JP3409530B2 - 光ファイバコネクタの固定方法 - Google Patents
光ファイバコネクタの固定方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ファイバを用い
た光信号伝送用に使用する光電素子を収納するコネクタ
ハウジングを備えた光ファイバコネクタの固定方法に関
するものである。 【０００２】 【従来の技術】従来、この種の素子を収納するコネクタ
ハウジングは、耐ＥＭＩ（Electro-Magnetic-Interfere
nce ）を向上させる目的で、適宜シールドする方法が採
用されている。 【０００３】例えば、特開平７−１５０３２号公報や特
開平６−４３３４３号公報に開示のように金属ケース等
でシールドする方法や、特開平２−１５２２８５号公報
に開示のように非導電性の透明樹脂で一次モールドし、
その外側に導電性の透明樹脂で二次モールドすると共
に、素子のグランドピンと接触させることによってシー
ルドする方法があった。 【０００４】また、特開昭５７−１７７５８０号公報に
開示のように導電性樹脂でコネクタハウジングを構成
し、該コネクタハウジングにピンを設け、光電素子をそ
のコネクタハウジングに収納し、前記ピンでグランドを
とることによってシールドする方法もあった。 【０００５】さらに、特開平３−２１６６０７号公報に
開示のように金属ケースを光送受信モジュール内に組み
込んでインサート成形し金属ケースに設けられたピンで
グランドをとることによってシールドする方法もあっ
た。 【０００６】 【発明が解決しようとする課題】上記従来の光電素子の
シールドにおいて金属ケースを用いた場合、一般にグラ
ンドをとるために、金属ケースに設けられたピン部をプ
リント配線基板側にたてて、それを半田等によって固定
する方法が採用されていた。 【０００７】そのため、金属ケース側にシールド効果を
得るためのピン部を特別に成形する必要があり、部品の
複雑化を招くと共に、成形されたピン部は細く折れやす
いという欠点もあった。 【０００８】また、金属ケースにおけるピン部を接地さ
せるためのランド部と、光電素子のランド部との干渉を
避ける必要が生じ、金属ケースのピン部の位置およびプ
リント配線基板の配線パターンに制約が生じるという問
題があった。 【０００９】さらに、導電性樹脂によりハウジングを構
成した場合、耐ＥＭＩ性能を持たせようとすれば、金属
ケースの導電性に比較して導電性樹脂の導電性が低いた
め、導電性樹脂部分の肉厚をある程度厚くする必要があ
り、光ファイバコネクタの小型化に問題があった。 【００１０】そこで、本発明の課題は、部品の簡素化を
図ると共に、配線パターンの自由度向上を図った光ファ
イバコネクタの固定方法を提供することにある。 【００１１】 【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め技術的手段は、光ファイバコネクタは、光電素子を収
納状として基板側に装着されるコネクタハウジングを備
え、該コネクタハウジングを覆うと共にコネクタハウジ
ングを位置決め状に保持して基板上に固定される金属板
材より成形されてなる金属ケースを備え、前記コネクタ
ハウジングは非導電性樹脂により形成され、コネクタハ
ウジングの下面側に前記光電素子を嵌合状とする素子嵌
合凹部が備えられると共に、コネクタハウジングの一側
面部に光ファイバ側コネクタが接続されるコネクタ接続
凹部が備えられ、前記金属ケースは、コネクタハウジン
グの前記一側面部を除く素子嵌合凹部位置に対応する他
の側面外周部および上面部を覆うと共に、下面側に前記
素子嵌合凹部に嵌合された光電素子のリードピンと非接
触状とされ、かつ基板のランド部に実装される実装面部
が備えられてなり、この光ファイバコネクタを基板に固
定する光ファイバコネクタの固定方法であって、基板の
金属ケース実装用のランド部に半田を印刷する半田印刷
工程と、前記光電素子のリードピンが挿通されるピン挿
通孔および前記ランド部と干渉しない基板上の位置に熱
硬化性接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、コネクタハ
ウジングの素子嵌合凹部に光電素子を嵌合する光モジュ
ール組立工程と、光モジュール組立工程で組み立てられ
た光電素子のリードピンを基板に設けられたピン挿通孔
に挿通させると共に、コネクタハウジングの下面を前記
接着剤塗布工程により塗布された接着剤に接着状に仮固
定する仮固定工程と、前記仮固定されたコネクタハウジ
ングに金属ケースを装着した後、金属ケースの実装面部
を前記ランド部にリフロー半田付けすると共に該リフロ
ー半田付け時の熱により前記接着剤を硬化させ、コネク
タハウジングと金属ケースを基板に固定するリフロー工
程と、リフロー工程後、前記リードピンを基板にフロー
半田付けするフロー工程と、を備えてなる点にある。 【００１２】 【００１３】 【００１４】 【００１５】 【００１６】 【００１７】 【００１８】 【００１９】 【００２０】 【発明の実施の形態】以下、本発明の第１の実施形態を
図面に基づいて説明すると、図１ないし図６に示される
如く、光ファイバコネクタ１は、コネクタハウジング２
と、コネクタハウジング２に収納状とされる光電素子と
してのフォトダイオードやフォトトランジスタ等の受光
素子３と、コネクタハウジング２を覆う金属ケース４と
から主構成されている。 【００２１】前記コネクタハウジング２は、非導電性樹
