CN1653654A - 用于屏蔽线缆的插卡终端 - Google Patents
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Abstract
一个线缆束组件的优选实施例包括一条屏蔽线缆,该屏蔽线缆包括一个第一导体和一个第二导体及一个总体上的平板件。所述第一和第二导体用于传输一对不同的信号。所述板件上形成有一个第一和一个第二导电线迹且具有一个第一和一个第二主表面。所述第一导电线迹在所述第一主表面上的一个第一位置处与第一导体电连接且沿着所述第一主表面延伸至第一主表面上的一个第二位置,所述第二导电线迹在所述第一主表面上的一个第三位置处与第二导体电连接且沿着所述第一和第二主表面延伸至第二主表面上的一个第四位置。
Description
相关申请
根据35U.S.C.§119(e)的规定,本申请要求享受于2002年5月24日申请的美国临时专利申请60/383403的利益且将该临时专利申请的全部内容在本申请中作为参考而结合使用。
本发明涉及待审查美国专利申请10/391388和10/417,521,前者申请日为2003年3月18日,后者为2003年4月17日。
技术领域
本发明涉及电子连接器,更具体地说,本发明涉及屏蔽线缆所用的插卡终端(paddle-card termination)。
发明背景
计算系统的计算速度和计算能力在逐步提高。此外,计算系统也逐步被嵌连在复杂的网络中。为赶上发展的步伐,目前已开发出了新型的互联系统如InfiniBand体系结构。InfiniBand体系结构是一种以线路为基础的可转换互联结构的工业标准,其主要应用于服务器互联网络中。InfiniBand许诺提供在2.5-30Gbits/秒的范围内的可靠互联速度性能。
InfiniBand标准及其他类似标准如10Gbits的Ethernet(以太网)代表了互联速度的先进性。在由这些技术产生较高的速度下,物理性连接的装置就需要最高标准的电性能。例如,生产一种具有精密阻抗匹配的稳定接触接口则是基本的要求。同样,必需使电磁干扰和电磁泄漏最小化。另外,这些特征需以物理形式提供,即在现实条件下可机械操作且可稳定地大量生产。
插卡终端通常被用作为处于线缆和电子部件之间的一个接口。图7A和7B显示了一种常用的插卡终端100。线缆终端100具有一个竖直的外伸管脚以终止多条线缆11。
每根线缆11包括一对导体20a、20b以导电不同的电信号。导体20a、20b均由相应的绝缘层22a、22b所覆盖。每根线缆11还包括排流线(为清楚起见,图中未显示该排流线)。线缆11均具有屏蔽套24以遮盖住两个导体20a、20b、相应的绝缘层22a、22b及其排流线(图中未显示)。
插卡终端100包括由绝缘材料如模制塑料制成的一个板件102。该板件102具有一个第一主表面104和一个第二主表面106,第一主表面104形成板件102的第一侧,第二主表面106形成板件102的第二侧。
多个第一导电垫108a布置在第一主表面104上且与板件102的一个第一端相邻。多个第二导电垫108b布置在第二主表面106上且与板件102的所述第一端相邻。导电垫108a、108b与线缆11的导体20a、20b相配合,该内容将在下文中进行描述。
多个第三导电垫109a布置在板件102的第一主表面104上且与板件102的一个第二端相邻。多个第四导电垫109b布置在第二主表面106上且与板件102的所述第二端相邻。
导电垫109a、109b基本相同。每个导电垫109a与一个相应的导电垫109b相对准布置。换句话说,每个导电垫109a直接位于一个导电垫109b之上,就如在图7B中所示的那样。每个竖直对准的导电垫对109a、109b均用于与处于配合部件上竖直对准布置的相应成对触头相接触。这种接触将插卡终端100和配合部件电连接在一起。
如上所述,所述配合部件具有一个竖直的外伸管脚。换句话说,与插卡终端100相配合的电子部件上的触头至少布置成两排,其中的第一排直接布置的第二排的下面。参考附图7A、7B,这种技术条件可满足现有技术中的插卡终端。
