以下に述べる。コネクタ１０
０は、サブ組立１０１のシリーズによって形成されたモ
ジュールである。絶縁性の後部ハウジング１０３と絶縁
性の前部ハウジング１０５とは、一体に係合でき、コネ
クタ１００を形成するためにサブ組立１０１を取り囲
む。前部ハウジング１０５は、対になって係合するコネ
クタ（図３、図４Ａおよび図４Ｂに示されている）から
の導電性ピンを収容する導入開口部１０７を有してい
る。開口部１０７は、接地ピンを収容する開口部１０７
ｇの列によって包囲された信号ピンを収容する開口部１
０７ｓの２つの列を有する特異な（ｄｉｆｆｅｒｅｎｔ
ｉａｌ）対の配置を形成する。
【００１４】外部シールド１０９は、少なくとも後部ハ
ウジング１０３を取り囲むことができる。シールド１０
９は、好ましくは銅合金のようにはんだ付け可能である
適切な材料で形成されている。シールド１０９は、好ま
しくはコネクタ１００の少なくとも３つの側部、すなわ
ち後壁および２つの側壁に沿って延びている。コネクタ
１００に保持するために、シールド１０９はまた、コネ
クタ１００の底壁（すなわち、基板Ｓに面した壁）の部
分に沿って延びた屈曲タブ１１１を有している。サブ組
立１０１は、コネクタ１００の接地用接触子１１３と信
号用接触子１１５とを有している。接地用接触子１１３
と信号用接触子１１５とは、対になって係合するコネク
タの対応する接地ピンおよび信号ピンと係合する。米国
特許第６、１１６、９２６号に記載されたものと異な
り、コネクタ１００の信号用接触子と接地用接触子と
は、代表的には多層回路基板（ＭＬＢ）のような基板Ｓ
に表面実装される。
ウジング１０３を取り囲むことができる。シールド１０
９は、好ましくは銅合金のようにはんだ付け可能である
適切な材料で形成されている。シールド１０９は、好ま
しくはコネクタ１００の少なくとも３つの側部、すなわ
ち後壁および２つの側壁に沿って延びている。コネクタ
１００に保持するために、シールド１０９はまた、コネ
クタ１００の底壁（すなわち、基板Ｓに面した壁）の部
分に沿って延びた屈曲タブ１１１を有している。サブ組
立１０１は、コネクタ１００の接地用接触子１１３と信
号用接触子１１５とを有している。接地用接触子１１３
と信号用接触子１１５とは、対になって係合するコネク
タの対応する接地ピンおよび信号ピンと係合する。米国
特許第６、１１６、９２６号に記載されたものと異な
り、コネクタ１００の信号用接触子と接地用接触子と
は、代表的には多層回路基板（ＭＬＢ）のような基板Ｓ
に表面実装される。
【００１５】表面実装されたコネクタ１００の好ましい
方法は、ＢＧＡ技法を使用している。ここで参照して取
り込む国際公表第ＷＯ９８／１５９９１（国際特許出願
番号ＰＣＴ／ＵＳ／９７／１８３５４）は、いくつかの
コネクタとＢＧＡ技法を使用したコネクタの製造方法に
ついて述べている。溶融可能部材１１７は、接触子１１
３、１１５の端部領域に取着している。好ましくは、溶
融可能部材１１７は、再溶融プロセス中に接触子１１
３、１１５に溶着するはんだボールである。接触子１１
３、１１５は、はんだボールが溶融する末端部領域にタ
ブを有している。しかしながら、接触子１１３、１１５
の末端部をコネクタハウジングのポケット（図４Ｂ）内
に配置するような、溶融可能部材１１７を接触子１１
３、１１５に取着する他のどのような方法も使用するこ
とができる。
方法は、ＢＧＡ技法を使用している。ここで参照して取
り込む国際公表第ＷＯ９８／１５９９１（国際特許出願
番号ＰＣＴ／ＵＳ／９７／１８３５４）は、いくつかの
コネクタとＢＧＡ技法を使用したコネクタの製造方法に
ついて述べている。溶融可能部材１１７は、接触子１１
３、１１５の端部領域に取着している。好ましくは、溶
融可能部材１１７は、再溶融プロセス中に接触子１１
３、１１５に溶着するはんだボールである。接触子１１
３、１１５は、はんだボールが溶融する末端部領域にタ
ブを有している。しかしながら、接触子１１３、１１５
の末端部をコネクタハウジングのポケット（図４Ｂ）内
に配置するような、溶融可能部材１１７を接触子１１
３、１１５に取着する他のどのような方法も使用するこ
とができる。
【００１６】図１に示されたように、基板Ｓは、たとえ
ば、信号を搬送するかまたは接地の目的で適切なトレー
ス（ｔｒａｃｅ）に接続された導電性のパッドＣの列を
有している。パッドＣは、コネクタ１００の接触子１１
３、１１５に取着された溶融可能部材１１７の列に対応
する。代表的には、はんだボール１１７を接触子１１
３、１１５に溶融する再溶融プロセスに続く再溶融プロ
セスは、はんだボール１１７をパッドＣに溶融する。代
表的には、パッドＣは、はんだボール１１７をその上に
受け入れ、一時的に基板Ｓに取着するためのはんだパッ
ド（図示せず）を有している。代表的には、基板Ｓに配
置されたステンシル（刷り込み型：ｓｔｅｎｃｉｌ）
（図示せず）を交差して引かれたスクイージー（掃除用
具：ｓｑｕｅｅｇｅｅ）は、所望の位置にはんだペース
トの適切な量を有している。再溶融プロセスは、はんだ
ボール１１７を基板ＳのパッドＣに溶融し、それによっ
て接触子１１３、１１５と基板Ｓとの間の電気的通路を
作り出す。
ば、信号を搬送するかまたは接地の目的で適切なトレー
ス（ｔｒａｃｅ）に接続された導電性のパッドＣの列を
有している。パッドＣは、コネクタ１００の接触子１１
３、１１５に取着された溶融可能部材１１７の列に対応
する。代表的には、はんだボール１１７を接触子１１
３、１１５に溶融する再溶融プロセスに続く再溶融プロ
セスは、はんだボール１１７をパッドＣに溶融する。代
表的には、パッドＣは、はんだボール１１７をその上に
受け入れ、一時的に基板Ｓに取着するためのはんだパッ
ド（図示せず）を有している。代表的には、基板Ｓに配