脂によって直方体状に形成されており、その一側面部に
光ファイバ５側のメールコネクタ６が挿入状として着脱
自在に接続されるコネクタ接続凹部７が備えられてい
る。 【００２２】また、前記一側面部と反対側のコネクタハ
ウジング２の下面側には、前記受光素子３が嵌合状とさ
れる素子嵌合凹部８が備えられており、素子嵌合凹部８
に嵌合状とされた受光素子３の受光部１０と対応する部
分には、コネクタ接続凹部７と素子嵌合凹部８とを連通
状とする連通孔１１が形成されている。 【００２３】さらに、前記一側面部の両側の外側面およ
び上面部には、それぞれメールコネクタ６のレバー係止
部やフリクション係止部が係脱自在に係止される係止凹
部１２や係止孔部１３が形成されている。 【００２４】また、コネクタハウジング２の前記一側面
部の上端縁部や他の三側面の下端縁部には、係止部とし
ての係止凹部１４、１５、１６、１７がそれぞれ形成さ
れている。 【００２５】前記金属ケース４は、金属板材を適宜折曲
することによって成形されており、コネクタハウジング
２のコネクタ接続凹部７を備えた前記一側面部を除く他
の三側面外周部を覆う各側面カバー部１９、２０、２１
および上面部を覆う上面カバー部２２が備えられたケー
ス構造とされている。 【００２６】また、上面カバー部２２の前記一側面部側
端縁には、前記係止凹部１４に係止される細長状の係止
片部２３が下向き折曲状に備えられ、他の各側面カバー
部１９、２０、２１の下端縁部には、前記係止凹部１
５、１６、１７に係止される細長状の係止片部２４、２
５、２６が内向き折曲状に備えられている。 【００２７】さらに、各側面カバー部１９、２０、２１
および上面カバー部２２には、それぞれ内面側に突出状
とされた複数（本実施形態では４個所）の突起部２７が
形成されている。 【００２８】また、コネクタハウジング２の各係止凹部
１２と対応する各側面カバー部１９、２０の位置には、
それぞれ切欠部２８が形成されている。 【００２９】そして、コネクタハウジング２に金属ケー
ス４がセットされた状態においては、金属ケース４の各
係止片部２３、２４、２５、２６がコネクタハウジング
２の各係止凹部１４、１５、１６、１７に係止され、ま
た、各突起部２７はコネクタハウジング２の対応する表
面側に圧接状とされ、ここに、金属ケース４内にコネク
タハウジング２が位置決め状に保持されるように構成さ
れている。 【００３０】また、光ファイバコネクタ１が装着される
プリント配線基板２９側には、前記各係止片部２４、２
５、２６位置と対応してコ字状にランド部３０が備えら
れると共に、受光素子３の各リードピン３１が挿通され
るピン挿通孔３２が対応する適宜位置にそれぞれ備えら
れている。 【００３１】次に、この光ファイバコネクタ１をプリン
ト配線基板２９に固定する方法について説明する。 【００３２】先ず、プリント配線基板２９のランド部３
０位置にクリーム半田３４をスクリーン印刷する（半田
印刷工程）。 【００３３】次に、受光素子３の各リードピン３１が挿
通される各ピン挿通孔３２およびランド部３０と干渉し
ないプリント配線基板２９上の所定位置に、注射器（デ
ィスペンサ）等で熱硬化性の接着剤３５を所定領域にわ
たって塗布する（接着剤塗布工程）。 【００３４】一方、予め、コネクタハウジング２の素子
嵌合凹部８内に受光素子３を嵌合して組み立てられた
（光モジュール組立工程）状態のコネクタハウジング２
を、プリント配線基板２９上の所定の位置に実装する。
即ち、受光素子３の各リードピン３１をプリント配線基
板２９の各ピン挿通孔３２に挿通させると共に、コネク
タハウジング２の下面を前記塗布された接着剤３５に接
着状として仮固定する（仮固定工程）。 【００３５】次に、仮固定されたコネクタハウジング２
の上から金属ケース４を装着する。即ち、金属ケース４
の各係止片部２３、２４、２５、２６をコネクタハウジ
ング２の各係止凹部１４、１５、１６、１７に係止させ
るようにかぶせる。この際、各突起部２７はコネクタハ
ウジング２表面に圧接状とされる。また、下側に位置す
る各係止片部２４、２５、２６はランド部３０のクリー
ム半田３４上に位置されている。この状態において、リ
フロー半田付けにより、各係止片部２４、２５、２６を
ランド部３０にクリーム半田３４によって半田付けす
る。この際、これら各係止片部２４、２５、２６はラン
ド部３０に実装される実装面部を構成する。また、この
リフロー半田付け時の熱により前記接着剤３５の硬化を
行い、ここにコネクタハウジング２と金属ケース４がプ
リント配線基板２９側に固定される（リフロー工程）。 【００３６】その後、フロー半田付けにより、プリント
配線基板２９の各ピン挿通孔３２より反対側に突出状と
されている各リードピン３１を半田３６で半田付けする
（フロー工程）。ここに、光ファイバコネクタ１がプリ
ント配線基板２９に実装される。 【００３７】以上の固定方法によれば、コネクタハウジ
ング２をプリント配線基板２９に固定する接着剤として
熱硬化性の接着剤３５を使用しているため、金属ケース
４をランド部３０に表面実装するリフロー工程により、
コネクタハウジング２をプリント配線基板２９側に仮固
定している接着剤３５の硬化を同時に行うことができ、
製造工程の削減が図れ、生産性が向上する。 【００３８】また、コネクタハウジング２をプリント配
線基板２９に安定した強度で固定することができ、しか
もプリント配線基板２９に対し水平方向にかかる力をコ
