JP4043030B2 - 回路基板用電気コネクタ及びこれに伝送基板が接続されたコネクタ組立体 - Google Patents
回路基板用電気コネクタ及びこれに伝送基板が接続されたコネクタ組立体 Download PDFInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は回路基板用電気コネクタ及びこれに伝送基板が接続されかつ該伝送基板に他のコネクタが接続されたコネクタ組立体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
回路基板に接続される電気コネクタとしては、ハウジングにピン状の端子が植設され、該端子がハウジングの凹部内に接続部と、ハウジングの下面にてハウジング外に突出する接続部とを有し、該接続部に半田ボールが設けられているものが知られている（特許文献１）。
【０００３】
このコネクタは、回路基板の対応位置に配されてハウジングに設けられた支柱で固定された後、熱風の吹付けにより上記半田ボールを溶融して端子の接続部が対応回路部に半田接続される。この半田接続後、上記ハウジングの凹部へ他のコネクタが嵌着されて上記端子の接触部と接続される。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−１６０４３６（図１〜３）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献１のコネクタにあっては、ハウジングは支柱によってしっかりと回路基板に取りつけられる。ハウジング下面から突出する端子の接続部はきわめて短く剛性が高いために、半田ボールによる半田接続後は、該接続部は一切変位不可の状態で固定される。
【０００６】
しかしながら、この種のコネクタにあっては、コネクタは外力を受けたり温度変化があったりすると、それによる応力が直接そのまま上記接続部に伝達されてしまい、しかも剛性の高い半田接続では、この応力を緩和することができずに、半田部分にクラックが入ったりして接続不良の原因となっていた。
【０００７】
本発明はかかる事情に鑑み、外力等を受けてもその応力が接続部へ直接伝達することを阻止し、又、半田接続時にも半田不良をなくし取扱いを容易とし、さらには電気的特性を向上させることのできる回路基板用電気コネクタを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、回路基板の回路部に接続される複数の端子が植設されたハウジングに固定部材が取りつけられ、該固定部材で回路基板に固定される回路基板用電気コネクタ及びこれに伝送基板が接続されたコネクタ組立体に関する。
【０００９】
＜第一発明＞
かかる回路基板用電気コネクタにおいて、本発明では、ハウジングは第一ハウジングと第二ハウジングとに分割形成されてそれぞれが回路基板上に配置される載置面を下面に有し、第一ハウジングとこれに取付けられた固定部材とで固定体をなし、第二ハウジングと植設された端子とで接続体をなし、固定部材の下端が第一ハウジングの載置面からそして端子の接続部が第二ハウジングの載置面からそれぞれ下方に突出しており、上記接続体は狭隘部で該固定体によって保持されており、固定体は第一ハウジングの上面に開口して伝送基板の挿入を可能とする収容溝が該第一ハウジングに形成され、接続体の端子の接触部が該収容溝内に突入していて上記伝送基板と接続可能となっていることを特徴としている。
【００１０】
このような構成にあっては、回路基板のコネクタへの接続後、該コネクタの固定体に外力を受けても、狭隘部が応力伝達に対して大きな抵抗を示し、接続体へは極く一部の応力しか伝達されない。したがって、端子の接続部での応力負担は大きく軽減される。一方、大部分の応力は固定体で受けるようになるが、固定部材がこれを十分に支えることができるので、何の支障もない。すなわち、応力分担が固定体と接続体との間で適切になされる。又、上記伝送基板を介して、さらに他のコネクタを接続できる。
【００１１】
又、コネクタは固定体と接続体とに分割形成されているので、接続体を回路基板に対して半田接続した後に固定体を回路基板に取付けることが可能となる。従来のような両者が一体となっているコネクタが大熱容量で半田熱がコネクタ全体に放熱して半田の固化が遅れてしまったり、あるいは、これに加え、コネクタが不安定形状であって、半田の固化前に位置のずれを生じあるいは転倒してしまうことがなくなる。すなわち、本発明では、固定体がどのような形そして大きさであっても、接続体は安定した小型化なものとすることができる。
【００１３】
本発明において、固定体によって保持される接続体の狭隘部は、端子あるいは第二ハウジングの部分であってもよい。端子の場合には、接続体は端子の一部分が狭隘部として固定体の第一ハウジングにより保持され、第二ハウジングの場合には、接続体は第二ハウジングの一部分が狭隘部として固定体の第一ハウジングにより保持される。
【００１４】
上記接続体は、載置面で行方向そして列方向をなす位置で第二ハウジングに端子が植設され、この第二ハウジングが行方向又は列方向で複数に分割されてそれぞれの分割ハウジングに端子が配列されているようにすることができる。このように分割された各接続体は、一括して固定体で保持される。
【００１５】
固定体は接続体の第二ハウジングとの間の隙間を所定量に設定するガイド面が第一ハウジングに形成されていることが好ましい。このガイド面によって、固定体と接続体とは、部位によって隙間の大きさが異なったりあるいは接面してしまったりすることなく、均一な隙間を維持できる。
【００１６】
本発明において、固定体の第一ハウジングと接続体の第二ハウジングは遊嵌可能であり、互いの遊嵌面に誤嵌防止用のキーそしてキー溝が設けられていることが好ましい。両ハウジングは遊嵌のための隙間があるために、誤嵌され易いので、上記キー及びキー溝によって、この誤嵌を防止する。
【００１７】
接続体は端子が第二ハウジングの一体形成により保持されているようにすることができ、これによって第二ハウジングは簡単な方法で強固に端子を保持できる。
【００１８】
固定部材は金属材で作られており、該固定部材が第一ハウジングそして端子の接続部が第二ハウジングのそれぞれの載置面から下方に突出し、該固定部材そして端子の突出部分に半田ボールが設けられているようにすることができる。半田ボールは回路基板上で熱風を受けて溶融し、上記固定部材そして端子の接続部は容易に回路基板に取りつけられ、そして接続される。その場合、固定部材そして端子の突出部分は、固定部材の方が所定量だけ大きく突出していることが好ましく、半田ボールが溶融して固定体そして接続体が回路基板に向け降下したときに、固定部材の突出部分（下端）が回路基板に先に当接するので、端子の接触子に当接圧の負担をかけず、又、複数の接触子の下端に多少の位置の不揃いがあっても、これが吸収される。
【００１９】
上記固定部材は第一ハウジングへ上方から挿入取付けされて、下端が第一ハウジングの載置面よりも下方に突出しており、該固定部材が第一ハウジングの対応当接部と当接して所定挿入位置を規定する肩部を有していることが好ましい。こうすることにより、固定部材の下端側の第一ハウジングからの突出量を所定値に保てる。
【００２０】
本発明において、接続体に植設された端子は、所定間隔で対をなすペア端子とすることができる。該ペア端子のそれぞれは第二ハウジングで保持される被保持部と、第二ハウジングから上方に向け固定体側に延出した先端側に接触部が形成された弾性腕部と、第二ハウジングから下方に向け延出して先端側に接続部を有する脚部とを備える。このような各対のペア端子は行方向で所定間隔をなし、複数対のペア端子が行方向そして列方向に配設され、隔列のペア端子の接続部とその間の列の対応ペア端子の接続部は、それぞれ弾性腕部に対して、行方向で上記所定間隔の半分の距離だけ互いに逆方向にずれて位置している。
【００２１】
かかるペア端子は、接続体が回路基板の回路と接続される際、該ペア端子の接続部が、回路基板に対応せるペアのランド（プリント回路のターミナル）に接続される。このランドからは配線部（リード部）が延びている。このペアのランドのための配線部はペアのランドの間で延びる。このランド間の間隔はあまり大きくないので、隣接せる他のペア端子のためのランドからの配線部は上記ランド間には設けられない。したがって、回路基板に次の層を設け、ここで上記ランド間に相当する間隔内に配線部を設けることとなる。このことは、ペアをなすランド間の間隔（範囲）は配線部に用いられるが、他のペアとの間の範囲は用いられず、単に層数を増やすことを意味する。本発明によれば、ペア端子同士で逆方向に接続部が逆方向にずれているので、他のペアとの間の範囲も配線部に用いられ、その結果、層数を半減できる。
【００２２】
上記端子の被保持部は第二ハウジングの一体成形により保持されていることができ、その場合、被保持部は第二ハウジングとの係止を強固にするための突部もしくは凹部が形成されていることが好ましい。
【００２３】
＜第二発明＞
本発明は、回路基板の回路部に接続される複数の端子が植設されたハウジングに固定部材が取りつけられ、該固定部材で回路基板に固定される電気コネクタに伝送基板が接続された電気コネクタ組立体を構成する。
【００２４】