置されたステンシル（刷り込み型：ｓｔｅｎｃｉｌ）
（図示せず）を交差して引かれたスクイージー（掃除用
具：ｓｑｕｅｅｇｅｅ）は、所望の位置にはんだペース
トの適切な量を有している。再溶融プロセスは、はんだ
ボール１１７を基板ＳのパッドＣに溶融し、それによっ
て接触子１１３、１１５と基板Ｓとの間の電気的通路を
作り出す。
【００１７】機械的附加要求とコネクタのこれらのタイ
プの耐久性のために、直角コネクタ１００のような後平
面コネクタは、はんだボール１１７によって形成された
はんだ接合部を保護するために応力逃がし特徴部を必要
とする。したがって、基板Ｓは、取り囲んだ導電性のパ
ッドＣのような付加的な導電性のパッドＨを適切な位置
に有する。導電性のパッドＨは、外部シールド１０９の
タブ１１１の位置に調和する。このように、タブ１１１
は、ハウジング１０９を基板Ｓの表面に取着する締め具
として作用する。はんだボール１１７を基板Ｓに取着す
るのに使用された再溶融プロセスは、同様に導電性のシ
ールド１０９を基板Ｓに取着する。導電性のパッドＨ
は、導電性のパッドＣのようにスクイージー操作中には
んだペーストを収容する。再溶融プロセスは、シールド
１０９を基板Ｓに溶融する。シールド１０９を基板Ｓに
取着することは、コネクタ１００用の応力逃がしとして
作用する。シールド１０９が基板Ｓに表面実装されてい
るので、コネクタ１００の応力逃がし特徴部は、再溶融
中に、溶融可能部材１１７の自己調心特性と干渉しな
い。
プの耐久性のために、直角コネクタ１００のような後平
面コネクタは、はんだボール１１７によって形成された
はんだ接合部を保護するために応力逃がし特徴部を必要
とする。したがって、基板Ｓは、取り囲んだ導電性のパ
ッドＣのような付加的な導電性のパッドＨを適切な位置
に有する。導電性のパッドＨは、外部シールド１０９の
タブ１１１の位置に調和する。このように、タブ１１１
は、ハウジング１０９を基板Ｓの表面に取着する締め具
として作用する。はんだボール１１７を基板Ｓに取着す
るのに使用された再溶融プロセスは、同様に導電性のシ
ールド１０９を基板Ｓに取着する。導電性のパッドＨ
は、導電性のパッドＣのようにスクイージー操作中には
んだペーストを収容する。再溶融プロセスは、シールド
１０９を基板Ｓに溶融する。シールド１０９を基板Ｓに
取着することは、コネクタ１００用の応力逃がしとして
作用する。シールド１０９が基板Ｓに表面実装されてい
るので、コネクタ１００の応力逃がし特徴部は、再溶融
中に、溶融可能部材１１７の自己調心特性と干渉しな
い。
【００１８】本発明は、コネクタの重量に起因する再溶
融中に、はんだボールを平坦化することから保護する。
そのような平坦化は、隣接するはんだボール間に望まし
くない橋絡（ｂｒｉｄｇｉｎｇ）の原因となる。これ
は、たとえば、コネクタが離隔絶縁器を有する多くの技
法を通して達成される。離隔絶縁器は、はんだボールが
液化する場合、基板に接近するコネクタの能力を制限す
る。換言すれば、離隔絶縁器は、はんだボールがコネク
タの重量によって平坦になることと、隣接するはんだボ
ールと橋絡することを阻止する。離隔絶縁器は、あらゆ
る適切な材料から作られる。あるいは、図２Ｂに示され
たように、シールド１０９が離隔絶縁器のようにしても
よい。シールド１０９は、はんだボール１１７の部分の
みがシールド１０９を越えて距離ｄ伸びることが可能に
する。距離ｄは、再溶融プロセス中にはんだボールの平
坦化を制限するように選択される。たとえば、離隔絶縁
器は、はんだボールの平坦化を４０パーセント、好まし
くは３０パーセント可能にする。距離ｄはまた、再溶融
プロセス中に隣接するはんだボールが橋絡するのを制限
するために選択される。このようにして、シールド１０
９は、再溶融プロセス中に、コネクタ１００がＰＣＢで
ゆがむのを阻止することによって離隔絶縁器のように作
用する。
融中に、はんだボールを平坦化することから保護する。
そのような平坦化は、隣接するはんだボール間に望まし
くない橋絡（ｂｒｉｄｇｉｎｇ）の原因となる。これ
は、たとえば、コネクタが離隔絶縁器を有する多くの技
法を通して達成される。離隔絶縁器は、はんだボールが
液化する場合、基板に接近するコネクタの能力を制限す
る。換言すれば、離隔絶縁器は、はんだボールがコネク
タの重量によって平坦になることと、隣接するはんだボ
ールと橋絡することを阻止する。離隔絶縁器は、あらゆ
る適切な材料から作られる。あるいは、図２Ｂに示され
たように、シールド１０９が離隔絶縁器のようにしても
よい。シールド１０９は、はんだボール１１７の部分の
みがシールド１０９を越えて距離ｄ伸びることが可能に
する。距離ｄは、再溶融プロセス中にはんだボールの平
坦化を制限するように選択される。たとえば、離隔絶縁
器は、はんだボールの平坦化を４０パーセント、好まし
くは３０パーセント可能にする。距離ｄはまた、再溶融
プロセス中に隣接するはんだボールが橋絡するのを制限
するために選択される。このようにして、シールド１０
９は、再溶融プロセス中に、コネクタ１００がＰＣＢで
ゆがむのを阻止することによって離隔絶縁器のように作
用する。
【００１９】図３、図４Ａおよび図４Ｂは、電気コネク
タ２００を表わしている。後平面ヘッダーコネクタ２０
０は、好ましくは後平面容器型コネクタ１００と係合す
る。明らかに、コネクタ１００、２００は、たとえば、
子カードと親カードとを接続するために後平面システム
に使用される。コネクタ２００は、ここで参照して取り
こむ米国特許出願番号第０９／３０２、０２７号に述べ
られた多くの特徴部を有している。コネクタ２００の特
定の特徴部の詳細な議論は、本発明の理解のために必要
がないのでこれらの特徴部の概要のみを以下に述べる。
