KR100949407B1

KR100949407B1 - 모듈용 소켓

Info

Publication number: KR100949407B1
Application number: KR1020077019772A
Authority: KR
Inventors: 아끼노리 미즈무라
Original assignee: 몰렉스 인코포레이티드
Priority date: 2005-01-31
Filing date: 2006-01-26
Publication date: 2010-03-24
Also published as: US20080194122A1; EP1851827A1; KR20070106019A; CN101180768A; JP4562538B2; US7699619B2; JP2006210205A; WO2006083670A1; CN100580996C

Abstract

카메라 모듈용 소켓은 다수의 전도성 단자를 지지하는 절연성 단자 조립체 하우징을 구비한다. 하우징은 소켓의 기저부로서 작용하며, 카메라 모듈을 수용하는 공동을 형성하는 전도성 금속 셸로 둘러싸인다. 셸은 하우징과 접촉하도록 연장되는 하나 이상의 탄성 아암을 갖는다. 셸은 하우징 상에서 이동가능하며, 하우징은 하우징에 대한 셸의 수직 이동을 규제하도록 탄성 아암에 대한 정지부로서 작용하는 하나 이상의 돌출부를 갖는다. 이 수직 이동은 셸이 하우징에 대해 이동할 수 있게 함으로써, 소켓이 장착되는 회로판에서 발생할 수 있는 휘어짐 등을 보상할 수 있다.

기저 부재, 단자, 셸, 결합 피스, 금속 코팅층, 탄성 아암부, 결합 돌출부

Description

모듈용 소켓{SOCKET FOR MODULE}

본 발명은 일반적으로 카메라 모듈용 소켓에 관한 것이며, 보다 구체적으로는 외부 셸이 내부 단자 조립체에 대해 이동가능한 소켓에 관한 것이다.

종래, CCD(Charge Coupled Device: 전하결합소자) 또는 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)와 같은 촬상 소자 및 렌즈와 같은 광학 소자로 통상 구성되는 카메라 모듈을 장착하기 위해 모듈용 소켓이 사용되고 있다. 이들 두 소자는 일체화되며, 휴대 전화기 또는 PDA(Personal Digital Assistance)와 같은 소형 전자 기기의 기판에 장착된다(예를 들면, 일본 의장등록 제1179175호 참조).

도2는 휴대 전화기와 같은 소형 전자 기기에 사용되는 종래의 모듈용 소켓의 분해 사시도이다. 도2에서, 단자 조립체의 하우징 본체(311)는 수지로 제조되며, 전도성 단자(313)를 지지한다. 상기 조립체는 기판으로 작용하는 인쇄 회로판(314)에 장착되며, 하우징 본체(311)에는 카메라 모듈(320)이 삽입되어 부착된다. 하우징 본체(311)의 주연벽은 전자파 장해(electromagnetic interference: EMI)를 차단하도록 금속제 셸(312)로 커버되어 있다. 카메라 모듈(320)을 하우징 본체(311) 내에 배치한 후, 상방으로부터 금속제 커버(301)가 부착된다.

그러나, 이 형태의 모듈용 소켓에서는, 카메라 모듈(320)이 벗겨지는 것을 방지하기 위해 커버(301)가 요구되며, 그로인해 필요한 부품의 개수가 증가된다. 따라서, 카메라 모듈(320)을 인쇄 회로판(314)에 장착하기 위한 공정 수가 증가하며, 장착 비용도 증가한다. 또한, 하우징 본체(311)가 사방에 수지제 측벽을 구비하기 때문에, 측벽 두께에 의해 외형 치수가 커져서, 인쇄 회로판(314) 상의 점유 면적이 증가한다. 특히, 소형 전자 기기에서는, 인쇄 회로판(314)의 이용가능한 면적이 한정되어 있기 때문에, 점유 면적의 증가는 중대한 문제로 된다.

하우징 본체(311)의 주연벽을 커버하는 셸(312)은 두 개의 금속판 부재의 조립에 의해 형성된다. 셸이 공차에서 벗어나면, 부품의 치수 정확도가 저하된다. 특히, 하우징 본체(311)와 셸(312)이 상호 고정되어 있기 때문에, 모듈용 소켓의 기저면의 평탄도가 저하되며, 인쇄 회로판(314)에 대한, 단자(313)의 솔더 테일(solder tail)의 하부면의 높이와 셸(312)의 하측 돌출부의 하부면의 높이에 차이가 생긴다.

모듈용 소켓은 카메라 모듈(320)을 인쇄 회로판(314) 상의 배선과 전기 접속시키는데 사용된다. 단자(313)의 접촉부는 카메라 모듈(320) 기저면의 전극과 접촉하게 되고, 단자(313)의 솔더 테일의 하부면은 인쇄 회로판(314)에 노출된 배선 또는 상기 배선의 패드에 납땜부착된다. 카메라 모듈(320)의 표면에는 금속 박막이 도금 형성되며, 이 금속 박막이 커버(301) 등을 거쳐서 셸(312)과 전기 접속됨으로써 정전기 대책 및 노이즈 대책이 취해진다. 셸(312)의 하측 돌출부의 하부면을 인쇄 회로판(314)의 접지용 배선 또는 상기 배선에 접속된 패드에 납땜함으로써, 셸(312)의 접지가 이루어진다. 모듈용 소켓을 인쇄 회로판(314)에 장착하는 경우, 인쇄 회로판(314) 상의 배선 또는 패드에 땜납을 부여하고 가열하여 리플로우 납땜(reflow soldering)을 행한다. 상기 배선 또는 패드에 부여되는 페이스트형 납땜의 두께는 대략 0.1mm이다. 따라서, 인쇄 회로판(314)의 상부면에 대한 단자(313)의 솔더 테일의 하부면의 높이와 셸(312)의 하측 돌출부의 하부면의 높이의 차이가 0.1mm 이상이면, 일부 단자(313)의 솔더 테일의 하부면 또는 셸(312)의 일부 하측 돌출부의 하부면이 인쇄 회로판 상의 배선 또는 패드에 납땜부착되지 않을 수 있다. 이러한 경우, 카메라 모듈(320)의 전극이 인쇄 회로판(314)에 확실하게 접속될 수 없어서 결과적으로 카메라 모듈(320)이 적절히 작동하지 않게 된다. 또한, 셸(312)이 적절히 접지되지 않아서, 노이즈의 차단이 불완전해진다.

본 발명은 따라서 전술한 문제점을 해결한 개선된 카메라 모듈을 제공하기 위한 것이다.

