TWI712223B - 基板連接器裝置 - Google Patents

Abstract

本發明之基板連接器裝置具備絕緣殼體(15)、複數個接點(16)及相對於對象側連接器裝置(12)呈彈性保持卡合狀態之彈性殼構件(17)，彈性殼構件形成為具有：帶狀部(18)，其附帶有固著於電路基板(13)之第1固定部(21)並沿著絕緣殼體之周圍延伸，且使其內表面部彈性抵接於對象側連接器裝置之外表面部；彎曲突出部(19)，其自帶狀部(18)之端部彎曲地延伸；及延伸部(20)，其自彎曲突出部(19)之端部進一步彎曲地延伸而成為與帶狀部對向之位置，且設置有固著於電路基板之第2固定部(22)；自第1固定部至第2固定部之帶狀部、彎曲突出部及延伸部形成彈簧部。

Description

基板連接器裝置

本案之申請專利範圍中所記載之發明係關於一種基板連接器裝置，該基板連接器裝置係於使分別設置於相互相向接近地重疊之兩個電路基板之連接端子部為電性相互連接之狀態時，安裝於兩個電路基板中之一者，並與安裝於兩個電路基板中之另一者之對象側連接器裝置嵌合連接。

即便於手機或隨身機器等小型電子機器中，亦內置有大量之各種電子零件，但該等電子零件多半安裝於複數個電路基板，從而發揮各自之功能。安裝有各種電子零件之複數個電路基板係設為剛性印刷電路基板或撓性印刷電路基板(FPC)，例如若著眼於其等中之兩個電路基板，則於收容於小型之電子機器之內部此種有限之空間時，為了儘可能地減小佔有容積，必須採用一電路基板與另一電路基板相向接近地重疊之配置來將兩者相互連結。以下，將此種兩個電路基板中之一者與另一者相向接近地重疊之連結態樣稱為相向接近重疊連結。

通常，分別設為剛性印刷電路基板或撓性印刷電路基板之複數個電路基板之相互連結多數情況下係藉由於各電路基板安裝連接器裝置，且將該等連接器裝置相互連接而進行，即便於使兩個電路基板相向接 近重疊連結之情形時，亦使用安裝於各電路基板之連接器裝置。先前，提出有幾種為了使兩個電路基板相向接近重疊連結而安裝於電路基板之連接器裝置(例如參照專利文獻1)。

專利文獻1所示之連接器裝置(多極連接器10)安裝於第1電路基板，且構成為具備：絕緣殼體(絕緣構件(16))；複數個接點(內部端子(14a~14c))，其等配置於絕緣殼體且分別由導體構成；及彈性殼構件(外部端子(12))，其係對金屬板實施彎折加工而形成，並以局部地包圍絕緣殼體之狀態固定於絕緣殼體。而且，彈性殼構件構成為具備：外框部(20)，其具有骨架部(21)及導引部(22a~22d)，該骨架部(21)形成為帶狀且配置於絕緣殼體之周圍，該等導引部(22a~22d)設置於骨架部(21)之角部；彎折部(24a、24b)，其等設置於骨架部(21)；及連接部(26a~26c)。又，導引部(22a~22d)分別形成有向骨架部(21)之內側突出之凸部(P1~P4)。

於將該連接器裝置安裝在第1電路基板時，將設置於構成彈性殼構件之外框部(20)所具有之骨架部(21)的彎折部(24a、24b)及連接部(26a~26c)與設置於電路基板之零件搭載面之焊盤電極連接，藉此將連接器裝置安裝於第1電路基板。於安裝在第1電路基板之連接器裝置中，複數個接點與設置於第1電路基板之零件搭載面之電極部連接。

如此，安裝於第1電路基板之連接器裝置(多極連接器(10))處於與安裝於第2電路基板之對象側連接器裝置(對象側連接器(50))嵌合連接之狀態。對象側連接器裝置構成為具備：對象側絕緣殼體(絕緣構件(66))；複數個對象側接點(內部端子(64a~64c))，其等配置於對象側絕緣殼體，且分別由導體構成；及對象側彈性殼構件(外部端子(52))，其係對 金屬板實施彎折加工而形成，以包圍對象側絕緣殼體之狀態固定於對象側絕緣殼體。而且，對象側彈性殼構件構成為具備：底面部(54)，其固定於第2電路基板之零件搭載面；及內框部(56)，其形成為帶狀並以包圍對象側絕緣殼體之狀態配置，且與連接器裝置(多極連接器(10))連接。又，於內框部(56)之角部設置有凹部(Q1~Q4)。進而，於以對象側彈性殼構件所具備之底面部(54)固定於第2電路基板之零件搭載面之方式將對象側連接器裝置安裝於第2電路基板的情況下，複數個對象側接點與設置於第2電路基板之零件搭載面之電極部連接。

