TW484251B - Electrical connector with strain relief - Google Patents

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經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 請案之相互糸老 ，.本申請案係依照美國專利法第⑴⑷條主張美目專利分割 申請案第60/160,482之優先權，該案係在^妁年…月Η曰提 出申請。此外，在本案中所揭露之主體係有關於在膽年 10月19日提出申請之美國專利第-號（代理人檔案編 號C2719/BERG-2550號）。此兩申請案在此援引爲參考。 登明背景 1. 發明領域 . 本發明係關於電連接器。詳言之，本發明係關於具有應 變溢放件之電連接器。 2. 習知技術之簡要説明 許多類型之電連接器係藉由表面安裝技術（SMT)來將連接 器之接點HI定至-基板。SMT連接器係具有數個超越習知 連接器之優點，諸如簡化製程及降低成本。 雖然可以提供這些優點，然而使用SMT技術卻會造成其 他之問題。庫例來說，在接點與基板之間之焊料連接部位 上係必須考慮其吸收外力之能力，其中這些外力係在裝運 、處理、配接及熱循環過程中所造成。當一個焊料接點由 於上述任何一種因素而失效時，會對整個連接器有不利的 影響。· 球狀晶格陣列（BGA)技術係SMT之其中一種類型。一般而 言，採用BGA技術之電連接器係具有一外殼，且在外殼中 係具有一接點。一可熔化元件，通常係一焊球，係固定至 每一接點。該焊球係用以做爲在接點與基板表面之間的主 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -----丨丨丨--—裝-——訂——— (請^閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 484251 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7_____五、發明說明（2 ) 要連接部位。一回流程序係會將焊球熔合至基板上。在回 流期間，BGA技術係會產生一種有利的”自行對正”的優點 。詳言之，當焊料回流時，該焊料之表面張力係有助於將 連接器正確地定位在基板上之導電墊上。 與SMT連接器一樣，在BGA連接器之焊料接合部位上的 外力亦係必須考慮的重點。然而，由於該B G A連接器之自 行對正的特性，使得在SMT連接器所採用之方法係無法被 應用在BGA連接器上。因此，便有需要發展出一種技術， 其可以提供應變溢放件至一 BGA連接器。 發明摘要 本發明之一目的係要提供一種具有應變溢放件特徵之電 連接器。 本發明之另一目的係要提供一種具有應變溢放件之表面 安裝式電連接器。 本發明又一目的係要提供一具有應變溢放件之球狀晶格 陣列連接器-。 本發明再一目的係要在一球狀晶格陣列連接器上提供應 變溢放件，而可以與連接器之自行對正特性相容。 本發明又另一目的係要提供一種電連接器，其係能以簡 單的製造步骤來加以製造。 本發明這些及其他目的係可以藉由具有本發明一特徵之 可安裝至基板之電連接器來達成。該電連接器係包含一外 殼以及固定至該外殼之表面安裝接點與壓固件。該壓固件 可以係一種表面安裝式壓固件。該電連接器可進一步包含 -5- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格（210 X 297公釐） " (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) .裝 訂---- # 484251 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（ 一屏蔽件，其大體上係包圍該外殼，其中該壓固件係屏蔽 件之一部分。該表面安裝接點可以包括一可熔元件，該可 熔元件可以係一焊球。該表面安裝接點係可構成一陣列。 再者，該電連接器係設計成當其安裝至基板時，其係保持 大致平行於該基板。該電連接器可進一步包含—連接菸外 殼之墊高邵，其中該墊高部係用以使該外殼與基板表面保 持一定之距離。該墊高部係屏蔽件之一部分。 