따라서, 본 발명의 목적은, 부품 개수가 적고, 외형 치수가 작으며, 기판 상의 점유 면적이 작고, 단자와 측벽 부재 사이의 수직 위치 관계에 자유를 제공하며, 향상된 치수 정확도를 가지며, 저비용으로 모듈을 용이하고 확실하게 장착할 수 있는 모듈용 소켓을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은, 카메라 모듈과 접촉하고 단자 조립체의 기저 부재에 느슨하게 고정되는 외부 접지 셸을 사용함으로써, 셸과 단자 조립체 간의 약간의 동작을 허용하여 인쇄 회로판 등의 공차를 보상하는 카메라 모듈용 소켓을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은, 절연성 기저 부재와 다수의 전도성 단자를 갖는 내부 단자 조립체, 및 상기 기저 부재를 둘러싸는 전도성 소켓을 구비하며, 상기 소켓은 단자 조립체 기저 부재의 측부와 결합되는 여러 쌍의 유지 아암(retention arm)을 갖고, 상기 기저 부재는 소켓이 기저 부재에 대한 그 결합에 있어서 "유동(float)"할 수 있도록 기저 부재 상에서의 유지 아암의 동작을 허용하는 정지부를 갖는, 카메라 모듈용 소켓을 제공하는 것이다.

본 발명은 그 구조에 의해 상기 및 기타 목적을 달성한다. 모듈용 소켓은 절연성 재료로 형성된 기저 부재, 및 단일의 금속판으로 형성된 측벽 부재 또는 셸을 구비한다. 상기 셸은 기저 부재에 수직하게 연장되는 측벽을 형성하도록 기저 부재에 부착되어 기저 부재의 주위를 둘러싸며, 따라서 바닥을 갖는 용기 형태의 소켓이 형성된다. 셸은 기저 부재에 대해 높이 방향으로 이동가능하도록 기저 부재에 부착된다.

단자가 기저 부재에 장착되며, 셸은 수직으로 이동가능하도록 기저 부재에 부착되고, 셸은 모듈의 측면의 적어도 일부를 주연 방향으로 완전히 둘러싸며, 상기 부분은 높이 방향으로 소정 범위에 걸쳐서 연장된다. 단자와 셸은 기판의 상부면에 연결된다.

바람직하게, 상기 셸은 내측으로 돌출하는 제1 아암 형태의 탄성 결합 피스를 구비하며, 제1 아암은 모듈의 측면에 형성된 오목부에 결합되어 모듈을 셸 내의 적소에 로크시킨다. 바람직하게, 제1 아암은 셸의 본체에 연결되는 일 단부를 갖는 설편(tongue)-형상 부재이며, 탄성 결합 피스가 연결되는 셸 본체의 양 측은 토션 스프링으로서 기능한다.

바람직하게, 상기 셸은 내측으로 돌출하는 제2 아암을 구비하며, 제2 아암은 모듈의 측면에 형성된 금속 코팅층과 접촉하여 모듈을 실드시킨다. 바람직하게, 상기 단자의 각각은, 기저 부재로부터 상방으로 돌출하고 모듈의 하부면 상의 배선과 접촉하는 탄성 아암부를 구비한다.

상기 셀은 또한 제3 아암을 구비하며, 기저 부재는 상기 제3 아암과 대향하는 결합 돌출부를 구비한다. 상기 제3 아암은 수직으로 소정 거리를 이동할 수 있도록 상기 결합 돌출부와 결합된다. 바람직하게, 상기 결합 돌출부는 기저 부재의 측면에 형성되는 상측 및 하측 결합 돌출부를 포함하며, 상기 상측 결합 돌출부는 상기 제3 아암의 상단부와 접촉하여 기저 부재에 대한 셸의 상방 이동을 규제하고, 상기 하측 결합 돌출부는 상기 제3 아암의 하단부와 접촉하여 기저 부재에 대한 셸의 하방 이동을 규제한다.

본 발명에 따른 모듈용 소켓은, 부품 개수가 적고, 외형 치수가 작으며, 기판 상의 점유 면적이 작고, 단자와 그 셸 부재 사이의 수직 위치 관계에 자유를 제공하며, 향상된 치수 정확도를 가지며, 저비용으로 모듈을 용이하고 확실하게 장착할 수 있다.

본 발명의 상기 및 기타 목적, 특징, 장점은 후술하는 상세한 설명을 통해서 명확히 이해될 것이다.

본 상세한 설명의 과정은 첨부도면을 자주 참조하게 될 것이다.

도1은 본 발명의 원리에 따라 구성된 카메라 모듈 소켓의 분해 사시도이다.

도2는 종래의 카메라 모듈 소켓의 분해 사시도이다.

도3은 도1의 카메라 모듈 소켓의 정면도이다.

도4는 도1의 카메라 모듈 소켓의 측면도이다.

도5는 도4의 B-B 선상에서 취한 카메라 모듈 소켓의 단면도이다.

도6은 도3의 A-A 선상에서 취한 카메라 모듈 소켓의 단면도이다.

도7은 도4의 C 영역에서의 카메라 모듈 소켓의 일부의 확대 상세도이다.

도8은 도7의 D-D 선상에서 취한 카메라 모듈 소켓의 확대 부분 단면도이다.

도9는 도7의 E-E 선상에서 취한 카메라 모듈 소켓의 확대 부분 단면도이다.

도10은 도1의 카메라 모듈 소켓의 셸의 측면도이다.

도11은 도10의 셸의 저면도이다.

도12는 도11에서의 G 영역에 대응하는 셸 부분의 확대도로서, 제3 결합 아암의 도시도이다.

도13은 도10의 F-F 선상에서 취한 단면에서의 영역과 도11에서의 G 영역에 대응하는 셸 부분의 확대도이다.

도14는 기판에 장착된 카메라 모듈 소켓의 사시도이다.

도15는 도14의 장착된 카메라 모듈 소켓의 정면도이다.

도16은 도15의 H-H 선상에서 취한 장착된 카메라 모듈 소켓의 제1 단면도이다.

도17은 도14의 장착된 카메라 모듈 소켓의 측면도이다.

도18은 도17의 I-I 선상에서 취한 카메라 모듈 소켓의 제2 단면도이다.

도1은 본 발명의 원리에 따라 구성되고, 기판(51)에 모듈을 전기 접속시키는데 사용되는 카메라 모듈 소켓(10)을 도시한다. 모듈(53)은 바람직하게는, 촬상 소자(예를 들면, CCD 또는 CMOS 이미지 센서)와 광학 렌즈를 일체화하여 구성된 카메라 모듈이다. 그러나, 모듈(53)은 센서(예를 들면, 적외선 센서나 지문 판독 센서)를 구비하는 센서 모듈 또는 음향 소자 모듈(예를 들면, 마이크)과 같은 어떤 형태의 모듈이어도 무방하다. 카메라 모듈 소켓(10)은 카메라 모듈(53)을 휴대 전화기나 PDA와 같은 소형 전자 기기에 장착하기 위해 사용된다. 카메라 모듈 소켓(10)은 모듈(53)을 가정용 전기장치(예를 들면, 텔레비전, 세탁기 또는 냉장고), 방범용 감시장치, 자동차와 같은 다른 장치에 사용하기 위해 사용될 수도 있다. 카메라 모듈 소켓(10)은 인쇄 회로판과 같은 기판에 장착되지만, 기판의 형태에 어떤 제한이 가해지는 것은 아니다.