於將連接器裝置(多極連接器(10))與該對象側連接器裝置嵌合連接時，構成連接器裝置(多極連接器(10))中之彈性殼構件之外框部(20)之骨架部(21)與構成對象側連接器裝置中之對象側彈性殼構件之內框部(56)以骨架部(21)之內表面部與內框部(56)之外表面部接觸之狀態彈性嵌合。隨著該外框部(20)之骨架部(21)與內框部(56)之彈性嵌合，由外框部(20)所具有之導引部(22a~22d)形成之向骨架部(21)之內側突出之凸部(P1~P4)分別與設置於內框部(56)之凹部(Q1~Q4)嚙合，藉此，外框部(20)藉由骨架部(21)進行相對於內框部(56)之卡止，期待維持連接器裝置(多極連接器(10))與對象側連接器裝置嵌合連接之狀態。又，此時，連接器裝置(多極連接器(10))所具備之複數個接點分別與對象側連接器裝置所具備之複數個對象側接點接觸連接。藉此，將安裝有連接器裝置(多極連接器(10))之第1電路基板與安裝有對象側連接器裝置之第2電路基板以介置連接器裝置(多極連接器(10))及對象側連接器裝置之方式相向接近重疊連結。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特再表WO2016/178356號公報

就如上所述之先前提出之為了使兩個電路基板相向接近重疊連結而安裝於電路基板之連接器裝置而言，發現如下之不良狀況。

即便於專利文獻1所示之連接器裝置(多極連接器(10))中，通常亦要求包含低高度化在內之小型化，低高度化係指使與安裝有連接器裝置(多極連接器(10))之第1電路基板之零件搭載面正交之方向的尺寸相對較小。而且，隨著連接器裝置(多極連接器(10))之低高度化，構成連接器裝置(多極連接器(10))中之彈性殼構件之外框部(20)之骨架部(21)的與第1電路基板之零件搭載面正交之方向之尺寸(以下稱為縱寬尺寸)減小。

於該情況下，於專利文獻1所示之連接器裝置(多極連接器(10))處於與對象側連接器裝置嵌合連接之狀態時，構成連接器裝置(多極連接器(10))中之彈性殼構件之外框部(20)之骨架部(21)與構成對象側連接器裝置中之對象側彈性殼構件之內框部(56)以使骨架部(21)之內表面部與內框部(56)之外表面部接觸之狀態彈性嵌合，此時，由外框部(20)所具有之導引部(22a~22d)形成之向骨架部(21)之內側突出之凸部(P1~P4)分別與設置於內框部(56)之凹部(Q1~Q4)嚙合，藉此維持與對象側連接器裝置嵌合連接之狀態，但於凸部(P1~P4)分別與凹部(Q1~Q4)嚙合時，各個凸部(P1~P4)越過各個凹部(Q1~Q4)之邊緣部與各個凹部(Q1~Q4)卡合。因此，外框部(20)之骨架部(21)於與構成對象側彈性殼構件之內框部(56)彈性嵌合時，暫時因凸部(P1~P4)越過設置於內框部(56)之凹部(Q1 ~Q4)之邊緣部時自該邊緣部受到抵接擠壓而產生變形，之後為了使凸部(P1~P4)卡合於凹部(Q1~Q4)而欲藉由自身之彈性回覆力復原。其結果，凸部(P1~P4)與凹部(Q1~Q4)之嚙合會受到外框部(20)之骨架部(21)之低高度化、進而其經時變化所帶來之不良影響，上述外框部(20)具有形成凸部(P1~P4)之導引部(22a~22d)。

更詳細而言，具有骨架部(21)及形成凸部(P1~P4)之導引部(22a~22d)之外框部(20)構成連接器裝置(多極連接器(10))中之彈性殼構件，由於彈性殼構件係對金屬板實施彎折加工而形成，故而外框部(20)之骨架部(21)亦係對金屬板實施彎折加工而形成。因此，於隨著連接器裝置(多極連接器(10))之低高度化而實現了縱寬尺寸之減小之情況下，外框部(20)之骨架部(21)難以具有充分之彈性，進而，產生隨著時間變化之彈性回覆力之降低，即所謂之“老化”，而伴有導致由外框部(20)所具有之導引部(22a~22d)形成之凸部(P1~P4)與設置於構成對象側彈性殼構件之內框部(56)之凹部(Q1~Q4)之嚙合產生不良狀況之虞。

據此，構成彈性殼構件之外框部(20)之骨架部(21)難以具有充分之彈性，故而當隨著其經年變化而產生使彈性回覆力降低之“老化”時，隨著由導引部(22a~22d)形成之凸部(P1~P4)向內側突出而成之外框部(20)之骨架部(21)與構成對象側彈性殼構件之內框部(56)之彈性嵌合，暫時因凸部(P1~P4)越過設置於內框部(56)之凹部(Q1~Q4)之邊緣部時自該邊緣部受到抵接擠壓而產生變形，之後，為了使凸部(P1~P4)卡合於凹部(Q1~Q4)而欲藉由自身之彈性回覆力復原時，由於因原本之彈性不充分導致彈性回覆力降低，而無法獲得充分之回覆狀態，導致無法使凸部(P1~P4)一面作用彈性擠壓力，一面適當地卡合於凹部(Q1~Q4)。其 結果，無法藉由構成彈性殼構件之外框部(20)之骨架部(21)適當地進行相對於構成對象側彈性殼構件之內框部(56)之卡止，而無法適當地維持連接器裝置(多極連接器(10))與對象側連接器裝置嵌合連接之狀態。