本發明這些及其他目的係可以藉由具有本發明另一特徵 之球狀晶格陣列連接器來達成，該球狀晶格陣列連接器係 包含一外殼、複數接點，其係固定至外殼；複數個固定至 接點之可熔元件，其係用以將該連接器安裝至一基板；以 及一壓固件，其係固定至外殼。該壓固件可以係一種表面 安裝式壓固件，其中該壓固件係屏蔽件之一部分。再者， 該球狀晶格陣列連接器係可進一步包含一屏蔽件，其大體 上係包圍該外殼，其中該壓固件係屏蔽件之一部分。此外 ，該球狀晶·格陣列連接器亦可包括—墊高部，其係由該外 殼延伸而出，且用以使該外殼與基板表面保持一定之=離 。該整高部可以係#蔽件之—部分。該球狀晶格陣列連接 器係設計成當其安裝至基板時，其係保持大致平行於該基 板。 本發明這些及其他目的係可以藉由具有本發明_特徵之 用：將一電連接器安裝至基板之方法來達成。該方法係包 含提供一基板及一具具有一接點及〜 、 雙固件I電連接器， 以及將接點係固定至該基板與將壓 口彳千固足至基板。該接 -6- 本紙張尺度適用中國國豕標準（CNS)A4規格（210 X 297公楚） * - nm-裝 -------訂--------· (請.閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 484251 A7 B7___ 五、發明說明（4 ) 點亦可以固定至基板表面。該接點係在壓固件固定之後才 加以固定，其係可以利用焊接技術來加以固定，以使連接 器可以在基板上自行對正。該電連接器亦可包括一屏蔽件 ，其係固定至基板。該方法可進一步包含建構該電連接器 ，使得當其安裝至基板時，其可以保持大致平行之關彳系。 再者，該方法亦可進一步包含平衡該位在基板上之電連接 器，使得該電連接器在固定步驟期間可以保持大致平行於 該基板之關係。該電連接器係一種球狀晶格陣列連接器。 本發明這些及其他目的係可以藉由具有本發明一特徵之 可將一電連接器安裝至基板之方法來達成。該方法包含提 供一基板及一具有一接點及一壓固件之電連接器，以及將 接點安裝至該基板。該方法係進一步包含平衡該位在基板 上之電連接器，使得該電連接器在形成第一及第二焊接點 期間可以保持大致平行於該基板。該平衡步驟係可以藉由 將材料由該電連接器移除及/或增加材料至該電連接器來達 成。或者，-該平衡係可以藉由在形成第一及第二.焊接點期 間施加一外力至該電連接器及/或該基板來達成。 本發明這些及其他目的係可以藉由具有本發明一特徵之 改良式陣列連接器來達成。該陣列連接器係具有複數個可 熔元件，其可以支撑一定之額定質量而不會使該可熔元件 不當地被壓平。該額定質量係小於該連接器之質量。該改 良處係在於該連接器上係包含一結構特徵，其可以防止該 可熔元件被不當地壓平。該結構特徵係可包含一墊高部。 或者，該結構特徵係包含由該連接器之外殼移除一定面積 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---- # 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 484251 A7 B7__ 五、發明說明（5 ) 之材料。 .本發明這些及其他目的係可以藉由具有本發明一特徵之 可安裝至基板之改良式電連接器來達成。該電連接器係具 有一系列可溶元件，且相對於該可溶元件而存在有一不平 衡之狀態。其改良處係在於該連接器上係具有一結構特徵 ，其係用以當該連接器安裝至基板時，可以防止該不平衡 狀態造成連接器不當的歪斜。該結構特徵可以包含一墊高 部。或者，該結構特徵係可包含由該連接器外殼移除一定 面積之材料。 圖式之簡單説明 本發明其他用途及優點，習於此技者將可以由以下之説 明及所附之圖式而獲得更深入之瞭解，其中： 圖1係本發明第一實施例之立體頂視圖； 圖2 A係圖1之電連接器之立體底視圖； 圖2B係圖1之電連接器的侧視圖； 圖3係本發明第二實施例之立體頂視圖； 圖4 A係圖3之電連接器之立體底視圖； 圖4B係圖3之電連接器之立體底視圖，其中該連接器係具 有另一外殼實施例；以及 圖5係圖3之電連接器之立體視圖，其中該連接器係經過 修飾，以確保在回流步驟期間，該連接器係可以保持大致 平行於該基板之關係。 