본 실시예의 설명에서는, 카메라 모듈 소켓(10)의 각 부의 구성 및 동작을 설명하기 위해 상, 하, 좌, 우, 전, 후 등의 방향을 나타내는 표현이 사용된다. 그러나, 이들 표현은 카메라 모듈 소켓(10)이 도면에 도시된 자세인 경우에서의 각 방향을 나타내며, 카메라 모듈 소켓(10)의 자세가 변화된 경우에는 그에 대응하는 다른 자세를 나타내는 것으로 해석되어야 한다.

도1에 도시하듯이, 카메라 모듈 소켓(10)은 카메라 모듈(53)을 수용하도록 구성된 것이며, 절연성 하우징 또는 기저 부재(11) 및 상기 기저 부재(11)에 의해 지지되는 전도성 단자(21)를 구비하는 단자 조립체를 구비한다. 기저 부재(11)에는 전도성 셸(31)이 부착된다. 상기 소켓(10)은 개방된 상단부를 갖는 바닥있는 용기 형태를 취한다. 상기 셸(31)은 모듈(53)의 측면(55)의 적어도 일부를 주연 방향으로 완전히 둘러싼다. 즉, 셸(31)은 모듈(53)의 측면(55)을 높이 방향으로 전체 범위에 걸쳐서 커버할 필요가 없을 뿐 아니라, 상기 측면(55)을 상기 범위의 일부에 걸쳐서 둘러싸는 것으로 족하다. 특히, 본 실시예에서는, 상기 바닥있는 용기가 대략 직방체인 경우, 즉 상기 셸(31)이 사각 튜브 형태를 취하고 상기 사각 튜브의 일 단부가 기저 부재(11)에 의해 폐쇄되며 상기 사각 튜브의 타 단부가 개방되어 있는 경우에 대해 설명한다.

상기 기저 부재(11)는 낮은 프로파일을 가지며, 합성수지 등의 절연성 재료로 형성되고, 바람직하게는 측벽을 구비하지 않는다. 상기 기저 부재(11)의 본체부의 횡방향 양단부에는, 횡방향으로 외측을 향해 연장되는 단부 돌출부(13) 및 중간 돌출부(14)가 형성되어 있다. 중간 돌출부(14)의 개수는 양 단에 각각 두 개로 도시되어 있지만, 임의로 설정할 수 있다. 단부 돌출부(13)의 측면(13a)은, 기저 부재(11) 본체의 대응하는 종방향 단부면과 동일 평면에 놓이고, 셸(31)의 하측 에지부 근방의 내부면에 대면한다. 상기 단부 돌출부(13)의 단부면(13b) 및 중간 돌출부(14)의 단부면(14a)은 상기 측면(13a)에 직교하는 방향으로 연장되고, 셸(31)의 하측 에지부 근방의 내부면에 대면한다.

상기 단부 돌출부(13)의 측면(13a), 또는 기저 부재(11) 본체의 그 종방향에 대한 양 단부면에는, 셸(31)의 결합 아암(43)(후술됨)과 결합하는 제1 및 제2 결합 돌출부(12a, 12b)가 형성되어 있다. 제1 및 제2 결합 돌출부(12a, 12b)는, 기저 부재(11) 본체의 종방향 양 단부면으로부터 바깥쪽으로 돌출한다. 제1 결합 돌출부(12a)의 하단부는 대응하는 결합 아암(43)의 상단부와 결합하여, 기저 부재(11)에 대한 셸(31)의 상방 이동을 규제한다. 제2 결합 돌출부(12b)의 상단부는 대응하는 결합 아암(43)의 하단부와 결합하여, 기저 부재(11)에 대한 셸(31)의 하방 이동을 규제한다. 특히, 결합 아암(43)이 제1 결합 돌출부(12a)를 넘어갈 수 있도록, 각 제1 결합 돌출부(12a)의 상단부에는 경사면 또는 테이퍼면이 형성되는 것이 바람직하다. 제1 및 제2 결합 돌출부(12a, 12b)를 통합적으로 설명하는 경우에는, "결합 돌출부(12)"로서 지칭한다.

기저 부재(11) 본체의 횡방향 양단부에는, 횡방향으로 연장되는 단자-수용 홈(15)이 소정 피치로 일곱 개씩 형성되고, 각 단자-수용 홈(15)에는 단자(21)가 하나씩 배치된다. 단자-수용 홈(15)의 피치와 개수는 자유롭게 정할 수 있다. 반드시 모든 단자-수용 홈(15)에 단자(21)가 배치될 필요는 없으며, 모듈(53)의 기저면(56)에서 노출되는 신호 배선의 배열에 따라 생략될 수도 있다. 도6에 도시하듯이, 기저 부재(11)의 본체에는 오목부(15a)가 형성된다. 이들 오목부(15a)는 단자-수용 홈(15)과 연통하고, 기저 부재(11) 본체의 중심을 향하여 연장된다. 상기 오목부(15a)에 단자(21)의 본체가 수용된다. 상기 단자-수용 홈(15)의 입구부는, 상기 단부 돌출부(13)의 단부면(13b) 및 중간 돌출부(14)의 단부면(14a)보다 기저 부재(11) 본체의 중심에 가깝게 위치하고, 따라서 도6에 도시하듯이, 상기 단자-수용 홈(15)의 입구부와 셸(31)의 내부면 사이에 제공되어, 단자(21)의 탄성 접속 아암부(탄성 아암 부재)(23)의 동작을 허용한다.

상기 단자(21)는, 금속판을 펀칭 및 벤딩 가공함으로써 형성되며, 각 단자의 본체는 대략 U자 형상이며, 하측 기부(21a) 및 상측 기부(21b)를 구비한다. 하측 기부(21a)와 상측 기부(21b)는 만곡부에 의해 연결된다. 상기 만곡부는 U형 본체가 스프링으로 기능할 수 있게 해준다. 하측 기부(21a)는 상측 기부(21b)보다 폭이 넓으며, 상기 기저 부재(11)의 대응하는 수용 오목부(15a)의 측벽에 물려들어가기 위한 돌출부를 갖는다. 하측 기부(21a)의 말단부(distal end)로부터는 테일부(솔더 테일)(22)가 연장된다. 상측 기부(21b)의 말단부로부터는 탄성 접속 아암부(23)가 연장된다. 탄성 접속 아암부(23)는 모듈(53)의 기저면(56)에서 노출되는 신호 배선에 전기적으로 접속되는 접촉 피스로서 기능한다. 상기 탄성 접속 아암부(23)는, 굴곡부를 거쳐서 상측 기부(21b)의 말단부로부터 연장되며, 경사 상방을 향하여 연장된다. 탄성 접속 아암부(23)의 자유단(상단부)은, 상기 모듈(53)의 신호 배선의 표면에 접촉하는 접촉부(23a)를 형성하도록 외측으로 팽창된 형상으로 형성된다.