ネクタハウジング２と金属ケース４との全体で受け止め
ることができるため、コネクタハウジング２の素子嵌合
凹部８に嵌合されている受光素子３のリードピン３１に
作用する応力を極めて小さくすることが可能となり、こ
こにメールコネクタ６の挿抜時に作用する力に対しての
リードピン３１の損傷が有効に防止できる。 【００３９】そして、上記第１の実施形態によれば、金
属ケース４をプリント配線基板２９上に表面実装するこ
とによりグランドをとる方式としているため、グランド
用のピン部を別途形成する必要がなく、金属ケース４自
体の部品の簡素化が図れ、また、受光素子３のリードピ
ン３１側との干渉が有効に回避され、ここにリードピン
３１用の配線パターンに制約を受けず、受光素子３のた
めの信号線、電源線のパターンの自由度が増すという利
点がある。 【００４０】さらに、金属板材により金属ケース４を成
形しているため、高い耐ＥＭＩ性能を確保しながら光送
・受信モジュールに対応でき、また金属ケース４を接地
するために必要なスペースは取り付けに必要なスペース
と大差なく実現でき、光ファイバコネクタ１全体として
のコンパクト化が図れる。 【００４１】また、コネクタハウジング２と金属ケース
４との固定保持に際しても、単に各係止凹部１４、１
５、１６、１７に各係止片部２３、２４、２５、２６が
係止するだけでなく、各側面カバー部１９、２０、２１
や上面カバー部２２に設けられた各突起部２７がコネク
タハウジング２の表面側に圧接される構造であるため、
コネクタハウジング２と金属ケース４との相互間の相対
的な位置決めが良好に確保できる。 【００４２】図７は第２の実施形態を示しており、第１
の実施形態と同様構成部分は同一符号を付しその説明を
省略する。 【００４３】この第２の実施形態においては、コネクタ
ハウジング２のコネクタ接続凹部７が備えられた一側面
部の両側に位置する側面カバー部１９、２０の下端縁
に、内向き折曲状の係止片部２４、２５は備えられてお
らず、外向き折曲状、即ち外方に延設状とされた実装面
部３９がそれぞれ備えられた構造とされている。 【００４４】図８および図９は第３の実施形態を示して
おり、第１の実施形態と同様構成部分は同一符号を付し
その説明を省略する。 【００４５】この第３の実施形態においては、コネクタ
ハウジング２の上面に係止突起４１が上方突出状に備え
られており、金属ケース４の上面カバー部２２の対応す
る位置には係止突起４１が嵌合状とされる嵌合孔４２が
備えられている。そして、嵌合孔４２に係止突起４１を
嵌合させることによって位置決め状に保持する構造とさ
れている。 【００４６】なお、金属ケース４は、コネクタハウジン
グ２の素子嵌合凹部８に嵌合される受光素子３の対応位
置外部を覆う構造とされているが、第１の実施形態と同
様、コネクタハウジング２全体を覆う構造であってもよ
い。 【００４７】また、内向き折曲状の係止片部２４、２５
に代えて、第２の実施形態同様、外向き折曲状の実装面
部を備える構造であってもよい。 【００４８】図１０は第４の実施形態を示しており、第
１の実施形態と同様構成部分は同一符号を付しその説明
を省略する。 【００４９】この第４の実施形態においては、コネクタ
ハウジング２の下面に位置決め突部４３が下向き突出状
に備えられており、プリント配線基板２９の対応する部
分には前記位置決め突部４３が嵌合される嵌合孔４４が
備えられている。そして、接着剤３５ではなく、プリン
ト配線基板２９側の嵌合孔４４にコネクタハウジング２
側の位置決め突部４３を嵌合させることによってコネク
タハウジング２をプリント配線基板２９側に仮固定する
構造とされている。 【００５０】また、これらと金属ケース４側との構造は
上記各実施形態と同様に構成すればよい。 【００５１】なお、コネクタハウジング２の位置決め突
部４３は一本に限らず、複数本設ける構造であってもよ
い。 【００５２】図１１はプリント配線基板２９に対する接
着剤３５塗布の別の実施形態を示しており、第１の実施
形態のように所定領域全体に塗布せず、分散的に塗布し
てもよい。 【００５３】なお、上記実施形態において、光電素子と
して受光素子３を使用した構造を示しているが、発光ダ
イオードやレーザーダイオード等の発光素子を使用する
構造であってもよい。 【００５４】 【発明の効果】以上のように、本発明の光ファイバコネ
クタの固定方法によれば、光ファイバコネクタは、光電
素子を収納状として基板側に装着されるコネクタハウジ
ングを備え、該コネクタハウジングを覆うと共にコネク
タハウジングを位置決め状に保持して基板上に固定され
る金属板材より成形されてなる金属ケースを備え、前記
コネクタハウジングは非導電性樹脂により形成され、コ
ネクタハウジングの下面側に前記光電素子を嵌合状とす
る素子嵌合凹部が備えられると共に、コネクタハウジン
グの一側面部に光ファイバ側コネクタが接続されるコネ
クタ接続凹部が備えられ、前記金属ケースは、コネクタ
ハウジングの前記一側面部を除く素子嵌合凹部位置に対
応する他の側面外周部および上面部を覆うと共に、下面
側に前記素子嵌合凹部に嵌合された光電素子のリードピ
ンと非接触状とされ、かつ基板のランド部に実装される
実装面部が備えられてなり、この光ファイバコネクタを
基板に固定する光ファイバコネクタの固定方法であっ
て、基板の金属ケース実装用のランド部に半田を印刷す
る半田印刷工程と、前記光電素子のリードピンが挿通さ
れるピン挿通孔および前記ランド部と干渉しない基板上