較佳實施例之詳細説明 在本説明書中所述之每一實施例皆關於一種具有應變溢 -8- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 訂— 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 484251 A7 _______B7___ 五、發明說明（6 ) 放件特徵之表面安裝式電連接器。最好，可溶化元件，諸 如焊球，係採用球狀晶格陣列（BGA)技術而將接點固定至基 板上之導電元件。由於BGA連接器係可以在回流（習稱之 '’自行對正’’）期間相對於基板上之導電墊來精確地定位，因 此在本説明中所討論之應變溢放件特徵係不會妨礙到‘此一 適當特性。每一實施例現將詳細説明如下。 圖1、2 A及2 B係颁—電連接咨10 0。插槽背板連接器1 〇 〇 係可以採用美國專利第6,1 16,926號中所揭露之許多特徵。 由於詳細討論該連接器100内部特徵對於瞭解本發明並未有 直接之幫助，因此以下僅簡要説明該連接器之内部特徵。 連接杂1 〇〇係模組化結構’其係由一系列之次總成1 〇 1所 組合而成。後絕緣外殼103及前絕緣外殼105係閂扣在一起 ’且包圍該次總成101而構成連接器1 〇〇。前緣外殼1Q5係包 括一導入開口 107，其係用以收納一配接連接器（如圖3、4 a 及4B)之導電端子。開口 1〇7係構成一示差配對之配置，具 有兩列開口' 107s用以收納信號端子，而鄰側之一列開口 l〇7g則係用以收納接地端子。 一外部屏蔽件109係至少包圍該後緣外殼1〇3。屏蔽件1〇9 最好係由一適當的可焊接材料所製成，諸如銅合金。屏蔽 件109最好係延伸在該連接器100之至少三個表面，即後緣 壁及兩側壁。爲了固定在連接器1〇〇，該屏蔽件1〇9亦包括 有彎折垂片111，其係沿著該連接器100之底壁部分（亦即， 面向基板S之表面）部分而延伸。 次總成101係包含連接器100之接地接點U3及信號接點 -----------裝--------訂-------- (請t閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -9-

484251 A7 B7 五、發明說明（） 115。接地及信號接點113、115係與配接連接器之接地與产 號端子相配接。不同於美國專利第6,1 16,926號所揭露者， 该連接器1 〇 0之彳㊂號及接地接點係表面安裝至一基板S，通 常係一多層電路板（MLB)。 表面安裝連接器10 0之較佳方法係採用B G A技術。國‘際專 利第98/15991號（國際專利申請號PCT/US97/18354)係揭露利 用BGA之各種不同連接器及製逢該連接器之方法，該專利 之内容在此援引爲參考。 可熔元件117係固定至接點113、115之遠端部位。最好， 可熔元件117係一種在回流步驟期間可以熔合至接點丨丨3、 115之焊球。接點π 3、115在其遠端部位係具有一耳片，其 可使可熔元件117熔合於其上。然而，亦可採用可將可熔元 件1 1 7固定至接點1 13、11 5之任何方法，諸如將接點1 1 3、 115之遠末端放置在一連接器外殼之匣口（如圖4B所示）。 如圖1所示’基板S係具有一系列之導電蟄c，其係連接至 適當的軌跡（圖上未顯示），以傳輸信號或做爲接地之用。導 笔塾C係對應至該可溶元件117之陣列，其中該可溶元件η 7 係固定於位在連接器1〇〇上之接點丨13、i 15上。 通常緊接在用以將焊球117熔合至接點113、115之回流步 驟t後，另一回流步驟便可將焊球117熔合至導電墊C。一 般而T ’該導電墊0上係具有錫膏（未顯示），以容置且暫時 地私干球Π 7固定至基板§。一般而言，一拉伸通過一模板 (圖上未顯示）之刮件係配置在基板S上，其係用以在適當之 部位提供適當的錫膏量。該回流步驟係將焊球丨17熔合至基 -10- 本紙張尺度細中國國家標準格⑽χ 297__疋 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) .裝 #. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 484251 A7 ~一 ---—------- 五、發明細（8 ) --- 板s上之導電塾c，藉此在接點113、ιΐ5與基板s之間— 導電路徑。 由於此類型連接器之機械負載條件以及耐用性條件，因 諸如直角型連接器⑽之背板連接器係需要應變溢放件 特欲來保護由該烊球117所形成之焊料連接點。