かかる電気コネクタ組立体において、本発明では、コネクタのハウジングは第一ハウジングと第二ハウジングとに分割形成されてそれぞれが回路基板上に配置される載置面を下面に有し、第一ハウジングとこれに取付けられた固定部材とで固定体をなし、第二ハウジングと植設された端子とで接続体をなし、固定部材の下端が第一ハウジングの載置面からそして端子の接続部が第二ハウジングの載置面からそれぞれ下方に突出しており、上記接続体は狭隘部で該固定体によって保持され、第一ハウジングと第二ハウジングとの間に隙間が形成されており、固定体は第一ハウジングの上面に開口して上記伝送基板をその一縁部から収容可能とする収容溝が該第一ハウジングに形成され、接続体の端子の接触部が該収容溝内に突入していて上記伝送基板と接続されており、上記伝送基板はコネクタの外方に在って上記一縁部と直角な他縁部に他のコネクタが接続可能に接続パッドを有していることを特徴としている。
【００２５】
このような電気コネクタ組立体にあっては、伝送基板に他のコネクタを接続することができる。
【００２６】
本発明において、接続体は、第一発明の場合と同様に、載置面で行方向そして列方向をなす位置で第二ハウジングに端子が植設され、この第二ハウジングが行方向又は列方向で複数に分割されてそれぞれの分割ハウジングに端子が配列されているようにすることができる。
【００２７】
さらに、固定部材と端子とに半田ボールを設けることに関しても同様であり、第一発明の場合と同様に、固定部材は金属材で作られており、該固定部材が第一ハウジングそして端子の接続部が第二ハウジングのそれぞれの載置面から下方に突出し、該固定部材そして端子の突出部分に半田ボールが設けられているようにすることができる。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面にもとづき、本発明の実施の形態を説明する。
【００２９】
図１及び図２の実施形態において、回路基板Ｐ１上に取りつけられるコネクタ１０は一つの固定体２０と複数の接続体３０とから成っている。このコネクタ１０には複数の伝送基板４０が、そしてこの複数の伝送基板４０に対して他の一つのコネクタ５０がそれぞれ接続可能となっている。図１そして図２は各部材の組立・接続前後をそれぞれ示している。
【００３０】
図に見られるように、コネクタ１０の固定体２０は、電気絶縁材で作られた第一ハウジング２１の下部に両端の脚部２２の間に凹部２３が形成され、上部には上方そして一方の側部に開口するスリット状の収容溝２４が複数平行に形成されている。該収容溝２４は下方に延び上記凹部２３まで及んでいる。上記第一ハウジング２１の脚部２２には金属板を打ち抜いて得た細片あるいはピンから成る固定部材２５が圧入あるいは一体成形により第一ハウジング２１によって保持されていて、該固定部材２５の下端部が上記脚部２２の下面（回路基板Ｐ１に対する載置面）から突出しており、ここに半田ボール２６が設けられている（図２参照）。
【００３１】
接続体３０は、電気絶縁材で作られた第二ハウジングに端子が植設されているが、本実施形態ではバー状に複数に分割されており、それぞれの分割接続体３１の分割ハウジング３２に端子３３が植設されている。それぞれの分割接続体３１に植設されている端子３３はペア端子が複数配列されている。ペア端子３３は、その被保持部３３Ａにて一体成形された第二ハウジング３２で保持され、該第二ハウジング３２から上方に突出する弾性腕部３３Ｂと、第二ハウジング３２から下方に突出する接続部３３Ｃとを有している。ペア端子３３の一対の弾性腕部３３Ｂは、それらの先端に、対向して接触部３３Ｄが形成されている。又、第二ハウジング３２から下方に突出せる接続部３３Ｃには半田ボール３４が設けられている。該接続部３３Ｃは、第一ハウジング２１の脚部の下面から突出する上記固定部材２５の下端よりは上方に位置する。上記ペア端子３３の被保持部３３Ａには、第二ハウジング３２の一体成形による保持力を強固とするために、突起や凹部を形成されていることが好ましい。
【００３２】
上記の複数の分割接続体３１は、上方から見た場合に、該分割接続体３１の長手方向が上記固定体２０の収容溝２４と直交する方向に並べられて凹部２３に収められている。ここで、分割接続体３１の弾性腕体３３Ｂは固定体２０の第一ハウジング２１に形成された対応溝に下方から圧入されてここで保持され、該弾性腕体３３Ｂの先端側、すなわち接触部３３Ｄの部分は上記固定体２０の収容溝２４内に位置している。したがって、ペア端子の一対の接触部３３Ｄは、上記収容溝２４内に後述の伝送基板４０が挿入された際には、該伝送基板４０の両面の接続パッドを挟圧するように該接続パッドと弾性接触する。上記複数の分割接続体３１の第二ハウジング３２同士は互いに接触しておらず隙間を形成し、又、第二ハウジング３２は固定体２０の凹部２３内にあって第一ハウジング２１とも接触せず隙間を保っている。したがって接続体３１は、該接続体３１から見れば極めて細い部分、すなわち端子の弾性腕部３３Ｂの一部分でのみ固定体２０と連絡している。換言すれば、コネクタ１０全体としては、上記固定体２０と接続体３０とは極めて細い狭隘部でのみつながっていて、殆んどの部分は隙間を保っており、又、固定体２０の脚部２１と接続体３０とは同じレベルでの下面を有している。
【００３３】
伝送基板４０は、電気絶縁材の基板の両面に伝送回路を有すると共に、縁部領域に伝送回路の終端となる接続パッドを有している。図示の例の場合、伝送基板４０は略長方形に一部だけ突出した部分を有した略Ｌ字状をなしている。該伝送基板４０の下縁部そして右縁部に複数の接続パッド４１，４２がそれぞれ設けられている。この伝送基板４０の厚さと接続パッド４１の配設位置は、対応するペア端子３３の接触部３３Ｄが上記伝送基板４０の接続パッド４１に弾性接触するように設定されている。又、上記接続パッド４２も後述のコネクタ５０との関係で同様に設定されている。かかる複数の伝送基板４０はそれぞれの接続パッド４１の部分から固定体２０の収容溝へ挿入され、接続体３０のペア端子３３と接続される。
【００３４】
上記伝送基板４０に接続される他のコネクタ５０も、原理上はコネクタ１０と同様に構成されており、固定体６０と接続体７０とを有している。接続体７０自体は既述のコネクタ１０の接続体３０と全く同じである。これに対し、他の回路基板Ｐ２に固定される固定体６０は、上記コネクタ１０の固定体２０と比して、複数の収容溝を有さず一つの凹所６１として形成されている点でのみ相違している。したがって、上記接続体７０のペア端子７１は接触部７１Ｃを有する弾性腕部７１Ｂが上記凹所６１に突出している。かかるペア端子７１の接触部７１Ｃは伝送基板４０の接続パッド４２と弾性接触する。
【００３５】
次に、このような本実施形態のコネクタについての使用要領を説明する。
【００３６】
▲１▼ 先ず、複数の分割接続体３１を固定体２０により保持せしめる。この保持は、接続体３１の端子３３の弾性腕体３３Ｂを固定体２０の凹部２３側から対応溝へ圧入することによりなされる。接続体３１は上記弾性腕部３３Ｂで保持されるだけであって、該接続体３０の第二ハウジング３２と固定体２０の第一ハウジング２１（の凹部２３）の面とは接触しておらず所定隙間を保っている。この状態では、上記第一ハウジング２１の脚部２２の下面と第二ハウジング３２の下面は同一レベル面をなし、コネクタ１０としての回路基板Ｐ１に対する載置面を形成する。
【００３７】
▲２▼ 上記▲１▼と共に、他のコネクタ５０についても、上記コネクタ１０の場合と同様にして、固定体６０に対して複数の接続体７０を取りつけて保持せしめる。
【００３８】
▲３▼ 次に、コネクタ１０そしてコネクタ５０を、水平位置に置かれた対応回路基板Ｐ１そして回路基板Ｐ２上の所定位置にそれぞれ載置する。このとき、コネクタ１０の固定体２０に設けられた固定部材２５の下端の半田ボール２６そして接続体３０の端子３３の下端たる接続部３３Ｃの半田ボール３４は、それぞれ回路基板Ｐ１の対応回路部に対して位置する。コネクタ５０も同様に、固定体６０の固定部材の下端（図１，２では右端）の半田ボール、そして接続体７０の端子の下端（接続部）の半田ボールが回路基板Ｐ２の対応回路部に対応して位置する。
【００３９】
▲４▼ しかる後に、コネクタ１０の半田ボール２６，３４に向け熱風を吹きつけると、半田ボールは溶融し、その後の半田の固化によって固定部材２５が回路基板Ｐ１に固定され、そして端子３３は回路基板Ｐ１と半田接続されることとなる。この半田ボール２６，３４の溶融に伴い上記コネクタ１０は固定部材２５の下端が回路基板Ｐ１の面に接面するまで降下する。固定部材２５の下端は端子３３の接続部３３Ｃの下端よりも若干長く突出しているので、この固定部材２５の下端がストッパとして機能し、端子３３が将来の使用時に回路基板Ｐ１に強く当ることはない。実際は、上記固定部材２５そして端子３３の下端の突出量は図に見られる程には突出しておらず、コネクタ１０は第一ハウジング２１の下面そして第二ハウジング３２の下面で実質的に回路基板Ｐ１上に載置された状態で該回路基板Ｐの回路部と接続されることとなる。このような半田接続をコネクタ５０についても回路基板Ｐ２に対しても行なう。
【００４０】
