CN1534831A - 电路基板用电连接器及连接其与传送基板的连接器组装体 - Google Patents

电路基板用电连接器及连接其与传送基板的连接器组装体 Download PDF

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Abstract

在以固定部件固定在电路基板上的电路基板用电连接器中，外壳分割形成第1外壳(21)和第2外壳(32)，下面具有配置在电路基板(P1)上的载放面，以第1外壳(21)和安装在第1外壳上的固定部件(25)构成固定体(20)，以第2外壳(32)和植设的端子(33)构成连接体(30)，固定部件(25)的下端从第1外壳(21)的载放面、并且端子(33)的连接部(33C)从第2外壳(32)的载放面分别向下方突出，连接体(30)在狭窄部处由该固定体(20)保持，在第1外壳(21)和第2外壳(32)间形成间隙。从而能提供一种在锡焊连接时操作容易、能避免锡焊连接后因外力造成连接不良的电路基板用电连接器及将传输用基板连接在其上的连接器组装体。

Description

电路基板用电连接器及连接其与传送基板的连接器组装体
技术领域
本发明涉及电路基板用电连接器及在该连接器上连接传送基板并将其他连接器与该传送基板连接的连接器组装体。
背景技术
众所周知，连接电路基板的电连接器在外壳上植设销形端子，该端子在外壳的凹部内具有连接部和在外壳下面朝外壳外突出外壳外的连接部，在该连接部上设有焊球(专利文献1：日本专利特开2001-160436，图1~图3)。
该连接器配置在电路基板的相对应位置，以设置在外壳的支柱固定后，利用热风喷射使所述焊球熔融，端子的连接部锡焊连接在对应电路部上。该锡焊连接后，向着上述外壳的凹部嵌合其它连接器，并与上述端子的接触部连接。
专利文献1的连接器中，外壳是利用支柱牢固安装在电路基板上。从外壳下面突出的端子的连接部极短且具有高的刚性，因此利用焊球锡焊连接后，该连接部以根本不会位移的状态固定。
但是，这种连接器一旦连接器受到外力或者温度变化时，会将其产生的应力直接传递到上述连接部，并且刚性高的锡焊连接并不能缓和这一应力，而会在锡焊部分产生裂痕形成连接不良的原因。
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种即使受到外力等影响也可阻止应力直接传递至连接部，并且锡焊连接时消除锡焊不良、容易操作，且可提高导电特性的电路基板用电连接器。
本发明内容
本发明涉及一种植设有连接在电路基板的电路部上的多个端子的外壳上安装固定部件、并由该固定部件固定在电路基板上的电路基板用电连接器和将传送基板与该连接器连接的连接器组装体。
<第一发明>
以上电路基板用电连接器，其特征在于，本发明将外壳分割形成第1外壳和第2外壳，下面分别具有配置在电路基板上的载放面，由第1外壳和安装在第1外壳上的固定部件构成固定体，第2外壳和植设的端子构成连接体，固定部件的下端从第1外壳的载放面、端子的连接部从第2外壳的载放面分别向着下方突出，所述连接部由狭窄部和该固定体保持。
采用以上的构成，电路基板与连接器连接后，该连接器的固定体即使受到外力，狭窄部相对于应力传递显示大的阻力，只有极少部分的应力传递到连接体。因此，可大大减轻端子连接部的应力负担。另一方面，大部分应力由固定体受力，但是固定部件能充分支撑该应力，不会产生任何问题。即，在固定体和连接体间进行适当的应力分担。
另外，因为连接器分割形成固定体和连接体，因此连接体可相对电路基板锡焊连接后，可将固定体安装在电路基板上。这样就可消除以往那样两者一体的连接器为大热容量、焊接热对整个连接器放热、焊剂的固化迟缓，或者还有连接器为不安定形状、焊剂固化前产生位置偏移或倾倒之类的问题。即，本发明不论固定体是什么形状或大小，都可以形成稳定的小型的连接体。