目此，基板 S在通當位置上係包括額外的導電塾H，諸如在包園該導電 塾Cik置上。導電蟄H最好係配合該外部屏蔽件⑽之耳 片111(^。在此—方式中，耳片⑴係用以做爲壓固件 ’以將外殼109固定至基板S之表面。 該用以將焊球117固定至基板s之回流步驟最好亦可以將 導電異蔽件109固定至基板S。與導電塾c 一樣，導電塾聰 可以在刮平操作期間收納焊錫膏。該回流步驟係可以將屏 蔽件109熔合至基板s。 將導電屏蔽件109固定至基板S係可以做爲連接器1〇〇之應 變溢放件。由於屏蔽件109係表面安裝至基板s，因此連接 器100之應變溢放件特徵在回流步驟期間係不會干擾到可熔 元件117之自行對正特性。 本發明亦可以保護焊球免於在回流步驟期間由於連接器 之重I而被壓平。此一壓平現象亦會在相鄰焊球之間造成 不當的橋接現象。這可以透過數種技術來達成。舉例來説 ，該連接器係可包括一墊高部。當焊球液化時，該墊高部 係可以限制連接器迫近該基板。換言之，該墊高部係可以 防止’丨于球被連接器之重量壓扁以及防止相鄰焊球之間可能 產生的橋接現象。該墊高部係可由任何適當之材料來製成 -11 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） IIP* 裝--------訂---1----· ί請^-閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 484251

六、申請專利範圍 (請t閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 。或者，如圖2B所示，屏蔽件109係可用以做爲墊高部。屏 蔽件109係僅可使該焊球117之一部分延伸超過該屏蔽件ι〇9 一預定距離d。距離d係可加以選擇，以在回流步驟期間限 制該烊球被壓扁。舉例來説，該墊高部係可以使該焊球壓 烏率達40%，且最好係3 0%。距離d亦可加以選擇以防止相 鄰焊球在回流步驟期間產生橋接現象。在此方式中，屏蔽 件209係具有如同一墊高部之功能，其係藉由避免在回流步 驟期間該連接器100在PCB上產生歪斜而達成該功能。 圖3、4A及4B係顯示電連接器200。背板端頭連接器2〇〇係 用以與一背板插槽連接器1 〇 〇相配接。很明顯地，連接器 10 0、2 0 0係使用在背板系統中，例如，用以將一子板連接 至一母板。 連接器200係可以採用在美國專利申請第〇9/3〇2,〇27號中 所述之許多特徵，該專利在此援引爲參考。因此，該連接 备2 0 0將僅針對有助於瞭解本發明之某些特徵.來加以簡要説 明之。 — 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 連接器200係包括一絕緣外殼2〇1，其係具有穿孔2〇3而可 以收納信號端子203、接地端子205及接地屏蔽件207。該信 號及接地端子203、205係延伸穿過該外殼201而對應在連接 裔100上之導孔1 〇7配置，以與信號及接地接點丨丨3、1丨5相 配接（如圖1、2A及2B所示）。接地屏蔽件207位在外殼201中 ’且與接地端子205相銜接而包圍該信號接點203。

一外邵屏蔽件209係包圍該外殼201。屏蔽件209最好係由 適當之可焊接材料所製成，諸如銅合金。如圖3、4A及4B -12- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 x 297公釐） 484251

五、發明說明（10 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 所示，屏蔽件209係沿著連接器200的側壁延伸。爲了固著 至連接器200，屏蔽件2〇9亦可包括彎折耳片2U，其係沿著 連接器200之底壁（亦即，面向基板s之表面）的一部分來延 伸。 相同於連接器100 (如圖i、2A及2B所示），連接器2〇〇係表 面安裝至基板s，且其最好係採用國際專利第98/15991號所 揭露之BGA技術。可熔元件213係固定至接點2〇3、2〇5之遠 端部位。最好，可熔元件213係一種在回流步驟期間可以熔 合至接點203、205之焊球。接點203、205在其遠端部位係 具有一耳片，其可使焊球213熔合於其上。