鑒於該方面，本案之申請專利範圍中所記載之發明提供一種基板連接器裝置，其係為了將兩個電路基板相向接近重疊連結而被安裝於電路基板上使用，且具備彈性殼構件，該彈性殼構件係於該基板連接器裝置處於與對象側連接器裝置嵌合連接之狀態時，相對於對象側連接器裝置呈彈性保持卡合狀態，即便於實現了整體之低高度化之情況下，亦能夠使彈性殼構件具有充分之彈性，並且彈性殼構件不易受到經時變化所帶來之不良影響，能夠適當地維持與對象側連接器裝置嵌合連接之狀態。

本案之申請專利範圍中之技術方案1至技術方案8中任一項所記載之發明(以下稱為本案發明)之基板連接器裝置構成為具備：絕緣殼體，其形成為板狀體，具有與第1電路基板之零件搭載面接近或抵接之基板對接面部；複數個接點，其等排列配置於絕緣殼體，分別具有接觸部及連接部，該接觸部與固定於第2電路基板之對象側連接器裝置之接點接觸連接，該連接部與第1電路基板之零件搭載面連接；及彈性殼構件，其安裝於絕緣殼體，相對於對象側連接器裝置呈彈性保持卡合狀態；彈性殼構件形成為具有：帶狀部，其設置有固著於第1電路基板之零件搭載面之第1固定部，且沿著絕緣殼體之基板對接面部之周圍延伸，使內表面部彈性抵接於對象側連接器裝置之外表面部；彎曲突出部，其自帶狀部之端部彎曲地延伸，並向遠離絕緣殼體之方向突出；及延伸部，其自彎曲突出部之端部進一步彎曲地延伸而成為與帶狀部對向之位置，並設置有固著於第1電 路基板之零件搭載面之第2固定部；且自第1固定部至第2固定部之帶狀部、彎曲突出部及延伸部之整體形成彈簧部。

於如上所述之本案發明之基板連接器裝置中，安裝於絕緣殼體且相對於對象側連接器裝置呈彈性保持卡合狀態之彈性殼構件形成為具有：帶狀部，其設置有第1固定部，且沿著絕緣殼體之基板對接面部之周圍延伸，使內表面部彈性抵接於對象側連接器裝置之外表面部；彎曲突出部，其自帶狀部之端部彎曲地延伸，並向遠離絕緣殼體之方向突出；及延伸部，其自彎曲突出部之端部進一步彎曲地延伸而成為與帶狀部對向之位置，並設置有第2固定部。而且，彈性殼構件之第1固定部與第2固定部例如藉由焊接而固著於第1電路基板，藉此，基板連接器裝置以使絕緣殼體之基板對接面部接近或抵接於第1電路基板之零件搭載面之狀態，固定於該第1電路基板。

固定於第1電路基板之基板連接器裝置處於與固定於第2電路基板之對象側連接器裝置嵌合連接之狀態，分別具有與第1電路基板之零件搭載面連接之連接部的複數個接點各自之接觸部和與第2電路基板連接之對象側連接器裝置之複數個接點中之對應的接觸部接觸連接。藉此，將固定有基板連接器裝置之第1電路基板與固定有對象側連接器裝置之第2電路基板以介置有基板連接器裝置及對象側連接器裝置之方式相向接近重疊連結。

如此，於本案發明之基板連接器裝置處於與對象側連接器裝置嵌合連接之狀態時，彈性殼構件中沿著絕緣殼體之基板對接面部之周圍延伸之帶狀部，以使其內表面部彈性抵接於對象側連接器裝置之外表面部、例如對象側連接器裝置中之將其固定於第2電路基板之保持金屬構件 之外表面部的方式，發揮相對於對象側連接器裝置之卡止作用。藉此，能夠適當且穩定地維持本案發明之基板連接器裝置與對象側連接器裝置之嵌合連接狀態。

於本案發明之基板連接器裝置中，於處於與對象側連接器裝置嵌合連接之狀態時，彈性殼構件中沿著絕緣殼體之基板對接面部之周圍延伸之帶狀部以使其內表面部彈性抵接於對象側連接器裝置之外表面部之方式，發揮相對於對象側連接器裝置之卡止作用，但此時，由於彈性殼構件中自第1固定部至第2固定部之帶狀部、彎曲突出部及延伸部之整體形成彈簧部，故而帶狀部之內表面部彈性抵接於對象側連接器裝置之外表面部之狀態係基於如下情況而獲得：彈性殼構件中自第1固定部至第2固定部之帶狀部、彎曲突出部及延伸部之整體形成之彈簧部的彈性擠壓力作用於帶狀部，而將帶狀部之內表面部壓抵於對象側連接器裝置之外表面部。據此，藉由設置彎曲突出部與延伸部，自第1固定部至第2固定部之帶狀部、彎曲突出部及延伸部之整體所構成之彈簧部施加於帶狀部之彈性擠壓力因彎曲突出部及延伸部而得到增強，上述彎曲突出部自帶狀部之端部彎曲地延伸，並向遠離絕緣殼體部之方向突出，上述延伸部自彎曲突出部之端部進一步彎曲地延伸而成為與帶狀部對向之位置。