本发明中，固定体在第1外壳的上面开口，而在该第1外壳上形成可以插入传送基板的收纳槽，连接体的端子的接触部突入该收纳槽内，可以和上述传送基板连接。通过该传送基板还可以和其它的连接器连接。
本发明中，通过固定体保持的连接体的狭窄部可以是端子或者第2外壳部分。端子的场合，连接体以端子的一部分作为狭窄部，利用固定体的第1外壳保持，第2外壳的场合，连接体以第2外壳的一部分作为狭窄部，利用固定体的第1外壳保持。
上述连接体在载放面形成行方向和列方向的位置上将端子植设在第2外壳上，该第2外壳在行方向或者列方向分割成多个，可以在各个分割外壳排列端子。如此分割的各连接体由固定体一并保持。
固定体最好将连接体与第2外壳间的间隙设定为规定量的引导面形成于第1外壳上。利用引导面维持均匀的间隙，使固定体和连接体不会因部位的不同而形成间隙大小不同或造成面接触。
本发明中，固定体的第1外壳和连接体的第2外壳可以活动嵌合，在彼此的活动嵌合面上最好设置防止错误嵌合用的键和键槽。两个外壳具有活动嵌合用的间隙，由于容易错误嵌合，因此利用以上键和键槽防止此错误嵌合。
连接体可以使第2外壳一体成形而保持端子，由此，第2外壳可以简单的方法牢固保持端子。
固定部件以金属材料制成，该固定部件从第1外壳的载放面、端子的连接部从第2外壳的载放面分别向下方突出，可以在该固定部件和端子的突出部分设置焊球。焊球在电路基板上受到热风而熔融，上述固定部件和端子的连接部容易安装和连接在电路基板上。此时，固定部件和端子的突出部分中，最好固定部件多突出规定量，熔融焊球使固定体和连接体向着电路基板下降时，固定部件的突出部分(下端)首先抵接电路基板，因此不会对端子的触头施加抵接压的负担，另外在多个触头的下端多少会有位置不一致，也可由此来吸收。
上述固定部件从上方插入安装在第1外壳上，下端朝着第1外壳的载放面的下方突出，该固定部件最好具有与第1外壳对应的抵接部抵接并限定规定插入位置的肩部。由此可以将从固定部件下端侧的第1外壳的突出量保持在规定值。
本发明中，植设在连接体上的端子能以规定间隔形成成对的端子。该成对端子分别具有：通过第2外壳保持的被保持部；从第2外壳向上方延伸出固定体侧的前端侧上形成接触部的弹性腕部；从第2外壳向下方延伸出、前端侧具有连接部的脚部。以上各对的成对端子在行方向形成规定间隔，多数对的成对端子配设在行方向和列方向，隔列的成对端子的连接部和其间的列所对应的成对端子的连接部分别相对于弹性腕部，在行方向以所述规定间隔的一半距离形成相反方向偏离定位。
以上成对端子在将连接体与电路基板的电路连接时，该成对端子的连接部连接在对应电路基板的成对接点(印刷电路的端子)。从接点延伸出配线部(导线部)。成对接点用的配线部延伸于成对接点间。接点间的间隔并不很大，因此来自邻接的其它成对端子用接点的配线部不设在以上接点间。在电路基板上设置次层，在相当于以上接点间的间隔内设置配线部。以上成对接点间的间隔(范围)是使用在配线部，但是不用在其它成对间的范围，表示只是增加层数的意思。根据本发明，在成对端子彼此间相反方向的连接部朝着相反方向偏移，因此和其它成对间的范围同样是使用在配线部，其结果可减少一半的层数。
以上端子的被保持部可以通过第2外壳的一体成形来保持，这时被保持部最好形成与第2外壳牢固卡止用的突部或凹部。
<第二发明>
本发明构成在植设有连接电路基板电路部的多个端子的外壳上安装固定部件、并将传送基板与由该固定部件固定在电路基板上的电连接器连接的电连接器组装体。
以上的电连接器的组装体中，本发明的特征在于：将连接器的外壳分割形成第1外壳和第2外壳，下面分别具有配置在电路基板上的载放面，由第1外壳和安装在第1外壳上的固定部件构成固定体，由第2外壳和植设的端子形成连接体，固定部件下端从第1外壳的载放面、端子的连接部从第2外壳的载放面分别向着下方突出，上述连接部由狭窄部和该固定体保持，在第1外壳和第2外壳间形成间隙，固定体在第1外壳的上面开口，并在该第1外壳上形成从一缘部可以收纳传送基板的收纳槽，连接体端子的接触部突入该收纳槽内与上述传送基板连接，上述传送基板位于上述连接器的外侧，在与上述一缘部成直角的其它缘部具有可以与其它连接器连接的连接衬垫。