然而，亦可採用 可將可熔元件213固定至接點203、205之任何方法，諸如在 連接斋外殼201之底部表面上設有一匣口 215 (如圖4B所示）。 如圖3所示，基板S係具有一系列之導電墊c，其係連接至 適當的軌跡（圖上未顯示），以傳輸信號或做爲接地之用。導 電墊c係對應至該可熔元件213之陣列，其中該可熔元件213 係固定於位在連接器200上之接點203、205上。 通常緊接在用以將焊球213熔合至接點203、205之回流步 驟之後，另一回流步驟便可將焊球213熔合至導電墊C。一 般而言，該導電墊C上係具有錫膏（未顯示），以容置且暫時 地將焊球2 1 3固定至基板s。一般而言，一拉伸通過一模板 (圖上未#員示）之刮件係配置在基板S上，其係用以在適當之 邵位提供適當的錫膏量。該回流步驟係將焊球2丨3熔合至基 板S上之導電墊c，藉此在接點203、205與基板S之間形成一 導電路徑。 -13- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ----I---- -裝··------訂----I--- — Awn (請^閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 484251 A7 B7 五、發明說明（ 11 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 與連接器100 (如圖1、2A及2B所示）一樣，連接器200亦需 要應變溢放件特徵來保護由該焊球213所形成之焊料連接點 。因此’基板S在適當位置上係包括額外的導電墊η，諸如 在包圍該導電墊C之位置上。導電最好係配合該外部屏 蔽件209<耳片211之位置。在此一方式中，耳片21丨係用以 做爲壓固件，以將外殼109固定至基板S之表面。 該用以將焊球213固定至基板S之回流步驟最好亦可以將 導電屏蔽件209固定至基板S。與導電墊c一樣，導電墊η係 可以在刮平操作期間收納焊錫膏。該回流步骤係可以將屏 蔽件209熔合至基板s。 將導電屏蔽件209固定至基板S係可以做爲連接器2〇〇之應 變溢放件。由於屏蔽件2〇9係表面安裝至基板s，因此連接 器200之應變溢放件特徵在回流步驟期間係不會干擾到可熔 元件2 13之自行對正特性。 圖4B係頭不具有另一種外殼實施例之連接器2〇〇。詳言之 圖4B係所示之連接器2〇〇係具有一單件式連續外殼結構 216。此外，外殼216係包括球狀匣口215，用以收納焊錫膏 及焊球213。該匣口亦可以收納該接點2〇3、2〇5之安裝部。 如先前針對連接器1〇〇 (如圖丨、2八及2；6所示）所討論者， 本發明3F可以保護焊球免於在回流步驟期間由於連接器之 重里而被壓平。此一壓平現象亦會在相鄰焊球之間造成不 當的橋接現象。這可以透過數種技術來達成。舉例來説， 該連接器係可包括一塾高部。當谭球液化時，該塾高部係 可以限制連接器返近該基板。換言之，該塾高部係可以防 冰張尺度適用中國國家標準_(cns)A4規格⑽χ 297公髮 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝--------訂----- 攀 -14- A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 發明說明（ ^焊球被連接器之重量壓扁以及防止相 如圖2R、斤- °/卩係可由任何通當之材料來製成。 /所不，厚蔽件209僅可使該焊球之—部分延 ，件: :間:㈣坪球被壓為。在此方式中，屏蔽〜 ⑼权功能’其係藉由避免在回流步驟期間該連接 斋〇在PCB上產生歪斜而達成該功能。 圖5係顯示另—實例，其中説明本發明如何確保該BGA連 接器在回流步驟期間可以保持與基板大致呈平行。如前面 =對連接器1()0及綱所説明者，該職連接器係藉由加熱 焊球直到焊料熔化而熔合至基板之導電軌跡，而連接至美 板。洋料之表面張力係會將連接器定位在基板導電軌狀 中央處。然而，在連接器設計需要使連接器之重量不均衡 足狀況時（亦即，該連接器在焊料之一邊係具有比另一邊還 要多I質量），該連接器便有可能在回流步驟期間相對於基 板而產生歪斜。因此，這將造成某些焊球無法適當地與基 板相接觸，因而造成焊接點無法承受一定之機械外力作用 於其上。再者，相鄰之塌陷焊球亦有可能會產生橋接現象 。