藉由具備以如上方式構成之彈性殼構件，本案發明之基板連接器裝置即便於實現了其整體之低高度化，且伴隨於此，包含帶狀部之彈性殼構件於與第1電路基板之零件搭載面正交之方向之尺寸相對較小之情況下，亦可使彈性殼構件具備充分之彈性，並且彈性殼構件不易受到經時變化所帶來之不良影響。其結果，根據本案發明之基板連接器裝置，即 便於實現了其整體低高度化之情況下，於處於與對象側連接器裝置嵌合連接之狀態時，彈性殼構件中自第1固定部至第2固定部之帶狀部、彎曲突出部及延伸部之整體所構成之彈簧部之彈性擠壓力亦作用於帶狀部，而適當地獲得將帶狀部之內表面部壓抵於對象側連接器裝置之外表面部之狀態，能夠適當地維持將本案發明之基板連接器裝置與對象側連接器裝置嵌合連接之狀態。

11:插頭連接器(基板連接器裝置)

12:插座連接器(對象側連接器裝置)

13:電路基板(第1電路基板)

14:電路基板(第2電路基板)

15:絕緣殼體

15a:基板對接面部

15b:底面部

16:接點

16a:連接部

16b:接觸部

17:彈性殼構件

18:帶狀部

19:彎曲突出部

20:延伸部

21:第1固定部

22:第2固定部

25:絕緣殼體

25a:突起部

26:保持金屬構件

27:接點

27a:連接部

27b:接觸部

28:本體部

29:固定部

31:插頭連接器(基板連接器裝置)

32:彈性殼構件

33:帶狀部

34:彎曲突出部

35:延伸部

36:第1固定部

37:第2固定部

圖1係將構成本案發明之基板連接器裝置之第1例之插頭連接器與固定有該插頭連接器之第1電路基板(以虛線表示)一同示出，並且將構成嵌合連接有該插頭連接器之對象側連接器裝置之插座連接器與固定有該插座連接器之第2電路基板一同示出的立體圖。

圖2係表示圖1所示之插頭連接器之仰視圖。

圖3係單獨地示出圖1所示之插頭連接器所具備之彈性殼構件之仰視圖。

圖4係表示圖1所示之插座連接器之俯視圖。

圖5係表示附帶有圖1所示之第1電路基板(以虛線表示)之插頭連接器與附帶有圖1所示之第2電路基板之插座連接器嵌合連接後的狀態之立體圖。

圖6係表示圖1所示之插頭連接器與圖1所示之插座連接器嵌合連接後的狀態之俯視圖。

圖7係表示圖1所示之插頭連接器與圖1所示之插座連接器嵌合連接後的狀態之側視圖。

圖8係表示圖7中之VIII-VIII線剖面之剖視圖。

圖9係將構成本案發明之基板連接器裝置之第2例之插頭連接器與固定有該插頭連接器之第1電路基板(以虛線表示)一同示出，並且將構成與該插頭連接器嵌合連接之對象側連接器裝置之插座連接器與固定有該插座連接器之第2電路基板一同示出的立體圖。

圖10係單獨地示出圖9所示之插頭連接器所具備之彈性殼構件之仰視圖。

圖11係表示附帶有圖9所示之第1電路基板(以虛線表示)之插頭連接器與附帶有圖9所示之第2電路基板之插座連接器嵌合連接後的狀態之立體圖。

圖12係表示圖9所示之插頭連接器與圖9所示之插座連接器嵌合連接後的狀態之俯視圖。

用以實施本案發明之方式係根據以下所述之本案發明之基板連接器裝置之實施例1及實施例2進行說明。

[實施例1]

圖1係將構成本案發明之基板連接器裝置之第1例之插頭連接器11及構成嵌合連接有插頭連接器11之對象側連接器裝置之插座連接器12、與固定有插頭連接器11之電路基板13(為第1電路基板，以虛線(單點鏈線)表示)及固定有插座連接器12之電路基板14(第2電路基板)一同示出。插頭連接器11固定於電路基板13中之於圖1中朝向下方之零件搭載面(以下稱為下表面)，又，插座連接器12固定於電路基板14中之於圖1中朝向上方之零件搭載面(以下稱為上表面)。

如插頭連接器11之仰視圖即圖2中亦示出，構成本案發明 之基板連接器裝置之第1例之插頭連接器11具備由合成樹脂等絕緣材料形成之絕緣殼體15，絕緣殼體15具有接近或抵接於電路基板13之下表面之基板對接面部15a。而且，於絕緣殼體15，排列配置有複數個接點16，該等複數個接點16分別形成為由具有彈性之導電性板材形成之帶狀構件。複數個接點16各自具有連接部16a及接觸部16b，該連接部16a與設置於電路基板13下表面之端子部連接，該接觸部16b與固定於電路基板14之上表面之插座連接器12之接點接觸連接。複數個接點16各自所具有之複數個連接部16a配置於絕緣殼體15之基板對接面部15a，並自基板對接面部15a之一側緣向絕緣殼體15之外部突出，且該等複數個連接部16a之各者例如藉由焊接而與設置於電路基板13之下表面之端子部連接。又，複數個接點16各自所具有之複數個連接部16a於絕緣殼體15之與基板對接面部15a對向之底面部15b處，面向絕緣殼體15之外部。