コネクタ２００は、そこを通って信号ピン２０３、接地
ピン２０５および接地シールド２０７を収容する開口部
を有する絶縁性のハウジング２０１を有している。信号
ピン２０３と接地ピン２０５とは、ハウジング２０１か
ら延びていて、信号用接触子１１３および接地用接触子
１１５と係合するために、コネクタ１００の導入開口部
の配置に対応する（図１、図２Ａ、および図２Ｂに示さ
れている）。接地シールド２０７は、ハウジング２０１
内に留まり、接地ピン２０５を係合し、取り巻いている
信号ピン２０３に作用する。
タ２００を表わしている。後平面ヘッダーコネクタ２０
０は、好ましくは後平面容器型コネクタ１００と係合す
る。明らかに、コネクタ１００、２００は、たとえば、
子カードと親カードとを接続するために後平面システム
に使用される。コネクタ２００は、ここで参照して取り
こむ米国特許出願番号第０９／３０２、０２７号に述べ
られた多くの特徴部を有している。コネクタ２００の特
定の特徴部の詳細な議論は、本発明の理解のために必要
がないのでこれらの特徴部の概要のみを以下に述べる。
コネクタ２００は、そこを通って信号ピン２０３、接地
ピン２０５および接地シールド２０７を収容する開口部
を有する絶縁性のハウジング２０１を有している。信号
ピン２０３と接地ピン２０５とは、ハウジング２０１か
ら延びていて、信号用接触子１１３および接地用接触子
１１５と係合するために、コネクタ１００の導入開口部
の配置に対応する（図１、図２Ａ、および図２Ｂに示さ
れている）。接地シールド２０７は、ハウジング２０１
内に留まり、接地ピン２０５を係合し、取り巻いている
信号ピン２０３に作用する。
【００２０】外部シールド２０９は、ハウジング２０１
を取り囲む。シールド２０９は、好ましくは銅合金のよ
うな適切な溶融可能な材料から作られている。図３、図
４Ａおよび図４Ｂに示されたように、シールド２０９
は、コネクタ２００の側壁に沿って延びている。シール
ド２０９はまた、コネクタ２００に保持するために、コ
ネクタ２００の底壁（すなわち、基板Ｓに面した壁）の
部分に沿って延びて曲げられたタブ２１１を有してい
る。コネクタ１００（図１、図２Ａおよび図２Ｂ）とと
もに、コネクタ２００は、好ましくは国際公表番号ＷＯ
９８／１５９９１に議論されたＢＧＡ技法を使用して基
板Ｓに表面実装される。溶融可能部材２１３は、接触子
２０３、２０５の末端領域を取着する。好ましくは溶融
可能部材２１３は、再溶融プロセス中に接触子２０３、
２０５に溶着されたはんだボールである。接触子２０
３、２０５は、はんだボール２１３が溶着する末端領域
にタブを有する。しかしながら、コネクタハウジング２
０１（図４Ｂに示されたように）の底面のポケット２１
５のような、溶融可能部材２１３を接触子２０３、２０
５に取着するあらゆる他の方法も使用できる。
を取り囲む。シールド２０９は、好ましくは銅合金のよ
うな適切な溶融可能な材料から作られている。図３、図
４Ａおよび図４Ｂに示されたように、シールド２０９
は、コネクタ２００の側壁に沿って延びている。シール
ド２０９はまた、コネクタ２００に保持するために、コ
ネクタ２００の底壁（すなわち、基板Ｓに面した壁）の
部分に沿って延びて曲げられたタブ２１１を有してい
る。コネクタ１００（図１、図２Ａおよび図２Ｂ）とと
もに、コネクタ２００は、好ましくは国際公表番号ＷＯ
９８／１５９９１に議論されたＢＧＡ技法を使用して基
板Ｓに表面実装される。溶融可能部材２１３は、接触子
２０３、２０５の末端領域を取着する。好ましくは溶融
可能部材２１３は、再溶融プロセス中に接触子２０３、
２０５に溶着されたはんだボールである。接触子２０
３、２０５は、はんだボール２１３が溶着する末端領域
にタブを有する。しかしながら、コネクタハウジング２
０１（図４Ｂに示されたように）の底面のポケット２１
５のような、溶融可能部材２１３を接触子２０３、２０
５に取着するあらゆる他の方法も使用できる。
【００２１】図３に示されたように、基板Ｓは、たとえ
ば信号を搬送するために、または接地の目的で、適切な
トレース（図示せず）に接続された導電性のパッドＣの
列を有している。パッドＣは、コネクタ２００の接触子
２０３、２０５に取着された溶融可能部材２１３の列に
対応する。代表的には、はんだボール２１３が接触子２
０３、２０５に溶着される再溶融プロセスに引き続く再
溶融プロセスは、はんだボール２１３をパッドＣに溶着
する。代表的には、パッドＣは、はんだボール２１３を
受け基板Ｓに一時的に取着するためのはんだペーストを
その上に有する。代表的には基板Ｓに配置されたステン
シル（図示せず）を交差して引かれたスクイージーは、
所望の位置にはんだペーストの適切な量を有している。
再溶融プロセスははんだボールを基板ＳのパッドＣに溶
着し、このようにして接触子２０３、２０５と基板Ｓと
の間の電気的通路を作り出す。
ば信号を搬送するために、または接地の目的で、適切な
トレース（図示せず）に接続された導電性のパッドＣの
列を有している。パッドＣは、コネクタ２００の接触子
２０３、２０５に取着された溶融可能部材２１３の列に
対応する。代表的には、はんだボール２１３が接触子２
０３、２０５に溶着される再溶融プロセスに引き続く再
溶融プロセスは、はんだボール２１３をパッドＣに溶着
する。代表的には、パッドＣは、はんだボール２１３を
受け基板Ｓに一時的に取着するためのはんだペーストを
その上に有する。代表的には基板Ｓに配置されたステン
シル（図示せず）を交差して引かれたスクイージーは、
所望の位置にはんだペーストの適切な量を有している。
再溶融プロセスははんだボールを基板ＳのパッドＣに溶
着し、このようにして接触子２０３、２０５と基板Ｓと
の間の電気的通路を作り出す。