以上的电连接器组装体可以在传送基板上连接其它连接器。
本发明中，连接体与第一发明相同，在载放面形成的行方向和列方向的位置处将端子植设在第2外壳上，将第2外壳在行方向或者列方向分割成多个，并且可以在各个分割外壳上排列端子。
另外，对于在固定部件和端子上设置焊球也和以上相同，和第一发明的场合同样，以金属材料制成固定部件，该固定部件从第1外壳的载放面、端子的连接部从第2外壳的载放面分别向着下方突出，该固定部件和端子的突出部分设有焊球。
如上所述，采用本发明，由于连接器的外壳分割形成具有固定部件的固定体的第1外壳和植设有端子的连接体的第2外壳，两方都是以连接体的狭窄部保持，因此即使固定体受到外力也能以狭窄部大幅度地阻止对连接体的应力传递，急速减少连接部处的应力负担。因此，即使长期使用也可以维持良好的连接部与电路基板间的连接。另外，即使在传送基板与连接体连接的场合，也可只有连接体先行对电路基板进行锡焊连接，可以避免以往因一体式的不稳定形状和大的热容量引起的问题。
附图的简要说明
图1是以分离状态表示本发明一实施形态的电连接器和安装在电连接器上的传送基板的概要立体图。
图2是图1相互组装后的状态的主视图。
图3表示本实施形态连接器的变形例，为固定体具有连接体用的引导面时的剖视图。
图4表示本实施形态连接器的其它变形例，表示在接地端子处利用固定体保持连接体的例子的剖视图。
图5表示本实施形态连接器的另外其它变形例，为表示连接体具有防止错误嵌合用的键槽例的立体图。
图6表示本实施形态连接器的另外其它变形例，为表示具有限制焊球熔融时连接器下降量用的限制器的固定部件的图。
图7表示本实施形态的连接器的另外其它变形例，为表示固定部件具有限定位置的肩部的例图。
图8表示本实施形态连接器的另外其它变形例，为表示将固定部件和端子下面的固定连接做成压入形式的图。
图9为图8的变形例，为表示固定体和连接体具有限制器的图。
图10是作为本发明其它实施形态的连接体的局部剖切立体图。
图11为图10的连接体的剖面图。
图12是表示用于连接图10和图11所示的连接体的电路基板的局部剖切立体图。
具体实施方式
以下，根据附图说明本发明的实施形态。
图1和图2的实施形态中，安装在电路基板P1的连接器10由一个固定体20和多个连接体30所构成。连接器10可以连接多个传送基板40，并且有一个其他连接器50可分别相对于多个传送基板40进行连接。图1和图2分别表示各部件的组装.连接前后。
以图所示，连接器10的固定体20在电绝缘材料制成的第1外壳21下部两端脚部22间形成凹部23，在上部平行地形成多个朝上方而且朝一方的侧部开口的缝隙式收纳槽24。该收纳槽24向下方延伸到上述凹部23。上述第1外壳21的脚部22内压入金属板冲压获得的细片或者销构成的固定部件25或通过一体成形，由第1外壳21保持，该固定部件25下端部从上述脚部22下面(相对于电路基板P1的载放面)突出，并在此设有焊球26(参照图2)。
连接体30在电绝缘材料制成的第2外壳上植设端子，本实施形态中分割成多个杆状，各个分割连接体31的分割外壳32上植设端子33。植设在各个分割连接体31上的端子33多个配列有成对端子。成对端子33由与其被保持部33A一体成形的第2外壳32所保持，具有从该第2外壳32朝着上方突出的弹性腕部33B和从该第2外壳32向下方突出的连接部33C。成对端子33的一对弹性腕部33B在其前端部形成相对的接触部33D。并且，从第2外壳32向下方突出的连接部33C设有焊球34。该连接部33C位于从第1外壳21的脚部下面突出的上述固定部件25下端的上方位置上。为了获得牢固的第2外壳32一体成形带来的保持力，上述成对端子33的被保持部33A最好形成突起或凹部。