進而，於絕緣殼體15安裝有彈性殼構件17，該彈性殼構件17係對具有彈性之導電性板材實施彎曲加工而形成，於插頭連接器11與插座連接器12嵌合連接時，呈彈性保持於插座連接器12之卡合狀態(彈性保持卡合狀態)。如圖3中亦單獨示出般，彈性殼構件17形成為具有：帶狀部18，其沿著絕緣殼體15之基板對接面部15a之周圍延伸；彎曲突出部19，其自帶狀部18之端部彎曲並延伸，並向遠離絕緣殼體15之方向突出；及延伸部20，其自彎曲突出部19之端部進一步彎曲並延伸而成為與帶狀部18對向之位置。而且，於帶狀部18設置有固著於電路基板13之下表面之第1固定部21，又，於延伸部20設置有固著於電路基板13之下表面之第2固定部22，彈性殼構件17中自第1固定部21至第2固定部22之帶狀部18、彎曲突出部19及延伸部20整體上形成彈簧部。據此，在插頭連接器11與 插座連接器12嵌合連接時，帶狀部18之內表面部彈性抵接於插座連接器12之外表面部。

進一步詳細地敍述彈性殼構件17，設置於延伸部20之第2固定部22於因存在彎曲突出部19而形成之帶狀部18和與該帶狀部18對向之延伸部20之間之空間內，以自延伸部20向帶狀部18接近之狀態突出。藉由如此利用帶狀部18和與該帶狀部18對向之延伸部20之間之空間，使設置於延伸部20之第2固定部22以自延伸部20向帶狀部18接近之狀態突出，而實現縮小彈性殼構件17於電路基板13之下表面上之投影面積。據此，設置於帶狀部18之第1固定部21與設置於延伸部20之第2固定部22配置於隔著絕緣殼體15而相互對向之位置。而且，彈性殼構件17形成單一構件，該單一構件係帶狀部18以使其兩端部隔開特定之間隔而相互對向之狀態將絕緣殼體15之基板對接面部15a局部地包圍而成，彎曲突出部19自相互對向之兩端部之各者彎曲並延伸。據此，於相互對向之帶狀部18之兩端部之間之部位，排列配置於絕緣殼體15之複數個接點16各自所具有之複數個連接部16a自絕緣殼體15向其外部突出。

再者，於圖1~圖3所示之例中，彈性殼構件17形成單一構件，但並不限於此例，該單一構件係帶狀部18以使其兩端部隔開特定之間隔而相互對向之狀態將絕緣殼體15之基板對接面部15a局部地包圍而成。亦可為例如彈性殼構件17形成安裝於絕緣殼體15之一對構件，分別形成該一對構件之一對彈性殼構件17各自之帶狀部18隔著絕緣殼體15之基板對接面部15a而相互對向，一對彈性殼構件17各自之彎曲突出部19配置於隔開特定之間隔而相互對向之位置，並且一對彈性殼構件17各自之延伸部20配置於隔開特定之間隔而相互對向之位置。於如此設置有一對彈性殼構 件17之情形時，於一對彈性殼構件17各自之彎曲突出部19之間之部位，排列配置於絕緣殼體15之複數個接點16各自所具有之複數個連接部16a自絕緣殼體15向其外部突出，該等連接部16a之各者例如藉由焊接與設置於電路基板13之下表面之端子部連接。

如插座連接器12之俯視圖即圖4亦示出，構成對象側連接器裝置之插座連接器12具備由合成樹脂等絕緣材料形成之絕緣殼體25及一對保持金屬構件26，各個保持金屬構件26例如藉由嵌入成形安裝於絕緣殼體25。

於絕緣殼體25設置有突起部25a，該突起部25a係於插頭連接器11與插座連接器12嵌合連接時，進入插頭連接器11內，又，於絕緣殼體25排列配置有複數個接點27，該等複數個接點27分別形成為由具有彈性之導電性板材形成的帶狀構件。複數個接點27各自具有連接部27a及接觸部27b，該連接部27a與設置於電路基板14之上表面之端子部連接，該接觸部27b與固定於電路基板13之下表面之插頭連接器11之接點16接觸連接。複數個接點27各自所具有之複數個連接部27a自絕緣殼體25向其外部突出，各個連接部27a例如藉由焊接而與設置於電路基板14之上表面之端子部連接。又，複數個接點27各自所具有之複數個接觸部27b沿著設置於絕緣殼體25之突起部25a之內側壁面及天頂面而配置。

一對保持金屬構件26配置為於排列配置於絕緣殼體25之複數個接點27之排列方向上隔著絕緣殼體25而相互對向。而且，一對保持金屬構件26各自具有本體部28及複數個固定部29，本體部28形成為沿著絕緣殼體25延伸之帶狀體，複數個固定部29自本體部28突出並固著於電路基板14之上表面。於插頭連接器11與插座連接器12嵌合連接時，本體 部28之外表面部彈性抵接於插頭連接器11之彈性殼構件17中之帶狀部18之內表面部。又，複數個固定部29之各者例如藉由焊接而固著於電路基板14之上表面，藉此，將插座連接器12固定於電路基板14之上表面。

據此，電路基板13之固定有插頭連接器11之下表面與電路基板14之固定有插座連接器12之上表面對向，於電路基板13與電路基板14相向接近地重疊時，構成本發明之基板連接器裝置之第1例之插頭連接器11和構成與其相對之對象側連接器裝置之插座連接器12嵌合連接。