【００２２】コネクタ１００（図１、図２Ａおよび図２
Ｂに示されている）とともに、コネクタ２００は、はん
だボール２１３によって形成されたはんだ接合部を保護
するために応力逃がし特徴部が必要となる。したがっ
て、基板Ｓは、導電性のパッドＣを取り囲むような適切
な位置に付加的な導電性のパッドＨを有する。導電性の
パッドＨは、好ましくは外部シールド２０９のタブ２１
１の位置と調和する。このようにして、タブ１１１は、
ハウジング１０９を基板Ｓの表面に取着する締め具とし
て作用する。はんだボール２１３を基板Ｓに取着するた
めに使用された再溶融プロセスは、さらに導電性のシー
ルド２０９を基板Ｓに取着する。導電性のパッドＤとと
もに、導電性のパッドＨはスクイージー操作中にはんだ
ペーストを収容する。再溶融プロセスは、シールド２０
９を基板Ｓに溶着する。導電性のシールド２０９を基板
Ｓに取着することは、コネクタ２００用の応力逃がしと
して作用する。シールド面が基板Ｓに設けられているの
で、コネクタ２００の応力逃がし特徴部は、再溶融中に
溶融可能部材２１３の自己調心特性と干渉しない。
Ｂに示されている）とともに、コネクタ２００は、はん
だボール２１３によって形成されたはんだ接合部を保護
するために応力逃がし特徴部が必要となる。したがっ
て、基板Ｓは、導電性のパッドＣを取り囲むような適切
な位置に付加的な導電性のパッドＨを有する。導電性の
パッドＨは、好ましくは外部シールド２０９のタブ２１
１の位置と調和する。このようにして、タブ１１１は、
ハウジング１０９を基板Ｓの表面に取着する締め具とし
て作用する。はんだボール２１３を基板Ｓに取着するた
めに使用された再溶融プロセスは、さらに導電性のシー
ルド２０９を基板Ｓに取着する。導電性のパッドＤとと
もに、導電性のパッドＨはスクイージー操作中にはんだ
ペーストを収容する。再溶融プロセスは、シールド２０
９を基板Ｓに溶着する。導電性のシールド２０９を基板
Ｓに取着することは、コネクタ２００用の応力逃がしと
して作用する。シールド面が基板Ｓに設けられているの
で、コネクタ２００の応力逃がし特徴部は、再溶融中に
溶融可能部材２１３の自己調心特性と干渉しない。
【００２３】図４Ｂは、ハウジングの他の実施例を有す
るコネクタ２００を示している。特に、図４Ｂは、一体
型の連続したハウジング構造２１６を持ったコネクタ２
００を示している。さらにハウジング２１６は、はんだ
ペーストとはんだボール２１３とを収容するためのボー
ルポケット２１５を有している。ポケット２１５はま
た、接触子２０３、２０５の設置部を収容する。コネク
タ１００に関して先に述べたように（図１、図２Ａおよ
び図２Ｂに示されたように）本発明は、コネクタの重量
によって再溶融中にはんだボールが平坦化するのを保護
する。そのような平坦化は、隣接するはんだボール間に
望ましくない橋絡を生ずる。これは、多くの技法を通し
て達成される。たとえば、コネクタは、離隔絶縁器を有
している。離隔絶縁器は、はんだボールが液化した場合
にコネクタが基板に接近する能力を制限する。換言すれ
ば、離隔絶縁器は、はんだボールがコネクタの重量によ
って平坦化し、隣接するはんだボールと橋絡することか
らはんだボールを阻止する。離隔絶縁器は、他のあらゆ
る適切な材料で形成できる。図２Ｂに示したように、シ
ールド２１９は、はんだボールの一部分のみがシールド
２０９を越えて延びるのを可能にする。距離は、再溶融
プロセス中にはんだボールの平坦化を制限するように選
択される。距離はまた、再溶融プロセス中に隣接するは
んだボールの橋絡を制限するために選択される。このよ
うにして、シールド２０９は、再溶融中にコネクタ２０
０がＰＣＢ上でゆがむのを阻止することによって離隔絶
縁器のように作用する。
るコネクタ２００を示している。特に、図４Ｂは、一体
型の連続したハウジング構造２１６を持ったコネクタ２
００を示している。さらにハウジング２１６は、はんだ
ペーストとはんだボール２１３とを収容するためのボー
ルポケット２１５を有している。ポケット２１５はま
た、接触子２０３、２０５の設置部を収容する。コネク
タ１００に関して先に述べたように（図１、図２Ａおよ
び図２Ｂに示されたように）本発明は、コネクタの重量
によって再溶融中にはんだボールが平坦化するのを保護
する。そのような平坦化は、隣接するはんだボール間に
望ましくない橋絡を生ずる。これは、多くの技法を通し
て達成される。たとえば、コネクタは、離隔絶縁器を有
している。離隔絶縁器は、はんだボールが液化した場合
にコネクタが基板に接近する能力を制限する。換言すれ
ば、離隔絶縁器は、はんだボールがコネクタの重量によ
って平坦化し、隣接するはんだボールと橋絡することか
らはんだボールを阻止する。離隔絶縁器は、他のあらゆ
る適切な材料で形成できる。図２Ｂに示したように、シ
ールド２１９は、はんだボールの一部分のみがシールド
２０９を越えて延びるのを可能にする。距離は、再溶融
プロセス中にはんだボールの平坦化を制限するように選
択される。距離はまた、再溶融プロセス中に隣接するは
んだボールの橋絡を制限するために選択される。このよ
うにして、シールド２０９は、再溶融中にコネクタ２０
０がＰＣＢ上でゆがむのを阻止することによって離隔絶
縁器のように作用する。
【００２４】図５は、本発明がいかにして、再溶融中、
ＢＧＡコネクタが実質的に基板に並行に維持するかを確
実にするかという他の実施例である。コネクタ１００と
２００に関連して述べたように、ＢＧＡコネクタは、は
んだが溶融するまではんだボールを過熱し、基板の導電
性のパッドに溶着することによって基板に取着されてい
る。はんだの表面張力は、基板のトレースにコネクタの
中心を合わせる。しかしながら、コネクタがつり合いの