从上方所见的场合，以上的多个分割连接体31为该分割连接体31的长度方向排列在与上述固定体20的收纳槽24正交的方向并收纳在凹部23内。其中，分割连接体31的弹性腕部33B从下方压入形成在固定体20的第1外壳21上的相应沟内而被保持在上面，该弹性腕部33B前端侧，即接触部33D的部分是位于上述固定体20的收纳槽24内。因此，成对端子的一对接触部33D将后述的传递基板40插入上述收纳槽24内时，与该连接衬垫弹性接触以夹压该传送基板40两面的连接衬垫。上述多个分割连接体31的第2外壳32彼此间没有互相接触而在彼此间形成间隙，并且第2外壳32在固定体20的凹部23内与第1外壳21并未接触而彼此保持着间隙。因此连接体31仅在从该连接体31看极细部分即端子的弹性腕部33B的一部分与固定体20相连。也就是说作为整个连接器10，以上固定体20和连接体30只有在极细的狭窄部连接，绝大部分的部分保持着间隙，并且固定体20的脚部21和连接体30具有同一水平处的下面。
传送基板40在电绝缘材料的基板两面具有传送电路，并且在缘部领域具有形成传送电路终端的连接衬垫。图示例的场合，传送基板40形成大致长方形只有一部分突出的大致L字形。该传送基板40的下缘部和右缘部上分别设置多个连接衬垫41、42。该传送基板40的厚度和连接衬垫41的配设位置设定成使相应的成对端子33的接触部33D弹性连接在上述传送基板40的连接衬垫41上。并且，连接衬垫42因与后述连接器50的关系而同样设定。以上多个传送基板40分别从连接衬垫41的部分插入固定体20的收纳槽，并与连接体30的成对端子33连接。
连接在上述传送基板40上的其它连接器50原理上也是具有和连接器10相同的构成，具有固定体60和连接体70。连接体70本身与已说明的连接器10的连接体30完全相同。相比之下，固定在其它电路基板P2上的固定体60与上述连接器10的固定体20相比，不具有多个收容沟，而是形成一个凹处61，仅这点不同。因此，上述连接体70的成对端子71将具有接触部71C的弹性腕部7 1B朝着以上凹处61突出。以上的成对端子71的接触部71C和传送基板40的连接衬垫42弹性接触。
其次，说明本实施形态的连接器的使用要领。
①首先，利用固定体20保持多个分割连接体31。该保持是将连接体31的端子33的弹性腕部33B从固定体20的凹部23侧压入相应的沟内而成。连接体31只以弹性腕部33B保持着，该连接体30的第2外壳32和固定体20的第1外壳21(的凹部23)的面不彼此接触，保持着规定间隙。在该状态下，第1外壳21的脚部22下面和第2外壳32下面形成同一水平，形成作为连接器10的相对于电路基板P1的载放面。
②在以上①的同时，对于其它连接器50，也和以上连接器10的场合相同，相对于固定体60安装多个连接体70并加以保持。
③其次，连接器10和连接器50分别载放在水平位置载放的相应电路基板P1和电路基板P2上的规定位置上。这时，设置在连接器10的固定体20上的固定部件25下端的焊球26和形成连接体30的端子33下端的连接部33C的焊球34分别相对于电路基板P1的相应电路定位。同样，连接器50也是将固定体60的固定部件下端(图1、图2中为右端)的焊球和连接体70的端子下端(连接部)的焊球相应于电路基板P2的相应电路部定位。
④然后，向着连接器10的焊球26、34喷射热风，使其熔融，通过随后焊剂的硬化将固定部件25固定在电路基板P1上，并且端子33与电路基板P1锡焊连接。随着焊球26、34的熔融使上述连接器10下降到固定部件25下端接触电路基板P1的面为止。固定部件25的下端比端子33的连接部33C的下端突出得若长，因此该固定部件25的下端具有限制器的功能，端子33将来使用时不会强力抵接电路基板P1。实际上以上固定部件25和端子33下端的突出量不会突出如图表示的量，连接器10在第1外壳21下面和第2外壳32下面以实质上载放在电路基板P1的状态和该电路基板P的电路部形成连接。这种锡焊连接是对于连接器50、也是针对电路基板P2进行的。