상기 단자(21)가 기저 부재(11)의 단자-수용 홈(15) 내에 배치된 상태에서는, 하측 기부(21a)가, 수용 오목부(15a)의 양 측벽에 의해, 좌우 방향으로부터 샌드위치되어 고정된다. 이 경우, 하측 기부(21a)의 돌출부가 수용 오목부(15a)의 측벽에 물려들어가기 때문에, 하측 기부(21a)가 확실하게 고정된다. 도6에 도시하듯이, 테일부(22)의 하부면은 기저 부재(11)의 하부면으로부터 약간 하방으로 돌출하며, 탄성 접속 아암부(23)는 기저 부재(11)의 상부면으로부터 크게 상방으로 돌출한다. 테일부(22)는, 기판(51)에 형성된 배선 또는 상기 배선에 접속된 랜드에, 납땜 등에 의해 접속된다.

본 실시예에서, 셸(31)은 단일의 금속제 판 부재로 형성되며, 상기 판 부재를 네 곳의 굴곡부(35a)에서 직각으로 굴곡시키고 판 부재의 양 단부를 맞닿게 하여 접합하는 과정을 통해서 형성된 사각 튜브 형태를 취한다. 즉, 네 개의 장방형 벽을 인접하는 벽이 상호 직교하도록 연결하여 형성된 형상을 갖는다. 상기 셸(31)은 그 하측 에지부에서 기저 부재(11)의 주연 에지부에 접속되고, 소켓(10)의 측벽으로서 기능한다. 셸(31)의 네 개의 벽이 협력되어, 기저 부재(11)를 사방에서 둘러싸는 측벽을 형성한다. 상기 셸(31), 한 쌍의 대향 변이 다른 쌍의 대향 변보다 약간 긴 장방형 단면을 갖는다. 이 경우, 판 부재의 양 단부를 접합함으로써 형성된 접합부(37)는, 도4에 도시하듯이, 상기 사각 튜브의 일측면의 중심부에 위치하고, 경사부(36)의 상단부로부터 접속 아암 지지 돌출부(32)의 하단부까지 수직으로 연장된다. 판 부재의 일 단부에는 볼록형 부분(37a)이 형성되고, 판 부재의 타 단부에는 상기 볼록형 부분(37a)에 대응하는 오목형 부분(37b)이 형성된다. 상기 볼록형 부분(37a)이 오목형 부분(37b)과 결합된 후, 크림핑(crimping) 처리를 수행하여 상기 볼록형 부분(37a)과 오목형 부분(37b)을 상호 조임으로써 상기 접합부(37)에서의 양 단부의 접합이 강고해진다.

셸(31)의 하측 에지부에는, 하방으로 돌출하는 복수의 하측 돌출부가 형성되어 있다. 상기 하측 돌출부에는, 접속 아암 지지 돌출부(32), 광폭 돌출부(33) 및 협폭 돌출부(34)가 포함된다. 상기 접속 아암 지지 돌출부(32) 및 광폭 돌출부(33)는 짧은 쪽에 대응하는 짧은 하측 에지부에 형성된다. 협폭 돌출부(34)는 긴 쪽에 대응하는 긴 하측 에지부에 형성되어 있다. 상기 협폭 돌출부(34)는, 긴 하측 에지부의 각각에 소정 피치로 네 개씩 형성되어 있다. 상기 접속 아암 지지 돌출부(32)는 짧은 쪽 하측 에지부의 중앙에 형성되며, 상기 광폭 돌출부(33)는 각각의 접속 아암 지지 돌출부(32)의 양측에 형성되어 있다. 상기 접합부(37)는 접속 아암 지지 돌출부(32)의 중심에 위치한다. 접속 아암 지지 돌출부(32)와 각각의 광폭 돌출부(33) 사이에는 결합용 개구부(44)가 형성된다. 각각의 접속 아암 지지 돌출부(32)의 양측 에지부로부터 광폭 돌출부(33)를 향하여 돌출하도록 형성된 결합 아암(43)은 대응하는 결합용 개구부(44) 내에서 수평 방향으로 연장된다. 결합 아암(43)의 각각은 셸(31)과 일체적으로 형성된 외팔보 부재이다. 결합 아암(43)의 근단부(proximal end portion)는 접속 아암 지지 돌출부(32)의 양측 에지부에 접속되고, 그 말단부는 자유단으로 되어 있다. 이들 아암(43)은 기저 부재(11)의 측부에 대해 가압되는 것이 바람직하다.

셸(31)을 기저 부재(11)에 부착한 상태에서, 도4 및 도7에 도시하듯이, 제1 및 제2 결합 돌출부(12a, 12b)는 대응하는 결합용 개구부(44) 내에 위치한다. 상기 제1 결합 돌출부(12a)는, 결합 아암(43)의 말단부 근방에서 결합 아암(43)의 상방에 위치한다. 상기 제2 결합 돌출부(12b)는, 결합 아암(43)의 근단부 근방에서 결합 아암(43)의 하방에 위치한다. 도8에 도시하듯이, 제1 결합 돌출부(12a)의 팁 단부(도8에서의 좌측단)가 결합용 개구부(44) 내에 진입하고, 제1 결합 돌출부(12a)의 하단부가 대응하는 결합 아암(43)의 말단부 근방에서의 상단부와 결합하여, 기저 부재(11)에 대한 셸(31)의 상방 이동을 규제한다. 또한, 도9에 도시하듯이, 제2 결합 돌출부(12b)의 팁 단부(도9에서의 좌측단)가 대응하는 결합용 개구부(44)에 진입하고, 제2 결합 돌출부(12b)의 상단부가 대응하는 결합 아암(43)의 근단부 근방에서의 하단부와 결합하여, 기저 부재(11)에 대한 셸(31)의 하방 이동을 규제한다. 또한, 도4 및 도7에서는, 제1 결합 돌출부(12a)의 하단부와 결합 아암(43)의 말단부 근방의 상단부 사이에 간극이 형성되며, 제2 결합 돌출부(12b)의 상단부와 결합 아암(43)의 근단부 근방의 하단부 사이에도 간극이 형성되어 있다. 이들 간극의 거리만큼, 셸(31)은 기저 부재(11)에 대해 수직으로 이동할 수 있다.

셸(31)이 기저 부재(11)에 부착되면, 셸(31)의 하측 에지부가 기저 부재(11)의 전체 주위를 둘러싼다. 도3 내지 도6에 도시하듯이, 접속 아암 지지 돌출부(32), 광폭 돌출부(33), 및 협폭 돌출부(34)의 하측 단부면은, 단자(21)의 테일부(22)의 하부면과 마찬가지로, 기저 부재(11)의 하부면으로부터 약간 하방으로 돌출한다. 본 실시예에서, 셸(31)이 기저 부재(11)에 부착된 상태에서, 셸(31)은, 기저 부재(11)에 대해 수직 방향, 즉 높이 방향으로 이동될 수 있다. 이동가능한 범위, 즉 셸(31)이 이동가능한 소정 거리는, 제1 및 제2 결합 돌출부(12a, 12b)와 결합 아암(43)의 결합에 의해 규제된다. 따라서, 접속 아암 지지 돌출부(32), 광폭 돌출부(33), 및 협폭 돌출부(34)의 수직 위치뿐 아니라, 단자(21)의 테일부(22)의 하부면의 수직 방향 위치가 각각 자동적으로 조정된다. 따라서, 접속 아암 지지 돌출부(32), 광폭 돌출부(33), 협폭 돌출부(34), 및 단자(21)의 테일부(22)를 기판(51) 상에 형성된 배선 또는 상기 배선에 접속된 접속 패드에, 납땜 등의 공정에 의해 확실하게 접속할 수 있다. 또한, 상기 배선 또는 접속 패드 중의 적어도 일부는 기판(51)의 접지용 배선에 접속되어 있다. 이로 인해, 상기 셸(31)은 접지되고, 전자기 실드로서 기능한다. 접속 아암 지지 돌출부(32), 광폭 돌출부(33), 및 협폭 돌출부(34)의 개수와 피치는, 기판(51) 상에 형성된 신호 배선과 간섭하지 않는 한, 자유롭게 변경될 수 있다.