▲５▼ このように、回路基板Ｐ１に取付けられ接続されたコネクタ１０に対し、該コネクタ１０の収容溝２４へ伝送基板４０を接続パッド４１の部分で挿入せしめる。接続パッド４１に対してコネクタ１０の端子３３の接触部３３Ｄは弾性接触し、電気的な接続がなされる。
【００４１】
▲６▼ しかる後、回路基板Ｐ２に取付けられ接続されたコネクタ５０を上記伝送基板４０の他の接続パッド４２の部分に対して接続する。端子の接触部７１Ｃは上記接続パッド４２と弾性接触して電気的な接続がなされる。
【００４２】
▲７▼ かくして、回路基板Ｐ１，Ｐ２は、コネクタ１０，５０そして伝送基板４０を介して電気的に接続される。
【００４３】
▲８▼ 上記▲１▼，▲２▼で述べたコネクタ１０；５０の回路基板Ｐ１；Ｐ２へのそれぞれの接続は、接続体３０；７０を先に回路基板Ｐ１；Ｐ２へ接続し、その後に、接続体３０；７０の端子を固定体２０；６０で保持しながら回路基板Ｐ１；Ｐ２へ固定することも可能である。
【００４４】
本実施形態は、部分的に変形が可能である。例えば、一つの分割接続体３１をその長手方向が紙面と平行となるように配して示す図３に見られるように、固定体の第一ハウジング２１への接続体３０を保持せしめる際に、第一ハウジング２１にガイド面２１Ａを形成して接続体３０の第二ハウジング３２と第一ハウジング２１との隙間量を所定値にすることができる。図３の例では、上記第一ハウジング２１の凹部２３に、第二ハウジング３２の端部（端面及び端部側面）のみを案内するガイド面２１Ａを形成して該第二ハウジング３２の位置を規定して、上記端部以外の大部分について該第二ハウジング３２と上記第一ハウジング２１の凹部２３の面との間の隙間を所定量とするものである。この例では、端子３３の弾性腕部３３Ｂが第一ハウジング２１に圧入されてはいないので、接続体３０としてはその端部でのみ上記ガイド面２１Ａにより保持される。この場合、ガイド面２１Ａに接面する部分は接続体３０から見るときわめて小さいので、該部分が狭隘部を形成することとなる。
【００４５】
次に、図３と同様に一つの分割接続体３１をその長手方向が紙面と平行になるようにして配して示す図４では、接続体３０はペアの信号用端子３３の他にグランド用端子３６をも有し、このグランド用端子３６で固定体２０の第一ハウジング２１によって保持されている例が示されている。すなわち、上記接続体３０の第二ハウジング３２には、図１そして図３の場合と同様な複数の信号用端子３３の他に、該第二ハウジング３２の側面に一つのグランド用端子３６が取りつけられている。該グランド用端子３６は一枚の金属板を加工して得られており、第二ハウジング３２の長手方向にて、ペアをなす上記信号用端子３３の弾性腕部３３Ｂに対応した位置に取付基部３６Ａから弾性腕部３６Ｂがペアをなして上方に延出している。このグランド用端子３６の弾性腕部３６Ｂは信号用端子３３の弾性腕部３３Ｂよりも長く、又、先端には接触部３６Ｃを有している。上記グランド用端子３６は、隣接せるペアの弾性腕部３６Ｂ同士間に圧入溝３６Ｄが形成されていて、ここに第一ハウジングの対応保持部２７と圧入嵌合して該第一ハウジング２１により保持されている。この場合、第一ハウジング２１と第二ハウジング３２との間には隙間が保たれていても良いし、図４のように隙間が保たれなくても、第一ハウジング２１の凹部２３の下面に第二ハウジング３２が摺動可能に当接していても良い。この場合、上記グランド用端子３６はその板厚が接続体３０の寸法から見るときわめて小さいので、このグランド用端子３６が第一ハウジング２１により保持されている部分が狭隘部を形成することとなる。
【００４６】
次に、接続体３０の第二ハウジング３２に誤嵌合防止用のキー溝３２Ａが形成されている例を図５に示す。第二ハウジング３２には他のコネクタあるいは他の接続体とは異なる適宜位置にキー溝３２Ａが形成されていて、固定体の第一ハウジング、あるいは、隣接する接続体に形成されたキー（図示せず）と係合するようになっている。これにより、他のコネクタあるいは他の接続体の誤嵌合が防止される。又、上記キー溝３２Ａを非対称位置に設ければ、この第二ハウジング３２自体が向きを誤って嵌合されることも防止される。この例では、上記第二ハウジング３２は、上記キー溝３２Ａそして両端の被ガイド面３２Ｂで第一ハウジング２１と接面するものの、互いに摺動可能に狭隘部によって固定されている。なお、両端の被ガイド面３２Ｂを非対称の形状にすることで、第一ハウジング２１と第二ハウジング３２の関係で誤嵌合の防止も可能である。
【００４７】
図５のキー溝３２Ａは、第二ハウジングの上方まで通しては切り欠かれておらず、突当部３２Ｃが設けられている。このキー溝３２Ａに対応して、隣接せる他の接続体（図示せず）にはキーが設けられており、図示の接続体３０に対して下方からキー溝へキーが上記突当部３２Ｃで止まるまで、挿入されるようにして上記隣接接続体が配置される。このようにして、次々と複数の接続体が組み立てられる。したがって、取外しの際は最後に配置された接続体から逆の順序で抜かれる。
【００４８】
図２と同じ方向から見た図６には、接続体３０の端子３３の半田ボール３４での回路基板Ｐ１との半田接続に際してのストッパが示されている。図１及び図２の例の場合でも簡単に述べたが、固定体２０の第一ハウジング２１の脚部２２の下面から突出している固定部材２５の下端は、接続体３０の第二ハウジング３２の下面から突出している端子３３の下端（接続部３３Ｃの下端）よりも若干寸法δだけ長い。したがって、半田接続に際して半田ボール２６，３４が溶融したときにコネクタが自重によって降下すると、固定部材２５の下端が回路基板Ｐ１の面に当接して上記端子３３の接続部３３Ｃは若干回路基板Ｐ１から離れて停止する。そのため、接続部３３Ｃの突出量が複数の端子の間でバラツキがあっても、これは上記寸法δの範囲で吸収される。
【００４９】
次に図７では、上記固定部材２５の下端における突出量を所定値に確実に設定するために固定部材に肩部が形成されている例が示されている。図７において固定部材２５は肩部２５Ａを有し、第一ハウジング２１の対応溝に上方から圧入される際、上記肩部２５Ａが第一ハウジング２１の段状係止部２２Ａに係止して、その圧入深さが規定され、第一ハウジング２１からの突出量が所定値とされる。この場合、コネクタ１０，５０同士の嵌合の際の衝撃によって、固定部材２５から第一ハウジング２１が上方に抜けることをも固定部材２５の肩部２５Ａが阻止している。
【００５０】
図８及び図９には、コネクタの固定体２０の固定部材２５と接続体３０の端子のそれぞれの下端についての変形例が示されている。図１及び図２の例では、これらの下端に回路基板との固定そして接続手段として半田ボールを用いていたが、この図８では、上記の下端が回路基板Ｐ１に圧入される形態となっている。第一ハウジング３１に取りつけられた固定部材２５は下端に被圧入部２５Ｃが、そして第二ハウジング３２に植設された端子３３の接続部３３Ｃが被圧入部として形成されている。前者は後者よりも大強度を要求されるので大きい寸法のものとなっているが、基本形態は同じで、回路基板の対応孔に上方から圧入され固定される。圧入時の弾性変形を確保するために中央部分に打抜き孔２５Ｅ，３３Ｅが形成されている。上記対応孔には、電気的導通のために導電層Ｐ１Ａが設けられていて、端子と回路部との導通を図っている。又、固定部材２５に対しては表面強度の向上と、該固定部材２５がシールドされる必要があるときにはシールド回路との導通を図ることができる。
【００５１】
図９の例では、図８の形態に加えて、上記固定部材２５と端子３３の回路基板への圧入深さを規定するストッパ２２Ｂが設けられている。すなわち、第一ハウジング２１の脚部２２にはストッパ２２Ｂそして第二ハウジング３２にはストッパ３２Ｂが上記脚部２２の下面そして第二ハウジング３２の下面に突出して設けられており、上記の固定部材そして端子の回路基板への圧入深さを規定している。なお、図９の例では、図８に示された二つの隣接せる接続体３１が一つにまとめられていて、その中央部に上記ストッパ３２Ｂが位置している。ここで、固定部材は実施例の形状に限られず、ガルウイング形状であってもよいし、ピンインペースト構造にしても良い。
【００５２】
次に、本発明の他の実施形態を図１０及び図１１にもとづき説明する。本実施形態では、一つの分割接続体３１は、複数のペア信号用端子３３と一つのグランド用端子３６とを有している。ペア信号用端子３３は接触部３３Ｄを有する弾性腕部３３Ｂと接続部３３Ｃとは端子配列方向で、弾性腕部の位置を基準位置としてここから半ピッチ間隔だけずれている。このずれは第二ハウジング３２の一体成形により保持される被保持部３３Ａがペア端子３３の両者について同方向に略クランク状に屈曲されていることにより得られている。又、グランド用端子３６は、図４のものと同様に、第二ハウジング３２の側面に取りつけられた一枚のグランド板から上記弾性腕部３３Ｂに対応した位置に、これよりも長い弾性腕部３６Ｂを有している。
【００５３】
かかる一つの分割接続体３１には、同様な他の分割接続体（図示せず）が側面同士を近接して配設される。この他の接続体は上記ペア端子の被保持部３３Ａ´が前出の一つの分割接続体３１と逆方向に屈曲されている（図１０にて太実線そして図１１にて破線で示されている）。このような二種の分割接続体３１は交互に配置され、図１２に示されるような回路基板に接続される。したがって、両種の分割接続体３１のペア端子の接続部同士は基準位置（弾性腕部の位置）から逆方向に半ピッチずつずれているので、結局両者では接触部３３Ｄが同じ位置にありながら接続部３３Ｃは一ピッチずれることとなる。