⑤这样，相对于安装在电路基板P1的连接器10，以连接衬垫41的部分将传送基板40插入于该连接器10的收纳槽24内。连接器10的端子33的接触部33D与连接衬垫41弹性接触，形成电连接。
⑥并且，将安装连接在电路基板P2上的连接器50连接在上述传送基板40的其它连接衬垫42的部分。端子的接触部71C和连接衬垫42弹性接触形成电连接。
⑦另外，电路基板P1、P2通过连接器10、50及传送基板40电连接。
⑧分别对于以上①、②所述连接器10；50的电路基板P1；向P2的连接是首先将连接体30、70与电路基板P1、P2进行连接，随后，将连接体30、70的端子用固定体20、60进行保持并固定在电路基板P1、P2上。
本实施形态可以部分变形。例如，如图3所示，将一个分割连接体31的长度方向与纸面平行地配置，对固定体的第1外壳21保持连接体30时，第1外壳21上形成引导面21A，使连接体30的第2外壳32与第1外壳21形成规定值的间隙量。图3的例中，以上第1外壳21的凹部23形成只引导第2外壳32端部(端面和端部侧面)的引导面21A，限制该第2外壳32的位置，针对上述端部以外的大部分，该第2外壳32与上述第1外壳21的凹部23的面间形成规定量的间隙。该例中，端子33的弹性腕部33B并未被压入第1外壳21内，因此作为连接体30只有其端部由以上述引导面21A加以保持。这时，抵接引导面21A的部分从连接体30方向来看极小，因此该部分形成狭窄部。
其次，如图4所示，与图3同样将一个分割连接体31配置成其长度方向与纸面平行，连接体30除了成对的信号用端子33之外还具有接地用端子36，表示该接地用端子36利用固定体20的第1外壳21加以保持的例子。即，在上述连接体30的第2外壳32上除了图1的场合相同的多个信号用端子33外，该第2外壳32的侧面安装一个接地用端子36。该接地用端子36是加工一片金属板所获得的，在第2外壳32长度方向相应于成对信号用端子33的弹性腕部33B的位置从安装基部36A使弹性腕部36B成对向上方延伸出。该接地用端子36的弹性腕部36B比信号用端子33的弹性腕部33B长，并且在前端具有接触部36C。上述接地用端子36在邻接的成对弹性腕部36B彼此间形成压入沟36D，并在此与第1外壳的相应保持部27压入嵌合，并由该第1外壳21保持。这时也可在第1外壳21和第2外壳32间保持间隙，即使如图4所示不保持间隙，也可在第1外壳21的凹部23下面滑动抵接第2外壳32。这时的上述接地用端子36，其板厚相对于连接体30的尺寸来说极小，因此由第1外壳21保持有该接地用端子36的部分形成狭窄部。
其次，图5为表示在连接体30的第2外壳32形成防止错误嵌合用的键槽32A的例。在第2外壳32的与其他连接器或者其它连接体不同的适当位置上形成键槽32A，与固定体的第1外壳或者形成在邻接的连接体上的键卡合(不图标)。由此，可以防止其它连接器或者其它连接体的错误嵌合。并且，如在非对称位置设置上述键槽32A，可以防止第2外壳32本身因方向错误的嵌合。例中，尽管上述第2外壳32是以键槽32A和两端的被引导面32B与第1外壳21面接触，但彼此可以互相滑动并由狭窄部固定。并且，通过形成非对称形状的两端的被引导面32B，同样能以第1外壳21和第2外壳32的关系防止错误嵌合。
图5的键槽32A在通往第2外壳的上方不具有缺口，而设有抵接部32C。对应于键槽32A，邻接的其它连接体(不图标)设有键，相对于图标的连接体30，上述邻接的连接体配置成键从下方插入键槽内直到上述抵接部32C而停止为止。这样，逐一组装多个连接体。因此，卸下时从最后配置的连接体根据以上相反的顺序拔除。