在板件102上布置有多个导电线迹114以将导电垫108a、108b与导电垫109a、109b电连接。如图7B所示,多个第一导电线迹114均在导电垫108a之一和导电垫109a之一之间延伸。多个第二导电线迹114(在附图中不能观察到)均在导电垫108b之一和导电垫109b之一之间延伸。
每根线缆11通过常用的方式如焊接方式与一个导电垫108a或一个导电垫108b连接。更具体地说,每个导体20a与一个相应的导电垫108a电连接且机械性地连接。同样,每个导体20b与一个相应的导电垫108b电且机械性地连接。
此外,每根线缆11的导体20a、20b与竖直对准的导电垫对108a、108b相连接。每个竖直对准的导电垫对108a、108b再顺次与一个相应的竖直对准的导电垫对109a、109b电连接。这样,来自每条线缆11的导体20a、20b的不同信号就被传输至处于所述配合部件上的相应竖直定位的触头对上,从而满足配合部件的竖直外伸管脚要求。
线缆11的导体20a、20b之间的串扰可在通过线缆11传送的数据中产生误差,因此应对这种现象加以限制。此外,电子工业中所实现的信号传速的增大加剧了串扰的负面效果。现有技术中的常用线缆终端100如线缆终端100也可能是这种串扰的一个来源。因此就需要一种线缆终端,使通过该线缆终端传输的串扰最小化。
发明内容
线缆束组件的一个优选实施例包括一条屏蔽线缆,该屏蔽线缆包括一个第一导体和一个第二导体和一个屏蔽部,所述第一和第二导体用于传输一对不同的信号,所述屏蔽部至少部分遮盖所述第一和第二导体。线缆束组件还包括一个插卡终端,该插卡终端包括一个总体上的平板件,该平板件具有在其上形成的一个第一导电线迹和一个第二导电线迹且具有一个第一和第二主表面。所述第一导电线迹在所述第一主表面上的一个第一位置处与第一导体电连接且沿着所述第一主表面延伸至第一主表面上的一个第二位置。所述第二导电线迹在所述第一主表面上的一个第三位置处与第二导体电连接且沿着所述第一和第二主表面延伸至第二主表面上的一个第四位置。
线缆束组件的另一个优选实施例包括一个插卡终端,该插卡终端包括一个总体上的平板件,该平板件具有:在其上形成的一个第一导电线迹和一个第二导电线迹且具有一个第一和第二主表面,一个第一、第二、第三导电垫布置在所述第一主表面上,一个第四导电垫布置在所述第二主表面上,一个第一导电线迹在所述第一和第三导电垫之间延伸,第二导电线迹在所述第二和第四导电垫之间延伸。该线缆束组件还包括一个屏蔽线缆,该屏蔽导体包括个第一导体和一个第二导体,第一导体与所述第一导电垫电连接和机械连接,所述第二导体与所述第二导电垫电连接和机械连接。
一个插头组件的优选实施例用于与一个插座电连接,所述插座适合于与插头组件相配合,包括有一个第一和第二导体的一条屏蔽线缆具有一个绝缘基体,该绝缘基体上形成有一个第一和一个第二导电线迹,各个导电线迹适于与插座上的一个相应触头相配合。插头组件还包括一个插卡终端,该插卡终端包括有一个总体上的平板件,该平板件具有一个第一和一个第二主表面,在所述第一主表面上布置有一个第一和一个第二导电垫以与各个第一和第二导体电连接和机械连接。
该插座组件还包括安装在所述基体上的一个第一触头和一个第二触头,所述第一和第二触头与第一和第二导电线迹之一相连接。所述第一触头与第一主表面机械连接且与第一导电垫电连接,所述第二触头与第二主表面机械连接且与所述第二导体电连接。
连接系统的一个优选实施例包括多条屏蔽线缆,每条线缆包括一个第一和第二导体用于传输成对的不同信号。连接系统还包括一个插头组件,插头组件包括:一个绝缘基体;以第一排和第二排的形式安装在所述基体上的多个触头;至少部分布置在第一和第二排触头之间的一个插卡终端。每条线缆的第一和第二导体与所述板件的一个共用侧机械连接,每条线缆的第一导体与第一排中的触头之一电连接,每条线缆的第二导体与第二排中的触头之一电连接。
连接系统还包括一个适合与插头组件相配合的插座。该插座包括多个触头,当将插座与插头组件相配合时,每个触头与插头组件上一个相应的触头电接触。
附图说明
通过将本发明的一个优选实施例的详述内容与附图相结合阅读则可对本发明的优选实施例作更好的理解。为说明本发明的目的,附图中显示了本申请中所优选的一个实施例。但是,本发明并不仅限于附图中所示的具体显示内容。在附图中:
图1所示为一个插头组件的分解透视图,该插头组件配备了根据本发明的一个插卡线缆终端的一个优选实施例;
图2所示为与图1中的插头组件相配合的一个插座的透视图;
图3所示为图1中的插头组件的侧视图;
图4所示为根据本发明的插头组件的插卡终端、基体和多个触头的优选实施例的一个简化侧视图;
图5所示为根据本发明的线缆终端的优选实施例的透视图,其中的线缆终端与多条屏蔽的线缆相连;
图6A所示为根据本发明的示例性线缆终端的示意顶视图,该线缆终端还配备了与一个新颖的闸板电路线迹布置;
图6B所示为图6A所示为结构的示意性侧视图;
图7A所示为与图5、6A、6B中的屏蔽线缆相连的传统线缆终端的示意性顶视图;
图7B所示为与图5、6A、6B、7A中的屏蔽线缆相连的传统线缆终端的示意性侧视图。
具体实施方式
在图1-6A中显示了一种连接系统,该连接系统包括一个插卡线缆终端10的一个优选实施例。就如在上述内容中对常规的插卡终端100所描述的那样,该线缆终端10是多条屏蔽线缆11的终结。在下面的内容中将对插卡终端10和线缆11之间的接口进行描述。
插卡终端10形成为插头组件62的一部分。插头组件62适合于与一个插座64相配合,该插座64具有一个特定的固定且预定的竖直封装引脚需求(pin out requirement)(参见图2)。插座64适于安装在基片68上且与基片68电连接。插头组件62和插座64形成一个连接系统用于将线缆11和基片68进行电连接。下文中对连接系统的详述内容只为解释的目的,因为线缆终端的优选实施例可用于与需要插卡线缆终端的任何连接系统相结合使用。
插头组件62包括一个绝缘基体70、多个触头74、一个壳体78和线缆终端10。触头74安装在基体70上(参见图4)。半数触头74布置成第一排或称为上排80,其余的触头74布置成第二排或称为下排82。
上排80中的触头74与下排82中的触头74相间隔开。上排80中的每个触头74与下排82中的一个相应触头74竖直对准布置。换句话说,当插头组件62按照附图中的方式定位时,下排82中的每个触头74布置在上排80中的一个相应触头74的正下方。(应注意到:此处的方向术语例如“上”、“下”、“竖直”用于指示图中所示的部件的定位。这些术语只用于说明的目的而非用于限制附加权利要求的范围。)
每个触头74具有一个梁部74a和一个相邻的销部74b(参见图4)。每个触头74的销部74b安装在基体70中。这种布置可使梁部74a从基体74处延伸。
触头74的梁部74a与所述线缆终端10相接合。更具体地说,线缆终端10的端部可定位在上排80和下排82的触头74之间,即上排80和下排82的触头74跨装在线缆终端10的端部上。所述梁部74a与线缆终端10进行机械连接和电连接。在下面的内容中将对有关触头74和线缆10之间的接口进行详述。
插头组件62的基体70具有一个主要部分70a及从主要部分70a延伸出的一个搁板部70b。导电线迹84即布置在搁板部70b的上下表面70c、70d上。触头74的销部74b均延伸过所述主要部分70a而与一个相应的线迹84相接触。
基体70、触头74和线缆终端10均容装在壳体78中(参见图1和图3)。壳体78优选由这样的材料如镀镍锌材制成,这种材料屏蔽插头组件62而使其免受来自外部的电磁影响。插头组件62也包括有线缆环79而将线缆11固定在壳体78上。
插座64包括容装在一个壳体98中的多个触头90(参见图2)。触头90中的一半布置成第一排或称为上排92,其余的触头90布置成第二排或称为下排94。上排92中的触头90与下排94中的触头90相间隔。此外,上排92中的每个触头90与下排94中的一个相应的触头竖直对准。换句话说,插座64必需具有竖直的封装引脚需求(pin outrequirement),该需求与插头组件62的封装引脚需求相对应。
触头90适于与插头组件62的线迹(trace)84相配合。具体地说,当插头组件62与插座64相接合时,上排92中的触头90和下排94中的触头90跨装在基体70的搁置板部分72b上。此外,这样布置触头90,即使得在将插头组件62与插座64相接合时,可使每个触头90与一个相应的线迹84基本对准并接触,从而在插头62和插座64之间建立电连接。