の位置に熱硬化性接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、
コネクタハウジングの素子嵌合凹部に光電素子を嵌合す
る光モジュール組立工程と、光モジュール組立工程で組
み立てられた光電素子のリードピンを基板に設けられた
ピン挿通孔に挿通させると共に、コネクタハウジングの
下面を前記接着剤塗布工程により塗布された接着剤に接
着状に仮固定する仮固定工程と、前記仮固定されたコネ
クタハウジングに金属ケースを装着した後、金属ケース
の実装面部を前記ランド部にリフロー半田付けすると共
に該リフロー半田付け時の熱により前記接着剤を硬化さ
せ、コネクタハウジングと金属ケースを基板に固定する
リフロー工程と、リフロー工程後、前記リードピンを基
板にフロー半田付けするフロー工程と、を備えてなる方
法であり、部品の簡素化および配線パターンの自由度向
上を図った光ファイバコネクタを基板に固定するに際
し、接着剤として熱硬化性の接着剤を使用しているた
め、金属ケースをランド部に表面実装するリフロー工程
により、コネクタハウジングを基板側に仮固定している
接着剤の硬化を同時に行うことができ、製造工程の削減
が図れ、生産 性が向上するという利点がある。 【００５５】また、コネクタハウジングを基板に安定し
た強度で固定することができ、しかも基板に対し水平方
向にかかる力をコネクタハウジングと金属ケースとの全
体で受け止めることができるため、コネクタハウジング
の素子嵌合凹部に嵌合されている光電素子のリードピン
に作用する応力を極めて小さくすることが可能となり、
リードピンの損傷が有効に防止できるという利点があ
る。 【００５６】 【００５７】 【００５８】
た光信号伝送用に使用する光電素子を収納するコネクタ
ハウジングを備えた光ファイバコネクタの固定方法に関
するものである。 【０００２】 【従来の技術】従来、この種の素子を収納するコネクタ
ハウジングは、耐ＥＭＩ（Electro-Magnetic-Interfere
nce ）を向上させる目的で、適宜シールドする方法が採
用されている。 【０００３】例えば、特開平７−１５０３２号公報や特
開平６−４３３４３号公報に開示のように金属ケース等
でシールドする方法や、特開平２−１５２２８５号公報
に開示のように非導電性の透明樹脂で一次モールドし、
その外側に導電性の透明樹脂で二次モールドすると共
に、素子のグランドピンと接触させることによってシー
ルドする方法があった。 【０００４】また、特開昭５７−１７７５８０号公報に
開示のように導電性樹脂でコネクタハウジングを構成
し、該コネクタハウジングにピンを設け、光電素子をそ
のコネクタハウジングに収納し、前記ピンでグランドを
とることによってシールドする方法もあった。 【０００５】さらに、特開平３−２１６６０７号公報に
開示のように金属ケースを光送受信モジュール内に組み
込んでインサート成形し金属ケースに設けられたピンで
グランドをとることによってシールドする方法もあっ
た。 【０００６】 【発明が解決しようとする課題】上記従来の光電素子の
シールドにおいて金属ケースを用いた場合、一般にグラ
ンドをとるために、金属ケースに設けられたピン部をプ
リント配線基板側にたてて、それを半田等によって固定
する方法が採用されていた。 【０００７】そのため、金属ケース側にシールド効果を
得るためのピン部を特別に成形する必要があり、部品の
複雑化を招くと共に、成形されたピン部は細く折れやす
いという欠点もあった。 【０００８】また、金属ケースにおけるピン部を接地さ
せるためのランド部と、光電素子のランド部との干渉を
避ける必要が生じ、金属ケースのピン部の位置およびプ
リント配線基板の配線パターンに制約が生じるという問
題があった。 【０００９】さらに、導電性樹脂によりハウジングを構
成した場合、耐ＥＭＩ性能を持たせようとすれば、金属
ケースの導電性に比較して導電性樹脂の導電性が低いた
め、導電性樹脂部分の肉厚をある程度厚くする必要があ
り、光ファイバコネクタの小型化に問題があった。 【００１０】そこで、本発明の課題は、部品の簡素化を
図ると共に、配線パターンの自由度向上を図った光ファ
イバコネクタの固定方法を提供することにある。 【００１１】 【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め技術的手段は、光ファイバコネクタは、光電素子を収
納状として基板側に装着されるコネクタハウジングを備
え、該コネクタハウジングを覆うと共にコネクタハウジ
ングを位置決め状に保持して基板上に固定される金属板
材より成形されてなる金属ケースを備え、前記コネクタ
ハウジングは非導電性樹脂により形成され、コネクタハ
ウジングの下面側に前記光電素子を嵌合状とする素子嵌
合凹部が備えられると共に、コネクタハウジングの一側
面部に光ファイバ側コネクタが接続されるコネクタ接続
凹部が備えられ、前記金属ケースは、コネクタハウジン
グの前記一側面部を除く素子嵌合凹部位置に対応する他
の側面外周部および上面部を覆うと共に、下面側に前記
素子嵌合凹部に嵌合された光電素子のリードピンと非接
触状とされ、かつ基板のランド部に実装される実装面部
が備えられてなり、この光ファイバコネクタを基板に固
定する光ファイバコネクタの固定方法であって、基板の
金属ケース実装用のランド部に半田を印刷する半田印刷
工程と、前記光電素子のリードピンが挿通されるピン挿
通孔および前記ランド部と干渉しない基板上の位置に熱