在与图2相同方向所见的图6中表示与连接体30的端子33的焊球34的电路基板P1锡焊连接时的限制器。图1和图2例的场合虽然已经简单说明，但是从固定体20的第1外壳21的脚部22的下面突出的固定部件25下端比从连接体30的第2外壳32的下面突出的端子33的下端(连接部33C的下端)稍长δ。因此，锡焊连接时，一旦焊球26、34熔融时连接器利用本身重量下降后，固定部件25的下端抵接电路基板P1的面，使所述端子33的连接部33C稍从电路基板P1离开而停止。因此，连接部33C的突出量即使在多个端子间不均匀，也可以借着以上尺寸δ的范围吸收。
其次，图7表示为了将上述固定部件25下端的突出量可靠地设定在规定值而在固定部件形成肩部的例子。图7中固定部件25具有肩部25A，从上方压入第1外壳21的相应沟内时，将上述肩部25A卡止在第1外壳21的台阶状卡止部22A内，限定其压入深度，从第1外壳21的突出量形成规定值。这时通过连接器10、50彼此嵌合时的冲击，固定部件25的肩部25A也可阻挡第1外壳21从固定部件25向上方脱出。
图8和图9表示对于连接器的固定体20的固定部件25和连接体30的端子的各个下端的变形例。图1和图2的例是使用焊球作为这些下端与电路基板的固定和连接手段，图8形成将上述下端压入电路基板P1的形态。安装在第1外壳31上的固定部件25在下端形成被压入部25C，在植设在第2外壳32上的端子33的连接部33C作为被压入部形成。前者比后者要求大的强度而形成大的尺寸，但是基本形态相同，从上方压入电路基板的对应孔而固定。在中央部分形成冲孔25E、33E以确保压入时的弹性变形。以上相应孔设有导电用的导电层P1A，获得端子和电路部的导通。另外，可对于固定部件25提高表面强度和可在该固定部件25需要遮蔽时获得与遮蔽电路间的导通。
图9的例中除了图8的形态以外，还设置限制上述固定部件25及端子33对电路基板的压入深度的限制器22B。即，在第1外壳21的脚部22设置限制器22B，并在第2外壳32上设置限制器32B，使该限制器32B向上述脚部22的下面和第2外壳32的下面凸出，限定对以上固定部件和端子的电路基板的压入深度。并且，图9的例中，将图8表示的两个邻接的连接体31合二为一，将上述限制器32B定位于其中央部。其中，固定部件不限于实施例的形状，也可以形成鸥翅状或者焊膏插入式(pin-in-paste)构造。
其次根据图10和图11说明本发明的其它实施形态。本实施形态中，一个分割连接体31具有多个成对信号用端子33和一个接地用端子36。成对信号用端子33与具有接触部33D的弹性腕部33B和连接部33C在端子排列方向上以弹性腕部的位置为基准位置而从这只偏移半个节距间隔。该偏移是通过第2外壳32的一体成形而保持的被保持部33A，对于成对端子33的两方朝着同一方向弯曲成大致曲柄状所获得的。并且接地用端子36与图4相同，在从安装在第2外壳32侧面的1片接地板对应上述弹性腕部33B的位置具有比其长的弹性腕部36B。
在以上的一个分割连接体31中，同样的其它分割连接体(不图标)侧面彼此接近加以配设。其它连接体使上述成对端子的被保持部33A’朝着和前面一个分割连接体31的相反方向弯曲(图10粗的实线，图11虚线表示)。以上的两种分割连接体31交替配置，并连接在图12表示的电路基板上。因此，两种分割连接体31的成对端子的连接部彼此从基准位置(弹性腕部的位置)朝着相反方向各偏移半个节距，因此，结果两方的接触部33D都位于相同位置，同时，连接部33C偏移1个节距。
为了特定图12的电路基板P1面的位置，电路基板P1平面上的一方向的各个间隔上标上A~F，并在与此正交的方向上的各个间隔上标上1~4，以其符号的组合来特定平面上的一个位置。例如A1位于图12最上方的位置。并在与上述平面正交的方向也就是电路基板P1的厚度方向附加X~Z以表示各层。