取れていない（すなわち、コネクタが一方の側において
他方の側よりも多い量のはんだを有している）状態で製
造されなければならない個所での応用において、コネク
タは、再溶融プロセス中に基板に関してゆがむ。その結
果、公称の（ｎｏｍｉｎａｌ）機械的力が少ないことに
よりある程度のはんだ接合部が失敗する。同様に、ゆが
みは隣接するはんだボールの望ましくない橋絡を生ず
る。本発明は、ＢＧＡコネクタが、再溶融中に基板と実
質的に並行に維持されることを確実にする。
ＢＧＡコネクタが実質的に基板に並行に維持するかを確
実にするかという他の実施例である。コネクタ１００と
２００に関連して述べたように、ＢＧＡコネクタは、は
んだが溶融するまではんだボールを過熱し、基板の導電
性のパッドに溶着することによって基板に取着されてい
る。はんだの表面張力は、基板のトレースにコネクタの
中心を合わせる。しかしながら、コネクタがつり合いの
取れていない（すなわち、コネクタが一方の側において
他方の側よりも多い量のはんだを有している）状態で製
造されなければならない個所での応用において、コネク
タは、再溶融プロセス中に基板に関してゆがむ。その結
果、公称の（ｎｏｍｉｎａｌ）機械的力が少ないことに
よりある程度のはんだ接合部が失敗する。同様に、ゆが
みは隣接するはんだボールの望ましくない橋絡を生ず
る。本発明は、ＢＧＡコネクタが、再溶融中に基板と実
質的に並行に維持されることを確実にする。
【００２５】図５に示されたように、コネクタ２００の
ハウジング２０１の部分（理解しやすくするために、点
線で示してある）は、コネクタ２００の質量をボールグ
リッド配列に亘って均一につり合わせるようにするため
に付加され、および／または、除去されるようにしても
よい。特に、部分５０２と５０４とは、ハウジング２０
１の比較的重い領域から除去される。部分５０２と５０
４とは、ハウジングの比較的軽い領域に付加されてもよ
い。図５は、部分５０２〜５０５をある確実な位置に示
しているけれども、その位置は、部分５０２〜５０５の
寸法と重量と同様に、コネクタ２００の物理的特性に依
存して変更できることを理解しなければならない。
ハウジング２０１の部分（理解しやすくするために、点
線で示してある）は、コネクタ２００の質量をボールグ
リッド配列に亘って均一につり合わせるようにするため
に付加され、および／または、除去されるようにしても
よい。特に、部分５０２と５０４とは、ハウジング２０
１の比較的重い領域から除去される。部分５０２と５０
４とは、ハウジングの比較的軽い領域に付加されてもよ
い。図５は、部分５０２〜５０５をある確実な位置に示
しているけれども、その位置は、部分５０２〜５０５の
寸法と重量と同様に、コネクタ２００の物理的特性に依
存して変更できることを理解しなければならない。
【００２６】図５は、コネクタの物理的特性を変更する
ことによってつり合うコネクタ２００を基板に示してい
るけれども、本発明はそのように限定されるものではな
いことを理解してほしい。本発明は、多くの技法を使用
してそのようなつり合いを達成する。たとえば外力は、
再溶融プロセス中にコネクタ２００のある確実な領域に
適用される。そのような力の大きさは、ボールグリッド
配列上のハウジングの不均衡によって生ずるコネクタ２
００と基板との間のゆがみ関係を克服するように決定さ
れるであろう。他の実施例において、同様の力が、コネ
クタに加えて、またはコネクタに代えて基板に適用され
る。したがって、本発明は、そのボールグリッド配列に
亘るコネクタの本来的不つり合いを克服し、また、再溶
融後コネクタが、取着された基板に実質的に並行になる
ようなあらゆる技法を含む。本発明のつり合いの特徴部
は、コネクタ２００に関連して述べられてきたが、その
ようなつり合いは、たとえば容器型コネクタ１００（図
１、図２Ａおよび図２Ｂに示されたような）を含むどの
ようなコネクタにも適用できるものであることを理解し
てほしい。
ことによってつり合うコネクタ２００を基板に示してい
るけれども、本発明はそのように限定されるものではな
いことを理解してほしい。本発明は、多くの技法を使用
してそのようなつり合いを達成する。たとえば外力は、
再溶融プロセス中にコネクタ２００のある確実な領域に
適用される。そのような力の大きさは、ボールグリッド
配列上のハウジングの不均衡によって生ずるコネクタ２
００と基板との間のゆがみ関係を克服するように決定さ
れるであろう。他の実施例において、同様の力が、コネ
クタに加えて、またはコネクタに代えて基板に適用され
る。したがって、本発明は、そのボールグリッド配列に
亘るコネクタの本来的不つり合いを克服し、また、再溶
融後コネクタが、取着された基板に実質的に並行になる
ようなあらゆる技法を含む。本発明のつり合いの特徴部
は、コネクタ２００に関連して述べられてきたが、その
ようなつり合いは、たとえば容器型コネクタ１００（図
１、図２Ａおよび図２Ｂに示されたような）を含むどの
ようなコネクタにも適用できるものであることを理解し
てほしい。
【００２７】本発明は、種々の図の好ましい実施例に関
連して説明されてきたが、本発明と同様の機能を達成す
るために、本発明から逸脱することなく他の類似した実
施例が使用でき、あるいは、述べられた実施例に変更お
よび付加がなされることが理解される。したがって、本
発明はどのような単一の実施例に限定されるものではな
く、むしろ添付された請求の範囲との関係における幅と
範疇において構築される。
連して説明されてきたが、本発明と同様の機能を達成す
るために、本発明から逸脱することなく他の類似した実
施例が使用でき、あるいは、述べられた実施例に変更お
よび付加がなされることが理解される。したがって、本