与插座64有关的进一步详细的内容对理解本发明不是必需的,因此,此处省略了对该部分内容的描述。
本发明实现了降低插座中的串扰,同时在不改变特定竖直封装引脚需求的限制范围内工作。
申请人已发现:一根特定的线缆12的导体20a、20b与板件12的相同侧连接对降低串扰具有显著的优势。具体地说,所述的连接形式可使必需从线缆11上除去的屏蔽部24的量最小,这种除去使导体20a、20b与导电垫18a、18b相接合。
如上所述,每根线缆11包括一对导体20a、20b以传输不同的电信号。这两个导体20a、20b均由相应的绝缘层22a、22b所覆盖。每根线缆11还包括一条排流线25(参见图5,为清楚显示起见在其他附图中未显示排流线25)。排流线25均与布置在板件12的第一和第二主要表面14、16上的接地平面23相连接。
线缆11均包括一个屏蔽套24,所述屏蔽套24遮盖线缆11的两个导体20a、20b、相应的绝缘层22a、22b及排流线25。(应认识到:图5中为进行清楚起见而未显示多条线缆11。)
与插卡终端10相关的详细内容如下所述。插卡终端10包括由绝缘材料如模制塑料形成的一个板件12。板件12具有一个第一主表面14和一个第二主表面16,所述第一主表面14形成板件12的第一侧,第二主表面16形成板件12上相反的第二侧(参见附图4-6B)。
多个第一导电垫18a布置在第一主表面14上且与板件12的第一端邻近。多个第二导电垫18b布置在第二主表面16上且与板件12的第一端邻近。
导电垫18a、18b基本相同。每个导电垫18a与一个相应的导电垫18b基本对准。换句话说,当将插卡终端10按照图中的方式定位时,每个导电垫18a位于一个导电垫18b的正上方。
多个第三导电垫19a布置在板件12的第一主表面14上且与板件12的一个第二端12b邻近。多个第四导电垫19b布置在第二主表面16上且与板件12的所述第二端12b邻近。
导电垫19a、19b基本相同。每个导电垫19a与一个相应的导电垫19b基本对准布置。换句话说,当插卡终端10按照附图中所示的方式定位时,每个导电垫19a位于一个导电垫19b的正上方。
导电垫19a、19b均与一个相应的触头74的梁部74a电连接和机械连接(参见图4)。换句话说,导电垫19a、19b布置在板件12上,使得,当线缆终端10与基体70和触头74相接合时,每个导电垫19a、19b与一个相应的梁部74a基本对准并接触。梁部74a最好通过焊接的方式与相应的导电垫19a、19b相连。
每个导电垫18a、18b通过电路线迹与导电垫19a、19b电连接和机械连接,该内容将在下文中描述。
每根线缆11通过常用的方式如焊接的方式与一个导电垫18a或一个导电垫18b相连。更具体地说,多根第一线缆11的导体20a、20b与处于板件12第一主表面14上的相邻导电垫18a电连接和机械连接。多根第二线缆11的导体20a、20b同样与处于板件12的第二主表面16上的相邻导电垫18b进行电连接和机械连接。因此,导体20a位于交替布置的导电垫18a、18b之一上,而导体20b同样位于交替布置的导电垫18b或18a另外一个上。
在将线缆11连接到导电垫18a、18b上之前将屏蔽套24从线缆11的端部去除。此外,将绝缘层22a、22b从导体20a、20b的相应的端部剥下以暴露出导体20a、20b。这些操作有利于将导体20a、20b接合到导电垫18a、18b上。
现在从每条线缆11上剥离下的屏蔽套24和绝缘层22a、22b的长度比现有技术中剥离下的长度减小而使该长度最小化。更具体地说,每条线缆11上的屏蔽套24和绝缘层22a、22b的被剥离部分最好被限制成只要可满足线缆11的导体20a、20b能到达相邻的导电垫18a、18b之一则可。该特征的优点将在下文中进行描述。
但是,在图7A、7B所示的现有技术结构中,在使用竖直的导线结构时,当线缆11与传统的线缆终端100相接合时,每个线缆11的每个导体20a、20b必需扩展开而到达板件102的相反两侧。以这种方式扩展导体20a、20b则需要在线缆11与板件102相遇的点之前将屏蔽套24除去。