本發明係可以確保該BGA連接器在回流步驟期間可以保 持大致平行於該基板。 如圖5所示，連接器200之外殼201之部分（爲了簡潔，僅以 虛線表示）係可以增加及/或移除，以使得連接器2〇〇之質量 可以均勻地分佈在該球狀晶格卩丰列上。詳言之，一部分5 〇 2 及505係可以由外殼201之較重部分移除。部分5〇3及5 04則 -15- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ----I-----AWI ^--------^-------11^9. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 484251 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（13 ) 係可以增加至該外殼20 1之較輕部分。雖然圖5係顯示該部 分5 0 2 - 5 0 5係位在某些特定邵位上，然而可以瞭解的是，部 分502-505之位置以及尺寸與重量係可以隨著連接器2〇q之 物理特性而有所變化。 雖然圖5係説明了藉由改變連接器之物理特性而使連接器 200在基板上得以平衡，然而可以暸解的是，本發明並非僅 侷限於此。本發明亦可以採用數種技術來達到此一平衡之 功效。舉例來説，在回流步驟期間，亦可以施加一外力於 連接器200之某些部位上。此外力之量値係由可用以克服連 接器200與基板S由於連接器在球狀晶格陣列上之不平衡所 造成之歪斜關係的量値來加以決定之。在另一實施例中， 除了連接器以外，同樣之力量亦可以作用在基板s上，或者 以此來取代作用在連接器上。因此，本發明係包括可以克 服連接器在其球狀晶格陣列上之不平衡現象，以及使得在 回流步驟之後可使連接器大致平行於所連接之基板之所有 技術。雖然本發明之平衡特徵係針對連接器2〇〇來加以討論 .，然而可以瞭解的是，此一平衡亦可以應用至任何連接器 ，包括插槽連接器100(如圖1、2A及2B)。 雖然本發明係已經針對各個圖式所示之實施例來加以説 明，然而可以瞭解的是，亦可以採用其他類似的實施例， 或者係在上述實施例中進行修飾或增添構件，以達成與本 發明相同之目的。因此，本發明不應侷限在任何單一實施 例中，而是應該由後附申請專利範圍之廣義解釋所界定。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公至 -----I-----裝----I---訂---I--I (請t閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -16-

Claims (1)

1. 484251 A8 B8 C8 D8 申請專利範圍 1. 2. 3. 4. 5· 6. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 9. 10. 一種電連接器，其係可以安裝至一基板，且包含： 一外殼； 一表面安裝接點，其係固定於該外殼上；以及 一壓固件，其係固定至該外殼。 根據申請專利範圍第1項之電連接器，其中該壓固件係一 種表面安裝式壓固件。 根據申請專利範圍第i項之電連接器，其進一步包含—厚 蔽件，其大體上係包圍該外殼，其中該壓固件係屏蔽件 之一邵分。 根據申請專利範圍第1項之電連接器，其中該表面安裝接 點係包括一可熔元件。 根據申請專利範圍第4項之電連接器，其中該可熔元件係 一焊球。 根據申4專利範圍第1項之電連接器，其中該電連接器係 設計成當其安裝至基板時，其係保持大致平行於該基板。 根據申請專利範圍第1項之電連接器，其中複數個表面安 裝接點係構成一陣列。 根據申請專利範圍第1項之電連接器，其進一步包含一連 接於外殼之墊高部，其中該墊高部係用以使該外殼與基 板表面保持一定之距離。 根據申請專利範圍第8項之電連接器，其中該墊高部係屏 蔽件之一部分。 一種球狀晶格陣列連接器，其包含： 一外殼； -17 表紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -----------裝---·-----訂--------.. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 申請專利範圍 複數接點，其係固定至外殼； 複數個固定至接點之可熔元件，其係用以將該連接器 士I至一基板；以及 一壓固件，其係固定至外殼。 