発明はどのような単一の実施例に限定されるものではな
く、むしろ添付された請求の範囲との関係における幅と
範疇において構築される。
【００２８】
【発明の効果】本発明によれば、ＢＧＡコネクタに応力
逃がしを提供するための優れた技法を開発できるという
効果がある。
逃がしを提供するための優れた技法を開発できるという
効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例の上面斜視図。
【図２Ａ】図１の電気コネクタの底部斜視図。
【図２Ｂ】図１の電気コネクタの側部斜視図。
【図３】本発明の第２の実施例の上面斜視図。
【図４Ａ】図３の電気コネクタの底部斜視図。
【図４Ｂ】他のハウジングの実施例を有する図３の電気
コネクタの底部斜視図。
コネクタの底部斜視図。
【図５】本発明によって、再溶融プロセス中にコネクタ
が基板に実質的に並行に保持することを確実にするため
に変更された図３の電気コネクタの斜視図。
が基板に実質的に並行に保持することを確実にするため
に変更された図３の電気コネクタの斜視図。
１００、２００……電気コネクタ（コネクタ） １０１……サブ組立 １０３、１０５、２０１……ハウジング １０７、１０７ｇ、１０７ｓ……開口部 １０９……シールド １１１……屈曲タブ １１３、１１５……接触子 １１７、２１３……はんだボール（溶融可能部材） ２０３……信号ピン ２０５……接地ピン ２１５……ポケット ＢＧＡ……ボールグリッド配列 Ｃ、Ｈ、Ｍ……導電性のパッド Ｓ……基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｈ０１Ｒ 107:00 Ｈ０１Ｒ 23/68 Ｐ (72)発明者 ジョセフ・ビー・シューイ アメリカ合衆国、ペンシルバニア州 17011、キャンプ・ヒル、ローガン・スト リート 3425 (72)発明者 スタンレー・エー・クライン アメリカ合衆国、ペンシルバニア州 17319、エターズ、ジュニパー・ドライブ 312
Claims (31)
- 【請求項１】 基板に設置可能な電気コネクタであっ
て：ハウジングと；前記ハウジングに取着され表面実装
された接触子と；前記ハウジングに取着された締め具
と；を有することを特徴とする電気コネクタ。 - 【請求項２】 前記締め具は、表面実装された締め具で
あることを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ。 - 【請求項３】 前記ハウジングを全体的に取り囲んだシ
ールドをさらに有し、前記締め具はこのシールドの一部
分であることを特徴とする請求項１記載の電気コネク
タ。 - 【請求項４】 前記表面実装された接触子は溶融可能部
材を有することを特徴とする請求項１記載の電気コネク
タ。 - 【請求項５】 前記溶融可能部材は、はんだボールであ
ることを特徴とする請求項４記載の電気コネクタ。 - 【請求項６】 前記電気コネクタは、前記基板に設けら
れた場合に実質的に並行に保持するように構築されてい
ることを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ。 - 【請求項７】 前記接触子の複数は、マトリックス状の
配列を形成することを特徴とする請求項１記載の電気コ
ネクタ。 - 【請求項８】 前記ハウジングに取着された離隔絶縁器
をさらに有し、前記離隔絶縁器は前記ハウジングを前記
基板の表面から離間して維持するのに適していることを
特徴とする請求項１記載の電気コネクタ。 - 【請求項９】 前記離隔絶縁器は、前記シールドの一部
分であることを特徴とする請求項８記載の電気コネク
タ。 - 【請求項１０】 ボールグリッド配列であって：ハウジ
ングと；前記ハウジングに取着された複数の接触子と；
前記コネクタを基板に設けるために前記接触子に取着さ
れた複数の溶融可能部材と；前記ハウジングに取着され
た締め具と；を有することを特徴とするボールグリッド
配列コネクタ。 - 【請求項１１】 前記締め具は表面実装された締め具で
あることを特徴とする請求項１０記載のボールグリッド
配列コネクタ。 - 【請求項１２】 前記ハウジングを全体的に取り囲んだ
シールドをさらに有し、前記締め具は前記シールドの一
部分であることを特徴とする請求項１０記載のボールグ
リッド配列コネクタ。 - 【請求項１３】 離隔絶縁器が、前記シールドの一部分
であることを特徴とする請求項１２記載のボールグリッ
ド配列コネクタ。 - 【請求項１４】 前記ハウジングから延びていて、前記
ハウジングを前記基板の表面から離間して維持するのに
適した離隔絶縁器をさらに有していることを特徴とする
請求項１０記載のボールグリッド配列コネクタ。 - 【請求項１５】 前記溶融可能部材は、はんだボールで
あることを特徴とする請求項１０記載のボールグリッド
配列コネクタ。 - 【請求項１６】 前記ボールグリッド配列コネクタは、
前記基板に設けられた場合に実質的に並行に保持するよ
うに構築されていることを特徴とする請求項１０記載の
ボールグリッド配列コネクタ。 - 【請求項１７】 電気コネクタを基板に設ける方法であ
って：接触子と締め具とを有する電気コネクタを設け；
基板を設け；前記接触子を前記基板に取着し；前記締め
具を前記基板に取着する；ことを特徴とする方法。 - 【請求項１８】 前記締め具を取着することは：シール
ドを前記コネクタに設け；前記シールドを前記基板に取
着する；ことを特徴とする請求項１７記載の方法。 - 【請求項１９】 前記電気コネクタを、それが基板に設
けられた場合に実質的に並行に保持されるように構築す
ることを特徴とする請求項１７記載の方法。 - 【請求項２０】 前記取着中に、前記電気コネクタが実
質的に前記基板に並行に保持されるように、前記電気コ