此時，如圖5(利用虛線表示電路基板13而得之立體圖)、圖6(省略了電路基板13及電路基板14之圖示之俯視圖)、圖7(省略了電路基板13及電路基板14之側視圖)及表示圖7中之VIII-VIII線剖面之圖8所示，使電路基板13之固定有插頭連接器11之下表面成為與固定有插座連接器12之電路基板14之上表面接近之位置，並使電路基板13與電路基板14相向接近地重疊，因此插頭連接器11之絕緣殼體15以於其內部承收設置於插座連接器12之絕緣殼體25的突起部25a之狀態，成為與插座連接器12之絕緣殼體25嵌合之狀態。藉此，附帶有電路基板13之插頭連接器11處於與附帶有電路基板14之插座連接器12嵌合連接之狀態。

此時，如圖8所示，排列配置於插頭連接器11之絕緣殼體15之複數個接點16各自之接觸部16b與排列配置於插座連接器12之絕緣殼體25之複數個接點27各自之接觸部27b抵接而與其接觸連接，藉此，獲得插頭連接器11之複數個接點16與插座連接器12之複數個接點27分別接觸連接之狀態，上述接觸部27b配置為沿著突起部25a之內側壁面及天頂面。其結果，各自連接有複數個接點16之連接部16a並設置於電路基板13之複數個端子部經由複數個接點16及複數個接點27，分別與各自連接有 複數個接點27之連接部27a並設置於電路基板14之複數個端子部連結，而將電路基板13與電路基板14電性相互連結。

又，如圖5及圖6所示，於插頭連接器11處於與插座連接器12嵌合連接之狀態時，插頭連接器11之彈性殼構件17中沿著絕緣殼體15之基板對接面部15a之周圍延伸之帶狀部18以使其內表面部彈性抵接於插座連接器12之保持金屬構件26之本體部28之外表面部的方式，發揮相對於插座連接器12之卡止作用。於該情況下，插頭連接器11之彈性殼構件17中自第1固定部21至第2固定部22之帶狀部18、彎曲突出部19及延伸部20之整體形成彈簧部，故而帶狀部18之內表面部與插座連接器12之保持金屬構件26之本體部28之外表面部彈性抵接的狀態係藉由如下方式獲得：彈性殼構件17中自第1固定部21至第2固定部22之帶狀部18、彎曲突出部19及延伸部20之整體形成之彈簧部之彈性擠壓力作用於帶狀部18，使帶狀部18之內表面部壓抵於插座連接器12之保持金屬構件26之本體部28之外表面部。此時，藉由設置彎曲突出部19及延伸部20，自第1固定部21至第2固定部22之帶狀部18、彎曲突出部19及延伸部20之整體構成之彈簧部施加於帶狀部18之彈性擠壓力因彎曲突出部19及延伸部20而增強，上述彎曲突出部19自帶狀部18之端部彎曲地延伸並向遠離絕緣殼體15之方向突出，上述延伸部20自彎曲突出部19之端部進一步彎曲地延伸而成為與帶狀部18對向之位置。

因此，具備以如上方式構成之彈性殼構件17之插頭連接器11即便於實現了其整體之低高度化，且伴隨於此包含帶狀部18之彈性殼構件17之與電路基板13之下表面正交之方向之尺寸相對較小的情況下，亦可使彈性殼構件17具備充分之彈性，並且彈性殼構件17不易受到經時變 化所帶來之不良影響。其結果，根據插頭連接器11，即便於實現了其整體之低高度化之情況下，於處於與插座連接器12嵌合連接之狀態時，彈性殼構件17中自第1固定部21至第2固定部22之帶狀部18、彎曲突出部19及延伸部20之整體所構成之彈簧部之彈性擠壓力亦作用於帶狀部18，而適當地獲得將帶狀部18之內表面部壓抵於插座連接器12之保持金屬構件26之本體部28之外表面部的狀態，能夠適當地維持插頭連接器11與插座連接器12嵌合連接之狀態。

[實施例2]

圖9將構成本案發明之基板連接器裝置之第2例之插頭連接器31及構成嵌合連接有插頭連接器31之對象側連接器裝置之插座連接器12、固定有插頭連接器31之電路基板13(以虛線(單點鏈線)表示)及固定有插座連接器12之電路基板14一同示出。插座連接器12與上述之關於第1實施例之說明中所記述之插座連接器12相同，附上與上文所述之插座連接器12共通之符號來表示。又，電路基板13及電路基板14之各者亦與上述之關於第1實施例之說明中所記述之電路基板13及電路基板14相同。而且，插頭連接器31固定於電路基板13中之於圖9中朝向下方之零件搭載面即下表面，又，插座連接器12固定於電路基板14中之於圖9中朝向上方之零件搭載面即上表面。