硬化性接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、コネクタハ
ウジングの素子嵌合凹部に光電素子を嵌合する光モジュ
ール組立工程と、光モジュール組立工程で組み立てられ
た光電素子のリードピンを基板に設けられたピン挿通孔
に挿通させると共に、コネクタハウジングの下面を前記
接着剤塗布工程により塗布された接着剤に接着状に仮固
定する仮固定工程と、前記仮固定されたコネクタハウジ
ングに金属ケースを装着した後、金属ケースの実装面部
を前記ランド部にリフロー半田付けすると共に該リフロ
ー半田付け時の熱により前記接着剤を硬化させ、コネク
タハウジングと金属ケースを基板に固定するリフロー工
程と、リフロー工程後、前記リードピンを基板にフロー
半田付けするフロー工程と、を備えてなる点にある。 【００１２】 【００１３】 【００１４】 【００１５】 【００１６】 【００１７】 【００１８】 【００１９】 【００２０】 【発明の実施の形態】以下、本発明の第１の実施形態を
図面に基づいて説明すると、図１ないし図６に示される
如く、光ファイバコネクタ１は、コネクタハウジング２
と、コネクタハウジング２に収納状とされる光電素子と
してのフォトダイオードやフォトトランジスタ等の受光
素子３と、コネクタハウジング２を覆う金属ケース４と
から主構成されている。 【００２１】前記コネクタハウジング２は、非導電性樹
脂によって直方体状に形成されており、その一側面部に
光ファイバ５側のメールコネクタ６が挿入状として着脱
自在に接続されるコネクタ接続凹部７が備えられてい
る。 【００２２】また、前記一側面部と反対側のコネクタハ
ウジング２の下面側には、前記受光素子３が嵌合状とさ
れる素子嵌合凹部８が備えられており、素子嵌合凹部８
に嵌合状とされた受光素子３の受光部１０と対応する部
分には、コネクタ接続凹部７と素子嵌合凹部８とを連通
状とする連通孔１１が形成されている。 【００２３】さらに、前記一側面部の両側の外側面およ
び上面部には、それぞれメールコネクタ６のレバー係止
部やフリクション係止部が係脱自在に係止される係止凹
部１２や係止孔部１３が形成されている。 【００２４】また、コネクタハウジング２の前記一側面
部の上端縁部や他の三側面の下端縁部には、係止部とし
ての係止凹部１４、１５、１６、１７がそれぞれ形成さ
れている。 【００２５】前記金属ケース４は、金属板材を適宜折曲
することによって成形されており、コネクタハウジング
２のコネクタ接続凹部７を備えた前記一側面部を除く他
の三側面外周部を覆う各側面カバー部１９、２０、２１
および上面部を覆う上面カバー部２２が備えられたケー
ス構造とされている。 【００２６】また、上面カバー部２２の前記一側面部側
端縁には、前記係止凹部１４に係止される細長状の係止
片部２３が下向き折曲状に備えられ、他の各側面カバー
部１９、２０、２１の下端縁部には、前記係止凹部１
５、１６、１７に係止される細長状の係止片部２４、２
５、２６が内向き折曲状に備えられている。 【００２７】さらに、各側面カバー部１９、２０、２１
および上面カバー部２２には、それぞれ内面側に突出状
とされた複数（本実施形態では４個所）の突起部２７が
形成されている。 【００２８】また、コネクタハウジング２の各係止凹部
１２と対応する各側面カバー部１９、２０の位置には、
それぞれ切欠部２８が形成されている。 【００２９】そして、コネクタハウジング２に金属ケー
ス４がセットされた状態においては、金属ケース４の各
係止片部２３、２４、２５、２６がコネクタハウジング
２の各係止凹部１４、１５、１６、１７に係止され、ま
た、各突起部２７はコネクタハウジング２の対応する表
面側に圧接状とされ、ここに、金属ケース４内にコネク
タハウジング２が位置決め状に保持されるように構成さ
れている。 【００３０】また、光ファイバコネクタ１が装着される
プリント配線基板２９側には、前記各係止片部２４、２
５、２６位置と対応してコ字状にランド部３０が備えら
れると共に、受光素子３の各リードピン３１が挿通され
るピン挿通孔３２が対応する適宜位置にそれぞれ備えら
れている。 【００３１】次に、この光ファイバコネクタ１をプリン
ト配線基板２９に固定する方法について説明する。 【００３２】先ず、プリント配線基板２９のランド部３
０位置にクリーム半田３４をスクリーン印刷する（半田
印刷工程）。 【００３３】次に、受光素子３の各リードピン３１が挿
通される各ピン挿通孔３２およびランド部３０と干渉し
ないプリント配線基板２９上の所定位置に、注射器（デ
ィスペンサ）等で熱硬化性の接着剤３５を所定領域にわ
たって塗布する（接着剤塗布工程）。 【００３４】一方、予め、コネクタハウジング２の素子
嵌合凹部８内に受光素子３を嵌合して組み立てられた
（光モジュール組立工程）状態のコネクタハウジング２
を、プリント配線基板２９上の所定の位置に実装する。
即ち、受光素子３の各リードピン３１をプリント配線基
板２９の各ピン挿通孔３２に挿通させると共に、コネク
タハウジング２の下面を前記塗布された接着剤３５に接
着状として仮固定する（仮固定工程）。 【００３５】次に、仮固定されたコネクタハウジング２
の上から金属ケース４を装着する。即ち、金属ケース４
の各係止片部２３、２４、２５、２６をコネクタハウジ
ング２の各係止凹部１４、１５、１６、１７に係止させ
るようにかぶせる。この際、各突起部２７はコネクタハ
ウジング２表面に圧接状とされる。また、下側に位置す