相反,图6A、6B显示出:当导体20a、20b与线缆终端10上的板件12相连接时,屏蔽套24仍可保存在每条线缆11上且超过线缆11与板件12的相遇点。换句话说,在这种情况下,当导体20a、20b与板件12的一个共用侧相接合时,需要从线缆11上剥离的屏蔽套24较少。
屏蔽套24降低或消除了线缆11之间的串扰。因此,增大在线缆11上存留的屏蔽套24的量可降低在线缆11之间产生的串扰。换句话说,使将从线缆11上必需剥离的屏蔽套24的量最小化而将线缆11与板件12相接合则可使线缆12之间产生的串扰最小。
通过将一条特定线缆11上的导体20a、20b容放在板件12的一个共用侧上,则可认为插卡终端10能够使线缆11之间的串扰最小。此外,插卡终端10可实现该特征,同时满足插座64的封装引脚需求。
为将板件12第一端的成排导电垫图形转变为板件12第二端上的固定的预定、特定封装引脚形式,则需要一种新颖的线迹图形。在下文中将对这种线迹图形的一个解释例进行描述。
多个导电线迹24a、24b、26a、26b布置在板件12上以将导电垫18a、18b与导电垫19a、19b电连接。与线迹24、26相关的详细内容如下所述。为清楚起见,只在图6A中显示了导电线迹。此外,图6A中只显示了每个导电线迹24a、24b、26a、26b中的一个。其余的导电线迹24a、24b、26a、26b以与图6A所示的方式相同的方式进行布置。
每个线迹24a、24b与线缆11的一个相应导体20a电连接。每个线迹24a均在一个导电垫18a和一个导电垫19a之间延伸。这些线迹24a完全布置在板件12的第一主表面14上。
每个线迹24a均在一个导电垫18a和一个导电垫19a之间延伸,这个导电垫18a和导电垫19a相对于板件12的纵轴线(X轴线)相偏离(参见图6B)。(其中的X方向由各个附图所包含的一个共用坐标系统21指示出来)。更具体地说,每个导电垫18a相对于板件12的纵轴线而与一个相应的导电垫19a基本对准。每个线迹24a延伸在一个导电垫18a和一个导电垫19a之间,该导电垫19a与和特定的导电垫18c相对准的一个导电垫19a相邻。
线迹24b均在一个导电垫18b和一个导电垫19b之间延伸。线迹24a完全布置在板件12的第二主表面16上。
线迹24b均在一个导电垫18b和一个导电垫19b之间延伸,该导电垫18b和导电垫19b相对于板件12的纵轴方向相偏离。更具体地说,每个导电垫18b相对于板件12的纵向而与一个相应的导电垫19b基本对准。每个导电垫24b延伸在一个导电垫18b和一个导电垫19b之间,该导电垫19b与和特定的导电垫18b相对准的一个导电垫19b相邻。
每个线迹26a、26b与线缆11的一个相应的导体20b电连接。线迹26a均在一个导电垫18a和一个导电垫19b之间延伸,即如附图6A所示的那样。
每个线迹26a在一个导电垫18a和一个导电垫19b之间延伸,所述导电垫18a、19b相对于板件12的纵轴线方向基本对准。线迹26a均部分布置在板件12的第一主表面14上且部分布置在第二主表面16上。更具体地说,每个线迹26a沿着第一主表面14而在一个相应的导电垫18a和一个电镀通路28之间延伸,所述通路28形成于板件12中。线迹26a从第一主表面14穿过该通路28而延伸至第二主表面16。线迹26a随后沿着第二主表面16而在一个相应的通路28和一个导电垫19b之间延伸。
每个线迹26b在一个导电垫18b和一个导电垫19a之间延伸,所述导电垫18b、19a相对于板件12的纵轴线方向基本对准。线迹26b均部分布置在板件12的第一主表面14上且部分布置在第二主表面16上。更具体地说,每个线迹26b在一个相应的导电垫18b和一个通路28之间延伸。线迹26b从第二主表面16穿过该通路28而延伸至第一主表面14。线迹26b随后沿着第一主表面14而在一个相应的通路28和一个导电垫19a之间延伸。
线迹24a、24b、26a、26b的上述路线使插卡终端10适用于插座64。更具体地说,如上所述,插座64适宜于与竖直对准的成对导电线迹84相接合。通过在第一和第二主表面14、16之间经由通路28而布置线迹24b、26b来满足这种技术条件要求。通过在相对于板件12的纵轴向而相偏离的导电垫18a、19a之间布置线迹24a的路线且通过在相对于板件12的纵轴向相偏离的导电垫18b、19b之间布置线迹24b的路线则可满足竖直封装管脚需求。