상기 셸(31)의 본체는, 비교적 두께가 두꺼운 후벽부(厚壁部)(31a) 및 비교적 두께가 얇은 박벽부(薄壁部)(31b)를 갖는 것이 바람직하다. 이 경우, 셸(31)의 강도 관점에서, 박벽부(31b)는 제한된 범위, 즉 셸(31)의 상단부로부터 소정 거리의 범위만 연장되는 것이 바람직하다. 도면부호 31c는 후벽부(31a)와 박벽부(31b) 사이의 경계선을 나타낸다. 셸(31)의 상단부를 굴곡부(36a)에서 굴곡시킴으로써, 외측으로 경사지는 경사부 또는 라인(36)이 형성된다. 상기 경사부(36)는 상기 박벽부(31b)의 일부이다. 상기 경사부(36)에 의해, 셸(31)의 상단부에서의 단면적을 상방을 향해 점차 확대되도록 증가시킨다. 따라서, 모듈(53) 장착시에, 모듈(53)을 상방으로부터 셸(31) 내에 삽입하는 작업이 용이하게 이루어질 수 있다. 또한, 상기 굴곡부(35a)에 대응하는 위치에는 절취부(35)가 형성되며, 따라서 박벽부(31b)가 네 개의 섹션으로 구분되고, 이들 네 개의 섹션은 네 개의 벽에 대응하고 상호 독립적이다.

접속 아암 지지 돌출부(32)가 형성되고 접합부(37)가 구비되지 않은 셸(31)의 벽에는, 도1 및 도6에 도시하듯이, 수직 연장되는 결합 슬롯(47)이 형성되어 있다. 모듈(53)의 일 측면에는 극성 키(polarity key)(58)(모듈(53)의 방위, 즉 극성을 나타내기 위한 돌출부)가 외측으로 돌출하도록 형성되어 있다. 모듈(53) 장착시에, 모듈(53)은 극성 키(58)가 결합 슬롯(47)에 끼워지도록 하여, 상방으로부터 셸(31) 내에 삽입된다. 이로 인해, 모듈(53)이 소정 방위로 소켓(10)에 부착되며, 모듈(53)의 기저면(56)에서 노출되는 소정의 신호 배선이, 대응하는 단자(21)의 탄성 접속 아암부(23)에 접속된다.

상기 결합 슬롯(47)의 상단부는, 경사부(36)와 일체적으로 또한 경사부(36)의 상측 에지부로부터 돌출하도록 형성된 브릿지부(48)에 의해 둘러싸인다. 상기 브릿지부(48)에 의해, 결합 슬롯(47)의 양측에 배치된 경사부(36)가 상호 연결되므로, 결합 슬롯(47)이 형성되어 있는 셸(31) 벽의 강도가 향상하여, 벽의 변형을 방지할 수 있다. 도5에 도시하듯이, 브릿지부(48)는 경사부(36)로부터 약 180도의 각도로 굴곡되어 연장되며, 따라서 그 말단부가 수직하게 연장된다. 그 때문에, 결합 슬롯(47)의 상단부 근방은, 도1 및 도6에 도시하듯이, 상방을 향하여 개방된 상태가 된다. 따라서, 모듈(53)을 장착할 때, 상기 모듈(53)의 극성 키(58)를 상방으로부터 결합 슬롯(47) 내에 삽입하는 작업이 쉽게 이루어질 수 있다.

또한, 접속 아암 지지 돌출부(32)가 형성된 셸(31)의 면의 각각에는 두 개의 제2 탄성 결합 피스(접지용 스프링 부재)(41)가 형성되어 있다. 제2 탄성 결합 피스(41)는 소켓(10)에 장착된 모듈(53)의 측면(55)과 접촉하고, 상기 측면(55)에 형성된 금속 코팅층과 전기적으로 접속된다. 상기 모듈(53)의 금속 코팅층은, 전자기 실드로서 기능한다. 제2 탄성 결합 피스(41)와 접촉함으로써, 금속 코팅층은 셸(31)을 통해서 기판(51)의 접지 배선과 전기 접속된다. 특히, 제2 탄성 결합 피스(41)의 개수와 위치는 자유롭게 설정할 수 있다. 제2 탄성 결합 피스(41)는, 펀칭 또는 기타 적절한 가공 방법에 의해 셸(31)의 일부를 제거함으로써 형성되므로, 제2 탄성 결합 피스(41)각각의 주위에는 개구(42)가 형성된다.

한편, 접속 아암 지지 돌출부(32)가 형성되어 있지 않은 셸(31)의 벽의 각각에는 두 개의 제1 탄성 결합 피스(로크용 스프링 부재)(45)가 형성되어 있다. 제1 탄성 결합 피스(45)는 소켓(10)에 장착된 모듈(53)의 측면(55)에 형성된 후술하는 결합 오목부(57)와 결합하여 모듈(53)을 로크한다. 상기 제2 탄성 결합 피스(41)와 마찬가지로, 상기 제1 탄성 결합 피스(45)는 펀칭 또는 기타 적절한 가공 방법에 의해 셸(31)의 일부를 제거함으로써 형성되므로, 제1 탄성 결합 피스(45) 각각의 주위에는 개구(46)가 형성된다. 특히, 상기 모듈(53)의 금속 코팅층이 결합 오목부(57) 내에 형성되어 있는 경우, 제1 탄성 결합 피스(45)는, 상기 제2 탄성 결합 피스(41)와 마찬가지로 접지용 스프링 부재로서도 기능한다. 제1 및 제2 탄성 결합 피스(접지용 및 로크용 스프링 부재)(45, 41)를 결합해제하기 위해, 사용자는 경사부 또는 립(36)을 눌러서 제1 및 제2 탄성 결합 피스(45, 41)를 모듈에서 이격 캠(cam)시킬 수 있다.