电路基板P1具有X、Y、Z层，这些层间和基板的上下面从上方依次设置遮蔽层S1~S4。另外，除了位置A2、F2和位置A4、F4外，组合A~F和1~4的位置上设置上下贯穿的圆柱形导电部M。这些导电部M在其周围与遮蔽层S1~S4间形成间隔，不与这些遮蔽层接触而不形成导通。另一方面，位置A2、A4和位置F2、F4设置上下贯穿的筒状导电部T，这些与S1~S4形成导通。
上述位置A1~F1的导电部M的上端面(电路基板的上面)上连接有例如图10所示的一个分割连接体31。即，一方的连接体30使一个成对端子的连接部33C与A1、B1的导电部M连接，并且其次的成对端子的连接部与C1、D1的导电部M连接。而另一方的连接体30中具有图10所示的朝反方向弯曲的连接部33C’的其它分割连接体33的成对端子，使连接部从上述一方的连接体30的成对端子的连接部偏移一节距，因此，连接部与位置B2、C2的导电部M连接。并且，其次的成对端子的连接部与位置D2、E2的导电部M连接。一方的连接体在位置A1~F1并在A3~F3处连接，另一方的连接体在位置B2~E2并在B4~E4处连接。因此，上述位置A2、F2和位置A4、F4不用于成对端子，可以作为接地端子用。
成对端子用的电路基板的配线部(导线部)必须配置在其两端子间。就是相对于一方的连接体，将连接位置A1、B1的成对端子用的配线部a1X、b1X在X层配置在A、B间，连接位置A3、B3的配线部a3X、b3Y在Y层配置于A、B间。另外，同样对于另一方的连接体，将连接位置B2、C2的配线部b2X、c2X配置在X层的B、C间，并且将连接位置B4、C4的配线部b4Y、c4Y配置在Y层的B、C间。
以上本实施形态中，各成对端子用的成对配线部可有效使用在位置A~F间的所有区域并对于各层进行配线。
假如邻接的两个连接体的成对端子的连接部彼此在反方向不形成偏移，所有连接部都是位于弹性腕部的延长直线上时，即使将配线部配置在位置A、B间，也就不在位置B、C间，则电路基板需要两倍的层数。
并且本实施形态的连接器可减少一半的电路基板的层数。通过减少层数可减少上层和下层传送距离的差，另外，导电部M从上层向下层贯通形成的场合，可以减少上层和下层的导电部M的分支所产生开放端(短线)的差，因此尤其在高速传送的场合具有良好的电特性。

Claims (22)

1.一种电路基板用电连接器，在植设有连接在电路基板的电路部上的多个端子的外壳上安装固定部件，并由该固定部件固定在电路基板上，其特征在于：将外壳分割形成第1外壳和第2外壳，下面分别具有配置在电路基板上的载放面，由第1外壳和安装在第1外壳上的固定部件构成固定体，由第2外壳和植设的端子构成连接体，固定部件的下端从第1外壳的载放面、端子的连接部从第2外壳的载放面分别向下方突出，所述连接部在狭窄部由该固定体保持。
2.如权利要求1所述的电路基板用电连接器，其特征在于：所述固定体在第1外壳的上面开口并在该第1外壳上形成可插入传送基板的收纳槽，所述连接体的端子接触部突入该收纳槽内并可与所述传送基板连接。
3.如权利要求1所述的电路基板用电连接器，其特征在于：所述连接体的端子的一部分作为狭窄部并由所述固定体的第1外壳保持。
4.如权利要求2所述的电路基板用电连接器，其特征在于：所述连接体的端子的一部分作为狭窄部并由所述固定体的第1外壳保持。
5.如权利要求1所述的电路基板用电连接器，其特征在于：所述连接体的第2外壳的一部分作为狭窄部并由所述固定体的第1外壳保持。
6.如权利要求2所述的电路基板用电连接器，其特征在于：所述连接体的第2外壳的一部分作为狭窄部并由所述固定体的第1外壳保持。7.如权利要求1至6中的任何一项所述的电路基板用电连接器，其特征在于：所述连接体在载放面形成行方向和列方向的位置将端子植设在第2外壳上，该第2外壳在行方向或者列方向分割成多个，在各个分割外壳上排列端子。