構成本案發明之基板連接器裝置之第2例之插頭連接器31具備由合成樹脂等絕緣材料形成之絕緣殼體15，該絕緣殼體15與上文所述之插頭連接器11之絕緣殼體15同樣地構成，排列配置有與排列配置於上文所述之插頭連接器11之複數個接點16相同之複數個接點16。而且，於絕緣殼體15安裝有彈性殼構件32，該彈性殼構件32係對具有彈性之導電 性板材實施彎曲加工而形成，於插頭連接器31與插座連接器12嵌合連接時，相對於插座連接器12呈彈性保持卡合狀態。如圖10中亦單獨示出，彈性殼構件32形成為具有：帶狀部33，其沿著絕緣殼體15之基板對接面部15a之周圍延伸；彎曲突出部34，其自帶狀部33之端部彎曲地延伸，並向遠離絕緣殼體15之方向突出；及延伸部35，其自彎曲突出部34之端部進一步彎曲地延伸而成為與帶狀部33對向之位置。而且，於帶狀部33設置有固著於電路基板13之下表面之第1固定部36，又，於延伸部35設置有固著於電路基板13之下表面之第2固定部37，彈性殼構件32中自第1固定部36至第2固定部37之帶狀部33、彎曲突出部34及延伸部35之整體形成彈簧部。據此，帶狀部33於插頭連接器31與插座連接器12嵌合連接時，使其內表面部彈性抵接於插座連接器12之外表面部。

進一步詳細地敍述彈性殼構件32，設置於延伸部35之第2固定部37以自延伸部35朝向其外側突出即遠離帶狀部33之狀態突出。藉由如此使設置於延伸部35之第2固定部37自延伸部35朝向其外側突出，第2固定部37之例如藉由焊接之相對於電路基板13之下表面之固著變得更容易。據此，設置於帶狀部33之第1固定部36與設置於延伸部35之第2固定部37配置於隔著絕緣殼體15相互對向之位置。而且，彈性殼構件32形成單一構件，該單一構件係帶狀部33以使其兩端部隔開特定之間隔而相互對向之狀態將絕緣殼體15之基板對接面部15a局部地包圍而成，彎曲突出部34自相互對向之兩端部之各者彎曲地延伸。據此，於相互對向之帶狀部33之兩端部之間之部位，排列配置於絕緣殼體15之複數個接點16各自所具有之複數個連接部16a自絕緣殼體15向其外部突出。

再者，於圖9及圖10所示之例中，彈性殼構件32形成單一 構件，但並不限於此例，該單一構件係帶狀部33以使其兩端部隔開特定之間隔而相互對向之狀態將絕緣殼體15之基板對接面部15a局部地包圍而成。亦可為例如彈性殼構件32形成安裝於絕緣殼體15之一對構件，分別形成該一對構件之一對彈性殼構件32各自之帶狀部33隔著絕緣殼體15之基板對接面部15a而相互對向，一對彈性殼構件32各自之彎曲突出部34配置於隔開特定之間隔而相互對向之位置，並且一對彈性殼構件32各自之延伸部35配置於隔開特定之間隔而相互對向之位置。於如此設置有一對彈性殼構件32之情形時，於一對彈性殼構件32各自之彎曲突出部34之間之部位，排列配置於絕緣殼體15之複數個接點16各自所具有之複數個連接部16a自絕緣殼體15向其外部突出，且該等連接部16a之各者例如藉由焊接而與設置於電路基板13之下表面之端子部連接。

據此，電路基板13中之固定有插頭連接器31之下表面與電路基板14中之固定有插座連接器12之上表面對向，於電路基板13與電路基板14相向接近地重疊時，構成本案發明之基板連接器裝置之第2例之插頭連接器31和構成與其相對之對象側連接器裝置之插座連接器12嵌合連接。

此時，如圖11(利用虛線表示電路基板13之立體圖)及圖12(省略了電路基板13及電路基板14之圖示之俯視圖)所示，使固定有插頭連接器31之電路基板13之下表面成為與固定有插座連接器12之電路基板14之上表面接近之位置，並使電路基板13與電路基板14相向接近地重疊，因此插頭連接器31之絕緣殼體15以於其內部承收設置於插座連接器12之絕緣殼體25之突起部25a之狀態，獲得與插座連接器12之絕緣殼體25嵌合之狀態。藉此，附帶有電路基板13之插頭連接器31處於與附帶有電 路基板14之插座連接器12嵌合連接之狀態。

此時，排列配置於插頭連接器31之絕緣殼體15之複數個接點16各自之接觸部16b與排列配置於插座連接器12之絕緣殼體25之複數個接點27各自之接觸部27b抵接而接觸連接，藉此，獲得插頭連接器31之複數個接點16與插座連接器12之複數個接點27分別接觸連接之狀態，上述接觸部27b配置為沿著突起部25a之內側壁面及天頂面。其結果，各自連接有複數個接點16之連接部16a並設置於電路基板13之複數個端子部經由複數個接點16及複數個接點27，分別與各自連接有複數個接點27之連接部27a並設置於電路基板14之複數個端子部連結，而將電路基板13與電路基板14電性相互連結。

又，如圖11及圖12所示，於插頭連接器31處於與插座連接器12嵌合連接之狀態時，插頭連接器31之彈性殼構件32中沿著絕緣殼體15之基板對接面部15a之周圍延伸之帶狀部33以使其內表面部彈性抵接於插座連接器12之保持金屬構件26之本體部28之外表面部的方式，發揮相對於插座連接器12之卡止作用。於該情況下，插頭連接器31之彈性殼構件32中自第1固定部36至第2固定部37之帶狀部33、彎曲突出部34及延伸部35之整體形成彈簧部，故而帶狀部33之內表面部與插座連接器12之保持金屬構件26之本體部28之外表面部彈性抵接的狀態係藉由如下方式獲得：彈性殼構件32中自第1固定部36至第2固定部37之帶狀部33、彎曲突出部34及延伸部35之整體形成之彈簧部之彈性擠壓力作用於帶狀部33，使帶狀部33之內表面部壓抵於插座連接器12之保持金屬構件26中本體部28外表面部。此時，藉由設置彎曲突出部34及延伸部35，自第1固定部36至第2固定部37之帶狀部33、彎曲突出部34及延伸部35整體構成之彈簧部 施加於帶狀部33之彈性擠壓力因彎曲突出部34及延伸部35而得到增強，上述彎曲突出部34自帶狀部33之端部彎曲地延伸並向遠離絕緣殼體15之方向突出，上述延伸部35自彎曲突出部34之端部進一步彎曲地延伸而成為與帶狀部33對向之位置。