【００５４】
図１２の回路基板Ｐ１の面における位置の特定のために、回路基板Ｐ１の平面上での一方向にＡ〜Ｆそしてこれに直交する方向に１〜４を間隔ごとに付し、その符号の組合せで平面上の一つの位置を特定することとする。例えばＡ１は図１２で一番上に位置している。そして、上記平面に直交する方向すなわち回路基板Ｐ１の厚さ方向で各層を示すためにＸ〜Ｚを付している。
【００５５】
回路基板Ｐ１はＸ，Ｙ，Ｚ層を有し、それらの互いの層間そして基板の上下面にはシールド層Ｓ１〜Ｓ４が上方から順に設けられている。又、位置Ａ２，Ｆ２そして位置Ａ４，Ｆ４を除いて、Ａ〜Ｆと１〜４を組合せた各位置には上下に貫通して円柱状の導電部Ｍが設けられている。これらの導電部Ｍはその周囲にシールド層Ｓ１〜Ｓ４との間に間隔をもっており、これらのシールド層とは接触しておらず導通していない。一方、位置Ａ２，Ａ４そして位置Ｆ２，Ｆ４には上下に貫通して筒状の導電部Ｔが設けられていて、これらはＳ１〜Ｓ４と導通している。
【００５６】
上記位置Ａ１〜Ｆ１の導電部Ｍの上端面（回路基板の上面）上には、例えば、図１０に図示の一つの分割接続体３１が接続される。すなわち、一方の接続体３０は一つのペア端子の接続部３３ＣがＡ１，Ｂ１の導電部Ｍと、そして次のペア端子の接続部がＣ１，Ｄ１の導電部Ｍと接続される。これに対し、他方の接続体３０では、図１０で示した逆方向に屈曲された接続部３３Ｃ´を有する他の分割接続体３３のペア端子は、接続部が上記一方の接続体３０のペア端子の接続部から一ピッチずれており、したがって、接続部は位置Ｂ２，Ｃ２の導電部Ｍと接続する。そして、次のペア端子の接続部は位置Ｄ２，Ｅ２の導電部Ｍと接続される。このようにして、一方の接続体は位置Ａ１〜Ｆ１，そしてＡ３〜Ｆ３で接続され、他方の接続体は位置Ｂ２〜Ｅ２、そしてＢ４〜Ｅ４にて接続される。したがって、上記位置Ａ２，Ｆ２そして位置Ａ４，Ｆ４はペア端子には用いられないので、グランド端子用として用いることができる。
【００５７】
ペア端子のための回路基板での配線部（リード部）は、その両端子間に配される必要がある。すなわち、一方の接続体に対し、位置Ａ１，Ｂ１に接続されたペア端子のための配線部ａ１ｘ，ｂ１ｘはＸ層にてＡ，Ｂ間に配され、位置Ａ３，Ｂ３に接続された配線部ａ３ｘ，ｂ３ｙはＹ層にてＡ，Ｂ間に配されている。又、同様に他方の接続体に対しては、位置Ｂ２，Ｃ２に接続された配線部ｂ２ｘ，ｃ２ｘはＸ層にてＢ，Ｃ間に、そして位置Ｂ４，Ｃ４に接続された配線部ｂ４ｙ，ｃ４ｙはＹ層にてＢ，Ｃ間に配される。
【００５８】
このように、本実施形態では、各ペア端子のための対をなす配線部が位置Ａ〜Ｆの間のすべての領域を有効に用いて各層について配線される。
【００５９】
仮りに、隣接する二つの接続体のペア端子の接続部同士が逆方向にずれていないで、すべて接続部が弾性腕部の延長直線上にあるとすると、配線部は位置Ａ，Ｂ間に配されても、位置Ｂ，Ｃ間には配されないこととなり、回路基板は二倍の層数を必要とする。
【００６０】
かくして、本実施形態のコネクタは回路基板の層数を半減できる。層数が減少することで、上層と下層での伝送距離の差が少なくなり、また、導電部Ｍが上層から下層へ貫通して形成されている場合は、上層と下層とでの導電部Ｍの分岐による開放端（スタブ）の差が少なくなるので、特に高速伝送の場合、電気特性が良くなる。
【００６１】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、コネクタのハウジングが固定部材を有する固定体の第一ハウジングと端子が植設された接続体の第二ハウジングと分割形成され、両者は接続体の狭隘部で保持されているようにされているので、固定体が外力を受けても、狭隘部で接続体への応力伝達を大幅に阻止し、接続部での応力負担を激減する。したがって、長期使用においても、接続部と回路基板との間の接続を良好に維持する。又、接続体に伝送基板を接続する場合でも、接続体のみを先行して回路基板へ半田接続することが可能であり、従来の一体型不安定形状そして大熱容量に起因する問題も回避できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態としての電気コネクタ及びこれに取りつけられる伝送基板を分離状態で示す概要斜視図である。
【図２】図１のものを互いに組み込んだ状態での正面図である。
【図３】本実施形態のコネクタについての変形例を示し、固定体が接続体のためのガイド面をもつ場合の断面図である。
【図４】本実施形態のコネクタについての他の変形例を示し、接続体がグランド用端子で固定体により保持されている例を示す断面図である。
【図５】本実施形態のコネクタについてのさらに他の変形例を示し、接続体が誤嵌合防止用のキー溝をもつ例を示す斜視図である。
【図６】本実施形態のコネクタについてのさらに他の変形例を示し、半田ボール溶融時のコネクタの降下量を規制するためのストッパを有する固定部材を示す図である。
【図７】本実施形態のコネクタについてのさらに他の変形例を示し、固定部材が位置を規定する肩部を有する例を示す図である。
【図８】本実施形態のコネクタについてのさらに他の変形例を示し、固定部材と端子の下面の固定接続を圧入形式にしたものを示す図である。
【図９】図８のものの変形例で、固定体と接続体がストッパを有するものを示す図である。
【図１０】本発明の他の本実施形態としての接続体の部分破断斜視図である。
【図１１】図１１の接続体の断面図である。
【図１２】図１０と図１１に示された接続体を接続するための回路基板の部分破断斜視図である。
【符号の説明】
１０ コネクタ
２０ 固定体
２１ 第一ハウジング
２４ 収容溝
２５ 固定部材
２６ 半田ボール
３０ 接続体
３１ 分割接続体
３２ 第二ハウジング
３３ 端子（ペア端子）
３３Ｃ 接続部（脚部）
３３Ｄ 接触部
３４ 半田ボール
４０ 伝送基板
４１ 接続パッド
４２ 接続パッド
５０ 他のコネクタ
６０ 固定体
７０ 接続体
【発明の属する技術分野】
本発明は回路基板用電気コネクタ及びこれに伝送基板が接続されかつ該伝送基板に他のコネクタが接続されたコネクタ組立体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
回路基板に接続される電気コネクタとしては、ハウジングにピン状の端子が植設され、該端子がハウジングの凹部内に接続部と、ハウジングの下面にてハウジング外に突出する接続部とを有し、該接続部に半田ボールが設けられているものが知られている（特許文献１）。
【０００３】
このコネクタは、回路基板の対応位置に配されてハウジングに設けられた支柱で固定された後、熱風の吹付けにより上記半田ボールを溶融して端子の接続部が対応回路部に半田接続される。この半田接続後、上記ハウジングの凹部へ他のコネクタが嵌着されて上記端子の接触部と接続される。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−１６０４３６（図１〜３）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献１のコネクタにあっては、ハウジングは支柱によってしっかりと回路基板に取りつけられる。ハウジング下面から突出する端子の接続部はきわめて短く剛性が高いために、半田ボールによる半田接続後は、該接続部は一切変位不可の状態で固定される。
【０００６】
しかしながら、この種のコネクタにあっては、コネクタは外力を受けたり温度変化があったりすると、それによる応力が直接そのまま上記接続部に伝達されてしまい、しかも剛性の高い半田接続では、この応力を緩和することができずに、半田部分にクラックが入ったりして接続不良の原因となっていた。
【０００７】
本発明はかかる事情に鑑み、外力等を受けてもその応力が接続部へ直接伝達することを阻止し、又、半田接続時にも半田不良をなくし取扱いを容易とし、さらには電気的特性を向上させることのできる回路基板用電気コネクタを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、回路基板の回路部に接続される複数の端子が植設されたハウジングに固定部材が取りつけられ、該固定部材で回路基板に固定される回路基板用電気コネクタ及びこれに伝送基板が接続されたコネクタ組立体に関する。
【０００９】
＜第一発明＞
かかる回路基板用電気コネクタにおいて、本発明では、ハウジングは第一ハウジングと第二ハウジングとに分割形成されてそれぞれが回路基板上に配置される載置面を下面に有し、第一ハウジングとこれに取付けられた固定部材とで固定体をなし、第二ハウジングと植設された端子とで接続体をなし、固定部材の下端が第一ハウジングの載置面からそして端子の接続部が第二ハウジングの載置面からそれぞれ下方に突出しており、上記接続体は狭隘部で該固定体によって保持されており、固定体は第一ハウジングの上面に開口して伝送基板の挿入を可能とする収容溝が該第一ハウジングに形成され、接続体の端子の接触部が該収容溝内に突入していて上記伝送基板と接続可能となっていることを特徴としている。