る各係止片部２４、２５、２６はランド部３０のクリー
ム半田３４上に位置されている。この状態において、リ
フロー半田付けにより、各係止片部２４、２５、２６を
ランド部３０にクリーム半田３４によって半田付けす
る。この際、これら各係止片部２４、２５、２６はラン
ド部３０に実装される実装面部を構成する。また、この
リフロー半田付け時の熱により前記接着剤３５の硬化を
行い、ここにコネクタハウジング２と金属ケース４がプ
リント配線基板２９側に固定される（リフロー工程）。 【００３６】その後、フロー半田付けにより、プリント
配線基板２９の各ピン挿通孔３２より反対側に突出状と
されている各リードピン３１を半田３６で半田付けする
（フロー工程）。ここに、光ファイバコネクタ１がプリ
ント配線基板２９に実装される。 【００３７】以上の固定方法によれば、コネクタハウジ
ング２をプリント配線基板２９に固定する接着剤として
熱硬化性の接着剤３５を使用しているため、金属ケース
４をランド部３０に表面実装するリフロー工程により、
コネクタハウジング２をプリント配線基板２９側に仮固
定している接着剤３５の硬化を同時に行うことができ、
製造工程の削減が図れ、生産性が向上する。 【００３８】また、コネクタハウジング２をプリント配
線基板２９に安定した強度で固定することができ、しか
もプリント配線基板２９に対し水平方向にかかる力をコ
ネクタハウジング２と金属ケース４との全体で受け止め
ることができるため、コネクタハウジング２の素子嵌合
凹部８に嵌合されている受光素子３のリードピン３１に
作用する応力を極めて小さくすることが可能となり、こ
こにメールコネクタ６の挿抜時に作用する力に対しての
リードピン３１の損傷が有効に防止できる。 【００３９】そして、上記第１の実施形態によれば、金
属ケース４をプリント配線基板２９上に表面実装するこ
とによりグランドをとる方式としているため、グランド
用のピン部を別途形成する必要がなく、金属ケース４自
体の部品の簡素化が図れ、また、受光素子３のリードピ
ン３１側との干渉が有効に回避され、ここにリードピン
３１用の配線パターンに制約を受けず、受光素子３のた
めの信号線、電源線のパターンの自由度が増すという利
点がある。 【００４０】さらに、金属板材により金属ケース４を成
形しているため、高い耐ＥＭＩ性能を確保しながら光送
・受信モジュールに対応でき、また金属ケース４を接地
するために必要なスペースは取り付けに必要なスペース
と大差なく実現でき、光ファイバコネクタ１全体として
のコンパクト化が図れる。 【００４１】また、コネクタハウジング２と金属ケース
４との固定保持に際しても、単に各係止凹部１４、１
５、１６、１７に各係止片部２３、２４、２５、２６が
係止するだけでなく、各側面カバー部１９、２０、２１
や上面カバー部２２に設けられた各突起部２７がコネク
タハウジング２の表面側に圧接される構造であるため、
コネクタハウジング２と金属ケース４との相互間の相対
的な位置決めが良好に確保できる。 【００４２】図７は第２の実施形態を示しており、第１
の実施形態と同様構成部分は同一符号を付しその説明を
省略する。 【００４３】この第２の実施形態においては、コネクタ
ハウジング２のコネクタ接続凹部７が備えられた一側面
部の両側に位置する側面カバー部１９、２０の下端縁
に、内向き折曲状の係止片部２４、２５は備えられてお
らず、外向き折曲状、即ち外方に延設状とされた実装面
部３９がそれぞれ備えられた構造とされている。 【００４４】図８および図９は第３の実施形態を示して
おり、第１の実施形態と同様構成部分は同一符号を付し
その説明を省略する。 【００４５】この第３の実施形態においては、コネクタ
ハウジング２の上面に係止突起４１が上方突出状に備え
られており、金属ケース４の上面カバー部２２の対応す
る位置には係止突起４１が嵌合状とされる嵌合孔４２が
備えられている。そして、嵌合孔４２に係止突起４１を
嵌合させることによって位置決め状に保持する構造とさ
れている。 【００４６】なお、金属ケース４は、コネクタハウジン
グ２の素子嵌合凹部８に嵌合される受光素子３の対応位
置外部を覆う構造とされているが、第１の実施形態と同
様、コネクタハウジング２全体を覆う構造であってもよ
い。 【００４７】また、内向き折曲状の係止片部２４、２５
に代えて、第２の実施形態同様、外向き折曲状の実装面
部を備える構造であってもよい。 【００４８】図１０は第４の実施形態を示しており、第
１の実施形態と同様構成部分は同一符号を付しその説明
を省略する。 【００４９】この第４の実施形態においては、コネクタ
ハウジング２の下面に位置決め突部４３が下向き突出状
に備えられており、プリント配線基板２９の対応する部
分には前記位置決め突部４３が嵌合される嵌合孔４４が
備えられている。そして、接着剤３５ではなく、プリン
ト配線基板２９側の嵌合孔４４にコネクタハウジング２
側の位置決め突部４３を嵌合させることによってコネク
タハウジング２をプリント配線基板２９側に仮固定する
構造とされている。 【００５０】また、これらと金属ケース４側との構造は
上記各実施形態と同様に構成すればよい。 【００５１】なお、コネクタハウジング２の位置決め突
部４３は一本に限らず、複数本設ける構造であってもよ
い。 【００５２】図１１はプリント配線基板２９に対する接
着剤３５塗布の別の実施形態を示しており、第１の実施
形態のように所定領域全体に塗布せず、分散的に塗布し