应认识到:虽然在上面的内容中对本发明的多个技术特征和优点进行了描述,但所述的内容只是用于说明的目的,在本发明的主旨范围内,可在所附权利要求中上位的术语含义内时本发明进行变化。
Claims (23)
1.一种线缆束组件,包括:
一条屏蔽线缆,该屏蔽线缆包括一个第一导体和一个第二导体和一个屏蔽部,所述第一和第二导体用于传输一对不同的信号,所述屏蔽部至少部分遮盖所述第一和第二导体;
一个插卡终端,该插卡终端包括一个总体上的平板件,该平板件具有在其上形成的一个第一导电线迹和一个第二导电线迹且具有第一和第二主表面,所述第一导电线迹在所述第一主表面上的一个第一位置处与第一导体电连接且沿着所述第一主表面延伸至第一主表面上的一个第二位置,所述第二导电线迹在所述第一主表面上的一个第三位置处与第二导体电连接且沿着所述第一和第二主表面延伸至第二主表面上的一个第四位置。
2.根据权利要求1所述的线缆束组件,其中,在所述板件上形成有一通路,所述第二线迹通过所述通路而在所述第一和第二主表面之间延伸。
3.根据权利要求1所述的线缆束组件,其中,第一主表面形成所述板件的顶表面,第二主表面形成板件的底表面,所述第三和第四位置基本竖直对准。
4.一种线缆束组件,包括:
一个插卡终端,该插卡终端包括(i)一个总体上的平板件,该平板件具有:在其上形成的一个第一导电线迹和一个第二导电线迹且具有第一和第二主表面,(ii)第一、第二、第三导电垫布置在所述第一主表面上,(iii)一个第四电导电垫布置在所述第二主表面上,(iv)第一导电线迹在所述第一和第三导电垫之间延伸,(v)第二导电线迹在所述第二和第四导电垫之间延伸;
一条屏蔽线缆,包括一个第一导体和一个第二导体,第一导体与所述第一导电垫电连接和机械连接,所述第二导体与所述第二导电垫电连接和机械连接。
5.根据权利要求4所述的线缆束组件,该组件还包括第二条线缆,其中:所述线缆终端还包括:(i)布置在第一主表面上的一个第五导电垫,(ii)布置在第二主表面上的一个第六导电垫,该第六导电垫与所述第二线缆上的第一导体电连接和机械连接,(iii)布置在第二主表面上的第七导电垫,该第七导电垫与第二线缆上的第二导体进行电连接和机械连接,(iv)布置在第二主表面上的一个第八导电垫,(v)一个第三导电线迹,该第三导电线迹在所述第五和第六导电垫之间延伸,(vi)一个第四导电线迹,该第四导电线迹在所述第七和第八导电垫之间延伸。
6.根据权利要求5所述的线缆束组件,其中:所述第一主表面形成所述板件的顶表面,第二主表面形成所述板件的底表面,第一和第六导电垫基本竖直对准,第二和第七导电垫基本竖直对准,第三和第四导电垫基本竖直对准,而第五和第八导电垫基本竖直对准。
7.根据权利要求4所述的线缆束组件,其中:所述线缆还包括围绕第一导体布置的第一绝缘件,围绕第二导体布置的第二绝缘件,及围绕第一和第二绝缘件布置的屏蔽件。
8.根据权利要求4所述的线缆束组件,其中:所述板件中形成有一个通路,第二线迹穿过该通路而在第一和第二主表面之间延伸。
9.根据权利要求5所述的线缆束组件,其中:所述板件中形成有第一和第二通路,所述第二线迹穿过第一通路而在所述第一和第二主表面之间延伸,第三线迹穿过所述第二通路而在第一和第二主表面之间延伸。
10.根据权利要求5所述的线缆束组件,其中:每条线缆包括一条排流线,线缆终端还包括布置在第一主表面上的第一接地面及布置在第二主表面上的第二接地面,第一线缆的排流线与第一接地面机械地连接和电连接,第二线缆的排流线与第二接地面机械地连接和电连接。
11.根据权利要求4所述的线缆束组件,其中:第一和第二导体通过焊接的方式与相应的第一和第二导电垫进行机械地连接和电连接。
12.与一个插座进行电连接的一种插头组件,所述插座适合于与所述插头组件和一条屏蔽线缆相配合,所述屏蔽线缆包括第一和第二导体,所述插头组件包括:
其上形成有第一和第二导电线迹的一个绝缘基体,每个导电线迹适合于与插座上的一个相应的触头相配合;
一个插卡终端,包括(i)一个总体上的平板件,该板件具有第一和第二主表面,(ii)布置在第一主表面上的第一和第二导电垫,该第一第二导电垫适合于与所述相应的第一和第二导体进行机械连接和电连接;以及