【００１０】
このような構成にあっては、回路基板のコネクタへの接続後、該コネクタの固定体に外力を受けても、狭隘部が応力伝達に対して大きな抵抗を示し、接続体へは極く一部の応力しか伝達されない。したがって、端子の接続部での応力負担は大きく軽減される。一方、大部分の応力は固定体で受けるようになるが、固定部材がこれを十分に支えることができるので、何の支障もない。すなわち、応力分担が固定体と接続体との間で適切になされる。又、上記伝送基板を介して、さらに他のコネクタを接続できる。
【００１１】
又、コネクタは固定体と接続体とに分割形成されているので、接続体を回路基板に対して半田接続した後に固定体を回路基板に取付けることが可能となる。従来のような両者が一体となっているコネクタが大熱容量で半田熱がコネクタ全体に放熱して半田の固化が遅れてしまったり、あるいは、これに加え、コネクタが不安定形状であって、半田の固化前に位置のずれを生じあるいは転倒してしまうことがなくなる。すなわち、本発明では、固定体がどのような形そして大きさであっても、接続体は安定した小型化なものとすることができる。
【００１３】
本発明において、固定体によって保持される接続体の狭隘部は、端子あるいは第二ハウジングの部分であってもよい。端子の場合には、接続体は端子の一部分が狭隘部として固定体の第一ハウジングにより保持され、第二ハウジングの場合には、接続体は第二ハウジングの一部分が狭隘部として固定体の第一ハウジングにより保持される。
【００１４】
上記接続体は、載置面で行方向そして列方向をなす位置で第二ハウジングに端子が植設され、この第二ハウジングが行方向又は列方向で複数に分割されてそれぞれの分割ハウジングに端子が配列されているようにすることができる。このように分割された各接続体は、一括して固定体で保持される。
【００１５】
固定体は接続体の第二ハウジングとの間の隙間を所定量に設定するガイド面が第一ハウジングに形成されていることが好ましい。このガイド面によって、固定体と接続体とは、部位によって隙間の大きさが異なったりあるいは接面してしまったりすることなく、均一な隙間を維持できる。
【００１６】
本発明において、固定体の第一ハウジングと接続体の第二ハウジングは遊嵌可能であり、互いの遊嵌面に誤嵌防止用のキーそしてキー溝が設けられていることが好ましい。両ハウジングは遊嵌のための隙間があるために、誤嵌され易いので、上記キー及びキー溝によって、この誤嵌を防止する。
【００１７】
接続体は端子が第二ハウジングの一体形成により保持されているようにすることができ、これによって第二ハウジングは簡単な方法で強固に端子を保持できる。
【００１８】
固定部材は金属材で作られており、該固定部材が第一ハウジングそして端子の接続部が第二ハウジングのそれぞれの載置面から下方に突出し、該固定部材そして端子の突出部分に半田ボールが設けられているようにすることができる。半田ボールは回路基板上で熱風を受けて溶融し、上記固定部材そして端子の接続部は容易に回路基板に取りつけられ、そして接続される。その場合、固定部材そして端子の突出部分は、固定部材の方が所定量だけ大きく突出していることが好ましく、半田ボールが溶融して固定体そして接続体が回路基板に向け降下したときに、固定部材の突出部分（下端）が回路基板に先に当接するので、端子の接触子に当接圧の負担をかけず、又、複数の接触子の下端に多少の位置の不揃いがあっても、これが吸収される。
【００１９】
上記固定部材は第一ハウジングへ上方から挿入取付けされて、下端が第一ハウジングの載置面よりも下方に突出しており、該固定部材が第一ハウジングの対応当接部と当接して所定挿入位置を規定する肩部を有していることが好ましい。こうすることにより、固定部材の下端側の第一ハウジングからの突出量を所定値に保てる。
【００２０】
本発明において、接続体に植設された端子は、所定間隔で対をなすペア端子とすることができる。該ペア端子のそれぞれは第二ハウジングで保持される被保持部と、第二ハウジングから上方に向け固定体側に延出した先端側に接触部が形成された弾性腕部と、第二ハウジングから下方に向け延出して先端側に接続部を有する脚部とを備える。このような各対のペア端子は行方向で所定間隔をなし、複数対のペア端子が行方向そして列方向に配設され、隔列のペア端子の接続部とその間の列の対応ペア端子の接続部は、それぞれ弾性腕部に対して、行方向で上記所定間隔の半分の距離だけ互いに逆方向にずれて位置している。
【００２１】
かかるペア端子は、接続体が回路基板の回路と接続される際、該ペア端子の接続部が、回路基板に対応せるペアのランド（プリント回路のターミナル）に接続される。このランドからは配線部（リード部）が延びている。このペアのランドのための配線部はペアのランドの間で延びる。このランド間の間隔はあまり大きくないので、隣接せる他のペア端子のためのランドからの配線部は上記ランド間には設けられない。したがって、回路基板に次の層を設け、ここで上記ランド間に相当する間隔内に配線部を設けることとなる。このことは、ペアをなすランド間の間隔（範囲）は配線部に用いられるが、他のペアとの間の範囲は用いられず、単に層数を増やすことを意味する。本発明によれば、ペア端子同士で逆方向に接続部が逆方向にずれているので、他のペアとの間の範囲も配線部に用いられ、その結果、層数を半減できる。
【００２２】
上記端子の被保持部は第二ハウジングの一体成形により保持されていることができ、その場合、被保持部は第二ハウジングとの係止を強固にするための突部もしくは凹部が形成されていることが好ましい。
【００２３】
＜第二発明＞
本発明は、回路基板の回路部に接続される複数の端子が植設されたハウジングに固定部材が取りつけられ、該固定部材で回路基板に固定される電気コネクタに伝送基板が接続された電気コネクタ組立体を構成する。
【００２４】
かかる電気コネクタ組立体において、本発明では、コネクタのハウジングは第一ハウジングと第二ハウジングとに分割形成されてそれぞれが回路基板上に配置される載置面を下面に有し、第一ハウジングとこれに取付けられた固定部材とで固定体をなし、第二ハウジングと植設された端子とで接続体をなし、固定部材の下端が第一ハウジングの載置面からそして端子の接続部が第二ハウジングの載置面からそれぞれ下方に突出しており、上記接続体は狭隘部で該固定体によって保持され、第一ハウジングと第二ハウジングとの間に隙間が形成されており、固定体は第一ハウジングの上面に開口して上記伝送基板をその一縁部から収容可能とする収容溝が該第一ハウジングに形成され、接続体の端子の接触部が該収容溝内に突入していて上記伝送基板と接続されており、上記伝送基板はコネクタの外方に在って上記一縁部と直角な他縁部に他のコネクタが接続可能に接続パッドを有していることを特徴としている。
【００２５】
このような電気コネクタ組立体にあっては、伝送基板に他のコネクタを接続することができる。
【００２６】
本発明において、接続体は、第一発明の場合と同様に、載置面で行方向そして列方向をなす位置で第二ハウジングに端子が植設され、この第二ハウジングが行方向又は列方向で複数に分割されてそれぞれの分割ハウジングに端子が配列されているようにすることができる。
【００２７】
さらに、固定部材と端子とに半田ボールを設けることに関しても同様であり、第一発明の場合と同様に、固定部材は金属材で作られており、該固定部材が第一ハウジングそして端子の接続部が第二ハウジングのそれぞれの載置面から下方に突出し、該固定部材そして端子の突出部分に半田ボールが設けられているようにすることができる。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面にもとづき、本発明の実施の形態を説明する。
【００２９】
図１及び図２の実施形態において、回路基板Ｐ１上に取りつけられるコネクタ１０は一つの固定体２０と複数の接続体３０とから成っている。このコネクタ１０には複数の伝送基板４０が、そしてこの複数の伝送基板４０に対して他の一つのコネクタ５０がそれぞれ接続可能となっている。図１そして図２は各部材の組立・接続前後をそれぞれ示している。
【００３０】
図に見られるように、コネクタ１０の固定体２０は、電気絶縁材で作られた第一ハウジング２１の下部に両端の脚部２２の間に凹部２３が形成され、上部には上方そして一方の側部に開口するスリット状の収容溝２４が複数平行に形成されている。該収容溝２４は下方に延び上記凹部２３まで及んでいる。上記第一ハウジング２１の脚部２２には金属板を打ち抜いて得た細片あるいはピンから成る固定部材２５が圧入あるいは一体成形により第一ハウジング２１によって保持されていて、該固定部材２５の下端部が上記脚部２２の下面（回路基板Ｐ１に対する載置面）から突出しており、ここに半田ボール２６が設けられている（図２参照）。
【００３１】