ネクタを前記基板につり合わせることを特徴とする請求
項１７記載の方法。 - 【請求項２１】 前記電気コネクタは、ボールグリッド
配列コネクタであることを特徴とする請求項１７記載の
方法。 - 【請求項２２】 前記取着は、前記締め具を前記基板に
はんだ付けすることを備えたことを特徴とする請求項１
７記載の方法。 - 【請求項２３】 電気コネクタを基板に取着する方法で
あって：接触子と締め具とを有する電気コネクタを設
け；基板を設け；前記接触子を前記基板に設け；第１と
第２のはんだ接合部の形成中に、前記電気コネクタが前
記基板に実質的に並行に保持されるように前記電気コネ
クタを前記基板につり合わせる；ことを特徴とする方
法。 - 【請求項２４】 前記つり合わせは、前記電気コネクタ
から材料を除去することを特徴とする請求項２３記載の
方法。 - 【請求項２５】 前記つり合わせは、前記電気コネクタ
に材料を付加することを特徴とする請求項２３記載の方
法。 - 【請求項２６】 複数の溶融可能部材を有し、この溶融
可能部材は、溶融可能部材の望ましくない平坦化がない
公称の質量を支持することができ、前記公称の質量は、
前記コネクタの質量よりも小さく、前記溶融可能部材の
望ましくない平坦化を阻止する特徴部を前記コネクタに
有することを特徴とする配列電気コネクタ。 - 【請求項２７】 前記特徴部は、離隔絶縁器を有するこ
とを特徴とする請求項２６記載の配列電気コネクタ。 - 【請求項２８】 前記特徴部は、前記コネクタのハウジ
ングから除去された材料の領域を有することを特徴とす
る請求項２６記載の配列電気コネクタ。 - 【請求項２９】 基板に設置可能な電気コネクタに於い
て、前記コネクタは、溶融可能部材の列を有していて、
前記溶融可能部材に関して不均衡を呈し、コネクタを基
板に設ける場合にコネクタに望ましくないゆがみを起こ
させるような前記不均衡を阻止する特徴部を前記コネク
タに有することを特徴とするコネクタ。 - 【請求項３０】 前記特徴部は、離隔絶縁器を有するこ
とを特徴とする請求項２９記載のコネクタ。 - 【請求項３１】 前記特徴部は、前記コネクタのハウジ
ングから除去された材料の領域を有することを特徴とす
る請求項２９記載のコネクタ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US16048299P | 1999-10-19 | 1999-10-19 | |
| US60/160482 | 1999-10-19 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001160435A true JP2001160435A (ja) | 2001-06-12 |
| JP2001160435A5 JP2001160435A5 (ja) | 2007-12-06 |
Family
ID=22577055
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000319649A Pending JP2001160436A (ja) | 1999-10-19 | 2000-10-19 | 電気コネクタ |
| JP2000319602A Withdrawn JP2001160435A (ja) | 1999-10-19 | 2000-10-19 | 電気コネクタ |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000319649A Pending JP2001160436A (ja) | 1999-10-19 | 2000-10-19 | 電気コネクタ |
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| Country | Link |
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| EP (2) | EP1146596B1 (ja) |
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| CN (3) | CN100470958C (ja) |
| AT (1) | ATE314744T1 (ja) |
| DE (3) | DE60025159T2 (ja) |
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| US7099340B2 (en) * | 2000-03-06 | 2006-08-29 | Juniper Networks, Inc. | Enhanced CMTS for reliability, availability, and serviceability |
| GB2378042A (en) * | 2001-07-24 | 2003-01-29 | Ubinetics Ltd | Fixing mechanical parts to PCBs |
| US20030133276A1 (en) * | 2002-01-17 | 2003-07-17 | Dong Zhong | Arrangements to improve noise immunity of differential signals |
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| US6900389B2 (en) * | 2003-01-10 | 2005-05-31 | Fci Americas Technology, Inc. | Cover for ball-grid array connector |