因此，根據具備以如上方式構成之彈性殼構件32之插頭連接器31，能夠獲得與藉由上文所述之插頭連接器11獲得之作用效果相同之作用效果。

[產業上之可利用性]

如上所述之本案發明之基板連接器裝置係為了將兩個電路基板相向接近重疊連結而被安裝於電路基板上使用，且具備彈性殼構件，該彈性殼構件係於該基板連接器裝置處於與對象側連接器裝置嵌合連接之狀態時，相對於對象側連接器裝置呈彈性保持卡合狀態，即便於實現了整體之低高度化之情況下，亦能夠使彈性殼構件具有充分之彈性，並且彈性殼構件不易受到經時變化所帶來之不良影響，能夠適當地維持與對象側連接器裝置嵌合連接之狀態，且能夠廣泛應用於多種電子機器等。

11:插頭連接器(基板連接器裝置)

12:插座連接器(對象側連接器裝置)

13:電路基板(第1電路基板)

14:電路基板(第2電路基板)

15:絕緣殼體

15a:基板對接面部

16:接點

16a:連接部

17:彈性殼構件

18:帶狀部

19:彎曲突出部

20:延伸部

21:第1固定部

22:第2固定部

25:絕緣殼體

25a:突起部

26:保持金屬構件

27:接點

27b:接觸部

28:本體部

29:固定部

Claims (8)

1. 一種基板連接器裝置，其特徵在於構成為具備： 絕緣殼體，其形成為板狀體，具有與第1電路基板之零件搭載面接近或抵接之基板對接面部； 複數個接點，其等排列配置於上述絕緣殼體，分別具有接觸部及連接部，該接觸部與固定於第2電路基板之對象側連接器裝置之接點接觸連接，該連接部與上述第1電路基板之零件搭載面連接；及 彈性殼構件，其安裝於上述絕緣殼體，相對於上述對象側連接器裝置呈彈性保持卡合狀態； 上述彈性殼構件形成為具有：帶狀部，其設置有固著於上述第1電路基板之零件搭載面之第1固定部，且沿著上述絕緣殼體之基板對接面部之周圍延伸，使內表面部彈性抵接於上述對象側連接器裝置之外表面部；彎曲突出部，其自該帶狀部之端部彎曲地延伸，並向遠離上述絕緣殼體之方向突出；及延伸部，其自該彎曲突出部之端部進一步彎曲地延伸而成為與上述帶狀部對向之位置，並設置有固著於上述第1電路基板之零件搭載面之第2固定部；且自上述第1固定部至上述第2固定部之上述帶狀部、上述彎曲突出部及上述延伸部形成彈簧部。
2. 如請求項1之基板連接器裝置，其中設置於上述彈性殼構件之延伸部之上述第2固定部以遠離上述彈性殼構件之帶狀部之狀態自上述延伸部突出。
3. 如請求項1之基板連接器裝置，其中設置於上述彈性殼構件之延伸部之上述第2固定部以自上述延伸部向上述彈性殼構件之帶狀部接近之狀態突出。
4. 如請求項1之基板連接器裝置，其中設置於上述彈性殼構件之帶狀部之上述第1固定部與設置於上述彈性殼構件之延伸部之上述第2固定部配置於隔著上述絕緣殼體而相互對向之位置。
5. 如請求項1之基板連接器裝置，其中上述彈性殼構件形成單一構件，該單一構件係上述帶狀部以其兩端部隔開特定之間隔而相互對向之狀態將上述絕緣殼體之基板對接面部局部地包圍而成，上述彎曲突出部自上述兩端部之各者彎曲地延伸。
6. 如請求項5之基板連接器裝置，其中於上述彈性殼構件之帶狀部之兩端部之間之部位，排列配置於上述絕緣殼體之上述複數個接點各自所具有之複數個連接部自上述絕緣殼體向該絕緣殼體之外部突出。
7. 如請求項1之基板連接器裝置，其中上述彈性殼構件形成安裝於上述絕緣殼體之一對構件，分別形成該一對構件之一對彈性殼構件各自之上述帶狀部隔著上述絕緣殼體之基板對接面部而相互對向，上述一對彈性殼構件各自之上述彎曲突出部配置於隔開特定之間隔而相互對向之位置，並且上述一對彈性殼構件各自之上述延伸部配置於隔開特定之間隔而相互對向之位置。
8. 如請求項7之基板連接器裝置，其中於上述一對彈性殼構件各自之上述彎曲突出部之間之部位，排列配置於上述絕緣殼體之上述複數個接點各自所具有之複數個連接部自上述絕緣殼體向該絕緣殼體之外部突出。

Images