接続体３０は、電気絶縁材で作られた第二ハウジングに端子が植設されているが、本実施形態ではバー状に複数に分割されており、それぞれの分割接続体３１の分割ハウジング３２に端子３３が植設されている。それぞれの分割接続体３１に植設されている端子３３はペア端子が複数配列されている。ペア端子３３は、その被保持部３３Ａにて一体成形された第二ハウジング３２で保持され、該第二ハウジング３２から上方に突出する弾性腕部３３Ｂと、第二ハウジング３２から下方に突出する接続部３３Ｃとを有している。ペア端子３３の一対の弾性腕部３３Ｂは、それらの先端に、対向して接触部３３Ｄが形成されている。又、第二ハウジング３２から下方に突出せる接続部３３Ｃには半田ボール３４が設けられている。該接続部３３Ｃは、第一ハウジング２１の脚部の下面から突出する上記固定部材２５の下端よりは上方に位置する。上記ペア端子３３の被保持部３３Ａには、第二ハウジング３２の一体成形による保持力を強固とするために、突起や凹部を形成されていることが好ましい。
【００３２】
上記の複数の分割接続体３１は、上方から見た場合に、該分割接続体３１の長手方向が上記固定体２０の収容溝２４と直交する方向に並べられて凹部２３に収められている。ここで、分割接続体３１の弾性腕体３３Ｂは固定体２０の第一ハウジング２１に形成された対応溝に下方から圧入されてここで保持され、該弾性腕体３３Ｂの先端側、すなわち接触部３３Ｄの部分は上記固定体２０の収容溝２４内に位置している。したがって、ペア端子の一対の接触部３３Ｄは、上記収容溝２４内に後述の伝送基板４０が挿入された際には、該伝送基板４０の両面の接続パッドを挟圧するように該接続パッドと弾性接触する。上記複数の分割接続体３１の第二ハウジング３２同士は互いに接触しておらず隙間を形成し、又、第二ハウジング３２は固定体２０の凹部２３内にあって第一ハウジング２１とも接触せず隙間を保っている。したがって接続体３１は、該接続体３１から見れば極めて細い部分、すなわち端子の弾性腕部３３Ｂの一部分でのみ固定体２０と連絡している。換言すれば、コネクタ１０全体としては、上記固定体２０と接続体３０とは極めて細い狭隘部でのみつながっていて、殆んどの部分は隙間を保っており、又、固定体２０の脚部２１と接続体３０とは同じレベルでの下面を有している。
【００３３】
伝送基板４０は、電気絶縁材の基板の両面に伝送回路を有すると共に、縁部領域に伝送回路の終端となる接続パッドを有している。図示の例の場合、伝送基板４０は略長方形に一部だけ突出した部分を有した略Ｌ字状をなしている。該伝送基板４０の下縁部そして右縁部に複数の接続パッド４１，４２がそれぞれ設けられている。この伝送基板４０の厚さと接続パッド４１の配設位置は、対応するペア端子３３の接触部３３Ｄが上記伝送基板４０の接続パッド４１に弾性接触するように設定されている。又、上記接続パッド４２も後述のコネクタ５０との関係で同様に設定されている。かかる複数の伝送基板４０はそれぞれの接続パッド４１の部分から固定体２０の収容溝へ挿入され、接続体３０のペア端子３３と接続される。
【００３４】
上記伝送基板４０に接続される他のコネクタ５０も、原理上はコネクタ１０と同様に構成されており、固定体６０と接続体７０とを有している。接続体７０自体は既述のコネクタ１０の接続体３０と全く同じである。これに対し、他の回路基板Ｐ２に固定される固定体６０は、上記コネクタ１０の固定体２０と比して、複数の収容溝を有さず一つの凹所６１として形成されている点でのみ相違している。したがって、上記接続体７０のペア端子７１は接触部７１Ｃを有する弾性腕部７１Ｂが上記凹所６１に突出している。かかるペア端子７１の接触部７１Ｃは伝送基板４０の接続パッド４２と弾性接触する。
【００３５】
次に、このような本実施形態のコネクタについての使用要領を説明する。
【００３６】
▲１▼ 先ず、複数の分割接続体３１を固定体２０により保持せしめる。この保持は、接続体３１の端子３３の弾性腕体３３Ｂを固定体２０の凹部２３側から対応溝へ圧入することによりなされる。接続体３１は上記弾性腕部３３Ｂで保持されるだけであって、該接続体３０の第二ハウジング３２と固定体２０の第一ハウジング２１（の凹部２３）の面とは接触しておらず所定隙間を保っている。この状態では、上記第一ハウジング２１の脚部２２の下面と第二ハウジング３２の下面は同一レベル面をなし、コネクタ１０としての回路基板Ｐ１に対する載置面を形成する。
【００３７】
▲２▼ 上記▲１▼と共に、他のコネクタ５０についても、上記コネクタ１０の場合と同様にして、固定体６０に対して複数の接続体７０を取りつけて保持せしめる。
【００３８】
▲３▼ 次に、コネクタ１０そしてコネクタ５０を、水平位置に置かれた対応回路基板Ｐ１そして回路基板Ｐ２上の所定位置にそれぞれ載置する。このとき、コネクタ１０の固定体２０に設けられた固定部材２５の下端の半田ボール２６そして接続体３０の端子３３の下端たる接続部３３Ｃの半田ボール３４は、それぞれ回路基板Ｐ１の対応回路部に対して位置する。コネクタ５０も同様に、固定体６０の固定部材の下端（図１，２では右端）の半田ボール、そして接続体７０の端子の下端（接続部）の半田ボールが回路基板Ｐ２の対応回路部に対応して位置する。
【００３９】
▲４▼ しかる後に、コネクタ１０の半田ボール２６，３４に向け熱風を吹きつけると、半田ボールは溶融し、その後の半田の固化によって固定部材２５が回路基板Ｐ１に固定され、そして端子３３は回路基板Ｐ１と半田接続されることとなる。この半田ボール２６，３４の溶融に伴い上記コネクタ１０は固定部材２５の下端が回路基板Ｐ１の面に接面するまで降下する。固定部材２５の下端は端子３３の接続部３３Ｃの下端よりも若干長く突出しているので、この固定部材２５の下端がストッパとして機能し、端子３３が将来の使用時に回路基板Ｐ１に強く当ることはない。実際は、上記固定部材２５そして端子３３の下端の突出量は図に見られる程には突出しておらず、コネクタ１０は第一ハウジング２１の下面そして第二ハウジング３２の下面で実質的に回路基板Ｐ１上に載置された状態で該回路基板Ｐの回路部と接続されることとなる。このような半田接続をコネクタ５０についても回路基板Ｐ２に対しても行なう。
【００４０】
▲５▼ このように、回路基板Ｐ１に取付けられ接続されたコネクタ１０に対し、該コネクタ１０の収容溝２４へ伝送基板４０を接続パッド４１の部分で挿入せしめる。接続パッド４１に対してコネクタ１０の端子３３の接触部３３Ｄは弾性接触し、電気的な接続がなされる。
【００４１】
▲６▼ しかる後、回路基板Ｐ２に取付けられ接続されたコネクタ５０を上記伝送基板４０の他の接続パッド４２の部分に対して接続する。端子の接触部７１Ｃは上記接続パッド４２と弾性接触して電気的な接続がなされる。
【００４２】
▲７▼ かくして、回路基板Ｐ１，Ｐ２は、コネクタ１０，５０そして伝送基板４０を介して電気的に接続される。
【００４３】
▲８▼ 上記▲１▼，▲２▼で述べたコネクタ１０；５０の回路基板Ｐ１；Ｐ２へのそれぞれの接続は、接続体３０；７０を先に回路基板Ｐ１；Ｐ２へ接続し、その後に、接続体３０；７０の端子を固定体２０；６０で保持しながら回路基板Ｐ１；Ｐ２へ固定することも可能である。
【００４４】
本実施形態は、部分的に変形が可能である。例えば、一つの分割接続体３１をその長手方向が紙面と平行となるように配して示す図３に見られるように、固定体の第一ハウジング２１への接続体３０を保持せしめる際に、第一ハウジング２１にガイド面２１Ａを形成して接続体３０の第二ハウジング３２と第一ハウジング２１との隙間量を所定値にすることができる。図３の例では、上記第一ハウジング２１の凹部２３に、第二ハウジング３２の端部（端面及び端部側面）のみを案内するガイド面２１Ａを形成して該第二ハウジング３２の位置を規定して、上記端部以外の大部分について該第二ハウジング３２と上記第一ハウジング２１の凹部２３の面との間の隙間を所定量とするものである。この例では、端子３３の弾性腕部３３Ｂが第一ハウジング２１に圧入されてはいないので、接続体３０としてはその端部でのみ上記ガイド面２１Ａにより保持される。この場合、ガイド面２１Ａに接面する部分は接続体３０から見るときわめて小さいので、該部分が狭隘部を形成することとなる。
【００４５】
次に、図３と同様に一つの分割接続体３１をその長手方向が紙面と平行になるようにして配して示す図４では、接続体３０はペアの信号用端子３３の他にグランド用端子３６をも有し、このグランド用端子３６で固定体２０の第一ハウジング２１によって保持されている例が示されている。すなわち、上記接続体３０の第二ハウジング３２には、図１そして図３の場合と同様な複数の信号用端子３３の他に、該第二ハウジング３２の側面に一つのグランド用端子３６が取りつけられている。該グランド用端子３６は一枚の金属板を加工して得られており、第二ハウジング３２の長手方向にて、ペアをなす上記信号用端子３３の弾性腕部３３Ｂに対応した位置に取付基部３６Ａから弾性腕部３６Ｂがペアをなして上方に延出している。このグランド用端子３６の弾性腕部３６Ｂは信号用端子３３の弾性腕部３３Ｂよりも長く、又、先端には接触部３６Ｃを有している。上記グランド用端子３６は、隣接せるペアの弾性腕部３６Ｂ同士間に圧入溝３６Ｄが形成されていて、ここに第一ハウジングの対応保持部２７と圧入嵌合して該第一ハウジング２１により保持されている。この場合、第一ハウジング２１と第二ハウジング３２との間には隙間が保たれていても良いし、図４のように隙間が保たれなくても、第一ハウジング２１の凹部２３の下面に第二ハウジング３２が摺動可能に当接していても良い。この場合、上記グランド用端子３６はその板厚が接続体３０の寸法から見るときわめて小さいので、このグランド用端子３６が第一ハウジング２１により保持されている部分が狭隘部を形成することとなる。