셸의 측면도인 도10에 도시하듯이, 제2 탄성 결합 피스(41)및 제1 탄성 결합 피스(45)는, 셸(31)의 측벽의 내벽면으로부터 안쪽을 향해서 돌출하도록 되어 있다. 도1, 도4 내지 도6에 도시하듯이, 제2 탄성 결합 피스(41)및 제1 탄성 결합 피스(45)는, 상단부가 셸(31) 본체의 박벽부(31b)에 접속되고, 경사 하향으로 연장되는 세장형 설편-형상 부재이다. 제2 탄성 결합 피스(41)및 제1 탄성 결합 피스(45)의 하단부는 자유단이다. 도5 및 도6에 도시하듯이, 제2 탄성 결합 피스(41)및 제1 탄성 결합 피스(45)의 말단부는 바깥쪽을 향해서 굴곡되고, 굴곡부는 안쪽을 향해서 최대로 돌출한다. 이로 인해, 모듈(53)을 장착할 때, 제2 탄성 결합 피스(41)및 제1 탄성 결합 피스(45)의 굴곡부의 굴곡된 면이 모듈(53)의 측면(55)에 접촉된다. 따라서, 모듈(53)의 측면(55)이 상기 굴곡부에 접촉하면서 이동할 때에도, 측면(55)이 저항을 받지않고 원활하게 이동할 수 있다.

도6에 도시하듯이, 각각의 제1 탄성 결합 피스(45)의 하단부는 크게 굴곡되고 거의 수평하게 연장되며, 따라서 굴곡부에서의 굴곡 각도가 예각으로 되어 있다. 이로 인해, 각각의 제1 탄성 결합 피스(45)의 굴곡부는 모듈(53)의 측면(55)에 형성된 결합 오목부(57)의 내부면에 끼워지고, 따라서 각각의 제1 탄성 결합 피스(45)의 굴곡부는 결합 오목부(57)와 확실하게 결합되어, 해제되기 어려워진다. 또한, 도5, 도6 및 도11에 도시하듯이, 제1 탄성 결합 피스(45)의 굴곡부가 안쪽을 향해서 돌출하는 양이, 제2 탄성 결합 피스(41)의 굴곡부가 안쪽을 향해서 돌출하는 양보다 큰 바, 이는 각각의 제2 탄성 결합 피스(41)의 굴곡부가 소켓(10)에 부착된 모듈(53)의 측면(55)과 접촉하는 반면, 제1 탄성 결합 피스(45)의 굴곡부는 모듈(53)의 측면(55)에 형성된 결합 오목부(57)와 결합하기 때문이다.

그런데, 각각의 제1 탄성 결합 피스(45)의 굴곡부(자유단)는 모듈(53)을 장착할 때 상기 모듈(53)의 측면(55)에 의해 셸(31)의 내벽면 근처 위치로 외측 가압되며, 모듈(53) 장착이 완료되면 상기 모듈(53)의 결합 오목부(57) 내에 진입한다. 그 때문에, 상기 굴곡부는 넓은 이동 범위 내를 이동하고, 전체 이동 범위에 걸쳐서, 굴곡부는 모듈(53)의 측면(55) 또는 결합 오목부(57)의 측면을 향해서 가압될 것이 요구된다. 즉, 굴곡부의 전체 이동 범위에 걸쳐서, 제1 탄성 결합 피스(45)가 스프링으로서 기능할 것이 요구된다.

그 때문에, 제1 탄성 결합 피스(45) 및 개구(46)는, 도3 및 도5에 도시한 각각의 형상을 갖는다. 개구(46)의 각각은, 제1 탄성 결합 피스(45)가 셸(31)의 박벽부(31b)에 접속되는 부위에서 광폭부(46a)를 갖는다. 광폭부(46a)는 횡방향으로 연장된다. 제1 탄성 결합 피스(45)가 스프링 기능을 제공하는 굴곡부의 이동 범위를 확장하기 위해서는, 제1 탄성 결합 피스(45)가 박벽부(31b)에 접속되는 지점과 제1 탄성 결합 피스(45)의 자유단 사이의 거리, 즉 제1 탄성 결합 피스(45)의 길이를 증가시키는 것이 바람직하다. 그러나, 셸(31)의 수직 방향 치수, 모듈(53)의 결합 오목부(57)의 위치와 같은 제약으로 인해, 제1 탄성 결합 피스(45)의 길이를 충분히 길게 하기가 어렵다.

광폭부(46a)의 양 단부 사이 거리를 가능한 한 크게 하고, 광폭부(46a)의 상측 에지부와 경사부(36)의 상측 에지부 사이의 거리를 가능한 한 작게 한다. 이로 인해, 광폭부(46a)의 상측 에지부와 경사부(36)의 상측 에지부에 샌드위치된 영역은 가늘고 긴 장방형 형상을 취하게 되며, 토션 스프링으로서 기능한다. 즉, 상기 영역이 두께가 얇은 박벽부(31b)에 위치하므로, 상기 영역은, 대응하는 제1 탄성 결합 피스(45)로부터 받는 힘이 비교적 약할 때에도, 비틀림 변형하여 토션 스프링으로서 기능한다. 이 구성에 의하면, 제1 탄성 결합 피스(45)가 스프링으로서의 기능을 발휘하는 굴곡부의 이동 범위가 길어진다. 광폭부(46a)의 상측 에지부와 경사부(36)의 상측 에지부 사이의 거리는, 상기 영역이 토션 스프링으로서 기능할 수 있도록 자유롭게 설정될 수 있다.

한편, 각각의 제2 탄성 결합 피스(41)의 굴곡부(자유단)는, 모듈(53)을 장착할 때, 이동 범위가 길어질 필요가 없다. 그 때문에, 제2 탄성 결합 피스(41)가 스프링으로서의 기능을 발휘하는 굴곡부의 이동 범위가, 제1 탄성 결합 피스(45)의 그것에 비해 짧아도 무방하다. 따라서, 토션 스프링으로서 기능하는 영역을 필요로 하지 않는다. 그러므로, 도4 및 도6에 도시하듯이, 제2 탄성 결합 피스(41)가 셸(31)의 박벽부(31b)에 접속되는 부위는, 경사부(36)의 상측 에지부로부터, 비교적 멀리 떨어져 있다. 또한, 제1 탄성 결합 피스(45)의 경우에 광폭부(46a)를 형성한 것과 마찬가지로, 제2 탄성 결합 피스(41)의 경우에 개구(42)에 광폭부를 형성할 수 있다.

또한, 결합 아암(43)은 도12 및 도13에 도시하듯이, 근단부에서는 접속 아암 지지 돌출부(32)와 유사한 두께를 가지며, 말단부에서는 근단부보다 얇은 두께를 갖는 판형 부재이다. 이러한 구성으로 인해, 결합 아암(43)은, 특히 말단부 근방에서, 판스프링으로서의 기능을 발휘할 수 있다. 그 때문에, 셸(31)을 기저 부재(11)에 대해 장착될 때, 각각의 결합 아암(43)의 말단부는, 셸(31)의 외측(도12 및 도13에서의 상측)을 향하여 탄성적으로 굴곡하고, 대응하는 제1 결합 돌출부(12a)를 용이하게 넘어갈 수 있다. 또한, 각 결합 아암(43)의 말단부(및 그 근방)의 하단부에서 그 내측(도12 및 도13에서의 하측) 에지부에는, 경사면 또는 테이퍼면(43a)이 형성되어 있다. 셸(31)을 기저 부재(11)에 장착할 때에는, 상기 테이퍼 면(43a)이 대응하는 제1 결합 돌출부(12a)의 상단부에 형성된 테이퍼 면에 접촉한다. 따라서, 각각의 결합 아암(43)의 하단부와 대응하는 제1 결합 돌출부(12a)의 상단부 사이의 미끄럼 운동이 원활해지고, 각각의 결합 아암(43)의 말단부 제1 결합 돌출부(12a)를 쉽게 넘어갈 수 있다.