安装在所述基体上的第一触头和第二触头,该第一触头和第二触头与相应的第一和第二导电线迹之一电连接,其中,第一触头与第一主表面机械连接且与第一导电垫电连接,第二触头与第二主表面机械连接且与第二导体电连接。
13.根据权利要求12所述的插头组件,其中:所述基体包括一个主要部分和一个相邻的搁置板部分,在搁置板部分上形成有导电线迹。
14.根据权利要求12所述的插头组件,其中:所述第一和第二触头均包括有一个销部和一个相邻的梁部,所述销部与相应的第一和第二导电线迹之一机械连接,所述梁部与相应的第一和第二主表面机械连接。
15.根据权利要求12所述的插头组件,还包括一个壳体,其中,所述基体、线缆终端及第一和第二触头均布置在所述壳体中。
16.根据权利要求12所述的插头组件,其中:所述第一触头与处于第一主表面上的第三导电垫机械连接,第二触头与处于第二主表面上的第四导电垫机械连接。
17.根据权利要求12所述的插头组件,其中:第一触头通过沿着所述第一主表面延伸的一个导电线迹而与所述第一导电垫电连接,第二触头通过沿着所述第一和第二主表面延伸的一个导电线迹而与所述第二导电垫电连接,
18.根据权利要求12所述的插头组件,其中:第二导电线迹穿过在所述板件中形成的一个通路而在第一和第二主表面之间延伸。
19.根据权利要求12所述的插头组件,其中:第一和第二触头通过焊接的方式与相应的第一和第二主表面机械连接。
20.一种连接系统,包括:
多条屏蔽线缆,每条线缆包括第一和第二导体,用于传输成对的不同信号;
一个插头组件,插头组件包括:一个绝缘基体;以第一排和第二排的形式安装在所述基体上的多个触头;至少部分布置在第一和第二排触头之间的一个插卡终端;其中,每条线缆的第一和第二导体与所述板件的一个共用侧机械连接,每条线缆的第一导体与第一排中的触头之一电连接,每条线缆的第二导体与第二排中的触头之一电连接;以及
一个插座,该插座适合于与所述插头组件相配合,该插座包括多个触头,当将插座与插头组件相配合时,每个触头与插头组件上的一个相应的触头相接触。
21.根据权利要求20所述的连接系统,其中:多条屏蔽线缆均包括有一条排流线,线缆终端还包括布置在所述板件第一侧上的第一接地面及布置在所述板件第二侧上的第二接地面,多条第一线缆的排流线与第一接地面进行机械连接和电连接,第二线缆的排流线与第二接地面进行机械连接和电连接。
22.根据权利要求20所述的连接系统,其中:所述第一排中的每个触头与第二排中的一个相应触头基本竖直对准。
23.线缆束组件的一部分,包括:
一条屏蔽线缆,该屏蔽线缆包括第一绝缘导体和第二绝缘导体以及屏蔽部,所述第一和第二绝缘导体用于传输一对不同的信号,所述屏蔽部至少部分遮盖所述第一和第二绝缘导体;以及
一个插卡终端,该插卡终端包括一个总体上的平板件,该平板件具有第一主表面和第二主表面,其中,至少所述表面之一上具有第一和第二导电垫,所述第一和第二导体通过只暴露出所需的导体部分而与所述第一和第二导电垫电且机械地相连,所述所需的导体部分可使线缆的导体到达相邻的一个导电垫。
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Legal Events
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PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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Address after: French guyancourt Patentee after: FCI S. A. Address before: Versailles France Patentee before: FCI S. A. |
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CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20090923 Termination date: 20170523 |