11. 根據申請專利範圍第1 〇項之球狀晶格陣列連接器，‘其 中孩壓固件係一種表面安裝式壓固件。 12. 根據申請專利範圍第10項之球狀晶格陣列連接器，其進 步包含一屏蔽件，其大體上係包圍該外殼，其中該壓 固件係屏蔽件之一部分。 13. 根據申請專利範圍第12項之球狀晶格陣列連接器，其中 ?茨墊鬲部係該屏蔽件之一部分。 14‘根據申請專利範圍第10項之球狀晶格陣列連接器，其進 步包㊁一由*亥外殼延伸而出之塾南邵，其中該塾高部 係用以使該外殼與基板表面保持一定之距離。 15. 根據申請專利範圍第10項之球狀晶格陣列連接器，其中 該可熔元件係焊球。 16. 根據申請專利範圍第10項之球狀晶格陣列連接器，其中 該球狀晶格陣列連接器係設計成當其安裝至基板時，其 係保持大致平行於該基板。 17. 一種將一電連接器安裝至基板之方法，其包含·· 提供一電連接器，其具有一接點及一壓固件； 提供一基板； 將接點固定至該基板；以及 將壓固件固定至基板。 -18 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21G x 297公爱） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝—·-----訂--------. 484251

   申凊專利範圍 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 包含建，構該 保持大致平 包含平衡該 固定步驟期 連接器係一 定步驟係包 μ.根據申請專利範圍第17項之方法， 步驟係包含： ^固疋屢固件之 提供一屏蔽件至該連接器，以及 將屏蔽件固定至基板。 19.根據申請專利範圍第17項之方法，其進—步 電連接器，使得當其安裝至基板時，其可以 行之關係。 2〇·根據申請專利範圍第17項之方法，其進—步 位在基板上之電連接器，使得該電連接器在 間可以保持大致平行於該基板之關係。 2 k根據申請專利範圍第17項之方法，其中該電 種球狀晶格陣列連接器。 22.根據申請專利範圍第17項之方法，其中該固 含將壓固件焊接至基板。 2)·—種將一電連接器固定至基板之方法，其包含·· 供一電連接器，其具有一接點及一壓固件； 提供一基板； 將接點安裝至該基板；以及 平衡該位在基板上之電連接器，使得該電連接器在形 成第一及第二焊接點斯間可以保持大致平行於該基板。 24.根據申請專利範圍第23項之方法，其中該平衡步驟係包 含將材料由該電連接器移除之步驟。 25 ·根據申請專利範圍第23項之方法，其中該平衡步驟係包 含增加材料至該電連接器之步驟。 -19- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 χ 297公釐） ------------裝---.-----訂-------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 484251 A8 Cl _____D8 六、申請專利範圍 26. —種陣列連接器，其係具有複數個可熔元件，其可以支 撑一定之額定質量而不會使該可熔元件不當地被壓平， 該額定質量係小於該連接器之質量，其特徵在於該連接 器上係包含一結構特徵，其可以防止該可熔元件被不當 地壓平。 2 7.根據申凊專利範圍第2 6項之陣列連接器，其中該結構特 徵係包含一螯高部。 28. 根據申請專利範圍第26項之陣列連接器，其中該結構特 徵係包含由該連接器之外殼移除一定面積之材料。 29. —種可安裝至基板之電連接器，該連接器係具有一系列 可熔元件，且相對於該可熔元件而存在有一不平衡之狀 態，其特徵在於該連接器上係具有一結構特徵，其係用 以當該連接器安裝至基板時，可以防止該不平 成連接器不當的歪斜。 ^ 30. 根據申請專利範圍第29項之連接器，其中該結構特徵係 包含一墊高部。 V 31. «申請專利範園第29項之連接器，其中該結構特徵係 包含由该連接器外殼移除一定面積之材料。 丨 裝---.-----訂-------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -20-