8.如权利要求1至6中的任何一项所述的电路基板用电连接器，其特征在于：所述固定体在所述第1外壳上形成引导面，该引导面将连接体与第2外壳之间的间隙设定为规定量。
9.如权利要求1至6中的任何一项所述的电路基板用电连接器，其特征在于：所述固定体的第1外壳与所述连接体的第2外壳可活动嵌合，并在相互的活动嵌合面上设置有防止错误嵌合用的键和键槽。
10.如权利要求8所述的电路基板用电连接器，其特征在于：所述固定体的第1外壳和所述连接体的第2外壳可活动嵌合，并在相互的活动嵌合面上设置有防止错误嵌合用的键和键槽。
11.如权利要求1至6中的任何一项所述的电路基板用电连接器，其特征在于：所述连接体通过所述第2外壳的一体成形保持端子。
12.如权利要求7所述电路基板用电连接器，其特征在于：所述连接体通过所述第2外壳的一体成形保持端子。
13.如权利要求8所述的电路基板用电连接器，其特征在于：所述连接体通过所述第2外壳的一体成形保持端子。
14.如权利要求9所述的电路基板用电连接器，其特征在于：所述连接体通过所述第2外壳的一体成形保持端子。
15.如权利要求1所述的电路基板用电连接器，其特征在于：所述固定部件以金属材料制成，该固定部件从第1外壳、端子的连接部从第2外壳的各个载放面向下方突出，在该固定部件和端子的突出部分设置有焊球。
16.如权利要求15所述的电路基板用电连接器，其特征在于：所述固定部件及端子的突出部分中，固定部件多突出规定量。
17.如权利要求16所述的电路基板用电连接器，其特征在于：所述固定部件从上方插入第1外壳，下端朝着第1外壳的载放面的下方突出，该固定部件具有与第1外壳的抵接部抵接从而限定规定插入位置的肩部。
18.如权利要求1所述的电路基板用电连接器，其特征在于：植设在连接体上的端子具有以规定间隔形成的成对端子，该成对端子分别具有：由第2外壳保持的被保持部；从第2外壳向上方延伸出固定体侧的前端侧上形成连接部的弹性腕部；从第2外壳向下方延伸并在前端侧具有连接部的脚部，各对成对端子在行方向形成规定间隔，在行方向和列方向配设多数对的成对端子，隔列的成对端子的连接部和其间的列所对应的成对端子的连接部分别相对于弹性腕部，在行方向则位于沿相互反方向偏离上述规定间隔的一半距离。
19.如权利要求18所述的电路基板用电连接器，其特征在于：所述被保持部通过第2外壳的一体成形来保持。
20.如权利要求19所述的电路基板用电连接器，其特征在于：所述被保持部形成与第2外壳牢固卡止用的突部或凹部。
21.一种电连接器组装体，在植设有连接电路基板电路部的多个端子的外壳上安装有固定部件，在由该固定部件固定在电路基板上的电连接器上连接有传送基板，其特征在于：所述连接器的外壳分割形成第1外壳和第2外壳，下面分别具有配置在电路基板上的载放面，由第1外壳和安装在第1外壳上的固定部件构成固定体，第2外壳和植设的端子构成连接体，固定部件下端从第1外壳的载放面、端子的连接部从第2外壳的载放面分别向下方突出，由该固定体将所述连接体保持在狭窄部处，固定体在第1外壳的上面开口，并在该第1外壳上形成从一缘部可以收纳所述传送基板的收纳槽，连接体端子的接触部突入该收纳槽内与所述传送基板连接，所述传送基板位于连接器的外侧，并具有可将其它连接器与所述一缘部成直角的其它缘部连接的连接衬垫。
22.如权利要求21所述的电连接器组装体，其特征在于：所述连接体在载放面形成的行方向和列方向位置将端子植设在第2外壳上，将该第2外壳在行方向或者列方向分割成多个，并且在各个分割外壳上排列端子。
23.如权利要求21所述的电连接器组装体，其特征在于：所述固定部件以金属材料制成，该固定部件从第1外壳的载放面、端子的连接部从第2外壳的载放面分别向下方突出，该固定部件和端子的突出部分设有焊球。
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