てもよい。 【００５３】なお、上記実施形態において、光電素子と
して受光素子３を使用した構造を示しているが、発光ダ
イオードやレーザーダイオード等の発光素子を使用する
構造であってもよい。 【００５４】 【発明の効果】以上のように、本発明の光ファイバコネ
クタの固定方法によれば、光ファイバコネクタは、光電
素子を収納状として基板側に装着されるコネクタハウジ
ングを備え、該コネクタハウジングを覆うと共にコネク
タハウジングを位置決め状に保持して基板上に固定され
る金属板材より成形されてなる金属ケースを備え、前記
コネクタハウジングは非導電性樹脂により形成され、コ
ネクタハウジングの下面側に前記光電素子を嵌合状とす
る素子嵌合凹部が備えられると共に、コネクタハウジン
グの一側面部に光ファイバ側コネクタが接続されるコネ
クタ接続凹部が備えられ、前記金属ケースは、コネクタ
ハウジングの前記一側面部を除く素子嵌合凹部位置に対
応する他の側面外周部および上面部を覆うと共に、下面
側に前記素子嵌合凹部に嵌合された光電素子のリードピ
ンと非接触状とされ、かつ基板のランド部に実装される
実装面部が備えられてなり、この光ファイバコネクタを
基板に固定する光ファイバコネクタの固定方法であっ
て、基板の金属ケース実装用のランド部に半田を印刷す
る半田印刷工程と、前記光電素子のリードピンが挿通さ
れるピン挿通孔および前記ランド部と干渉しない基板上
の位置に熱硬化性接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、
コネクタハウジングの素子嵌合凹部に光電素子を嵌合す
る光モジュール組立工程と、光モジュール組立工程で組
み立てられた光電素子のリードピンを基板に設けられた
ピン挿通孔に挿通させると共に、コネクタハウジングの
下面を前記接着剤塗布工程により塗布された接着剤に接
着状に仮固定する仮固定工程と、前記仮固定されたコネ
クタハウジングに金属ケースを装着した後、金属ケース
の実装面部を前記ランド部にリフロー半田付けすると共
に該リフロー半田付け時の熱により前記接着剤を硬化さ
せ、コネクタハウジングと金属ケースを基板に固定する
リフロー工程と、リフロー工程後、前記リードピンを基
板にフロー半田付けするフロー工程と、を備えてなる方
法であり、部品の簡素化および配線パターンの自由度向
上を図った光ファイバコネクタを基板に固定するに際
し、接着剤として熱硬化性の接着剤を使用しているた
め、金属ケースをランド部に表面実装するリフロー工程
により、コネクタハウジングを基板側に仮固定している
接着剤の硬化を同時に行うことができ、製造工程の削減
が図れ、生産 性が向上するという利点がある。 【００５５】また、コネクタハウジングを基板に安定し
た強度で固定することができ、しかも基板に対し水平方
向にかかる力をコネクタハウジングと金属ケースとの全
体で受け止めることができるため、コネクタハウジング
の素子嵌合凹部に嵌合されている光電素子のリードピン
に作用する応力を極めて小さくすることが可能となり、
リードピンの損傷が有効に防止できるという利点があ
る。 【００５６】 【００５７】 【００５８】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の光ファイバコネクタの第１の実施形態
を示す分解斜視図である。 【図２】同実装状態の斜視図である。 【図３】同断面図である。 【図４】コネクタハウジングの斜視図である。 【図５】金属ケースの斜視図である。 【図６】使用状態の斜視図である。 【図７】光ファイバコネクタの第２の実施形態を示す斜
視図である。 【図８】光ファイバコネクタの第３の実施形態を示す斜
視図である。 【図９】同断面図である。 【図１０】光ファイバコネクタの第４の実施形態を示す
分解斜視図である。 【図１１】接着剤塗布の他の実施形態を示す斜視図であ
る。 【符号の説明】 １ 光ファイバコネクタ ２ コネクタハウジング ３ 受光素子 ４ 金属ケース ５ 光ファイバ ７ コネクタ接続凹部 ８ 素子嵌合凹部 １４ 係止凹部 １５ 係止凹部 １６ 係止凹部 １７ 係止凹部 １９ 側面カバー部 ２０ 側面カバー部 ２１ 側面カバー部 ２２ 上面カバー部 ２３ 係止片部 ２４ 係止片部（実装面部） ２５ 係止片部（実装面部） ２６ 係止片部（実装面部） ２７ 突起部 ２９ プリント配線基板 ３０ ランド部 ３１ リードピン ３２ ピン挿通孔 ３４ クリーム半田 ３５ 接着剤 ３６ 半田 ３９ 実装面部 ４１ 係止突起 ４２ 嵌合孔 ４３ 位置決め突部 ４４ 嵌合孔
を示す分解斜視図である。 【図２】同実装状態の斜視図である。 【図３】同断面図である。 【図４】コネクタハウジングの斜視図である。 【図５】金属ケースの斜視図である。 【図６】使用状態の斜視図である。 【図７】光ファイバコネクタの第２の実施形態を示す斜
視図である。 【図８】光ファイバコネクタの第３の実施形態を示す斜
視図である。 【図９】同断面図である。 【図１０】光ファイバコネクタの第４の実施形態を示す
分解斜視図である。 【図１１】接着剤塗布の他の実施形態を示す斜視図であ
る。 【符号の説明】 １ 光ファイバコネクタ ２ コネクタハウジング ３ 受光素子 ４ 金属ケース ５ 光ファイバ ７ コネクタ接続凹部 ８ 素子嵌合凹部 １４ 係止凹部 １５ 係止凹部 １６ 係止凹部 １７ 係止凹部 １９ 側面カバー部 ２０ 側面カバー部 ２１ 側面カバー部 ２２ 上面カバー部 ２３ 係止片部 ２４ 係止片部（実装面部） ２５ 係止片部（実装面部） ２６ 係止片部（実装面部） ２７ 突起部 ２９ プリント配線基板 ３０ ランド部 ３１ リードピン ３２ ピン挿通孔 ３４ クリーム半田 ３５ 接着剤 ３６ 半田 ３９ 実装面部 ４１ 係止突起 ４２ 嵌合孔 ４３ 位置決め突部 ４４ 嵌合孔