| JP4043030B2 (ja) * | 2003-03-31 | 2008-02-06 | ヒロセ電機株式会社 | 回路基板用電気コネクタ及びこれに伝送基板が接続されたコネクタ組立体 |
| US6884117B2 (en) * | 2003-08-29 | 2005-04-26 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical connector having circuit board modules positioned between metal stiffener and a housing |
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| US7458839B2 (en) * | 2006-02-21 | 2008-12-02 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connectors having power contacts with alignment and/or restraining features |
| WO2005065254A2 (en) | 2003-12-31 | 2005-07-21 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical power contacts and connectors comprising same |
| US7255601B2 (en) * | 2004-12-21 | 2007-08-14 | Fci Americas Technology, Inc. | Cap for an electrical connector |
| US7476108B2 (en) * | 2004-12-22 | 2009-01-13 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical power connectors with cooling features |
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| US7553170B2 (en) * | 2006-12-19 | 2009-06-30 | Fci Americas Technology, Inc. | Surface mount connectors |
| US7905731B2 (en) * | 2007-05-21 | 2011-03-15 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connector with stress-distribution features |
| US7762857B2 (en) | 2007-10-01 | 2010-07-27 | Fci Americas Technology, Inc. | Power connectors with contact-retention features |
| US20090163047A1 (en) * | 2007-12-24 | 2009-06-25 | Myoungsoo Jeon | Connector having both press-fit pins and high-speed conductive resilient surface contact elements |
| US8062051B2 (en) | 2008-07-29 | 2011-11-22 | Fci Americas Technology Llc | Electrical communication system having latching and strain relief features |
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| US8323049B2 (en) | 2009-01-30 | 2012-12-04 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector having power contacts |
| USD619099S1 (en) | 2009-01-30 | 2010-07-06 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connector |
| US8366485B2 (en) | 2009-03-19 | 2013-02-05 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector having ribbed ground plate |
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| US9543703B2 (en) | 2012-07-11 | 2017-01-10 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector with reduced stack height |
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| USD720698S1 (en) | 2013-03-15 | 2015-01-06 | Fci Americas Technology Llc | Electrical cable connector |
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