【００４６】
次に、接続体３０の第二ハウジング３２に誤嵌合防止用のキー溝３２Ａが形成されている例を図５に示す。第二ハウジング３２には他のコネクタあるいは他の接続体とは異なる適宜位置にキー溝３２Ａが形成されていて、固定体の第一ハウジング、あるいは、隣接する接続体に形成されたキー（図示せず）と係合するようになっている。これにより、他のコネクタあるいは他の接続体の誤嵌合が防止される。又、上記キー溝３２Ａを非対称位置に設ければ、この第二ハウジング３２自体が向きを誤って嵌合されることも防止される。この例では、上記第二ハウジング３２は、上記キー溝３２Ａそして両端の被ガイド面３２Ｂで第一ハウジング２１と接面するものの、互いに摺動可能に狭隘部によって固定されている。なお、両端の被ガイド面３２Ｂを非対称の形状にすることで、第一ハウジング２１と第二ハウジング３２の関係で誤嵌合の防止も可能である。
【００４７】
図５のキー溝３２Ａは、第二ハウジングの上方まで通しては切り欠かれておらず、突当部３２Ｃが設けられている。このキー溝３２Ａに対応して、隣接せる他の接続体（図示せず）にはキーが設けられており、図示の接続体３０に対して下方からキー溝へキーが上記突当部３２Ｃで止まるまで、挿入されるようにして上記隣接接続体が配置される。このようにして、次々と複数の接続体が組み立てられる。したがって、取外しの際は最後に配置された接続体から逆の順序で抜かれる。
【００４８】
図２と同じ方向から見た図６には、接続体３０の端子３３の半田ボール３４での回路基板Ｐ１との半田接続に際してのストッパが示されている。図１及び図２の例の場合でも簡単に述べたが、固定体２０の第一ハウジング２１の脚部２２の下面から突出している固定部材２５の下端は、接続体３０の第二ハウジング３２の下面から突出している端子３３の下端（接続部３３Ｃの下端）よりも若干寸法δだけ長い。したがって、半田接続に際して半田ボール２６，３４が溶融したときにコネクタが自重によって降下すると、固定部材２５の下端が回路基板Ｐ１の面に当接して上記端子３３の接続部３３Ｃは若干回路基板Ｐ１から離れて停止する。そのため、接続部３３Ｃの突出量が複数の端子の間でバラツキがあっても、これは上記寸法δの範囲で吸収される。
【００４９】
次に図７では、上記固定部材２５の下端における突出量を所定値に確実に設定するために固定部材に肩部が形成されている例が示されている。図７において固定部材２５は肩部２５Ａを有し、第一ハウジング２１の対応溝に上方から圧入される際、上記肩部２５Ａが第一ハウジング２１の段状係止部２２Ａに係止して、その圧入深さが規定され、第一ハウジング２１からの突出量が所定値とされる。この場合、コネクタ１０，５０同士の嵌合の際の衝撃によって、固定部材２５から第一ハウジング２１が上方に抜けることをも固定部材２５の肩部２５Ａが阻止している。
【００５０】
図８及び図９には、コネクタの固定体２０の固定部材２５と接続体３０の端子のそれぞれの下端についての変形例が示されている。図１及び図２の例では、これらの下端に回路基板との固定そして接続手段として半田ボールを用いていたが、この図８では、上記の下端が回路基板Ｐ１に圧入される形態となっている。第一ハウジング３１に取りつけられた固定部材２５は下端に被圧入部２５Ｃが、そして第二ハウジング３２に植設された端子３３の接続部３３Ｃが被圧入部として形成されている。前者は後者よりも大強度を要求されるので大きい寸法のものとなっているが、基本形態は同じで、回路基板の対応孔に上方から圧入され固定される。圧入時の弾性変形を確保するために中央部分に打抜き孔２５Ｅ，３３Ｅが形成されている。上記対応孔には、電気的導通のために導電層Ｐ１Ａが設けられていて、端子と回路部との導通を図っている。又、固定部材２５に対しては表面強度の向上と、該固定部材２５がシールドされる必要があるときにはシールド回路との導通を図ることができる。
【００５１】
図９の例では、図８の形態に加えて、上記固定部材２５と端子３３の回路基板への圧入深さを規定するストッパ２２Ｂが設けられている。すなわち、第一ハウジング２１の脚部２２にはストッパ２２Ｂそして第二ハウジング３２にはストッパ３２Ｂが上記脚部２２の下面そして第二ハウジング３２の下面に突出して設けられており、上記の固定部材そして端子の回路基板への圧入深さを規定している。なお、図９の例では、図８に示された二つの隣接せる接続体３１が一つにまとめられていて、その中央部に上記ストッパ３２Ｂが位置している。ここで、固定部材は実施例の形状に限られず、ガルウイング形状であってもよいし、ピンインペースト構造にしても良い。
【００５２】
次に、本発明の他の実施形態を図１０及び図１１にもとづき説明する。本実施形態では、一つの分割接続体３１は、複数のペア信号用端子３３と一つのグランド用端子３６とを有している。ペア信号用端子３３は接触部３３Ｄを有する弾性腕部３３Ｂと接続部３３Ｃとは端子配列方向で、弾性腕部の位置を基準位置としてここから半ピッチ間隔だけずれている。このずれは第二ハウジング３２の一体成形により保持される被保持部３３Ａがペア端子３３の両者について同方向に略クランク状に屈曲されていることにより得られている。又、グランド用端子３６は、図４のものと同様に、第二ハウジング３２の側面に取りつけられた一枚のグランド板から上記弾性腕部３３Ｂに対応した位置に、これよりも長い弾性腕部３６Ｂを有している。
【００５３】
かかる一つの分割接続体３１には、同様な他の分割接続体（図示せず）が側面同士を近接して配設される。この他の接続体は上記ペア端子の被保持部３３Ａ´が前出の一つの分割接続体３１と逆方向に屈曲されている（図１０にて太実線そして図１１にて破線で示されている）。このような二種の分割接続体３１は交互に配置され、図１２に示されるような回路基板に接続される。したがって、両種の分割接続体３１のペア端子の接続部同士は基準位置（弾性腕部の位置）から逆方向に半ピッチずつずれているので、結局両者では接触部３３Ｄが同じ位置にありながら接続部３３Ｃは一ピッチずれることとなる。
【００５４】
図１２の回路基板Ｐ１の面における位置の特定のために、回路基板Ｐ１の平面上での一方向にＡ〜Ｆそしてこれに直交する方向に１〜４を間隔ごとに付し、その符号の組合せで平面上の一つの位置を特定することとする。例えばＡ１は図１２で一番上に位置している。そして、上記平面に直交する方向すなわち回路基板Ｐ１の厚さ方向で各層を示すためにＸ〜Ｚを付している。
【００５５】
回路基板Ｐ１はＸ，Ｙ，Ｚ層を有し、それらの互いの層間そして基板の上下面にはシールド層Ｓ１〜Ｓ４が上方から順に設けられている。又、位置Ａ２，Ｆ２そして位置Ａ４，Ｆ４を除いて、Ａ〜Ｆと１〜４を組合せた各位置には上下に貫通して円柱状の導電部Ｍが設けられている。これらの導電部Ｍはその周囲にシールド層Ｓ１〜Ｓ４との間に間隔をもっており、これらのシールド層とは接触しておらず導通していない。一方、位置Ａ２，Ａ４そして位置Ｆ２，Ｆ４には上下に貫通して筒状の導電部Ｔが設けられていて、これらはＳ１〜Ｓ４と導通している。
【００５６】
上記位置Ａ１〜Ｆ１の導電部Ｍの上端面（回路基板の上面）上には、例えば、図１０に図示の一つの分割接続体３１が接続される。すなわち、一方の接続体３０は一つのペア端子の接続部３３ＣがＡ１，Ｂ１の導電部Ｍと、そして次のペア端子の接続部がＣ１，Ｄ１の導電部Ｍと接続される。これに対し、他方の接続体３０では、図１０で示した逆方向に屈曲された接続部３３Ｃ´を有する他の分割接続体３３のペア端子は、接続部が上記一方の接続体３０のペア端子の接続部から一ピッチずれており、したがって、接続部は位置Ｂ２，Ｃ２の導電部Ｍと接続する。そして、次のペア端子の接続部は位置Ｄ２，Ｅ２の導電部Ｍと接続される。このようにして、一方の接続体は位置Ａ１〜Ｆ１，そしてＡ３〜Ｆ３で接続され、他方の接続体は位置Ｂ２〜Ｅ２、そしてＢ４〜Ｅ４にて接続される。したがって、上記位置Ａ２，Ｆ２そして位置Ａ４，Ｆ４はペア端子には用いられないので、グランド端子用として用いることができる。
【００５７】
ペア端子のための回路基板での配線部（リード部）は、その両端子間に配される必要がある。すなわち、一方の接続体に対し、位置Ａ１，Ｂ１に接続されたペア端子のための配線部ａ１ｘ，ｂ１ｘはＸ層にてＡ，Ｂ間に配され、位置Ａ３，Ｂ３に接続された配線部ａ３ｘ，ｂ３ｙはＹ層にてＡ，Ｂ間に配されている。又、同様に他方の接続体に対しては、位置Ｂ２，Ｃ２に接続された配線部ｂ２ｘ，ｃ２ｘはＸ層にてＢ，Ｃ間に、そして位置Ｂ４，Ｃ４に接続された配線部ｂ４ｙ，ｃ４ｙはＹ層にてＢ，Ｃ間に配される。
【００５８】
このように、本実施形態では、各ペア端子のための対をなす配線部が位置Ａ〜Ｆの間のすべての領域を有効に用いて各層について配線される。
【００５９】
仮りに、隣接する二つの接続体のペア端子の接続部同士が逆方向にずれていないで、すべて接続部が弾性腕部の延長直線上にあるとすると、配線部は位置Ａ，Ｂ間に配されても、位置Ｂ，Ｃ間には配されないこととなり、回路基板は二倍の層数を必要とする。
【００６０】
かくして、本実施形態のコネクタは回路基板の層数を半減できる。層数が減少することで、上層と下層での伝送距離の差が少なくなり、また、導電部Ｍが上層から下層へ貫通して形成されている場合は、上層と下層とでの導電部Ｍの分岐による開放端（スタブ）の差が少なくなるので、特に高速伝送の場合、電気特性が良くなる。