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G02B 6/42
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 光ファイバコネクタは、光電素子を収納
状として基板側に装着されるコネクタハウジングを備
え、該コネクタハウジングを覆うと共にコネクタハウジ
ングを位置決め状に保持して基板上に固定される金属板
材より成形されてなる金属ケースを備え、前記コネクタ
ハウジングは非導電性樹脂により形成され、コネクタハ
ウジングの下面側に前記光電素子を嵌合状とする素子嵌
合凹部が備えられると共に、コネクタハウジングの一側
面部に光ファイバ側コネクタが接続されるコネクタ接続
凹部が備えられ、前記金属ケースは、コネクタハウジン
グの前記一側面部を除く素子嵌合凹部位置に対応する他
の側面外周部および上面部を覆うと共に、下面側に前記
素子嵌合凹部に嵌合された光電素子のリードピンと非接
触状とされ、かつ基板のランド部に実装される実装面部
が備えられてなり、この光ファイバコネクタを基板に固
定する光ファイバコネクタの固定方法であって、 基板の金属ケース実装用のランド部に半田を印刷する半
田印刷工程と、 前記光電素子のリードピンが挿通されるピン挿通孔およ
び前記ランド部と干渉しない基板上の位置に熱硬化性接
着剤を塗布する接着剤塗布工程と、 コネクタハウジングの素子嵌合凹部に光電素子を嵌合す
る光モジュール組立工程と、 光モジュール組立工程で組み立てられた光電素子のリー
ドピンを基板に設けられたピン挿通孔に挿通させると共
に、コネクタハウジングの下面を前記接着剤塗布工程に
より塗布された接着剤に接着状に仮固定する仮固定工程
と、 前記仮固定されたコネクタハウジングに金属ケースを装
着した後、金属ケースの実装面部を前記ランド部にリフ
ロー半田付けすると共に該リフロー半田付け時の熱によ
り前記接着剤を硬化させ、コネクタハウジングと金属ケ
ースを基板に固定するリフロー工程と、 リフロー工程後、前記リードピンを基板にフロー半田付
けするフロー工程と、を備えてなることを特徴とする光
ファイバコネクタの固定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22521895A JP3409530B2 (ja) | 1995-09-01 | 1995-09-01 | 光ファイバコネクタの固定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22521895A JP3409530B2 (ja) | 1995-09-01 | 1995-09-01 | 光ファイバコネクタの固定方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0968630A JPH0968630A (ja) | 1997-03-11 |
| JP3409530B2 true JP3409530B2 (ja) | 2003-05-26 |
Family
ID=16825845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22521895A Expired - Lifetime JP3409530B2 (ja) | 1995-09-01 | 1995-09-01 | 光ファイバコネクタの固定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3409530B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10638614B2 (en) | 2018-02-02 | 2020-04-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor package module |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| EP2857880B1 (en) * | 2012-06-05 | 2018-09-19 | Enplas Corporation | Optical receptacle, and optical module provided with same |
-
1995
- 1995-09-01 JP JP22521895A patent/JP3409530B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10638614B2 (en) | 2018-02-02 | 2020-04-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor package module |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0968630A (ja) | 1997-03-11 |
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