따라서, 셸(31)과 기저 부재(11)를 함께 조립하는 작업 중에, 셸(31) 및 기저 부재(11)에 강한 외력이 가해지지 않으므로, 셸(31)과 기저 부재(11)가 변형되거나 손상되지 않는다. 또한, 셸(31)과 기저 부재(11)의 조립 작업이 용이하고 정확하게 이루어질 수 있다.

도14에 도시하듯이, 소켓(10)은 미리 기판(51)에 설치되어 있다. 상기 기판(51)은 신호용 배선을 가지며, 상기 배선은 적어도 소켓(10)을 부착하는 부위에서 상부면으로 노출하여 접속부를 형성하거나, 또는 상부면으로 노출된 접속 패드와 같은 접속부에 접속된다. 소켓(10)의 단자(21)는 납땜과 같은 접속 수단에 의해 접속부에 접속될 수 있다. 구체적으로, 단자(21)의 테일부(22)의 하부면이 납땜 등의 접속 수단에 의해 접속부에 접속된다. 또한, 상기 기판(51)은 접지용 배선을 가지며, 상기 배선은, 적어도 소켓(10)을 부착하는 부위에서 상부면으로 노출하여 접지용 접속부(51a)를 형성하거나, 또는 상부면으로 노출된 접속 패드와 같은 접지용 접속부(51b)에 접속된다. 소켓(10)의 접속 아암 지지 돌출부(32), 광폭 돌출부(33) 및 협폭 돌출부(34)는 납땜 등의 접속 수단에 의해 접지용 접속부(51a)에 접속될 수 있다. 구체적으로, 접속 아암 지지 돌출부(32), 광폭 돌출부(33) 및 협폭 돌출부(34)의 하단면이 납땜 등의 접속 수단에 의해 상기 접지용 접속부(51a)에 접속된다.

예를 들면, 접속 수단으로서 납땜을 사용하여 소켓(10)을 기판(51)에 부착하는 경우, 상기 기판(51)의 상부면에서 노출되는 접속부 및 접지용 접속부(51a)의 상부면에 페이스트 형태의 땜납이 부여되고, 리플로우됨으로써, 납땜이 이루어진다. 이 경우, 땜납이 부여된 접속부 및 접지용 접속부(51a) 상에 대응하는 단자(21)의 테일부(22), 접속 아암 지지 돌출부(32), 광폭 돌출부(33) 및 협폭 돌출부(34)가 위치하도록, 소켓(10)이 기판(51) 상에 배치된다. 소켓(10)이 기판(51) 상에 배치된 상태에서, 가열로 등의 가열 수단에 의해 땜납을 가열하여 리플로우시킴으로써, 납땜이 이루어진다. 본 실시예에 따른 소켓(10)에서는, 전술했듯이, 셸(31)이 기저 부재(11)에 대해 소정 거리만큼 수직으로 이동할 수 있다. 따라서, 소켓(10)을 기판(51) 상에 장착할 때, 단자(21)의 테일부(22)의 뒷면의 수직 위치뿐 아니라, 접속 아암 지지 돌출부(32), 광폭 돌출부(33) 및 협폭 돌출부(34)의 하부면의 수직 위치가 각각 자동적으로 조정된다. 그 때문에, 기판(51)의 상부면에서 노출되는 접속부 및 접지용 접속부(51a)의 상부면에 부여된 납땜의 두께가 얇아도(예를 들면, 대략 0.1mm), 전체 단자(21)의 테일부(22)의 하부면뿐 아니라, 접속 아암 지지 돌출부(32), 광폭 돌출부(33) 및 협폭 돌출부(34)의 하단면은, 대응하는 접속부 및 접지용 접속부(51a)의 상부면에 부여된 납땜에 확실히 접촉하며, 따라서 상기 접속부 및 접지용 접속부(51a)에 확실하게 납땜된다.

또한, 모듈(53) 장착 이전에, 단자(21)의 탄성 접속 아암부(23)의 자유단은, 도14에 도시하듯이, 기저 부재(11)의 상부면으로부터 많이 상방으로 돌출하고 있다. 또한, 제2 탄성 결합 피스(41)및 제1 탄성 결합 피스(45)의 굴곡부는 셸(31)의 내벽면으로부터 크게 안쪽으로 돌출하고 있다. 모듈(53)은 상방으로부터 셸(31) 내에 삽입되며, 도15 내지 도18에 도시하듯이, 소켓(10)에 장착되어 있다. 상기 모듈(53)은, 상부면(54), 측면(55) 및 기저면(56)을 구비하며, 상부면(54) 및 측면(55)에는, 도금 가공 등에 의해 금속 코팅층이 형성된다. 또한, 소정의 신호 배선은 기저면(56)에서 노출되고, 대응 단자(21)의 탄성 접속 아암부(23)에 접속된다.

셸(31)의 상단부에는 경사부(36)가 형성되며, 상기 경사부(36)에 의해, 셸(31)의 단면적이 그 상단부에서 상방을 향해 확대되고 있으므로, 모듈(53)을 셸(31) 내에 용이하게 삽입할 수 있다. 또한, 모듈(53)의 측면(55)에는 바깥쪽으로 돌출하는 도시되지 않은 극성 키(58)가 형성되어 있다. 따라서, 모듈(53)은, 극성 키(58)가 상기 셸(31)의 결합 슬롯(47)에 끼워지도록, 상방으로부터 셸(31) 내에 삽입된다. 또한, 결합 슬롯(47)의 상단부가 상방을 향하여 개방되어 있으므로, 모듈(53)의 극성 키(58)를 상방으로부터 결합 슬롯(47) 내에 용이하게 삽입할 수 있다. 이런 식으로, 모듈(53)이 소정 방향으로 소켓(10)에 부착되고, 모듈(53)의 기저면(56)에서 노출되는 소정의 신호 배선이 대응 단자(21)의 탄성 접속 아암부(23)에 접속된다.

모듈(53)을 셸(31) 내에 삽입할 때, 모듈(53)의 측면(55)은 제2 탄성 결합 피스(41)및 제1 탄성 결합 피스(45)의 굴곡부에 접촉하면서 이동한다. 이 경우, 상기 굴곡부는, 모듈(53)의 측면(55)에 의해 바깥쪽으로 가압되어 셸(31)의 내벽면에 접근한다. 모듈(53) 장착이 완료된 후, 도15 내지 도18에 도시하는 상태로 되면, 제1 탄성 결합 피스(45)의 굴곡부(자유단)는 모듈(53)의 결합 오목부(57) 내에 진입하여 상기 결합 오목부(57)와 결합한다. 또한, 제2 탄성 결합 피스(41)의 굴곡부는, 모듈(53)의 측면(55)에 의해 가압된다. 이 경우, 각각의 제2 탄성 결합 피스(41)의 스프링 기능에 의해, 굴곡부와 상기 측면(55)에 형성된 금속 코팅층 사이의 전기적 접속이 확보된다.