【００６１】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、コネクタのハウジングが固定部材を有する固定体の第一ハウジングと端子が植設された接続体の第二ハウジングと分割形成され、両者は接続体の狭隘部で保持されているようにされているので、固定体が外力を受けても、狭隘部で接続体への応力伝達を大幅に阻止し、接続部での応力負担を激減する。したがって、長期使用においても、接続部と回路基板との間の接続を良好に維持する。又、接続体に伝送基板を接続する場合でも、接続体のみを先行して回路基板へ半田接続することが可能であり、従来の一体型不安定形状そして大熱容量に起因する問題も回避できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態としての電気コネクタ及びこれに取りつけられる伝送基板を分離状態で示す概要斜視図である。
【図２】図１のものを互いに組み込んだ状態での正面図である。
【図３】本実施形態のコネクタについての変形例を示し、固定体が接続体のためのガイド面をもつ場合の断面図である。
【図４】本実施形態のコネクタについての他の変形例を示し、接続体がグランド用端子で固定体により保持されている例を示す断面図である。
【図５】本実施形態のコネクタについてのさらに他の変形例を示し、接続体が誤嵌合防止用のキー溝をもつ例を示す斜視図である。
【図６】本実施形態のコネクタについてのさらに他の変形例を示し、半田ボール溶融時のコネクタの降下量を規制するためのストッパを有する固定部材を示す図である。
【図７】本実施形態のコネクタについてのさらに他の変形例を示し、固定部材が位置を規定する肩部を有する例を示す図である。
【図８】本実施形態のコネクタについてのさらに他の変形例を示し、固定部材と端子の下面の固定接続を圧入形式にしたものを示す図である。
【図９】図８のものの変形例で、固定体と接続体がストッパを有するものを示す図である。
【図１０】本発明の他の本実施形態としての接続体の部分破断斜視図である。
【図１１】図１１の接続体の断面図である。
【図１２】図１０と図１１に示された接続体を接続するための回路基板の部分破断斜視図である。
【符号の説明】
１０ コネクタ
２０ 固定体
２１ 第一ハウジング
２４ 収容溝
２５ 固定部材
２６ 半田ボール
３０ 接続体
３１ 分割接続体
３２ 第二ハウジング
３３ 端子（ペア端子）
３３Ｃ 接続部（脚部）
３３Ｄ 接触部
３４ 半田ボール
４０ 伝送基板
４１ 接続パッド
４２ 接続パッド
５０ 他のコネクタ
６０ 固定体
７０ 接続体
Claims (17)
- 回路基板の回路部に接続される複数の端子が植設されたハウジングに固定部材が取りつけられ、該固定部材で回路基板に固定される回路基板用電気コネクタにおいて、ハウジングは第一ハウジングと第二ハウジングとに分割形成されてそれぞれが回路基板上に配置される載置面を下面に有し、第一ハウジングとこれに取付けられた固定部材とで固定体をなし、第二ハウジングと植設された端子とで接続体をなし、固定部材の下端が第一ハウジングの載置面からそして端子の接続部が第二ハウジングの載置面からそれぞれ下方に突出しており、上記接続体は狭隘部で該固定体によって保持されており、固定体は第一ハウジングの上面に開口して伝送基板の挿入を可能とする収容溝が該第一ハウジングに形成され、接続体の端子の接触部が該収容溝内に突入していて上記伝送基板と接続可能となっていることを特徴とする回路基板用電気コネクタ。
- 回路基板の回路部に接続される複数の端子が植設されたハウジングに固定部材が取りつけられ、該固定部材で回路基板に固定される回路基板用電気コネクタにおいて、ハウジングは第一ハウジングと第二ハウジングとに分割形成されてそれぞれが回路基板上に配置される載置面を下面に有し、第一ハウジングとこれに取付けられた固定部材とで固定体をなし、第二ハウジングと植設された端子とで接続体をなし、固定部材の下端が第一ハウジングの載置面からそして端子の接続部が第二ハウジングの載置面からそれぞれ下方に突出しており、上記接続体は狭隘部で該固定体によって保持されており、上記端子は複数の信号端子と少なくとも一つのグランド端子とを有し第二ハウジングに配列して植設されており、上記グランド端子は金属板を加工して作られていて上記第一ハウジングにより保持されており、該グランド端子が第一ハウジングにより保持されている部分で狭隘部を形成していることを特徴とする回路基板用電気コネクタ。
- 接続体は端子の一部分が狭隘部として固定体の第一ハウジングにより保持されていることとする請求項１に記載の回路基板用電気コネクタ。
- 接続体は第二ハウジングの一部分が狭隘部として固定体の第一ハウジングにより保持されていることとする請求項１に記載の回路基板用電気コネクタ。
- 接続体は、載置面で行方向そして列方向をなす位置で第二ハウジングに端子が植設され、この第二ハウジングが行方向又は列方向で複数に分割されてそれぞれの分割ハウジングに端子が配列されていることとする請求項１ないし請求項４のうちの一つに記載の回路基板用電気コネクタ。
- 固定体は接続体の第二ハウジングとの間の隙間を所定量に設定するガイド面が第一ハウジングに形成されていることとする請求項１ないし請求項４のうちの一つに記載の回路基板用電気コネクタ。
- 固定体の第一ハウジングと接続体の第二ハウジングは遊嵌可能であり、互いの遊嵌面に誤嵌防止用のキーそしてキー溝が設けられていることとする請求項１ないし請求項４そして請求項６のうちの一つに記載の回路基板用電気コネクタ。
- 接続体は端子が第二ハウジングの一体形成により保持されていることとする請求項１ないし請求項７のうちの一つに記載の回路基板用電気コネクタ。
- 固定部材は金属材で作られており、該固定部材が第一ハウジングそして端子の接続部が第二ハウジングのそれぞれの載置面から下方に突出し、該固定部材そして端子の突出部分に半田ボールが設けられていることとする請求項１又は請求項２に記載の回路基板用電気コネクタ。
- 固定部材そして端子の突出部分は、固定部材の方が所定量だけ大きく突出していることとする請求項９に記載の回路基板用電気コネクタ。
- 固定部材は第一ハウジングへ上方から挿入されて下端が第一ハウジングの載置面よりも下方に突出しており、該固定部材が第一ハウジングの当接部と当接して所定挿入位置を規定する肩部を有していることとする請求項１０に記載の回路基板用電気コネクタ。
- 接続体に植設された端子は、所定間隔で対をなすペア端子を有し、該ペア端子のそれぞれは第二ハウジングで保持される被保持部と、第二ハウジングから上方に向け固定体側に延出した先端側に接触部が形成された弾性腕部と、第二ハウジングから下方に向け延出して先端側に接続部を有する脚部とを備え、各対のペア端子は行方向で所定間隔をなし、複数対のペア端子が行方向そして列方向に配設され、隔列のペア端子の接続部とその間の列の対応ペア端子の接続部は、それぞれ弾性腕部に対して、行方向で上記所定間隔の半分の距離だけ互いに逆方向にずれて位置していることとする請求項１に記載の回路基板用電気コネクタ。
- 被保持部は第二ハウジングの一体成形により保持されていることとする請求項１２に記載の回路基板用電気コネクタ。
- 被保持部は第二ハウジングとの係止を強固にするための突部もしくは凹部が形成されていることとする請求項１３に記載の回路基板用電気コネクタ。
- 回路基板の回路部に接続される複数の端子が植設されたハウジングに固定部材が取りつけられ、該固定部材で回路基板に固定される電気コネクタに伝送基板が接続された電気コネクタ組立体において、コネクタのハウジングは第一ハウジングと第二ハウジングとに分割形成されてそれぞれが回路基板上に配置される載置面を下面に有し、第一ハウジングとこれに取付けられた固定部材とで固定体をなし、第二ハウジングと植設された端子とで接続体をなし、固定部材の下端が第一ハウジングの載置面からそして端子の接続部が第二ハウジングの載置面からそれぞれ下方に突出しており、上記接続体は狭隘部で該固定体によって保持されており、固定体は第一ハウジングの上面に開口して上記伝送基板をその一縁部から収容可能とする収容溝が該第一ハウジングに形成され、接続体の端子の接触部が該収容溝内に突入していて上記伝送基板と接続されており、上記伝送基板はコネクタの外方に在って上記一縁部と直角な他縁部に他のコネクタが接続可能に接続パッドを有していることを特徴とする電気コネクタ組立体。
- 接続体は、載置面で行方向そして列方向をなす位置で第二ハウジングに端子が植設され、この第二ハウジングが行方向又は列方向で複数に分割されてそれぞれの分割ハウジングに端子が配列されていることとする請求項１５に記載の電気コネクタ組立体。
- 固定部材は金属材で作られており、該固定部材が第一ハウジングそして端子の接続部が第二ハウジングのそれぞれの載置面から下方に突出し、該固定部材そして端子の突出部分に半田ボールが設けられていることとする請求項１５に記載の電気コネクタ組立体。
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