모듈(53)이 장착된 상태에서, 단자(21)는, 모듈(53)의 기저면(56)에 의해 가압되므로 탄성적으로 변형되어 도16에 도시한 형상으로 된다. 그 때문에, 각 단자(21)의 스프링 기능에 의해, 탄성 접속 아암부(23)의 접촉부(23a)와 모듈(53) 기저면(56)의 신호 배선 사이의 전기적 접속이 확보된다. 또한, 모듈(53)은, 단자(21)의 스프링 기능에 의해 상방으로 밀어올리는 힘을 받지만, 제1 탄성 결합 피스(45)의 굴곡부가 결합 오목부(57)와 결합하고 있으므로 모듈(53)의 상방 이동이 규제된다. 이런 식으로, 모듈(53)은 단자(21)와 제1 탄성 결합 피스(45)에 의해 상하에서 샌드위치된 상태로 탄성적으로 유지된다. 따라서, 모듈(53)은 수직 방향으로 흔들거리지 않는다.

또한, 모듈(53)은, 제1 탄성 결합 피스(45) 및 제2 탄성 결합 피스(41)의 스프링 기능에 의해 그 사방으로부터 샌드위치된 상태로 탄성적으로 유지된다. 따라서, 모듈(53)은 횡방향 또는 수평 방향으로 흔들거리지 않는다.

전술했듯이, 본 실시예에 따른 소켓(10)은, 절연성 재료로 이루어지고 측벽을 구비하지 않은 기저 부재(11)와, 단일 금속판으로 이루어지고 모듈(53) 측벽(55)의 적어도 일부를 전체 주위에 걸쳐서 둘러싸도록 상기 기저 부재(11)에 부착되는 셸(31)을 가지며, 수용된 모듈(53)을 탄성적으로 유지하게 되어 있다.

모듈(53)이 벗겨지는 것을 방지하기 위한 커버가 필요 없어지므로, 부품 개수를 저감할 수 있으며, 모듈(53)을 장착하기 위한 공정 수도 감소하고, 따라서 장착 비용이 절감될 수 있다. 또한, 절연성 재료로 형성된 측벽이 제공되지 않고, 모듈(53)은 금속판으로 형성된 셸(31)에 의해 둘러싸인다. 따라서, 소켓(10)의 외형 치수를 작게 할 수 있으며, 기판(51) 상의 점유 면적을 작게 할 수 있다. 또한, 셸(31)이 단일 금속판으로 이루어지고, 복수의 부재를 조합한 것이 아니므로, 조립시에 발생하는 불가피한 치수 오차에 의해 셸(31)의 치수 정확도가 저하하는 것을 방지할 수 있다.

또한, 셸(31)은 기저 부재(11)에 대해 높이 방향으로 이동가능하도록 기저 부재(11)에 부착되어 있다. 이로 인해, 단자(21)의 테일부(22)와, 접속 아암 지지 돌출부(32), 광폭 돌출부(33), 및 협폭 돌출부(34) 사이의 수직 위치 관계에 자유도가 부여된다. 따라서, 단자(21)의 테일부(22), 접속 아암 지지 돌출부(32), 광폭 돌출부(33) 및 협폭 돌출부(34)를 기판(51)의 접속부 및 접지용 접속부(51a)에 확실히 접속시킬 수 있다. 따라서, 모듈(53)의 기저면(56) 상의 신호 배선이 기판(51)의 대응하는 접속부에 확실히 접속되므로, 모듈(53)이 적절히 작동한다. 또한, 접속 아암 지지 돌출부(32), 광폭 돌출부(33) 및 협폭 돌출부(34)가 기판(51)의 대응하는 접지용 접속부(51a)에 확실히 접속되므로, 셸(31)이 확실히 접지되고, 정전기 및 노이즈에 대해 적절히 기능하여, 정전기 및 노이즈에 의한 영향을 완전히 차단할 수 있다.

Claims

모듈을 수용하기 위한 모듈용 소켓이며,

절연성 재료로 형성되고, 상기 모듈의 기저면과 대향하는 기저 부재와,

상기 기저 부재에 의해 지지되는 다수의 전도성 단자와,

상기 기저 부재에 대해 수직 방향으로 이동하도록 가동적으로 부착되며, 상기 모듈이 상기 소켓에 삽입될 때 모듈의 측면의 적어도 일부를 주연 방향으로 완전히 둘러싸는 전도성 셸을 포함하고,

상기 단자와 셸은 기판 상의 회로에 접속되기 위한 접촉 부분을 갖는 모듈용 소켓.
제1항에 있어서, 상기 셸은 상기 소켓 내에 내측으로 돌출하는 적어도 하나의 제1 탄성 결합 피스를 구비하며, 상기 제1 탄성 결합 피스는 모듈 측면에 형성된 대응하는 대향 결합 오목부와 결합하여 상기 모듈을 상기 소켓 내에 유지하는 모듈용 소켓.
제2항에 있어서, 상기 제1 탄성 결합 피스는 상기 셸에 접속되는 일 단부를 갖는 설편-형상 부재를 구비하고, 상기 셸은 소정의 각도를 이루며 외측으로 연장되는 상측 립을 가지며, 따라서 립에 가해진 압력이 상기 설편-형상 부재를 모듈 오목부와의 결합으로부터 이탈 이동시키는 모듈용 소켓.
제3항에 있어서, 상기 셸은 상기 소켓 내에 내측으로 돌출하는 제2 탄성 결합 피스를 추가로 구비하며, 상기 제2 탄성 결합 피스는 모듈 측면에 형성된 금속 코팅층과 결합하여 상기 셸과 상기 모듈 사이에 전기 접속을 달성하는 모듈용 소켓.
제1항에 있어서, 상기 단자의 각각은 상기 모듈의 기저면과 접촉하도록 기저 부재로부터 상향 돌출하는 탄성 접속 아암부를 구비하는 모듈용 소켓.
제1항에 있어서, 상기 셸은 결합 아암을 구비하고, 상기 기저 부재는 결합 아암과 대향하는 적어도 제1 결합 돌출부를 구비하며, 상기 셸은 상기 기저 부재에 부착될 때 수직 방향으로 이동가능하고, 상기 제1 결합 돌출부는 상기 기저 부재에 대해 상기 셸의 수직 이동을 규제하는 모듈용 소켓.
제6항에 있어서, 상기 기저 부재는 제2 결합 돌출부를 추가로 포함하고, 상기 제1 및 제2 결합 돌출부는 상기 결합 아암을 샌드위치하며, 상기 제1 및 제2 결합 돌출부 각각은 상기 기저 부재에 대해 상기 셸의 상하 이동을 규제하는 모듈용 소켓.